JP2000156395A - 処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性を向上しつつ、クリーンルームの大型
化を抑えることができる処理システムの提供。 【解決手段】 ガラス基板Ｇに対して真空系の処理を施
す真空系処理エリア５０とガラス基板Ｇに対して大気系
の処理を施す大気系処理エリア７０とをそれぞれ別個の
エリアに配置している。また、真空系処理エリア５０で
は、ガラス基板Ｇに対して真空系の処理を施す処理部が
搬送路１０に沿って各処理毎及びレイヤ毎に設けられ、
さらに各レイヤ毎に区分けして配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ハや液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣ
Ｄ）に使われる基板上にフォトリソ工程を行う処理シス
テムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ
を形成する工程では、成膜前洗浄工程−成膜工程−レジ
スト塗布工程−露光工程−現像工程−エッチング工程−
レジスト剥離工程が、１枚のガラス基板に対してアレイ
を構成するレイヤの数だけ、例えば５回繰り返される。

【０００３】従来、このようなＴＦＴアレイを形成する
場合、例えばクリーンルーム内に各工程毎の装置、洗浄
装置、成膜装置、レジスト塗布・現像装置、露光装置、
エッチング装置及びアッシング装置を配置し、各装置間
でのガラス基板の搬送は自走搬送装置（ＡＧＶ）により
行われている。

【０００４】ところで、このようにＡＧＶを使って各装
置間でガラス基板の搬送を行う場合には生産性はそれ程
上がらない。そのため、最近では搬送路上に全ての処理
装置を処理の順番に沿って並べ、順次処理を施していく
生産方式が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような生産方式では、システム全体が巨大化する、とい
う課題がある。特に、ＴＦＴアレイや半導体ウェハ等で
は、システムをクリーンルーム内に収める必要があるた
め、システムの巨大化がクリーンルームの大型化を招来
し、設備コストの増大を招く、という問題を生じる。

【０００６】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、生産性を向上しつつ、クリーンルーム
の大型化を抑えることができる処理システムを提供する
ことを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の処理システムは、搬送路と、前記搬送路に
沿った第１のエリアに配置され、被処理体に対して真空
系の処理を施す複数の第１の処理部と、前記搬送路に沿
った第２のエリアに配置され、被処理体に対して大気系
の処理を施す複数の第２の処理部と、前記搬送路上を移
動可能に配置され、前記第１及び第２の処理部との間で
被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具備するもので
ある。ここで、大気系とは、常圧の状態を含むものであ
る。レイヤとは、例えば基板上に形成される層のことで
ある。例えば、各層ごとにフォトリソ工程〜エッチング
・アッシング工程が行われる。

【０００８】本発明では、搬送路に沿って処理部を配置
することで、生産性を向上させている。また、これら処
理部のうち、被処理体に対して真空系の処理を施す第１
の処理部については第１のエリアに配置し、被処理体に
対して大気系の処理を施す第２の処理部については第２
のエリアに配置することで、クリーンルームの大型化を
抑えている。即ち、真空系の処理を施す第１の処理部に
ついては、処理部内が周囲の雰囲気と遮断されているた
めに、被処理体にパーティクル等が付着する心配があま
りなく、クリーンルーム内に収容する必要はない。従っ
て、本発明では、上記構成により少なくとも第２のエリ
アだけをクリーンルームに収容すればよいので、クリー
ンルームの大型化を抑えることができる。

【０００９】本発明の処理システムは、被処理体上にレ
イヤ毎に複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成す
る処理システムであって、搬送路と、前記搬送路に沿っ
た第１のエリアに配置され、被処理体に対して真空系の
処理を施し、かつ、真空系の各処理毎及びレイヤ毎に設
けられ、さらに第１のエリア内で各レイヤ毎に区分けし
て配置された複数の第１の処理部と、前記搬送路に沿っ
た第２のエリアに配置され、被処理体に対して大気系の
処理を施す複数の第２の処理部と、前記搬送路上を移動
可能に配置され、前記第１及び第２の処理部との間で被
処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具備するものであ
る。

【００１０】本発明では、搬送路に沿って処理部を配置
し、かつ、これら処理部のうち、被処理体に対して真空
系の処理を施す第１の処理部については第１のエリアに
配置し、被処理体に対して大気系の処理を施す第２の処
理部については第２のエリアに配置しているので、生産
性を向上させつつ、クリーンルームの大型化を抑えるこ
とができる。また、第１の処理部については第１のエリ
ア内で各レイヤ毎に区分けして配置されているので、問
題が発生した場合にどの処理部に問題があるのかを絞り
込みし易く、問題の顕在化や分析を容易に行え、また各
レイヤの搬送装置その他を共通（同一）モジュール化し
易くなる。

【００１１】本発明の処理システムは、被処理体上にレ
イヤ毎に複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成す
る処理システムであって、ほぼ直線状に設けられた搬送
路と、前記搬送路の一端に配置され、被処理体の搬入出
を行う搬入出部と、前記搬入出部の近傍で前記搬送路に
沿って配置され、被処理体に対して成膜前洗浄処理を施
す洗浄処理部と、前記洗浄処理部と隣接するように前記
搬送路に沿った第１のエリアに配置され、被処理体に対
して少なくとも成膜処理、エッチング処理、レジスト剥
離処理を含む真空系の処理を施し、かつ、真空系の各処
理毎及びレイヤ毎に設けられ、さらに第１のエリア内で
各レイヤ毎に区分けして配置された複数の第１の処理部
と、前記第１のエリアと隣接するように前記搬送路の第
２のエリアに配置され、被処理体に対して少なくとレジ
スト塗布処理、現像処理を含む大気系の処理を施す複数
の第２の処理部と、前記第２のエリアの近傍で前記搬送
路の他端に配置され、被処理体に対して露光処理を施す
露光処理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、前
記各部との間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを
具備するものである。これにより、生産性を向上させつ
つ、クリーンルームの大型化を抑えることができる。ま
た、問題が発生した場合にどの処理部に問題があるのか
を絞り込みし易く、問題の顕在化や分析を容易に行え
る。さらに、各レイヤの搬送装置その他を共通（同一）
モジュール化し易くなる。

【００１２】本発明の処理システムは、前記各レイヤ毎
に区分けして配置された第１の処理部が、さらに前記搬
送路に沿ってレイヤの順番に配置されているものであ
る。これにより、被処理体を搬送路上で円滑に搬送する
ことができる。

【００１３】本発明の処理システムは、前記各レイヤ毎
に区分けして配置された第１の処理部の近傍に、各レイ
ヤ毎に必要な検査装置が配置されているものである。こ
れにより、被処理体の搬送距離を最小に抑えつつ検査を
行うことができる。

【００１４】本発明の処理システムは、被処理体上にレ
イヤ毎に複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成す
る処理システムであって、搬送路と、前記搬送路に沿っ
た第１のエリアに配置され、被処理体に対して真空系の
処理を施し、かつ、真空系の各処理毎及びレイヤ毎に設
けられ、さらに第１のエリア内で各処理の種類毎に区分
けして配置された複数の第１の処理部と、前記搬送路に
沿った第２のエリアに配置され、被処理体に対して大気
系の処理を施す複数の第２の処理部と、前記搬送路上を
移動可能に配置され、前記第１及び第２の処理部との間
で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具備するもの
である。

【００１５】本発明では、搬送路に沿って処理部を配置
し、かつ、これら処理部のうち、被処理体に対して真空
系の処理を施す第１の処理部については第１のエリアに
配置し、被処理体に対して大気系の処理を施す第２の処
理部については第２のエリアに配置しているので、生産
性を向上させつつ、クリーンルームの大型化を抑えるこ
とができる。また、第１の処理部については第１のエリ
ア内で各処理の種類毎に区分けして配置されているの
で、用力や付帯設備の共通化が行い易くなる。

【００１６】本発明の処理システムは、被処理体上にレ
イヤ毎に複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成す
る処理システムであって、ほぼ直線状に設けられた搬送
路と、前記搬送路の一端に配置され、被処理体の搬入出
を行う搬入出部と、前記搬入出部の近傍で前記搬送路に
沿って配置され、被処理体に対して成膜前洗浄処理を施
す洗浄処理部と、前記洗浄処理部と隣接するように前記
搬送路に沿った第１のエリアに配置され、被処理体に対
して少なくとも成膜処理、エッチング処理、レジスト剥
離処理を含む真空系の処理を施し、かつ、真空系の各処
理毎及びレイヤ毎に設けられ、第１のエリア内で各処理
の種類毎に区分けして配置された複数の第１の処理部
と、前記第１のエリアと隣接するように前記搬送路の第
２のエリアに配置され、被処理体に対して少なくとレジ
スト塗布処理、現像処理を含む大気系の処理を施す複数
の第２の処理部と、前記第２のエリアの近傍で前記搬送
路の他端に配置され、被処理体に対して露光処理を施す
露光処理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、前
記各部との間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを
具備するものである。これにより、生産性を向上させつ
つ、クリーンルームの大型化を抑えることがで、また用
力や付帯設備の共通化が行い易くなる。

【００１７】本発明の処理システムは、前記第１のエリ
ア内に検査装置が配置されてものである。これにより、
被処理体の搬送距離を最小に抑えつつ検査を行うことが
できる。

【００１８】本発明の処理システムは、第１の搬送路と
前記第１の搬送路とほぼ直交するように配置された第２
の搬送路と、前記第２の搬送路に沿って配置され、被処
理体に対して露光処理を施す複数の露光装置と、前記第
１の搬送路上を移動可能に配置され、前記第２の搬送路
との間で被処理体の受け渡しを行う第１の搬送装置と、
前記第２の搬送路上を移動可能に配置され、前記第１の
搬送路及び前記露光装置との間で被処理体の受け渡しを
行う第２の搬送装置とを具備するものである。

【００１９】本発明では、第１の搬送路とほぼ直交する
第２の搬送路に沿って複数の露光装置を配置するように
構成したので、露光装置を複数必要とするシステムであ
っても従来のように露光装置と他の処理部との間の被処
理体の搬送をＡＧＶで行う必要はなくなり、搬送路上を
移動する搬送装置によって行うことができ、搬送を迅速
かつ円滑に行うことができる。また、必要とする面積を
最小限に抑えることができ、クリーンルームのコストの
最小限に抑えることができる。

【００２０】本発明の処理システムは、第１の搬送路
と、前記第１の搬送路に沿って配置され、被処理体に対
して少なくとレジスト塗布処理、現像処理を施す処理部
と、前記第１の搬送路とほぼ直交するように配置された
第２の搬送路と、前記第２の搬送路に沿って配置され、
被処理体に対して露光処理を施す複数の露光装置と、前
記第１の搬送路上を移動可能に配置され、前記第２の搬
送路との間で被処理体の受け渡しを行う第１の搬送装置
と、前記第２の搬送路上を移動可能に配置され、前記第
１の搬送路及び前記露光装置との間で被処理体の受け渡
しを行う第２の搬送装置とを具備するものである。これ
により、露光装置を複数必要とするシステムであっても
従来のように露光装置と他の処理部との間の被処理体の
搬送をＡＧＶで行う必要はなくなり、搬送路上を移動す
る搬送装置によって行うことができ、搬送を迅速かつ円
滑に行うことができる。また、必要とする面積を最小限
に抑えることができ、クリーンルームのコストの最小限
に抑えることができる。

【００２１】本発明の処理システムは、第１の搬送路
と、前記第１の搬送路に沿った第１のエリアに配置さ
れ、被処理体に対して真空系の処理を施す複数の第１の
処理部と、前記第１の搬送路に沿った第２のエリアに配
置され、被処理体に対して少なくとレジスト塗布処理、
現像処理を施す処理部と、前記第１の搬送路とほぼ直交
するように配置された第２の搬送路と、前記第２の搬送
路に沿って配置され、被処理体に対して露光処理を施す
複数の露光装置と、前記第１の搬送路上を移動可能に配
置され、前記第２の搬送路との間で被処理体の受け渡し
を行う第１の搬送装置と、前記第２の搬送路上を移動可
能に配置され、前記第１の搬送路及び前記露光装置との
間で被処理体の受け渡しを行う第２の搬送装置とを具備
するものである。これにより、露光装置を複数必要とす
るシステムであっても従来のように露光装置と他の処理
部との間の被処理体の搬送をＡＧＶで行う必要はなくな
り、搬送路上を移動する搬送装置によって行うことがで
き、搬送を迅速かつ円滑に行うことができる。また、必
要とする面積を最小限に抑えることができ、クリーンル
ームのコストの最小限に抑えることができる。

【００２２】本発明の処理システムは、前記第２の搬送
路上には前記第２の搬送装置が複数配置されているもの
である。これにより、被処理体の搬送を迅速かつ円滑に
行うことができる。

【００２３】本発明の処理システムは、搬送路と、前記
搬送路に沿って配置され、被処理体に対して所定の処理
を施す処理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、
前記処理部との間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置
と、前記処理部の搬送装置側に配置され、データの送受
信を行うための第１の光電変換部と、前記搬送装置と前
記処理部との間で被処理体の受け渡しを行う際に前記第
１の光電変換部と対向するように前記搬送装置に配置さ
れ、前記第１の光電変換部との間でデータの送受信を行
うための第２の光電変換部とを具備するものである。

【００２４】本発明では、処理部の搬送装置側にデータ
の送受信を行うための第１の光電変換部を配置すると共
に、搬送装置に該搬送装置と処理部との間で被処理体の
受け渡しを行う際に第１の光電変換部と対向するよう
に、第１の光電変換部との間でデータの送受信を行うた
めの第２の光電変換部を配置したので、従来は搬送装置
に処理部毎に各処理部とデータ通信を行うためのハード
ウェアが必要であったのに対して、搬送装置に各処理部
に共通の１つの第２の光電変換部を設ければよくなる。

【００２５】本発明の処理システムは、搬送路と、前記
搬送路に沿って配置され、被処理体に対して所定の処理
を施す処理部と、前記搬送路に沿って配置され、被処理
体の検査を行う検査部と、前記搬送路上を移動可能に配
置され、前記処理部及び検査部との間で被処理体の受け
渡しを行う搬送装置と、前記処理部及び検査部の搬送装
置側に配置され、データの送受信を行うための第１の光
電変換部と、前記搬送装置と前記処理部及び前記検査部
との間で被処理体の受け渡しを行う際に前記第１の光電
変換部と対向するように前記搬送装置に配置され、前記
第１の光電変換部との間でデータの送受信を行うための
第２の光電変換部とを具備するものである。

【００２６】本発明では、従来は搬送装置に処理部毎に
各処理部とデータ通信を行うためのハードウェアが必要
であったのに対して、搬送装置に各処理部に共通の１つ
の第２の光電変換部を設ければよくなる。また、搬送装
置と検査部との間でデータの送受信を行うようにしてい
るので、例えば検査部から搬送装置へ検査結果を受け渡
すことで、検査が行われた後にさらに被処理体に対して
処理を行う処理部ではこの検査結果を受け取ってこの検
査結果に基づき処理を行うかどうかを判断できる。これ
により、検査部により不良を判断された被処理体に対し
てさらなる処理をキャンセルでき、この結果、処理効率
を上げることができる。

【００２７】本発明の処理システムは、被処理体上にレ
イヤ毎に複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成す
る処理システムであって、被処理体の全レイヤを形成す
るための処理部を一体化したものである。

【００２８】本発明では、被処理体の全レイヤを形成す
るための処理部を一体化したので、従来はそれぞれ別個
にある処理部を処理能力的に整合を図り、制御の整合も
図る必要があったのに対して、当初よりこれらの整合が
図られており、ユーザの負担を軽減することができる。

【００２９】本発明の処理システムは、前記処理部に
は、１つの処理を受け持つ専用処理部と２つ以上の処理
を受け持つ兼用処理があるものである。これにより搬送
装置の負担を軽減することができる。

【００３０】本発明の処理システムは、被処理体に対し
て真空系の処理を施す処理部と大気系の処理を施す処理
部とが区分されているものである。これにより、クリー
ンルームのコストの低減を図ることができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係るＴ
ＦＴアレイを形成するための処理システムの平面図であ
る。

【００３２】図１に示すように、この処理システム１の
ほぼ中央には、搬送路１０が直線状に設けられている。
この搬送路１０の一端には、被処理体としてのガラス基
板Ｇをシステム内へ搬入すると共にシステム外へ搬出す
るための搬入出部２０が配設され、搬送路１０の他端に
は露光装置２との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うた
めのインタフェース部３０が配設されている。また、搬
送路１０の両側には、各種の処理部が配置されるように
なっている。そして、搬送路１０の一端から順番に、成
膜前の洗浄処理を行うための洗浄処理エリア４０、ガラ
ス基板Ｇに対して真空系の処理を施す第１のエリアとし
ての真空系処理エリア５０、ガラス基板Ｇに対して大気
系の処理を施す第２のエリアとしての大気系処理エリア
７０が設けられている。

【００３３】洗浄処理エリア４０には、水によりガラス
基板Ｇをブラシ洗浄する複数、例えば３台のスクラバユ
ニット（ＷＳ）４１が搬送路１０に沿って配置されてい
る。

【００３４】真空系処理エリア５０には、ガラス基板Ｇ
に対して真空系の処理を施す処理部が搬送路１０に沿っ
て各処理毎及びレイヤ毎に設けられ、さらに各レイヤ毎
に区分けして配置されている。具体的には、搬送路１０
の一端側から順番に、第１レイヤに対する処理を行うた
めの第１の処理エリア５１、第２レイヤに対する処理を
行うための第２の処理エリア５２、第３レイヤに対する
処理を行うための第３の処理エリア５３、第４レイヤに
対する処理を行うための第４の処理エリア５４、第５レ
イヤに対する処理を行うための第５の処理エリア５５に
区分けされ、それぞれのエリアに所定の処理部が配置さ
れている。

【００３５】第１の処理エリア５１では、搬送路１０の
一側に真空状態でガラス基板Ｇに対してエッチング処理
及びアッシング処理を行う処理部としてのエッチング・
アッシングユニット（Ｅ／Ａ１）５６が配置され、他側
に真空状態でガラス基板Ｇに対して成膜処理を行う処理
部としての成膜ユニット（ＰＶＤ１）５７及びテスタ等
の検査装置５８が配置されている。

【００３６】エッチング・アッシングユニット５６は、
図２に示すように、搬送路１０側に設けられたロードロ
ック室２０１と、その奥に設けられた搬送室２０２と、
搬送室２０２の両側面に設けられたエッチング処理室２
０３及びアッシング処理室２０４とを有している。そし
て、ロードロック室２０１と搬送室２０２との間、搬送
室２０２と各処理室２０３、２０４との間には、これら
の間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲー
トバルブＶが介挿されている。また、ロードロック室２
０１と外側の大気雰囲気とを連通する開口部にもゲート
バルブＶが設けられている。

【００３７】エッチング処理室２０２は、その中にガラ
ス基板Ｇを載置するためのステージ２０５が設けられて
おり、その内部を真空排気可能に構成されている。そし
て、エッチング処理室２０２には、例えば所定のエッチ
ングガスが導入され、また高周波電界を印加することが
可能になっており、これらによりプラズマを形成し、そ
のプラズマによりガラス基板Ｇの所定の膜をその現像パ
ターンに対応してエッチングするようになっている。

【００３８】アッシング処理室２０４は、その中にガラ
ス基板Ｇを載置するためのステージ２０６が設けられて
おり、その内部を真空排気可能に構成されている。そし
て、アッシング処理室２０４には、アッシングガス例え
ばオゾンが導入可能となっており、アッシングガスによ
りエッチング処理後のレジストを除去する。

【００３９】搬送室２０２も真空排気可能に構成され、
その中に基板搬送部材２０７が設けられている。基板搬
送部材２０７は、多関節アームタイプであり、ベース２
０８と、中間アーム２０９と、先端に設けられた基板支
持アーム２１０とを有しており、これらの接続部分は旋
回可能になっている。この基板搬送部材２０７は、ロー
ドロック室２０１、処理室２０３、２０４との間でガラ
ス基板Ｇの受け渡しを行う。基板搬送部材２０７のベー
ス２０８の中間アーム２０９と反対側にはガラス基板Ｇ
を保持可能に構成されたバッファ枠体２１１が設けられ
ており、これによりガラス基板Ｇを一時的に保持するこ
とにより、スループットの向上を図っている。ロードロ
ック室２０１も真空排気可能に構成され、その中にガラ
ス基板Ｇを載置するラック２１２およびガラス基板Ｇの
アライメントと行うポジショナー２１３が設けられてい
る。ポジショナー２１３は、矢印Ａ方向に沿って移動す
ることにより、ガラス基板Ｇの相対向する２つの角部を
それぞれ２つのローラ２１４で押しつけて、ラック２１
２上でガラス基板Ｇのアライメントがなされる。アライ
メントの終了を確認するために、図示しない光学センサ
が用いられる。ロードロック室２０１は、搬送路１０側
との間でガラス基板Ｇの受け渡しをする場合には、その
中を大気雰囲気とし、ガラス基板Ｇを処理室２０３、２
０４側へ搬送する場合には、その中を真空雰囲気とす
る。

【００４０】図１に示すように、成膜ユニット５７は、
搬送路１０側に設けられた２組のロードロック室３０
１、３０１と、その奥に設けられた搬送室３０２と、搬
送室３０２の外周に設けられた３組の成膜室３０３、３
０４、３０５とを有している。成膜室３０３、３０４、
３０５は例えば真空雰囲気中でステージに載置されたガ
ラス基板Ｇ上にＰＶＤにより所定の膜を成膜するもので
あり、その他の各室はエッチング・アッシングユニット
５６のものとほぼ同様の構成を有する。

【００４１】第２の処理エリア５２では、搬送路１０の
一側に真空状態でガラス基板Ｇに対してエッチング処理
及びアッシング処理を行う処理部としてのエッチング・
アッシングユニット（Ｅ／Ａ２）５９が配置され、他側
に真空状態でガラス基板Ｇに対してＣＶＤによる成膜処
理を行う処理部としての成膜ユニット（ＣＶＤ１）６０
が配置されている。各ユニットは、上述した第１の処理
エリア５１のユニットとほぼ同様の構成を有する。

【００４２】第３の処理エリア５３では、搬送路１０の
一側に真空状態でガラス基板Ｇに対してエッチング処理
及びアッシング処理を行う処理部としてのエッチング・
アッシングユニット（Ｅ／Ａ３）６１が配置され、他側
に真空状態でガラス基板Ｇに対してＰＶＤによる成膜処
理を行う処理部としての成膜ユニット（ＰＶＤ２）６２
及びテスタ等の検査装置６２ａが配置されている。各ユ
ニットは、上述した第１の処理エリア５１のユニットと
ほぼ同様の構成を有する。

【００４３】第４の処理エリア５４では、搬送路１０の
一側に真空状態でガラス基板Ｇに対してエッチング処理
及びアッシング処理を行う処理部としてのエッチング・
アッシングユニット（Ｅ／Ａ４）６３が配置され、他側
に真空状態でガラス基板Ｇに対してＣＶＤによる成膜処
理を行う処理部としての成膜ユニット（ＣＶＤ２）６４
が配置されている。各ユニットは、上述した第１の処理
エリア５１のユニットとほぼ同様の構成を有する。

【００４４】第５の処理エリア５５では、搬送路１０の
一側に真空状態でガラス基板Ｇに対してエッチング処理
及びアッシング処理を行う処理部としてのエッチング・
アッシングユニット（Ｅ／Ａ５）６５が配置され、他側
に真空状態でガラス基板Ｇに対してＰＶＤによる成膜処
理を行う処理部としての成膜ユニット（ＰＶＤ３）６６
及びテスタ等の検査装置６７が配置されている。各ユニ
ットは、上述した第１の処理エリア５１のユニットとほ
ぼ同様の構成を有する。

【００４５】大気系処理エリア７０には、ガラス基板Ｇ
に対して大気系の処理を施す処理部が搬送路１０に沿っ
て配置されている。具体的には、搬送路１０の一端側か
ら順番に、２組の現像処理ユニット（ＤＥＶ）７１、７
２、２組の洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）７３、７４、レ
ジスト塗布ユニット（ＣＴ）７５、乾燥処理ユニット
（ＶＤ）７６、エッジリムーバユニット（ＥＲ）７７が
配置されている。

【００４６】現像処理ユニット７１、７２は、ユニット
内に配置されたカップ内でガラス基板Ｇを回転させなが
らガラス基板Ｇ上に現像液を供給するものである。洗浄
処理ユニット７３、７４はガラス基板Ｇ上をスクラバー
による洗浄を行うものである。レジスト塗布ユニット７
５は、ユニット内に配置されたカップ内でガラス基板Ｇ
を回転させながらガラス基板Ｇ上にレジスト液を供給す
るものである。乾燥処理ユニット７６はレジストが塗布
されたガラス基板Ｇを乾燥処理するものである。エッジ
リムーバユニット７７は、ガラス基板Ｇの周縁部のレジ
ストを除去するものである。

【００４７】搬送路１０には、図３に示すように、ガラ
ス基板Ｇを搬送するための複数の搬送装置１１がガラス
基板Ｇを一旦保持する中継部１２を介して直列に接続さ
れている。搬送装置１１は、搬送路１０に沿って移動可
能な本体１３と、装置本体１３に対して上下動および旋
回動が可能なベース部材１４と、ベース部材１４上を水
平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能な上下２枚の
基板支持部材１５ａ，１５ｂとを有している。そして、
ベース部材１４の中央部と装置本体１３とが連結部１６
により連結されている。本体１３に内蔵された図示しな
いモータにより連結部１６を上下動または回転させるこ
とにより、ベース部材１４が上下動または旋回動され
る。このようなベース部材１４の上下動および旋回動、
ならびに基板支持部材１５ａ，１５ｂの水平移動により
ガラス基板Ｇの搬送が行われる。参照符号１７ａ，１７
ｂは、それぞれ基板支持部材１５ａ，１５ｂをガイドす
るガイドレールである。搬送装置１１は、搬入出部２
０、インタフェース部３０、搬送路１０に沿って配置さ
れた各処理部、中継部１２との間でガラス基板Ｇの受け
渡しを行うようになっている。

【００４８】搬入出部２０には、搬送路１０とほぼ直交
するように搬送路２１が設けられている。この搬送路２
１を挟んで搬送路１０の反対側には、ガラス基板Ｇを例
えば２５枚ずつ収納したカセットＣが所定位置に例えば
４個整列して載置されるカセット載置台２３が設けられ
ている。また、搬送路２１上には、各カセットＣから処
理すべきガラス基板Ｇを取り出して搬送路１０側へ受け
渡し、また処理が終了して搬送路１０側から受け渡され
たガラス基板Ｇを各カセットＣへ戻す搬送装置（図示を
省略）が移動可能に配置されている。この搬送装置は図
３に示した搬送装置１１とほぼ同様の構成とされてい
る。

【００４９】インタフェース部３０には、ガラス基板Ｇ
を搬送するための搬送路３１が搬送路１０とほぼ直交す
る方向に設けられている。この搬送路３１は、ガラス基
板Ｇを一旦保持する中継部１２を介して搬送路１０と接
続されている。そして、この搬送路３１に沿って複数
台、例えば２台の露光装置（ＥＸＰ）２が配置されてい
る。また、この搬送路１０上には、露光装置２との間で
ガラス基板Ｇの搬入出を行う搬送装置（図示を省略）が
設けられている。この搬送装置は図３に示した搬送装置
１０とほぼ同様の構成とされている。この搬送装置は、
１台でもよいが、必要に応じて２台以上とすることも可
能である。これにより、露光装置２との間で迅速かつ円
滑にガラス基板Ｇの受け渡しが可能となる。

【００５０】次に、このように構成された処理システム
での処理の流れを図４に基づき説明する。搬入出部２０
のカセットＣから搬送装置（図示を省略）に受け渡され
たガラス基板Ｇは、搬送路１０の搬送装置１１に受け渡
される。そして、ガラス基板Ｇは洗浄処理エリア４０に
搬送されて洗浄処理が行われた後、第１の処理エリア５
１へ搬送されて第１レイヤについての成膜処理が行われ
る。この後、ガラス基板Ｇは大気系処理エリア７０及び
露光装置２に搬送されてフォトリソ処理が行われる。こ
の後、ガラス基板Ｇは第１の処理エリア５１へ搬送され
て第１レイヤについてのエッチング処理及びアッシング
処理が行われる（ステップ４０１）。

【００５１】次に、ガラス基板Ｇは洗浄処理エリア４０
に搬送されて洗浄処理が行われた後、第２の処理エリア
５２へ搬送されて第２レイヤについての成膜処理が行わ
れる。この後、ガラス基板Ｇは大気系処理エリア７０及
び露光装置２に搬送されてフォトリソ処理が行われる。
この後、ガラス基板Ｇは第２の処理エリア５２へ搬送さ
れて第２レイヤについてのエッチング処理及びアッシン
グ処理が行われる（ステップ４０２）。

【００５２】次に、ガラス基板Ｇは洗浄処理エリア４０
に搬送されて洗浄処理が行われた後、第３の処理エリア
５３へ搬送されて第３レイヤについての成膜処理が行わ
れる。この後、ガラス基板Ｇは大気系処理エリア７０及
び露光装置２に搬送されてフォトリソ処理が行われる。
この後、ガラス基板Ｇは第３の処理エリア５３へ搬送さ
れて第３レイヤについてのエッチング処理及びアッシン
グ処理が行われる（ステップ４０３）。

【００５３】次に、ガラス基板Ｇは洗浄処理エリア４０
に搬送されて洗浄処理が行われた後、第４の処理エリア
５４へ搬送されて第４レイヤについての成膜処理が行わ
れる。この後、ガラス基板Ｇは大気系処理エリア７０及
び露光装置２に搬送されてフォトリソ処理が行われる。
この後、ガラス基板Ｇは第４の処理エリア５４へ搬送さ
れて第４レイヤについてのエッチング処理及びアッシン
グ処理が行われる（ステップ４０４）。

【００５４】次に、ガラス基板Ｇは洗浄処理エリア４０
に搬送されて洗浄処理が行われた後、第５の処理エリア
５５へ搬送されて第５レイヤについての成膜処理が行わ
れる。この後、ガラス基板Ｇは大気系処理エリア７０及
び露光装置２に搬送されてフォトリソ処理が行われる。
この後、ガラス基板Ｇは第５の処理エリア５５へ搬送さ
れて第５レイヤについてのエッチング処理及びアッシン
グ処理が行われる（ステップ４０５）。

【００５５】その後、ガラス基板Ｇは、搬入出部２０へ
受け渡され、カセットＣへ搬入される。

【００５６】このように構成された処理システム１にお
いては、ガラス基板Ｇに対して真空系の処理を施す真空
系処理エリア５０とガラス基板Ｇに対して大気系の処理
を施す大気系処理エリア７０とをそれぞれ別個のエリア
に配置しているので、クリーンルームの大型化を抑える
ことができる。真空系処理エリア５０についてはクリー
ム内に配置する必要がないからである。また、真空系処
理エリア５０では、ガラス基板Ｇに対して真空系の処理
を施す処理部が搬送路１０に沿って各処理毎及びレイヤ
毎に設けられ、さらに各レイヤ毎に区分けして配置され
ているので、問題が発生した場合にどの処理部に問題が
あるのかを絞り込みし易く、問題の顕在化や分析を容易
に行え、また各レイヤの搬送装置その他を共通（同一）
モジュール化し易くなる。

【００５７】次に本発明の他の実施形態について説明す
る。図５は図１に示した処理システム１の一部拡大平面
図である。搬送路１０に沿って配置された各処理部（ス
クラバユニット４１〜エッジリムーバ７７）５０１ａ〜
５０１ｄの搬送路１０側に、データの送受信を行うため
の第１の光電変換部５０２を設け、搬送装置１１の、当
該搬送装置１１が処理部５０１ａ〜５０１ｄとの間でガ
ラス基板Ｇの受け渡しを行う際に第１の光電変換部５０
２と対向する位置に、第１の光電変換部５０２との間で
データの送受信を行うための第２の光電変換部５０３を
配置し、各処理部５０１ａ〜５０１ｄと搬送装置１１と
の間でデータのやりとりを行うように構成したものであ
る。

【００５８】例えば、図６に示すように、搬送装置１１
が処理部５０１ａとの間でガラス基板Ｇの受け渡しを行
う際に、搬送装置１１に設けられた第２の光電変換部５
０３と処理部５０１ａに設けられた第１の光電変換部５
０２とが対向し、この間でデータのやりとりを行うこと
が可能となる。同様に、図７に示すように、搬送装置１
１が処理部５０１ｃとの間でガラス基板Ｇの受け渡しを
行う際に、搬送装置１１に設けられた第２の光電変換部
５０３と処理部５０１ｃに設けられた第１の光電変換部
５０２とが対向し、この間でデータのやりとりを行うこ
とが可能となる。

【００５９】従来は搬送装置１１に処理部５０１ａ〜５
０１ｄ毎に各処理部５０１ａ〜５０１ｄとデータ通信を
行うためのハードウェアが必要であったのに対して、本
実施形態の如く構成することで搬送装置１１に各処理部
に共通の１つの第２の光電変換部５０３を設ければよく
なる。これにより、部品点数の削減を図ることができ
る。また、特に図１に示した処理システム１は処理部の
数が膨大であることから、本発明をこのような処理シス
テム１に適用することによって部品点数をかなり削減で
きることになる。さらに、図１に示した処理システム１
では、ＴＦＴ形成のための一貫した処理を行うため、検
査装置により途中で不良と判定されたガラス基板Ｇもそ
の後の処理ルートに流れることがある。そこで、検査装
置の検査データを検査装置に設けられた第１の光電変換
部５０２から搬送装置１１に設けられた第２の光電変換
部５０３へ受け渡し、その後ガラス基板Ｇを搬送装置１
１から次の処理部へ受け渡す際に先ずこのデータを搬送
装置１１から当該処理部へ渡し、検査装置により不良と
判定されたガラス基板Ｇについては当該処理部側で受け
渡しを拒否するようにしてもよい。これにより、ガラス
基板Ｇの無用な受け渡しを行うことがなくなり、システ
ム全体の処理効率が向上する。

【００６０】次に本発明の他の実施形態について説明す
る。図８は本発明の他の実施形態に係る処理システムの
平面図である。図１に示した処理システム１の真空系処
理エリア５０では、ガラス基板Ｇに対して真空系の処理
を施す処理部が搬送路１０に沿って各処理毎及びレイヤ
毎に設けられ、さらに各レイヤ毎に区分けして配置され
ていたが、本実施形態に係る処理システム８１の真空系
処理エリア８２では、ガラス基板Ｇに対して真空系の処
理を施す処理部が各処理の種類毎に区分けして配置され
ている。具体的には、搬送路１０の一端側から順番に、
成膜処理を行うための第１の処理エリア８３、エッチン
グ処理及びアッシング処理を行うの第２の処理エリア８
４に区分けされ、それぞれのエリアに所定の処理部が配
置されている。なお、第１の処理エリア８３と第２の処
理エリア８４との間には検査装置８５が配置された検査
エリア８６が設けられている。

【００６１】第１の処理エリア８３では、搬送路１０の
一側に第１レイヤ〜第３レイヤに対する成膜ユニット８
７〜８９が配置され、他側に第４レイヤ〜第５レイヤに
対する成膜ユニット９０〜９１が配置されている。

【００６２】第２の処理エリア８４では、搬送路１０の
一側に第１レイヤ〜第３レイヤに対するエッチング・ア
ッシングユニット９２〜９４が配置され、他側に第４レ
イヤ〜第５レイヤに対するエッチング・アッシングユニ
ット９５〜９６が配置されている。

【００６３】このように本実施形態の処理システム８１
では、上述した実施形態と同様にクリーンルームの大型
化を抑えることができるばかりか、真空系の処理を施す
処理部については真空系処理エリア８２内で各処理の種
類毎に区分けして配置されているので、用力や付帯設備
の共通化が行い易くなる。

【００６４】次に本発明の他の実施形態について説明す
る。図９はこの実施の形態に係る処理システムの構成を
示す斜視図である。同図に示す処理システム１０１は、
ガラス基板Ｇの全レイヤを形成するための処理装置を一
体化したものである。具体的には、搬入出装置（Ｃ／
Ｓ）１０２、洗浄装置（ＷＳ）１０３、第１レイヤに対
する真空系処理装置１０４、第２レイヤに対する真空系
処理装置１０５、第３レイヤに対する真空系処理装置１
０６、第４レイヤに対する真空系処理装置１０７、第５
レイヤに対する真空系処理装置１０８、スクラバ洗浄装
置１０９、レジスト塗布装置１１０、現像処理装置１１
１が連接されている。各装置の中央には、隣接する装置
との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うため搬送路１１
２及び搬送装置（図示せず）が設けられている。

【００６５】ここで、搬入出装置１０２はガラス基板Ｇ
をシステム内へ搬入すると共にシステム外へ搬出するた
めのものである。洗浄装置１０３は搬送路１１２の両側
にスクラバユニット１１３を有する。第１レイヤに対す
る真空系処理装置１０４は搬送路１１２の両側にエッチ
ング・アッシングユニット１１４及び成膜ユニット１１
５を有する。第２レイヤに対する真空系処理装置１０５
は搬送路１１２の両側にエッチング・アッシングユニッ
ト１１６及び成膜ユニット１１７を有する。第３レイヤ
に対する真空系処理装置１０６は搬送路１１２の両側に
エッチング・アッシングユニット１１８及び成膜ユニッ
ト１１９を有する。第４レイヤに対する真空系処理装置
１０７は搬送路１１２の両側にエッチング・アッシング
ユニット１２０及び成膜ユニット１２１を有する。第５
レイヤに対する真空系処理装置１０８は搬送路１１２の
両側にエッチング・アッシングユニット１２２及び成膜
ユニット１２３を有する。スクラバ洗浄装置１０９搬送
路１１２の一側にスクラバ洗浄ユニット１２４を有す
る。レジスト塗布装置１１０は搬送路１１２の一側にレ
ジスト塗布ユニット１２５及びエッジリムーバ１２６を
有する。現像処理装置１１１は搬送路１１２の一側に現
像処理ユニット１２７を有する。現像装置１１１に隣接
して露光装置（図示せず）が接続されるようになってい
る。

【００６６】このように本実施の形態によれば、ガラス
基板Ｇの全レイヤを形成するための処理部を一体化した
ので、従来はそれぞれ別個にある処理部を処理能力的に
整合を図り、制御の整合も図る必要があったのに対し
て、当初よりこれらの整合が図られており、ユーザの負
担を軽減することができる。

【００６７】なお、本発明は上述した実施の形態には限
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。例えば、本発明は、ＴＦＴアレイガラス基板に対
する処理システムを例にとり説明したが、カラーフィル
タ、更には半導体ウェハ等の他の基板を処理するシステ
ムにも当然適用できる。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送路と、前記搬送路に沿った第１のエリアに配置さ
れ、被処理体に対して真空系の処理を施す複数の第１の
処理部と、前記搬送路に沿った第２のエリアに配置さ
れ、被処理体に対して大気系の処理を施す複数の第２の
処理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、前記第
１及び第２の処理部との間で被処理体の受け渡しを行う
搬送装置とを具備したので、生産性を向上させつつ、ク
リーンルームの大型化を抑えることができる。

【００６９】本発明によれば、被処理体上にレイヤ毎に
複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成する処理シ
ステムであって、搬送路と、前記搬送路に沿った第１の
エリアに配置され、被処理体に対して真空系の処理を施
し、かつ、真空系の各処理毎及びレイヤ毎に設けられ、
さらに第１のエリア内で各レイヤ毎に区分けして配置さ
れた複数の第１の処理部と、前記搬送路に沿った第２の
エリアに配置され、被処理体に対して大気系の処理を施
す複数の第２の処理部と、前記搬送路上を移動可能に配
置され、前記第１及び第２の処理部との間で被処理体の
受け渡しを行う搬送装置とを具備したので、生産性を向
上させつつ、クリーンルームの大型化を抑えることがで
き、また問題が発生した場合にどの処理部に問題がある
のかを絞り込みし易く、問題の顕在化や分析を容易に行
え、また各レイヤの搬送装置その他を共通（同一）モジ
ュール化し易くなる。

【００７０】本発明によれば、被処理体上にレイヤ毎に
複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成する処理シ
ステムであって、ほぼ直線状に設けられた搬送路と、前
記搬送路の一端に配置され、被処理体の搬入出を行う搬
入出部と、前記搬入出部の近傍で前記搬送路に沿って配
置され、被処理体に対して成膜前洗浄処理を施す洗浄処
理部と、前記洗浄処理部と隣接するように前記搬送路に
沿った第１のエリアに配置され、被処理体に対して少な
くとも成膜処理、エッチング処理、レジスト剥離処理を
含む真空系の処理を施し、かつ、真空系の各処理毎及び
レイヤ毎に設けられ、さらに第１のエリア内で各レイヤ
毎に区分けして配置された複数の第１の処理部と、前記
第１のエリアと隣接するように前記搬送路の第２のエリ
アに配置され、被処理体に対して少なくとレジスト塗布
処理、現像処理を含む大気系の処理を施す複数の第２の
処理部と、前記第２のエリアの近傍で前記搬送路の他端
に配置され、被処理体に対して露光処理を施す露光処理
部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、前記各部と
の間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具備した
ので、生産性を向上させつつ、クリーンルームの大型化
を抑えることができる。また、問題が発生した場合にど
の処理部に問題があるのかを絞り込みし易く、問題の顕
在化や分析を容易に行える。さらに、各レイヤの搬送装
置その他を共通（同一）モジュール化し易くなる。

【００７１】本発明によれば、前記各レイヤ毎に区分け
して配置された第１の処理部が、さらに前記搬送路に沿
ってレイヤの順番に配置されているので、被処理体を搬
送路上で円滑に搬送することができる。

【００７２】本発明によれば、前記各レイヤ毎に区分け
して配置された第１の処理部の近傍に、各レイヤ毎に必
要な検査装置が配置されているので、被処理体の搬送距
離を最小に抑えつつ検査を行うことができる。

【００７３】本発明によれば、被処理体上にレイヤ毎に
複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成する処理シ
ステムであって、搬送路と、前記搬送路に沿った第１の
エリアに配置され、被処理体に対して真空系の処理を施
し、かつ、真空系の各処理毎及びレイヤ毎に設けられ、
さらに第１のエリア内で各処理の種類毎に区分けして配
置された複数の第１の処理部と、前記搬送路に沿った第
２のエリアに配置され、被処理体に対して大気系の処理
を施す複数の第２の処理部と、前記搬送路上を移動可能
に配置され、前記第１及び第２の処理部との間で被処理
体の受け渡しを行う搬送装置とを具備したので、生産性
を向上させつつ、クリーンルームの大型化を抑えること
ができ、また用力や付帯設備の共通化が行い易くなる。

【００７４】本発明によれば、被処理体上にレイヤ毎に
複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成する処理シ
ステムであって、ほぼ直線状に設けられた搬送路と、前
記搬送路の一端に配置され、被処理体の搬入出を行う搬
入出部と、前記搬入出部の近傍で前記搬送路に沿って配
置され、被処理体に対して成膜前洗浄処理を施す洗浄処
理部と、前記洗浄処理部と隣接するように前記搬送路に
沿った第１のエリアに配置され、被処理体に対して少な
くとも成膜処理、エッチング処理、レジスト剥離処理を
含む真空系の処理を施し、かつ、真空系の各処理毎及び
レイヤ毎に設けられ、第１のエリア内で各処理の種類毎
に区分けして配置された複数の第１の処理部と、前記第
１のエリアと隣接するように前記搬送路の第２のエリア
に配置され、被処理体に対して少なくとレジスト塗布処
理、現像処理を含む大気系の処理を施す複数の第２の処
理部と、前記第２のエリアの近傍で前記搬送路の他端に
配置され、被処理体に対して露光処理を施す露光処理部
と、前記搬送路上を移動可能に配置され、前記各部との
間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具備したの
で、生産性を向上させつつ、クリーンルームの大型化を
抑えることがで、また用力や付帯設備の共通化が行い易
くなる。

【００７５】本発明によれば、前記第１のエリア内に検
査装置が配置されているので、被処理体の搬送距離を最
小に抑えつつ検査を行うことができる。

【００７６】本発明によれば、第１の搬送路と前記第１
の搬送路とほぼ直交するように配置された第２の搬送路
と、前記第２の搬送路に沿って配置され、被処理体に対
して露光処理を施す複数の露光装置と、前記第１の搬送
路上を移動可能に配置され、前記第２の搬送路との間で
被処理体の受け渡しを行う第１の搬送装置と、前記第２
の搬送路上を移動可能に配置され、前記第１の搬送路及
び前記露光装置との間で被処理体の受け渡しを行う第２
の搬送装置とを具備したので、露光装置を複数必要とす
るシステムであっても従来のように露光装置と他の処理
部との間の被処理体の搬送をＡＧＶで行う必要はなくな
り、搬送路上を移動する搬送装置によって行うことがで
き、搬送を迅速かつ円滑に行うことができる。また、必
要とする面積を最小限に抑えることができ、クリーンル
ームのコストの最小限に抑えることができる。

【００７７】本発明によれば、第１の搬送路と、前記第
１の搬送路に沿って配置され、被処理体に対して少なく
とレジスト塗布処理、現像処理を施す処理部と、前記第
１の搬送路とほぼ直交するように配置された第２の搬送
路と、前記第２の搬送路に沿って配置され、被処理体に
対して露光処理を施す複数の露光装置と、前記第１の搬
送路上を移動可能に配置され、前記第２の搬送路との間
で被処理体の受け渡しを行う第１の搬送装置と、前記第
２の搬送路上を移動可能に配置され、前記第１の搬送路
及び前記露光装置との間で被処理体の受け渡しを行う第
２の搬送装置とを具備したので、露光装置を複数必要と
するシステムであっても従来のように露光装置と他の処
理部との間の被処理体の搬送をＡＧＶで行う必要はなく
なり、搬送路上を移動する搬送装置によって行うことが
でき、搬送を迅速かつ円滑に行うことができる。また、
必要とする面積を最小限に抑えることができ、クリーン
ルームのコストの最小限に抑えることができる。

【００７８】本発明によれば、第１の搬送路と、前記第
１の搬送路に沿った第１のエリアに配置され、被処理体
に対して真空系の処理を施す複数の第１の処理部と、前
記第１の搬送路に沿った第２のエリアに配置され、被処
理体に対して少なくとレジスト塗布処理、現像処理を施
す処理部と、前記第１の搬送路とほぼ直交するように配
置された第２の搬送路と、前記第２の搬送路に沿って配
置され、被処理体に対して露光処理を施す複数の露光装
置と、前記第１の搬送路上を移動可能に配置され、前記
第２の搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う第１の
搬送装置と、前記第２の搬送路上を移動可能に配置さ
れ、前記第１の搬送路及び前記露光装置との間で被処理
体の受け渡しを行う第２の搬送装置とを具備したので、
露光装置を複数必要とするシステムであっても従来のよ
うに露光装置と他の処理部との間の被処理体の搬送をＡ
ＧＶで行う必要はなくなり、搬送路上を移動する搬送装
置によって行うことができ、搬送を迅速かつ円滑に行う
ことができる。また、必要とする面積を最小限に抑える
ことができ、クリーンルームのコストの最小限に抑える
ことができる。

【００７９】本発明によれば、前記第２の搬送路上には
前記第２の搬送装置が複数配置されているので、被処理
体の搬送を迅速かつ円滑に行うことができる。

【００８０】本発明によれば、搬送路と、前記搬送路に
沿って配置され、被処理体に対して所定の処理を施す処
理部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、前記処理
部との間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置と、前記
処理部の搬送装置側に配置され、データの送受信を行う
ための第１の光電変換部と、前記搬送装置と前記処理部
との間で被処理体の受け渡しを行う際に前記第１の光電
変換部と対向するように前記搬送装置に配置され、前記
第１の光電変換部との間でデータの送受信を行うための
第２の光電変換部とを具備したので、従来は搬送装置に
処理部毎に各処理部とデータ通信を行うためのハードウ
ェアが必要であったのに対して、搬送装置に各処理部に
共通の１つの第２の光電変換部を設ければよくなる。

【００８１】本発明によれば、搬送路と、前記搬送路に
沿って配置され、被処理体に対して所定の処理を施す処
理部と、前記搬送路に沿って配置され、被処理体の検査
を行う検査部と、前記搬送路上を移動可能に配置され、
前記処理部及び検査部との間で被処理体の受け渡しを行
う搬送装置と、前記処理部及び検査部の搬送装置側に配
置され、データの送受信を行うための第１の光電変換部
と、前記搬送装置と前記処理部及び前記検査部との間で
被処理体の受け渡しを行う際に前記第１の光電変換部と
対向するように前記搬送装置に配置され、前記第１の光
電変換部との間でデータの送受信を行うための第２の光
電変換部とを具備したので、従来は搬送装置に処理部毎
に各処理部とデータ通信を行うためのハードウェアが必
要であったのに対して、搬送装置に各処理部に共通の１
つの第２の光電変換部を設ければよくなる。また、搬送
装置と検査部との間でデータの送受信を行うようにして
いるので、例えば検査部から搬送装置へ検査結果を受け
渡すことで、検査が行われた後にさらに被処理体に対し
て処理を行う処理部ではこの検査結果を受け取ってこの
検査結果に基づき処理を行うかどうかを判断できる。こ
れにより、検査部により不良を判断された被処理体に対
してさらなる処理をキャンセルでき、この結果、処理効
率を上げることができる。

【００８２】本発明によれば、被処理体上にレイヤ毎に
複数種類の処理を施して複数のレイヤを形成する処理シ
ステムであって、被処理体の全レイヤを形成するための
処理部を一体化したので、従来はそれぞれ別個にある処
理部を処理能力的に整合を図り、制御の整合も図る必要
があったのに対して、当初よりこれらの整合が図られて
おり、ユーザの負担を軽減することができる。

【００８３】本発明によれば、前記処理部には、１つの
処理を受け持つ専用処理部と２つ以上の処理を受け持つ
兼用処理があるので、搬送装置の負担を軽減することが
できる。

【００８４】本発明によれば、被処理体に対して真空系
の処理を施す処理部と大気系の処理を施す処理部とが区
分されているので、クリーンルームのコストの低減を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係る処理システムの平
面図である。

【図２】 図１に示したエッチング・アッシングユニッ
ト５６の一例を示す水平断面図である。

【図３】 図１に示した搬送路装置の一例を斜視図であ
る。

【図４】 本実施形態に係る処理システムでの処理の流
れを示す図である。

【図５】 本発明の他の実施形態に係る処理システムの
一部拡大平面図である。

【図６】 図５に示した処理システムにおける動作を示
す図である。

【図７】 図５に示した処理システムにおける動作を示
す図である。

【図８】 本発明の他の実施形態に係る処理システムの
平面図である。

【図９】 本発明の他の実施形態に係る処理システムの
構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 搬送路 １１ 搬送装置 ５０ 真空系処理エリア ５１ 第１の処理エリア ５２ 第２の処理エリア ５３ 第３の処理エリア ５４ 第４の処理エリア ５５ 第５の処理エリア ７０ 大気系処理エリア ７１、７２ 現像処理ユニット ７５ レジスト塗布ユニット Ｇ ガラス基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 義治 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４ 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内 (72)発明者 荒木 真一郎 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４ 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内 (72)発明者 八巻 郁郎 東京都港区赤坂５丁目３番６号 東京エレ クトロン株式会社内 (72)発明者 下茂 文夫 東京都港区赤坂５丁目３番６号 東京エレ クトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 FA12 FA15 GA35 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 MA06 MA09 MA23 MA24 MA26 MA27 MA28 NA20 PA30

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送路と、 前記搬送路に沿った第１のエリアに配置され、被処理体
   に対して真空系の処理を施す複数の第１の処理部と、 前記搬送路に沿った第２のエリアに配置され、被処理体
   に対して大気系の処理を施す複数の第２の処理部と、 前記搬送路上を移動可能に配置され、前記第１及び第２
   の処理部との間で被処理体の受け渡しを行う搬送装置と
   を具備することを特徴とする処理システム。
2. 【請求項２】 請求項１記載の処理システムであって、 前記第１の処理部は、真空系の各処理毎及びレイヤ毎に
   設けられ、さらに第１のエリア内で各レイヤ毎に区分け
   して配置されていることを特徴とする処理システム。
3. 【請求項３】 被処理体上にレイヤ毎に複数種類の処理
   を施して複数のレイヤを形成する処理システムであっ
   て、 ほぼ直線状に設けられた搬送路と、 前記搬送路の一端に配置され、被処理体の搬入出を行う
   搬入出部と、 前記搬入出部の近傍で前記搬送路に沿って配置され、被
   処理体に対して成膜前洗浄処理を施す洗浄処理部と、 前記洗浄処理部と隣接するように前記搬送路に沿った第
   １のエリアに配置され、被処理体に対して少なくとも成
   膜処理、エッチング処理、レジスト剥離処理を含む真空
   系の処理を施し、かつ、真空系の各処理毎及びレイヤ毎
   に設けられ、さらに第１のエリア内で各レイヤ毎に区分
   けして配置された複数の第１の処理部と、 前記第１のエリアと隣接するように前記搬送路の第２の
   エリアに配置され、被処理体に対して少なくとレジスト
   塗布処理、現像処理を含む大気系の処理を施す複数の第
   ２の処理部と、 前記第２のエリアの近傍で前記搬送路の他端に配置さ
   れ、被処理体に対して露光処理を施す露光処理部と、 前記搬送路上を移動可能に配置され、前記各部との間で
   被処理体の受け渡しを行う搬送装置とを具備することを
   特徴とする処理システム。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載の処理システムで
   あって、 前記各レイヤ毎に区分けして配置された第１の処理部
   が、さらに前記搬送路に沿ってレイヤの順番に配置され
   ていることを特徴とする処理システム。
5. 【請求項５】 請求項２から請求項４のうちいずれか１
   項記載の処理システムであって、 前記各レイヤ毎に区分けして配置された第１の処理部の
   近傍に、各レイヤ毎に必要な検査装置が配置されている
   ことを特徴とする処理システム。
6. 【請求項６】 請求項２記載の処理システムであって、 前記第１の処理部は、第１のエリア内で各処理の種類毎
   に区分けして配置されていることを特徴とする処理シス
   テム。
7. 【請求項７】 請求項３記載の処理システムであって、 前記第１の処理部は、第１のエリア内で各処理の種類毎
   に区分けして配置されていることを特徴とする処理シス
   テム。
8. 【請求項８】 請求項６または７項記載の処理システム
   であって、 前記第１のエリア内に検査装置が配置されていることを
   特徴とする処理システム。
9. 【請求項９】 第１の搬送路と、 前記第１の搬送路とほぼ直交するように配置された第２
   の搬送路と、 前記第２の搬送路に沿って配置され、被処理体に対して
   露光処理を施す複数の露光装置と、 前記第１の搬送路上を移動可能に配置され、前記第２の
   搬送路との間で被処理体の受け渡しを行う第１の搬送装
   置と、 前記第２の搬送路上を移動可能に配置され、前記第１の
   搬送路及び前記露光装置との間で被処理体の受け渡しを
   行う第２の搬送装置とを具備することを特徴とする処理
   システム。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の処理システムであっ
    て、 前記第１の搬送路に沿って配置され、被処理体に対して
    少なくとレジスト塗布処理、現像処理を施す処理部を更
    に具備することを特徴とする処理システム。
11. 【請求項１１】 請求項９記載の処理システムであっ
    て、 前記第１の搬送路に沿った第１のエリアに配置され、被
    処理体に対して真空系の処理を施す複数の第１の処理部
    と、 前記第１の搬送路に沿った第２のエリアに配置され、被
    処理体に対して少なくとレジスト塗布処理、現像処理を
    施す第２の処理部とを更に具備することを特徴とする処
    理システム。
12. 【請求項１２】 請求項９から請求項１１のうちいずれ
    か１項記載の処理システムであって、 前記第２の搬送路上には前記第２の搬送装置が複数配置
    されていることを特徴とする処理システム。
13. 【請求項１３】 請求項１、３または９記載の処理シス
    テムであって、 前記処理部の搬送装置側に配置され、データの送受信を
    行うための第１の光電変換部と、 前記搬送装置と前記処理部との間で被処理体の受け渡し
    を行う際に前記第１の光電変換部と対向するように前記
    搬送装置に配置され、前記第１の光電変換部との間でデ
    ータの送受信を行うための第２の光電変換部とを更に具
    備することを特徴とする処理システム。
14. 【請求項１４】 請求項１、３または９記載の処理シス
    テムであって、 前記搬送路に沿って配置され、被処理体の検査を行う検
    査部と、 前記搬送装置が、前記搬送路上を移動可能に配置され、
    前記処理部及び検査部との間で被処理体の受け渡しを行
    うことを特徴とする処理システム。
15. 【請求項１５】 請求項１、３または９記載の処理シス
    テムであって、 当該処理システムが、被処理体上にレイヤ毎に複数種類
    の処理を施して複数のレイヤを形成するものであって、
    かつ、被処理体の全レイヤを形成するための処理部を一
    体化したことを特徴とする処理システム。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載の処理システムであっ
    て、 前記処理部には、１つの処理を受け持つ専用処理部と２
    つ以上の処理を受け持つ兼用処理部があることを特徴と
    する処理システム。
17. 【請求項１７】 請求項１５または１６記載の処理シス
    テムであって、 被処理体に対して真空系の処理を施す処理部と大気系の
    処理を施す処理部とが区分されていること特徴とする処
    理システム。