JP2000154306A - ネジ挿入部位を有する成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高い難燃性、機械的特性、耐熱性、湿熱処理時
の耐ブリードアウト、湿熱処理時の耐接点汚染性および
セルフタッピング性に優れたネジ挿入部位を有する成形
品を得ることを課題とする。 【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート１００
重量部、（Ｂ）空気中での加熱試験（昇温速度４０℃／
分）において、５００℃での残さ量が１０％以上の樹脂
５〜１００重量部、（Ｃ）導電率が０．１〜１０００μ
Ｓ／ｃｍの赤燐０．１〜３０重量部を配合してなる難燃
性樹脂組成物からなるネジ挿入部位を有する成形品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、機械的性質、難燃
性、湿熱処理による耐ブリードアウト特性、湿熱処理に
より耐接点汚染性およびセルフタッピング性に優れ、ネ
ジ挿入部を有する電気・電子部品に好適な難燃性樹脂組
成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ
シクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどに代表さ
れるポリエステル樹脂、あるいはポリカーボネート樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂等の
熱可塑性樹脂は、その優れた諸特性を生かし、射出成形
材料として機械機構部品、電気電子部品、自動車部品な
どの幅広い分野に利用されつつある。一方、これら熱可
塑性樹脂は本質的に可燃性であるため、工業用材料とし
て使用するには一般の化学的、物理的諸特性のバランス
以外に火炎に対する安全性、すなわち難燃性が要求され
る場合が多い。

【０００３】熱可塑性樹脂に難燃性を付与する方法とし
ては、難燃剤としてハロゲン系有機化合物、さらに難燃
助剤としてアンチモン化合物を樹脂にコンパウンドする
方法が一般的である。しかしながら、この方法には、燃
焼の際の発煙量が多い傾向があった。

【０００４】そこで、近年これらハロゲンを全く含まな
い難燃剤を用いることが強く望まれるようになった。

【０００５】これまで、ハロゲン系難燃剤を使わずにポ
リブチレンテレフタレートを難燃化する方法としては、
燐酸エステルとメラミンシアヌール酸付加物を添加する
ことが、特開平７−２３３３１１号公報、特開平９−１
４３３５０号公報に開示されている。 またポリブチレ
ンテレフタレートに熱硬化性樹脂により被覆された赤燐
を配合する方法が特公平２−３７３７０号公報に開示さ
れている。

【０００６】しかしながらいずれの方法も難燃化効果が
低く、難燃性を付与するためには難燃剤を多量に添加す
る必要があり、その結果、機械特性や湿熱処理時の耐ブ
リード特性、湿熱処理時の耐接点汚染性は著しく低下す
るという問題点を有していた。また電気・電子部品、自
動車部品などの内装部品においては、製品本体と成形品
をネジで連結するケースが多いが、上記公知の方法によ
り得られる難燃性樹脂組成物は、多量の難燃剤の配合に
よりネジの挿入によりネジ穴が容易に破損するという問
題点、すなわちセルフタッピング性に劣るという問題点
を有していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】すなわち本発明は、非
ハロゲン系難燃剤を使用し、薄肉成形品において、優れ
た難燃性を有するとともに、高温高湿状態で処理したと
きの耐ブリードアウト特性、耐接点汚染性に優れ、かつ
セルフタッピング性に優れたネジ挿入部位を有する成形
品を得ることを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは以上の状況
を鑑み、鋭意検討を重ねた結果、ポリブチレンテレフタ
レートに特定の樹脂、特定の導電率を有する赤燐を配合
することで高度に優れた難燃性、すなわち薄肉成形品
（１／３２”）においても高度に優れた難燃性を有し、
機械特性に優れ、特異的に耐湿熱処理による耐ブリード
アウト性、耐接点汚染性に優れ、さらにセルフタッピン
グ性に優れたネジ挿入部位を有する成形品が得られるこ
とを見いだし、本発明に到達した。

【０００９】すなわち本発明は、（Ａ）ポリブチレンテ
レフタレート１００重量部、（Ｂ）空気中での加熱試験
（昇温速度４０℃／分）において、５００℃での残さ量
が１０％以上の樹脂５〜１００重量部、（Ｃ）導電率が
０．１〜１０００μＳ／ｃｍの赤燐０．１〜３０重量部
を配合してなる難燃性樹脂組成物からなるネジ挿入部位
を有する成形品、（ただし、導電率は赤燐５ｇに純水１
００ｍＬを加え、１２１℃で１００時間抽出処理し、赤
燐をろ過した後ろ液を２５０ｍＬに希釈した抽出水の導
電率とする。） （Ａ）ポリブチレンテレフタレート１００重量部、
（Ｂ)'ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト、フェノール樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
フェニレンオキシド（ポリフェニレンエーテル）、フェ
ノキシ樹脂、液晶性ポリエステルから選ばれる一種また
は二種以上の樹脂５〜１００重量部、（Ｃ）導電率が
０．１〜１０００μＳ／ｃｍの赤燐０．１〜３０重量部
を配合してなる難燃性樹脂組成物からなるネジ挿入部位
を有する成形品、（ただし、導電率は赤燐５ｇに純水１
００ｍＬを加え、１２１℃で１００時間抽出処理し、赤
燐をろ過した後ろ液を２５０ｍＬに希釈した抽出水の導
電率とする。） 赤燐（Ｃ）が未粉砕赤燐でありかつ熱硬化性樹脂で被覆
された赤燐である上記ネジ挿入部位を有する成形品。

【００１０】ポリブチレンテレフタレート（Ａ）１００
重量部に対してフッ素系樹脂あるいはシリコーン系化合
物０．０１〜１０重量部をさらに含有してなる上記ネジ
挿入部位を有する成形品、成形品が機械機構部品、電気
電子部品または自動車部品である上記ネジ挿入部位を有
する成形品、および本発明は、最終的に配合する樹脂成
分の一部および導電率が０．１〜１０００μＳ／ｃｍで
ある赤リン（Ｃ）を一旦溶融混練して赤リン濃度の高い
樹脂組成物（Ｄ）を製造し、残りの樹脂成分および赤リ
ン濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）を押出機で溶融混練した
後、成形することにより上記成形品を製造することを特
徴とする成形品の製造方法、最終的に配合する樹脂成分
の一部および導電率が０．１〜１０００μＳ／ｃｍであ
る赤リン（Ｃ）を一旦溶融混練して赤リン濃度の高い樹
脂組成物（Ｄ）を製造し、残りの樹脂成分および赤リン
濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）を溶融混練することなく混
合し、該混合物を成形することにより上記ネジ挿入部位
を有する成形品を製造することを特徴とする成形品の製
造方法である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に本発明の難燃性樹脂組成ネ
ジ挿入部位を有する成形品について具体的に説明する。

【００１２】本発明の（Ａ）ポリブチレンテレフタレー
トとは、テレフタル酸あるいはそのエステル形成性誘導
体と１，４−ブタンジオールあるいはそのエステル形成
性誘導体とを主成分とし重縮合反応によって得られる重
合体あるいは共重合体である。これら重合体あるいは共
重合体の好ましい例としては、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリブチレン（テレフタレート／イソフタレー
ト）、ポリブチレン（テレフタレート／アジペート）、
ポリブチレン（テレフタレート／セバケート）、ポリブ
チレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレー
ト）、ポリブチレン（テレフタレート／ナフタレート）
などが挙げられ、単独で用いても２種以上混合して用い
ても良い。なお、ここで「／」は、共重合を意味する。

【００１３】また、重合体あるいは共重合体は、Ｏ−ク
ロロフェノール溶媒を用いて２５℃で測定した固有粘度
が０．３６〜１．６０、特に０．５２〜１．２５の範囲
にあるものが好適である。

【００１４】さらにこれらポリブチレンテレフタレート
重合体または共重合体は、ｍ−クレゾール溶液をアルカ
リ溶液で電位差滴定して求めたＣＯＯＨ末端基量が１〜
５０ｅｑ／ｔ（ポリマ１トン当りの末端基量）の範囲に
あるものが耐久性、異方性抑制効果の点から好ましく使
用できる。

【００１５】また本発明ではポリブチレンテレフタレー
ト（Ｂ）に空気中での加熱試験（昇温速度４０℃／分）
において、５００℃での残さ量が１０％以上の樹脂と
（Ｃ）特定導電率の赤燐を配合することで、はじめて本
発明の効果、すなわち難燃性、機械特性に優れ、特異的
に耐湿熱処理による耐ブリードアウト性、耐接点汚染性
に優れ、さらにセルフタッピング性を付与することが可
能である。

【００１６】（Ｂ）空気中での加熱試験（昇温速度４０
℃／分）において、５００℃での残さ量が１０％以上の
樹脂とは、空気中での示差熱熱重量同時測定装置（セイ
コー電子工業社製、Ｔｇ／ＤＴＡ−２００）を用いて、
３０〜８００℃の温度領域を４０℃／分の昇温速度で行
った加熱試験において、５００℃での残さ量が１０％以
上のものであり、好ましくは１２％以上、特に１３％以
上のものが好ましい。

【００１７】ここで残さ量とは、残さ量（％）＝〔１−
{(30℃で測定した時の初期重量−500℃での重量)/(30℃
で測定した時の初期重量)}〕×100より算出される値を
示す。

【００１８】５００℃での残さ量が１０％以上の樹脂で
あれば、熱可塑性樹脂であっても熱硬化性樹脂であって
も特に制限はない。

【００１９】本発明の効果を十分に発揮する樹脂として
は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカー
ボネート（ＰＣ）、フェノール樹脂、ポリフェニレンス
ルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド（ポリフ
ェニレンエーテル）（ＰＰＯ）、フェノキシ樹脂、液晶
性ポリエステルから選ばれる一種または二種以上の樹脂
(Ｂ)'を好ましく使用することができる。

【００２０】本発明で使用されるポリエチレンテレフタ
レートとは、テレフタル酸を酸成分に、エチレングリコ
ールをグリコール成分に用いた、主鎖にエステル結合を
有する高分子量のポリブチレンテレフタレート樹脂を指
すが、この他に酸成分として、イソフタル酸、アジピン
酸、シュウ酸などを、グリコール成分として、グリコー
ル成分として、プロピレングリコール、１，４−ブタン
ジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、デカメチレング
リコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサ
ンジオールなど、あるいは分子量４００〜６０００の長
鎖グリコール、すなわちポリエチレングリコール、ポリ
−１，３−プロピレングリコール、ポリテトラメチレン
グリコールなどを２０モル％以下用いることもできる。
また、ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）は、Ｏ−
クロロフェノール溶媒を用いて２５℃で測定した固有粘
度が０．３６〜１．６０、特に０．４５〜１．１５の範
囲にあるものが好適である。

【００２１】本発明に用いられるポリカーボネート樹脂
としては、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲン、
または炭酸ジエステルとを反応させることにより得ら
れ、該芳香族ホモまたはコポリカーボネート樹脂は、粘
度平均分子量が１００００〜１００００００の範囲のも
のである。ここで二価フェノール系化合物としては、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェ
ニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，
２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジフェニル）ブタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチル
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジエチルフェニル）プロパン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１−フェ
ニル−１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン
等が使用でき、これら単独あるいは混合物として使用す
ることができる。

【００２２】本発明で使用されるフェノール系樹脂と
は、フェノール性水酸基を複数有する高分子であれば任
意であり、例えばノボラック型、レゾール型および熱反
応型の樹脂、あるいはこれらを変性した樹脂が挙げられ
る。これらは硬化剤未添加の未硬化樹脂、半硬化樹脂、
あるいは硬化樹脂であってもよい。中でも、硬化剤未添
加で、非熱反応性であるフェノールノボラック樹脂が難
燃性、機械特性、経済性の点で好ましい。

【００２３】また、形状は特に制限されず、粉砕品、粒
状、フレーク状、粉末状、針状、液状などいずれも使用
できる。

【００２４】上記フェノール系樹脂は必要に応じ、１種
または２種以上使用することができる。

【００２５】フェノール系樹脂は特に限定するものでは
なく市販されているものなどが用いられる。例えば、ノ
ボラック型フェノール樹脂の場合、フェノール類とアル
デヒド類のモル比を１：０．７〜１：０．９となるよう
な比率で反応槽に仕込み、更にシュウ酸、塩酸、硫酸、
トルエンスルホン酸等の触媒を加えた後、加熱し、所定
の時間還流反応を行う。生成した水を除去するため真空
脱水あるいは静置脱水し、更に残っている水と未反応の
フェノール類を除去する方法により得ることができる。
これらの樹脂あるいは複数の原料成分を用いることによ
り得られる共縮合フェノール樹脂は単独あるいは二種以
上用いることができる。

【００２６】また、レゾール型フェノール樹脂の場合、
フェノール類とアルデヒド類のモル比を１：１〜１：２
となるような比率で反応槽に仕込み、水酸化ナトリュウ
ム、アンモニア水、その他の塩基性物質などの触媒を加
えた後、ノボラック型フェノール樹脂と同様の反応およ
び処理をして得ることができる。

【００２７】ここで、フェノール類とはフェノール、ｏ
−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、チモ
ール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｔｅｒｔ−ブ
チルカテコール、カテコール、イソオイゲノール、ｏ−
メトキシフェノール、４，４’−ジヒドロキシフェニル
−２，２−プロパン、サルチル酸イソアミル、サルチル
酸ベンジル、サルチル酸メチル、２，６−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。これらのフ
ェノール類は一種または二種以上用いることができる。
一方、アルデヒド類とはホルムアルデヒド、パラホルム
アルデヒド、ポリオキシメチレン、トリオキサン等が挙
げられる。これらのアルデヒド類は必要に応じて一種ま
たは二種以上用いることができる。

【００２８】フェノール系樹脂の分子量は特に限定され
ないが、好ましくは数平均分子量で２００〜２，０００
であり、特に４００〜１，５００の範囲のものが機械的
物性、成形加工性、経済性に優れ好ましい。なおフェノ
ール系樹脂はテトラヒドラフラン溶液、ポリスチレン標
準サンプルを使用することによりゲルパーミエションク
ロマトグラフィ法で測定できる。

【００２９】またポリフェニレンスルフィド樹脂として
は、実質的に下記一般式（１）で表される繰り返し単位
を、

【化１】 含有するポリマーが挙げられ、好ましくは７０モル％以
上、より好ましくは９０モル％以上を含む重合体が耐熱
性の点から好ましい。またポリフェニレンスルフィド樹
脂は、その繰り返し単位の３０モル％未満を、下記構造
式を有する繰り返し単位で構成することが可能である。

【００３０】

【化２】

【００３１】このようなポリフェニレンスルフィド樹脂
の溶融粘度は、溶融混練が可能であれば、特に制限はな
いが、通常５０〜２００００ポアズ（３２０℃、剪断速
度１０ｓｅｃ^-1）のものが使用される。

【００３２】また本発明のポリフェニレンオキシド（ポ
リフェニレンエーテル）（以下ＰＰＯと略す）とは、例
えば、一般式（２）で表される重合体であって、下記一
般式（２）で表される重合体の１種単独であっても２種
以上が組み合わされた共重合体であってもよい。

【００３３】

【化３】 （上記式中Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ同一でも相異なる水素原
子、アルキル基、アルコキシ基、芳香族残基を表す。）

【００３４】上記式中Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ同一でも相異
なる水素原子、アルキル基、アルコキシ基、芳香族残基
を表すが、具体的にはＲ¹およびＲ²が炭素数１〜４のア
ルキル基であり、Ｒ³およびＲ⁴が水素原子もしくは炭素
数１〜４のアルキル基である。例えば、ポリ（２，６−
ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，
６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エー
テル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェ
ニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロ
ピル−１，４−フェニレン）エーテルなどが挙げられ
る。またＰＰＯ共重合体としては上記ポリフェニレンエ
ーテルからなる繰り返し単位中にアルキル三置換フェノ
ール、例えば２，３，６−トリメチルフェノールを一部
含有する共重合体を挙げることができる。また空気中で
の加熱試験（昇温速度４０℃／分）において、５００℃
での残さ量が１０％以上であれば、ＰＰＯにスチレン系
化合物がグラフトした共重合体であってもよい。スチレ
ン系化合物グラフト化ポリフェニレンエーテルとしては
上記ＰＰＯにスチレン系化合物として、例えばスチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどをグラフ
トして得られる共重合体である。

【００３５】本発明のフェノキシ樹脂とは芳香族二価フ
ェノール系化合物とエピクロルヒドリンとを各種の配合
割合で反応させることにより得られ、この配合割合によ
る分子量は異なる。フェノキシ樹脂またはフェノキシ共
重合体の分子量は特に制限はないが、数平均分子量が１
００〜１００００００のものであり、好ましくは１００
０〜５００００、特に好ましくは５０００〜３００００
のものである。

【００３６】なおフェノキシ樹脂はテトラヒドラフラン
溶液、ポリスチレン標準サンプルを使用することにより
ゲルパーミエションクロマトグラフィ法で測定できる。

【００３７】ここで二価フェノール系化合物としては、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェ
ニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，
２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジフェニル）ブタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチル
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジエチルフェニル）プロパン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１−フェ
ニル−１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン等
が使用でき、これら単独あるいは混合物として使用する
ことができる。

【００３８】また、形状は特に制限されず、粉砕品、粒
状、フレーク状、粉末状、針状、液状などいずれも使用
できる。

【００３９】上記フェノキシ系樹脂は必要に応じ、１種
または２種以上使用することができる。

【００４０】また液晶性ポリエステルとしては、芳香族
オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジ
カルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれ
た構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエステ
ルを挙げることができる。

【００４１】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族ジオキシ単位
としては、例えば、４，４´−ジヒドロキシビフェニ
ル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノンから生
成した構造単位、芳香族ジカルボニル単位としては、例
えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸から生成した構造単位、芳香族イミノオ
キシ単位としては、例えば、４−アミノフェノールから
生成した構造単位が挙げられる。具体的には、ｐ−オキ
シ安息香酸／ポリエチレンテレフタレート、ｐ−オキシ
安息香酸／６−オキシ−２−ナフトエ酸などの液晶性ポ
リエステルが挙げられる。

【００４２】これら本発明で使用される樹脂（Ｂ）また
は(Ｂ)'の添加量は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）
１００重量部に対して、５〜１００重量部であり、好ま
しくは８〜９０重量部、より好ましくは１０〜８０重量
部である。

【００４３】本発明で使用される赤燐（Ｃ）は、そのま
までは不安定であり、また、水に徐々に溶解したり、水
と徐々に反応する性質を有するので、これを防止する処
理を施したものが好ましく用いられる。このような赤燐
の処理方法としては、特開平５−２２９８０６号公報に
記載の赤燐の粉砕を行わず、赤燐表面に水や酸素との反
応性が高い破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化する方
法、赤燐に水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウ
ムを微量添加して赤燐の酸化を触媒的に抑制する方法、
赤燐をパラフィンやワックスで被覆し、水分との接触を
抑制する方法、ε−カプロラクタムやトリオキサンと混
合することにより安定化させる方法、赤燐をフェノール
系、メラミン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系な
どの熱硬化性樹脂で被覆することにより安定化させる方
法、赤燐を銅、ニッケル、銀、鉄、アルミニウムおよび
チタンなどの金属塩の水溶液で処理して、赤燐表面に金
属リン化合物を析出させて安定化させる方法、赤燐を水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化チタ
ン、水酸化亜鉛などで被覆する方法、赤燐表面に鉄、コ
バルト、ニッケル、マンガン、スズなどで無電解メッキ
被覆することにより安定化させる方法およびこれらを組
合せた方法が挙げられるが、好ましくは、赤燐の粉砕を
行わずに赤燐表面に破砕面を形成させずに赤燐を微粒子
化する方法、赤燐をフェノール系、メラミン系、エポキ
シ系、不飽和ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆
することにより安定化させる方法、赤燐を水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、水酸化チタン、水酸化亜
鉛、などで被覆することにより安定化させる方法であ
り、特に好ましくは、赤燐の粉砕を行わず、表面に破砕
面を形成させずに赤燐を微粒子化する方法、赤燐をフェ
ノール系、メラミン系、エポキシ系、不飽和ポリエステ
ル系などの熱硬化性樹脂で被覆することにより安定化さ
せる方法あるいはこれらの両者を組み合わせた方法であ
る。これらの熱硬化性樹脂の中で、フェノール系熱硬化
性樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂で被覆された赤燐が耐
湿性の面から好ましく使用することができ、特に好まし
くはフェノール系熱硬化性樹脂で被覆された赤燐であ
る。

【００４４】なお、本発明において用いる赤燐として好
ましい赤燐である未粉砕赤燐は、破砕面を形成させずに
製造された赤燐を指す。

【００４５】また樹脂に配合される前の赤燐の平均粒径
は、難燃性、機械特性、耐湿熱特性セルフタッピング性
およびリサイクル使用時の粉砕による赤燐の化学的・物
理的劣化を抑える点から３５〜０．０１μｍのものが好
ましく、さらに好ましくは、３０〜０．１μｍのもので
ある。

【００４６】なお赤燐の平均粒径は、一般的なレーザー
回折式粒度分布測定装置により測定することが可能であ
る。粒度分布測定装置には、湿式法と乾式法があるが、
いずれを用いてもかまわない。湿式法の場合は、赤燐の
分散溶媒として、水を使用することができる。この時ア
ルコールや中性洗剤により赤燐表面処理を行ってもよ
い。また分散剤として、ヘキサメタ燐酸ナトリウムやピ
ロ燐酸ナトリウムなどの燐酸塩を使用することも可能で
ある。また分散装置として超音波バスを使用することも
可能である。

【００４７】また本発明で使用される赤燐の平均粒径は
上記のごとくであるが、赤燐中に含有される粒径の大き
な赤燐、すなわち粒径が７５μｍ以上の赤燐は、難燃
性、機械的特性、耐湿熱性、セルフタッピング性、リサ
イクル性を著しく低下させるため、粒径が７５μｍ以上
の赤燐は分級等により除去することが好ましい。粒径が
７５μｍ以上の赤燐含量は、難燃性、機械的特性、耐湿
熱性、セルフタッピング性、リサイクル性の面から、１
０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは８重量％以
下、特に好ましくは５重量％以下である。下限に特に制
限はないが、０に近いほど好ましい。

【００４８】ここで赤燐に含有される粒径が７５μｍ以
上の赤燐含量は、７５μｍのメッシュにより分級するこ
とで測定することができる。すなわち赤燐１００ｇを７
５μｍのメッシュで分級した時の残さ量Ａ（ｇ）より、
粒径が７５μｍ以上の赤燐含量はＡ／１００×１００
（％）より算出することができる。

【００４９】また、本発明で使用される赤燐（Ｃ）の熱
水中で抽出処理した時の導電率（ここで導電率は赤燐５
ｇに純水１００ｍＬを加え、例えばオートクレーブ中
で、１２１℃で１００時間抽出処理し、赤燐ろ過後のろ
液を２５０ｍＬに希釈した抽出水の導電率を測定する）
は、得られる成形品の耐湿性、機械的強度、電気特性、
セルフタッピング性およびリサイクル性の点から通常
０．１〜１０００μＳ／ｃｍであり、好ましくは０．１
〜８００μＳ／ｃｍ、さらに好ましくは０．１〜５００
μＳ／ｃｍである。

【００５０】このような好ましい赤燐の市販品として
は、燐化学工業社製“ノーバエクセル１４０”、“ノー
バエクセルＦ５”およびこれらの市販品相当品が挙げら
れる。

【００５１】本発明における導電率が０．１〜１０００
μＳ／ｃｍの赤燐（Ｃ）の添加量は、ポリブチレンテレ
フタレート１００重量部に対して０．１〜３０重量部、
好ましくは０．１〜２５重量部、より好ましくは１〜２
０重量部、さらに好ましくは２〜２０重量部である。な
かでも３〜１５重量部が、特に好ましい。

【００５２】また本発明のネジ挿入部位を有する成形品
はさらに充填材を添加することにより、強度、剛性、耐
熱性などを大幅に向上させることができる。かかる充填
剤の形状は繊維状、粒状などの非繊維状のいずれであっ
てもよく、これらを併用することも可能である。

【００５３】このような充填材の具体例としては、ガラ
ス繊維、炭素繊維、金属繊維、アラミド繊維、アスベス
ト、チタン酸カリウムウィスカ、ワラステナイト、ガラ
スフレーク、ガラスビーズ、タルク、マイカ、クレー、
炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタンおよび酸化
アルミニウムなどが挙げられ、なかでもチョップドスト
ランドタイプのガラス繊維が好ましく用いられる。

【００５４】これらの添加量はポリブチレンテレフタレ
ート（Ａ）１００重量部に対して５〜１４０重量部が好
ましく、特に好ましくは５〜１００重量部である。

【００５５】また本発明のネジ挿入部位を有する成形品
はさらにフッ素系樹脂および／またはシリコーン系化合
物を添加すると燃焼時の液滴の落下（ドリップ）が抑制
される。

【００５６】そのようなフッ素系樹脂としては、ポリテ
トラフルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレ
ン、（テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピ
レン）共重合体、（テトラフルオロエチレン／パーフル
オロアルキルビニルエーテル）共重合体、（テトラフル
オロエチレン／エチレン）共重合体、（ヘキサフルオロ
プロピレン／プロピレン）共重合体、ポリビニリデンフ
ルオライド、（ビニリデンフルオライド／エチレン）共
重合体などが挙げられるが、中でもポリテトラフルオロ
エチレン、（テトラフルオロエチレン／パーフルオロア
ルキルビニルエーテル）共重合体、（テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン）共重合体、（テト
ラフルオロエチレン／エチレン）共重合体、ポリビニリ
デンフルオライドが好ましく、特にポリテトラフルオロ
エチレン、（テトラフルオロエチレン／エチレン）共重
合体が好ましい。

【００５７】またシリコーン系化合物とは、シリコーン
樹脂および／またはシリコーンオイルのことである。

【００５８】本発明に使用されるシリコーン樹脂とは、
下記一般式（３）〜（６）で表される単位およびこれら
の混合物から選ばれる化学的に結合されたシロキサン単
位（ここで、Ｒはそれぞれ飽和または不飽和一価炭化水
素基、水素原子、ヒドロキシル基、アルコキシル基、ア
リール基、ビニルまたはアリル基から選ばれる基を表
す。）からなるポリオルガノシロキサンであり、室温で
約２００〜３００００００００センチポイズの粘度のも
のが好ましいが、上記のシリコーン樹脂である限り、そ
れに限定されるものではない。

【００５９】

【化４】

【００６０】本発明に使用されるシリコーンオイルと
は、下記一般式（７）で表されるものである（ここで、
Ｒはアルキル基またはフェニル基を表し、ｎは１以上の
整数である。）。使用するシリコーンオイルは、０．６
５〜１０００００センチトークスの粘度のものが好まし
いが、上記のシリコーンオイルである限り、それに限定
されるものではない。

【００６１】

【化５】

【００６２】本発明ではシリコーン系化合物として、シ
リコーン樹脂および／またはシリコーンオイルを使用す
ることができるが、難燃性、耐熱性、耐ブリードアウト
特性、耐接点汚染性、湿熱処理後の電気特性低下の面か
ら、シリコーン樹脂が好ましい。

【００６３】上記フッ素系樹脂あるいはシリコーン系化
合物の添加量は、ポリブチレンテレフタレート１００重
量部に対して、通常、０．０１〜１０重量部、好ましく
は０．０５〜８重量部、より好ましくは０．１〜５重量
部である。

【００６４】また本発明のネジ挿入部位を有する成形品
はさらに燐酸エステルを配合すると、難燃性樹脂組成物
の流動性、成形性、難燃性が向上するため好ましい。

【００６５】本発明ではさらに下記式（８）で表される
燐酸エステルを配合すると難燃性、流動性を向上させる
ことができる。

【００６６】

【化６】

【００６７】（上記式中、Ｒ⁵〜Ｒ¹²は、同一または相
異なる水素原子または炭素数１〜５のアルキル基を表
す。またＡｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴は同一または相異
なるフェニル基あるいはハロゲンを含有しない有機残基
で置換されたフェニル基を表す。また、Ｙは直接結合、
Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを表
し、Ｐｈはフェニル基を表す。またｎは０以上の整数で
ある。またｋ、ｍはそれぞれ０以上２以下の整数であ
り、かつｋ＋ｍは０以上２以下の整数である。） まず前記式（８）で表される難燃剤の構造について説明
する。前記式（１）の式中ｎは０以上の整数であり、好
ましくは０〜１０、特に好ましくは０〜５である。上限
は難燃性の点から４０以下が好ましい。

【００６８】またｋ、ｍは、それぞれ０以上２以下の整
数であり、かつｋ＋ｍは、０以上２以下の整数である
が、好ましくはｋ、ｍはそれぞれ０以上１以下の整数、
特に好ましくはｋ、ｍはそれぞれ１である。

【００６９】また前記式（８）の式中、Ｒ⁵〜Ｒ¹²は同
一または相異なる水素または炭素数１〜５のアルキル基
を表す。ここで炭素数１〜５のアルキル基の具体例とし
ては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロ
ピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−
ブチル基、ｎ−イソプロピル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ
−ペンチル基、２ーイソプロピル、ネオペンチル、ｔｅ
ｒｔ−ペンチル基、３−イソプロピル、ネオペンチル、
ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオイソプロピル、ネオペンチ
ル、ｔｅｒｔ−ペンチル基などが挙げられるが、水素、
メチル基、エチル基が好ましく、とりわけ水素が好まし
い。

【００７０】またＡｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴は同一ま
たは相異なる芳香族基あるいはハロゲンを含有しない有
機残基で置換された芳香族基を表す。かかる芳香族基と
しては、ベンゼン骨格、ナフタレン骨格、インデン骨
格、アントラセン骨格を有する芳香族基が挙げられなか
でもベンゼン骨格、あるいはナフタレン骨格を有するも
のが好ましい。これらはハロゲンを含有しない有機残基
（好ましくは炭素数１〜８の有機残基）で置換されてい
てもよく、置換基の数にも特に制限はないが、１〜３個
であることが好ましい。具体例としては、フェニル基、
トリル基、キシリル基、クメニル基、メシチル基、ナフ
チル基、インデニル基、アントリル基などの芳香族基が
挙げられるが、フェニル基、トリル基、キシリル基、ク
メニル基、ナフチル基が好ましく、特にフェニル基、ト
リル基、キシリル基が好ましい。

【００７１】またＹは直接結合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ
（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを表し、Ｐｈはフェニル
基を表す。

【００７２】このような燐酸エステルとしては、大八化
学社製“ＰＸ−２００”、“ＰＸ−２０１”、“ＣＲ−
７３３Ｓ”、“ＣＲ−７４１”、“ＣＲ７４７”、”Ｔ
ＣＰ”、”ＴＸＰ”、”ＣＤＰ”、“ＴＰＰ”を使用す
ることができる。

【００７３】また本発明においては２種以上の燐酸エス
テルの混合物であってもよい。

【００７４】上記燐酸エステルの使用量は機械的物性、
耐熱性、湿熱時の耐ブリード特性や耐接点汚染性、流動
性、成形性、難燃性の向上効果の点から、ポリブチレン
テレフタレート１００重量部に対して、通常０．１〜３
０重量部、好ましくは０．５〜２５重量部、さらに好ま
しくは１〜２０重量部である。

【００７５】本発明のネジ挿入部位を有する成形品はさ
らにカーボンブラックを配合することができる。

【００７６】本発明で使用されるカーボンブラックと
は、プラスチックスに一般に配合しうる顔料であり、機
械特性の点からカーボンブラックの添加量は、好ましく
は０．０１〜３０重量部であり、より好ましくは０．０
２〜１８重量部、さらに好ましくは０．０３〜１５重量
部である。

【００７７】本発明のネジ挿入部位を有する成形品はさ
らにヒンダードフェノール系の安定剤を併用すると長期
間高温にさらされても極めて良好な耐加水分解性が維持
されることが見いだされた。このような安定剤としては
例えば、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ
−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス
［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］、２，２−チオ−ジエチレンビ
ス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンジルホスホネート ジエチルエステル、１，３，５−
トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、ビスもしく
はトリス（３−ｔ−ブチル−６−メチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシ
ンナマミド）、Ｎ，Ｎ’−トリメチレンビス（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミ
ド）などが挙げられる。

【００７８】本発明においては、このようなヒンダード
フェノール系安定剤を必要に応じて添加することができ
るが、その際のヒンダードフェノール系安定剤の添加量
は通常、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）１００重量
部に対し０．０１〜３重量部、好ましくは０．０２〜２
重量部、更に好ましくは０．０３〜０．５重量部であ
る。

【００７９】さらに本発明のネジ挿入部位を有する成形
品は、さらにトリアジン系化合物とシアヌール酸または
イソシアヌール酸の塩を配合することができる。

【００８０】このようなトリアジン系化合物とシアヌー
ル酸またはイソシアヌール酸の塩とはシアヌール酸また
はイソシアヌール酸とトリアジン系化合物との付加物で
あり、通常は１対１（モル比）さらにトリアジン系化合
物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸の塩とは、シ
アヌール酸またはイソシアヌール酸とトリアジン系化合
物との付加物であり、通常は１対１（モル比）、場合に
より１対２（モル比）の組成を有する付加物である。ト
リアジン系化合物のうち、シアヌール酸またはイソシア
ヌール酸と塩を形成しないものは除外される。

【００８１】上記トリアジン系化合物としては下記一般
式（９）で表される化合物等が挙げられる。

【００８２】

【化７】

【００８３】前記一般式（９）においてＲ¹³ 、Ｒ¹⁴ 、
Ｒ¹⁵ 、Ｒ¹⁶は同一または相異なる水素、アリール基、
アルキル基、アラルキル基、シクロアルキル基、または
−ＣＯＮＨ₂ である。ここでアリール基としては炭素数
６〜１５のもの、アルキル基としては炭素数１〜１０の
もの、アラルキル基としては炭素数７〜１６のもの、シ
クロアルキル基としては炭素数４〜１５のものが好まし
い。また、Ｒは上式中の−ＮＲ¹³ Ｒ¹⁴ または−ＮＲ
¹⁵ Ｒ¹⁶と同一の基、またはこれらと独立に水素、アリ
ール基、アルキル基、アラルキル基、シクロアルキル
基、−ＮＨ₂ 、または−ＣＯＮＨ₂ から選ばれた基であ
り、ここでアリール基としては炭素数６〜１５のもの、
アルキル基としては炭素数１〜１０のもの、アラルキル
基としては炭素数７〜１６のもの、シクロアルキル基と
しては炭素数４〜１５のものが好ましい。

【００８４】Ｒ¹³ 、Ｒ¹⁴ 、Ｒ¹⁵ 、Ｒ¹⁶の具体的な例
としては水素、フェニル基、ｐ−トルイル基、α−ナフ
チル基、β−ナフチル基、メチル基、エチル基、ｎ−プ
ロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブ
チル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヒドロキシメチル基、メ
トキシメチル基、ベンジル基、シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基、シクロヘプチル基、２−メチル−１−ペ
ンチル基、４−メチル−１−シクロヘキシル基、アミド
基などが挙げられるが、中でも水素、フェニル基、メチ
ル基、ヒドロキシメチル基、メトキシメチル基、ベンジ
ル基、アミド基が好ましい。

【００８５】また、Ｒの具体的な例としてはアミノ基、
アミド基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、エチル
アミノ基、ジエチルアミノ基、モノ（ヒドロキシメチ
ル）アミノ基、ジ（ヒドロキシメチル）アミノ基、モノ
（メトキシメチル）アミノ基、ジ（メトキシメチル）ア
ミノ基、フェニルアミノ基、ジフェニルアミノ基、水
素、フェニル基、ｐ−トルイル基、α−ナフチル基、β
−ナフチル基、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、
イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ
ｅｒｔ−ブチル基、ベンジル基、シクロペンチル基、シ
クロヘキシル基、シクロヘプチル基、２−メチル−１−
ペンチル基、４−メチル−１−シクロヘキシル基などが
挙げられるが、中でも水素、アミノ基、アミド基、メチ
ル基、モノ（ヒドロキシメチル）アミノ基、ジ（ヒドロ
キシメチル）アミノ基、モノ（メトキシメチル）アミノ
基、ジ（メトキシメチル）アミノ基、フェニル基、ベン
ジル基が好ましい。

【００８６】前記一般式（８）で表わされる化合物とシ
アヌール酸またはイソシアヌール酸との塩のうち、特に
メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、２−
アミド−４，６−ジアミノ−１，３，５−トリアジン、
モノ（ヒドロキシメチル）メラミン、ジ（ヒドロキシメ
チル）メラミン、トリ（ヒドロキシメチル）メラミンの
塩が好ましく、とりわけメラミン、ベンゾグアナミン、
アセトグアナミンの塩が好ましい。

【００８７】トリアジン系化合物とシアヌール酸または
イソシアヌール酸との塩は、トリアジン系化合物とシア
ヌール酸またはイソシアヌール酸の混合物を水スラリー
となし、良く混合して両者の塩を微粒子状に形成させた
後、このスラリーを濾過、乾燥して得られる粉末であ
り、単なる混合物とは異なる。この塩は完全に純粋であ
る必要は無く、多少未反応のトリアジン系化合物ないし
シアヌール酸、イソシアヌール酸が残存していても良
い。

【００８８】また、樹脂に配合される前の塩の平均粒径
は、成形品の難燃性、機械的強度や表面性の点から１０
０〜０．０１μｍが好ましく、さらに好ましくは８０〜
１０μｍである。また、上記塩の分散性が悪い場合に
は、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート
などの分散剤を併用してもかまわない。

【００８９】上記塩の使用量はポリブチレンテレフタレ
ート（Ａ）１００重量部に対して通常、０．０１〜５０
重量部、好ましくは０．１〜４０重量部、さらに好まし
くは０．５〜３０重量部である。

【００９０】本発明のネジ挿入部位を有する成形品はさ
らに赤燐の安定剤として金属酸化物を添加することによ
り、押出し、成形時の安定性や強度、耐熱性などを向上
させることができる。このような金属酸化物の具体例と
しては、酸化カドミウム、酸化亜鉛、酸化第一銅、酸化
第二銅、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化コバルト、酸化
マンガン、酸化モリブデン、酸化スズおよび酸化チタン
などが挙げられるが、なかでも酸化カドミウム、酸化第
一銅、酸化第二銅、酸化チタンが好ましく、さらに好ま
しくは酸化第一銅、酸化第二銅、酸化チタン、特に好ま
しくは酸化チタンである。

【００９１】特に酸化チタンは赤燐の安定剤としてだけ
でなく、得られる成形品の非着色性や赤燐の分散性を向
上させる効果を有する。

【００９２】金属酸化物の添加量は機械物性、成形性の
面からポリブチレンテレフタレート（Ａ）１００重量部
に対して０．０１〜２０重量部が好ましく、特に好まし
くは０．１〜１０重量部である。

【００９３】また本発明のネジ挿入部位を有する成形品
はエラストマーを配合することにより、難燃性を低下さ
せることなく、衝撃高度、湿熱時の耐ブリードアウト
性、湿熱処理時の耐接点汚染性、セルフタッピング性を
向上することができる。

【００９４】このようなエラストマーとしては、ガラス
転移温度が室温(３０℃）以下のものであれば特に制限
はないが、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンなど
のポリオレフィン系重合体、エチレン／プロピレン共重
合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロ
ピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸
エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共
重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジ
ル共重合体、エチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン
酸共重合体、スチレン樹脂、スチレン／アクリロニトリ
ル共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン
共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのスチレン系樹脂などのポ
リオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエ
ラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー等
のエラストマー、あるいはこれら合成樹脂の２種以上の
混合物が挙げられるが、なかでもエチレン／１−ブテン
共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合
体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニ
ル／メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／プロ
ピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体が好ましく用いる
ことができる。

【００９５】上記エラストマーの添加量は、ポリブチレ
ンテレフタレート１００重量部に対して０．１〜１００
重量部、好ましくは０．５〜８０重量部、より好ましく
は１〜７０重量部である。

【００９６】さらに、本発明のネジ挿入部位を有する成
形品は、本発明の目的を損なわない範囲でヒンダードフ
ェノール系以外のリン系、イオウ系などの酸化防止剤や
熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、離型剤、および上記カ
ーボンブラック以外の染料・顔料を含む着色剤などの通
常の添加剤を１種以上添加することができる。

【００９７】これらの添加量はポリブチレンテレフタレ
ート樹脂１００重量部に対し０．０１〜３重量部、好ま
しくは０．０２〜２重量部、更に好ましくは０．０３〜
０．５重量部である。

【００９８】さらに、本発明のネジ挿入部位を有する成
形品は、本発明の目的を損なわない範囲で常用の各種添
加成分、例えば炭素繊維、針状ワラステナイトなどの針
状無機充填材、ガラスフレーク、タルク、カオリン、マ
イカなどの板状無機充填材、前記エラストマー以外の衝
撃性改良材、結晶核剤、着色防止剤、ヒンダードアミン
などの酸化防止剤、エチレンビスステアリルアミドや高
級脂肪酸エステルなどの離型剤、可塑剤、熱安定剤、滑
剤、紫外線防止剤、着色剤、本発明以外の難燃剤などの
添加剤を添加することができる。

【００９９】本発明のネジ挿入部位を有する成形品は通
常公知の方法で製造される。例えば、ポリブチレンテレ
フタレート（Ａ）、樹脂（Ｂ）(または樹脂(Ｂ)')、特
定導電率の赤燐（Ｃ）およびその他の必要な添加剤を予
備混合して、またはせずに押出機などに供給して十分溶
融混練した後、成形することにより製造されるが、好ま
しくは、ハンドリング性や生産性、赤燐の分散性、およ
び得られる成形品の難燃性、機械特性、耐湿熱特性、セ
ルフタッピング性、表面外観の面から、最終的に配合す
る樹脂成分の一部と特定導電率の赤燐（Ｃ）を一旦溶融
混練して実際に成形品中に配合されるべき赤燐量よりも
赤燐濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）を製造し、残りの樹脂
成分に赤燐濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）および、その他
の任意に用いることができる添加剤を配合する場合には
その添加剤を溶融混練した後、成形することにより製造
される。

【０１００】あるいは最終的に配合する樹脂成分一部と
特定導電率の赤燐（Ｃ）およびその他の任意に用いるこ
とができる添加剤を配合する場合にはその一部または全
部を一旦溶融混練して、実際に成形品に配合されるべき
赤燐量よりも赤燐濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）を製造
し、残りの樹脂成分に赤燐高濃度樹脂組成物（Ｄ）およ
び、赤燐濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）の製造段階で添加
した任意に用いることができる添加剤以外の添加剤を配
合する場合にはその添加剤を溶融混練した後、成形する
ことにより製造される。

【０１０１】なお、上記「最終的に配合する樹脂成分の
一部」の具体例としては、「熱可塑性ポリエステル
（Ａ）の一部または全部」、「樹脂（Ｂ）（または樹脂
(Ｂ)'）の一部または全部」、「熱可塑性ポリエステル
（Ａ）および樹脂（Ｂ）（または樹脂(Ｂ)'）の一部」
が例示できる。

【０１０２】上記のように実際に成形品に配合されるべ
き赤燐量よりも赤燐濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）を製造
する段階で、その他の任意に用いることができる添加剤
を配合する場合、これらの任意に用いることができる添
加剤はあらかじめ赤燐と混合しておくことが好ましい。

【０１０３】特に任意に用いることができる添加剤の中
でも、赤燐の安定剤として使用される金属酸化物、特に
酸化チタンを添加する場合、酸化チタンは赤燐高濃度品
（Ｄ）を製造する段階で配合することが好ましく、さら
にあらかじめ赤燐と酸化チタンをヘンシェルミキサー等
の機械的な混合装置を用いて混合しておくと、赤燐の安
定性、赤燐の分散性や得られる樹脂組成物の非着色性を
向上することができる。

【０１０４】かかる赤燐濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）
は、いわゆるマスターペレットの形態で好ましく用いら
れるが、それに限定されず、いわゆるチップ状、粉末
状、あるいはそれらの混合物の形態であってもよい。ま
たかかる（Ｄ）成分と配合するポリブチレンテレフタレ
ート（Ａ）、樹脂（Ｂ）(または樹脂(Ｂ)')はペレット
状であることが好ましいが、それに限定されず、いわゆ
るチップ状、粉末状あるいは、チップ状と粉末状の混合
物であってもよい。さらに（Ｄ）成分と配合するポリブ
チレンテレフタレート（Ａ）、樹脂（Ｂ）(または樹脂
(Ｂ)')の形態、大きさ、形状はほぼ同等、あるいは互い
に似通っていることが均一に混合し得る点で好ましい。

【０１０５】本発明のネジ挿入部位を有する成形品に使
用される難燃性樹脂組成物を溶融混練して製造するのに
際し、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備え
た単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプの
混練機などを用いることができる。

【０１０６】さらに本発明では上記のように製造した赤
燐高濃度品（Ｄ）を用いることで、赤燐高濃度品（Ｄ）
と残りのポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）もしく
は樹脂（Ｂ）(または樹脂(Ｂ)')とその他の任意に用い
ることができる添加剤を配合する場合にはその添加剤
を、成形加工の前に溶融混練することなく、単純にブレ
ンドし（ドライブレンド）、成形することでも本発明の
効果、すなわち難燃性、機械特性のみならず、湿熱処理
による耐ブリードアウト性、湿熱処理による耐接点汚染
性、耐熱性、セルフタッピング性に優れたネジ挿入部位
を有する成形品を得ることができる。

【０１０７】ここで赤燐高濃度品（Ｄ）と残りのポリブ
チレンテレフタレート樹脂（Ａ）もしくは樹脂（Ｂ）
(または樹脂(Ｂ)')および、必要に応じて配合されるそ
の他の添加剤の混合方法は、成形加工の前に溶融混練し
なければ特に制限はなく、赤燐高濃度品（Ｄ）とポリブ
チレンテレフタレート樹脂（Ａ）、樹脂（Ｂ）(または
樹脂(Ｂ)')および必要に応じて配合されるその他の添加
剤をドライブレンドするだけでも本発明の効果が発揮で
きるが、ヘンシェルミキサー等の機械的な混合装置を用
いて混合することができる。

【０１０８】上記のようにして得られた難燃性樹脂組成
物を成形することで、難燃性、機械特性、耐熱性、湿熱
時の耐ブリードアウト特性、湿熱時の耐接点汚染性、セ
ルフタッピング性に優れるネジ挿入部位を有する成形品
を製造することができる。

【０１０９】かくして得られるネジ挿入部位を有する成
形品は通常公知の方法で成形することができ、射出成
形、押出成形、圧縮成形などの成形品、シート、フィル
ムなどのあらゆる形状の成形物品とすることができる。
特に本発明の難燃性樹脂組成物は、難燃性、機械特性、
耐熱性のみならず、湿熱時の耐ブリードアウト特性、湿
熱時の耐接点汚染性耐湿熱性、およびセルフタッピング
性に優れることから、ネジ挿入部位を有する成形品に特
に好適である。

【０１１０】例えば、各種ケース部品、コネクター部
品、ソケット部品、抵抗器部品、リレーケース部品、ス
イッチ部品、バリコンケース部品、各種端子板、変成
器、プリント配線板、小型モーター、ハウジング、端子
ブロックなどのネジ挿入部位を有する電気電子部品また
は自動車部品に好適に用いることができる。

【０１１１】

【実施例】以下実施例により本発明の効果を更に詳細に
説明する。ここで部とはすべて重量部をあらわす。各特
性の測定方法は以下の通りである。

【０１１２】（１）難燃性 東芝機械製ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機を用いて、成形温
度２８０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形された射
出成形により得た難燃性評価用試験片についてＵＬ９４
に定められている評価基準に従い難燃性を評価した。難
燃性レベルはＶ−０＞Ｖ−１＞Ｖ−２＞ＨＢの順に低下
する。また５本のサンプルの燃焼時間の合計を難燃性の
指標とした。

【０１１３】（２）機械特性 東芝機械製ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機を用いて、成形温
度２８０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形により得
たダンベル試験片についてＡＳＴＭ Ｄ−６３８に従い
引張降伏強度を測定した。

【０１１４】（３）衝撃特性 東芝機械製ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機を用いて、成形温
度２８０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形されたＡ
ＳＴＭ Ｄ−６４８にしたがって厚さ１／４インチ（ノ
ッチ付）のアイゾッド衝撃強度を測定した。

【０１１５】（４）荷重たわみ温度 東芝機械製ＩＳ５５ＥＰＮ射出成形機を用いて、成形温
度２８０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形により得
られた試験片についてＡＳＴＭ−Ｄ６４８に従って、荷
重１．８２ＭＰａにおける荷重たわみ温度を測定した。

【０１１６】（５）湿熱処理時のブリードアウト特性 上記燃焼試験片を温度１２１℃、湿度１００％ＲＨで１
２０時間湿熱処理した後、光学顕微鏡で試験片表面を観
察した。ブリードアウトは、○：析出物はほとんど観察
されない、△：試験片の一部にわずかに析出物が観察さ
れる、×：試験片に析出物が観察されるの判定で評価を
行った。

【０１１７】（６）湿熱処理時の耐接点汚染性 １００ｍｌの三口フラスコに、１ｃｍ四方の銀板をペレ
ット上に置き、ペレット５０ｇを投入し、三口フラスコ
を密閉し、１２１℃、湿度１００％ＲＨで１００時間処
理した際の銀板の変色を目視で観察し、下記指標により
接点汚染性を判定した。

【０１１８】○：乾熱処理前と変化なし △：銀板が変色している部分がある ×：銀板全体が変色している （７）セルフタッピング性 日精ＵＨ１０００射出成形機を用いて、成形温度２７０
℃、金型温度８０℃の条件でセルフタップ成形品（内径
３．２ｍｍ、厚み３ｍｍ）を成形した。傘型トルクドラ
イバー（中村製作所社製“カノントルクレンチ”２０Ｄ
ＰＳＫをによりタッピングネジ（４×８ｍｍナベ頭）を
成形品の穴に挿入し、最大トルク値（ｋｇｆ・ｃｍ）を
測定した。新しい成形品を用いて、同測定を行い、５回
の平均値をセルフタッピング性の指標とした。この値が
大きいものほどセルフタッピング性に優れることを示
す。また破損状況として、最大トルク時に破損しなかっ
たものを○、破損したものを×とした。

【０１１９】参考例１ 赤燐高濃度品（Ｄ−１） ポリブチレンテレフタレート樹脂（以下ＰＢＴと略す）
である東レＰＢＴ１１００Ｓ（東レ（株）製）１００重
量部に対して、赤燐（燐化学工業社製”ノーバエクセ
ル”１４０：平均粒径２９．７μ、赤燐５ｇに純水１０
０ｍＬを加え、オートクレーブ中、１２１℃で１００時
間抽出処理し、赤燐をろ過した後ろ液を２５０ｍＬに希
釈し導電率計（横河電機社製、パーソナルＳＣメータ
ー）を用いて測定した時の導電率２００μm Ｓ／ｃｍ）
を１００重量部混合し、窒素フローを行いながら、スク
リュ径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４５．５の同軸方向回転２軸
押出機（日本精鋼社製、ＴＥＸ−３０）を用いて樹脂温
度２８０℃で溶融押出し、ＰＢＴ樹脂の赤燐高濃度品
（Ｄ−１）を製造した。

【０１２０】参考例２ 赤燐高濃度品（Ｄ−２）の製造 ポリブチレンテレフタレート樹脂（以下ＰＢＴと略す）
である東レＰＢＴ１１００Ｓ（東レ（株）製）１００重
量部、および本発明の範囲外の導電率を有する赤燐（燐
化学工業社製、“ノーバレッド”１２０（平均粒径３８
μｍ、導電率１２００μＳ／ｃｍ、粒径７５μｍ以上の
赤燐含量１５％））を１００重量部使用した以外は参考
例１と同様に行い、ＰＢＴ樹脂の赤燐高濃度品（Ｄ−
２）を製造した。

【０１２１】なお本実施例、比較例で使用した配合剤は
下記の通りである。

【０１２２】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート（以下
ＰＢＴと略す） 東レＰＢＴ１１００Ｓ（東レ（株）製）を使用した。

【０１２３】（Ｂ−１） ポリエチレンテレフタレート
（以下ＰＥＴと略す） 固有粘度が０．６５（２５℃、フェノール／テトラクロ
ロエタンの１：１の混合溶媒）のポリエチレンテレフタ
レートを使用した（５００℃残さ量＝１７％）。

【０１２４】（Ｂ−２）ポリカーボネート（以下ＰＣと
略す） “ユーピロン”Ｓ３０００（三菱エンジニアリングプラ
スチック（株）製）を使用した（５００℃残さ量＝９
８．２％） （Ｂ−３）ポリフェニレンオキシド（以下ＰＰＯと略
す） ＰＰＯとしてＨＰＰＯ−４０（大日精化（株）製）を使
用した（５００℃残さ量＝４６％）。

【０１２５】（Ｂ−４）フェノール樹脂（表中フェノー
ルと略す） フェノール樹脂としてフェノールノボラック樹脂であ
る”ＰＲ５３１９５”（住友デュレズ（株）製）を使用
した（５００℃残さ量＝６９％）。

【０１２６】（Ｂ−５）ポリフェニレンスルフィド（以
下ＰＰＳと略す） ＰＰＳとしてＭ−３９１０（東レ（株）製）を使用した
（５００℃残さ量＝９８．８％）。

【０１２７】（Ｂ−６）フェノキシ樹脂（表中フェノキ
シと略す） フェノキシ樹脂として“フェノトート”ＹＰ−５０（東
都化成（株）製）を使用した（５００℃残さ量＝１３
％）。

【０１２８】（Ｂ−７）液晶ポリエステル（以下ＴＬＣ
と略す） ｐ−アセトキシ安息香酸４４２．０ｇ（３．２モル）、
固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ
−ト１５３．７ｇ（０．８モル）を仕込み、２５０℃か
ら３１０℃まで２時間かけて昇温し、次の１時間で０．
５ｍｍＨｇまで減圧し、６０分重合し、重縮合を完結さ
せたところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、下記の理論構
造式を有するエチレンテレフタレートとｐ−ヒドロキシ
安息香酸単位とからなる液晶ポリエステル樹脂（以下Ｌ
ＣＰと略す）を得た。

【０１２９】

【化８】 ｋ／ｌ／ｎ＝８０／２０／２０（モル比）

【０１３０】（５００℃残さ量＝５４．５％）。

【０１３１】・フッ素系樹脂 ポリテトラフルオロエチレン（三井・デュポン・フロロ
ケミカル社製“テフロン６Ｊ”） ・シリコーン系化合物 シリコーン樹脂である”ＤＣ４−７１０５”（東レダウ
コーニング・シリコーン（株）製）を使用した。

【０１３２】・ガラス繊維 “ＣＳ３ＰＥ９４１Ｓ”（日東紡績（株）製）を使用し
た。なおガラス繊維は樹脂組成物中のガラス繊維重量％
が３０重量％になるように配合した。

【０１３３】・燐酸エステル “ＰＸ−２００”（大八化学（株）製）を使用した。

【０１３４】・メラミン・シアヌール酸付加物（以下Ｍ
Ｃ塩と略す） “ＭＣ４４０”（日産化学（株）製）を使用した。

【０１３５】以下実施例、比較例により本効果を説明す
るが、本効果はこれら実施例に限定されるものではな
い。

【０１３６】なお表中のＰＢＴの量は、赤燐高濃度品中
のＰＢＴ以外のＰＢＴおよび赤燐高濃度品中ＰＢＴの合
計が１００重量部になるように配合した。

【０１３７】実施例１〜１１、比較例１〜５ ＰＢＴに対して表１に示す配合割合で、樹脂（Ｂ−１〜
Ｂ−７）、参考例１で製造した赤燐高濃度品（Ｄ−１）
およびその他の配合剤を混合し、スクリュ径３０ｍｍ、
Ｌ／Ｄ４５．５の同方向回転２軸押出機（日本製鋼社
製、ＴＥＸ−３０：スクリュは２条ネジで相互の噛み合
い３．５ｍｍの２本のスクリュを使用し、Ｌ／Ｄ＝４の
４５度に傾いた１０枚のニーディングディスクからなる
スクリュエレメントを順逆の順番で設け、さらに逆フル
フライトエレメントを設けた混練力の強いスクリュ形
状）を用いて樹脂温度２９０℃で溶融押出した。得られ
たペレットを乾燥後、射出成形によりＡＳＴＭＤ−６３
８、Ｄ−２５６、Ｄ−６４８に規定されている引張試験
片、衝撃試験片、荷重たわみ試験片およびＵＬ９４に基
く難燃性評価用試験片（１／３２”）およびセルフタッ
プ成形品を調製した。

【０１３８】なお実施例１では赤燐高濃度品を用いず
に、赤燐パウダー（”ノーバエクセル１４０”）を窒素
フロー下で製造した。

【０１３９】また実施例１２、１３では表１に示した割
合で樹脂（Ｂ−２、Ｂ−３）、参考例１で製造した赤燐
高濃度品（Ｄ−１）およびその他の配合剤を、ポリエチ
レン製袋内に計量し、ポリエチレン袋内でドライブレン
ドしたものを、射出成形し、各種試験片を調整した。

【０１４０】また比較例２〜４では参考例２で製造した
本発明の範囲外の導電率を有する赤燐からなる赤燐高濃
度品（Ｄ−１）を使用した。

【０１４１】また比較例５では赤燐の代わりに燐酸エス
テルおよびＭＣ塩を使用した。

【０１４２】各サンプルの１／３２”の難燃性、引張強
度、衝撃強度、荷重たわみ温度、湿熱時の耐ブリードア
ウト特性、湿熱時の耐湿熱接点汚染、セルフタッピング
性の測定を行った。配合組成を表１に、一連の結果を表
２に示す。

【０１４３】

【表１】

【０１４４】

【表２】

【０１４５】実施例１〜１１と比較例１の比較から特定
の樹脂、特定導電率の赤燐を添加すると、難燃性が特異
的に向上するとともに、機械特性が向上することがわか
る。またこれらの樹脂を配合することで湿熱処理時の耐
ブリードアウト特性、湿熱処理時の接点汚染性が向上と
ともにセルフタッピング性も向上する。

【０１４６】また実施例１と、赤燐の代わりに燐酸エス
テルとＭＣ塩を使用した比較例５との比較から、燐酸エ
ステル２０部、ＭＣ塩１０部で難燃性Ｖ−０は得られる
ものの、機械特性の低下、耐熱性の低下が著しく、また
湿熱処理による耐ブリードアウト特性や接点汚染性に劣
るだけでなく、セルフタッピング性にも劣ることがわか
る。なお燐酸エステル量やＭＣ塩量を比較例５の配合量
以下に低減させると難燃性は得られない。

【０１４７】また実施例２と比較例２、実施例３と比較
例３、実施例９と比較例４の比較から、赤燐高濃度品
（Ｄ−１）の代わりに本発明の範囲外の導電率を有する
赤燐（Ｄ−２）を添加すると、湿熱処理による耐ブリー
ドアウト特性、湿熱処理による接点汚染性が低下するば
かりか、燃焼時間が長くなる傾向、機械特性が低下する
傾向、セルフタッピング性が低下する傾向が認められ
る。

【０１４８】また実施例１と実施例２の比較から、赤燐
高濃度品（Ｄ−１）を使用した実施例２では、赤燐高濃
度品を使用せずに赤燐パウダーを配合した場合に比べ、
湿熱時の耐ブリードアウト特性、湿熱時の耐接点汚染性
が向上し、さらに燃焼時間が短くなる傾向、機械特性が
向上する傾向、荷重たわみ温度が高くなる傾向が認めら
れる。

【０１４９】また実施例３と実施例１２、実施例１１と
実施例１３の比較から、溶融押出せずに、赤燐高濃度品
（Ｄ−１）と特定の樹脂およびその他の添加剤をドライ
ブレンドした後、射出成形した場合、燃焼時間はやや長
くなる傾向は認められるものの、荷重たわみ温度が高く
なるという特長があることがわかる。

【０１５０】以上のように本発明の難燃性樹脂組成物
は、高度な難燃性を有するだけでなく、優れた機械特性
（強度、衝撃）、耐熱性、湿熱処理時の耐ブリードアウ
ト性、耐湿処理時の耐接点汚染性に優れ、さらにセルフ
タッピング性に優れるという特長を有する。そのため、
ネジ挿入部位を有する成形品に好適である。特に電気電
子部品または自動車部品では金属との接触面およびネジ
挿入部位を有し、かつ過酷な高温、高電圧条件下で使用
されることから、本発明の樹脂組成物はネジ挿入部位を
有する成形品、特にネジ挿入部位を有する機械機構部
品、電気電子部品または自動車部品に好適である。

【０１５１】

【発明の効果】（１）本発明のポリブチレンテレフタレ
ートに特定の樹脂と特定導電率の赤燐を含有した難燃性
樹脂組成物は、従来公知の他の燐含有難燃性樹脂組成物
に比べ、高度な難燃性を有するだけでなく、優れた機械
特性（強度、衝撃）、耐熱性を有しており、耐湿処理時
の耐ブリードアウト特性、耐湿処理時の耐接点汚染性に
優れ、かつセルフタッピング性に優れることから、ネジ
挿入部位を有する成形品に好適である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 61/06 Ｃ０８Ｌ 61/06 67/03 67/03 69/00 69/00 71/10 71/10 71/12 71/12 81/02 81/02 83/04 83/04 Ｆターム(参考） 4F071 AA26 AA27 AA41 AA45 AA46 AA48 AA50 AA51 AA62 AA67 AB05 AE07 AF37Y AF47Y AH07 AH12 AH17 BA01 BB05 BC07 4J002 BD12Y BD14Y BD15Y BD16Y CC03X CF06X CF07W CF16X CG00X CH07X CH08X CN01X CP03Y DA056 FB286 FD136 FD20X FD20Y GM00 GN00 GQ00

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート１００
   重量部、（Ｂ）空気中での加熱試験（昇温速度４０℃／
   分）において、５００℃での残さ量が１０％以上の樹脂
   ５〜１００重量部、（Ｃ）導電率が０．１〜１０００μ
   Ｓ／ｃｍの赤燐０．１〜３０重量部を配合してなる難燃
   性樹脂組成物からなるネジ挿入部位を有する成形品。
   （ただし、導電率は赤燐５ｇに純水１００ｍＬを加え、
   １２１℃で１００時間抽出処理し、赤燐をろ過した後ろ
   液を２５０ｍＬに希釈した抽出水の導電率とする。）
2. 【請求項２】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート１００
   重量部、(Ｂ)'ポリエチレンテレフタレート、ポリカー
   ボネート、フェノール樹脂、ポリフェニレンスルフィ
   ド、ポリフェニレンオキシド、フェノキシ樹脂、液晶性
   ポリエステルから選ばれる一種または二種以上の樹脂５
   〜１００重量部、（Ｃ）導電率が０．１〜１０００μＳ
   ／ｃｍの赤燐０．１〜３０重量部を配合してなる難燃性
   樹脂組成物からなるネジ挿入部位を有する成形品。（た
   だし、導電率は赤燐５ｇに純水１００ｍＬを加え、１２
   １℃で１００時間抽出処理し、赤燐をろ過した後ろ液を
   ２５０ｍＬに希釈した抽出水の導電率とする。）
3. 【請求項３】赤燐（Ｃ）が未粉砕赤燐でありかつ熱硬化
   性樹脂で被覆された赤燐である請求項１または２いずれ
   か記載のネジ挿入部位を有する成形品。
4. 【請求項４】ポリブチレンテレフタレート（Ａ）１００
   重量部に対してフッ素系樹脂および／またはシリコーン
   系化合物０．０１〜１０重量部をさらに含有してなる請
   求項１〜３のいずれか記載のネジ挿入部位を有する成形
   品。
5. 【請求項５】成形品が機械機構部品、電気電子部品また
   は自動車部品である請求項１〜４いずれか記載のネジ挿
   入部位を有する成形品。
6. 【請求項６】最終的に配合する樹脂成分の一部および導
   電率が０．１〜１０００μＳ／ｃｍである赤リン（Ｃ）
   を一旦溶融混練して赤リン濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）
   を製造し、残りの樹脂成分および赤リン濃度の高い樹脂
   組成物（Ｄ）を押出機で溶融混練した後、成形すること
   により請求項１〜５いずれか記載のネジ挿入部位を有す
   る成形品を製造することを特徴とする成形品の製造方
   法。
7. 【請求項７】最終的に配合する樹脂成分の一部および導
   電率が０．１〜１０００μＳ／ｃｍである赤リン（Ｃ）
   を一旦溶融混練して赤リン濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）
   を製造し、残りの樹脂成分および赤リン濃度の高い樹脂
   組成物（Ｄ）を溶融混練することなく混合し、該混合物
   を成形することにより請求項１〜５いずれか記載のネジ
   挿入部位を有する成形品を製造することを特徴とする成
   形品の製造方法。