JP2000159896A5 - - Google Patents
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Description
【００２７】
【実施例２】
両末端にアリル基を有する分子量２０，０００、ガラス転移点が−５０℃以下のポリイソブチレン７０ｇと、可塑剤として粘度５０mPa・ｓの流動パラフィン３０ｇを混合した。さらにＢＥＴ法比表面積２００ｍ2/ｇのヒュームドシリカをヘキサメチルジシラザンで表面処理した疎水性シリカ５０ｇを添加して十分に混合した。これに架橋剤として平均分子式、
【化２】
で示されるオルガノシロキサン５．８ｇと硬化速度調整剤としてフェニルブチノール０．０６ｇ加えて十分に混合した。これに参考例４で製造した白金１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を含有する熱可塑性シリコーン樹脂微粒子触媒組成物を０．４８ｇ加えて混合し、脱泡して硬化性ポリイソブチレンン組成物を製造した。得られた加熱硬化性ポリイソブチレンン組成物の保存安定性を評価した。また、硬化物の機械的強度を測定した。これらの測定結果を後記する表１に示した。
【実施例２】
両末端にアリル基を有する分子量２０，０００、ガラス転移点が−５０℃以下のポリイソブチレン７０ｇと、可塑剤として粘度５０mPa・ｓの流動パラフィン３０ｇを混合した。さらにＢＥＴ法比表面積２００ｍ2/ｇのヒュームドシリカをヘキサメチルジシラザンで表面処理した疎水性シリカ５０ｇを添加して十分に混合した。これに架橋剤として平均分子式、
【化２】
【００２８】
【実施例３】
両末端にアリル基を有する分子量２０，０００、ガラス転移点が−５０℃以下のポリイソブチレン７０ｇと、可塑剤として粘度５０mPa・ｓの流動パラフィン３０ｇを混合した。さらにＢＥＴ法比表面積２００ｍ2／ｇのヒュームドシリカをヘキサメチルジシラザンで表面処理した疎水性シリカ５０ｇを添加して十分に混合した。これに架橋剤として平均分子式、
【化３】
で示されるオルガノシロキサン５．８ｇと硬化遅延剤としてフェニルブチノール０．０６ｇ加えて十分に混合した。これに参考例５で製造した白金１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を含有するポリカーボネート樹脂微粒子触媒組成物を０．４８ｇ加えて混合し、脱泡して硬化性ポリイソブチレンン組成物を製造した。得られた加熱硬化性ポリイソブチレンン組成物の保存安定性を評価した。また、硬化物の機械的強度を測定した。これらの測定結果を後記する表１に示した。
【実施例３】
両末端にアリル基を有する分子量２０，０００、ガラス転移点が−５０℃以下のポリイソブチレン７０ｇと、可塑剤として粘度５０mPa・ｓの流動パラフィン３０ｇを混合した。さらにＢＥＴ法比表面積２００ｍ2／ｇのヒュームドシリカをヘキサメチルジシラザンで表面処理した疎水性シリカ５０ｇを添加して十分に混合した。これに架橋剤として平均分子式、
【化３】
【００３０】
【比較例２】
実施例３において、参考例５で製造した白金１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を含有するポリカーボネート樹脂微粒子触媒組成物の代わりに、白金１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液を使用した以外は実施例３と同様にして硬化性ポリイソブチレン組成物の製造を試みたが、混合中に硬化してしまった。
【比較例２】
実施例３において、参考例５で製造した白金１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を含有するポリカーボネート樹脂微粒子触媒組成物の代わりに、白金１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液を使用した以外は実施例３と同様にして硬化性ポリイソブチレン組成物の製造を試みたが、混合中に硬化してしまった。
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP2000159896A JP2000159896A (ja) | 2000-06-13 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33580298A Pending JP2000159896A (ja) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | 加熱硬化性有機重合体組成物 |
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