KR101901662B1 - 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 및, 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 유심 트레이는 금속으로 이루어진 트레이 본체에 베이스 부재를 1차로 사출 성형한 후 패킹재를 베이스 부재에 2차로 사출 성형하되, 베이스 부재를 이루는 수지는 금속과의 결합력과 우수하고 패킹재를 이루는 수지는 베이스 부재를 이루는 수지 보다 부드럽고 베이스 부재와의 결합력이 우수하므로, 기존의 방수용 트레이 보다 방수 성능이 향상된다는 장점을 갖는다.
그리고, 본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 유심 트레이는 사출 성형으로 제조된 트레이 본체에 패킹재를 사출 성형하되, 패킹재가 트레이 본체와의 결합력이 우수하고 트레이 본체 보다 부드러운 수지로 이루어지므로, 기존의 방수용 트레이 보다 방수 성능이 향상된다는 장점을 갖는다.

Description

휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 및, 그 제조 방법{Waterproof USIM tray installed in mobile telecommunication terminal and, manufacturing methods for the same}

본 발명은 방수용 유심 트레이에 대한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 기존의 방수용 유심 트레이 보다 방수 성능이 훨씬 우수하면서도 제조 공정이 단순하고 제조 단가를 낮출 수 있는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이에 대한 것이다.

아울러, 본 발명은 이러한 방수용 유심 트레이의 제조 방법에 대한 것이기도 하다.

일반적으로, 스마트폰 등과 같은 휴대용 통신 단말기에는 가입자 식별 정보 등을 포함하는 USIM(universal subscriber identity module)이 설치된다. USIM은 가입자 정보를 탑재한 SIM(subscriber identity module) 카드와 UICC(universal IC card)가 결합된 형태로서, 사용자 인증과 글로벌 로밍, 전자상거래 등과 같은 다양한 기능을 1장의 카드에 구현한 것이다.

이러한 USIM을 밧데리 일체형 스마트폰에 설치하기 위해서는, 도 1에 나타난 바와 같이, USIM(5)을 트레이(1)에 장착한 후, 트레이(1)를 스마트폰의 슬롯(H)에 삽입하면 된다. 그리고, USIM(5)을 스마트폰에서 꺼내고자 할 경우에는 핀(도면에 미도시)을 핀홀(4)에 삽입하여 누르면 트레이(1)가 인출된다.

이와 같이, 트레이(1)를 사용하면, 스마트폰의 케이스를 열지 않고서도, USIM(5)을 스마트폰에 착탈 가능하게 설치할 수 있다.

트레이(1)는 몸체(2)와 덮개(3)로 이루어진다. 몸체(2)는 USIM(5)이 장착되는 부분이고, 덮개(3)는 슬롯(H)을 덮음으로써 외부의 이물질이 슬롯(H)에 유입되지 않도록 한다. 그런데, 스마트폰 케이스가 금속으로 이루어지면 덮개(3)도 금속으로 만들어져야 외관상 보기 좋으므로 덮개(3)는 금속을 CNC 가공하여 만들어진다. 그리고, 덮개(3)에 합성수지를 인서트 사출하여 덮개(3)와 몸체(2)를 일체로 만든다.

그러나, 이러한 제조 방법은 덮개 제조공정과 인서트 사출공정이 각각 이루어져야 하므로 생산 공정이 복잡하고 제조 시간이 많이 걸리며 제품 단가가 비싸진다는 문제점이 있다. 아울러, 트레이(1)는 방수 기능이 없으므로, 휴대폰이 물에 빠지면 덮개(3)와 슬롯(H) 사이의 틈을 통해서 물이 유입된다는 문제점이 있다.

본 출원인은 상기 문제점을 해결하기 위해서, 방수용 트레이를 프레스 금형으로 제조하는 방법을 개발하였고 이를 대한민국 특허등록 제10-1830764호 "휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 및, 그 제조 방법"으로 등록받은 바 있다.

상기 제조 방법은 프레스 금형으로 금속 스트립을 가공하여 몸체(11)와 덮개(14) 및 부착부(16)를 한꺼번에 일체형으로 제조한 후, 이어서 인서트 사출 성형으로 부착부(16)에 패킹재(17)를 성형한다. 따라서, 상기 제조 방법은 생산 공정이 단순하고 제조 시간이 단축되며 방수가 가능하다는 장점을 갖고 있다.

그런데, 상기 제조 방법은 부착부(16)와 패킹재(17) 사이의 경계를 통해서 물이 유입되는 것을 방지하기 위해 부착부(16)에 접착제를 도포한 후 인서트 사출 성형한다.

그런데, 이러한 접착제 도포가 수작업으로 이루어지므로 단가 상승의 원인이 되고 작업자의 숙련도에 따라 제품 품질이 달라질 수 있으며, 유해한 접착제를 사용하므로 작업자의 인체에 해롭다는 문제점이 있다.

본 출원인은 상기 문제점들을 해결하기 위해 많은 연구와 실험을 거듭한 결과, 패킹재(150)로 주로 사용되는 실리콘과 금속제 트레이 본체(110)의 경계면에서 부착력과 밀착력이 충분하지 못하기 때문에 물이 유입된다는 것을 알게 되었고, 이를 해결하기 위해서 금속과의 부착력과 밀착력이 우수한 수지를 금속제 트레이 본체에 1차 사출 성형하고 이어서 패킹재(150)를 2차로 사출 성형하는 방법을 개발하였다.

즉, 본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 금속제 트레이 본체(110)에 1차 사출 성형으로 베이스 부재(130)를 형성한 후 2차 사출 성형으로 패킹재(150)를 성형하되, 금속과의 경계면에서 방수 기능이 우수한 수지를 이용하여 베이스 부재(130)를 성형하고 부드러운 재질의 수지를 이용하여 패킹재(150)를 성형함으로써 기존 보다 방수 기능이 더욱 향상된, 방수용 유심 트레이(100)를 제공하는 것에 그 목적이 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 금속제 트레이 본체(110)와 베이스 부재(130)의 경계면, 베이스 부재(130)와 패킹재(150) 사이의 경계면에 접착제를 도포할 필요가 없는, 방수용 유심 트레이(100)를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 사출 성형으로 제조된 트레이 본체(210)에 패킹재(250)를 사출 성형하여 형성하되, 패킹재(250)가 트레이 본체(210)와의 결합력과 밀착력이 우수하고 트레이 본체(210) 보다 부드러운 수지로 이루어지므로, 기존의 방수용 트레이 보다 방수 성능이 향상된 방수용 유심 트레이(200)를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 트레이 본체(210)와 패킹재(250)의 경계면에 접착제를 도포할 필요가 없는 방수용 유심 트레이(200)를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 이러한 방수용 유심 트레이(100)(200)의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 유심 트레이(100)는, 트레이 본체(110)에 수지를 사출 성형하여 형성된 베이스 부재(130); 및, 베이스 부재(130)에 수지를 사출 성형하여 형성된 패킹재(150);를 포함한다.

트레이 본체(110)는 몸체(111)와 부착부(114) 및 덮개(118)를 포함하고 금속으로 이루어진다. 베이스 부재(130)와 패킹재(150)는 부착부(114)를 따라 연장되도록 형성되고 서로 다른 수지로 이루어지되, 패킹재(150)를 이루는 수지가 베이스 부재(130)를 이루는 수지 보다 부드러운 재질인 것이 바람직하다.

바람직하게, 부착부(114)에는 덮개(118)의 길이 방향을 따라 복수 개의 관통공(115a)(115b)이 형성된다. 부착부(114) 윗면과 아랫면의 베이스 부재(130)는 적어도 일부 관통공(115a)을 통해서 일체로 연결될 수 있다. 그리고, 베이스 부재(130) 윗면과 아랫면의 패킹재(150)는 상기 적어도 일부 관통공(115a)을 제외한 나머지 관통공(115b)을 통해서 일체로 연결될 수 있다.

한편, 상기 구조에 대한 대안으로서, 베이스 부재(130) 윗면과 아랫면의 패킹재(150)가 모든 관통공(115a)(115b)을 통해서 일체로 연결될 수도 있는데, 이 경우에 부착부(114) 윗면과 아랫면의 베이스 부재(130)는 관통공(115a)(115b)을 통해 일체로 될 수 없고 부착부(114)와의 부착력만으로 부착부(114)에 결합된다.

금속과의 부착력이 우수한 수지(예를 들어, 폴리카보네이트 등)를 이용하여 베이스 부재(130)를 만들면 부착부(114)와 베이스 부재(130) 사이에 접착제를 도포하지 않더라도 부착력과 방수가 우수해진다. 아울러, 베이스 부재(130)가 수지로 이루어지면 수지(예를 들어, 실리콘 등)로 이루어진 패킹재(150)와 베이스 부재(130) 사이의 부착력과 방수가 우수해지므로 베이스 부재(130)와 패킹재(150) 사이에 접착제를 도포할 필요가 없다.

베이스 부재(130)는, 덮개(118)와 근접한 지점에서 부착부(114)의 길이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성된 제1 돌기라인(137a); 몸체(111)와 접하는 곳에서 부착부(114)의 길이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성된 제2 돌기라인(137b); 제1,2 돌기라인(137a)(137b) 사이에 형성된 수평부(135); 및, 제1 돌기라인(137a)과 덮개(118) 사이에 형성된 제2 홈 라인(136b);을 포함할 수 있다.

패킹재(150)는, 폭방향 양측 끝단이 제1,2 돌기라인(137a)(137b)에 부착되고 아래면이 수평부(135)에 결합된 기저부; 및, 부착부(114)의 길이 방향을 따라 연장되도록 기저부에 돌출되어 형성된 밀착부(154);를 포함할 수 있다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 유심 트레이(200)는, 수지를 사출하여 만들어진 트레이 본체(210); 및, 트레이 본체(210)의 부착부(214)에 수지를 사출하여 성형된 패킹재(150);를 포함한다.

트레이 본체(210)는 몸체(211)와 부착부(214) 및 덮개(218)를 포함하고 제1 수지로 이루어진다. 그리고, 패킹재(150)는 부착부(214)를 따라 연장되도록 형성되고 제2 수지로 이루어진다. 제1 수지와 제2 수지는 서로 다른 수지이고, 바람직하게는 제2 수지가 제1 수지 보다 부드러운 재질이다. 따라서, 패킹재(150)는 방수가 가능하도록 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되어 변형될 수 있다.

그리고, 부착부(214)는 몸체(211) 보다 얇은 두께를 갖는 것이 바람직하다.

부착부(214)에는 덮개(218)의 길이 방향을 따라 복수 개의 관통공(215)이 형성된다. 부착부(214) 윗면의 패킹재(150)와 부착부(214) 아랫면의 패킹재(150)는 관통공(215)을 통해서 일체로 연결될 수 있다.

부착부(214)와 패킹재(150)가 모두 수지로 이루어지므로 부착부(214)와 패킹재(150) 사이의 부착력과 방수가 우수하고, 이에 따라 부착부(214)와 패킹재(150) 사이에 접착제를 도포하지 않아도 된다.

바람직하게, 부착부(214)는, 덮개(218)와 근접한 지점에서 덮개(218)의 길이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성된 제1 돌기라인(237a); 몸체(211)와 접하는 곳에서 덮개(218)의 길이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성된 제2 돌기라인(237b); 제1,2 돌기라인(237a)(237b) 사이에 형성된 수평부(235); 및, 제1 돌기라인(237a)과 덮개(218) 사이에 형성된 제2 홈 라인(236b);을 포함한다.

본 발명의 다른 측면인 방수용 유심 트레이 제조 방법은, (a) 트레이 본체(110)를 금속으로 제조하는 단계; (b) 상기 (a) 단계 이후에, 인서트 사출을 이용하여 트레이 본체(110)의 부착부(114)에 베이스 부재(130)를 성형하는 단계; 및, (c) 상기 (b) 단계 이후에, 인서트 사출을 이용하여 베이스 부재(130)에 패킹재(150)를 성형하는 단계;를 포함한다.

방수용 유심 트레이의 또 다른 제조 방법은, (가) 트레이 본체(210)를 사출 성형으로 제조하는 단계; 및, (나) 상기 (가) 단계 이후에, 사출을 이용하여 트레이 본체(210)의 부착부(214)에 패킹재(150)를 성형하는 단계;를 포함한다.

본 발명은 다음과 같은 효과를 갖는다.

첫째, 금속제 트레이 본체(110)에 1차 사출 성형으로 베이스 부재(130)를 형성한 후 2차 사출 성형으로 패킹재(150)를 성형하되, 금속과의 경계면에서 방수 기능이 우수한 수지를 이용하여 베이스 부재(130)를 성형하고 부드러운 재질의 수지를 이용하여 패킹재(150)를 성형함으로써 기존 보다 방수 기능이 더욱 향상된다.

둘째, 금속제 트레이 본체(110)와 베이스 부재(130)의 경계면, 베이스 부재(130)와 패킹재(150) 사이의 경계면에 접착제를 도포할 필요가 없고, 이에 따라 제조 단가를 낮출 수 있고 작업 환경을 개선할 수 있으며 생산 효율을 높일 수 있다.

셋째, 사출 성형으로 제조된 트레이 본체(210)에 패킹재(250)를 사출 성형하여 형성하되, 패킹재(250)가 트레이 본체(210)와의 결합력과 밀착력이 우수하고 트레이 본체(210) 보다 부드러운 수지로 이루어지므로, 기존의 방수용 트레이 보다 방수 성능이 향상된다.

넷째, 수지제 트레이 본체(210)와 패킹재(250)의 경계면에 접착제를 도포할 필요가 없고, 이에 따라 제조 단가를 낮출 수 있고 작업 환경을 개선할 수 있으며 생산 효율을 높일 수 있다.

도 1은 통상적인 스마트폰에 유심 트레이가 장착되는 것을 보여주는 사시도.
도 2는 종래 기술에 따라 제조된 방수용 유심 트레이를 보여주는 사시도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 유심 트레이를 보여주는 사시도.
도 4는 도 3의 방수용 유심 트레이를 보여주는 분해 사시도.
도 5는 도 3의 V-V' 단면의 일부를 보여주는 도면(점선으로 도시된 부분은 슬롯을 나타냄).
도 6은 도 3의 VI-VI' 단면의 일부를 보여주는 도면.
도 7은 도 3의 VII-VII' 단면의 일부를 보여주는 도면.
도 8은 도 4의 VIII-VIII' 단면도.
도 9는 도 3의 방수용 유심 트레이를 제조하는 공정을 보여주는 플로우차트.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 유심 트레이를 보여주는 분해 사시도.
도 11은 도 10의 방수용 유심 트레이를 제조하는 공정을 보여주는 플로우차트.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 유심 트레이의 변형예를 보여주는 사시도.
도 13은 도 12의 방수용 유심 트레이를 보여주는 분해 사시도.

이하, 첨부된 도면들을 참조로 본 발명에 대해서 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 실시예들에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

아래에서는 본 발명이 적용될 수 있는 방수용 유심 트레이의 구조를 먼저 설명한 후, 그 제조방법을 설명하기로 한다. 아래에서 설명되는 방수용 유심 트레이는 본 발명에 따른 기술적 사상을 설명하기 위해서 제시된 일 실시예에 불과하므로, 본 발명의 기술적 사상이 상기 트레이에만 한정되는 것으로 해석되어서는 아니될 것이다. 예를 들어, 유심 장착부(도 3의 112)와 메모리 카드 장착부(도 3의 113)를 모두 포함하는 트레이 뿐만 아니라, 유심 장착부(112)만 갖는 트레이에도 본 발명이 적용될 수 있다.

아래의 여러 도면들에서 동일한 도면 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다. 그리고, 일부 도면에는 x, y, z축이 도시되었는데, 이 x, y, z축은 카르테시안 좌표축을 나타내는 것으로서 각 도면의 방향을 이해하기 쉽도록 하기 위한 것이다.

아울러, 본 출원인의 대한민국 특허등록 제10-1830764호 "휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 및, 그 제조 방법"과 상기 특허의 등록공보에서 인용되는 대한민국 특허등록공보 제10-1662031호, 제10-1236929호, 제10-0522534호, 제10-0976575호, 제10-1089903호, 제10-0578043호에 개시된 내용은 본 명세서에 참고적으로 포함된다.

[제1 실시예]

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 유심 트레이를 보여주는 사시도이고, 도 4는 상기 방수용 유심 트레이를 보여주는 분해 사시도이다.

도면을 참조하면, 유심 트레이(100)는 트레이 본체(110)와, 트레이 본체(110)에 사출 성형으로 형성된 베이스 부재(130) 및, 베이스 부재(130)에 사출 성형으로 형성된 패킹재(150)를 포함한다.

트레이 본체(110)는 몸체(111)와 부착부(114) 및 덮개(118)를 포함한다. 몸체(111)와 부착부(114) 및 덮개(118)는 일체로 형성될 수 있다. 트레이 본체(110)는 CNC 가공으로 제조될 수도 있지만, 프레스 금형으로 금속 스트립을 가공하여 제조되는 것이 생산 단가를 낮추고 대량 생산을 위해서 바람직하다. 프레스 금형을 이용하여 트레이 본체를 제조하는 과정은 대한민국 특허등록 제10-1830764호에 설명되어 있으므로 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다.

몸체(111)는 전체적으로 직사각 형상을 갖고, 그 내부에는 유심 장착부(112)와 메모리 카드 장착부(113)가 형성된다. 유심 장착부(112)와 메모리 카드 장착부(113)는 각각 금속 스트립이 직사각형으로 천공되어 만들어진다. 유심 장착부(112)에는 유심(도면에 미도시)이 설치되고, 메모리 카드 장착부(113)에는 메모리 카드(도면에 미도시)가 장착된다. 한편, 도면에는 유심 장착부(112)와 메모리 카드 장착부(113)가 모두 도시되어 있지만 몸체(111)에는 유심 장착부(112)만 형성될 수도 있다.

부착부(114)는 몸체(111)와 덮개(118) 사이에서 몸체(111) 및 덮개(118)와 일체로 형성된다. 부착부(114)의 윗면은 몸체(111)의 윗면 보다 낮고 부착부(114)의 아랫면은 몸체(111)의 아랫면 보다 낮으며, 이에 따라 부착부(114)는 몸체(111) 보다 얇은 두께(z 방향 두께)를 가진다. 그리고, 부착부(114)의 양측면은 몸체(111)의 양측면 보다 내측에 위치하고, 이에 따라 부착부(114)의 길이(x 방향의 길이)는 몸체(111)의 길이 보다 짧다. 부착부(114)는, 이와 같은 구조를 가지므로, 몸체(111)와 덮개(118) 사이에서 베이스 부재(130)가 안착될 수 있는 공간을 제공한다.

부착부(114)는 몸체(111)와 덮개(118) 사이에서 평평한 평면으로 형성될 수 있고, 소정 간격으로 형성된 관통공(115a)(115b)을 포함할 수 있다. 관통공(115a)(115b)은 직경 1.0mm ~ 1.4mm인 원형으로 형성되는 것이 바람직하다. 관통공(115a)(115b)에는 베이스 부재(130)의 제1 연결부(138)와 패킹재(150)의 제2 연결부(158) 중 어느 하나가 형성될 수 있다.

도면에는 관통공(115a)에 제1 연결부(138)가 형성되고 관통공(115b)에 제2 연결부(158)가 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이것은 예시적인 것으로서, 베이스 부재(130)가 부착부(114)에 밀착 결합될 수 있고 패킹재(150)가 베이스 부재(130)에 밀착 결합될 수 있는 조건이라면 제1,2 연결부(138)(158)가 형성된 관통공(115a)(115b)의 위치와 개수는 변경될 수 있다. 예를 들어, 도면에는 제1 연결부(138)가 네 곳의 관통공(115a)에 형성되고 제2 연결부(158)가 세 곳의 관통공(115b)에 형성된 것으로 도시되어 있지만 제1 연결부(138)가 세 곳의 관통공(115a)에 형성되고 제2 연결부(158)가 네 곳의 관통공(115b)에 형성될 수 있으며, 각 연결부(138)(158)와 관통공(115a)(115b)의 위치도 변경될 수 있다.

아울러, 모든 관통공(115a)(115b)에 모두 제1 연결부(138)가 형성되고 패킹재(150)는 제2 연결부(158)를 갖지 않을 수도 있다. 나아가, 모든 관통공(115a)(115b)에 제2 연결부(158)가 형성되고 베이스 부재(130)는 제1 연결부(138)를 갖지 않을 수도 있다.

덮개(118)는 슬롯(H)을 밀폐하는 역할을 한다. 그리고, 덮개(118)는 베이스 부재(130)를 측방향에서 지지 및 고정하는 역할도 한다.

덮개(118)는 부착부(114)의 폭방향(y 방향) 한쪽 끝단에서 부착부(114)의 길이 방향(x 방향)을 따라 길게 형성된다. 덮개(118)의 양쪽 끝단은 부착부(114) 보다 바깥으로 더 연장되되, 덮개(118)의 한쪽 끝단은 다른쪽 끝단 보다 더 길게 연장되고 상기 한쪽 끝단에는 핀홀(119)이 형성된다.

베이스 부재(130)는 부착부(114)에 사출 성형으로 형성된다. 베이스 부재(130)는 상부(131)와 하부(132) 및 측부(133)를 포함한다. 상부(131)는 부착부(114)의 윗면에 밀착되고 하부(132)는 부착부(114)의 아랫면에 밀착되며 측부(133)는 부착부(114)의 측면에 밀착되도록 형성된다.

베이스 부재(130)에는 소정 간격으로 관통구(134)와 제1 연결부(138)가 형성된다.

사출 성형 공정시, 트레이 본체(110)를 금형에 고정하기 위한 핀(도면에 미도시)이 관통공(115b)에 삽입된 상태에서 수지가 사출되면, 도 4 ~ 5에 나타난 바와 같이 핀으로 인해 베이스 부재(130)에 관통구(134)가 형성되고, 도 7 ~ 8에 나타난 바와 같이 관통공(115a)에는 수지가 주입되어 제1 연결부(138)가 형성된다.

관통구(134)는 상,하부(131)(132)를 관통하도록 형성된 것으로서, 관통공(115b)과 대응되는 위치에 형성된다. 그리고, 제1 연결부(138)는 상,하부(131)(132)를 일체로 연결하도록 형성된다.

제1 연결부(138)가 관통공(115a)을 관통하여 상,하부(131)(132)를 일체로 연결하는 구조는 베이스 부재(130)와 부착부(114)의 밀착력과 결합력을 높이고 이에 따라 방수 성능도 높이며, 유심 트레이(100)를 슬롯(H)에 삽입하거나 꺼내 때 생기는 측벽(W)과의 마찰력으로 인해 상,하부(131)(132)가 부착부(114)로부터 분리되는 것을 방지한다.

바람직하게, 베이스 부재(130)는 제1,2 돌기라인(137a)(137b)과, 수평부(135) 및, 제1,2 홈 라인(136a)(136b)을 포함한다.

제1,2 돌기라인(137a)(137b)은 패킹재(150)를 측방향에서 지지 및 고정하는 역할을 한다. 구체적으로, 제1 돌기라인(137a)은 덮개(118)와 근접한 지점에서 부착부(114)의 길이 방향(x 방향)을 따라 상,하부(131)(132) 및 측부(133)에 연속적으로 연장되도록 돌출 형성된다. 제2 돌기라인(137b)은 몸체(111)와 접하는 곳에서 부착부(114)의 길이 방향(x 방향)을 따라 상,하부(131)(132) 및 측부(133)에 연속적으로 연장되도록 돌출 형성된다. 제1,2 돌기라인(137a)(137b)은 몸체(111)의 윗면, 아랫면 및, 측면 보다 더 돌출된다.

수평부(135)는 제1,2 돌기라인(137a)(137b) 사이에 형성된 평평한 부분이다. 그리고, 도 6 ~ 7에 도시된 바와 같이, 제1 홈 라인(136a)은 수평부(135)의 폭 방향 중앙을 따라 연속적으로 형성된다. 제1 홈 라인(136a)은 패킹재(150)의 돌출부(157)와 형합하고, 이에 따라 패킹재(150)를 고정하는 역할을 한다. 한편, 도 6은 관통공(115b)을 지나는 단면을 보여주고, 도 7은 관통공(115b)과 관통공(115a) 사이의 단면을 보여주며, 도 8은 관통공(115a)을 지나는 단면을 보여준다.

제2 홈 라인(136b)은 제1 돌기라인(137a)과 덮개(118) 사이에 형성된다. 제2 홈 라인(136b)은 베이스 부재(130)가 변형될 때 덮개(118)에 미치는 영향을 줄이기 위해서 형성된다.

상술한 바와 같이, 베이스 부재(130)는 금속제 트레이 본체(110)에 인서트 사출 성형으로 형성된다. 트레이 본체(110)는 알루미늄 합금 등으로 만들어질 수 있으므로, 베이스 부재(130)는 알루미늄 합금 등과 같은 금속에 잘 부착되는 수지 예를 들어, 폴리카보네이트 등으로 만들어지는 것이 바람직하다. 그리고, 폴리카보네이트는 상기 금속과의 부착력이 우수할 뿐만 아니라 패킹재(150)를 이루는 수지, 예를 들어 실리콘과의 부착력도 우수하다.

패킹재(150)는 베이스 부재(130)에 수지를 사출 성형하여 형성된다. 상기 사출 성형은 인서트 사출 성형이 될 수 있고, 이중 사출 성형이 될 수도 있다. 인서트 사출 성형과 이중 사출 성형은 당업계에 이미 공지된 것이므로 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다.

패킹재(150)는 베이스 부재(130)의 길이 방향(x 방향)을 따라 길게 형성된다. 구체적으로, 패킹재(150)는 기저부와 밀착부(154)를 포함할 수 있다.

기저부는 상,하부(151)(152)와 측부(153) 및 제2 연결부(158)를 포함할 수 있다. 상부(151)는 베이스 부재(130)의 상부(131)에 결합되고, 하부(152)는 베이스 부재(130)의 하부(132)에 결합되며, 측부(153)는 베이스 부재(130)의 측부(133)에 결합된다.

도 6 ~ 7에 나타난 바와 같이, 하부(152)에는 돌출부(157)가 길이 방향(x 방향)을 따라 형성된다. 돌출부(157)는 제1 홈 라인(136a)과 형합하고, 이에 따라 돌출부(157)와 제1 홈 라인(136a)은 패킹재(150)와 베이스 부재(130)의 결합을 견고하게 하고 방수 성능을 높인다.

수지를 사출 성형하면 관통공(115b)과 관통구(134)에 유입된 수지가 제2 연결부(158)로 성형된다. 이에 따라, 제2 연결부(158)가 관통공(115b)과 관통구(134)를 관통하여 상,하부(151)(152)와 일체로 형성되는데, 이러한 구조는 패킹재(150)와 베이스 부재(130)의 밀착력과 결합력을 높이고 이에 따라 방수 성능도 높이며, 유심 트레이(100)를 슬롯(H)에 삽입하거나 꺼내 때 생기는 측벽(W)과의 마찰력으로 인해 상,하부(151)(152)가 베이스 부재(130)로부터 분리되는 것을 방지한다.

밀착부(154)는 기저부의 윗면에 돌출되도록 길이 방향을 따라 연속적으로 형성된다. 트레이(100)가 슬롯(H)에 삽입되면, 밀착부(154)는 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되어 변형되므로 효과적인 방수가 가능하다. 도 5에서는 밀착부(154)가 변형되지 않은 것으로 도시되었으나, 이것은 밀착부(154)의 원래 형상을 보여주기 위한 것이고, 실제로는 트레이(100)가 슬롯(H)에 삽입되면 밀착부(154)는 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되어 변형된다.

패킹재(150)는 측벽(w)에 밀착될 수 있도록 베이스 부재(130)를 이루는 수지 보다 부드러운 재질(예를 들어, 수지, 고무, 실리콘 등)로 이루어질 수 있고, 바람직하게는 실리콘으로 이루어진다. 실리콘은 수지와의 부착력도 우수하여 베이스 부재(130)에 밀착되어 견고하게 부착되므로 방수 기능이 우수해진다. 한편, 본 명세서에서 '부드러운 재질'은 재료의 강성이 작고 플렉스블하다는 의미로 사용된다.

그러면, 방수용 유심 트레이(100)의 제조 과정을 설명하기로 한다.

먼저, 프레스 금형으로 금속 스트립을 가공하여 트레이 본체(110)를 제조한다(도 9의 S10). 트레이 본체(110)는 몸체(111)와 부착부(114) 및 덮개(118)를 포함한다.

이어서, 트레이 본체(110)를 사출 금형(도면에 미도시)에 설치하고 수지를 주입하여 베이스 부재(130)를 성형한다(S20). 이 때, 사출 금형의 핀이 관통공(115b)에 삽입되도록 하여 사출 성형 공정시 트레이 본체(110)가 임의로 이동하지 않도록 한다.

상기 수지는 폴리카보네이트가 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

관통공(115a)에 주입된 수지는 제1 연결부(138)를 형성한다. 그리고, 제1 연결부(138)는 관통공(115a)을 관통하여 상,하부(131)(132)에 일체로 연결된다.

다음으로, 베이스 부재(130)가 성형된 트레이 본체(110)를 사출 금형에 설치하고 수지를 주입하여 패킹재(150)를 성형한다(S30). 상기 수지는 실리콘이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

관통공(115b)에 주입된 실리콘은 제2 연결부(158)를 형성한다. 그리고, 제2 연결부(158)는 관통공(115b)을 관통하여 상,하부(151)(152)에 일체로 연결된다.

[제2 실시예]

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 유심 트레이를 보여주는 분해 사시도이다. 한편, 방수용 유심 트레이(200)의 결합 사시도는 도 3과 동일하다. 도 10의 도면 참조부호 중에서 도 1 ~ 9의 도면 참조부호와 동일한 것은 동일한 구성요소를 나타낸다.

방수용 유심 트레이(200)는 트레이 본체(210)와 패킹재(150)를 포함한다. 그리고, 트레이 본체(210)는 제1 수지를 사출 성형하여 만들어진 것으로서, 몸체(211)와 부착부(214) 및 덮개(218)를 포함한다.

제1 수지로는 폴리옥시메틸렌(polyoxymethylene) 수지, 폴리아세탈(polyacetal) 수지 및 폴리아미드(polyamide) 수지 등이 사용될 수 있지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

몸체(211)는 제1 실시예의 몸체(111)와 동일한 구조를 갖고 재질만 다르며, 덮개(218)는 제1 실시예의 덮개(118)와 동일한 구조를 갖고 재질만 다르다.

부착부(214)는 몸체(211)와 덮개(218) 사이에서 몸체(211) 및 덮개(218)와 일체로 형성된다. 부착부(214)는 제1,2 돌기라인(237a)(237b)과 수평부(235)와 제1,2 홈 라인(236a)(236b) 및 관통공(215)을 포함한다.

제1,2 돌기라인(237a)(237b)은 베이스 부재(130)의 제1,2 돌기라인(137a)(137b)과 동일한 구조를 갖고 동일한 기능을 하되 재질만 다르다. 구체적으로, 제1 돌기라인(237a)은 덮개(218)와 근접한 지점에서 부착부(214)의 길이 방향(x 방향)을 따라 연속적으로 돌출되도록 형성되고, 제2 돌기라인(237b)은 몸체(211)와 접하는 곳에서 부착부(214)의 길이방향을 따라 연속적으로 돌출되도록 형성된다. 아울러, 제1,2 돌기라인(237a)(237b)은 패킹재(150)를 지지 및 고정하는 역할을 한다.

수평부(235)는 제1,2 돌기라인(237a)(237b) 사이에 수평으로 형성된 부분으로서, 베이스 부재(130)의 수평부(135)와 동일한 구조를 갖고 동일한 기능을 한다.

수평부(235)의 폭 방향 중앙을 따라 제1 홈 라인(236a)이 형성된다. 제1 홈 라인(236a)은 패킹재(150)의 돌출부(157)와 형합하는 형상으로 형성되고, 이에 따라 패킹재(150)를 견고하게 고정하는 역할을 한다.

제2 홈 라인(236b)은 제1 돌기라인(237a)과 덮개(218) 사이에 연속적으로 형성된 홈으로서, 제1 돌기라인(237a)이 변형될 때 덮개(218)에 영향을 주지 않기 위해 형성된다.

관통공(215)은 트레이 본체(210)를 사출 금형(도면에 미도시)에 설치할 때 핀이 삽입되는 구멍이다. 이후, 패킹재(150)를 사출하기 위한 수지(제2 수지)가 유입되어 제2 연결부(158)로 성형된다. 도면에는 세 개의 관통공(215)이 형성되어 있으나, 관통공(215)의 개수는 필요에 따라 증감될 수 있다. 한편, 부착부(214)에 관통공(215)이 형성되지 않을 수도 있는데, 이 경우에는 패킹재(150)가 부착부(214)와의 부착력만으로 부착부(214)에 밀착된다.

패킹재(150)는 부착부(214)에 제2 수지를 사출 성형하여 형성된다. 상기 사출 성형은 인서트 사출 성형이 될 수 있다.

패킹재(150)는 제2 연결부(158)의 개수를 제외하면 제1 실시예의 패킹재(150)와 실질적으로 동일한 구조와 기능을 갖는다. 그리고, 제2 수지는 제1 수지 보다 부드러운 재질인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 실리콘이다.

상술한 바와 같이, 실리콘은 제1 수지와의 부착력이 우수하여 부착부(214)에 밀착 결합되므로 방수 기능이 우수해진다.

그러면, 방수용 유심 트레이(200)의 제조 과정을 설명하기로 한다.

먼저, 제1 수지를 사출 성형하여 트레이 본체(210)를 제조한다(도 11의 S110). 상기 사출 성형으로 몸체(211)와 부착부(214) 및 덮개(218)가 일체로 형성된다.

이어서, 트레이 본체(210)를 사출 금형(도면에 미도시)에 설치하고 제2 수지를 주입하여 패킹재(150)를 성형한다(S120). 이 때, 사출 금형의 핀이 관통공(215)에 삽입되도록 하여 사출 성형 공정시 트레이 본체(210)가 임의로 이동하지 않도록 한다.

제2 수지는 실리콘이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 관통공(215)에 주입된 제2 수지는 제2 연결부(158)를 형성한다. 제2 연결부(158)는 상,하부(151)(152)와 일체로 연결된다.

한편, 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 유심 트레이의 변형예를 보여주는 사시도이고, 도 13은 상기 방수용 유심 트레이를 보여주는 분해 사시도이다. 도 12 ~ 13의 도면 참조부호 중에서 도 1 ~ 11의 도면 참조부호와 동일한 것은 동일한 구성요소를 나타낸다.

도면에 나타난 바와 같이, 방수용 유심 트레이(200)는 트레이 본체(210)와 패킹재(150)를 포함한다.

트레이 본체(210)는 상술한 트레이 본체(210)와 비교하여 y 방향으로 길게 형성되고 x 방향으로는 짧게 형성된 것을 제외하면 그 구조와 기능 및 재질이 동일하다. 그리고, 패킹재(150)는 상술한 패킹재(150)와 비교하여 x 방향 길이가 짧다는 것을 제외하면 그 구조와 기능 및 재질이 동일하다.

1 : 유심 트레이 2, 11, 111, 211 : 몸체
3, 14, 118, 218 : 덮개 4, 119, 219 : 핀홀
5 : 유심 16, 114, 214 : 부착부
112 : 유심 장착부 113 : 메모리 카드 장착부
10, 100, 200 : 방수용 유심 트레이
115a, 115b, 215 : 관통공
130 : 베이스 부재 138 : 제1 연결부
150 : 패킹재 154 : 밀착부
158 : 제2 연결부
H : 슬롯 w : 슬롯의 내측벽

Claims (18)

1. 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)을 통해 상기 단말기의 내부에 삽입되어 설치되는 몸체(111);
   슬롯(H)을 덮는 덮개(118);
   몸체(111) 및 덮개(118)를 연결하도록 덮개(118)의 길이 방향을 따라 연장되도록 형성된 부착부(114);
   부착부(114)에 사출 성형으로 형성된 베이스 부재(130); 및,
   베이스 부재(130)에 사출 성형으로 형성된 패킹재(150);를 포함하고,
   몸체(111)와 부착부(114) 및 덮개(118)는 금속으로 이루어지며, 베이스 부재(130)와 패킹재(150)는 부착부(114)를 따라 연장되도록 형성되되 서로 다른 수지로 이루어지며,
   패킹재(150)는 방수가 가능하도록 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되어 변형되고,
   패킹재(150)는 베이스 부재(130) 보다 부드러운 재질의 수지로 이루어지고,
   부착부(114)와 베이스 부재(130) 사이 및, 베이스 부재(130)와 패킹재(150) 사이에 접착제가 도포되지 않으며,
   베이스 부재(130)는,
   덮개(118)와 근접한 지점에서 부착부(114)의 길이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성된 제1 돌기라인(137a);
   몸체(111)와 접하는 곳에서 부착부(114)의 길이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성된 제2 돌기라인(137b);
   제1,2 돌기라인(137a)(137b) 사이에 형성된 수평부(135); 및,
   제1 돌기라인(137a)과 덮개(118) 사이에 형성된 제2 홈 라인(136b);을 포함하고,
   패킹재(150)는,
   폭방향 양측 끝단이 제1,2 돌기라인(137a)(137b)에 부착되고 아래면이 수평부(135)에 결합된 기저부; 및,
   부착부(114)의 길이 방향을 따라 연장되도록 기저부에 돌출되어 형성된 밀착부(154);를 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
2. 제1항에 있어서,
   부착부(114)에는 덮개(118)의 길이 방향을 따라 복수 개의 관통공(115a)(115b)이 형성되고, 부착부(114)는 몸체(111) 보다 얇은 두께를 가지며,
   베이스 부재(130)는 부착부(114)의 윗면과 측면 및 아랫면을 덮도록 형성되고,
   부착부(114) 윗면의 베이스 부재(130)와 부착부(114) 아랫면의 베이스 부재(130)는 적어도 일부 관통공(115a)을 통해서 일체로 연결되고,
   패킹재(150)는 베이스 부재(130)의 윗면과 측면 및 아랫면을 덮도록 형성되고,
   베이스 부재(130) 윗면의 패킹재(150)와 베이스 부재(130) 아랫면의 패킹재(150)는 상기 적어도 일부 관통공(115a)을 제외한 나머지 관통공(115b)을 통해서 일체로 연결된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
3. 제1항에 있어서,
   부착부(114)에는 덮개(118)의 길이 방향을 따라 복수 개의 관통공(115a)(115b)이 형성되고, 부착부(114)는 몸체(111) 보다 얇은 두께를 가지며,
   베이스 부재(130)는 부착부(114)의 윗면과 측면 및 아랫면을 덮도록 형성되며,
   패킹재(150)는 베이스 부재(130)의 윗면과 측면 및 아랫면을 덮도록 형성되고,
   베이스 부재(130) 윗면의 패킹재(150)와 베이스 부재(130) 아랫면의 패킹재(150)는 관통공(115a)(115b)을 통해서 일체로 연결된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   베이스 부재(130)는 폴리카보네이트 수지로 이루어지고, 패킹재(150)는 실리콘으로 이루어진 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
7. 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)을 통해 상기 단말기의 내부에 삽입되어 설치되는 몸체(211);
   슬롯(H)을 덮는 덮개(218);
   몸체(211) 및 덮개(218)를 연결하도록 덮개(218)의 길이 방향을 따라 연장되도록 형성된 부착부(214); 및,
   부착부(214)에 사출 성형으로 형성된 패킹재(150);를 포함하고,
   몸체(211)와 부착부(214) 및 덮개(218)는 제1 수지로 이루어지며, 패킹재(150)는 부착부(214)를 따라 연장되도록 형성되고 제2 수지로 이루어지며, 제1 수지와 제2 수지는 서로 다른 수지이며,
   패킹재(150)는 방수가 가능하도록 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되어 변형되고,
   제2 수지는 제1 수지 보다 부드러운 재질이고,
   부착부(214)와 패킹재(150)의 경계면에 접착제가 도포되지 않으며,
   부착부(214)는,
   덮개(218)와 근접한 지점에서 덮개(218)의 길이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성된 제1 돌기라인(237a);
   몸체(211)와 접하는 곳에서 덮개(218)의 길이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성된 제2 돌기라인(237b);
   제1,2 돌기라인(237a)(237b) 사이에 형성된 수평부(235); 및,
   제1 돌기라인(237a)과 덮개(218) 사이에 형성된 제2 홈 라인(236b);을 포함하고,
   패킹재(150)는,
   폭방향 양측 끝단이 제1,2 돌기라인(237a)(237b)에 부착되고 아래면이 수평부(235)에 결합된 기저부; 및,
   부착부(214)의 길이 방향을 따라 연장되도록 기저부에 돌출되어 형성된 밀착부(154);를 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
8. 제7항에 있어서,
   부착부(214)는 몸체(211) 보다 얇은 두께를 가지며,
   부착부(214)에는 덮개(218)의 길이 방향을 따라 복수 개의 관통공(215)이 형성되고,
   부착부(214) 윗면의 패킹재(150)와 부착부(214) 아랫면의 패킹재(150)는 관통공(215)을 통해서 일체로 연결되는 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
9. 삭제
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