JP2000148947A - 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
非接触型ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JP2000148947A JP2000148947A JP31491398A JP31491398A JP2000148947A JP 2000148947 A JP2000148947 A JP 2000148947A JP 31491398 A JP31491398 A JP 31491398A JP 31491398 A JP31491398 A JP 31491398A JP 2000148947 A JP2000148947 A JP 2000148947A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】密封性を高める。
【解決手段】表側ケース１，裏側ケース２の双方の接合
面１１，２１にＩＣモジュール３が収容される収容溝４
が設けられ、接合された表側ケース１，裏側ケース２の
内部にＩＣモジュール３が密封される。表側ケース１，
裏側ケース２の双方の接合面１１，２１の周縁部１２，
２２には溶融樹脂８が充填される充填溝５が設けられ、
表側ケース１，裏側ケース２の双方には充填溝５に溶融
樹脂８が注入される注入孔６が設けられ、表側ケース
１，裏側ケース２が固化した溶融樹脂８で融着されてな
る。
面１１，２１にＩＣモジュール３が収容される収容溝４
が設けられ、接合された表側ケース１，裏側ケース２の
内部にＩＣモジュール３が密封される。表側ケース１，
裏側ケース２の双方の接合面１１，２１の周縁部１２，
２２には溶融樹脂８が充填される充填溝５が設けられ、
表側ケース１，裏側ケース２の双方には充填溝５に溶融
樹脂８が注入される注入孔６が設けられ、表側ケース
１，裏側ケース２が固化した溶融樹脂８で融着されてな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、電磁誘導，光，
電波等により外部との情報交換を行う非接触型ＩＣカー
ドに係る技術分野に属する。
電波等により外部との情報交換を行う非接触型ＩＣカー
ドに係る技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】 非接触型ＩＣカードは、接触型ＩＣカ
ードのように外部との情報交換を行う接続端末を表面に
露出させる必要性がないため、機械的強度を高めるため
の工夫に自由度がある。
ードのように外部との情報交換を行う接続端末を表面に
露出させる必要性がないため、機械的強度を高めるため
の工夫に自由度がある。
【０００３】従来、機械的強度を高めることを指向した
非接触型ＩＣカードとしては、例えば、特開平６−２８
６３７５号公報に記載のものが知られている。
非接触型ＩＣカードとしては、例えば、特開平６−２８
６３７５号公報に記載のものが知られている。
【０００４】この従来の非接触型ＩＣカードは、表側ケ
ース，裏側ケースの一方または双方の接合面にＩＣモジ
ュールが収容される収容溝が設けられ、表側ケース，裏
側ケースがいわゆる最中合わせに接合されて接着され、
表側ケース，裏側ケースの内部にＩＣモジュールが密封
されるように構成されている。
ース，裏側ケースの一方または双方の接合面にＩＣモジ
ュールが収容される収容溝が設けられ、表側ケース，裏
側ケースがいわゆる最中合わせに接合されて接着され、
表側ケース，裏側ケースの内部にＩＣモジュールが密封
されるように構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 前述の従来の非接触
型ＩＣカードでは、表側ケース，裏側ケースの接合面の
みを接着するので、接合面の突き合わせ部位での狭い接
合となって密封性が低く、屋外使用での水濡れ等に耐え
ることができないという問題点がある。
型ＩＣカードでは、表側ケース，裏側ケースの接合面の
みを接着するので、接合面の突き合わせ部位での狭い接
合となって密封性が低く、屋外使用での水濡れ等に耐え
ることができないという問題点がある。
【０００６】本発明は、このような問題点を考慮してな
されたもので、密封性の高い非接触型ＩＣカードと、こ
の非接触型ＩＣカードの製造に好適な非接触型ＩＣカー
ドの製造方法とを提供することを課題とする。
されたもので、密封性の高い非接触型ＩＣカードと、こ
の非接触型ＩＣカードの製造に好適な非接触型ＩＣカー
ドの製造方法とを提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 前述の課題を解決する
ため、本発明に係る非接触型ＩＣカードは、次のような
手段を採用する。
ため、本発明に係る非接触型ＩＣカードは、次のような
手段を採用する。
【０００８】即ち、請求項１に記載のように、表側ケー
ス，裏側ケースの一方または双方の接合面にＩＣモジュ
ールが収容される収容溝が設けられ、接合された表側ケ
ース，裏側ケースの内部にＩＣモジュールが密封される
非接触型ＩＣカードにおいて、表側ケース，裏側ケース
の一方または双方の接合面の周縁部には溶融樹脂が充填
される充填溝が設けられ、表側ケース，裏側ケースの一
方または双方には充填溝に溶融樹脂が注入される注入孔
が設けられ、表側ケース，裏側ケースが固化した溶融樹
脂で融着されてなることを特徴とする。
ス，裏側ケースの一方または双方の接合面にＩＣモジュ
ールが収容される収容溝が設けられ、接合された表側ケ
ース，裏側ケースの内部にＩＣモジュールが密封される
非接触型ＩＣカードにおいて、表側ケース，裏側ケース
の一方または双方の接合面の周縁部には溶融樹脂が充填
される充填溝が設けられ、表側ケース，裏側ケースの一
方または双方には充填溝に溶融樹脂が注入される注入孔
が設けられ、表側ケース，裏側ケースが固化した溶融樹
脂で融着されてなることを特徴とする。
【０００９】この手段では、充填溝に溶融樹脂が充填さ
れ、表側ケース，裏側ケースの接合領域が周縁部まで拡
張され、周縁部における密封性が高まる。
れ、表側ケース，裏側ケースの接合領域が周縁部まで拡
張され、周縁部における密封性が高まる。
【００１０】また、請求項２に記載のように、請求項１
の非接触型ＩＣカードにおいて、収容溝と充填溝とが連
通していることを特徴とする。
の非接触型ＩＣカードにおいて、収容溝と充填溝とが連
通していることを特徴とする。
【００１１】この手段では、収容溝にも溶融樹脂が流入
する。収容溝に流入した溶融樹脂は、ＩＣモジュールに
接触して固化し、ＩＣモジュールを封止しつつ接合面か
ら収容溝の領域まで固定する。
する。収容溝に流入した溶融樹脂は、ＩＣモジュールに
接触して固化し、ＩＣモジュールを封止しつつ接合面か
ら収容溝の領域まで固定する。
【００１２】また、請求項３に記載のように、請求項１
の非接触型ＩＣカードにおいて、収容溝と充填溝との間
に仕切壁が設けられていることを特徴とする。
の非接触型ＩＣカードにおいて、収容溝と充填溝との間
に仕切壁が設けられていることを特徴とする。
【００１３】この手段では、仕切壁によって収容溝への
溶融樹脂の流入が阻止され、収容溝を残した状態で周縁
部にわたって充填溝が接合される。
溶融樹脂の流入が阻止され、収容溝を残した状態で周縁
部にわたって充填溝が接合される。
【００１４】また、請求項４に記載のように、請求項３
の非接触型ＩＣカードにおいて、仕切壁は充填溝に充填
された溶融樹脂の充填圧力で収容溝側に変形してＩＣモ
ジュールに圧接するものであることを特徴とする。
の非接触型ＩＣカードにおいて、仕切壁は充填溝に充填
された溶融樹脂の充填圧力で収容溝側に変形してＩＣモ
ジュールに圧接するものであることを特徴とする。
【００１５】この手段では、仕切壁の変形でＩＣモジュ
ールが固定される。
ールが固定される。
【００１６】また、請求項５に記載のように、請求項１
〜４のいずれかの非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣモ
ジュールがＩＣチップが搭載された基板を中心として環
状にアンテナを配置した構造からなり、収容溝の充填溝
寄りにアンテナに当接する環状の突起が設けられている
ことを特徴とする。
〜４のいずれかの非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣモ
ジュールがＩＣチップが搭載された基板を中心として環
状にアンテナを配置した構造からなり、収容溝の充填溝
寄りにアンテナに当接する環状の突起が設けられている
ことを特徴とする。
【００１７】この手段では、アンテナに当接する突起が
障害壁となって収容溝への溶融樹脂の流入を阻止すると
ともにＩＣモジュールを固定する。
障害壁となって収容溝への溶融樹脂の流入を阻止すると
ともにＩＣモジュールを固定する。
【００１８】また、請求項６に記載のように、請求項１
〜５のいずれかの非接触型ＩＣカードにおいて、注入孔
の少なくとも一部が外側へ向けて拡開したアンダカット
になっていることを特徴とする。
〜５のいずれかの非接触型ＩＣカードにおいて、注入孔
の少なくとも一部が外側へ向けて拡開したアンダカット
になっていることを特徴とする。
【００１９】この手段では、固化した溶融樹脂と表側ケ
ース，裏側ケースとが注入孔のアンダカットで組付けら
れる。
ース，裏側ケースとが注入孔のアンダカットで組付けら
れる。
【００２０】また、請求項７に記載のように、請求項１
〜６のいずれかの非接触型ＩＣカードにおいて、注入孔
の少なくとも一部が装飾模様になっていることを特徴と
する。
〜６のいずれかの非接触型ＩＣカードにおいて、注入孔
の少なくとも一部が装飾模様になっていることを特徴と
する。
【００２１】この手段では、注入孔が表側ケース，裏側
ケースに装飾性を付与する。
ケースに装飾性を付与する。
【００２２】さらに、前述の課題を解決するため、本発
明に係る非接触型ＩＣカードの製造方法は、次のような
手段を採用する。
明に係る非接触型ＩＣカードの製造方法は、次のような
手段を採用する。
【００２３】即ち、請求項８に記載のように、請求項１
〜７のいずれかの非接触型ＩＣカードを製造する際に、
共通の射出成形用金型の別個のキャビティでそれぞれ表
側ケース，裏側ケースを射出成形した後、表側ケース，
裏側ケースをそれぞれ射出成形用金型の可動側，固定側
に保持したまま型開きし、表側ケースまたは裏側ケース
の収容溝にＩＣモジュールを収容し射出成形用金型をＰ
Ｌラインにそってスライドさせて表側ケース，裏側ケー
スを相対させ、射出成形用金型を型閉めして表側ケー
ス，裏側ケースを接合しておき溶融樹脂を注入孔に射出
して充填溝に充填することを特徴とする。スライドに際
しては、射出成形金型の可動側または固定側のいずれか
一方、あるいは双方がスライドする。
〜７のいずれかの非接触型ＩＣカードを製造する際に、
共通の射出成形用金型の別個のキャビティでそれぞれ表
側ケース，裏側ケースを射出成形した後、表側ケース，
裏側ケースをそれぞれ射出成形用金型の可動側，固定側
に保持したまま型開きし、表側ケースまたは裏側ケース
の収容溝にＩＣモジュールを収容し射出成形用金型をＰ
Ｌラインにそってスライドさせて表側ケース，裏側ケー
スを相対させ、射出成形用金型を型閉めして表側ケー
ス，裏側ケースを接合しておき溶融樹脂を注入孔に射出
して充填溝に充填することを特徴とする。スライドに際
しては、射出成形金型の可動側または固定側のいずれか
一方、あるいは双方がスライドする。
【００２４】この手段では、１つの射出成形用金型を用
いた２段階の射出成形で非接触型ＩＣカードが製造され
る。
いた２段階の射出成形で非接触型ＩＣカードが製造され
る。
【００２５】また、請求項９に記載のように、請求項１
〜７のいずれかの非接触型ＩＣカードを製造する際に、
収容溝にＩＣモジュールを収容した表側ケース，裏側ケ
ースを相対させて接合し、射出成形用金型のキャビテイ
に接合した表側ケース，裏側ケースをインサートして型
閉めした後に、溶融樹脂を注入孔に射出して充填溝に充
填することを特徴とする。
〜７のいずれかの非接触型ＩＣカードを製造する際に、
収容溝にＩＣモジュールを収容した表側ケース，裏側ケ
ースを相対させて接合し、射出成形用金型のキャビテイ
に接合した表側ケース，裏側ケースをインサートして型
閉めした後に、溶融樹脂を注入孔に射出して充填溝に充
填することを特徴とする。
【００２６】この手段では、予め成形しておいた表側ケ
ースと裏側ケースとを組立したものをインサート成形す
ることにより非接触型ＩＣカードが製造される。
ースと裏側ケースとを組立したものをインサート成形す
ることにより非接触型ＩＣカードが製造される。
【００２７】
【発明の実施の形態】 以下、本発明に係る非接触型Ｉ
Ｃカードおよびその製造方法の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
Ｃカードおよびその製造方法の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
【００２８】図１は、本発明に係る非接触型ＩＣカード
の実施の形態（１）を示すものである。
の実施の形態（１）を示すものである。
【００２９】この実施の形態では、前述の従来例と同様
に、最中合わせに接合される表側ケース１，裏側ケース
２を備えている。そして、ＩＣモジュール３を収容する
収容溝４が表側ケース１，裏側ケース２の双方の接合面
１１，２１の内側に設けられている。
に、最中合わせに接合される表側ケース１，裏側ケース
２を備えている。そして、ＩＣモジュール３を収容する
収容溝４が表側ケース１，裏側ケース２の双方の接合面
１１，２１の内側に設けられている。
【００３０】表側ケース１，裏側ケース２に設けられた
収容溝４は、表側ケース１，裏側ケース２の周縁部１
２，２２にまで延長されて充填溝５が形成されている。
また、この充填溝５には、表側ケース１，裏側ケース２
の周縁部１２，２２に穿孔された注入孔６が連通してい
る。
収容溝４は、表側ケース１，裏側ケース２の周縁部１
２，２２にまで延長されて充填溝５が形成されている。
また、この充填溝５には、表側ケース１，裏側ケース２
の周縁部１２，２２に穿孔された注入孔６が連通してい
る。
【００３１】ＩＣモジュール３は、必要に応じて選択さ
れる粘着性シート７により裏側ケース２の収容溝４に接
着固定される。ＩＣモジュール３としては、例えばＩＣ
チップ３１と基板３２とアンテナ３３とから構成するこ
とができる。粘着性シート７としては例えばホットメル
トシートの如きものを用いることができる。
れる粘着性シート７により裏側ケース２の収容溝４に接
着固定される。ＩＣモジュール３としては、例えばＩＣ
チップ３１と基板３２とアンテナ３３とから構成するこ
とができる。粘着性シート７としては例えばホットメル
トシートの如きものを用いることができる。
【００３２】ＩＣモジュール３を収容して接合された表
側ケース１，裏側ケース２は、図１（Ｃ）に示すよう
に、注入孔６から充填溝５に注入された溶融樹脂８の固
化により融着され強固に一体化される。溶融樹脂８は、
連通している収容溝４にも流入してＩＣモジュール３を
モールド封止する。なお、注入孔６を多数個設けて一部
溶融樹脂８を注入しないことにより、注入孔６の一部を
溶融樹脂８をガス抜孔として機能させることができる。
また、ＩＣモジュール３が粘着性シート７により裏側ケ
ース２の収容溝４に接着固定されているため、溶融樹脂
８の流動でＩＣモジュール３が位置ずれを引起こすこと
がない。
側ケース１，裏側ケース２は、図１（Ｃ）に示すよう
に、注入孔６から充填溝５に注入された溶融樹脂８の固
化により融着され強固に一体化される。溶融樹脂８は、
連通している収容溝４にも流入してＩＣモジュール３を
モールド封止する。なお、注入孔６を多数個設けて一部
溶融樹脂８を注入しないことにより、注入孔６の一部を
溶融樹脂８をガス抜孔として機能させることができる。
また、ＩＣモジュール３が粘着性シート７により裏側ケ
ース２の収容溝４に接着固定されているため、溶融樹脂
８の流動でＩＣモジュール３が位置ずれを引起こすこと
がない。
【００３３】この実施の形態によると、収容溝４，充填
溝５，注入孔６の内部で固化した溶融樹脂８が表側ケー
ス１，裏側ケース２に融着する。従って、全体が中実構
造となって機械的強度が高くなるとともに、表側ケース
１，裏側ケース２の接合面の密封性を高める。特に、注
入孔６の内部で固化した溶融樹脂８が表側ケース１，裏
側ケース２に止ピン形に融着すると同時に高分子の溶着
レベルで充填されるために、機械的強度と密封性とが一
層高められる。また、充填溝５の内部で固化した溶融樹
脂８が表側ケース１，裏側ケース２の周縁部にわたって
厚いシール層を形成し、しかもこのシール層が高分子の
溶着レベルで付与されるため、一体構造の密封性が得ら
れる。
溝５，注入孔６の内部で固化した溶融樹脂８が表側ケー
ス１，裏側ケース２に融着する。従って、全体が中実構
造となって機械的強度が高くなるとともに、表側ケース
１，裏側ケース２の接合面の密封性を高める。特に、注
入孔６の内部で固化した溶融樹脂８が表側ケース１，裏
側ケース２に止ピン形に融着すると同時に高分子の溶着
レベルで充填されるために、機械的強度と密封性とが一
層高められる。また、充填溝５の内部で固化した溶融樹
脂８が表側ケース１，裏側ケース２の周縁部にわたって
厚いシール層を形成し、しかもこのシール層が高分子の
溶着レベルで付与されるため、一体構造の密封性が得ら
れる。
【００３４】図２は、本発明に係る非接触型ＩＣカード
の製造方法の実施の形態を示すものである。
の製造方法の実施の形態を示すものである。
【００３５】この実施の形態では、前述の本発明に係る
非接触型ＩＣカードの実施の形態（１）について、２段
階からなる射出成形技術を採用している。
非接触型ＩＣカードの実施の形態（１）について、２段
階からなる射出成形技術を採用している。
【００３６】この実施の形態の射出成形用金型１００
は、表側ケース１，裏側ケース２を成形するためのキャ
ビティ２００，３００が別個に隣接し凹凸向きを反対に
して設けられている。
は、表側ケース１，裏側ケース２を成形するためのキャ
ビティ２００，３００が別個に隣接し凹凸向きを反対に
して設けられている。
【００３７】この実施の形態では、図２（Ａ）に示すよ
うに、１次成形として表側ケース１，裏側ケース２をそ
れぞれ射出成形する。続いて、図２（Ｂ）に示すよう
に、射出成形用金型１０の可動側１００ａ，固定側１０
０ｂにそれぞれ表側ケース１，裏側ケース２を保持した
まま型開きする。そして、固定側１００ｂに保持されて
いる裏側ケース２にＩＣモジュール３を収容する。続い
て、図２（Ｃ）に示すように、可動側１００ａをＰＬラ
インに沿ってスライドさせて、表側ケース１，裏側ケー
ス２を相対させる。そして、可動側１００ａ，固定側１
００ｂを型閉めした後に、２次成形として溶融樹脂８を
注入孔６から充填溝５に射出することになる。
うに、１次成形として表側ケース１，裏側ケース２をそ
れぞれ射出成形する。続いて、図２（Ｂ）に示すよう
に、射出成形用金型１０の可動側１００ａ，固定側１０
０ｂにそれぞれ表側ケース１，裏側ケース２を保持した
まま型開きする。そして、固定側１００ｂに保持されて
いる裏側ケース２にＩＣモジュール３を収容する。続い
て、図２（Ｃ）に示すように、可動側１００ａをＰＬラ
インに沿ってスライドさせて、表側ケース１，裏側ケー
ス２を相対させる。そして、可動側１００ａ，固定側１
００ｂを型閉めした後に、２次成形として溶融樹脂８を
注入孔６から充填溝５に射出することになる。
【００３８】この実施の形態によると、射出成形用金型
１００に保持したまま最終成形することができるため、
ハイサイクル成形が可能となって非接触型ＩＣカードを
安価に量産することができる。
１００に保持したまま最終成形することができるため、
ハイサイクル成形が可能となって非接触型ＩＣカードを
安価に量産することができる。
【００３９】図３は、本発明に係る非接触型ＩＣカード
の実施の形態（２）を示すものである。
の実施の形態（２）を示すものである。
【００４０】この実施の形態では、前述の本発明に係る
非接触型ＩＣカードの実施の形態（１）の収容溝４，充
填溝５の間に仕切壁９を設けてある。仕切壁９は、アン
テナ３３を環状に配置した場合には、アンテナ３３の外
周に接するように円環状に位置させて突設させることが
望ましい。
非接触型ＩＣカードの実施の形態（１）の収容溝４，充
填溝５の間に仕切壁９を設けてある。仕切壁９は、アン
テナ３３を環状に配置した場合には、アンテナ３３の外
周に接するように円環状に位置させて突設させることが
望ましい。
【００４１】この実施の形態によると、溶融樹脂８の収
容溝４への流入が阻止されるため、溶融樹脂８との接触
によるＩＣモジュール３の熱劣化を防止することができ
る。換言すれば、溶融樹脂８の材質，溶融温度に自由度
が得られることになる。なお、充填溝５，注入孔６の内
部で固化した溶融樹脂８により機械的強度，密封性が充
分に確保される。
容溝４への流入が阻止されるため、溶融樹脂８との接触
によるＩＣモジュール３の熱劣化を防止することができ
る。換言すれば、溶融樹脂８の材質，溶融温度に自由度
が得られることになる。なお、充填溝５，注入孔６の内
部で固化した溶融樹脂８により機械的強度，密封性が充
分に確保される。
【００４２】図４，図５は、本発明に係る非接触型ＩＣ
カードの実施の形態（３）を示すものである。
カードの実施の形態（３）を示すものである。
【００４３】この実施の形態では、ＩＣモジュール３を
ＩＣチップ３１が搭載された基板３２を中心として環状
にアンテナ３３を配置した構造としてある。そして、前
述の本発明に係る非接触型ＩＣカードの実施の形態
（１）の粘着性シート７を省略して、収容溝４の充填溝
５寄りにアンテナ３３に当接する環状の突起１０をそれ
ぞれ突設している。
ＩＣチップ３１が搭載された基板３２を中心として環状
にアンテナ３３を配置した構造としてある。そして、前
述の本発明に係る非接触型ＩＣカードの実施の形態
（１）の粘着性シート７を省略して、収容溝４の充填溝
５寄りにアンテナ３３に当接する環状の突起１０をそれ
ぞれ突設している。
【００４４】この実施の形態によると、突起１０が前述
の本発明に係る非接触型ＩＣカードの実施の形態（１）
の粘着性シート７と同実施の形態（２）の仕切壁９との
双方の機能を奏する。従って、溶融樹脂８の流動による
ＩＣモジュール３の位置ずれの防止と、溶融樹脂８との
接触によるＩＣモジュール３の熱劣化の防止という作
用，効果が得られる。なお、ＩＣモジュール３のアンテ
ナ３３の一部に溶融樹脂８が接触するが、アンテナ３３
が熱劣化を生ずることはない。
の本発明に係る非接触型ＩＣカードの実施の形態（１）
の粘着性シート７と同実施の形態（２）の仕切壁９との
双方の機能を奏する。従って、溶融樹脂８の流動による
ＩＣモジュール３の位置ずれの防止と、溶融樹脂８との
接触によるＩＣモジュール３の熱劣化の防止という作
用，効果が得られる。なお、ＩＣモジュール３のアンテ
ナ３３の一部に溶融樹脂８が接触するが、アンテナ３３
が熱劣化を生ずることはない。
【００４５】さらに、この実施の形態では、注入孔６の
一部を外側へ向けて拡開したアンダカットとして、機械
的な接合強度のさらなる向上を図っている。また、注入
孔６の一部を装飾模様とすれば、表側ケース１，裏側ケ
ース２に装飾性を付与すること可能となる。
一部を外側へ向けて拡開したアンダカットとして、機械
的な接合強度のさらなる向上を図っている。また、注入
孔６の一部を装飾模様とすれば、表側ケース１，裏側ケ
ース２に装飾性を付与すること可能となる。
【００４６】図６は、本発明に係る非接触型ＩＣカード
の実施の形態（４）を示すものである。
の実施の形態（４）を示すものである。
【００４７】この実施の形態では、前述の本発明に係る
非接触型ＩＣカードの実施の形態（２）の仕切壁９と同
実施の形態（３）の突起１０とを複数環状に列設した構
成としてある。ただし、仕切壁９については、溶融樹脂
８の充填圧力で容易に変形するように形成されている。
非接触型ＩＣカードの実施の形態（２）の仕切壁９と同
実施の形態（３）の突起１０とを複数環状に列設した構
成としてある。ただし、仕切壁９については、溶融樹脂
８の充填圧力で容易に変形するように形成されている。
【００４８】この実施の形態によると、前述の本発明に
係る非接触型ＩＣカードの実施の形態（２），（３）の
作用，効果を組合わせた作用，効果が奏される。そし
て、図６（Ｂ）に示すように、溶融樹脂８の充填圧力で
変形した仕切壁９がＩＣモジュール３のアンテナ３３に
樹脂弾性で圧接することになるため、表側ケース１，裏
側ケース２の内部でのＩＣモジュール３の支持強度が高
くなる。
係る非接触型ＩＣカードの実施の形態（２），（３）の
作用，効果を組合わせた作用，効果が奏される。そし
て、図６（Ｂ）に示すように、溶融樹脂８の充填圧力で
変形した仕切壁９がＩＣモジュール３のアンテナ３３に
樹脂弾性で圧接することになるため、表側ケース１，裏
側ケース２の内部でのＩＣモジュール３の支持強度が高
くなる。
【００４９】以上、図示した実施の形態の外に、収容溝
４等を表側ケース１，裏側ケース２の一方にのみ設ける
構成とすることも可能である。また、２段階からなる射
出成形技術は、実施の形態（１）以外にも採用可能であ
る。
４等を表側ケース１，裏側ケース２の一方にのみ設ける
構成とすることも可能である。また、２段階からなる射
出成形技術は、実施の形態（１）以外にも採用可能であ
る。
【００５０】さらに、非接触型ＩＣカードの実施の形態
（１）〜（４）について、インサート成形技術を採用す
ることができる。
（１）〜（４）について、インサート成形技術を採用す
ることができる。
【００５１】即ち、予め表側ケース１と裏側ケース２と
を成形しておき、収容溝４にＩＣモジュール３を収容し
て表側ケース１と裏側ケース２とを相対させて最中合わ
せに接合させ、これを射出成形用金型のキャビテイ内に
セットすればよい。溶融樹脂は注入孔６から射出される
ので、実施の形態（１）〜（４）に応じて少なくとも充
填溝５までは充填されることとなる。
を成形しておき、収容溝４にＩＣモジュール３を収容し
て表側ケース１と裏側ケース２とを相対させて最中合わ
せに接合させ、これを射出成形用金型のキャビテイ内に
セットすればよい。溶融樹脂は注入孔６から射出される
ので、実施の形態（１）〜（４）に応じて少なくとも充
填溝５までは充填されることとなる。
【００５２】この実施の形態によると、既存の射出成形
用金型を用いてインサート成形することができ、密封性
を高めた非接触型ＩＣカードを製造することができる。
用金型を用いてインサート成形することができ、密封性
を高めた非接触型ＩＣカードを製造することができる。
【００５３】
【実施例】 表側ケースと裏側ケースとをＡＢＳ樹脂で
成形した後、収容溝にＩＣモジュールをセットして粘着
シートで固定して型合わせし、ＨＩＰＳ樹脂を注入孔か
ら射出して充填溝内に充填して固化させた。この場合に
は、周縁部にわたって完全密封した非接触型ＩＣカード
が製造できた。合成樹脂としては、ＡＢＳ樹脂とＨＩＰ
Ｓ樹脂とを任意に組み合わせて実施したが、いずれも完
全密封した非接触型ＩＣカードを製造することができ
た。
成形した後、収容溝にＩＣモジュールをセットして粘着
シートで固定して型合わせし、ＨＩＰＳ樹脂を注入孔か
ら射出して充填溝内に充填して固化させた。この場合に
は、周縁部にわたって完全密封した非接触型ＩＣカード
が製造できた。合成樹脂としては、ＡＢＳ樹脂とＨＩＰ
Ｓ樹脂とを任意に組み合わせて実施したが、いずれも完
全密封した非接触型ＩＣカードを製造することができ
た。
【００５４】
【発明の効果】 以上のように、本発明に係る非接触型
ＩＣカードは、表側ケース，裏側ケースの周縁部の充填
溝に溶融樹脂が充填されて厚いシール層が周縁部にわた
って形成されるため、密封性が高くなる効果がある。
ＩＣカードは、表側ケース，裏側ケースの周縁部の充填
溝に溶融樹脂が充填されて厚いシール層が周縁部にわた
って形成されるため、密封性が高くなる効果がある。
【００５５】また、本発明の請求項８に係る非接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法は、射出成形用金型を用いた２段階
の射出成形で非接触型ＩＣカードが製造されるため、ハ
イサイクル成形が可能となって密封性を高めた非接触型
ＩＣカードを安価に量産することができる効果がある。
Ｃカードの製造方法は、射出成形用金型を用いた２段階
の射出成形で非接触型ＩＣカードが製造されるため、ハ
イサイクル成形が可能となって密封性を高めた非接触型
ＩＣカードを安価に量産することができる効果がある。
【００５６】さらに、本発明の請求項９に係る非接触型
ＩＣカードの製造方法は、既存のインサート成形用金型
を用いるだけで密封性を高めた非接触型ＩＣカードを製
造することができる効果がある。
ＩＣカードの製造方法は、既存のインサート成形用金型
を用いるだけで密封性を高めた非接触型ＩＣカードを製
造することができる効果がある。
【図１】 本発明に係る非接触型ＩＣカードの実施の形
態（１）を示す断面図で、（Ａ）〜（Ｃ）の順に製造工
程が示されている。
態（１）を示す断面図で、（Ａ）〜（Ｃ）の順に製造工
程が示されている。
【図２】 本発明に係る非接触型ＩＣカードの製造方法
の実施の形態を示す断面図で、（Ａ）〜（Ｃ）の順に製
造工程が示されている。
の実施の形態を示す断面図で、（Ａ）〜（Ｃ）の順に製
造工程が示されている。
【図３】 本発明に係る非接触型ＩＣカードの実施の形
態（２）を示す断面図である。
態（２）を示す断面図である。
【図４】 本発明に係る非接触型ＩＣカードの実施の形
態（３）を示す断面図である
態（３）を示す断面図である
【図５】 図４の縮小平面図である。
【図６】 本発明に係る非接触型ＩＣカードの実施の形
態（４）を示す断面図で、（Ａ），（Ｂ）の順に製造工
程が示されている。
態（４）を示す断面図で、（Ａ），（Ｂ）の順に製造工
程が示されている。
１ 表側ケース ２ 裏側ケース ３ ＩＣモジュール ３１ ＩＣチップ ３２ 基板 ３３ アンテナ ４ 収容溝 ５ 充填溝 ６ 注入孔 ８ 溶融樹脂 ９ 仕切壁 １０ 突起 １１，２１ 接合面 １２，２２ 周縁部 １００ 射出成形用金型 １００ａ 可動側 １００ｂ 固定側 ２００，３００ キャビティ
Claims (9)
- 【請求項１】 表側ケース，裏側ケースの一方または双
方の接合面にＩＣモジュールが収容される収容溝が設け
られ、接合された表側ケース，裏側ケースの内部にＩＣ
モジュールが密封される非接触型ＩＣカードにおいて、
表側ケース，裏側ケースの一方または双方の接合面の周
縁部には溶融樹脂が充填される充填溝が設けられ、表側
ケース，裏側ケースの一方または双方には充填溝に溶融
樹脂が注入される注入孔が設けられ、表側ケース，裏側
ケースが固化した溶融樹脂で融着されてなることを特徴
とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１の非接触型ＩＣカードにおい
て、収容溝と充填溝とが連通していることを特徴とする
非接触型ＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１の非接触型ＩＣカードにおい
て、収容溝と充填溝との間に仕切壁が設けられているこ
とを特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項４】 請求項３の非接触型ＩＣカードにおい
て、仕切壁は充填溝に充填された溶融樹脂の充填圧力で
収容溝側に変形してＩＣモジュールに圧接するものであ
ることを特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかの非接触型ＩＣ
カードにおいて、ＩＣモジュールがＩＣチップが搭載さ
れた基板を中心として環状にアンテナを配置した構造か
らなり、収容溝の充填溝寄りにアンテナに当接する環状
の突起が設けられていることを特徴とする非接触型ＩＣ
カード。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかの非接触型ＩＣ
カードにおいて、注入孔の少なくとも一部が外側へ向け
て拡開したアンダカットになっていることを特徴とする
非接触型ＩＣカード。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかの非接触型ＩＣ
カードにおいて、注入孔の少なくとも一部が装飾模様に
なっていることを特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかの非接触型ＩＣ
カードを製造する際に、共通の射出成形用金型の別個の
キャビティでそれぞれ表側ケース，裏側ケースを射出成
形した後、表側ケース，裏側ケースをそれぞれ射出成形
用金型の可動側，固定側に保持したまま型開きし、表側
ケースまたは裏側ケースの収容溝にＩＣモジュールを収
容し射出成形用金型をＰＬラインに沿ってスライドさせ
て表側ケース，裏側ケースを相対させ、射出成形用金型
を型閉めして表側ケース，裏側ケースを接合しておき溶
融樹脂を注入孔に射出して充填溝に充填することを特徴
とする非接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項９】 請求項１〜７のいずれかの非接触型ＩＣ
カードを製造する際に、収容溝にＩＣモジュールを収容
した表側ケース，裏側ケースを相対させて接合し、射出
成形用金型のキャビテイに接合した表側ケース，裏側ケ
ースをインサートして型閉めした後に、溶融樹脂を注入
孔に射出して充填溝に充填することを特徴とする非接触
型ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31491398A JP2000148947A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31491398A JP2000148947A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000148947A true JP2000148947A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18059160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31491398A Pending JP2000148947A (ja) | 1998-11-05 | 1998-11-05 | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000148947A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030061503A (ko) * | 2002-01-14 | 2003-07-22 | 지식정보기술 주식회사 | 고주파 비접촉식 기록매체를 내장한 소형 디스크 |
| JP2006012024A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2006031599A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US8020772B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-09-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact data receiver/transmiter |
| US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
-
1998
- 1998-11-05 JP JP31491398A patent/JP2000148947A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030061503A (ko) * | 2002-01-14 | 2003-07-22 | 지식정보기술 주식회사 | 고주파 비접촉식 기록매체를 내장한 소형 디스크 |
| JP2006012024A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP4680540B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2011-05-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2006031599A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US8042742B2 (en) | 2004-10-13 | 2011-10-25 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact IC label and method and apparatus for manufacturing the same |
| US8020772B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-09-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | Noncontact data receiver/transmiter |
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