JP2001018482A - 電子機器の樹脂製外装カバー取り付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 再生処理コストを下げるための１つとして、
電子機器から取り外しやすい樹脂製外装カバー取り付け
構造を提供する。 【解決手段】 外装カバー１の凹部１ａ内へ樹脂製支持
部材５を嵌着し、これを介してねじ２を構造体３に捩じ
込んで外装カバー１をねじ止め固定する。樹脂製支持部
材５は、ねじ２を挿通させる小径管部５ａとねじ２の頭
部を囲む大径管部５ｂとの間を連結するたたき面部５ｃ
が、ハンマーのようなものである程度強く叩くと割れる
程度の厚さに形成してある。たたき面部１ｃを破断させ
ると、ねじ２が小径管部５ａごと外装カバー１から離れ
るため、ねじ２をドライバで回して外すという作業が不
要になり、外装カバー１が構造体３から容易に取り外せ
るようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器、例えば複
写機、プリンタ、ファクシミリ等の機器の樹脂製外装カ
バーに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年の
電子機器、例えば複写機やファクシミリ等の画像形成装
置でも、省資源という観点から種々の構成部材のリサイ
クルへの対応が始められてきている。もちろん樹脂製外
装カバーもリサイクル対象となっており、回収した電子
機器から樹脂製外装カバーを外して粉砕し、その後に再
成形し、再生カバーとして再利用するようになってきて
いる。

【０００３】ところで従来の電子機器、例えば図１に示
す複写機のような装置では、図２に示すように外装カバ
ー１を止めねじ２で構造体３に固定しているが、勿論そ
の取り外し時には止めねじ２を外す必要がある。止めね
じ２は、一般的には図２に示すように、デザイン上から
止めねじ２を目立たないようにするため、外装カバー１
のねじ止め箇所を一段低めて凹部１ａを形成し、凹部１
ａの中央部で止めねじ２をねじ込むようになっている。

【０００４】このデザイン上でねじが目立たないように
するためにくぼみ１ａを設けるという構造では、くぼみ
１ａ内でねじ２の外周スペースが狭くなるために、入り
込んだゴミ４がこびりつきやすく、また拭き取り難いの
が現状である。外装カバー１を構造体３から取り外した
後もこのゴミ４がこびりついたまま残っていることが多
い。そのようなゴミ４がこびりついたままではリサイク
ルに適さないので、構造体３から取り外した後にいろい
ろな手段でゴミ４を取り除く必要があるが、大変手間の
掛かる作業であるため、再生処理コストを押し上げる結
果となっている。

【０００５】また外装カバー１の取り外し作業自体も、
止めねじ２の本数が多いために作業に時間や手間が掛か
り、このため解体処理費が増えてしまうという問題を抱
えている。特開昭６１−１６００６０号公報には、機械
の周囲を覆う箱型のカバー構造において、箱型を構成す
る複数の面のうち少なくとも２面が、これら２面を連絡
する薄肉のヒンジ部において折り曲げられた１枚の合成
樹脂板から形成されている事を特徴とする機械のカバー
構造が開示されている。

【０００６】この特開昭６１−１６００６０号公報のカ
バー構造の場合は、カバーを複数枚一体化しているため
ねじの本数は少なくてすむが、カバー自体が大きくなっ
てしまい、成形が困難であったり、使用場所が限定され
るという問題がある。

【０００７】そこで本発明は、再生処理コストを下げる
ための１つとして、電子機器から取り外しやすい樹脂製
外装カバーを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の樹脂
製外装カバー取り付け構造のうち請求項１に係るもの
は、上記目的を達成するために、電子機器構造体に樹脂
製外装カバーをねじ止めする電子機器の樹脂製外装カバ
ー取り付け構造において、上記樹脂製外装カバーに設け
るねじ通し穴に、ハンマー等で強くたたくと割れる程度
の厚さの薄肉部を有する樹脂製支持部材を嵌着し、該樹
脂製支持部材を介してねじを上記電子機器構造体に捩じ
込んで、ハンマー等で上記樹脂製支持部材を割ることに
より上記外装カバーを上記電子機器構造体から取り外し
可能にねじ止めすることを特徴とする。

【０００９】同請求項２に係るものは、上記樹脂製支持
部材の色を上記樹脂製外装カバーと異ならせたことを特
徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。なお以下では従来と共通する部分に
は共通する符号を付して説明する。

【００１１】図３は本発明に係る電子機器の樹脂製外装
カバー取り付け構造の一実施形態を示す断面図である。
本実施形態は、図３（Ａ）に示すように、外装カバー１
の凹部１ａの径を従来の例に比べて広げるとともに、底
部周縁部位に環状の受け部１ｂを形成し、凹部１ａ内へ
樹脂製支持部材５を嵌着し、この樹脂製支持部材５を介
してねじ２を構造体３に捩じ込んで外装カバー１をねじ
止め固定するようにしたものである。

【００１２】樹脂製支持部材５は、図３（Ｂ）の外観斜
視図に示すように、ねじ２の胴部を挿通させる小径管部
５ａと、ねじ２の頭部が外部へ露出しないようにその外
周を囲む大径管部５ｂと、両部５ａ、５ｂの間を連結す
るたたき面部５ｃと、たたき面部５ｃの外周に小径管部
５ａを囲むように設けたスカート部５ｄからなる。たた
き面部５ｃは、小径管部５ａと大径管部５ｂを連結する
面で外部へ露出し、一般的な力の人が手等で叩いただけ
では割れないが、ハンマーのようなものである程度強く
叩くと割れる程度の厚さとしてある。またその周囲のス
カート部５ｄは、凹部１ａ内に嵌着し、端部が受け部１
ｂ上に位置するようになっている。

【００１３】図３（Ｃ）は大径管部５ｂを矢印Ｘ方向に
ハンマー等で叩き、たたき面部５ｃを破断させた状態を
示す断面図である。この状態にすると、たたき面部５ｃ
であった部位でねじ２と外装カバー１が切断されて離れ
るので、いちいちねじ２をドライバで回すなどの作業が
不要になり、外装カバー１を構造体３から取り外しやす
く、外装カバー１自体には傷をつけることなく取り外す
ことができる。

【００１４】なお樹脂製支持部材５の色を外装カバー１
と異なるものにしておくと、ねじ部が見つけやすくな
り、またハンマーで叩く際にねらいを付けやすくなる。

【００１５】

【発明の効果】請求項１に係る電子機器の樹脂製外装カ
バー取り付け構造は、以上説明してきたように、樹脂製
外装カバーに設けるねじ通し穴に、ハンマー等で強くた
たくと割れる程度の厚さの薄肉部を有する樹脂製支持部
材を嵌着し、樹脂製支持部材を介してねじを電子機器構
造体に捩じ込んで、ハンマー等で樹脂製支持部材を割る
ことにより外装カバーを電子機器構造体から取り外し可
能にねじ止めするので、ねじを外さずにハンマー等で叩
いて強めの衝撃を与えるだけの作業により短時間で樹脂
外装カバーが外せるため、解体処理費用を削減できると
いう効果がある。また樹脂製支持部材を用いることによ
り製造コストはアップするが、ねじ周りのゴミの清掃が
要らなくなるため、清掃処理費を下げることができ、ト
ータルで再生処理コストを下げることができるという効
果がある。

【００１６】請求項２に係る電子機器の樹脂製外装カバ
ー取り付け構造は、以上説明してきたように、樹脂製支
持部材の色を外装カバーと異なるものにするので、外装
カバーの取り外し作業時に作業者がねじ部を見つけやす
く、かつハンマー等で叩く際にねらいを付けやすく、解
体処理作業性がアップするという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子機器の一例として示す複写機の斜視図であ
る。

【図２】図１の樹脂製外装カバーにおける止めネジ部の
構造を示す断面図である。

【図３】本発明に係る電子機器の樹脂製外装カバーの一
実施形態を示す断面図（Ａ）、樹脂製支持部材の外観斜
視図（Ｂ）、たたき面部を破断させた状態を示す断面図
（Ｃ）である。

【符号の説明】

１ 外装カバー １ａ 凹部 １ｂ 受け部 ２ ねじ ３ 構造体 ４ ゴミ ５ 樹脂製支持部材 ５ａ 小径管部 ５ｂ 大径管部 ５ｃ たたき面部 ５ｄ スカート部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器構造体に樹脂製外装カバーをね
   じ止めする電子機器の樹脂製外装カバー取り付け構造に
   おいて、上記樹脂製外装カバーに設けるねじ通し穴に、
   ハンマー等で強くたたくと割れる程度の厚さの薄肉部を
   有する樹脂製支持部材を嵌着し、該樹脂製支持部材を介
   してねじを上記電子機器構造体に捩じ込んで、ハンマー
   等で上記樹脂製支持部材を割ることにより上記外装カバ
   ーを上記電子機器構造体から取り外し可能にねじ止めす
   ることを特徴とする電子機器の樹脂製外装カバー取り付
   け構造。
2. 【請求項２】 上記樹脂製支持部材の色を上記樹脂製外
   装カバーと異ならせたことを特徴とする請求項１の電子
   機器の樹脂製外装カバー取り付け構造。