JP2000159914A - 改質ふっ素樹脂成形体及びその製造方法 - Google Patents
改質ふっ素樹脂成形体及びその製造方法Info
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Abstract
性、親水性、接着性あるいは耐摩耗性等を付与した改質
ふっ素樹脂成形体の提供。 【解決手段】酸素濃度10torr以下の不活性ガス雰囲気
下で、且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射
線を照射線量0.1kGy〜10MGyの範囲で照射し
て架橋させてなる架橋ふっ素樹脂成形体に、電離性放射
線を照射線量10kGy〜5MGy照射してから官能基
を有する有機化合物と接触させることによりグラフト反
応させる。
Description
形体の表面に官能基を有する有機化合物をグラフトさせ
た改質ふっ素樹脂成形体に関し、より詳細には、架橋ふ
っ素樹脂の主鎖ポリマーに特定の側鎖モノマーをグラフ
ト共重合させて、イオン交換性、親水性、接着性又は耐
摩耗性等の特性を改善した改質ふっ素樹脂成形体に関す
るものである。
レン系重合体(以下「PTFE」という)、テトラフル
オロエチレン−パーフルオロ(アルキルビニルエーテ
ル)系共重合体(以下「PFA」という)及びテトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体
(以下「FEP」という)は、放射線崩壊型の樹脂とし
て知られており、ごく少量の電離性放射線の照射によっ
て樹脂の機械的強度が著しく低下し、材料として使用に
耐えないことが知られている。例えば、PTFEは、空
気中のγ線照射では5kGyの照射でその破断時の機械
的強度は10MPa以下、伸びは100%以下となり、
真空中照射でも15kGyの照射で15MPa以下、1
00%以下となる。
は、ベースとなる樹脂の機械的強度が低ければ実用に供
することができない。従って、上記のようなふっ素樹脂
に電離性放射線を用いて官能基を有する放射線グラフト
可能な有機化合物(官能性単量体)をグラフトするに
は、10kGy程度のごく少ない照射線量でグラフト反
応を起こさせないと、機械的強度の低下を招くことにな
る。このように、従来のふっ素樹脂の放射線グラフトに
おいては、樹脂の機械的強度と官能性有機化合物のグラ
フト量とは相反する関係にあり、照射線量を少なくする
とグラフト反応が不十分であるため官能基の特性を十分
に発揮できず、照射線量を多くしてグラフト反応を十分
に起こさせると、ベースとなるふっ素樹脂の機械的強度
や伸びが低下し、実用に供し得ないものとなる。
し、しかも、イオン交換性、親水性、接着性あるいは耐
摩耗性等の特性を十分に付与できる改質ふっ素樹脂成形
体及びその製造方法を提供することにある。
成するため、樹脂の融点以上の温度で電離性放射線を照
射して架橋させてなる架橋ふっ素成形体に、官能基を有
する有機化合物を電離性放射線の照射によりグラフトさ
せた改質ふっ素樹脂を提供する。このように、本発明は
架橋ふっ素樹脂成形体に官能基を有する有機化合物を放
射線グラフトしたものであり、ふっ素樹脂成形体の機械
的特性を損なうことなく種々の特性を付与することが可
能となり、引張破断強度が10MPa以上、伸びが50
%以上の改質ふっ素樹脂成形体を実現できる。なお、こ
こにおける引張破断強度及び伸びは、JISK7161
に準拠し、JISK7162のIA型の試験片を用い、
引張速度200mm/min で測定したものである。
不活性ガス雰囲気下で、且つその融点以上に加熱された
状態で電離性放射線を照射線量0.1kGy〜10MG
yの範囲で照射して架橋させてなる架橋ふっ素樹脂に、
電離性放射線を照射線量10kGy〜5MGy照射して
から官能基を有する有機化合物と接触させることにより
グラフト反応させる改質ふっ素樹脂成形体の製造方法を
提供する。
不活性ガス雰囲気下で、且つその融点以上に加熱された
状態で電離性放射線を照射線量0.1kGy〜10MG
yの範囲で照射して架橋させてなる架橋ふっ素樹脂に、
官能基を有する有機化合物の存在下で電離性放射線を照
射線量10kGy〜5MGy照射してグラフト反応させ
る改質ふっ素樹脂成形体の製造方法を提供する。
しては、前述したPTFE、PFA、FEPといったも
のをあげることができ、ふっ素樹脂成形体の形状は特に
限定されるものではないが、シート状、フィルム状、ブ
ロック状、繊維状のいずれでもよく、また、これら材料
同士あるいはこれら材料と他の材料との積層体や複合体
であってもよい。
ルキルビニルエーテル)、ヘキサフルオロプロピレン、
(パーフルオロアルキル)エチレン、あるいはクロロト
リフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合
単位を1モル%以下含有するものも含まれる。また、上
記共重合体形式のふっ素樹脂の場合、その分子構造の中
に少量の第3成分を含むことは有り得る。
ふっ素樹脂に酸素濃度10torr以下の不活性ガス雰囲気
下で、且つふっ素樹脂の融点以上に加熱された状態で電
離性放射線を照射線量0.1kGy〜10MGyの範囲
で照射することにより得ることができる。酸素濃度が1
0torrを越える雰囲気下では、十分な架橋効果を達成で
きず、また、電離性放射線の照射線量が0.1kGy未
満では十分な架橋効果を達成できず、10MGyを越え
ると伸び等の著しい低下を招く。なお、架橋ふっ素樹脂
成形体は、シート又はブロック等の形状のふっ素樹脂成
形体に電離性放射線を照射して製造してもよく、また、
電離性放射線を照射したふっ素樹脂粉末を圧縮成形等に
よりシート又はブロック等の形状に成形してもよい。
としては、γ線、電子線、X線、中性子線、あるいは高
エネルギーイオン等が使用される。電離性放射線を照射
するに際しては、ふっ素樹脂をその結晶融点以上に加熱
しておく必要がある。例えば、ふっ素樹脂としてPTF
Eを使用する場合には、この材料の結晶融点である32
7℃よりも高い温度にふっ素樹脂を加熱した状態で電離
性放射線を照射する必要があり、また、PFAやFEP
を使用する場合には、前者が310℃、後者が275℃
に特定される融点よりも高い温度に加熱して照射する。
ふっ素樹脂をその融点以上に加熱することは、ふっ素樹
脂を構成する主鎖の分子運動を活発化させることにな
り、その結果、分子間の架橋反応を効率良く促進させる
ことが可能となる。但し、過度の加熱は、逆に分子主鎖
の切断と分解を招くようになるので、このような解重合
現象の発生を抑制する意味合いから、加熱温度はふっ素
樹脂の融点よりも10〜30℃高い範囲内に抑えるべき
である。
ようにして得た架橋ふっ素樹脂成形体の表面に官能基を
有する有機化合物を電離性放射線の照射によりグラフト
させることにより得ることができる。放射線を用いるグ
ラフト法には、ふっ素樹脂の主鎖ポリマーにあらかじめ
放射線を照射してグラフトの起点となるラジカルを生成
させた後、ふっ素樹脂を官能基を有する有機化合物と接
触させる前照射法、官能基を有する有機化合物とふっ素
樹脂の共存下に電離性放射線を照射する同時照射法とが
あるが、本発明においてはいずれの方法をも採用でき
る。
線、陽子線などの100keV以上の放射線やイオンで
あって、ふっ素樹脂中を10〜100μm以上透過でき
るものをあげることができ、高エネルギーのプラズマな
ども用いることができる。電離性放射線の照射線量は1
0kGy〜5MGyが好ましく、10kGy未満では官能
基の特性が有効に作用する程度のグラフト反応効果が達
成されにくい傾向にあり、5MGyを越えると伸び等の
著しい低下を招く傾向にある。また、電離性放射線を照
射するときの温度が高くなると、ラジカルの消滅が起こ
るので、照射時の温度は室温ないしそれ以下が好まし
い。更に、電離性放射線の照射は、不活性ガス雰囲気で
行ってもよく、また、酸素の存在下で行ってもよい。
官能基を有する有機化合物は、付与する特性に応じて適
宜選択され、例えばイオン交換性を付与するときは、フ
ェノール性水酸基、カルノン酸基、アミノ基、スルホン
酸基などを有するものが使用され、また、アシルオキシ
基、エステル基、酸イミド基はそのグラフト体を加水分
解することによって定量的にフェノール性水酸基、スル
ホン酸基などに変え得るので、これらの官能基を含むも
のも同様にイオン交換性として使用可能である。イオン
交換性の官能基を有する有機化合物の具体例としては、
ヒドロオキシスチレン、アシルオキシスチレン、アクリ
ル酸エステル、メタアクリル酸エステル、マレイン酸エ
ステル、フマル酸エステル、ビニルエステル、ビニルア
ミン化合物、ビニルピリジン、ビニルコハク酸イミド、
ビニルスルホン酸エステル等のイオン交換性の官能基を
有する有機化合物が使用される。
がオルソ、メタ又はパラであり、アシル基に含まれる炭
化水素基が炭素数1〜15の直鎖、あるいは分岐状の脂
肪族、脂環式あるいは芳香族の炭化水素が好ましく、最
も一般的には、パラアセロキシスチレンが用いられる。
アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルなどのエ
ステル類では、エステル基に含まれる炭化水素基は炭素
数1〜20の直鎖、あるいは分岐状の脂肪族、脂環式あ
るいは芳香族の炭化水素基であることが好ましい。
は、ヒドロオキシスチレン、2−ヒドロオキシメチルメ
タアクリレート、2−ヒドロオキシエチルメタアクリレ
ート、ビニルアミン化合物、ビニルコハク酸イミド、ビ
ニルスルホン酸、ビニルアルコールといったものをあげ
ることができる。通常、PTFEの水に対する接触角
は、100度であるが、本発明により親水性を付与した
改質PTFEの水に対する接触角は10〜80度の範囲
にあり、極めて親水性の高いものとなっていることが確
認されている。
いは、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリ
レート、アリルグリシジルエーテル、ビニル基を有する
カルバミン酸エステル、アクリロニトリルといったもの
をあげることができる。このように、接着性を付与する
ことにより、金属及び他のプラスチックと容易に接着す
るようになる。金属としては、ステンレス、鋼、アルミ
ニウム、クロム、ニッケル、鉄、スズ、亜鉛、鉛、マン
ガンなどが適している。これらの金属は、通常行われて
いる表面処理、例えば、酸溶液による酸化処理などが行
われていることが好ましいが、表面処理を行わない場合
でも接着可能である。また、プラスチックとしては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、アセ
テート、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポ
リカーボネート、ポリアミドなどが適している。
ては、ビニルシロキサン、クロロトリフルオロエチレ
ン、塩化ビニル、塩化ビニルデン、フルオロスチレン、
クロルスチレンといったものをあげることができる。
溶解し、溶液として放射線グラフト反応に用いることが
できる。この有機溶剤としては、有機化合物を均一に溶
解るが、ふっ素樹脂は溶解しない有機溶剤が好ましく、
例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、メチルアルコ
ール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチル
アルコール等のアルコール類、テトラヒドロフラン、ジ
オキサン等のエーテル類、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド、ベンゼン、トルエ
ン等の芳香族炭化水素、n−ヘプタン、シクロヘキサン
等の脂肪族ないし脂環族炭化水素、あるいは混合溶媒が
用いられる。これらのなかでも架橋ふっ素樹脂を膨潤さ
せるものが好ましい。
に対しては、必要に応じて有機溶剤、例えば、メタノー
ル、エタノール、プロピルアルコール等のアルコール
類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ベン
ゼン、トルエン等の芳香族炭化水素、あるいはこれらの
混合物で洗浄してもよい。
加水分解処理により、官能基であるアシルオキシ基やエ
ステル基などを水酸基や酸基に変換する必要がある。こ
の加水分解処理は、通常実施されているアシル基やエス
テル基の加水分解と同様に第1級アルコールエステルの
加水分解に比して極めて容易であり、温和な条件で容易
に実施することができる。すなわち、触媒として酸ある
いは塩基を用い、これらの触媒を含有する水溶液、ある
いは水と水溶性有機溶剤との混合溶液中にグラフト処理
した架橋ふっ素樹脂を入れることにより、加水分解反応
が行われる。加水分解反応は、主として不均一系で行わ
れるので、反応基と触媒の親和性を高めるため、及び酸
性触媒を用いた場合離脱した有機酸を溶解できるように
するため、アルコール、ケトンなどの水溶性有機溶剤と
水との混合物中で行うのが望ましい。加水分解の反応温
度は50〜100℃が適当である。
ム21gに対して酸素濃度0.5torrの窒素(800to
rr)ガス雰囲気下、340℃の加熱温度のもとで電子線
(加速電圧2MeV)を照射線量300kGy照射し、
架橋PTFEフィルムを得た。架橋前と架橋後のPTF
Eフィルムの融点と結晶化温度を走査型示差熱量計を用
いて測定したところ、未架橋PTFEフィルムの融点は
330℃、結晶化温度は310℃であったのに対し、架
橋PTFEフィルムの融点は305℃、結晶化温度は2
77℃であった。また、架橋PTFEフィルムを電子ス
ピン共鳴装置を用いて残存ラジカル量を測定したとこ
ろ、残存ラジカルは全く認められなかった。
アセトキシスチレン50重量%とベンゼン50重量%の
溶液100mlを入れ、真空中で凍結−融解を繰り返して
脱気した。一方、架橋PTFEフィルムの7.5gを窒
素ガス中、室温で500kGyの電子線(加速電圧2M
eV、電流2.8mA)を照射した後、不活性ガス中で
ガラスアンプルのもう一方に入れ、10-3torr程度の真
空にした。この後、パラアセトキシスチレンを含む溶液
を融解して架橋PTFEフィルム側に移し、60℃で2
時間反応させた。反応後、アンプルを開放してPTFE
フィルムを取り出し、ベンゼン、次いでアセトンで洗浄
し、減圧乾燥した。PTFEフィルムの反応前後の重量
差から求めたグラフト率は30%であった。このフィル
ムを更にアセトン抽出を繰り返しても重量は変化しなか
った。
管付フラスコに入れ、混合比が容量比で1:4である濃
塩酸−メタノール溶液100ml中に入れ、湯浴中で30
分間加熱した。得られた架橋PTFEフィルムの赤外線
吸収スペクトルから、エステル基は完全に加水分解さ
れ、新たにフェノール性水酸基による吸収が認められ
た。このイオン交換膜の交換容量は3.5meV/g、
40%NaOH水溶液中での電気抵抗は、20Ω・cm2
であった。また、グラフト後の架橋PTFEフィルムの
引張破断強度は18MPa、伸びは150%であった。
FEフィルムに対して実施例1と同様に電離性放射線を
照射してグラフト処理を行った。グラフト処理後のPT
FEフィルムの引張破断強度は5MPa以下、伸びは5
0%以下で非常にもろく、使用不可であった。
ルム21gに対して実施例1と同様に電子線を照射して
架橋PTFEフィルムを得た。この架橋PTFEフィル
ムに、空気中、常温で電子線を30kGy照射し、グラ
フトの前処理を行った。
アセトキシスチレン50重量%とベンゼン50重量%の
溶液100mlを入れ、真空中で凍結−融解を繰り返して
脱気した。一方、上記のグラフトの前処理を行った架橋
PTFEフィルムを窒素ガス中でガラスアンプルのもう
一方に入れ、10-3torr程度の真空にした。この後、パ
ラアセトキシスチレンを含む溶液を融解して架橋PTF
Eフィルム側に移し、100℃で2時間反応させた。反
応後、アンプルを開放してPTFEフィルムを取り出
し、ベンゼン、次いでアセトンで洗浄し、減圧乾燥し
た。PTFEフィルムの反応前後の重量差から求めたグ
ラフト率は30%であった。このフィルムを更にアセト
ン抽出を繰り返しても重量は変化しなかった。
管付フラスコに入れ、混合比が容量比で1:4である濃
塩酸−メタノール溶液100ml中に入れ、湯浴中で30
分間加熱した。得られた架橋PTFEフィルムの赤外線
吸収スペクトルから、エステル基は完全に加水分解さ
れ、新たにフェノール性水酸基による吸収が認められ
た。このイオン交換膜の交換容量は3.0meV/g、
40%NaOH水溶液中での電気抵抗は、20Ω・cm2
であった。また、グラフト後の架橋PTFEフィルムの
引張破断強度は13MPa、伸びは200%であった。
ルム21g(大きさ約20cm×10cm)を酸素濃度0.
5torrの窒素(800torr)ガス雰囲気下、330℃の
加熱温度のもとで電子線(加速電圧2MeV)を照射線
量100kGy照射し、架橋PTFEフィルムを得た。
この架橋PTFEフィルムを、窒素ガス雰囲気中におい
て、50℃以上の温度で50時間以上加熱して、残存ラ
ジカルがほぼ完全に消滅したことを電子スピン共鳴装置
で確認した。
冊状に切断し、窒素ガス中、室温で500kGyの電子
線(加速電圧2MeV、電流2.9mA)を照射した。
この試料を不活性ガス中でガラス製アンプルに入れ真空
とし、アンプルの一方からグリースレスコックを通して
グリシジルメタアクリレートを80℃に加熱してできた
蒸気を入れて約15分反応させることにより、グラフト
させた。反応後、アンプルを開放してPTFEフィルム
を取り出し、アセトンで洗浄し、減圧乾燥した。PTF
Eフィルムの反応前後の重量差から求めたグラフト率は
32%であった。このフィルムを更にアセトン抽出を繰
り返しても重量は変化しなかった。このグラフト架橋P
TFEフィルムの全反射赤外吸収スペクトルを測定した
結果、1730cm-1にエステル結合のピークが観測され
た。また、グラフト後の架橋PTFEフィルムの引張破
断強度は17MPa、伸びは180%であった。
脂処理のみ及び脱脂処理の後酸処理を行ったステンレス
箔(SUS304、厚さ50μm)に、加熱温度280
℃、プレス圧力15kg/cm2 でもって5分間加熱加圧し
て接着させ、複合フィルムを得た。
フト処理に際して、電子線の照射を空気中、室温で50
kGyとした以外は実施例3と同様にしてグラフト架橋
PTFEフィルムを得た。このグラフト架橋PTFEフ
ィルムを実施例3と同様にしてステンレス箔に接着さ
せ、複合フィルムを得た。
FEフィルムに対して実施例3と同様に電離性放射線を
照射してグラフト処理を行い、グラフト処理後のPTF
Eフィルムを実施例2と同様にしてステンレス箔に接着
させ、複合フィルムを得た。
ルムを実施例1と同様にして電離性放射線を照射線量1
0kGy照射してグラフト処理を行い、グラフト処理後
のPTFEフィルムを実施例3と同様にしてステンレス
箔に接着させ、複合フィルムを得た。
フィルムのPTFEフィルムとステンレスとの接着性を
しらべるため、角度180度での剥離による接着強度の
測定、及び複合フィルムの180度折り曲げ後の目視に
よる観察を行い、その結果を表1に示した。なお、接着
強度の測定は、複合フィルムを幅10mmに切断し、引張
速度200mm/min 、測定温度20℃で剥離試験により
行った。
ルムを酸素濃度0.5torrの窒素(800torr)ガス雰
囲気下、340℃の加熱温度のもとで電子線(加速電圧
2MeV)を照射線量100kGy照射し、架橋PTF
Eフィルムを得た。架橋PTFEフィルムの融点は31
5℃、結晶化温度は290℃であった。
アルゴンガス下で4kW、100kHzの同調型自動発
振方式高圧電源を用い、片面のみを20m/min の処理
速度で放電処理し、次いでジグリシジルメタクリレート
5g、テトラヒドロフラン95gの溶液に接触させた
後、真空乾燥させた。その後、これを窒素ガス雰囲気
下、室温で15kGyの電子線(加速電圧2MeV)を
照射しグラフト反応させた。グラフト後の架橋PTFE
フィルムの引張破断強度は20MPa、伸びは200%
であった。
イブルスティック(株))と触媒キャタリスト9(日本
エイブルスティック(株))を100/12の割合で混
合後、架橋PTFEフィルムのグラフト面に10μm厚
さで塗布し、次いでアルミ板と貼り合わせ、プレス圧
0.1MPaで12時間圧着させた。
ルムを実施例5と同様にして架橋処理を行い、グラフト
反応を行わないで実施例3と同様にしてアルミ板と貼り
合わせた。
いて、角度180度での剥離による接着強度を測定した
ところ、実施例5のサンプルの接着強度は3kg/cm、比
較例4のサンプルの接着強度は0.5kg/cmであった。
なお、接着強度の測定は、複合フィルムを幅10mmに切
断し、引張速度200mm/min 、温度20℃で行った。
橋PTFEフィルムを2cm×2cmの四角状に切断し、窒
素ガス中、室温で50kGyの電子線(加速電圧2Me
V、電流2.9mA)を照射した。H型ガラス製アンプ
ルの一方にヒドロキシエチルメタクリレートとメタノー
ルの等量混合液を100ml入れ、真空中で凍結−融解を
繰り返して脱気した。一方、上記の架橋PTFEフィル
ムを不活性ガス中でガラスアンプルのもう一方に入れ、
10-3torr程度の真空にして溶封した。この後、溶液を
融解して架橋PTFEフィルム側に移し、60℃で1時
間反応させ、反応後、アンプルを開封して架橋PTFE
フィルムを取り出し、メタノール、次いでアセトンで洗
浄し、減圧乾燥した。フィルムの反応前後の重量差から
求めたグラフト率は35%であった。このフィルムを更
にアセトン抽出を繰り返しても重量は変化しなかった。
フト処理に際して、電子線の照射を空気中、室温で10
0kGyとした以外は実施例6と同様にしてグラフト処
理を行い、グラフト処理後も同様の処理を行った。
(2cm×2cm)に対して実施例6と同様に電離性放射線
を照射してグラフト処理を行い、グラフト処理後も同様
の処理を行った。
(2cm×2cm)に対して実施例4と同様にして電離性放
射線を照射線量5kGy照射してグラフト処理を行い、
グラフト処理後も同様の処理を行った。
フトPTFEフィルムの水との接触角を測定した結果を
表2に示した。なお、測定は、PTFEフィルムの表面
をエタノールで洗浄し、乾燥後25℃の温度の下注射器
でイオン交換水を約0.1ml滴下し、滴下5秒後フィル
ムと水との接触角を10倍の倍率で顕微鏡観察して行っ
た。また、グラフトPTFEフィルムの180度折り曲
げ後の目視による観察結果も併せて表2に示した。
例と比較例との対比からも明らかなように、十分な機械
的強度を有し、しかも、十分なイオン交換性、親水性、
接着性あるいは耐摩耗性等の特性を付与した改質ふっ素
樹脂を実現できるものであり、ふっ素樹脂の応用範囲を
広げる上で大きく貢献するものである。
Claims (14)
- 【請求項1】樹脂の融点以上の温度で電離性放射線を照
射して架橋させてなる架橋ふっ素樹脂成形体に、官能基
を有する有機化合物を電離性放射線の照射によりグラフ
トさせたことを特徴とする改質ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項2】前記官能基を有する有機化合物は、イオン
交換性の官能基を有する有機化合物の群から選ばれた1
種又は数種である請求項1記載の改質ふっ素樹脂成形
体。 - 【請求項3】前記イオン交換性の官能基を有する有機化
合物は、ヒドロオキシスチレン、アシルオキシスチレ
ン、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル、マ
レイン酸エステル、フマル酸エステル、ビニルエステ
ル、ビニルアミン化合物、ビニルピリジン、ビニルコハ
ク酸イミド又はビニルスルホン酸エステルである請求項
2記載の改質ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項4】前記官能基を有する有機化合物は、親水性
の官能基を有する有機化合物の群から選ばれた1種又は
数種である請求項1記載の改質ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項5】前記親水性の官能基を有する有機化合物
は、ヒドロオキシスチレン、2−ヒドロオキシメチルメ
タアクリレート、2−ヒドロオキシエチルメタアクリレ
ート、ビニルアミン化合物、ビニルコハク酸イミド、ビ
ニルスルホン酸又はビニルアルコールである請求項4記
載の改質ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項6】前記官能基を有する有機化合物は、接着性
の官能基を有する有機化合物の群から選ばれた1種又は
数種である請求項1記載の改質ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項7】前記接着性の官能基を有する有機化合物
は、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレ
ート、アリルグリシジルエーテル、ビニル基を有するカ
ルバミン酸エステル又はアクリロニトリルである請求項
6記載の改質ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項8】前記官能基を有する有機化合物は、耐摩耗
性の官能基を有する有機化合物の群から選ばれた1種又
は複数種である請求項1記載の改質ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項9】前記耐摩耗性の官能基を有する有機化合物
は、ビニルシロキサン、クロロトリフルオロエチレン、
塩化ビニル、塩化ビニルデン、フルオロスチレン又はク
ロルスチレンである請求項8記載の改質ふっ素樹脂成形
体。 - 【請求項10】ふっ素樹脂が、テトラフルオロエチレン
系重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ(ア
ルキルビニルエーテル)系共重合体及びテトラフルオロ
エチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体から選
ばれる少なくとも1種である請求項1記載の改質ふっ素
樹脂成形体。 - 【請求項11】前記改質ふっ素樹脂成形体の引張破断強
度が10MPa以上、伸びが50%以上である請求項1
記載の改質ふっ素樹脂成形体。 - 【請求項12】酸素濃度10torr以下の不活性ガス雰囲
気下で、且つその融点以上に加熱された状態で電離性放
射線を照射線量0.1kGy〜10MGyの範囲で照射
して架橋させてなる架橋ふっ素樹脂成形体に、電離性放
射線を照射線量10kGy〜5MGy照射してから官能
基を有する有機化合物と接触させることによりグラフト
反応させることを特徴とする改質ふっ素樹脂成形体の製
造方法。 - 【請求項13】架橋ふっ素樹脂成形体に電離性放射線を
照射し、その後真空中又は不活性ガス中で官能性を有す
る有機化合物と接触させる請求項12記載の改質ふっ素
樹脂成形体の製造方法。 - 【請求項14】酸素濃度10torr以下の不活性ガス雰囲
気下で、且つその融点以上に加熱された状態で電離性放
射線を照射線量0.1kGy〜10MGyの範囲で照射
して架橋させてなる架橋ふっ素樹脂に、官能基を有する
有機化合物の存在下で電離性放射線を照射線量10kG
y〜5MGy照射してグラフト反応させることを特徴と
する改質ふっ素樹脂成形体の製造方法。
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