JP2000174451A - 電子機器の樹脂製外装カバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 再生処理コストを下げるための１つとして、
電子機器から取り外しやすい樹脂製外装カバーを提供す
る。 【解決手段】 外装カバー１の凹部１ａの底部周縁とな
る部位を環状の薄肉部１ｂとする。薄肉部１ｂの厚さ
は、外装カバー１及び凹部１ａの底部１ｃよりも薄く
し、止めネジ２で押さえる面の外周部を矢印Ｘのように
たたいた場合に、手等でたたいただけでは割れないが、
ハンマー等で強くたたくと割れる程度の厚さとする。薄
肉部１ｂを破断させると、底部１ｃが止めネジ２ごと外
装カバー１から離れる。このためいちいち止めネジ２を
ドライバで回す等の作業が不要になり、外装カバー１が
構造体３から容易に取り外せるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器、例えば複
写機、プリンタ、ファクシミリ等の機器の樹脂製外装カ
バーに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年の
電子機器、例えば複写機やファクシミリ等の画像形成装
置でも、省資源という観点から種々の構成部材のリサイ
クルへの対応が始められてきている。もちろん樹脂製外
装カバーもリサイクル対象となっており、回収した電子
機器から樹脂製外装カバーを外して粉砕し、その後に再
成形し、再生カバーとして再利用するようになってきて
いる。

【０００３】ところで従来の電子機器、例えば図１に示
す複写機のような装置では、外装カバー１を止めネジ２
で構造体３に固定しているが、勿論その取り外し時には
止めネジ２を外す必要がある。止めネジ２は、一般的に
は図２に示すように、デザイン上から止めネジ２を目立
たないようにするため、外装カバー１のネジ止め箇所を
一段低めて凹部１ａを形成し、凹部１ａの中央部で止め
ネジ２をネジ込むようになっている。

【０００４】ところが外装カバー１の取り外しは、止め
ネジ２の本数が多いために作業に時間や手間が掛かり、
このため解体処理費が増えてしまうという問題を抱えて
いる。特開昭６１−１６００６０号公報には、機械の周
囲を覆う箱型のカバー構造において、箱型を構成する複
数の面のうち少なくとも２面が、これら２面を連絡する
薄肉のヒンジ部において折り曲げられた１枚の合成樹脂
板から形成されている事を特徴とする機械のカバー構造
が開示されている。

【０００５】この特開昭６１−１６００６０号公報のカ
バー構造の場合は、カバーを複数枚一体化しているため
ネジの本数は少なくてすむが、カバー自体が大きくなっ
てしまい、成形が困難であったり、使用場所が限定され
るという問題がある。

【０００６】そこで本発明は、再生処理コストを下げる
ための１つとして、電子機器から取り外しやすい樹脂製
外装カバーを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の樹脂
製外装カバーのうち請求項１に係るものは、止めネジ部
を一段低めて凹状とした電子機器の樹脂製外装カバーに
おいて、上記止めネジ部の底面外周部に、手等でたたい
ても割れないがハンマー等で強くたたくと割れる程度の
厚さの薄肉部を設けてなることを特徴とする。

【０００８】同請求項２に係るものは、上記止めネジ部
の外縁部あるいはその近傍に外装カバー面よりも外方へ
突出するリング状の突起を設けてなることを特徴とす
る。

【０００９】同請求項３に係るものは、止めネジ部を一
段低めずに外装カバー面と面一あるいは略面一に設けて
なる電子機器の樹脂製外装カバーにおいて、上記止めネ
ジ部の外周に、手等でたたいても割れないがハンマー等
で強くたたくと割れる程度の厚さの薄肉部を設けるとと
もに、該薄肉部のほぼ中央部の表面側に、外装カバー面
よりも外方へ突出するリング状の突起を設けてなること
を特徴とする。

【００１０】同請求項４に係るものは、上記止めネジ部
の近傍に、ハンマー等でたたくことを示すマークを付し
たことを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。なお以下では従来と共通する部分に
は共通する符号を付すにとどめ重複する説明は省略す
る。図３は本発明に係る電子機器の樹脂製外装カバーの
一実施形態を示す断面図である。本実施形態は、図３
（Ａ）に示すように、外装カバー１の凹部１ａの底部周
縁となる部位を環状の薄肉部１ｂとし、外装カバー１及
び凹部１ａの底部１ｃよりも薄くして形成したものであ
る。この薄肉部１ｂの厚さは、外装カバー１をなす樹脂
材料によっても異なるが、止めネジ２で押さえる面の外
周部を図中に矢印Ｘで示すようにたたいた場合に、一般
的な力の人が手等でたたいただけでは割れないが、ハン
マーのようなもので強くたたいた場合に割れる程度の厚
さとしてある。

【００１２】図３（Ｂ）は凹部１ａの外周の薄肉部１ｂ
に対応する部分を矢印Ｘ方向にハンマーでたたいて薄肉
部１ｂを破断させた状態を示す断面図である。破断箇所
を図中矢印Ｂで示す。この状態にすると、底部１ｃが止
めネジ２ごと外装カバー１から離れるので、いちいち止
めネジ２をドライバで回すなどの作業が不要になり、外
装カバー１を構造体３から取り外しやすくなる。

【００１３】図４は本発明に係る電子機器の樹脂製外装
カバーの第２の実施形態を示す断面図である。本実施形
態では、凹部１ａの外面の表面にリング状突起１ｄを設
けたものである。このリング状突起１ｄをハンマー等で
たたくと、薄肉部１ｂに衝撃力が集中するので効率よく
破断させることができる。また、スペース的に凹部１ａ
の深さがとれずに浅くなる場合、図示のように止めネジ
２の頭部が外装カバー１の表面よりも突出してしまい、
ハンマーでたたいても外装カバーに力が加わりにくくな
って薄肉部１ｂが破断しにくくなることを解消できる。

【００１４】図５は本発明に係る電子機器の樹脂製外装
カバーの第３の実施形態を示す断面図である。本実施形
態は、構造体３の表面が外装カバー１の裏面に接してい
るかあるいはごく近くに位置しており、外装カバー１に
凹部を設けられない場合の例である。本実施形態では、
図５（Ａ）に示すように、外装カバー１の止めネジ部２
ａ、すなわち止めネジ２をねじ込むネジ穴を設けた部位
を残してその外周を裏面側から薄くして環状に薄肉部１
ｂを設け、薄肉部１ｂのほぼ中央にリング状突起１ｄを
設けている。

【００１５】図５（Ｂ）はリング状突起１ｄを矢印Ｘ方
向にハンマーでたたいて薄肉部１ｂを破断させた状態を
示す断面図である。この状態にすると、薄肉部１ｂ及び
リング状突起１ｄが外装カバー１からも止めネジ部２ａ
からも分断され、止めネジ部２ａが止めネジ２ごと外装
カバー１から離れる。このため外装カバー１を構造体３
から取り外しやすくなるし、止めネジ２の頭部が外装カ
バー１の表面よりも突出していても問題なく取り外せる
ようになる。また薄肉部１ｂを第１の実施形態のものよ
りも厚くして、手等でたたいた時の強度余裕を上げるこ
とも可能になっている。

【００１６】図６は本発明に係る電子機器の樹脂製外装
カバーの第４の実施形態を示す断面図である。本実施形
態は、外装カバー１の表面の止めネジ２の近傍に、ハン
マーの絵４を描いて、ハンマーでたたいて止めネジ２が
取り外せることを明示したものである。もちろん絵４
は、ハンマーにこだわらずに他のマークを使用してよい
が、一般にこの種の作業は解体業者が電子機器の製造メ
ーカーからの依頼によって行う場合が多くなると思われ
るので、メーカーと解体業者とで予めマークを取り決め
ておくことが好ましい。

【００１７】

【発明の効果】請求項１に係る電子機器の樹脂製外装カ
バーは以上説明してきたように、電子機器の樹脂製外装
カバーの一段低めて凹状とした止めネジ部の底面外周部
に、手等でたたいても割れないがハンマー等で強くたた
くと割れる程度の厚さの薄肉部を設けてなるので、止め
ネジを外さずにハンマー等でたたいて強めの衝撃を与え
るだけの短時間で樹脂外装カバーが外せるため、解体処
理費用を削減できるという効果がある。

【００１８】請求項２に係る電子機器の樹脂製外装カバ
ーは以上説明してきたように、止めネジ部の外縁部ある
いはその近傍に、外装カバー面よりも外方へ突出するよ
うにしてリング状の突起を設けてなるので、上記共通の
効果に加え、凹状とした止めネジ部が浅くて外装カバー
をたたいても薄肉部を破断させられないような場合で
も、リング状突起をたたくことによって薄肉部を破断さ
せることができるようになり、また衝撃力が薄肉部に集
中するので薄肉部を破断させる作業の効率がよくなると
いう効果がある。また薄肉部を請求項１の薄肉部より厚
くして、手でたたいた時の強度余裕を上げられるという
効果もある。

【００１９】請求項３に係る電子機器の樹脂製外装カバ
ーは以上説明してきたように、電子機器の樹脂製外装カ
バーを一段低めずに外装カバー面と面一あるいは略面一
に設けた止めネジ部の外周に、手等でたたいても割れな
いがハンマー等で強くたたくと割れる程度の厚さの薄肉
部を設けるとともに、この薄肉部のほぼ中央部の表面側
に、外装カバー面よりも外方へ突出するリング状の突起
を設けてなるので、外装カバーが電子機器の構造体に密
接あるいは近接したりしていて請求項１、２の構造では
対応できない場合でも、上記請求項１、２と同等の効果
を奏するようになる。

【００２０】請求項４に係る電子機器の樹脂製外装カバ
ーは以上説明してきたように、止めネジ部の近傍に、ハ
ンマー等でたたくことを示すマークを付すようにしたの
で、上記各請求項との共通の効果に加え、マークを見る
ことにより、ハンマー等でたたくことができるかどうか
を簡単に見分けることができるようになり、その分、解
体処理効率を上げられるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子機器の一例として示す複写機の斜視図であ
る。

【図２】図１の樹脂製外装カバーにおける止めネジ部の
構造を示す断面図である。

【図３】本発明に係る電子機器の樹脂製外装カバーの一
実施形態を示す断面図である。

【図４】本発明に係る電子機器の樹脂製外装カバーの第
２の実施形態を示す断面図である。

【図５】本発明に係る電子機器の樹脂製外装カバーの第
３の実施形態を示す断面図である。

【図６】本発明に係る電子機器の樹脂製外装カバーの第
４の実施形態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 外装カバー １ａ 凹部 １ｂ 薄肉部 １ｃ 底部 １ｄ リング状突起 ２ 止めネジ ２ａ 止めネジ部 ３ 構造体 ４ 絵

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 止めネジ部を一段低めて凹状とした電子
   機器の樹脂製外装カバーにおいて、上記止めネジ部の底
   面外周部に、手等でたたいても割れないがハンマー等で
   強くたたくと割れる程度の厚さの薄肉部を設けてなるこ
   とを特徴とする電子機器の樹脂製外装カバー。
2. 【請求項２】 上記止めネジ部の外縁部あるいはその近
   傍に外装カバー面よりも外方へ突出するリング状の突起
   を設けてなることを特徴とする請求項１の電子機器の樹
   脂製外装カバー。
3. 【請求項３】 止めネジ部を一段低めずに外装カバー面
   と面一あるいは略面一に設けてなる電子機器の樹脂製外
   装カバーにおいて、上記止めネジ部の外周に、手等でた
   たいても割れないがハンマー等で強くたたくと割れる程
   度の厚さの薄肉部を設けるとともに、該薄肉部のほぼ中
   央部の表面側に、外装カバー面よりも外方へ突出するリ
   ング状の突起を設けてなることを特徴とする電子機器の
   樹脂製外装カバー。
4. 【請求項４】 上記止めネジ部の近傍に、ハンマー等で
   たたくことを示すマークを付したことを特徴とする請求
   項１ないし３のいずれかの電子機器の樹脂製外装カバ
   ー。