JP2000180883A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JP2000180883A JP2000180883A JP10362340A JP36234098A JP2000180883A JP 2000180883 A JP2000180883 A JP 2000180883A JP 10362340 A JP10362340 A JP 10362340A JP 36234098 A JP36234098 A JP 36234098A JP 2000180883 A JP2000180883 A JP 2000180883A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子電極が細密化、高密度化しても、異方性
導電膜を用いて良好な接続状態を得ることができる液晶
表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 液晶表示パネル１を構成するガラス基板
の表面に配された画素電極から引き出されたＩＴＯから
なる端子電極２と、端子電極２に対応するように設計お
よび製作された端子電極４を有するＴＣＰ３とを、導電
性粒子５と樹脂６とからなる異方性導電膜を介して加熱
加圧し、端子電極２と端子電極４とを接続する。このと
きの加熱加圧の方法は、第１の加圧は高い圧力で短時間
保持し、第２の加圧は第１の加圧よりも低い圧力で第１
の加圧よりも長時間保持するか、第１の加熱は高い温度
で短時間保持し、第２の加熱は第１の加熱よりも低い温
度で第１の加熱よりも長時間保持するか、またはこの両
方を同時に行うことによって熱圧着する。
導電膜を用いて良好な接続状態を得ることができる液晶
表示装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 液晶表示パネル１を構成するガラス基板
の表面に配された画素電極から引き出されたＩＴＯから
なる端子電極２と、端子電極２に対応するように設計お
よび製作された端子電極４を有するＴＣＰ３とを、導電
性粒子５と樹脂６とからなる異方性導電膜を介して加熱
加圧し、端子電極２と端子電極４とを接続する。このと
きの加熱加圧の方法は、第１の加圧は高い圧力で短時間
保持し、第２の加圧は第１の加圧よりも低い圧力で第１
の加圧よりも長時間保持するか、第１の加熱は高い温度
で短時間保持し、第２の加熱は第１の加熱よりも低い温
度で第１の加熱よりも長時間保持するか、またはこの両
方を同時に行うことによって熱圧着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルに
配された端子電極と、駆動用ＩＣを装着した基板に配さ
れたる端子電極とを確実に接続することができる液晶表
示装置の製造方法に関するものである。
配された端子電極と、駆動用ＩＣを装着した基板に配さ
れたる端子電極とを確実に接続することができる液晶表
示装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】薄型平面表示装置の中で、液晶を用いた
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い、超小型の
マイクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広
い用途に対しての展開が求められ、幅広い範囲での適用
検討がなされている。
平面表示装置は近年産業機器の多様化に伴い、超小型の
マイクロサイズから超大型のハイビジョン対応まで幅広
い用途に対しての展開が求められ、幅広い範囲での適用
検討がなされている。
【０００３】また、これらの平面表示装置は、テレビ受
像機、ＯＡ機器、伝送機器の表示または映像機器の表示
デバイスとして用いられている。特に映像機器の表示デ
バイスとして用いるためには、高解像度の液晶表示デバ
イスを実現しなくてはならない。
像機、ＯＡ機器、伝送機器の表示または映像機器の表示
デバイスとして用いられている。特に映像機器の表示デ
バイスとして用いるためには、高解像度の液晶表示デバ
イスを実現しなくてはならない。
【０００４】高解像度の液晶表示デバイスを構成するた
めには、液晶表示デバイス内の信号線を増やし、また画
素数も増加させることによって高解像度の液晶表示デバ
イスが実現されるものである。このように画素数が増加
し、さらに信号線が増加すると、それに伴って液晶表示
パネルに配置される端子電極数の増加と、配置ピッチの
高密度化、さらには端子電極の細密化も余儀なくされる
ものである。
めには、液晶表示デバイス内の信号線を増やし、また画
素数も増加させることによって高解像度の液晶表示デバ
イスが実現されるものである。このように画素数が増加
し、さらに信号線が増加すると、それに伴って液晶表示
パネルに配置される端子電極数の増加と、配置ピッチの
高密度化、さらには端子電極の細密化も余儀なくされる
ものである。
【０００５】しかし、端子電極数の増加、配置ピッチの
高密度化、端子電極の細密化が進むと、液晶表示パネル
の端子電極と対応するように製造された駆動用ＩＣを装
着した基板の端子電極と、液晶表示パネルの端子電極と
の接続部において、互いに接続すべき端子電極同士の位
置ずれによる短絡が発生し易くなり、大きな課題とな
る。また、駆動用信号電流のリ−クによる表示画質の低
下も課題としてクローズアップされてくる。
高密度化、端子電極の細密化が進むと、液晶表示パネル
の端子電極と対応するように製造された駆動用ＩＣを装
着した基板の端子電極と、液晶表示パネルの端子電極と
の接続部において、互いに接続すべき端子電極同士の位
置ずれによる短絡が発生し易くなり、大きな課題とな
る。また、駆動用信号電流のリ−クによる表示画質の低
下も課題としてクローズアップされてくる。
【０００６】従来の液晶表示パネルの端子電極と、駆動
用ＩＣを装着した基板の端子電極との接続方法は、液晶
表示パネルを構成するガラス基板に形成された端子電極
に対応するように製造される駆動用ＩＣを装着したフレ
キシブル基板の端子電極を、樹脂中に導電性粒子を混入
した異方性導電膜を介してガラス基板に熱圧着せしめ、
異方性導電膜に含有されたるところの導電性粒子によっ
て導通を確保している。
用ＩＣを装着した基板の端子電極との接続方法は、液晶
表示パネルを構成するガラス基板に形成された端子電極
に対応するように製造される駆動用ＩＣを装着したフレ
キシブル基板の端子電極を、樹脂中に導電性粒子を混入
した異方性導電膜を介してガラス基板に熱圧着せしめ、
異方性導電膜に含有されたるところの導電性粒子によっ
て導通を確保している。
【０００７】このような方法により、駆動用ＩＣからの
出力信号は、フレキシブル基板の配線から端子電極を経
て、導電性粒子、液晶表示パネルを構成するガラス基板
に配された端子電極を通り、液晶表示パネルに達するも
のである。
出力信号は、フレキシブル基板の配線から端子電極を経
て、導電性粒子、液晶表示パネルを構成するガラス基板
に配された端子電極を通り、液晶表示パネルに達するも
のである。
【０００８】また、熱圧着は、一定温度に加熱されたツ
−ルを一定時間所定の圧力によってフレキシブル基板の
上部より押圧することにより行なわれるものである。
−ルを一定時間所定の圧力によってフレキシブル基板の
上部より押圧することにより行なわれるものである。
【０００９】また、特開平５−１７３１６０号公報に、
低い圧力で短時間加圧する第１の加圧と高い圧力で長時
間加圧する第２の加圧とを行う、または低い温度で短時
間加熱する第１の加熱と高い温度で長時間加熱する第２
の加熱とを行う接続方法が開示されている。
低い圧力で短時間加圧する第１の加圧と高い圧力で長時
間加圧する第２の加圧とを行う、または低い温度で短時
間加熱する第１の加熱と高い温度で長時間加熱する第２
の加熱とを行う接続方法が開示されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
接続方法では、異方性導電膜を介して単一な加熱加圧に
よって接続しているため、以下のような問題点が生じ
る。
接続方法では、異方性導電膜を介して単一な加熱加圧に
よって接続しているため、以下のような問題点が生じ
る。
【００１１】まず、端子電極が細密化して高密度化する
とツール幅を狭くしなければならず、ツールの熱容量が
低くなって異方性導電膜の硬化に必要な熱が伝わり難く
なり、異方性導電膜を完全に硬化することができないと
いう問題点がある。
とツール幅を狭くしなければならず、ツールの熱容量が
低くなって異方性導電膜の硬化に必要な熱が伝わり難く
なり、異方性導電膜を完全に硬化することができないと
いう問題点がある。
【００１２】また、圧力が一定にかかり続けるため、異
方性導電膜に含まれる導電性粒子が潰れ過ぎたり、硬化
する前に異方性導電膜の樹脂が流れ出したりということ
が起こり、接続部の信頼性が低くなるという問題点があ
る。
方性導電膜に含まれる導電性粒子が潰れ過ぎたり、硬化
する前に異方性導電膜の樹脂が流れ出したりということ
が起こり、接続部の信頼性が低くなるという問題点があ
る。
【００１３】一方、特開平５−１７３１６０号公報に開
示されている方法では、ツールの熱容量の問題点は解決
されるが、高い温度で長時間加熱する、または高い圧力
で長時間加圧するため、異方性導電膜に含まれる導電性
粒子が潰れ過ぎたり、硬化する前に異方性導電膜の樹脂
が流れ出したりという問題点が助長され、また異方性導
電膜の樹脂内部に歪みを残したまま樹脂の硬化が行われ
てしまうという問題点がある。
示されている方法では、ツールの熱容量の問題点は解決
されるが、高い温度で長時間加熱する、または高い圧力
で長時間加圧するため、異方性導電膜に含まれる導電性
粒子が潰れ過ぎたり、硬化する前に異方性導電膜の樹脂
が流れ出したりという問題点が助長され、また異方性導
電膜の樹脂内部に歪みを残したまま樹脂の硬化が行われ
てしまうという問題点がある。
【００１４】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、端子電極が細密化、高密度化
しても、異方性導電膜を用いて良好な接続状態を得るこ
とができる液晶表示装置の製造方法を提供することを目
的としている。
みなされたものであって、端子電極が細密化、高密度化
しても、異方性導電膜を用いて良好な接続状態を得るこ
とができる液晶表示装置の製造方法を提供することを目
的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載の液晶表示装置の製造方
法は、液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶表示パネ
ルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板の端子電
極とを、異方性導電膜を介して加熱加圧することで接続
する液晶表示装置の製造方法において、加熱加圧時の加
圧を、高い圧力で短時間加圧する第１の加圧と、第１の
加圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも長時間加圧する
第２の加圧と、からなる２段階で行うことを特徴として
いる。
ために、本発明の請求項１記載の液晶表示装置の製造方
法は、液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶表示パネ
ルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板の端子電
極とを、異方性導電膜を介して加熱加圧することで接続
する液晶表示装置の製造方法において、加熱加圧時の加
圧を、高い圧力で短時間加圧する第１の加圧と、第１の
加圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも長時間加圧する
第２の加圧と、からなる２段階で行うことを特徴として
いる。
【００１６】請求項２記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶表示パネル
を駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板の端子電極
とを、異方性導電膜を介して加熱加圧することで接続す
る液晶表示装置の製造方法において、加熱加圧時の加熱
を、高い温度で短時間加熱する第１の加熱と、第１の加
熱よりも低い温度で第１の加熱よりも長時間加熱する第
２の加熱と、からなる２段階で行うことを特徴としてい
る。
は、液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶表示パネル
を駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板の端子電極
とを、異方性導電膜を介して加熱加圧することで接続す
る液晶表示装置の製造方法において、加熱加圧時の加熱
を、高い温度で短時間加熱する第１の加熱と、第１の加
熱よりも低い温度で第１の加熱よりも長時間加熱する第
２の加熱と、からなる２段階で行うことを特徴としてい
る。
【００１７】請求項３記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶表示パネル
を駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板の端子電極
とを、異方性導電膜を介して加熱加圧することで接続す
る液晶表示装置の製造方法において、加熱加圧時の加圧
を、高い圧力で短時間加圧する第１の加圧と、第１の加
圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも長時間加圧する第
２の加圧と、からなる２段階で行うとともに、加熱加圧
時の加熱を、高い温度で短時間加熱する第１の加熱と、
第１の加熱よりも低い温度で第１の加熱よりも長時間加
熱する第２の加熱と、からなる２段階で行うことを特徴
としている。
は、液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶表示パネル
を駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板の端子電極
とを、異方性導電膜を介して加熱加圧することで接続す
る液晶表示装置の製造方法において、加熱加圧時の加圧
を、高い圧力で短時間加圧する第１の加圧と、第１の加
圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも長時間加圧する第
２の加圧と、からなる２段階で行うとともに、加熱加圧
時の加熱を、高い温度で短時間加熱する第１の加熱と、
第１の加熱よりも低い温度で第１の加熱よりも長時間加
熱する第２の加熱と、からなる２段階で行うことを特徴
としている。
【００１８】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、加熱加圧時の加圧を、高い圧力で短時間加圧する第
１の加圧と、第１の加圧よりも低い圧力で第１の加圧よ
りも長時間加圧する第２の加圧と、からなる２段階で行
うことにより、第１の加圧で異方性導電膜を所定の厚さ
に制御し、第２の加圧で異方性導電膜を硬化させるた
め、異方性導電膜に含まれる導電性粒子が潰れ過ぎるこ
とがなく、異方性導電膜の樹脂が流れ出すことがないと
ともに、異方性導電膜の樹脂内部に歪みを残したまま樹
脂の硬化が行われてしまうということもない。したがっ
て、導電性粒子による良好な電気的接続と、樹脂による
良好な密着力とを確保することができる。
ば、加熱加圧時の加圧を、高い圧力で短時間加圧する第
１の加圧と、第１の加圧よりも低い圧力で第１の加圧よ
りも長時間加圧する第２の加圧と、からなる２段階で行
うことにより、第１の加圧で異方性導電膜を所定の厚さ
に制御し、第２の加圧で異方性導電膜を硬化させるた
め、異方性導電膜に含まれる導電性粒子が潰れ過ぎるこ
とがなく、異方性導電膜の樹脂が流れ出すことがないと
ともに、異方性導電膜の樹脂内部に歪みを残したまま樹
脂の硬化が行われてしまうということもない。したがっ
て、導電性粒子による良好な電気的接続と、樹脂による
良好な密着力とを確保することができる。
【００１９】また、加熱加圧時の加熱を、高い温度で短
時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも低い温度
で第１の加熱よりも長時間加熱する第２の加熱と、から
なる２段階で行うことにより、ツール幅の狭いものを用
いても第１の加熱で十分な熱容量を確保し、第２の加熱
で異方性導電膜を硬化させるため、異方性導電膜の樹脂
内部に歪みを残すことなく樹脂の硬化を行うことができ
る。したがって、導電性粒子による良好な電気的接続
と、樹脂による良好な密着力とを確保することができ
る。
時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも低い温度
で第１の加熱よりも長時間加熱する第２の加熱と、から
なる２段階で行うことにより、ツール幅の狭いものを用
いても第１の加熱で十分な熱容量を確保し、第２の加熱
で異方性導電膜を硬化させるため、異方性導電膜の樹脂
内部に歪みを残すことなく樹脂の硬化を行うことができ
る。したがって、導電性粒子による良好な電気的接続
と、樹脂による良好な密着力とを確保することができ
る。
【００２０】また、加熱加圧時の加圧を、高い圧力で短
時間加圧する第１の加圧と、第１の加圧よりも低い圧力
で第１の加圧よりも長時間加圧する第２の加圧と、から
なる２段階で行うとともに、加熱加圧時の加熱を、高い
温度で短時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも
低い温度で第１の加熱よりも長時間加熱する第２の加熱
と、からなる２段階で行うことにより、第１の加圧で異
方性導電膜を所定の厚さに制御するとともに、ツール幅
の狭いものを用いても第１の加熱で十分な熱容量を確保
し、第２の加圧および第２の加熱で異方性導電膜を硬化
させるため、異方性導電膜に含まれる導電性粒子が潰れ
過ぎることがなく、異方性導電膜の樹脂が流れ出すこと
がないとともに、異方性導電膜の樹脂内部に歪みを残し
たまま樹脂の硬化が行われてしまうということもない。
したがって、この２段階の加熱加圧の相乗効果により、
さらに導電性粒子による良好な電気的接続と、樹脂によ
る良好な密着力とを確保することができる。
時間加圧する第１の加圧と、第１の加圧よりも低い圧力
で第１の加圧よりも長時間加圧する第２の加圧と、から
なる２段階で行うとともに、加熱加圧時の加熱を、高い
温度で短時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも
低い温度で第１の加熱よりも長時間加熱する第２の加熱
と、からなる２段階で行うことにより、第１の加圧で異
方性導電膜を所定の厚さに制御するとともに、ツール幅
の狭いものを用いても第１の加熱で十分な熱容量を確保
し、第２の加圧および第２の加熱で異方性導電膜を硬化
させるため、異方性導電膜に含まれる導電性粒子が潰れ
過ぎることがなく、異方性導電膜の樹脂が流れ出すこと
がないとともに、異方性導電膜の樹脂内部に歪みを残し
たまま樹脂の硬化が行われてしまうということもない。
したがって、この２段階の加熱加圧の相乗効果により、
さらに導電性粒子による良好な電気的接続と、樹脂によ
る良好な密着力とを確保することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１乃至図３を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形
態を示す主要構成図、図２は加圧状態を示す説明図、図
３は加熱状態を示す説明図である。
実施の形態について説明する。図１は本発明の実施の形
態を示す主要構成図、図２は加圧状態を示す説明図、図
３は加熱状態を示す説明図である。
【００２２】図１において、１は液晶表示パネル、２は
液晶表示パネル１に配された端子電極、３は駆動用ＩＣ
を搭載した基板（以下、ＴＣＰと表記する）、４はＴＣ
Ｐ３に配された端子電極、５は異方性導電膜の導電性粒
子、６は異方性導電膜の樹脂、７はツールを示してい
る。
液晶表示パネル１に配された端子電極、３は駆動用ＩＣ
を搭載した基板（以下、ＴＣＰと表記する）、４はＴＣ
Ｐ３に配された端子電極、５は異方性導電膜の導電性粒
子、６は異方性導電膜の樹脂、７はツールを示してい
る。
【００２３】（実施の形態１）図１に示すように、液晶
表示パネル１を構成するガラス基板の表面に配された画
素電極から引き出されたＩＴＯからなる端子電極２と、
端子電極２に対応するように設計および製作された端子
電極４を有するＴＣＰ３とを、導電性粒子５と樹脂６と
からなる異方性導電膜を介して加熱加圧し、端子電極２
と端子電極４とを接続する。
表示パネル１を構成するガラス基板の表面に配された画
素電極から引き出されたＩＴＯからなる端子電極２と、
端子電極２に対応するように設計および製作された端子
電極４を有するＴＣＰ３とを、導電性粒子５と樹脂６と
からなる異方性導電膜を介して加熱加圧し、端子電極２
と端子電極４とを接続する。
【００２４】また、加圧の方法は、図２に示すように、
第１の加圧は高い圧力で短時間保持し、第２の加圧は第
１の加圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも長時間保持
することによって熱圧着する。
第１の加圧は高い圧力で短時間保持し、第２の加圧は第
１の加圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも長時間保持
することによって熱圧着する。
【００２５】このように構成することにより、ＴＣＰ３
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、端子電極２
の順に伝わり、液晶表示パネル１の表示が行なわれるも
のである。
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、端子電極２
の順に伝わり、液晶表示パネル１の表示が行なわれるも
のである。
【００２６】以下に、実施の形態１をさらに詳しく説明
する。ガラス基板に、フォトパターニング技術を用いて
ＩＴＯによる画素電極と端子電極２とをパタ−ニング形
成する。このとき、端子電極２は７１μｍピッチの設定
とする。そして、このガラス基板を素子基板として、他
により制作した対向基板を用いて、パネル組立の工程に
より液晶表示パネル１をつくりあげる。端子電極２は５
０〜２００μｍ程度のピッチとすればよい。
する。ガラス基板に、フォトパターニング技術を用いて
ＩＴＯによる画素電極と端子電極２とをパタ−ニング形
成する。このとき、端子電極２は７１μｍピッチの設定
とする。そして、このガラス基板を素子基板として、他
により制作した対向基板を用いて、パネル組立の工程に
より液晶表示パネル１をつくりあげる。端子電極２は５
０〜２００μｍ程度のピッチとすればよい。
【００２７】また、ポリイミドを基材としたフレキシブ
ル基板上に、端子電極２と対応するように設計されたパ
タ−ンを形成して端子電極４とし、このフレキシブル基
板に駆動用ＩＣを実装してＴＣＰ３とする。
ル基板上に、端子電極２と対応するように設計されたパ
タ−ンを形成して端子電極４とし、このフレキシブル基
板に駆動用ＩＣを実装してＴＣＰ３とする。
【００２８】また、プラスチック球にニッケルめっきを
施した後、さらに金めっきを施した導電性粒子５を、エ
ポキシ樹脂からなる樹脂６に混入したものを異方性導電
膜とする。
施した後、さらに金めっきを施した導電性粒子５を、エ
ポキシ樹脂からなる樹脂６に混入したものを異方性導電
膜とする。
【００２９】この液晶表示パネル１の端子電極２に、導
電性粒子５と樹脂６とからなる異方性導電膜を仮圧着し
た後、ＴＣＰ３の端子電極４と位置合わせを行い、熱圧
着して接続する。
電性粒子５と樹脂６とからなる異方性導電膜を仮圧着し
た後、ＴＣＰ３の端子電極４と位置合わせを行い、熱圧
着して接続する。
【００３０】この熱圧着条件としては、まず第１の加圧
として、３０ｋｇｆ／ｃｍ2で５秒間加圧し、次いで圧
力を速やかに下降させ、第２の加圧として、１５ｋｇｆ
／ｃｍ2で１５秒間加圧する。このときの加熱温度は、
ツ−ル７の保持温度とし、２７０℃で一定にする。圧力
変更は、エア圧の切り替えで行えば一瞬にして行うこと
ができる。
として、３０ｋｇｆ／ｃｍ2で５秒間加圧し、次いで圧
力を速やかに下降させ、第２の加圧として、１５ｋｇｆ
／ｃｍ2で１５秒間加圧する。このときの加熱温度は、
ツ−ル７の保持温度とし、２７０℃で一定にする。圧力
変更は、エア圧の切り替えで行えば一瞬にして行うこと
ができる。
【００３１】本願でいう高い圧力、低い圧力、短時間お
よび長時間は、第１の加圧条件と第２の加圧条件とを比
較したときの相対的な高低または長短であり、絶対値の
高低または長短を示しているものではない。したがっ
て、第１の加圧は導電性粒子５を所定の量だけ潰すこと
ができる圧力および時間に設定し、第２の加圧はツール
７の下にある樹脂６が流れ出さない圧力および樹脂６が
十分に硬化する時間に設定すればよい。
よび長時間は、第１の加圧条件と第２の加圧条件とを比
較したときの相対的な高低または長短であり、絶対値の
高低または長短を示しているものではない。したがっ
て、第１の加圧は導電性粒子５を所定の量だけ潰すこと
ができる圧力および時間に設定し、第２の加圧はツール
７の下にある樹脂６が流れ出さない圧力および樹脂６が
十分に硬化する時間に設定すればよい。
【００３２】このようにして、異方性導電膜に含まれる
導電性粒子５は、熱と圧力とによって押し潰されて端子
電極２および４間で導通を保持する。また、端子電極２
および４間の接続保持は、異方性導電膜の樹脂６が硬化
することにより保たれている。
導電性粒子５は、熱と圧力とによって押し潰されて端子
電極２および４間で導通を保持する。また、端子電極２
および４間の接続保持は、異方性導電膜の樹脂６が硬化
することにより保たれている。
【００３３】このように構成することにより、ＴＣＰ３
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、液晶表示パ
ネル１の端子電極２へと確実に伝わり、液晶表示パネル
１の表示が行なわれる。このとき、導電性粒子５が潰れ
過ぎることがないため、信号電流は隣接する端子電極２
または４間でリ−クすることがなく、高解像度の表示を
実現できる。
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、液晶表示パ
ネル１の端子電極２へと確実に伝わり、液晶表示パネル
１の表示が行なわれる。このとき、導電性粒子５が潰れ
過ぎることがないため、信号電流は隣接する端子電極２
または４間でリ−クすることがなく、高解像度の表示を
実現できる。
【００３４】（実施の形態２）図１に示すように、液晶
表示パネル１を構成するガラス基板の表面に配された画
素電極から引き出されたＩＴＯからなる端子電極２と、
端子電極２に対応するように設計および製作された端子
電極４を有するＴＣＰ３とを、導電性粒子５と樹脂６と
からなる異方性導電膜を介して加熱加圧し、端子電極２
と端子電極４とを接続する。
表示パネル１を構成するガラス基板の表面に配された画
素電極から引き出されたＩＴＯからなる端子電極２と、
端子電極２に対応するように設計および製作された端子
電極４を有するＴＣＰ３とを、導電性粒子５と樹脂６と
からなる異方性導電膜を介して加熱加圧し、端子電極２
と端子電極４とを接続する。
【００３５】また、加熱の方法は、図３に示すように、
第１の加熱は高い温度で短時間保持し、第２の加熱は第
１の加熱よりも低い温度で第１の加熱よりも長時間保持
することによって熱圧着する。
第１の加熱は高い温度で短時間保持し、第２の加熱は第
１の加熱よりも低い温度で第１の加熱よりも長時間保持
することによって熱圧着する。
【００３６】このように構成することにより、ＴＣＰ３
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、端子電極２
の順に伝わり、液晶表示パネル１の表示が行なわれるも
のである。
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、端子電極２
の順に伝わり、液晶表示パネル１の表示が行なわれるも
のである。
【００３７】以下に、実施の形態２をさらに詳しく説明
する。ガラス基板に、フォトパターニング技術を用いて
ＩＴＯによる画素電極と端子電極２とをパタ−ニング形
成する。このとき、端子電極２は７１μｍピッチの設定
とする。そして、このガラス基板を素子基板として、他
により制作した対向基板を用いて、パネル組立の工程に
より液晶表示パネル１をつくりあげる。端子電極２は５
０〜２００μｍ程度のピッチとすればよい。
する。ガラス基板に、フォトパターニング技術を用いて
ＩＴＯによる画素電極と端子電極２とをパタ−ニング形
成する。このとき、端子電極２は７１μｍピッチの設定
とする。そして、このガラス基板を素子基板として、他
により制作した対向基板を用いて、パネル組立の工程に
より液晶表示パネル１をつくりあげる。端子電極２は５
０〜２００μｍ程度のピッチとすればよい。
【００３８】また、ポリイミドを基材としたフレキシブ
ル基板上に、端子電極２と対応するように設計されたパ
タ−ンを形成して端子電極４とし、このフレキシブル基
板に駆動用ＩＣを実装してＴＣＰ３とする。
ル基板上に、端子電極２と対応するように設計されたパ
タ−ンを形成して端子電極４とし、このフレキシブル基
板に駆動用ＩＣを実装してＴＣＰ３とする。
【００３９】また、プラスチック球にニッケルめっきを
施した後、さらに金めっきを施した導電性粒子５を、エ
ポキシ樹脂からなる樹脂６に混入したものを異方性導電
膜とする。
施した後、さらに金めっきを施した導電性粒子５を、エ
ポキシ樹脂からなる樹脂６に混入したものを異方性導電
膜とする。
【００４０】この液晶表示パネル１の端子電極２に、導
電性粒子５と樹脂６とからなる異方性導電膜を仮圧着し
た後、ＴＣＰ３の端子電極４と位置合わせを行い、熱圧
着して接続する。
電性粒子５と樹脂６とからなる異方性導電膜を仮圧着し
た後、ＴＣＰ３の端子電極４と位置合わせを行い、熱圧
着して接続する。
【００４１】この熱圧着条件としては、まず第１の加熱
として、３３０℃で５秒間加熱し、次いで温度を速やか
に下降させ、第２の加熱として、２４０℃で１５秒間加
熱する。このときの加圧圧力は、３０ｋｇｆ／ｃｍ2で
一定にする。このときの加熱温度は、ツ−ル７の保持温
度とし、ツール７の温度変更にパルスヒート方式を用い
れば、電流量でツール７の温度が変更されるので、一瞬
にして温度変更を行うことができる。
として、３３０℃で５秒間加熱し、次いで温度を速やか
に下降させ、第２の加熱として、２４０℃で１５秒間加
熱する。このときの加圧圧力は、３０ｋｇｆ／ｃｍ2で
一定にする。このときの加熱温度は、ツ−ル７の保持温
度とし、ツール７の温度変更にパルスヒート方式を用い
れば、電流量でツール７の温度が変更されるので、一瞬
にして温度変更を行うことができる。
【００４２】本願でいう高い温度、低い温度、短時間お
よび長時間は、第１の加熱条件と第２の加熱条件とを比
較したときの相対的な高低または長短であり、絶対値の
高低または長短を示しているものではない。したがっ
て、第１の加熱は異方性導電膜を急速に加熱して樹脂６
の硬化を促進させることができる温度および時間に設定
し、第２の加熱は樹脂６を十分に硬化させることができ
る時間および樹脂６が流れ出さず樹脂６を十分に硬化さ
せることができる温度に設定すればよい。
よび長時間は、第１の加熱条件と第２の加熱条件とを比
較したときの相対的な高低または長短であり、絶対値の
高低または長短を示しているものではない。したがっ
て、第１の加熱は異方性導電膜を急速に加熱して樹脂６
の硬化を促進させることができる温度および時間に設定
し、第２の加熱は樹脂６を十分に硬化させることができ
る時間および樹脂６が流れ出さず樹脂６を十分に硬化さ
せることができる温度に設定すればよい。
【００４３】このようにして、異方性導電膜に含まれる
導電性粒子５は、熱と圧力とによって押し潰されて端子
電極２および４間で導通を保持する。また、端子電極２
および４間の接続保持は、異方性導電膜の樹脂６が硬化
することにより保たれている。
導電性粒子５は、熱と圧力とによって押し潰されて端子
電極２および４間で導通を保持する。また、端子電極２
および４間の接続保持は、異方性導電膜の樹脂６が硬化
することにより保たれている。
【００４４】このように構成することにより、ＴＣＰ３
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、液晶表示パ
ネル１の端子電極２へと確実に伝わり、液晶表示パネル
１の表示が行なわれる。このとき、高解像度の表示を実
現するため、ツール７の幅が狭いものを用いて熱圧着し
ても、第１の加熱によって樹脂６が流れやすく、また濡
れ性が向上されるので、樹脂６の内部に歪みを残すこと
なく硬化させることができるため、樹脂６による良好な
密着力を確保して、高解像度の表示を実現できる。
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、液晶表示パ
ネル１の端子電極２へと確実に伝わり、液晶表示パネル
１の表示が行なわれる。このとき、高解像度の表示を実
現するため、ツール７の幅が狭いものを用いて熱圧着し
ても、第１の加熱によって樹脂６が流れやすく、また濡
れ性が向上されるので、樹脂６の内部に歪みを残すこと
なく硬化させることができるため、樹脂６による良好な
密着力を確保して、高解像度の表示を実現できる。
【００４５】（実施の形態３）図１に示すように、液晶
表示パネル１を構成するガラス基板の表面に配された画
素電極から引き出されたＩＴＯからなる端子電極２と、
端子電極２に対応するように設計および製作された端子
電極４を有するＴＣＰ３とを、導電性粒子５と樹脂６と
からなる異方性導電膜を介して加熱加圧し、端子電極２
と端子電極４とを接続する。
表示パネル１を構成するガラス基板の表面に配された画
素電極から引き出されたＩＴＯからなる端子電極２と、
端子電極２に対応するように設計および製作された端子
電極４を有するＴＣＰ３とを、導電性粒子５と樹脂６と
からなる異方性導電膜を介して加熱加圧し、端子電極２
と端子電極４とを接続する。
【００４６】また、加熱加圧の方法は、図２に示すよう
に、第１の加圧は高い圧力で短時間保持し、第２の加圧
は第１の加圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも長時間
保持して、図３に示すように、第１の加熱は高い温度で
短時間保持し、第２の加熱は第１の加熱よりも低い温度
で第１の加熱よりも長時間保持することによって熱圧着
する。
に、第１の加圧は高い圧力で短時間保持し、第２の加圧
は第１の加圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも長時間
保持して、図３に示すように、第１の加熱は高い温度で
短時間保持し、第２の加熱は第１の加熱よりも低い温度
で第１の加熱よりも長時間保持することによって熱圧着
する。
【００４７】このように構成することにより、ＴＣＰ３
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、端子電極２
の順に伝わり、液晶表示パネル１の表示が行なわれるも
のである。
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、端子電極２
の順に伝わり、液晶表示パネル１の表示が行なわれるも
のである。
【００４８】以下に、実施の形態３をさらに詳しく説明
する。ガラス基板に、フォトパターニング技術を用いて
ＩＴＯによる画素電極と端子電極２とをパタ−ニング形
成する。このとき、端子電極２は７１μｍピッチの設定
とする。そして、このガラス基板を素子基板として、他
により制作した対向基板を用いて、パネル組立の工程に
より液晶表示パネル１をつくりあげる。端子電極２は５
０〜２００μｍ程度のピッチとすればよい。
する。ガラス基板に、フォトパターニング技術を用いて
ＩＴＯによる画素電極と端子電極２とをパタ−ニング形
成する。このとき、端子電極２は７１μｍピッチの設定
とする。そして、このガラス基板を素子基板として、他
により制作した対向基板を用いて、パネル組立の工程に
より液晶表示パネル１をつくりあげる。端子電極２は５
０〜２００μｍ程度のピッチとすればよい。
【００４９】また、ポリイミドを基材としたフレキシブ
ル基板上に、端子電極２と対応するように設計されたパ
タ−ンを形成して端子電極４とし、このフレキシブル基
板に駆動用ＩＣを実装してＴＣＰ３とする。
ル基板上に、端子電極２と対応するように設計されたパ
タ−ンを形成して端子電極４とし、このフレキシブル基
板に駆動用ＩＣを実装してＴＣＰ３とする。
【００５０】また、プラスチック球にニッケルめっきを
施した後、さらに金めっきを施した導電性粒子５を、エ
ポキシ樹脂からなる樹脂６に混入したものを異方性導電
膜とする。
施した後、さらに金めっきを施した導電性粒子５を、エ
ポキシ樹脂からなる樹脂６に混入したものを異方性導電
膜とする。
【００５１】この液晶表示パネル１の端子電極２に、導
電性粒子５と樹脂６とからなる異方性導電膜を仮圧着し
た後、ＴＣＰ３の端子電極４と位置合わせを行い、熱圧
着して接続する。
電性粒子５と樹脂６とからなる異方性導電膜を仮圧着し
た後、ＴＣＰ３の端子電極４と位置合わせを行い、熱圧
着して接続する。
【００５２】この熱圧着条件としては、まず第１の加圧
および第１の加熱として、３０ｋｇｆ／ｃｍ2および３
３０℃で２．５秒間加熱加圧し、次いで圧力および温度
を速やかに下降させ、第２の加圧および第２の加熱とし
て、１５ｋｇｆ／ｃｍ2および２４０℃で１５秒間加熱
加圧する。このときの加熱温度は、ツ−ル７の保持温度
とし、ツール７の温度変更にパルスヒート方式を用いれ
ば、電流量でツール７の温度が変更されるので、一瞬に
して温度変更を行うことができる。圧力変更は、エア圧
の切り替えで行えば一瞬にして行うことができる。
および第１の加熱として、３０ｋｇｆ／ｃｍ2および３
３０℃で２．５秒間加熱加圧し、次いで圧力および温度
を速やかに下降させ、第２の加圧および第２の加熱とし
て、１５ｋｇｆ／ｃｍ2および２４０℃で１５秒間加熱
加圧する。このときの加熱温度は、ツ−ル７の保持温度
とし、ツール７の温度変更にパルスヒート方式を用いれ
ば、電流量でツール７の温度が変更されるので、一瞬に
して温度変更を行うことができる。圧力変更は、エア圧
の切り替えで行えば一瞬にして行うことができる。
【００５３】本願でいう高い圧力、低い圧力、高い温
度、低い温度、短時間および長時間は、第１の加圧条件
と第２の加圧条件または第１の加熱条件と第２の加熱条
件とを比較したときの相対的な高低または長短であり、
絶対値の高低または長短を示しているものではない。
度、低い温度、短時間および長時間は、第１の加圧条件
と第２の加圧条件または第１の加熱条件と第２の加熱条
件とを比較したときの相対的な高低または長短であり、
絶対値の高低または長短を示しているものではない。
【００５４】したがって、第１の加圧は導電性粒子５を
所定の量だけ潰すことができる圧力および時間に設定
し、第２の加圧はツール７の下にある樹脂６が流れ出さ
ない圧力および樹脂６が十分に硬化する時間に設定すれ
ばよい。また、第１の加熱は異方性導電膜を急速に加熱
して樹脂６の硬化を促進させることができる温度および
時間に設定し、第２の加熱は樹脂６を十分に硬化させる
ことができる時間および樹脂６が流れ出さず樹脂６を十
分に硬化させることができる温度に設定すればよい。
所定の量だけ潰すことができる圧力および時間に設定
し、第２の加圧はツール７の下にある樹脂６が流れ出さ
ない圧力および樹脂６が十分に硬化する時間に設定すれ
ばよい。また、第１の加熱は異方性導電膜を急速に加熱
して樹脂６の硬化を促進させることができる温度および
時間に設定し、第２の加熱は樹脂６を十分に硬化させる
ことができる時間および樹脂６が流れ出さず樹脂６を十
分に硬化させることができる温度に設定すればよい。
【００５５】このようにして、異方性導電膜に含まれる
導電性粒子５は、熱と圧力とによって押し潰されて端子
電極２および４間で導通を保持する。また、端子電極２
および４間の接続保持は、異方性導電膜の樹脂６が硬化
することにより保たれている。
導電性粒子５は、熱と圧力とによって押し潰されて端子
電極２および４間で導通を保持する。また、端子電極２
および４間の接続保持は、異方性導電膜の樹脂６が硬化
することにより保たれている。
【００５６】このように構成することにより、ＴＣＰ３
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、液晶表示パ
ネル１の端子電極２へと確実に伝わり、液晶表示パネル
１の表示が行なわれる。
からの信号は、端子電極４、導電性粒子５、液晶表示パ
ネル１の端子電極２へと確実に伝わり、液晶表示パネル
１の表示が行なわれる。
【００５７】このとき、導電性粒子５が潰れ過ぎること
がないため、信号電流は隣接する端子電極２または４間
でリ−クすることがなく、高解像度の表示を実現でき
る。また、高解像度の表示を実現するため、ツール７の
幅が狭いものを用いて熱圧着しても、第１の加熱によっ
て樹脂６が流れやすく、また濡れ性が向上されるので、
樹脂６の内部に歪みを残すことなく硬化させることがで
きるため、樹脂６による良好な密着力を確保して、高解
像度の表示を実現するできる。
がないため、信号電流は隣接する端子電極２または４間
でリ−クすることがなく、高解像度の表示を実現でき
る。また、高解像度の表示を実現するため、ツール７の
幅が狭いものを用いて熱圧着しても、第１の加熱によっ
て樹脂６が流れやすく、また濡れ性が向上されるので、
樹脂６の内部に歪みを残すことなく硬化させることがで
きるため、樹脂６による良好な密着力を確保して、高解
像度の表示を実現するできる。
【００５８】さらに、第１の加熱と第１の加圧との相乗
効果により、熱伝導性が向上し、より短時間で導電性粒
子５を所定の量だけ潰すことができるとともに樹脂６の
硬化を促進させることができるため、液晶表示パネル１
とＴＣＰ３との接続に要する時間を短縮することができ
る。
効果により、熱伝導性が向上し、より短時間で導電性粒
子５を所定の量だけ潰すことができるとともに樹脂６の
硬化を促進させることができるため、液晶表示パネル１
とＴＣＰ３との接続に要する時間を短縮することができ
る。
【００５９】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の液晶表示
装置の製造方法によれば、加熱加圧時の加圧を、高い圧
力で短時間加圧する第１の加圧と、第１の加圧よりも低
い圧力で第１の加圧よりも長時間加圧する第２の加圧
と、からなる２段階で行うことにより、異方性導電膜に
含まれる導電性粒子が潰れ過ぎることがなく、異方性導
電膜の樹脂が流れ出すことがないとともに、異方性導電
膜の樹脂内部に歪みを残したまま樹脂の硬化が行われて
しまうということもない。したがって、導電性粒子によ
る良好な電気的接続と、樹脂による良好な密着力とを確
保することができる。
装置の製造方法によれば、加熱加圧時の加圧を、高い圧
力で短時間加圧する第１の加圧と、第１の加圧よりも低
い圧力で第１の加圧よりも長時間加圧する第２の加圧
と、からなる２段階で行うことにより、異方性導電膜に
含まれる導電性粒子が潰れ過ぎることがなく、異方性導
電膜の樹脂が流れ出すことがないとともに、異方性導電
膜の樹脂内部に歪みを残したまま樹脂の硬化が行われて
しまうということもない。したがって、導電性粒子によ
る良好な電気的接続と、樹脂による良好な密着力とを確
保することができる。
【００６０】また、加熱加圧時の加熱を、高い温度で短
時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも低い温度
で第１の加熱よりも長時間加熱する第２の加熱と、から
なる２段階で行うことにより、異方性導電膜の樹脂内部
に歪みを残すことなく樹脂の硬化を行うことができる。
したがって、導電性粒子による良好な電気的接続と、樹
脂による良好な密着力とを確保することができる。
時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも低い温度
で第１の加熱よりも長時間加熱する第２の加熱と、から
なる２段階で行うことにより、異方性導電膜の樹脂内部
に歪みを残すことなく樹脂の硬化を行うことができる。
したがって、導電性粒子による良好な電気的接続と、樹
脂による良好な密着力とを確保することができる。
【００６１】また、加熱加圧時の加圧を、高い圧力で短
時間加圧する第１の加圧と、第１の加圧よりも低い圧力
で第１の加圧よりも長時間加圧する第２の加圧と、から
なる２段階で行うとともに、加熱加圧時の加熱を、高い
温度で短時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも
低い温度で第１の加熱よりも長時間加熱する第２の加熱
と、からなる２段階で行うことにより、異方性導電膜に
含まれる導電性粒子が潰れ過ぎることがなく、異方性導
電膜の樹脂が流れ出すことがないとともに、異方性導電
膜の樹脂内部に歪みを残したまま樹脂の硬化が行われて
しまうということもない。したがって、この２段階の加
熱加圧の相乗効果により、さらに導電性粒子による良好
な電気的接続と、樹脂による良好な密着力とを確保する
ことができる。
時間加圧する第１の加圧と、第１の加圧よりも低い圧力
で第１の加圧よりも長時間加圧する第２の加圧と、から
なる２段階で行うとともに、加熱加圧時の加熱を、高い
温度で短時間加熱する第１の加熱と、第１の加熱よりも
低い温度で第１の加熱よりも長時間加熱する第２の加熱
と、からなる２段階で行うことにより、異方性導電膜に
含まれる導電性粒子が潰れ過ぎることがなく、異方性導
電膜の樹脂が流れ出すことがないとともに、異方性導電
膜の樹脂内部に歪みを残したまま樹脂の硬化が行われて
しまうということもない。したがって、この２段階の加
熱加圧の相乗効果により、さらに導電性粒子による良好
な電気的接続と、樹脂による良好な密着力とを確保する
ことができる。
【図１】本発明の実施の形態を示す主要構成図である。
【図２】加圧状態を示す説明図である。
【図３】加熱状態を示す説明図である。
１ 液晶表示パネル ２ 液晶表示パネルの端子電極 ３ ＴＣＰ ４ ＴＣＰの端子電極 ５ 導電性粒子 ６ 樹脂 ７ ツ−ル
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶
表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板
の端子電極とを、異方性導電膜を介して加熱加圧するこ
とで接続する液晶表示装置の製造方法において、 加熱加圧時の加圧を、高い圧力で短時間加圧する第１の
加圧と、第１の加圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも
長時間加圧する第２の加圧と、からなる２段階で行うこ
とを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶
表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板
の端子電極とを、異方性導電膜を介して加熱加圧するこ
とで接続する液晶表示装置の製造方法において、 加熱加圧時の加熱を、高い温度で短時間加熱する第１の
加熱と、第１の加熱よりも低い温度で第１の加熱よりも
長時間加熱する第２の加熱と、からなる２段階で行うこ
とを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 液晶表示パネルの端子電極と、前記液晶
表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した基板
の端子電極とを、異方性導電膜を介して加熱加圧するこ
とで接続する液晶表示装置の製造方法において、 加熱加圧時の加圧を、高い圧力で短時間加圧する第１の
加圧と、第１の加圧よりも低い圧力で第１の加圧よりも
長時間加圧する第２の加圧と、からなる２段階で行うと
ともに、加熱加圧時の加熱を、高い温度で短時間加熱す
る第１の加熱と、第１の加熱よりも低い温度で第１の加
熱よりも長時間加熱する第２の加熱と、からなる２段階
で行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36234098A JP3540178B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36234098A JP3540178B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000180883A true JP2000180883A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3540178B2 JP3540178B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=18476606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36234098A Expired - Fee Related JP3540178B2 (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3540178B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002101815A1 (fr) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Shibaura Mechatronics Corporation | Appareil de collage par compression d'une partie electronique et son procede |
| JP2009010062A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 電極接合ユニット、電極接合方法、及び電極接合構造体 |
-
1998
- 1998-12-21 JP JP36234098A patent/JP3540178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002101815A1 (fr) * | 2001-06-08 | 2002-12-19 | Shibaura Mechatronics Corporation | Appareil de collage par compression d'une partie electronique et son procede |
| US7075036B2 (en) | 2001-06-08 | 2006-07-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Electronic part compression bonding apparatus and method |
| JP2009010062A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Panasonic Corp | 電極接合ユニット、電極接合方法、及び電極接合構造体 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3540178B2 (ja) | 2004-07-07 |
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