JP2000180052A - 基板の乾燥方法及び乾燥装置 - Google Patents

基板の乾燥方法及び乾燥装置

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JP2000180052A
JP2000180052A JP10359310A JP35931098A JP2000180052A JP 2000180052 A JP2000180052 A JP 2000180052A JP 10359310 A JP10359310 A JP 10359310A JP 35931098 A JP35931098 A JP 35931098A JP 2000180052 A JP2000180052 A JP 2000180052A
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substrate
drying
ceramic substrate
washing
air
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Nozomi Tanifuji
望 谷藤
Koji Shibata
耕次 柴田
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 水洗浄後の基板の水切れ性を良くして、乾燥
時間を短縮する。 【解決手段】 洗浄かご12内の3箇所に支持部13〜
15を設け、セラミック基板11を傾斜させた状態で、
最下位置の角部11aを底面の支持部13で受け支え、
右上側の辺11bを右側の支持部14で受け支えること
で、セラミック基板11を傾斜状態で2点支持すると共
に、セラミック基板11が左方に倒れることを左側の支
持部15で防止する。洗浄工程で洗浄かご12を洗浄槽
内に入れてセラミック基板11を水洗浄した後、洗浄槽
から洗浄かご12を取り出して乾燥槽18内に移し替
え、洗浄かご12内のセラミック基板11を乾燥させ
る。この際、セラミック基板11が傾斜状態に保持され
るため、セラミック基板11の角部11aで水切りさ
れ、水切り性が向上する。また、セラミック基板11の
表面をエアブローして、セラミック基板11の水切りや
乾燥を促進させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水洗浄後の基板を
乾燥させる基板の乾燥方法及び乾燥装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、例えばセラミック基板の洗浄にお
いても、環境保護の観点から、有機系洗浄剤による洗浄
に代えて、水による洗浄が採用されるようになってきて
いる。セラミック基板を水で洗浄する場合には、例えば
図4に示すように、洗浄かご2内に4箇所の支持部3で
セラミック基板1を直立させた状態に保持し、これらを
洗浄槽(図示せず)内の純水に浸してセラミック基板1
を超音波洗浄する。洗浄後、洗浄槽から洗浄かご2を取
り出して乾燥槽(図示せず)内に移し替え、洗浄かご2
内でセラミック基板1を直立姿勢に保持した状態で熱風
で乾燥させる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の乾燥方法で
は、セラミック基板1を直立姿勢に保持することで、洗
浄時に基板面に付着した水分を、基板面を下方に伝わせ
て基板1の下辺全体から滴下させるようにしているが、
水は表面張力が大きいため、基板1の下辺全体で水切り
したのでは、水切れが悪く、しかも、水は有機系洗浄剤
のような揮発性がないため、基板1の下辺部分に滞留す
る水分が完全に乾燥するまでに時間が長くかかり、乾燥
能率が悪いという欠点がある。特に、セラミック基板1
は、熱容量が大きいため、熱風で乾燥しても、セラミッ
ク基板1が温まりにくいことから、水切りが悪いと、セ
ラミック基板1の水滴が溜まる下辺部分が特に乾きにく
いという欠点がある。
【0004】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、水洗浄後の基板の水
切れ性を良くして、乾燥時間を短縮できる基板の乾燥方
法及び乾燥装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1の基板の乾燥方法は、水洗浄後の
基板を保持手段により1つの角部が最下位置となるよう
に傾斜させた状態に保持して乾燥槽内で乾燥させる。こ
の乾燥方法では、基板を、1つの角部が最下位置となる
傾斜状態に保持するので、洗浄によって基板の表面に付
着した水分は、基板の下辺まで垂れた後、その下辺の傾
斜によって最下位置の角部に向かって流れ、該角部から
水滴となって垂れ落ちる。これにより、基板の下辺全体
で水切りする従来と比較して、水切れ性が良くなる。し
かも、この方法は、基板の保持手段を改造するだけで良
いため、安いコストで実施できる。
【0006】この場合、基板と保持手段との接触箇所で
は、水滴の流れが表面張力により滞りやすいため、基板
を保持手段で支持する箇所が少ないほど、基板の水切れ
性が良くなる傾向がある。従って、請求項2のように、
保持手段は、基板を3箇所以下で支持するようにすると
良い。このようにすれば、基板を支持する箇所が、従来
の4箇所から3箇所以下となるため、水切れ性が更に良
くなる。
【0007】また、基板を傾斜させた状態では、基板の
表面に付着した水分が基板の下側の2辺に垂れてくるた
め、下側の2辺は、最下位置の角部に向かって流れる水
滴の通り道となる。
【0008】この点を考慮し、請求項3のように、保持
手段は、基板の最下位置となる角部と、その角部と対向
する一方の辺(つまり基板の上側の2辺のうちの一方の
辺)の所定箇所で基板を2点支持するようにすると良
い。このようにすれば、基板の支持箇所の数が最小にな
ると共に、水滴の通り道となる基板の下側の2辺は、保
持手段が全く接触せず、下側の2辺の水滴の流れが良好
になる。
【0009】一方、請求項4のように、基板を乾燥槽内
に搬入する工程と、基板を乾燥槽内で乾燥させる工程の
うちの少なくとも一方の工程で、空気吹出し手段により
基板の面に沿って下方又は斜め下方に空気を吹き出すよ
うにしても良い。このようにすれば、風圧によって、基
板の表面の水分の下方への流れを更に促進して、最下位
置の角部からの水切れを促進させることができる。
【0010】また、請求項5のように、基板を傾斜状態
に保持する保持手段を備えた基板の乾燥装置を用いれ
ば、請求項1と同じく、基板の水切れ性を向上して、乾
燥時間を短縮することができる。
【0011】更に、請求項6のように、基板の面に沿っ
て下方又は斜め下方に空気を吹き出す空気吹出し手段を
設ければ、基板の傾斜保持と空気の吹き出しの両方の相
乗効果によって、基板の水切れ性を大幅に向上して、乾
燥時間を大幅に短縮することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
乃至図3に基づいて説明する。まず、セラミック基板1
1の洗浄工程及び乾燥工程で使用する洗浄かご12につ
いて説明する。洗浄かご12は、例えばステンレス等の
金網により形成され、この洗浄かご12の底面、右内側
面及び左内側面には、それぞれセラミック基板11を傾
斜状態に保持するための支持部13〜15(保持手段)
が取り付けられている。各支持部13〜15は、セラミ
ック基板11が傷付くのを防止するために、セラミック
よりも柔らかい材料、例えばフッ素樹脂等の樹脂で形成
されている。
【0013】セラミック基板11は、左方に傾斜した状
態で最下位置となる角部11aが底面の支持部13で受
け支えられ、この角部11aに対向する右上側の辺11
bが右側の支持部14で受け支えられている。これによ
り、セラミック基板11は、洗浄かご12内で左方に例
えば約30°傾斜した状態で、底面の支持部13と右側
の支持部14とで2点支持される。また、セラミック基
板11が振動や風圧等によって左方に傾いた場合は、図
1に二点鎖線で示すように、左下側の辺11cが左側の
支持部15に当接することで、セラミック基板11が左
方に倒れることが防止される。この場合、左下側の辺1
1cが左側の支持部15に当接した状態になっても、セ
ラミック基板11の重心が角部11aの真上よりも右側
に位置するように設計されている。これにより、左下側
の辺11cが左側の支持部15に当接した状態になって
も、すぐに、セラミック基板11が自然に右方に傾い
て、右上側の辺11bが右側の支持部14に受け支えら
れた状態に戻る。
【0014】また、図2及び図3に示すように、各支持
部13〜15は、鋸歯状に形成されており、各凹部にセ
ラミック基板11が嵌め込まれることで、セラミック基
板11が前後方向に倒れることが防止される。更に、底
面の支持部13には、セラミック基板11の角部11a
から垂れ落ちる水分を下方に排水する排水孔(図示せ
ず)又は排水溝(図示せず)が形成されている。
【0015】一方、図1に示すように、洗浄後のセラミ
ック基板11を乾燥させるための乾燥装置17は、セラ
ミック基板11が収容された洗浄かご12を入れる乾燥
槽18を有し、乾燥時に熱風送風装置(図示せず)によ
って熱風を乾燥槽18内に送風するようになっている。
また、乾燥槽18の入口側には、例えば2本のエアブロ
ー配管19(空気吹出し手段)が配管されている。各エ
アブロー配管19には、例えば孔径1mmのエアブロー
ノズル20が所定間隔(例えば45mm間隔)で設けら
れ、各エアブローノズル20からセラミック基板11の
面に沿って下方又は斜め下方に空気が吹き出されるよう
になっている。
【0016】次に、セラミック基板11の洗浄・乾燥方
法について説明する。洗浄工程では、セラミック基板1
1を傾斜状態に収容した洗浄かご12を洗浄槽(図示せ
ず)内に入れ、セラミック基板11を洗浄槽内の純水に
浸して超音波洗浄する。洗浄後、自走式ロボットにより
洗浄槽から洗浄かご12を取り出して乾燥槽18内に移
し替える。
【0017】この工程で、洗浄かご12を乾燥槽18内
に搬入する際に、エアブロー配管19の各エアブローノ
ズル20からセラミック基板11の面に沿って下方又は
斜め下方に空気を吹き出して、いわゆるエアブローを行
いながら、洗浄かご12を、乾燥槽18の入口付近で、
所定回数(例えば7回)、上下動させ、セラミック基板
11表面の水分を風圧によって下方に押し流したり、吹
き飛ばして、セラミック基板11の水切りを促進させ
る。
【0018】この後、この洗浄かご12を乾燥槽18内
に収容して、乾燥槽18の上面開口に蓋(図示せず)を
被せ、乾燥槽18内に例えば90℃の熱風を送風して、
セラミック基板11を乾燥させる。この乾燥工程中も、
エアブローノズル20からのエアブローを継続し、セラ
ミック基板11の水切りと乾燥を促進させる。
【0019】この場合、洗浄かご12内にセラミック基
板11を傾斜状態に収容して角部11aが最下位置とな
るようにしたので、水洗浄によってセラミック基板11
の表面に付着した水分を、角部11aに集中させて水切
りすることができ、セラミック基板11の水切れ性を良
くすることができる。更に、洗浄かご12を洗浄槽から
乾燥槽18内に移し替える際も、洗浄かご12内にセラ
ミック基板11が傾斜状態に保持されているため、洗浄
かご12の搬送中も、セラミック基板11の水切れを促
進できて、乾燥槽18内への水分持ち込み量を低減する
ことができ、乾燥負荷を低減できる。
【0020】しかも、洗浄かご12を乾燥槽18内に搬
入する際に、エアブロー配管19の各エアブローノズル
20からセラミック基板11の面に沿って下方又は斜め
下方にエアブローするため、その風圧によってセラミッ
ク基板11の水切りを効果的に促進させることができ
る。更に、本実施形態では、セラミック基板11を乾燥
槽18内で乾燥させる時も、エアブローを継続するの
で、セラミック基板11の水切りと乾燥を促進させるこ
とができる。この結果、熱容量が大きく乾きにくいセラ
ミック基板11の乾燥でも、乾燥時間を大幅に短縮する
ことができ、生産性を向上することができる。
【0021】しかも、洗浄かご12内のセラミック基板
11の支持構造を変更するだけで、水切り性を向上でき
るので、安いコストで乾燥時間短縮の要求を満たすこと
ができる。更に、洗浄剤として水を用いるため、環境保
護の要求も満たすことができる。
【0022】尚、本実施形態では、セラミック基板11
を乾燥槽18に搬入する搬入工程と乾燥槽18内で乾燥
させる乾燥工程の両方で、エアブローを実施するように
しているが、搬入工程と乾燥工程のいずれか一方の工程
のみで、エアブローを行うようにしても良い。また、搬
入工程や乾燥工程で、エアブローを実施せずに、セラミ
ック基板11を傾斜状態で保持するのみとしても良い。
【0023】本発明者は、セラミック基板11を傾斜さ
せることによる乾燥促進効果を評価するために、エアブ
ローを実施せずに、セラミック基板11を乾燥させる乾
燥評価試験を行ったので、その試験結果を次の表1に示
す。
【0024】
【表1】
【0025】この乾燥評価試験に用いたセラミック基板
は、縦220mm×横200mm×厚さ0.7mmであ
る。表1の実施例は、25枚のセラミック基板を、図1
に示す洗浄かご12内に傾斜状態に収容し、乾燥槽内で
90℃の熱風で乾燥したものであり、完全乾燥までに要
する時間は9.6分であった。
【0026】一方、比較例は、図4に示す洗浄かご2を
用いて、25枚のセラミック基板を直立状態で保持して
乾燥槽内で90℃の熱風で乾燥したものであり、完全乾
燥までに要する時間は15分であった。この試験結果に
よれば、エアブローを実施しなくても、セラミック基板
を傾斜させるだけで、乾燥時間を比較例の約2/3程度
まで短縮できることが確認された。
【0027】尚、上記実施形態では、セラミック基板1
1の下側の2辺が最下位置の角部11aに向かって流れ
る水滴の通り道となることを考慮し、最下位置となる角
部11aと、上側の一辺11bの所定箇所でセラミック
基板11を2点支持するようにしたので、セラミック基
板11の下側の2辺が支持部13〜15に接触せず、下
側の2辺の水滴の流れが良好に維持される。
【0028】この場合、セラミック基板11が振動や風
圧等によって左方に傾いた場合は、図1に二点鎖線で示
すように、左下側の辺11cが左側の支持部15に当接
してセラミック基板11が左方に倒れることを防止する
が、この状態でも、セラミック基板11の重心が角部1
1aの真上よりも右側に位置するため、左下側の辺11
cが左側の支持部15に当接した状態になっても、それ
は一時的なものであり、すぐに、セラミック基板11が
自然に右方に傾いて元の状態に戻って、左下側の辺11
cが左側の支持部15から離れた状態となり、左下側の
辺11cの水滴の流れが良好に維持される。
【0029】しかしながら、本発明は、セラミック基板
11を支持する箇所や支持部の数を適宜変更しても良
く、要は、セラミック基板11を洗浄かご12内に傾斜
させた状態に保持すれば良い。
【0030】また、セラミック基板11を、必ずしも洗
浄かご12内に傾斜状態に保持する必要はなく、例え
ば、図4に示すように洗浄かご内にセラミック基板11
を直立状態に保持する場合でも、乾燥槽18内に洗浄か
ごを傾斜状態に保持するようにすれば、セラミック基板
11を傾斜させて乾燥させることができ、水切れ性を向
上できる。また、セラミック基板11を洗浄かご以外の
手段で傾斜状態に保持するようにしても良い。その他、
本発明は、セラミック基板の乾燥に限定されず、水洗浄
される種々の基板の乾燥に適用することができる。
【0031】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項1の基板の乾燥方法によれば、水洗浄後の基板
を保持手段により1つの角部が最下位置となるように傾
斜状態に保持して乾燥させるので、基板の水切れ性が良
くなり、基板の乾燥時間を短縮することができて、生産
性を向上することができる。しかも、保持手段を改造す
るだけ良いため、低コストで実施できる。
【0032】また、請求項2では、基板を3箇所以下で
支持するようにしたので、基板を支持する箇所が従来よ
り少なくなり、基板の水切れ性を向上できる。
【0033】更に、請求項3では、基板の最下位置とな
る角部と、その角部と対向する上側の一方の辺の所定箇
所で基板を2点支持するようにしたので、基板の水滴の
通り道となる下側の2辺に保持手段が全く接触せず、基
板の水切れ性を更に向上できる。
【0034】また、請求項4では、基板を乾燥槽内に搬
入する工程と、基板を乾燥槽内で乾燥させる工程のうち
の少なくとも一方の工程で、基板の面に沿って下方又は
斜め下方に空気を吹き出すようにしたので、風圧によっ
て、基板の表面の水分の下方への流れを促進して、最下
位置の角部からの水切れを更に促進させることができ
る。
【0035】また、請求項5の乾燥装置は、基板を傾斜
状態に保持する保持手段を備えているので、基板の水切
れ性が良くなり、基板の乾燥時間を短縮することができ
る。
【0036】更に、請求項6では、空気を吹き出す空気
吹出し手段とを備えているので、基板の傾斜保持と空気
の吹き出しの両方の相乗効果によって、乾燥時間を大幅
に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す乾燥装置の縦断正面
【図2】洗浄かごの上面図
【図3】洗浄かごの縦断側面図
【図4】従来の洗浄かごを示す縦断正面図
【符号の説明】
11…セラミック基板(基板)、12…洗浄かご、13
〜15…支持部(保持手段)、17…乾燥装置、18…
乾燥槽、19…エアブロー配管(空気吹出し手段)、2
0…エアブローノズル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3L113 AA01 AB02 AC01 AC45 AC46 AC48 AC51 AC54 AC63 AC69 AC72 AC74 AC76 AC78 AC79 BA34 CA08 CB01 CB24 CB34 CB35 DA04 DA06 DA10 DA24

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水洗浄後の基板を保持手段により1つの
    角部が最下位置となるように傾斜させた状態に保持して
    乾燥槽内で乾燥させることを特徴とする基板の乾燥方
    法。
  2. 【請求項2】 前記保持手段は、前記基板を3箇所以下
    で支持することを特徴とする請求項1に記載の基板の乾
    燥方法。
  3. 【請求項3】 前記保持手段は、前記基板の最下位置と
    なる角部と、この角部と対向する一方の辺の所定箇所で
    前記基板を2点支持することを特徴とする請求項2に記
    載の基板の乾燥方法。
  4. 【請求項4】 前記基板を前記乾燥槽内に搬入する工程
    と、前記基板を前記乾燥槽内で乾燥させる工程のうちの
    少なくとも一方の工程で、空気吹出し手段により前記基
    板の面に沿って下方又は斜め下方に空気を吹き出すこと
    を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板の
    乾燥方法。
  5. 【請求項5】 水洗浄後の基板を乾燥槽内で乾燥させる
    乾燥装置において、 前記乾燥槽内で前記基板を1つの角部が最下位置となる
    ように傾斜させた状態に保持する保持手段を備えている
    ことを特徴とする基板の乾燥装置。
  6. 【請求項6】前記基板の面に沿って下方又は斜め下方に
    空気を吹き出す空気吹出し手段を備えていることを特徴
    とする請求項5に記載の基板の乾燥装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7252100B1 (en) * 2003-03-28 2007-08-07 Emc Corporation Systems and methods for processing a set of circuit boards
WO2013030982A1 (ja) * 2011-08-31 2013-03-07 三洋電機株式会社 太陽電池の乾燥用ホルダー及び太陽電池の製造方法
JP2013180413A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ハニカム構造体の乾燥方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7252100B1 (en) * 2003-03-28 2007-08-07 Emc Corporation Systems and methods for processing a set of circuit boards
WO2013030982A1 (ja) * 2011-08-31 2013-03-07 三洋電機株式会社 太陽電池の乾燥用ホルダー及び太陽電池の製造方法
JPWO2013030982A1 (ja) * 2011-08-31 2015-03-23 三洋電機株式会社 太陽電池の乾燥用ホルダー及び太陽電池の製造方法
US9966287B2 (en) 2011-08-31 2018-05-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Drying holder for solar cell and method for producing solar cell
JP2013180413A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd ハニカム構造体の乾燥方法

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