JP2010103225A - プラズマ処理装置用電極板 - Google Patents

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Abstract

【課題】屈曲した貫通孔を簡単に製作することができる電極板を提供する。
【解決手段】厚さ方向に沿う複数の貫通孔32を有するプラズマ処理装置用電極板21において、厚さ方向に貫通する複数の取り付け孔22を有する電極板本体23と、電極板本体23の各取り付け孔22に緊密に嵌合するガス孔部材24とを備えるとともに、ガス孔部材24に貫通孔32がそれぞれ形成され、ガス孔部材24は貫通孔32を介して縦割状に複数に分割可能とされ、各分割パーツの縦割り面に溝が形成され、これら分割パーツが縦割り面で合わせられることにより、厚さ方向の途中に屈曲部が少なくとも2個以上有する貫通孔32が形成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、プラズマ生成用ガスを通過させる貫通孔を有するプラズマ処理装置用電極板に関する。
半導体デバイス製造プロセスに使用されるプラズマエッチング装置やプラズマCVD装置等のプラズマ処理装置は、チャンバー内に、高周波電源に接続される電極板と架台とを例えば上下に対向配置し、架台の上にシリコンウエハを載置した状態として、電極板に形成した貫通孔からガスをシリコンウエハに向かって流通させながら高周波電圧を印加することによりプラズマを発生させ、シリコンウエハにエッチング等の処理を行う構成とされている。このプラズマ処理装置に用いられる電極板は、例えば単結晶シリコンにより外径400mm程度の円板状に形成され、その面全体に内径約0.5mmの貫通孔が8mm程度のピッチで多数形成される。また、この電極板の背面にはアルミニウム製の冷却板が設けられる。
この電極板において、一般には貫通孔は厚さ方向に沿って直線状に形成されるが、プラズマが貫通孔を通して電極板の背面の冷却板まで入り込んで金属汚染されることを防止するために、貫通孔を屈曲させた状態に形成したものがある。
例えば、特許文献1記載の技術では、貫通孔の位置及び向きを変えた二枚の電極板を重ね合わせることにより、屈曲した貫通孔を形成している。また、特許文献2記載の技術では、1枚の電極板の表側と裏側とで異なる方向に孔加工して、両方の孔を内部で接続する構成とされている。
特開2002−246371号公報 特開2008−60197号公報
しかしながら、特許文献1記載の技術では、二枚の電極板で位置、向きの異なる貫通孔を正確に位置決めする必要があり、また、特許文献2記載の技術でも、両方からの孔を正確に位置決めして接続する必要がある。この場合、いずれの技術も、多数形成される貫通孔のすべてを位置決めすることは容易でない。
また、特許文献2記載の技術では屈曲部は一箇所に限られるのに対して、特許文献1記載の技術では、電極板の枚数を多くすれば屈曲部を多く形成することができ、プラズマの逆流防止に有効と考えられるが、例えば400mm径の電極板が複数枚必要であるとともに、そのすべてに多数の貫通孔を形成する必要があり、コスト増を招き易い。また、プラズマの逆流防止には、屈曲部の増加とともに、その角度を小さくするとよいが、両特許文献記載の技術では、貫通孔の屈曲部が鈍角の緩やかなものに限られる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、屈曲した貫通孔を簡単に製作することができるとともに、プラズマの逆流をより確実に防止することができる電極板を提供することを目的とする。
本発明のプラズマ処理装置用電極板は、厚さ方向に沿う複数の貫通孔を有するプラズマ処理装置用電極板において、厚さ方向に貫通する複数の取り付け孔を有する電極板本体と、該電極板本体の各取り付け孔に緊密に嵌合するガス孔部材とを備えるとともに、前記ガス孔部材に前記貫通孔がそれぞれ形成され、各貫通孔には、前記厚さ方向の途中に屈曲部が少なくとも二箇所以上形成されていることを特徴とする。
電極板本体とガス孔部材とを分けたことにより、ガス孔部材は、円柱状、角柱状、円錐状、角錘状等に形成することができ、取り付け孔に緊密嵌合されると、その外周面が取り付け孔の内周面に密接させられる。このため、ガス孔部材の外周面に開口や隙間が形成されていても、電極板本体の取り付け孔に緊密嵌合されることにより、外周面の開口や隙間は取り付け孔の内周面によって閉塞させられることになる。
したがって、ガス孔部材を縦割り状に分割して、その縦割り面に溝を形成する、あるいは、ガス孔部材の両端から貫通方向に途中まで孔を開け、これらの先端を貫通方向と交差する方向に開けた孔によって連結する、ガス孔部材を厚さ方向に積み重ねた構造とし、それら各パーツに形成した孔を各パーツの端面の凹部で連通する、などにより、厚さ方向に貫通する孔を屈曲した状態に形成することができる。そして、その外周面の隙間や貫通方向に交差する孔の開口は取り付け孔の内周面で閉塞することができる。しかも、その屈曲部を任意の角度で形成することができるとともに、少なくとも二箇所以上の屈曲部を有することから、プラズマの逆流をより確実に防止することができる。また、各ガス孔部材に貫通孔を形成するものであるため、その取扱いも容易である。
すなわち、本発明のプラズマ処理装置用電極板において、前記ガス孔部材は前記貫通孔を介して縦割状に複数のパーツに分割可能とされ、前記貫通孔は、その少なくとも一つのパーツの縦割り分割面に形成された溝によって構成されているものとすることができる。
また、前記貫通孔は、前記ガス孔部材の両端から前記厚さ方向の途中位置まで形成された入口孔及び出口孔と、前記ガス孔部材の外周面から前記厚さ方向と交差する方向に沿って形成され前記入口孔及び出口孔の先端を連結状態とする連結孔とから構成されているものとしてもよい。
さらに、前記ガス孔部材は、複数のパーツが前記厚さ方向に積み重ねられてなり、これらパーツには、前記厚さ方向に沿う小孔がそれぞれ形成されるとともに、これらパーツどうしの接触面に、隣接するパーツの小孔どうしを連通状態とする凹部が形成されている構成としてもよい。
本発明のプラズマ処理装置用電極板によれば、電極板本体の取り付け孔に緊密嵌合されるガス孔部材を単独で取り扱うことができるとともに、ガス孔部材の外周面に隙間や開口が生じたとしても取り付け孔の内周面で閉塞することができるので、このガス孔部材に、屈曲した状態の貫通孔を簡単に形成することができる。しかも、屈曲部を任意の角度で形成することができるとともに、少なくとも二箇所以上の屈曲部を有することから、プラズマの逆流をより確実に防止することができる。
以下、本発明の一実施形態について、図面に基づいて説明する。
まず、この電極板が用いられるプラズマ処理装置の実施形態としてプラズマエッチング装置について説明する。
このプラズマエッチング装置1は、図7の断面概略図に示されるように、真空チャンバー2内の上部に電極板3が設けられるとともに、下部に上下動可能な架台4が電極板3と相互間隔をおいて平行に設けられている。この場合、上部の電極板3は絶縁体5により真空チャンバー2の壁に対して絶縁状態に支持されているとともに、架台4の上には静電チャック6が設けられており、静電チャック6の上に支持リング7と共にウエハ8を載置するようになっている。また、真空チャンバー2の上部にはエッチングガス供給管9が設けられ、このエッチングガス供給管9から送られてきたエッチングガスは拡散部材10を経由した後電極板3に設けられた貫通孔11を通してウエハ8に向って流され、真空チャンバー2の側部の排出口12から外部に排出される構成とされている。一方、電極板3と架台4との間には高周波電源13により高周波電圧が印加されるようになっている。
なお、電極板3は、例えば単結晶シリコン、柱状昌シリコン、多結晶シリコンによって直径400mm、厚さ10mmの円板状に形成されており、その背面には熱伝導性に優れるアルミニウム等からなる冷却板14が固定され、電極板3の貫通孔11に連通するように、この貫通孔11と同じピッチで貫通孔15が形成されている。
そして、このプラズマエッチング装置1では、高周波電源13から高周波電圧を印加してエッチングガスを供給すると、このエッチングガスは拡散部材10を経由して、電極板3に設けられた貫通孔11を通って電極板3と架台4との間の空間に放出され、この空間内でプラズマとなってウエハ8に当り、このプラズマによるスパッタリングすなわち物理反応と、エッチングガスの化学反応とにより、ウエハ8の表面がエッチングされる。
また、ウエハ8の均一なエッチングを行う目的で、発生したプラズマをウエハ8の中心部に集中させ、外周部へ拡散するのを阻止して電極板3とウエハ8との間に均一なプラズマを発生させるために、通常、プラズマ発生領域16がシールドリング17で囲われた状態とされている。
次に、このようなプラズマエッチング装置1等に用いられる電極板の実施形態について説明する。
図1は、電極板の第1実施形態を示している。この電極板21は、複数の取り付け孔22を有する円板状の電極板本体23と、この電極板本体23の各取り付け孔22内に緊密嵌合される複数のガス孔部材24とから構成されている。
電極板本体23の取り付け孔22は、小径部25と大径部26との二段構造とされ、放電面21a側に小径部25、背面21b側に大径部26が配置されている。例えば、小径部25が内径2mm、大径部26が内径4mmとされ、その内周面はポリッシング加工される。
また、ガス孔部材24は、外形は、取り付け孔22に緊密嵌合される小径部27と大径部28との二段構造とされ、図2に示すように、径方向に沿う縦割り分割面29で二つの分割パーツ30に分割され、各分割パーツ30の縦割り分割面29にエンドミル加工やフライス加工によって溝31が形成されている。そして、これら溝31を合わせるようにして両分割パーツ30の縦割り分割面29を突き合わせて一体化することにより、二つの溝31により断面円形の貫通孔32が形成されるようになっている。この場合、溝31は途中の二箇所で屈曲しており、したがって、貫通孔32は、電極板21の厚さ方向の途中の二箇所に屈曲部Cが形成される。
そして、このように一体化したガス孔部材24が電極板本体23の各取り付け孔22に背面側から挿入され、その取り付け孔22内に緊密嵌合されると、電極板21の背面21bから放電面21aに抜ける屈曲状態の貫通孔32が形成される。
このようにして形成された電極板21は、二箇所で屈曲した貫通孔32によりプラズマが貫通孔32を経由して背面21b側に逆行することが防止され、その背面21bに固定される冷却板14(図7参照)の損傷、金属汚染の問題が生じないものである。しかも、溝31を加工するものであるから、その屈曲部を任意の角度で形成することができ、屈曲部の角度を小さくすることにより、プラズマの逆流を確実に防止することができる。例えば、放電面21a又は背面21bとのなす角度θを45°〜80°、途中の屈曲部Cののうちの少なくとも一箇所の角度θを30°〜90°にするとよい。
なお、この実施形態の場合、分割パーツの縦割り分割面に溝を加工する構成であるから、屈曲箇所も三箇所以上形成することが可能であり、溝の形状として、複数の曲線を組み合わせたもの、クランク状に複数回屈曲するもの等、種々の形状に形成することができ、それらの分割パーツを用いることにより、種々の形に屈曲した貫通孔を形成することができる。
いずれの場合も、縦割り分割面に溝として形成した後に突き合わせて貫通孔にするのであるから、屈曲状態の貫通孔を簡単に形成することができる。また、各貫通孔の一つずつに対応してガス孔部材が設けられているから、ガス孔部材を個々に交換するなどが可能であり、加工精度や損耗等に応じて交換することができる。
図3は、電極板の第2実施形態を示している。この電極板41も、図1のものと同様に電極板本体23の取り付け孔22にガス孔部材42が緊密嵌合される構成とされているが、そのガス孔部材42が分割構造ではなく、一体ものとして形成されている。
すなわち、ガス孔部材42は、取り付け孔22の内周面に緊密嵌合される外周面を有する、小径部43及び大径部44の二段構造をなす円柱状に形成されている。
また、貫通孔45は、放電面41a側に配置されるガス孔部材42の端面から電極板41の厚さ方向の途中位置まで形成された放電面側小孔46と、背面42b側に配置されるガス孔部材42の端面から厚さ方向の途中位置まで形成された背面側小孔47と、これら両小孔46,47の先端部を厚さ方向と直交する径方向に沿って連結する連結孔48とから構成されている。この場合、連結孔48はガス孔部材42の外周面の一箇所から径方向に沿って形成され、その先端はガス孔部材42の内部で止められている。したがって、貫通孔45の開口は、図4に示すように、ガス孔部材42の放電面41a側の端面に配置される放電面側開口46aと、背面41b側の端面に配置される背面側開口47aと、外周面に開口する外周面側開口48aとの三箇所となる。
そして、このガス孔部材42を電極板本体23の取り付け孔22に嵌合すると、三箇所の開口46a,47a,48aのうち、外周面側開口48aは、取り付け孔22の内周面によって閉塞され、したがって、貫通孔45は、背面側及び放電面側の両開口46a,47aを経由して途中の二箇所に屈曲部Cを有する形状とされる。
この電極板41の貫通孔45は、ガス孔部材42への孔開け加工によって形成されるが、このガス孔部材42は小部品であることから、その取扱いも容易で、その分、精度よく加工することが可能である。また、3個の小孔により少なくとも二箇所の屈曲部Cを形成することができるとともに、その屈曲部Cの角度も小さく形成することができる。図3及び図4に示す例では、貫通孔45に90°の屈曲部Cが二箇所形成されている。
図5は、電極板の第3実施形態を示している。この電極板51も、電極板本体52の取り付け孔53にガス孔部材54が緊密嵌合される構成とされている点は、図1及び図3の各実施形態の場合と同様であるが、そのガス孔部材54が、図1のように縦割りではなく、横割り状に分割された構成とされている。
この場合、取り付け孔53は、小径部55と大径部56との二段構造とされているが、大径部56はストレート円筒内周面に形成されているのに対して、小径部55は、放電面51a側から背面51b側にかけて漸次径が大きくなる円錐テーパ状に形成されている。この小径部55のテーパの最大径は大径部56の内径より小さく設定される。そしてガス孔部材54は、小径部側分割パーツ57と大径部側分割パーツ58との二つの分割パーツが電極板51の厚さ方向に積み重ねられて構成されており、取り付け孔53に合わせて、大径部側分割パーツ58はストレートの円柱状、小径部側分割パーツ57は円錐テーパ状に形成されている。
また、貫通孔59は、各分割パーツ57,58に厚さ方向に小孔60,61が形成されているとともに、これら小孔60,61の軸心がずれた状態とされており、小径部側分割パーツ57において、大径部側分割パーツ58と接する面に、図6(a)に示すように径方向に沿う溝状の凹部62が形成されている。この凹部62が、小径部側分割パーツ57と大径部側分割パーツ58との二つの小孔60,61のずれを埋めるように、これら二つの孔60,61にまたがって配置されることにより、両小孔60,61の間を凹部62によって連結した状態に貫通孔59が形成される。したがって、この貫通孔59も90°の屈曲部Cが二箇所形成される。
また、この実施形態の場合、小径部側分割パーツ57及び大径部側分割パーツ58の小孔60,61は、いずれも貫通状態に加工され、また、小径部側分割パーツ57の端面で溝62を形成する加工となるから、小孔60,61の位置を確認しながら溝加工することができ、作業性がよい。
また、二つの小孔60,61を連結する場合、図6(b)に示す構成としてもよい。この図6(b)では、小径部側分割パーツ57(説明の便宜のため図6(a)と同じ符号とする)の端面に円形の座ぐり穴状に凹部63が形成されており、その半径が、小径部側分割パーツ57の小孔60及び大径部側分割パーツ58の小孔61のうちの中心からの半径距離が大きいものよりも大きく設定されていることにより、この凹部63内に両小孔60,61が開口するようになっている。したがって、この図6(b)では、両小孔60,61が座ぐり状の凹部63によって連通した貫通孔となる。
この図6(b)に示す構造の場合、凹部63が座ぐり穴状に形成されているから、小孔60,61及び凹部63ともレーザ、ドリル等による孔開け加工とすることができ、また、両小孔60,61に若干の位置ずれが生じていたとしても座ぐり穴状の凹部63が両小孔60,61を確実に連通状態とすることができ、さらに作業性がよくなる。
この第3実施形態のように分割パーツを電極板の厚さ方向に積み重ねてガス孔部材とする場合、三分割以上に分割した分割パーツによって構成してもよく、貫通孔に三箇所以上の屈曲部を形成することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、第1実施形態のガス孔部材では、二分割した両分割パーツともに溝を形成して、これらを重ね合わせることにより貫通孔が形成される構成としたが、分割パーツの一方の縦割り分割面にのみ溝を形成することとしてもよい。また、貫通孔の全長を同じ内径に形成する場合の他、部分的に内径を変えてもよい。その他、各寸法は一例であり、要求される性能等に応じて変更してもよい。
本発明の電極板の第1実施形態を示す一部のガス孔部材を抜き出した状態の縦断面図である。 図1の電極板に用いられているガス孔部材を拡大して示す分解斜視図である。 本発明の電極板の第2実施形態を示す図1同様の縦断面図である。 図3の電極板に用いられているガス孔部材を拡大して示す斜視図である。 本発明の電極板の第3実施形態を示す図1同様の縦断面図である。 図4の電極板に用いられているガス孔部材のうち、小径部側分割パーツを示す上面図であり、(a)(b)で凹部の形状が異なる二種類の小径部側分割パーツを示す。 本発明の電極板が用いられるプラズマエッチング装置の例を示す縦断面図である。
符号の説明
21 電極板
21a 放電面
21b 背面
22 取り付け孔
23 電極板本体
24 ガス孔部材
25 小径部
26 大径部
27 小径部
28 大径部
29 縦割り分割面
30 分割パーツ(パーツ)
31 溝
32 貫通孔
41 電極板
41a 放電面
41b 背面
42 ガス孔部材
43 小径部
44 大径部
45 貫通孔
46 放電面側小孔
46a 放電面側開口
47 背面側小孔
47a 背面側開口
48 連結孔
48a 外周面側開口
51 電極板
51a 放電面
51b 背面
52 電極板本体
53 取り付け孔
54 ガス孔部材
55 小径部
56 大径部
57 小径部側分割パーツ(パーツ)
58 大径部側分割パーツ(パーツ)
59 貫通孔
60,61 小孔
62 凹部
63 凹部
C 屈曲部

Claims (4)

  1. 厚さ方向に沿う複数の貫通孔を有するプラズマ処理装置用電極板において、厚さ方向に貫通する複数の取り付け孔を有する電極板本体と、該電極板本体の各取り付け孔に緊密に嵌合するガス孔部材とを備えるとともに、前記ガス孔部材に前記貫通孔がそれぞれ形成され、各貫通孔には、前記厚さ方向の途中に屈曲部が少なくとも二箇所以上形成されていることを特徴とするプラズマ処理装置用電極板。
  2. 前記ガス孔部材は前記貫通孔を介して縦割状に複数のパーツに分割可能とされ、前記貫通孔は、その少なくとも一つのパーツの縦割り分割面に形成された溝によって構成されていることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置用電極板。
  3. 前記貫通孔は、前記ガス孔部材の両端から前記厚さ方向の途中位置まで形成された入口孔及び出口孔と、前記ガス孔部材の外周面から前記厚さ方向と交差する方向に沿って形成され前記入口孔及び出口孔の先端を連結状態とする連結孔とから構成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のプラズマ処理装置用電極板。
  4. 前記ガス孔部材は、複数のパーツが前記厚さ方向に積み重ねられてなり、これらパーツには、前記厚さ方向に沿う小孔がそれぞれ形成されるとともに、これらパーツどうしの接触面に、隣接するパーツの小孔どうしを連通状態とする凹部が形成されていることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置用電極板。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012119590A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Mitsubishi Materials Corp プラズマ処理装置用電極板
JP2012199486A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Mitsubishi Materials Corp プラズマ処理装置用電極板
JP2012216823A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Tokyo Electron Ltd ガス吐出機能付電極およびプラズマ処理装置
JP2014212260A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 三菱マテリアル株式会社 プラズマ処理装置用電極板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012119590A (ja) * 2010-12-02 2012-06-21 Mitsubishi Materials Corp プラズマ処理装置用電極板
JP2012199486A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Mitsubishi Materials Corp プラズマ処理装置用電極板
JP2012216823A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Tokyo Electron Ltd ガス吐出機能付電極およびプラズマ処理装置
JP2014212260A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 三菱マテリアル株式会社 プラズマ処理装置用電極板

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