JP2000153455A - 真空吸着用ヘッド - Google Patents
真空吸着用ヘッドInfo
- Publication number
- JP2000153455A JP2000153455A JP10325448A JP32544898A JP2000153455A JP 2000153455 A JP2000153455 A JP 2000153455A JP 10325448 A JP10325448 A JP 10325448A JP 32544898 A JP32544898 A JP 32544898A JP 2000153455 A JP2000153455 A JP 2000153455A
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- JP
- Japan
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- contact
- spherical
- head
- annular wall
- head body
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- Pending
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触部を面一に形成しやすく、かつ形崩れが
少ない真空吸着用ヘッドを提供する。 【解決手段】 吸引口を有する底面と周壁とによって画
成された凹部に、少なくとも一部に球面を持つ接触体を
少なくとも３個配設し、吸着目的物の背面をそれらの接
触体の前記球面に点接触させることによって、前記吸着
目的物を吸着するように構成されていることを特徴とす
る。
少ない真空吸着用ヘッドを提供する。 【解決手段】 吸引口を有する底面と周壁とによって画
成された凹部に、少なくとも一部に球面を持つ接触体を
少なくとも３個配設し、吸着目的物の背面をそれらの接
触体の前記球面に点接触させることによって、前記吸着
目的物を吸着するように構成されていることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターン転写装
置、描画装置および各種プロセス製造装置等に用いられ
る真空吸着装置に関し、さらに詳しくは、その真空吸着
装置の真空吸着用ヘッドに関するものである。
置、描画装置および各種プロセス製造装置等に用いられ
る真空吸着装置に関し、さらに詳しくは、その真空吸着
装置の真空吸着用ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の真空吸着装置における真空吸着用
ヘッドが図５に示されている。この真空吸着用ヘッド１
は、同図に示すように、図示しない真空ポンプに連通さ
れる中空部２を有している。また、この真空吸着用ヘッ
ド１では、上面周縁に環状壁（周壁）３が形成され、該
環状壁３によって画成される凹部４内には多数のピン
（接触体）５が立設されている。さらに、凹部４の底面
には、前記中空部２に連通する通気孔６が形成されてい
る。そして、この真空吸着用ヘッド１では、吸着目的物
である例えば半導体ウェーハＷがそれらのピン５の先端
（接触部）と環状壁３の上面とによって受け止められ、
それらによって画成される空間を負圧にすることによっ
てピン（接触体）５の先端および環状壁３の上面に半導
体ウェーハＷの背面を接触させるようにして、半導体ウ
ェーハＷを真空吸着している。
ヘッドが図５に示されている。この真空吸着用ヘッド１
は、同図に示すように、図示しない真空ポンプに連通さ
れる中空部２を有している。また、この真空吸着用ヘッ
ド１では、上面周縁に環状壁（周壁）３が形成され、該
環状壁３によって画成される凹部４内には多数のピン
（接触体）５が立設されている。さらに、凹部４の底面
には、前記中空部２に連通する通気孔６が形成されてい
る。そして、この真空吸着用ヘッド１では、吸着目的物
である例えば半導体ウェーハＷがそれらのピン５の先端
（接触部）と環状壁３の上面とによって受け止められ、
それらによって画成される空間を負圧にすることによっ
てピン（接触体）５の先端および環状壁３の上面に半導
体ウェーハＷの背面を接触させるようにして、半導体ウ
ェーハＷを真空吸着している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば半導
体ウェーハＷを吸着する真空吸着用ヘッド１にあって
は、凹部４内に立設された多数のピン５の先端が面一と
なっていることが必要である。これらのピン５の先端が
面一となっていないと、吸着した場合、半導体ウェーハ
Ｗが部分的に撓んでしまうことになる。そして、この撓
みが生じると、例えばフォトリソグラフィ工程等にあっ
てはマスクパターンが正確に転写されないなどの問題が
生じる。また、ピン５の先端が面一となっていないとピ
ン５のエッジによって半導体ウェーハＷを傷つけたりす
るおそれがあるからである。
体ウェーハＷを吸着する真空吸着用ヘッド１にあって
は、凹部４内に立設された多数のピン５の先端が面一と
なっていることが必要である。これらのピン５の先端が
面一となっていないと、吸着した場合、半導体ウェーハ
Ｗが部分的に撓んでしまうことになる。そして、この撓
みが生じると、例えばフォトリソグラフィ工程等にあっ
てはマスクパターンが正確に転写されないなどの問題が
生じる。また、ピン５の先端が面一となっていないとピ
ン５のエッジによって半導体ウェーハＷを傷つけたりす
るおそれがあるからである。
【０００４】一方で、凹部４内に立設された多数のピン
５の先端を面一にすること、また、面一に保つことが困
難である。すなわち、多数のピン５の先端は、マスクを
使用してブラスト法によって形作られ、最後にその先端
を研磨することによって面一となるようにされるが、ブ
ラスト法で形作られる多数のピン５の中には当初から形
崩れしたものが存在したり、また、研磨中の研磨クロス
の撓みもあり、多数のピン５の先端を当初から面一とす
ることは困難である。また、当初は面一だった多数のピ
ン５も、使い続けているうちに欠けたり、摩耗したりす
るので、多数のピン５の先端を長く面一に保つことが困
難である。
５の先端を面一にすること、また、面一に保つことが困
難である。すなわち、多数のピン５の先端は、マスクを
使用してブラスト法によって形作られ、最後にその先端
を研磨することによって面一となるようにされるが、ブ
ラスト法で形作られる多数のピン５の中には当初から形
崩れしたものが存在したり、また、研磨中の研磨クロス
の撓みもあり、多数のピン５の先端を当初から面一とす
ることは困難である。また、当初は面一だった多数のピ
ン５も、使い続けているうちに欠けたり、摩耗したりす
るので、多数のピン５の先端を長く面一に保つことが困
難である。
【０００５】また、多数のピン５によって半導体ウェー
ハＷの背面を支持する場合には、汚染が極力生じないよ
うにする必要があるが、ピン５の先端は小さいとはい
え、面を構成するため、半導体ウェーハＷの背面と面接
触となるため、半導体ウェーハＷの背面が汚染されると
いう問題もある。
ハＷの背面を支持する場合には、汚染が極力生じないよ
うにする必要があるが、ピン５の先端は小さいとはい
え、面を構成するため、半導体ウェーハＷの背面と面接
触となるため、半導体ウェーハＷの背面が汚染されると
いう問題もある。
【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みなされたも
ので、接触部を面一に形成しやすく、かつ形崩れが少な
い真空吸着用ヘッドを提供することを一の目的としてい
る。また、汚染が少ない真空吸着用ヘッドを提供するこ
とを他の目的としている。さらに、ゴミの挟込みを極限
まで少なくすることができる汚染が少ない真空吸着用ヘ
ッドを提供することを他の目的とする。
ので、接触部を面一に形成しやすく、かつ形崩れが少な
い真空吸着用ヘッドを提供することを一の目的としてい
る。また、汚染が少ない真空吸着用ヘッドを提供するこ
とを他の目的としている。さらに、ゴミの挟込みを極限
まで少なくすることができる汚染が少ない真空吸着用ヘ
ッドを提供することを他の目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の真空吸着
用ヘッドは、吸引口を有する底面と周壁とによって画成
された凹部に、少なくとも一部に球面を持つ接触体を少
なくとも３個配設し、吸着目的物の背面をそれらの接触
体の前記球面に点接触させることによって、前記吸着目
的物を吸着するように構成されていることを特徴とす
る。この場合の接触体は真空吸着用ヘッドのヘッド本体
と当初から一体となっていても良いし、ヘッド本体と当
初は別体にしておき、ヘッド本体の凹部に後から設ける
ようにしても良い。この真空吸着用ヘッドによれば、接
触部の加工の際の形崩れが少ないので、接触体間の接触
部を面一に構成できる。また、接触体の剛性をピンの場
合と比べて高くすることができるので、使用を続けた場
合でも、形崩れが少なく、長い間、接触体間の接触部を
面一に保つことができる。したがって、常に、吸着目的
物の背面を接触体の接触部に点接触させることができ、
吸着目的物の汚染を少ないものとすることができる。
用ヘッドは、吸引口を有する底面と周壁とによって画成
された凹部に、少なくとも一部に球面を持つ接触体を少
なくとも３個配設し、吸着目的物の背面をそれらの接触
体の前記球面に点接触させることによって、前記吸着目
的物を吸着するように構成されていることを特徴とす
る。この場合の接触体は真空吸着用ヘッドのヘッド本体
と当初から一体となっていても良いし、ヘッド本体と当
初は別体にしておき、ヘッド本体の凹部に後から設ける
ようにしても良い。この真空吸着用ヘッドによれば、接
触部の加工の際の形崩れが少ないので、接触体間の接触
部を面一に構成できる。また、接触体の剛性をピンの場
合と比べて高くすることができるので、使用を続けた場
合でも、形崩れが少なく、長い間、接触体間の接触部を
面一に保つことができる。したがって、常に、吸着目的
物の背面を接触体の接触部に点接触させることができ、
吸着目的物の汚染を少ないものとすることができる。
【０００８】請求項２記載の真空吸着用ヘッドは、吸引
口を有する平らな底面と周壁とによって画成された凹部
に、同一径の球状接触体を少なくとも３個配設し、吸着
目的物の背面をそれらの球体接触体の表面に点接触させ
ることによって、前記吸着目的物を吸着するように構成
されていることを特徴とする。この真空吸着用ヘッドに
よれば、接触部の加工の際の形崩れが少ないので、接触
体間の接触部を面一に構成できる。また、この真空吸着
ヘッドによれば、精度の高い、底面の平面加工と球面加
工との組み合わせによって、容易に、接触体間の接触部
を面一に構成できる。さらに、接触体の剛性をピンの場
合と比べて高くすることができるので、使用を続けた場
合でも、形崩れが少なく、長い間、接触体間の接触部を
面一に保つことができる。したがって、常に、吸着目的
物の背面を接触体の接触部に点接触させることができ、
吸着目的物の汚染を少ないものとすることができる。
口を有する平らな底面と周壁とによって画成された凹部
に、同一径の球状接触体を少なくとも３個配設し、吸着
目的物の背面をそれらの球体接触体の表面に点接触させ
ることによって、前記吸着目的物を吸着するように構成
されていることを特徴とする。この真空吸着用ヘッドに
よれば、接触部の加工の際の形崩れが少ないので、接触
体間の接触部を面一に構成できる。また、この真空吸着
ヘッドによれば、精度の高い、底面の平面加工と球面加
工との組み合わせによって、容易に、接触体間の接触部
を面一に構成できる。さらに、接触体の剛性をピンの場
合と比べて高くすることができるので、使用を続けた場
合でも、形崩れが少なく、長い間、接触体間の接触部を
面一に保つことができる。したがって、常に、吸着目的
物の背面を接触体の接触部に点接触させることができ、
吸着目的物の汚染を少ないものとすることができる。
【０００９】請求項３記載の真空吸着用ヘッドは、吸引
口を有する平らな底面と周壁とによって画成された凹部
に、同一径の球状接触体をほぼ等間隔に多数配設し、吸
着目的物の背面をそれらの球体接触体の表面に点接触さ
せることによって、前記吸着目的物を吸着するように構
成されていることを特徴とする。この真空吸着用ヘッド
によれば、請求項２記載の真空吸着用ヘッドと同様の効
果が得られることは勿論のこと、球状接触体をほぼ等間
隔に多数配設しているので、吸着目的物の支持が一様に
行えることになる。
口を有する平らな底面と周壁とによって画成された凹部
に、同一径の球状接触体をほぼ等間隔に多数配設し、吸
着目的物の背面をそれらの球体接触体の表面に点接触さ
せることによって、前記吸着目的物を吸着するように構
成されていることを特徴とする。この真空吸着用ヘッド
によれば、請求項２記載の真空吸着用ヘッドと同様の効
果が得られることは勿論のこと、球状接触体をほぼ等間
隔に多数配設しているので、吸着目的物の支持が一様に
行えることになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図ｌおよび図２には、本発明の真
空吸着用ヘッドの一の実施形態が示されている。この真
空吸着用ヘッドのヘッド本体１０は、円板状をなし、下
部に中空部１１を備えている。この中空部１１は、パイ
プ１２を介して図示しない真空ポンプに連通されてい
る。また、ヘッド本体１０の上面には、適宜な数の吸引
口１３が形成されている。これらの吸引口１３は通気孔
１４を介して中空部１１に連通されている。
空吸着用ヘッドの一の実施形態が示されている。この真
空吸着用ヘッドのヘッド本体１０は、円板状をなし、下
部に中空部１１を備えている。この中空部１１は、パイ
プ１２を介して図示しない真空ポンプに連通されてい
る。また、ヘッド本体１０の上面には、適宜な数の吸引
口１３が形成されている。これらの吸引口１３は通気孔
１４を介して中空部１１に連通されている。
【００１１】さらに、ヘッド本体１０の上面の周縁には
環状壁１５が形成されている。この環状壁１５はヘッド
本体１０と当初から一体に構成されていても、当初はヘ
ッド本体１０とは別に構成し後から取り付けたものでも
良い。この環状壁１５は、外周シール部を構成してい
る。この環状壁１５によって画成されたヘッド本体１０
の凹部１６内には、図２に示したように、前記環状壁１
５の高さと等しい直径の球状接触体１７が等間隔に目一
杯詰め込まれている。この場合の球状接触体１７の直径
は５ｍｍ以下、球体接触体１７の間隔は５ｍｍ以下とす
ることが好ましい。球体接触体１７の間隔が５ｍｍ以下
であれば、吸着目的物が半導体ウェーハである場合に
も、真空吸着による半導体ウェーハの歪みが無視できる
程度に収まるからである。また、球状接触体１７は金
属、セラミック、ガラスまたは樹脂等によって構成され
ているが、汚染が問題となる場合には、表面に汚染のな
いコーティング膜を形成しても良い。
環状壁１５が形成されている。この環状壁１５はヘッド
本体１０と当初から一体に構成されていても、当初はヘ
ッド本体１０とは別に構成し後から取り付けたものでも
良い。この環状壁１５は、外周シール部を構成してい
る。この環状壁１５によって画成されたヘッド本体１０
の凹部１６内には、図２に示したように、前記環状壁１
５の高さと等しい直径の球状接触体１７が等間隔に目一
杯詰め込まれている。この場合の球状接触体１７の直径
は５ｍｍ以下、球体接触体１７の間隔は５ｍｍ以下とす
ることが好ましい。球体接触体１７の間隔が５ｍｍ以下
であれば、吸着目的物が半導体ウェーハである場合に
も、真空吸着による半導体ウェーハの歪みが無視できる
程度に収まるからである。また、球状接触体１７は金
属、セラミック、ガラスまたは樹脂等によって構成され
ているが、汚染が問題となる場合には、表面に汚染のな
いコーティング膜を形成しても良い。
【００１２】このように構成された真空吸着用ヘッド１
では、図２に示したように、球状接触体１７の表面
（点）と環状壁１５の上面にわたって吸着目的物、例え
ば半導体ウェーハＷが載置された状態で、図示しない真
空ポンプを駆動し、該真空ポンプによって中空部１１の
空気を吸引する。すると、上記ヘッド本体ｌ０と半導体
ウェーハＷと球状接触体１７とによって画成された空間
の空気が吸引口１３から中空部１１へ吸引され、該空間
は負圧になる。その結果、半導体ウェーハＷは球状接触
体１７の表面（点）と環状壁１５の上面で受け止められ
た状態で、真空吸着用ヘッド１０に吸着される。
では、図２に示したように、球状接触体１７の表面
（点）と環状壁１５の上面にわたって吸着目的物、例え
ば半導体ウェーハＷが載置された状態で、図示しない真
空ポンプを駆動し、該真空ポンプによって中空部１１の
空気を吸引する。すると、上記ヘッド本体ｌ０と半導体
ウェーハＷと球状接触体１７とによって画成された空間
の空気が吸引口１３から中空部１１へ吸引され、該空間
は負圧になる。その結果、半導体ウェーハＷは球状接触
体１７の表面（点）と環状壁１５の上面で受け止められ
た状態で、真空吸着用ヘッド１０に吸着される。
【００１３】この真空吸着用ヘッドによれば、球状接触
体１７の接触部は球面となっているため加工の際の形崩
れが少なく、球状接触体１７，１７間の接触部を面一に
構成できる。また、この真空吸着ヘッドによれば、精度
の高い、底面の平面加工と球面加工との組み合わせによ
って、容易に、接触体間の接触部を面一に構成できる。
さらに、接触体の剛性をピンの場合と比べて高くするこ
とができるので、使用を続けた場合でも、形崩れが少な
く、長い間、球状接触体１７，１７間の接触部を面一に
保つことができる。したがって、常に、吸着目的物の背
面を球状接触体１７の接触部に点接触させることがで
き、吸着目的物の汚染も少ないものとすることができ
る。
体１７の接触部は球面となっているため加工の際の形崩
れが少なく、球状接触体１７，１７間の接触部を面一に
構成できる。また、この真空吸着ヘッドによれば、精度
の高い、底面の平面加工と球面加工との組み合わせによ
って、容易に、接触体間の接触部を面一に構成できる。
さらに、接触体の剛性をピンの場合と比べて高くするこ
とができるので、使用を続けた場合でも、形崩れが少な
く、長い間、球状接触体１７，１７間の接触部を面一に
保つことができる。したがって、常に、吸着目的物の背
面を球状接触体１７の接触部に点接触させることがで
き、吸着目的物の汚染も少ないものとすることができ
る。
【００１４】また、この真空吸着用ヘッドは、吸引口１
３を有する平らな底面と環状壁１５とによって画成され
た凹部１６に、同一径の球状接触体１７をほぼ等間隔に
多数配設したので、吸着目的物の支持が一様に行えるこ
とになる。
３を有する平らな底面と環状壁１５とによって画成され
た凹部１６に、同一径の球状接触体１７をほぼ等間隔に
多数配設したので、吸着目的物の支持が一様に行えるこ
とになる。
【００１５】なお、上記球状接触体１７は、ヘッド本体
１０の凹部１６に単に収容させているだけであってもよ
いが、球状接触体１７が凹部１６から脱出しないよう
に、図３に示したように、接着剤１８によって底面を凹
部１６の底面に接着させてもよく、図４に示したよう
に、相隣合う球状接触体１７，１７の側面を接着剤１８
によって互いに接着させてもよい。
１０の凹部１６に単に収容させているだけであってもよ
いが、球状接触体１７が凹部１６から脱出しないよう
に、図３に示したように、接着剤１８によって底面を凹
部１６の底面に接着させてもよく、図４に示したよう
に、相隣合う球状接触体１７，１７の側面を接着剤１８
によって互いに接着させてもよい。
【００１６】また、上記球状接触体１７は、適宜な間隔
をもって配置させてもよい。
をもって配置させてもよい。
【００１７】さらに、前記実施形態では、球状接触体１
７を用いているが、少なくとも接触部およびその周辺部
分が球面となっていればよい。
７を用いているが、少なくとも接触部およびその周辺部
分が球面となっていればよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明の真空吸着用ヘッドの代表的なも
のによれば、吸引口を有する底面と周壁とによって画成
された凹部に、少なくとも一部に球面を持つ接触体を少
なくとも３個配設し、吸着目的物の背面をそれらの接触
体の前記球面に点接触させることによって、前記吸着目
的物を吸着するように構成されているので、加工の際の
形崩れが少なく、接触体間の接触部を面一に構成でき
る。また、接触体の剛性をピンの場合と比べて高くする
ことができるので、使用を続けた場合でも、形崩れが少
なく、長い間、接触体間の接触部を面一に保つことがで
きる。したがって、常に、吸着目的物の背面を接触体の
接触部に点接触させることができ、吸着目的物の汚染も
少ないものとすることができる。
のによれば、吸引口を有する底面と周壁とによって画成
された凹部に、少なくとも一部に球面を持つ接触体を少
なくとも３個配設し、吸着目的物の背面をそれらの接触
体の前記球面に点接触させることによって、前記吸着目
的物を吸着するように構成されているので、加工の際の
形崩れが少なく、接触体間の接触部を面一に構成でき
る。また、接触体の剛性をピンの場合と比べて高くする
ことができるので、使用を続けた場合でも、形崩れが少
なく、長い間、接触体間の接触部を面一に保つことがで
きる。したがって、常に、吸着目的物の背面を接触体の
接触部に点接触させることができ、吸着目的物の汚染も
少ないものとすることができる。
【図１】本発明に係る真空吸着用ヘッドの一実施の形態
を示したもので、そのヘッド本体を示した斜視団であ
る。
を示したもので、そのヘッド本体を示した斜視団であ
る。
【図２】図１に示したヘッド本体に球状接触体を収容さ
せた状態を示した断面図である。
せた状態を示した断面図である。
【図３】球状接触体をヘッド本体の凹部に固定した状態
を示した要部拡大断面図である。
を示した要部拡大断面図である。
【図４】球状接触体間を互いに結合した状態を示した要
部拡大断面図である。
部拡大断面図である。
【図５】従来の真空吸着用ヘッドを示しだ断面図であ
る。
る。
１０ ヘッド本体 １１ 中空部 １２ パイプ １３ 吸引口 １４ 通気孔 １５ 環状壁 １６ 凹部 １７ 球状接触体
Claims (3)
- 【請求項１】 吸引口を有する底面と周壁とによって画
成された凹部に、少なくとも一部に球面を持つ接触体を
少なくとも３個配設し、吸着目的物の背面をそれらの接
触体の前記球面に点接触させることによって、前記吸着
目的物を吸着するように構成されていることを特徴とす
る真空吸着用ヘッド。 - 【請求項２】 吸引口を有する平らな底面と周壁とによ
って画成された凹部に、同一径の球状接触体を少なくと
も３個配設し、吸着目的物の背面をそれらの球体接触体
の表面に点接触させることによって、前記吸着目的物を
吸着するように構成されていることを特徴とする真空吸
着用ヘッド。 - 【請求項３】 吸引口を有する平らな底面と周壁とによ
って画成された凹部に、同一径の球状接触体をほぼ等間
隔に多数配設し、吸着目的物の背面をそれらの球体接触
体の表面に点接触させることによって、前記吸着目的物
を吸着するように構成されていることを特徴とする真空
吸着用ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10325448A JP2000153455A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 真空吸着用ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10325448A JP2000153455A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 真空吸着用ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000153455A true JP2000153455A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18176986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10325448A Pending JP2000153455A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 真空吸着用ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000153455A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021525394A (ja) * | 2018-06-05 | 2021-09-24 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | クライオスタット及び超電導コイルの層を含むアセンブリ及び当該アセンブリが設けられたモータシステム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1070179A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Canon Inc | 基板保持装置およびこれを用いた露光装置 |
| JPH11330216A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nikon Corp | 基板ホルダおよび露光装置 |
-
1998
- 1998-11-16 JP JP10325448A patent/JP2000153455A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1070179A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Canon Inc | 基板保持装置およびこれを用いた露光装置 |
| JPH11330216A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nikon Corp | 基板ホルダおよび露光装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP7110402B2 (ja) | 2018-06-05 | 2022-08-01 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | クライオスタット及び超電導コイルの層を含むアセンブリ及び当該アセンブリが設けられたモータシステム |
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