JP2000176768A - 成膜装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成膜プロセス終了後に成膜装置の各部材が固
着せず、容易に解体することのできる成膜装置を提供す
ること。 【解決手段】 被処理基板を固定可能な基板固定部材２
と、これを保持する保持台３と、基板固定部材２と保持
台３との間に設けられるとともに基板固定部材２の高さ
を任意に変更できる高さ調整部材４と、保持台３に固定
され且つ基板固定部材２および高さ調整部材４の位置を
決定する位置決め部材５とを備えた成膜装置において、
高さ調整部材４と基板固定部材２、保持台３と位置決め
部材５とが面接触しない形状構造とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、成膜装置に関す
るものであり、さらに詳しくは成膜プロセス終了後に成
膜装置の各部材を容易に解体することのできる成膜装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体製造に用いられている成膜
装置の一例を図４に示す。図４の成膜装置１０は、被処
理基板を固定可能な基板固定部材２と、これを保持する
保持台３と、この基板固定部材２と保持台３との間に設
けられ、かつ基板固定部材２の高さを任意に変更できる
高さ調整部材４を有する。

【０００３】次に図５において、図４のＡ−Ａ線に沿っ
た断面図を示す。高さ調節部材４の内部には、基板固定
部材２および高さ調整部材４の位置を決定する、保持台
３に固定された位置決め部材５が設けられている。

【０００４】このような従来の成膜装置は、被処理基板
に堆積する膜厚の、面内または面間均一性を向上するた
め、高さ調整部材４の高さを変化させて、被処理基板の
上部の空間体積を変え、成膜種の反応量を調整すること
が行われている。つまり、高さ調整部材４の寸法を変え
たものを複数個用意して、それを交換することで、基板
固定部材２の高さを変化させている。このようにすれ
ば、被処理基板に堆積する膜厚の面内または面間均一性
が、高さ調整部材４の交換のみで得られるためコストが
それほどかからない。以上の構成によれば、基板固定部
材２及び保持台３とは共に高さ調整部材４と面接触して
おり、また、基板固定部部材２と位置決め部材５及び高
さ調整部材４と位置決め部材５とが線接触している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成によれば、成膜実施後、基板固定部材２、保持
台３、高さ調整部材４の間、すなわち面接触部に膜が残
存し、この膜が接着材として機能してしまい、これらの
各部品間が固着し、解体時にそれぞれが破損してしまう
という問題点があった。

【０００６】この発明は、上記のような従来の問題点を
解決するためになされたもので、成膜プロセス終了後に
成膜装置の各部材が固着せず、容易に解体することので
きる成膜装置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、この発明に係る成膜装置は、被処理基板を固定可
能な基板固定部材と、これを保持する保持台と、前記基
板固定部材と前記保持台との間に設けられるとともに前
記基板固定部材の高さを任意に変更できる高さ調整部材
と、前記保持台に固定され且つ前記基板固定部材および
高さ調整部材の位置を決定する位置決め部材とを備えた
成膜装置において、前記基板固定部材と高さ調整部材と
が面接触せず（例えば点接触し）、前記保持台と高さ調
整部材とが面接触せず（例えば点接触し）、且つ前記高
さ調整部材と前記位置決め部材とが面接触しない（例え
ば線接触、または点接触する）形状構造としたものであ
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
を用いて説明する。なお、実施の形態において、図４に
示された構成物に対応する構成物については、図４と同
じ符号を付して説明する。また、実施の形態における成
膜装置の各構成物は、図４に示されたと同様に、被処理
基板を固定可能な基板固定部材２と、これを保持する保
持台３と、この基板固定部材２と保持台３との間に設け
られ、かつ基板固定部材２の高さを任意に変更できる高
さ調整部材４を有している。また、高さ調節部材４の内
部には、基板固定部材２および高さ調整部材４の位置を
決定する、保持台３に固定された位置決め部材５が設け
られている。

【０００９】この発明の特徴とするところは、基板固定
部材２と高さ調整部材４とが面接触せず、保持台３と高
さ調整部材４とが面接触せず、且つ高さ調整部材４と位
置決め部材５とが面接触しないことにある。これら各部
材間の接触面積を極力少なくすることにより、成膜実施
後の膜の残存が抑制されて接着材として機能することが
なく、容易に解体することができるようになる。更に、
線接触部についても極力、点接触とするのが望ましい。

【００１０】この発明は、上記の各部材間の接触条件が
維持されれば、どのような実施態様であってもその効果
が発現するものではあるが、以下に好適な態様について
説明する。図１は基板固定部材２と高さ調整部材４とが
面接触せず、且つ保持台３と高さ調整部材４とが面接触
しないようにする手段の一例を説明するための図であ
る。図１によれば、高さ調整部材の端部が曲面処理され
ていることにより、他方の部材との接触が線接触状態に
なる。

【００１１】図２（ａ）および（ｂ）は、高さ調整部材
４と位置決め部材５とが面接触および線接触しないよう
にする手段の一例を説明するための図である。図２
（ａ）および（ｂ）は、それぞれ高さ調整部材４および
位置決め部材５の斜視図および断面図である。これらの
図によれば、高さ調整部材４が従来のようにストレート
管ではなく、テーパー形状管であり、内部に位置決め部
材５が設けられている。テーパー形状管にすることによ
り、位置決め部材５が高さ調整部材４に線接触すること
がなく、すなわち高さ調整部材４と位置決め部材５とは
点接触している。また図１と同様に、高さ調整部材４の
上下両端部４ａ，４ｂは曲面処理され、これと、基板固
定部材２および保持台３との間は線接触している。

【００１２】なお、図２では高さ調整部材４にテーパー
形状管を採用したが、従来のストレート管であってもそ
の内部構造を変更すれば、上記のような各部材間の接触
条件を満たすことができる。図３（ａ）および（ｂ）
は、高さ調整部材４の別の態様を説明するための図であ
り、ストレート管の形状を採用している。図３（ａ）お
よび（ｂ）は、それぞれその斜視図および断面図であ
る。この図によれば、高さ調整部材４は管の上下両端部
４ａ，４ｂが曲面処理され、且つその内部には位置決め
部材５を点接触で保持可能な、これも曲面処理された突
起部６が設けられている。尚、解体の際、考えられ得る
固着は、高さ調整部材４と基板固定部材２、高さ調整部
材４と保持台３、高さ調整部材４と位置決め部材５、位
置決め部材５と基板固定部材２の間の固着であるが、実
施の形態において、位置決め部材５と基板固定部材２の
間について、考慮されていない（点接触とされていな
い）のは、実際には、基板固定部材２は非常に薄い部材
であって、図中に示される厚さは、見易くするため誇張
して描いたものであり、したがって、位置決め部材５と
基板固定部材２との間の接触面積は、位置決め部材５と
高さ調整部材４との接触面積に比べて極めて小さいため
に、従来から問題が生じていないからである。もちろん
これら位置決め部材５と基板固定部材２とを点接触とし
ても良いことは言うまでもない。

【００１３】

【発明の効果】この発明に係る成膜装置によれば、基板
固定部材と高さ調整部材とが面接触せず、保持台と高さ
調整部材とが面接触せず、且つ高さ調整部材と位置決め
部材とが面接触しないために、各部材間の接触面積が極
力少なくなり、成膜実施後の膜の残存が抑制されて接着
材として機能することがなく、容易に解体することがで
きるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板固定部材２と高さ調整部材４とが面接触せ
ず、且つ保持台３と高さ調整部材４とが面接触しないよ
うにする手段の一例を説明するための図である。

【図２】（ａ）および（ｂ）は、高さ調整部材４と位置
決め部材５とが面接触および線接触しないようにする手
段の一例を説明するための図である。

【図３】（ａ）および（ｂ）は、高さ調整部材４の別の
態様を説明するための図である。

【図４】従来の半導体製造に用いられている成膜装置の
一例を示す図である。

【図５】図５において、Ａ−Ａ線に沿った断面図であ
る。

【符号の説明】

２ 基板固定部材 ３ 保持台 ４ 高さ調整部材 ５ 位置決め部材 ６ 突起部 １０ 成膜装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理基板を固定可能な基板固定部材
   と、これを保持する保持台と、前記基板固定部材と前記
   保持台との間に設けられるとともに前記基板固定部材の
   高さを任意に変更できる高さ調整部材と、前記保持台に
   固定され且つ前記基板固定部材および高さ調整部材の位
   置を決定する位置決め部材とを備えた成膜装置におい
   て、 前記高さ調整部材と、該高さ調整部材に接触する少なく
   とも前記基板固定部材、前記保持台、前記位置決め部材
   とが面接触しない形状構造としたことを特徴とする成膜
   装置。