JP2005209875A - ウエハボート - Google Patents

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Katsunori Oga
勝徳 大賀
Katsuhiko Tanaka
克彦 田中
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Abstract

【課題】載置可能なウエハの直径の範囲を広くしても、最大直径のウエハの周縁部を載せる部分の面積が小さくでき、且つ、載置されたウエハ周縁部の上方空間を大きくしても、同じ長さの支柱に多数のウエハを載置できるウエハボートを提供する。
【解決手段】ウエハの周縁部を載せる板状の載置部42を、複数の支柱3で囲まれた円弧に沿って間隔を開けて複数個設ける。載置部42を、載置するウエハの複数の直径に合わせて段状に形成する。小径ウエハ用の載置部42bを大径ウエハ用の載置部42cよりも低くする。
【選択図】 図5

Description

この発明は、複数枚のウエハが上下方向に沿って配置されるように構成された縦型のウエハボートに関する。
半導体チップはウエハプロセスで製造された後にウエハを分割して得られる。このウエハプロセスの一工程であるCVD法によるウエハ表面上の成膜等は、多数枚のウエハをウエハボートに載置して、処理チャンバー内にウエハボートを挿入して行っている。そして、処理チャンバが縦長である場合には縦型のウエハボートを使用している。
縦型のウエハボートの従来例としては、下記の特許文献1に記載されたものが挙げられる。このウエハボートは、図6〜9に示すように、上下方向で対向配置された一対の円板(上円板11と下円板12)間が、複数の支柱14により結合されたものである。
複数の支柱14は、中心線13と平行に、且つ、円板11,12の外周に沿って間隔を開けて配置されている。支柱14の長さ方向に沿って等間隔Pで多数の溝15が形成されている。そして、各溝15を構成する板状体15aの上面にウエハWの周縁部を載せて使用される。
このウエハボートは、直径の異なるウエハが載置できるように、溝15の奥行きを深くとっている。図8の符号aは、このウエハボートに載置可能な最大直径のウエハの外周を示し、符号bは、最小直径のウエハの外周を示す。
特開平6−349758号公報
上記特許文献1に記載のウエハボートには以下の問題点がある。
図9は、このウエハボートの溝15を構成する板状体15aの上面に、最大直径のウエハW1を載せた状態を示す断面図である。
この溝15内で、ウエハW1の周縁部の表面は、所定の隙間hを介して上側の板状体15aで覆われた状態となる。ここで、低圧CVD法による成膜工程では、成膜ガスが狭い空間に進入し難いため、ウエハの表面(成膜側面)の上方空間(隙間h)が狭いほど、形成される膜が薄くなる。そのため、前記板状体で覆われているウエハの周縁部には、前記板状体で覆われていない部分よりも、形成される膜の厚さが薄くなる。また、この覆われている面積が大きいほど、薄い厚さで形成される膜の面積が広くなる。
すなわち、載置可能なウエハの直径の範囲を広くするほど溝の深さは深くなり、低圧CVD法による成膜工程では、最大直径のウエハW1の周縁部に形成される膜の厚さは広範囲で薄くなる。例えば、載置可能なウエハの直径が6〜8インチ(15〜20cm)である場合、最大直径と最小直径の差は50mmとなるため、溝の奥行き寸法は25mmより大きくする必要がある。
そして、図9に示すように、8インチのウエハW1が板状体15aで覆われている部分の寸法T1は、二点鎖線で示した6インチのウエハW2が板状体15aで覆われている部分の寸法T2に、25mmを加算した寸法となる。
また、低圧CVD法による成膜工程では、6インチのウエハW2を載置して成膜した場合に、成膜ガスが、6インチのウエハW2により覆われていない板状体15aの上面(T1−T2)の部分に触れるため、この部分に膜成分が堆積している。そして、それ以降の成膜が、6インチのウエハW2より大きな径の8インチのウエハW1に対してなされる場合、この板状体15aの上面(T1−T2)の膜成分が、成膜時に8インチのウエハW1の裏面に異物として付着する。
以上の問題点を解決するためには、直径が大きいウエハの周縁部を載せる部分の面積を小さくする必要がある。また、前記隙間h(すなわち、溝間隔H)を大きくすれば、前記板状体で覆われている部分と覆われていない部分の膜厚差を小さくできるが、これによると、前記板状体の厚さを薄くしない限り、支柱の長さが同じウエハボートで載置できるウエハの枚数が少なくなる。そして、このウエハボートの場合、前記板状体の厚さを薄くすることには、加工性の点および強度の点から限界がある。
本発明の課題は、上記特許文献1のウエハボートとの比較において、載置可能なウエハの直径の範囲を広くしても、直径が大きいウエハの周縁部を載せる部分の面積を小さくでき、載置されたウエハ周縁部の上方空間(上側のウエハ載置部との隙間)を大きくしながら、支柱の長さが同じ場合に載置できるウエハの枚数を同じ数にできるウエハボートを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明は、上下方向で対向配置された一対の板材間が複数の支柱により結合され、前記複数の支柱は、前記板材の面に円弧状に間隔を開けて配置され、複数枚のウエハが前記支柱の長さ方向に沿って配置されるように構成された縦型のウエハボートにおいて、ウエハの周縁部を載せる板状の載置部を、前記複数の支柱で囲まれた円弧に沿って間隔を開けて複数個有し、前記載置部は、載置するウエハの複数の直径に合わせて段状に形成され、小径ウエハ用の小径載置部が大径ウエハ用の大径載置部よりも低く形成されていることを特徴とするウエハボートを提供する。
本発明のウエハボートでは、ウエハの周縁部を載せる板状の載置部が、載置するウエハの複数の直径に合わせて段状に形成され、小径ウエハ用の小径載置部が大径ウエハ用の大径載置部よりも低く形成されている。これにより、小径載置部と大径載置部を同じ幅にすることができる。
すなわち、上記特許文献1のウエハボートでは、載置可能なウエハの直径の範囲を広くした場合に、最大直径のウエハが載置部で覆われる部分の幅は、最小直径のウエハが載置部で覆われる幅に両ウエハの半径の差を加算した幅となるが、本発明のウエハボートでは、最大直径のウエハが載置部で覆われる部分の幅を、最小直径のウエハが載置部で覆われる幅と同じにすることができる。そのため、本発明のウエハボートによれば、上記特許文献1のウエハボートとの比較において、載置可能なウエハの直径の範囲を広くしても、直径が大きいウエハの周縁部を載せる部分の面積を小さくできる。
本発明のウエハボートは、前記載置部を、前記円弧の両開口端を含む3カ所以上に有することが好ましい。
本発明のウエハボートの実施態様として、前記複数の載置部は、前記複数の支柱で囲まれた円弧に沿ったU字状部により結合され、このU字状部が前記複数の支柱に固定されている構成が挙げられる。
本発明のウエハボートの実施態様として、前記構成であって、前記複数の載置部と、前記U字状部と、このU字状部を前記支柱に取り付ける取り付け部と、が一体化されたウエハ載置板を備え、このウエハ載置板の前記取り付け部が、前記支柱に形成された溝に嵌め込まれているウエハボートが挙げられる。
この実施態様のウエハボートによれば、ウエハ載置板(ウエハの周縁部を載せる板状の載置部を含む部材)が支柱とは別に形成されるため、ウエハ載置板を石英板等で薄く形成することが容易にできる。すなわち、このウエハ載置板は、石英製の支柱に溝を形成した場合の板状体よりも薄くすることができる。そのため、載置されたウエハ周縁部の上方空間を大きくしながら、支柱の長さが同じ場合に載置できるウエハの枚数を、前記特許文献1のウエハボートと同じ数にすることができる。
また、炭化珪素は石英よりも強度と耐熱性が高い材料であるため、ウエハ載置板を炭化珪素(SiC)製とすることにより、石英製とした場合よりも板厚を薄くすることができる。
さらに、炭化珪素は支柱の材質としても好適であり、この実施態様のウエハボートは、石英製または炭化珪素製のウエハ載置板を、石英製または炭化珪素製の支柱の溝に嵌め込むことにより製造することができる。
本発明のウエハボートによれば、上記特許文献1のウエハボートとの比較において、載置可能なウエハの直径の範囲を広くしても、直径が大きいウエハの周縁部を載せる部分の面積を小さくでき、載置されたウエハ周縁部の上方空間を大きくしながら、支柱の長さが同じ場合に載置できるウエハの枚数を同じ数にすることができる。
以下、本発明の実施形態について説明する。
図1は、この実施形態のウエハボートを示す斜視図である。
このウエハボートは、上円板1と、下円板2と、四本の支柱3と、多数枚のウエハ載置板4とで構成されている。上円板1と下円板2は、両円板の円の中心が一致し、且つ、互いに平行となるように上下方向で対向配置されている。符号L1は、上円板1と下円板2の中心を結ぶ中心線である。そして、上円板1と下円板2の間が、中心線Lと平行な四本の支柱3で結合されている。これらの支柱3は、両円板1,2の外周に沿って(円弧状に)間隔を開けて配置されている。また、支柱3の長さ方向に沿って、符号Aで示す範囲に、等間隔で多数枚のウエハ載置板4が設けてある。
このウエハボートの横断面図を図2に、縦断面図の一部を図3に示す。図3は図2のB−B断面図に相当し、図2は図3のC−C断面図に相当する。また、ウエハ載置板4の平面図を図4に示す。
これらの図に示すように、二本の支柱3は、下円板2を二等分する線L2と平行でこの線L2より寸法Kだけ外側の線L3に沿って、対向配置されている。他の二本の支柱3は、線L2から同じ角度θ(例えば60°)だけ離れた、下円板2の直径に沿った線L4,L5上の位置に形成されている。
また、ウエハ載置板4は、四本の支柱3で囲まれた円弧に沿ったU字状部41と、ウエハの周縁部を載せる載置部42と、U字状部41を支柱3に取り付けるための取り付け部43と、が一体化されたものである。支柱3には、ウエハ載置板4の取り付け部43を嵌め入れる溝31が、長さ方向に等間隔(特許文献1のウエハボートの溝15と同じ間隔)Pで形成されている。
U字状部41は、このウエハボートで載置する最大直径のウエハの外周aより僅かに大きな外周41aと、僅かに小さな内周41bを有する。また、載置部42は、U字状部41の両開口端と中間位置の3カ所に設けてある。
各載置部42は、直径が所定範囲にある標準ウエハ用の標準載置部42aと、前記標準ウエハよりも直径が小さいウエハ用の小径載置部42bと、前記標準ウエハよりも直径が大きいウエハ用の大径載置部42cと、を備えている。そして、図3に示すように、小径載置部42bは標準載置部42aよりも低く、大径載置部42cは標準載置部42aよりも高く、段状に形成されている。また、小径載置部42bの幅fと大径載置部42cの幅gが同じになっている。
取り付け部43は、各支柱3に対応させた四カ所に設けてある。この取り付け部43を支柱3の溝31に嵌め入れることで、ウエハ載置板4が支柱3に固定されている。
このウエハボートに、載置可能な最大直径のウエハW1と最小直径のウエハW2を載置した状態を図5に示す。図5(a)は、最大直径のウエハW1を載置した場合であって、ウエハW1の周縁部はウエハ載置板4の大径載置部42cに載置される。図5(b)は、最小直径のウエハW2を載置した場合であって、ウエハW2の周縁部はウエハ載置板4の小径載置部42bに載置される。
ここで、大径載置部42cの幅gが小径載置部42bの幅fと同じであるため、前記特許文献1のウエハボートと比較して、載置可能なウエハの直径の範囲を広くした場合の、最大直径のウエハの周縁部を載せる部分の面積を小さくできる。また、図5(a)に示すように、最大直径のウエハW1を載置した場合には、大径載置部42c以外の部分でウエハW1と載置部42との間に隙間が生じる。その結果、前述の膜成分の堆積に起因する異物がウエハの裏面に付着することが防止される。
また、このウエハボートは、ウエハ載置板4を支柱3と別に作製した後に、支柱3に固定して製造されるため、ウエハ載置板4を石英板等で薄く形成することが容易にできる。これに対して、特許文献1のウエハボートのように、支柱に設けた溝をウエハの載置部とするウエハボートでは、溝を構成する板状体を薄く形成することは難しい。したがって、この実施形態のウエハボートは、特許文献1のウエハボートと比較して、載置されたウエハ周縁部の上方空間(前記隙間h)を大きくしながら、支柱の長さが同じ場合に載置できるウエハの枚数を同じ数にできる。
例えば、載置可能なウエハの直径を6〜8インチとした場合、最も薄い小径載置部42bの厚さを1.0mmとし、最も厚い大径載置部42cの厚さを1.5mmとすることにより、8インチのウエハW1を載置した状態で、大径載置部42c間の隙間Hを4.85mmとし、前記隙間hをウエハW1の厚さ(0.725mm)を差し引いた4.125mmとすることができる。これに対して、特許文献1のウエハボートでは、溝間隔Hが3.5mmと推定され、前記隙間hは2.775mmとなるが、溝を構成する板状体の厚さ2.85mmをこれ以上薄くすることは、加工性および強度の点から困難である。
本発明の一実施形態に相当するウエハボートを示す斜視図である。 図1のウエハボートを示す横断面図である。 図1のウエハボートを示す縦断面図である。 図1のウエハボートを構成するウエハ載置板を示す平面図である。 図1のウエハボートにウエハを載置した状態を示す断面図である。 ウエハボートの従来例を示す縦断面図であって、図7のC−C断面図に相当する。 図6のウエハボートを示す平面図である。 図6のA−A断面図である。 図6のウエハボートにウエハを載置した状態を示す断面図であって、図8のB−B断面図に相当する。
符号の説明
1 上円板
2 下円板
3 支柱
31 溝
4 ウエハ載置板
41 U字状部
42 載置部
42a 標準載置部
42b 小径載置部
42c 大径載置部
43 取り付け部
a 載置可能な最大直径のウエハの外周
b 載置可能な最小直径のウエハの外周
L1 上円板と下円板の中心を結ぶ中心線
P 溝31の間隔

Claims (4)

  1. 上下方向で対向配置された一対の板材間が複数の支柱により結合され、前記複数の支柱は、前記板材の面に円弧状に間隔を開けて配置され、複数枚のウエハが前記支柱の長さ方向に沿って配置されるように構成された縦型のウエハボートにおいて、
    ウエハの周縁部を載せる板状の載置部を、前記複数の支柱で囲まれた円弧に沿って間隔を開けて複数個有し、
    前記載置部は、載置するウエハの複数の直径に合わせて段状に形成され、小径ウエハ用の小径載置部が大径ウエハ用の大径載置部よりも低く形成されていることを特徴とするウエハボート。
  2. 前記載置部を、前記円弧の両開口端を含む3カ所以上に有する請求項1記載のウエハボート。
  3. 前記複数の載置部は、前記複数の支柱で囲まれた円弧に沿ったU字状部により結合され、このU字状部が前記複数の支柱に固定されている請求項1記載のウエハボート。
  4. 前記複数の載置部と、前記U字状部と、このU字状部を前記支柱に取り付ける取り付け部と、が一体化されたウエハ載置板を備え、
    このウエハ載置板の前記取り付け部が、前記支柱に形成された溝に嵌め込まれている請求項3記載のウエハボート。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062446A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び基板支持具
JP2020136538A (ja) * 2019-02-21 2020-08-31 光洋サーモシステム株式会社 基板支持装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062446A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び基板支持具
US8940096B2 (en) 2008-09-05 2015-01-27 Tokyo Electron Limited Vertical thermal processing apparatus and substrate supporter
JP2020136538A (ja) * 2019-02-21 2020-08-31 光洋サーモシステム株式会社 基板支持装置
JP7245071B2 (ja) 2019-02-21 2023-03-23 株式会社ジェイテクトサーモシステム 基板支持装置
TWI798529B (zh) * 2019-02-21 2023-04-11 日商捷太格特熱處理股份有限公司 基板支撐裝置

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