JP2000150616A - 基板のプラズマクリーニング装置 - Google Patents
基板のプラズマクリーニング装置Info
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- JP2000150616A JP2000150616A JP10327824A JP32782498A JP2000150616A JP 2000150616 A JP2000150616 A JP 2000150616A JP 10327824 A JP10327824 A JP 10327824A JP 32782498 A JP32782498 A JP 32782498A JP 2000150616 A JP2000150616 A JP 2000150616A
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- vacuum chamber
- plasma cleaning
- plasma
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマクリーニング済の基板を容易に識別
することができる基板のプラズマクリーニング装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 基板１を搬入してこの基板表面のプラズ
マクリーニングを行う真空チャンバ１１と、プラズマク
リーニング後の基板１を真空チャンバ１１から搬出する
搬送爪５０ａを備えたプラズマクリーニング装置におい
て、搬送爪５０ａによる基板１の搬出経路においてプラ
ズマクリーニング後の基板１に、マーキングユニット７
１のペン７５によって線状のマークをを印加する。これ
により、クリーニング処理済の基板に漏れなくマークが
印加され、後工程での識別を確実に行うことができる。
することができる基板のプラズマクリーニング装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 基板１を搬入してこの基板表面のプラズ
マクリーニングを行う真空チャンバ１１と、プラズマク
リーニング後の基板１を真空チャンバ１１から搬出する
搬送爪５０ａを備えたプラズマクリーニング装置におい
て、搬送爪５０ａによる基板１の搬出経路においてプラ
ズマクリーニング後の基板１に、マーキングユニット７
１のペン７５によって線状のマークをを印加する。これ
により、クリーニング処理済の基板に漏れなくマークが
印加され、後工程での識別を確実に行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面をプラズ
マクリーニングする基板のプラズマクリーニング装置に
関するものである。
マクリーニングする基板のプラズマクリーニング装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板への電子部品実装に際しては基板表
面を清浄化することが行われ、この清浄化処理の方法と
してプラズマクリーニングが知られている。プラズマク
リーニングは、処理対象の基板を真空チャンバ内の電極
上に載置し、真空吸引した後にプラズマ発生用ガスを真
空チャンバ内に導入し、電極に高周波電圧を印加するこ
とにより真空チャンバ内にプラズマを発生させ、この結
果発生したイオンや電子を基板表面に衝突させてエッチ
ング効果により基板表面の清浄化を行うものである。
面を清浄化することが行われ、この清浄化処理の方法と
してプラズマクリーニングが知られている。プラズマク
リーニングは、処理対象の基板を真空チャンバ内の電極
上に載置し、真空吸引した後にプラズマ発生用ガスを真
空チャンバ内に導入し、電極に高周波電圧を印加するこ
とにより真空チャンバ内にプラズマを発生させ、この結
果発生したイオンや電子を基板表面に衝突させてエッチ
ング効果により基板表面の清浄化を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところでプラズマクリ
ーニングはイオンや電子の衝突という微視的な作用によ
るものであるため、従来クリーニング処理が行われたか
否かの判定は精密な分析による以外に方法がなく、一般
に目視により判定することができない。このため、後工
程において処理済の基板を何らかの理由で処理後基板を
収納したマガジンから取り出してしまうと、その後には
当該基板が処理済みのものか否かを識別する手段がなか
った。このため正常な基板であっても履歴不明確な不明
基板として廃却処理されてしまうものがあり、無駄な材
料的ロスが発生するという問題点があった。
ーニングはイオンや電子の衝突という微視的な作用によ
るものであるため、従来クリーニング処理が行われたか
否かの判定は精密な分析による以外に方法がなく、一般
に目視により判定することができない。このため、後工
程において処理済の基板を何らかの理由で処理後基板を
収納したマガジンから取り出してしまうと、その後には
当該基板が処理済みのものか否かを識別する手段がなか
った。このため正常な基板であっても履歴不明確な不明
基板として廃却処理されてしまうものがあり、無駄な材
料的ロスが発生するという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、プラズマクリーニング済
の基板を容易に識別することができる基板のプラズマク
リーニング装置を提供することを目的とする。
の基板を容易に識別することができる基板のプラズマク
リーニング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマクリー
ニング装置は、基板を搬入してこの基板表面のプラズマ
クリーニングを行う真空チャンバと、この真空チャンバ
内へ基板を搬入する搬入手段と、プラズマクリーニング
後の基板を前記真空チャンバから搬出する搬出手段と、
この搬出手段による基板の搬出経路においてプラズマク
リーニング後の基板にマークを印加するマーキング手段
とを備えた。
ニング装置は、基板を搬入してこの基板表面のプラズマ
クリーニングを行う真空チャンバと、この真空チャンバ
内へ基板を搬入する搬入手段と、プラズマクリーニング
後の基板を前記真空チャンバから搬出する搬出手段と、
この搬出手段による基板の搬出経路においてプラズマク
リーニング後の基板にマークを印加するマーキング手段
とを備えた。
【０００６】本発明によれば、プラズマクリーニング後
の基板を搬出する経路に基板にマークを印加するマーキ
ング手段を備えることにより、処理済の基板に漏れなく
マークを印加して識別を確実に行うことができる。
の基板を搬出する経路に基板にマークを印加するマーキ
ング手段を備えることにより、処理済の基板に漏れなく
マークを印加して識別を確実に行うことができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のプラ
ズマクリーニング装置の斜視図、図２は同プラズマクリ
ーニング装置の断面図、図３は同プラズマクリーニング
装置のマーキングユニットの側面図、図４（ａ），
（ｂ）は同プラズマクリーニング装置の動作説明図であ
る。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のプラ
ズマクリーニング装置の斜視図、図２は同プラズマクリ
ーニング装置の断面図、図３は同プラズマクリーニング
装置のマーキングユニットの側面図、図４（ａ），
（ｂ）は同プラズマクリーニング装置の動作説明図であ
る。
【０００８】まず、図１を参照して基板のプラズマクリ
ーニング装置の全体構造を説明する。図１において、１
０はベース部材であり、ベース部材１０の上面には、電
子部品実装用の基板１の搬送路１４が設けられている。
搬送路１４は、基板１の幅に対応して長手方向に連続し
て形成された凹部であり、この凹部に基板１を載置し、
基板１を長手方向に押送することにより基板１を搬送す
るものである。
ーニング装置の全体構造を説明する。図１において、１
０はベース部材であり、ベース部材１０の上面には、電
子部品実装用の基板１の搬送路１４が設けられている。
搬送路１４は、基板１の幅に対応して長手方向に連続し
て形成された凹部であり、この凹部に基板１を載置し、
基板１を長手方向に押送することにより基板１を搬送す
るものである。
【０００９】搬送路１４上には、真空チャンバ１１が設
けられている。真空チャンバ１１はベース部材１０、ベ
ース部材１０に装着された電極１２（図２および図３参
照）及びベース部材１０上に配設された箱形の蓋部材１
３により構成される。蓋部材１３の外側面には２つの板
状のブラケット１５が固着されており、ブラケット１５
の端部はブロック１６に結合されている。ブロック１６
は、蓋部材１３の開閉手段１７に結合されている。開閉
手段１７はシリンダなどから成り、開閉手段１７を駆動
することにより、蓋部材１３は上下動し、真空チャンバ
１１が開閉する。
けられている。真空チャンバ１１はベース部材１０、ベ
ース部材１０に装着された電極１２（図２および図３参
照）及びベース部材１０上に配設された箱形の蓋部材１
３により構成される。蓋部材１３の外側面には２つの板
状のブラケット１５が固着されており、ブラケット１５
の端部はブロック１６に結合されている。ブロック１６
は、蓋部材１３の開閉手段１７に結合されている。開閉
手段１７はシリンダなどから成り、開閉手段１７を駆動
することにより、蓋部材１３は上下動し、真空チャンバ
１１が開閉する。
【００１０】図１において、ベース部材１０の側面に
は、ガイドレール４０が配設されている。ガイドレール
４０には、２個のスライダ４１，４２がスライド自在に
嵌合している。スライダ４１，４２にはブラケット４
３，４４がそれぞれ固着されている。ブラケット４３，
４４には、第１のシリンダ４５、第２のシリンダ４７が
それぞれ装着されている。第１のシリンダ４５のロッド
４６及び第２のシリンダ４７のロッド４８には、第１の
搬送アーム４９、第２の搬送アーム５０がそれぞれ結合
されている。
は、ガイドレール４０が配設されている。ガイドレール
４０には、２個のスライダ４１，４２がスライド自在に
嵌合している。スライダ４１，４２にはブラケット４
３，４４がそれぞれ固着されている。ブラケット４３，
４４には、第１のシリンダ４５、第２のシリンダ４７が
それぞれ装着されている。第１のシリンダ４５のロッド
４６及び第２のシリンダ４７のロッド４８には、第１の
搬送アーム４９、第２の搬送アーム５０がそれぞれ結合
されている。
【００１１】第１の搬送アーム４９の先端部と第２の搬
送アーム５０の先端部は、搬送路１４上に延出して下向
きに屈曲しており、第１の搬送爪４９ａ及び第２の搬送
爪５０ａになっている。第１の搬送爪４９ａ及び第２の
搬送爪５０ａは、搬送路１４上に位置し、第１のシリン
ダ４５のロッド４６、第２のシリンダ４７のロッド４８
が突没することにより上下動する。
送アーム５０の先端部は、搬送路１４上に延出して下向
きに屈曲しており、第１の搬送爪４９ａ及び第２の搬送
爪５０ａになっている。第１の搬送爪４９ａ及び第２の
搬送爪５０ａは、搬送路１４上に位置し、第１のシリン
ダ４５のロッド４６、第２のシリンダ４７のロッド４８
が突没することにより上下動する。
【００１２】ベース部材１０の側面には、第１のモータ
５７および第２のモータ５８が配設されている。第１の
モータ５７および第２のモータ５８の回転軸には、それ
ぞれプーリ５５，５６が装着されている。ベース部材１
０の側面には、プーリ５５，５６に対応して従動プーリ
５３，５４が設けられている。プーリ５５と従動プーリ
５３、プーリ５６と従動プーリ５４には、それぞれベル
ト５９，６０が調帯されている。ベルト５９，６０は連
結部材５１，５２によってブラケット４３，４４と結合
されている。
５７および第２のモータ５８が配設されている。第１の
モータ５７および第２のモータ５８の回転軸には、それ
ぞれプーリ５５，５６が装着されている。ベース部材１
０の側面には、プーリ５５，５６に対応して従動プーリ
５３，５４が設けられている。プーリ５５と従動プーリ
５３、プーリ５６と従動プーリ５４には、それぞれベル
ト５９，６０が調帯されている。ベルト５９，６０は連
結部材５１，５２によってブラケット４３，４４と結合
されている。
【００１３】したがって、第１のモータ５７、第２のモ
ータ５８が正逆駆動することによりベルト５９，６０は
水平方向に走行し、ブラケット４３，４４に装着されて
いる第１のシリンダ４５、第２のシリンダ４７は水平方
向に正逆移動する。この水平方向の正逆移動と、第１の
シリンダ４５および第２のシリンダ４７の上下動を組み
合わせることにより、第１の搬送爪４９ａおよび第２の
搬送爪５０ａは基板１を搬送路１４上で押送して搬送す
る。即ち、第１の搬送爪４９ａは搬入手段であり、上流
側（図１において左方）より基板１を真空チャンバ１１
内に搬入する。また第２の搬送爪５０ａは搬出手段であ
り、真空チャンバ１１内より下流側（図１において右
方）へ基板１を搬出する。
ータ５８が正逆駆動することによりベルト５９，６０は
水平方向に走行し、ブラケット４３，４４に装着されて
いる第１のシリンダ４５、第２のシリンダ４７は水平方
向に正逆移動する。この水平方向の正逆移動と、第１の
シリンダ４５および第２のシリンダ４７の上下動を組み
合わせることにより、第１の搬送爪４９ａおよび第２の
搬送爪５０ａは基板１を搬送路１４上で押送して搬送す
る。即ち、第１の搬送爪４９ａは搬入手段であり、上流
側（図１において左方）より基板１を真空チャンバ１１
内に搬入する。また第２の搬送爪５０ａは搬出手段であ
り、真空チャンバ１１内より下流側（図１において右
方）へ基板１を搬出する。
【００１４】真空チャンバ１１の下流側の搬送路１４、
すなわち第２の搬送爪５０ａによる搬送の経路の下方に
は、マーキング手段であるマーキングユニット７１が配
設されている。マーキングユニット７１は、プラズマク
リーニング処理が行われた基板１の下面に処理済を示す
マークを印加する。
すなわち第２の搬送爪５０ａによる搬送の経路の下方に
は、マーキング手段であるマーキングユニット７１が配
設されている。マーキングユニット７１は、プラズマク
リーニング処理が行われた基板１の下面に処理済を示す
マークを印加する。
【００１５】ベース部材１０の上流側には、基板１のロ
ーダ部２０が配設されている。ローダ部２０はＺ軸モー
タ２３を備えたＺテーブル２２を有しており、Ｚテーブ
ル２２には、マガジン２１が装着されている。マガジン
２１の内部には多数の基板１が水平姿勢で段積して収納
されている。２４はプッシャであり、マガジン２１内の
基板１を搬送路１４上に押し出す。
ーダ部２０が配設されている。ローダ部２０はＺ軸モー
タ２３を備えたＺテーブル２２を有しており、Ｚテーブ
ル２２には、マガジン２１が装着されている。マガジン
２１の内部には多数の基板１が水平姿勢で段積して収納
されている。２４はプッシャであり、マガジン２１内の
基板１を搬送路１４上に押し出す。
【００１６】また、ベース部材１０の下流側には、基板
１のアンローダ部３０が配設されている。アンローダ部
３０はＺ軸モータ３３を備えたＺテーブル３２を有して
おり、Ｚテーブル３２には、マガジン３１が装着されて
いる。マガジン３１内にはプラズマクリーニング処理済
の基板１が第２の搬送爪５０ａにより挿入されて回収さ
れる。
１のアンローダ部３０が配設されている。アンローダ部
３０はＺ軸モータ３３を備えたＺテーブル３２を有して
おり、Ｚテーブル３２には、マガジン３１が装着されて
いる。マガジン３１内にはプラズマクリーニング処理済
の基板１が第２の搬送爪５０ａにより挿入されて回収さ
れる。
【００１７】次に、図２を参照して真空チャンバ１１の
構造を説明する。図２において、ベース部材１０には開
口部１０ａが設けられており、開口部１０ａには絶縁部
材８を介して電極１２が下方より装着されている。電極
１２は高周波電源１９と電気的に接続されている。ま
た、真空チャンバ１１は、パイプ１８を通じて真空吸引
部６２、プラズマガス供給部６３および大気開放弁６４
と接続されている。真空吸引部６２は真空チャンバ１１
内を真空吸引する。プラズマガス供給部６３は真空チャ
ンバ１１内にプラズマ発生用のガスを供給する。大気開
放弁６４を開放することにより、真空チャンバ１１内に
は真空破壊用の空気が導入される。
構造を説明する。図２において、ベース部材１０には開
口部１０ａが設けられており、開口部１０ａには絶縁部
材８を介して電極１２が下方より装着されている。電極
１２は高周波電源１９と電気的に接続されている。ま
た、真空チャンバ１１は、パイプ１８を通じて真空吸引
部６２、プラズマガス供給部６３および大気開放弁６４
と接続されている。真空吸引部６２は真空チャンバ１１
内を真空吸引する。プラズマガス供給部６３は真空チャ
ンバ１１内にプラズマ発生用のガスを供給する。大気開
放弁６４を開放することにより、真空チャンバ１１内に
は真空破壊用の空気が導入される。
【００１８】プラズマクリーニングの対象となる基板１
は、搬送路１４上を搬送されて真空チャンバ１１内に搬
入され、電極１２上に載置される。蓋部材１３は電気的
に接地部６１に接地され、電極１２に対向する対向電極
となっている。プラズマクリーニング後の基板１は、第
２の搬送爪５０ａによって真空チャンバ１１から搬出さ
れる。
は、搬送路１４上を搬送されて真空チャンバ１１内に搬
入され、電極１２上に載置される。蓋部材１３は電気的
に接地部６１に接地され、電極１２に対向する対向電極
となっている。プラズマクリーニング後の基板１は、第
２の搬送爪５０ａによって真空チャンバ１１から搬出さ
れる。
【００１９】次に図３を参照してマーキングユニット７
１について説明する。図３において、搬送路１４の下方
のベース部材の側壁に固着されたブラケット７２には、
弾性板７３を介してペンホルダ７４が取り付けられてい
る。ペンホルダ７４にはマーキング用のペン７５が装着
されている。ペン７５のペン先７５ａは、搬送路１４に
設けられた開口部から搬送路１４の上面から幾分突出し
ている。搬送路１４上で基板１が搬送されるとペン先７
５ａの先端部は基板１の下面に接触する。このとき、ペ
ン先７５ａは基板１によって押し下げられるが、この変
位は弾性板７３の変形によって吸収され、この弾性力に
より基板１が開口部上を通過する間ペン先７５ａは基板
１の下面に押し当てられる。したがって基板１の下面に
は線状のマークが印加される。
１について説明する。図３において、搬送路１４の下方
のベース部材の側壁に固着されたブラケット７２には、
弾性板７３を介してペンホルダ７４が取り付けられてい
る。ペンホルダ７４にはマーキング用のペン７５が装着
されている。ペン７５のペン先７５ａは、搬送路１４に
設けられた開口部から搬送路１４の上面から幾分突出し
ている。搬送路１４上で基板１が搬送されるとペン先７
５ａの先端部は基板１の下面に接触する。このとき、ペ
ン先７５ａは基板１によって押し下げられるが、この変
位は弾性板７３の変形によって吸収され、この弾性力に
より基板１が開口部上を通過する間ペン先７５ａは基板
１の下面に押し当てられる。したがって基板１の下面に
は線状のマークが印加される。
【００２０】この基板のプラズマクリーニング装置は上
記のような構成より成り、次に動作を説明する。まず、
図２において、真空チャンバ１１が開いた状態、すなわ
ち蓋部材１３が上昇した状態で、第１の搬送爪４９ａに
よって真空チャンバ１１内に基板１が搬入される。次い
で蓋部材１３が下降して真空チャンバ１１が閉じられ
る。この後、真空チャンバ１１内は真空吸引部６２によ
り真空吸引され、次いでプラズマガス供給部６３により
プラズマ発生用ガスが真空チャンバ１１内に導入され
る。次いで高周波電源１９を駆動して電極１２に高周波
電圧を印加することにより、真空チャンバ１１内にはプ
ラズマが発生する。その結果発生したイオンや電子が基
板１の表面に衝突することにより（図２に示す下向き矢
印参照）、基板１の表面のプラズマクリーニングが行わ
れる。
記のような構成より成り、次に動作を説明する。まず、
図２において、真空チャンバ１１が開いた状態、すなわ
ち蓋部材１３が上昇した状態で、第１の搬送爪４９ａに
よって真空チャンバ１１内に基板１が搬入される。次い
で蓋部材１３が下降して真空チャンバ１１が閉じられ
る。この後、真空チャンバ１１内は真空吸引部６２によ
り真空吸引され、次いでプラズマガス供給部６３により
プラズマ発生用ガスが真空チャンバ１１内に導入され
る。次いで高周波電源１９を駆動して電極１２に高周波
電圧を印加することにより、真空チャンバ１１内にはプ
ラズマが発生する。その結果発生したイオンや電子が基
板１の表面に衝突することにより（図２に示す下向き矢
印参照）、基板１の表面のプラズマクリーニングが行わ
れる。
【００２１】プラズマクリーニングが終了すると、真空
チャンバ１１内には大気開放弁６４を介して空気が導入
され、その後図４（ａ）に示すように蓋部材１３を上昇
させて真空チャンバ１１を開く。次に、図４（ｂ）に示
すように第１の搬送爪４９ａ、第２の搬送爪５０ａを下
流側へ移動させることにより、新たな基板１を真空チャ
ンバ１１内に搬入するとともに、プラズマクリーニング
処理済の基板１を真空チャンバ１１から搬出する。
チャンバ１１内には大気開放弁６４を介して空気が導入
され、その後図４（ａ）に示すように蓋部材１３を上昇
させて真空チャンバ１１を開く。次に、図４（ｂ）に示
すように第１の搬送爪４９ａ、第２の搬送爪５０ａを下
流側へ移動させることにより、新たな基板１を真空チャ
ンバ１１内に搬入するとともに、プラズマクリーニング
処理済の基板１を真空チャンバ１１から搬出する。
【００２２】この後搬送路１４上を搬送される途中にお
いて、マーキングユニット７１のペン先７５ａが基板１
の下面に接触する。これにより基板１には処理済を示す
線状のマークが印加され、その後マーク済みの基板１は
マガジン３１内に挿入される。したがって、後工程にお
いてマガジン３１から基板１を抜き取った後において
も、その基板１がプラズマクリーニング処理済であるこ
とを容易に確認することができ、履歴不明として誤って
廃棄される基板の発生を防止することができる。
いて、マーキングユニット７１のペン先７５ａが基板１
の下面に接触する。これにより基板１には処理済を示す
線状のマークが印加され、その後マーク済みの基板１は
マガジン３１内に挿入される。したがって、後工程にお
いてマガジン３１から基板１を抜き取った後において
も、その基板１がプラズマクリーニング処理済であるこ
とを容易に確認することができ、履歴不明として誤って
廃棄される基板の発生を防止することができる。
【００２３】なお、本実施の形態では、処理後に印加さ
れるマークとして単に処理済を示す線状のマークの例を
示しているが、これに限定されず他の目的および内容を
含んだマークとしても良い。例えばプラズマ処理時間や
電圧値などのプラズマ処理条件に関するデータをコード
化してインクジェッタなどの印字手段を用いてマークす
るようにすれば、後工程において各基板のプラズマクリ
ーニング処理の履歴を詳細に遡及することができ、品質
管理上の有益なデータを得ることができる。
れるマークとして単に処理済を示す線状のマークの例を
示しているが、これに限定されず他の目的および内容を
含んだマークとしても良い。例えばプラズマ処理時間や
電圧値などのプラズマ処理条件に関するデータをコード
化してインクジェッタなどの印字手段を用いてマークす
るようにすれば、後工程において各基板のプラズマクリ
ーニング処理の履歴を詳細に遡及することができ、品質
管理上の有益なデータを得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、プラズマクリーニング
後の基板を搬出する経路に基板にマークを印加するマー
キング手段を備えるようにしたので、処理済の基板には
漏れなくマークが印加され、後工程での基板の識別を確
実に行うことができる。
後の基板を搬出する経路に基板にマークを印加するマー
キング手段を備えるようにしたので、処理済の基板には
漏れなくマークが印加され、後工程での基板の識別を確
実に行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング
装置の断面図
装置の断面図
【図３】本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング
装置のマーキングユニットの側面図
装置のマーキングユニットの側面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のプラズマクリー
ニング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング装
置の動作説明図
ニング装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のプラズマクリーニング装
置の動作説明図
１ 基板 １１ 真空チャンバ １４ 搬送路 ４９ａ 第１の搬送爪 ５０ａ 第２の搬送爪 ７１ マーキングユニット ７５ ペン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K057 DA01 DD01 DM03 DM36 DM40 DN01 5F004 AA13 AA14 BA04 BB20 BB21 BC06 BD03 EA30 EA33 5F031 FA01 FA03 FA07 FA11 FA12 GA51 GA52 JA50 LA07 LA13 MA23 NA05
Claims (1)
- 【請求項１】基板を搬入してこの基板表面のプラズマク
リーニングを行う真空チャンバと、この真空チャンバ内
へ基板を搬入する搬入手段と、プラズマクリーニング後
の基板を前記真空チャンバから搬出する搬出手段と、こ
の搬出手段による基板の搬出経路においてプラズマクリ
ーニング後の基板にマークを印加するマーキング手段と
を備えたことを特徴とする基板のプラズマクリーニング
装置。
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| JP32782498A JP3651286B2 (ja) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
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| JP32782498A JP3651286B2 (ja) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2000150616A true JP2000150616A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3651286B2 JP3651286B2 (ja) | 2005-05-25 |
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ID=18203398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32782498A Expired - Fee Related JP3651286B2 (ja) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3651286B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010074185A (ja) * | 2009-12-18 | 2010-04-02 | Tokyo Electron Ltd | 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法 |
| KR101539733B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2015-08-06 | 비전세미콘 주식회사 | 반도체 디바이스용 잉크젯 마킹 장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0936102A (ja) * | 1995-05-17 | 1997-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チャンバー内の堆積物のモニター方法，プラズマ加工方法，ドライクリーニング方法及び半導体製造装置 |
| JPH09148291A (ja) * | 1995-11-27 | 1997-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマクリーニング装置及びプラズマクリーニング方法 |
| JPH09260423A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | 基板のクリーニング装置およびｔａｂ−ｉｃ供給装置 |
-
1998
- 1998-11-18 JP JP32782498A patent/JP3651286B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101539733B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2015-08-06 | 비전세미콘 주식회사 | 반도체 디바이스용 잉크젯 마킹 장치 |
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| Publication number | Publication date |
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