JP3417820B2 - ピックアップ装置 - Google Patents
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
- B65H5/08—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by grippers, e.g. suction grippers
- B65H5/14—Details of grippers; Actuating-mechanisms therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ピックアップ装置
に関し、詳しくは、薄板状物を多数並列状態に収容した
トレイ中から前記薄板状物を個別に抜き出すことのでき
るピックアップ装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、チップ状の抵抗器等を製造する場
合、単位領域毎に表面電極及び抵抗体を形成した大判の
絶縁基板からブレイク溝に沿って細長いバー状基板に分
割し、側部電極形成用のペーストを塗布した後、これを
焼成用のトレイに多数並列状態に収容して炉で焼成し、
その後、不良品を判別し、不良品は廃棄するとともに、
両品を分割装置によりバー状基板からチップ状にブレイ
クして製品を得ていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、工程を能率
化するために、近年では側部電極を形成するための焼成
前にトレイから不良品を取り除くようにしているが、焼
成用トレイには約２ｍｍ間隔で前記バー状基板が収容さ
れているので、不良品を抜き出すためには当然指を挿入
する隙間が小さすぎて、目的とするバー状基板を抜き出
すことが困難であった。 【０００４】また、ピンセット等を用いて抜き取ること
も考えられるが、作業能率からすると、不良品排出の自
動化を図らなければならず、そのためには、ピンセット
の構造では自動化が困難であった。 【０００５】本発明は、上記課題を解決することのでき
るピックアップ装置を提供することを目的としている。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の本発明では、電子部品をチップ化す
る前の薄板状の基板を、小間隙で多数並列状態に収容し
たトレイを搬送するラインの中途に、前記薄板状の基板
の良否を判定する識別装置とともに配設したピックアッ
プ装置であって、前記ラインを横切るように配設したレ
ール体に沿って移動自在に取付けられ、かつ閉方向へ予
め設定された力で付勢された一対の爪体と、両爪体間に
介設した膨張・収縮可能な袋体とを具備し、同袋体にエ
アを充填して膨張させることにより爪体を開き、エアを
抜くことで爪体を閉じて前記薄板状の基板を摘むように
構成し、前記識別装置により不良判定された薄板状の基
板を、前記トレイ中から個別に抜き出してライン外へ廃
棄可能とした。 【０００７】 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明は、薄板状物を小間隙で多
数並列状態に収容したトレイ中から前記薄板状物を個別
に抜き出すことのできるピックアップ装置であって、閉
方向へ付勢された一対の爪体間に、膨張・収縮可能な袋
体を配設したものである。 【０００９】袋体を膨張・収縮させるためには、作動媒
体としてエアを用いることができ、可撓性を有する袋体
にエアを充填して膨張させることにより爪体を開き、ま
た、エアを抜くことで爪体を閉じて薄板状物を確実に摘
むようにすることができる。 【００１０】より具体的には、前記袋体を耐熱性、耐薬
性に富む小径のシリコンチューブの一端を閉塞して形成
することができ、その他端にエアホースを連通連結して
エアを供給、排出できるようにするとよい。かかる簡単
な構成とすることにより、ピックアップ装置を自動化す
ることができ、作業能率を著しく向上させることができ
る。 【００１１】薄板状物を、例えばチップ型抵抗器などの
電子部品をチップ化する前のバー状基板とすると、この
バー状基板は、側面電極を形成する際には、電極形成用
のペーストを塗布した後に、焼成用のトレイに小間隙で
多数並列状態に収容されて炉に送られる。 【００１２】そして、焼成前に、識別装置により電極の
塗り不良や基板の不良をカメラにより二値化判別し、ト
レイから不良品を抜き出して廃棄するものであるが、か
かる識別装置と本ピックアップ装置とを制御部を介して
連動させるこにより、自動的に不良品を抜取り廃棄する
ことができる。 【００１３】すなわち、爪体をトレイ上から廃棄箱まで
移動自在に配設し、識別装置により判別した不良品の位
置をメモリーして、メモリーした位置に前記爪体を移動
させるとともに、エアを供給して爪体を開き、抜き出す
べきバー状基板上に降下させてエアを抜き、シリコンチ
ューブを収縮させて爪体を閉じ、バー状基板を摘むとと
もに上昇させて、廃棄箱上まで移動させ、ここで再びエ
アを供給して爪体を開いて不良品であるバー状基板を廃
棄するものである。ピックアップ装置は、メモリーした
他の不良品位置に移動し、上記工程を繰り返す。 【００１４】このように、本発明によれば、ピックアッ
プ装置を簡単な構成とすることができるので、容易に自
動化を図ることができ、作業能率を著しく向上させるこ
とができる。 【００１５】なお、本発明は、上記実施形態に限るもの
ではなく、例えば、袋体としてはシリコンチューブに代
えて、通常のゴムチューブなどを用いてもよい。 【００１６】 【実施例】以下、添付図に基づいて、本発明の実施例を
具体的に説明する。本実施例ではピックアップ装置によ
り摘む薄板状物を、チップ型抵抗器を製造する際に、チ
ップ化する前のバー状基板として説明する。 【００１７】図１は、バー状基板１を小間隙で多数並列
状態に収容可能な焼成用のトレイ２を示しており、側部
枠21内に、前記バー状基板１を係止状態に支持する多数
のＶ字状溝22を対向状態に２ｍｍ間隔で形成した内側枠
23を設けている。 【００１８】図２は本実施例に係るピックアップ装置Ａ
の配設状態を示しており、焼成用炉３にトレイ２を搬送
するライン４の中途に、トレイ２内のバー状基板１の良
否を二値化認識により判別する図示しない識別装置とと
もに配設している。そして、同識別装置とピックアップ
装置Ａとを、これも図示しない制御部を介して電気的に
接続し、識別装置により不良判定されたバー状基板１
を、自動的にトレイ２より抜き出して、ライン４の外方
に設けた廃棄箱５に廃棄可能としている。1'は不良基板
である。 【００１９】図３に、本発明に係るピックアップ装置Ａ
の要部となるピックアップ部６を示しており、同ピック
アップ部６は、図２に示すように、前記ライン４上を横
切るように配設したレール体７に、同レール体７に沿っ
て移動自在に取付けられている。 【００２０】図３に示すように、ピックアップ部６は、
前記レール体７に取付けられた支持杆61と、同支持杆61
に連設され、常時先端部が閉方向に付勢された逆Ｕ字状
のアーム部62と、同アーム部62の先端に取付けられた爪
体63,63 と、同爪体63,63 間に配設されるとともに、一
端が閉塞されて袋状に形成され、かつ、他端にエアホー
ス８が連通連結されたシリコンチューブ９とを具備して
いる。91はシリコンチューブ９の支持片であり、前記ア
ーム部62に連設されている。 【００２１】前記シリコンチューブ９は、きわめて小径
のもので、耐熱性、耐薬性を有するとともに、耐久性に
富むものであり、また、エアの供給により、図３(a) に
示すように膨張し、エアを抜くと、図３(b) に示すよう
に通常の径に復帰する可撓性を有している。 【００２２】したがって、シリコンチューブ９の膨張に
よって爪体63,63 が開き、収縮によって爪体63,63 が閉
じてバー状基板１を摘むことが可能となる。 【００２３】ここで、実際に本ピックアップ装置Ａを使
用する場合について説明する。 【００２４】側部電極形成用のペーストを塗布されたバ
ー状基板１がトレイ２内に多数収容されて、図２に示す
ように、ライン４上を焼成用炉３に向けて搬送される際
に、図示しない識別装置のカメラによりトレイ２内の各
バー状基板１の映像が取り込まれ、画像処理されて二値
化認識によりペーストの塗り不良や基板の形状不良等を
判別する。 【００２５】このときに、制御部により不良と判別され
たバー状基板１の位置を、全てメモリーするとともに、
ピックアップ装置Ａに駆動信号を出力する。 【００２６】ピックアップ装置Ａは支持杆61がレール体
７に沿って移動し、メモリーされた第１の不良品個所で
ある位置において支持杆61とともに下降し、予めエアを
供給されて膨張したシリコンチューブ９により拡開状態
の爪体63,63 内にバー状基板１が入ると（図３
（ａ））、エアを抜いてシリコンチューブ９を収縮させ
て爪体63,63 を閉じ、バー状基板１を摘むとともに、上
昇してライン４の外側まで移動する（図３（ｂ））。そ
して、再度エアを供給してシリコンチューブ９を膨張さ
せて爪体63,63 を開き、図２に示すように、廃棄箱５へ
不良品であるバー状基板１を捨てる。 【００２７】かかる動作をメモリーした不良品個所で繰
り返し、不良品を除き、良品が残されたトレイ２は焼成
用炉３内に送られて、各バー状基板１は所定時間所定温
度で焼成されて側部電極が形成される。 【００２８】このように、本実施例によれば、小間隙で
多数並列状態に収容したバー状基板１を、トレイ２の中
から個別に容易に抜き出すことができ、しかも、爪体6
3,63は予め設定されている付勢力以上には力が加わらな
いために、バー状基板１に思わぬ力が加わって同基板１
を傷つけたり、破損したりすることがない。 【００２９】 【発明の効果】本発明は、以上説明してきたような形態
で実施され、以下の効果を奏する。 【００３０】(1)請求項１記載の本発明では、電子部品
をチップ化する前の薄板状の基板を、小間隙で多数並列
状態に収容したトレイを搬送するラインの中途に、前記
薄板状の基板の良否を判定する識別装置とともに配設し
たピックアップ装置であって、前記ラインを横切るよう
に配設したレール体に沿って移動自在に取付けられ、か
つ閉方向へ予め設定された力で付勢された一対の爪体
と、両爪体間に介設した膨張・収縮可能な袋体とを具備
し、同袋体にエアを充填して膨張させることにより爪体
を開き、エアを抜くことで爪体を閉じて前記薄板状の基
板を摘むように構成し、前記識別装置により不良判定さ
れた薄板状の基板を、前記トレイ中から個別に抜き出し
てライン外へ廃棄可能としたことにより、薄板状の基板
をトレイの中から個別に容易に抜き出すことができる。
しかも、爪体は予め設定されている付勢力以上で薄板状
の基板を挟持することがないので、同薄板状基板を傷つ
けたり破損したりするおそれがない。 【００３１】(2)請求項２記載の本発明では、電子部品
をチップ化する前の薄板状のバー状基板を、小間隙で多
数並列状態に収容したトレイ中から前記バー状基板を個
別に抜き出せるように、前記トレイを搬送するラインの
中途に配設したピックアップ装置であって、閉方向へ予
め設定された力で付勢された一対の爪体間に、膨張・収
縮可能な袋体を配設し、同袋体にエアを充填して膨張さ
せることにより爪体を開き、エアを抜くことで爪体を閉
じて前記バー状基板を摘むように構成したことにより、
バー状基板をトレイの中から個別に容易に抜き出すこと
ができる。しかも、爪体は予め設定されている付勢力以
上でバー状基板を挟持することがないので、同バー状基
板を傷つけたり破損したりするおそれがない。
に関し、詳しくは、薄板状物を多数並列状態に収容した
トレイ中から前記薄板状物を個別に抜き出すことのでき
るピックアップ装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、チップ状の抵抗器等を製造する場
合、単位領域毎に表面電極及び抵抗体を形成した大判の
絶縁基板からブレイク溝に沿って細長いバー状基板に分
割し、側部電極形成用のペーストを塗布した後、これを
焼成用のトレイに多数並列状態に収容して炉で焼成し、
その後、不良品を判別し、不良品は廃棄するとともに、
両品を分割装置によりバー状基板からチップ状にブレイ
クして製品を得ていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、工程を能率
化するために、近年では側部電極を形成するための焼成
前にトレイから不良品を取り除くようにしているが、焼
成用トレイには約２ｍｍ間隔で前記バー状基板が収容さ
れているので、不良品を抜き出すためには当然指を挿入
する隙間が小さすぎて、目的とするバー状基板を抜き出
すことが困難であった。 【０００４】また、ピンセット等を用いて抜き取ること
も考えられるが、作業能率からすると、不良品排出の自
動化を図らなければならず、そのためには、ピンセット
の構造では自動化が困難であった。 【０００５】本発明は、上記課題を解決することのでき
るピックアップ装置を提供することを目的としている。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の本発明では、電子部品をチップ化す
る前の薄板状の基板を、小間隙で多数並列状態に収容し
たトレイを搬送するラインの中途に、前記薄板状の基板
の良否を判定する識別装置とともに配設したピックアッ
プ装置であって、前記ラインを横切るように配設したレ
ール体に沿って移動自在に取付けられ、かつ閉方向へ予
め設定された力で付勢された一対の爪体と、両爪体間に
介設した膨張・収縮可能な袋体とを具備し、同袋体にエ
アを充填して膨張させることにより爪体を開き、エアを
抜くことで爪体を閉じて前記薄板状の基板を摘むように
構成し、前記識別装置により不良判定された薄板状の基
板を、前記トレイ中から個別に抜き出してライン外へ廃
棄可能とした。 【０００７】 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明は、薄板状物を小間隙で多
数並列状態に収容したトレイ中から前記薄板状物を個別
に抜き出すことのできるピックアップ装置であって、閉
方向へ付勢された一対の爪体間に、膨張・収縮可能な袋
体を配設したものである。 【０００９】袋体を膨張・収縮させるためには、作動媒
体としてエアを用いることができ、可撓性を有する袋体
にエアを充填して膨張させることにより爪体を開き、ま
た、エアを抜くことで爪体を閉じて薄板状物を確実に摘
むようにすることができる。 【００１０】より具体的には、前記袋体を耐熱性、耐薬
性に富む小径のシリコンチューブの一端を閉塞して形成
することができ、その他端にエアホースを連通連結して
エアを供給、排出できるようにするとよい。かかる簡単
な構成とすることにより、ピックアップ装置を自動化す
ることができ、作業能率を著しく向上させることができ
る。 【００１１】薄板状物を、例えばチップ型抵抗器などの
電子部品をチップ化する前のバー状基板とすると、この
バー状基板は、側面電極を形成する際には、電極形成用
のペーストを塗布した後に、焼成用のトレイに小間隙で
多数並列状態に収容されて炉に送られる。 【００１２】そして、焼成前に、識別装置により電極の
塗り不良や基板の不良をカメラにより二値化判別し、ト
レイから不良品を抜き出して廃棄するものであるが、か
かる識別装置と本ピックアップ装置とを制御部を介して
連動させるこにより、自動的に不良品を抜取り廃棄する
ことができる。 【００１３】すなわち、爪体をトレイ上から廃棄箱まで
移動自在に配設し、識別装置により判別した不良品の位
置をメモリーして、メモリーした位置に前記爪体を移動
させるとともに、エアを供給して爪体を開き、抜き出す
べきバー状基板上に降下させてエアを抜き、シリコンチ
ューブを収縮させて爪体を閉じ、バー状基板を摘むとと
もに上昇させて、廃棄箱上まで移動させ、ここで再びエ
アを供給して爪体を開いて不良品であるバー状基板を廃
棄するものである。ピックアップ装置は、メモリーした
他の不良品位置に移動し、上記工程を繰り返す。 【００１４】このように、本発明によれば、ピックアッ
プ装置を簡単な構成とすることができるので、容易に自
動化を図ることができ、作業能率を著しく向上させるこ
とができる。 【００１５】なお、本発明は、上記実施形態に限るもの
ではなく、例えば、袋体としてはシリコンチューブに代
えて、通常のゴムチューブなどを用いてもよい。 【００１６】 【実施例】以下、添付図に基づいて、本発明の実施例を
具体的に説明する。本実施例ではピックアップ装置によ
り摘む薄板状物を、チップ型抵抗器を製造する際に、チ
ップ化する前のバー状基板として説明する。 【００１７】図１は、バー状基板１を小間隙で多数並列
状態に収容可能な焼成用のトレイ２を示しており、側部
枠21内に、前記バー状基板１を係止状態に支持する多数
のＶ字状溝22を対向状態に２ｍｍ間隔で形成した内側枠
23を設けている。 【００１８】図２は本実施例に係るピックアップ装置Ａ
の配設状態を示しており、焼成用炉３にトレイ２を搬送
するライン４の中途に、トレイ２内のバー状基板１の良
否を二値化認識により判別する図示しない識別装置とと
もに配設している。そして、同識別装置とピックアップ
装置Ａとを、これも図示しない制御部を介して電気的に
接続し、識別装置により不良判定されたバー状基板１
を、自動的にトレイ２より抜き出して、ライン４の外方
に設けた廃棄箱５に廃棄可能としている。1'は不良基板
である。 【００１９】図３に、本発明に係るピックアップ装置Ａ
の要部となるピックアップ部６を示しており、同ピック
アップ部６は、図２に示すように、前記ライン４上を横
切るように配設したレール体７に、同レール体７に沿っ
て移動自在に取付けられている。 【００２０】図３に示すように、ピックアップ部６は、
前記レール体７に取付けられた支持杆61と、同支持杆61
に連設され、常時先端部が閉方向に付勢された逆Ｕ字状
のアーム部62と、同アーム部62の先端に取付けられた爪
体63,63 と、同爪体63,63 間に配設されるとともに、一
端が閉塞されて袋状に形成され、かつ、他端にエアホー
ス８が連通連結されたシリコンチューブ９とを具備して
いる。91はシリコンチューブ９の支持片であり、前記ア
ーム部62に連設されている。 【００２１】前記シリコンチューブ９は、きわめて小径
のもので、耐熱性、耐薬性を有するとともに、耐久性に
富むものであり、また、エアの供給により、図３(a) に
示すように膨張し、エアを抜くと、図３(b) に示すよう
に通常の径に復帰する可撓性を有している。 【００２２】したがって、シリコンチューブ９の膨張に
よって爪体63,63 が開き、収縮によって爪体63,63 が閉
じてバー状基板１を摘むことが可能となる。 【００２３】ここで、実際に本ピックアップ装置Ａを使
用する場合について説明する。 【００２４】側部電極形成用のペーストを塗布されたバ
ー状基板１がトレイ２内に多数収容されて、図２に示す
ように、ライン４上を焼成用炉３に向けて搬送される際
に、図示しない識別装置のカメラによりトレイ２内の各
バー状基板１の映像が取り込まれ、画像処理されて二値
化認識によりペーストの塗り不良や基板の形状不良等を
判別する。 【００２５】このときに、制御部により不良と判別され
たバー状基板１の位置を、全てメモリーするとともに、
ピックアップ装置Ａに駆動信号を出力する。 【００２６】ピックアップ装置Ａは支持杆61がレール体
７に沿って移動し、メモリーされた第１の不良品個所で
ある位置において支持杆61とともに下降し、予めエアを
供給されて膨張したシリコンチューブ９により拡開状態
の爪体63,63 内にバー状基板１が入ると（図３
（ａ））、エアを抜いてシリコンチューブ９を収縮させ
て爪体63,63 を閉じ、バー状基板１を摘むとともに、上
昇してライン４の外側まで移動する（図３（ｂ））。そ
して、再度エアを供給してシリコンチューブ９を膨張さ
せて爪体63,63 を開き、図２に示すように、廃棄箱５へ
不良品であるバー状基板１を捨てる。 【００２７】かかる動作をメモリーした不良品個所で繰
り返し、不良品を除き、良品が残されたトレイ２は焼成
用炉３内に送られて、各バー状基板１は所定時間所定温
度で焼成されて側部電極が形成される。 【００２８】このように、本実施例によれば、小間隙で
多数並列状態に収容したバー状基板１を、トレイ２の中
から個別に容易に抜き出すことができ、しかも、爪体6
3,63は予め設定されている付勢力以上には力が加わらな
いために、バー状基板１に思わぬ力が加わって同基板１
を傷つけたり、破損したりすることがない。 【００２９】 【発明の効果】本発明は、以上説明してきたような形態
で実施され、以下の効果を奏する。 【００３０】(1)請求項１記載の本発明では、電子部品
をチップ化する前の薄板状の基板を、小間隙で多数並列
状態に収容したトレイを搬送するラインの中途に、前記
薄板状の基板の良否を判定する識別装置とともに配設し
たピックアップ装置であって、前記ラインを横切るよう
に配設したレール体に沿って移動自在に取付けられ、か
つ閉方向へ予め設定された力で付勢された一対の爪体
と、両爪体間に介設した膨張・収縮可能な袋体とを具備
し、同袋体にエアを充填して膨張させることにより爪体
を開き、エアを抜くことで爪体を閉じて前記薄板状の基
板を摘むように構成し、前記識別装置により不良判定さ
れた薄板状の基板を、前記トレイ中から個別に抜き出し
てライン外へ廃棄可能としたことにより、薄板状の基板
をトレイの中から個別に容易に抜き出すことができる。
しかも、爪体は予め設定されている付勢力以上で薄板状
の基板を挟持することがないので、同薄板状基板を傷つ
けたり破損したりするおそれがない。 【００３１】(2)請求項２記載の本発明では、電子部品
をチップ化する前の薄板状のバー状基板を、小間隙で多
数並列状態に収容したトレイ中から前記バー状基板を個
別に抜き出せるように、前記トレイを搬送するラインの
中途に配設したピックアップ装置であって、閉方向へ予
め設定された力で付勢された一対の爪体間に、膨張・収
縮可能な袋体を配設し、同袋体にエアを充填して膨張さ
せることにより爪体を開き、エアを抜くことで爪体を閉
じて前記バー状基板を摘むように構成したことにより、
バー状基板をトレイの中から個別に容易に抜き出すこと
ができる。しかも、爪体は予め設定されている付勢力以
上でバー状基板を挟持することがないので、同バー状基
板を傷つけたり破損したりするおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例に係るピックアップ装置により取り上
げられるバー状基板を収容するトレイの説明図である。 【図２】同ピックアップ装置の配設状態を示す説明図で
ある。 【図３】同ピックアップ装置の要部の作動状態を示す説
明図である。 【符号の説明】 Ａ ピックアップ装置 １ バー状基板（薄板状物） ２ トレイ ８ エアホース ９ シリコンチューブ（袋体） 63 爪体
げられるバー状基板を収容するトレイの説明図である。 【図２】同ピックアップ装置の配設状態を示す説明図で
ある。 【図３】同ピックアップ装置の要部の作動状態を示す説
明図である。 【符号の説明】 Ａ ピックアップ装置 １ バー状基板（薄板状物） ２ トレイ ８ エアホース ９ シリコンチューブ（袋体） 63 爪体
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(56)参考文献 特開 平７−205081（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−156915（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−3714（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−58444（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−8099（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−11449（ＪＰ，Ｕ)
実開 平３−79284（ＪＰ，Ｕ)
実開 平７−13471（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B25J 15/00 - 15/08
H01L 21/68
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】電子部品をチップ化する前の薄板状の基板
を、小間隙で多数並列状態に収容したトレイを搬送する
ラインの中途に、前記薄板状の基板の良否を判定する識
別装置とともに配設したピックアップ装置であって、 前記ラインを横切るように配設したレール体に沿って移
動自在に取付けられ、かつ閉方向へ予め設定された力で
付勢された一対の爪体と、両爪体間に介設した膨張・収
縮可能な袋体とを具備し、 同袋体にエアを充填して膨張させることにより爪体を開
き、エアを抜くことで爪体を閉じて前記薄板状の基板を
摘むように構成し、前記識別装置により不良判定された
薄板状の基板を、前記トレイ中から個別に抜き出してラ
イン外へ廃棄可能としたことを特徴とする ピックアップ
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30758797A JP3417820B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | ピックアップ装置 |
| US09/207,905 US6217275B1 (en) | 1997-11-10 | 1998-11-06 | Pickup apparatus |
| MYPI98005080A MY121761A (en) | 1997-11-10 | 1998-11-09 | Pickup apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30758797A JP3417820B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | ピックアップ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11138485A JPH11138485A (ja) | 1999-05-25 |
| JP3417820B2 true JP3417820B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=17970869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30758797A Expired - Fee Related JP3417820B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | ピックアップ装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6217275B1 (ja) |
| JP (1) | JP3417820B2 (ja) |
| MY (1) | MY121761A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6467827B1 (en) * | 1999-10-30 | 2002-10-22 | Frank J. Ardezzone | IC wafer handling apparatus incorporating edge-gripping and pressure or vacuum driven end-effectors |
| US6835042B2 (en) * | 2002-06-21 | 2004-12-28 | Flexicell Inc. | Robotic loading cell for molded utensils |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1338917A (fr) * | 1962-08-06 | 1963-10-04 | Co Reel | Perfectionnements aux dispositifs de pinces, notamment pour la manutention des plaques et analogues |
| DE2440256A1 (de) * | 1974-08-22 | 1976-03-04 | Schaberger Carlo Sondermasch | Greifvorrichtung zum erfassen und umsetzen von zylindrischen behaeltnissen, wie flaschen, dosen oder dergleichen |
| DE8704590U1 (ja) * | 1987-03-27 | 1987-05-27 | Carl Schmale Gmbh & Co Kg, 4434 Ochtrup, De | |
| FR2653415B1 (fr) * | 1989-10-23 | 1994-09-02 | Souchon Neuvesel Verreries | Dispositif de prehension de bouteilles disposees selon plusieurs lignes. |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP30758797A patent/JP3417820B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-06 US US09/207,905 patent/US6217275B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-09 MY MYPI98005080A patent/MY121761A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY121761A (en) | 2006-02-28 |
| JPH11138485A (ja) | 1999-05-25 |
| US6217275B1 (en) | 2001-04-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |