KR101820659B1 - 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 및, 그 제조 방법 - Google Patents

휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 및, 그 제조 방법 Download PDF

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KR101820659B1 KR1020170053542A KR20170053542A KR101820659B1 KR 101820659 B1 KR101820659 B1 KR 101820659B1 KR 1020170053542 A KR1020170053542 A KR 1020170053542A KR 20170053542 A KR20170053542 A KR 20170053542A KR 101820659 B1 KR101820659 B1 KR 101820659B1
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Abstract

본 발명에 따른 방수용 유심 트레이는 패킹재를 트레이 몸체에 결합시키기 위해서 접착제를 사용할 필요가 없고 금형을 이용하여 제조되므로 생산성을 높일 수 있고 제조 단가를 낮출 수 있으며 친환경적이고 대량 생산이 가능하다는 장점을 갖는다.

Description

휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 및, 그 제조 방법{Waterproof USIM tray installed in mobile telecommunication terminal and, manufacturing methods for the same}
본 발명은 방수용 유심 트레이에 대한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 패킹재를 트레이 몸체에 결합시키기 위해서 접착제를 사용할 필요가 없고 금형을 이용하여 제조되므로 생산성을 높일 수 있고 제조 단가를 낮출 수 있으며 친환경적이고 대량 생산이 가능한, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이에 대한 것이다. 아울러, 본 발명은 이러한 방수용 유심 트레이의 제조 방법에 대한 것이기도 하다.
일반적으로, 스마트폰 등과 같은 휴대용 통신 단말기에는 가입자 식별 정보 등을 포함하는 USIM(universal subscriber identity module)이 설치된다. USIM은 가입자 정보를 탑재한 SIM(subscriber identity module) 카드와 UICC(universal IC card)가 결합된 형태로서, 사용자 인증과 글로벌 로밍, 전자상거래 등과 같은 다양한 기능을 1장의 카드에 구현한 것이다.
이러한 USIM을 밧데리 일체형 스마트폰에 설치하기 위해서는, 도 1에 나타난 바와 같이, USIM(5)을 트레이(1)에 장착한 후, 트레이(1)를 스마트폰의 슬롯(H)에 삽입하면 된다. 그리고, USIM(5)을 스마트폰에서 꺼내고자 할 경우에는 핀(도면에 미도시)을 핀홀(4)에 삽입하여 누르면 트레이(1)가 인출된다.
이와 같이, 트레이(1)를 사용하면, 스마트폰의 케이스를 열지 않고서도, USIM(5)을 스마트폰에 착탈 가능하게 설치할 수 있다.
트레이(1)는 몸체(2)와 덮개(3)로 이루어진다. 몸체(2)는 USIM(5)이 장착되는 부분이고, 덮개(3)는 슬롯(H)을 덮음으로써 외부의 이물질이 슬롯(H)에 유입되지 않도록 한다. 그런데, 스마트폰 케이스가 금속으로 이루어지면 덮개(3)도 금속으로 만들어져야 외관상 보기 좋으므로 덮개(3)는 금속을 CNC 가공하여 만들어진다. 그리고, 덮개(3)에 합성수지를 인서트 사출하여 덮개(3)와 몸체(2)를 일체로 만든다.
그러나, 이러한 제조 방법은 덮개 제조공정과 인서트 사출공정이 각각 이루어져야 하므로 생산 공정이 복잡하고 제조 시간이 많이 걸리며 제품 단가가 비싸진다는 문제점이 있다.
본 출원인은 상기 문제점을 해결하기 위해서, 트레이를 금형으로 제조하는 방법을 개발하였고 이를 대한민국 특허등록 제10-1662031호 "휴대용 통신 단말기의 유심 트레이 제조방법"으로 등록받은 바 있다. 상기 제조 방법은 금형을 이용하여 덮개(3)와 몸체(2)를 한꺼번에 제조하므로 상술한 문제점을 해결할 수 있다.
한편, 휴대폰이 물에 빠지면 덮개(3)와 슬롯(H) 사이의 틈을 통해서 물이 유입되므로, 이를 방지하기 위한 구조가 제안된 바 있다. 도 2는 방수가 가능한 유심 트레이를 보여준다.
상기 방수용 유심 트레이(10)는 몸체(12)와, 덮개(14) 및, 부착부(16)를 포함한다. 부착부(16)는 덮개(14)의 길이방향(x 방향)을 따라 평평하게 형성되는데, 부착부(16)에는 패킹재(도면에 미도시)가 부착된다. 즉, 도 2와 같은 트레이(10)를 제조한 후, 작업자가 수작업으로 접착제(도면에 미도시)를 부착부(16)에 도포한 후, 트레이(10)를 사출 성형기(도면에 미도시)에 넣어 부착부(16)에 패킹재를 성형한다.
그러나, 상기 방수용 트레이(10)는 접착제 도포가 수작업으로 이루어지므로 단가 상승의 원인이 되고 작업자의 숙련도에 따라 제품 품질이 달라질 수 있으며, 유해한 접착제를 사용하므로 작업자의 인체에 해롭다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 패킹재를 트레이 몸체에 결합시키기 위해서 접착제를 사용할 필요가 없고 금형을 이용하여 제조되므로 생산성을 높일 수 있고 제조 단가를 낮출 수 있으며 친환경적이고 대량 생산이 가능한, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 금형을 이용하여 이러한 방수용 유심 트레이를 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.
상술한 바와 같이, 본 출원인은 금형으로 유심 트레이를 제조하는 방법을 개발하였고 이를 대한민국 특허등록 제10-1662031호 "휴대용 통신 단말기의 유심 트레이 제조방법"(이하, '특허발명'으로 기재함)으로 등록받은 바 있다. 도 3은 이 특허발명으로 제조된 트레이(20)의 일 예를 보여주고, 도 4a ~ 4b는 트레이(20)의 제조 과정을 보여준다.
도 4a ~ 4b에는 트레이(20)가 붉은 선으로 도시되어 있는데, '완성'된 트레이(20)가 금속 스트립(s)에 실제로 구현되어 있지는 않지만 각 공정이 완성된 트레이(20)의 어느 부분에 해당하는지를 알기 쉽게 나타내기 위해서 '완성'된 트레이(20)를 붉은 색으로 도시한 것이다. 그리고, 각 공정(1 ~ 9)에서 제거된 부분이 빗금으로 표시되어 있다.
상기 제조 과정을 간단히 설명하면, 공정 1에서는 메모리 카드 장착부(22)와 보조 장공(511)이 펀칭되고, 공정 2에서는 유심 장착부(21)와 관통부(520)가 펀칭되며, 공정 3에서는 몸체(20a)의 좌,하측 외곽부(522)와 보조 장공(511)이 펀칭되고, 공정 4에서는 몸체(20a)의 우,하측 외곽부(524)와 메인 장공(510)이 펀칭된다. 이러한 천공 및 외곽부 제거는 상부 다이에 설치된 펀치 또는 펀칭블록(도면에 미도시)이 상하 왕복이동을 하면서 금속 스트립(s)을 타격하여 이루어진다.
이어서, 공정 5 ~ 8에서는 트레이(20)의 계단턱(25)과 경사진 부분(26)을 형성하고 유심 장착부(21)와 메모리 카드 장착부(22) 및 외곽 경계부를 2차 펀칭한다. 도면에서 점선으로 표시된 부분은 상부 다이에 설치된 펀칭 블록 및/또는 하부 다이에 형성된 펀칭홈을 보여준다. 펀칭홈은 펀칭 블록과 형합하는 형상을 갖는다.
공정 9에서는 트레이(20)의 하부를 둘러싼 부분(526)을 펀칭하여 제거한다. 상기 부분(526)에는 메인 장공(510)의 하단(메인 장공 중 가장 -y 방향에 있는 부분)이 포함된다. 이에 따라, 두 개의 지지부(530)(532)는 그 하부가 분리되므로 각각 별개로 벤딩될 수 있다.
공정 9 이후에는 지지부(530)(532)를 직각으로 벤딩시켜 트레이(20)를 수직으로 세운다. 이어서, 수직으로 세워진 트레이(20)의 상단부(540)를 타격하여 상단부(540)가 측방향으로 펴지도록 함으로써 덮개(30)를 만들고, 다음으로 덮개(30)를 타격하여 핀홀(32)을 만든다.
본 발명은 상기 특허발명을 개량하여 이루어지되, 당업자가 쉽게 생각해 내거나 구현할 수 없는 구성들을 여러 개 추가함으로써 현저한 효과를 갖도록 한 발명이다. 본 발명의 구체적인 내용은 [발명을 실시하기 위한 구체적인 내용]과 [도면] 등에서 설명될 것이다.
그리고, 상기 특허등록 제10-1662031호의 등록공보에 개시된 내용과, 상기 등록공보에서 인용하는 대한민국 특허등록공보 제10-1236929호, 제10-0522534호, 제10-0976575호, 제10-1089903호, 제10-0578043호에 개시된 내용은 본 발명을 이해하기 위한 한도 내에서 본 명세서에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명은 패킹재를 트레이 몸체에 결합시키기 위해서 접착제를 사용할 필요가 없고 금형을 이용하여 제조되므로 생산성을 높일 수 있고 제조 단가를 낮출 수 있으며 친환경적이고 대량 생산이 가능하다는 장점을 갖는다.
도 1은 통상적인 스마트폰에 유심 트레이가 장착되는 것을 보여주는 사시도.
도 2는 종래 기술에 따라 제조된 방수용 유심 트레이(패킹재 성형 전)를 보여주는 사시도.
도 3은 금형으로 제조된 유심 트레이를 보여주는 사시도.
도 4a ~ 4b는 도 3의 유심 트레이를 금형으로 제조하는 과정을 보여주는 평면 구성도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따라 제조된 방수용 유심 트레이를 보여주는 사시도.
도 6은 도 5의 방수용 유심 트레이에서 패킹재가 제거된 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 도 6의 평면도.
도 8은 도 7의 VIII-VIII' 단면도.
도 9는 방수용 유심 트레이가 스마트 폰의 슬롯에 장착된 것을 보여주는 단면도.
도 10은 본 발명에 따라 방수용 유심 트레이를 제조하는 공정을 보여주는 플로우 차트.
도 11은 도 10의 S20 ~ S30 단계를 보여주는 평면 구성도.
도 12는 도 11의 공정으로 만들어진 트레이와 지지부를 보여주는 평면도.
도 13(a)는 도 12의 XIII-XIII' 단면도.
도 13(b) ~ 13(c)는 벤딩으로 인해 트레이가 수직으로 세워지는 과정을 순차적으로 보여주는 단면도.
도 14a는 수직으로 세워진 트레이와 제1,2 캠을 보여주는 단면도.
도 14b는 도 14a의 XIV 부분을 확대한 도면.
도 15a는 수직으로 세워진 트레이의 앞, 뒷면을 제1,2 캠이 가압하여 고정한 것을 보여주는 단면도.
도 15b는 도 15a의 XV 부분을 확대한 도면.
도 16a는 트레이의 상단부를 타격하여 덮개를 만드는 것을 보여주는 단면도.
도 16b는 도 16a의 XVI 부분을 확대한 도면.
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따라 제조된 방수용 유심 트레이(패킹재가 제거된 상태)를 보여주는 평면도.
이하, 첨부된 도면들을 참조로 본 발명에 대해서 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 실시예들에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
아래에서는 본 발명이 적용될 수 있는 방수용 유심 트레이의 구조를 먼저 설명한 후, 그 제조방법을 설명하기로 한다. 아래에서 설명되는 방수용 유심 트레이는 본 발명에 따른 기술적 사상을 설명하기 위해서 제시된 일 실시예에 불과하므로, 본 발명의 기술적 사상이 상기 트레이에만 한정되는 것으로 해석되어서는 아니될 것이다. 예를 들어, 유심 장착부(도 5의 114)와 메모리 카드 장착부(도 5의 115)를 모두 포함하는 트레이 뿐만 아니라, 유심 장착부(114)만을 갖는 트레이에도 본 발명이 적용될 수 있다.
아래의 여러 도면들에서 동일한 도면 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다. 그리고, 일부 도면에는 x, y, z축이 도시되었는데, 이 x, y, z축은 카르테시안 좌표축을 나타내는 것으로서 각 도면의 방향을 이해하기 쉽도록 하기 위한 것이다.
[제1 실시예]
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따라 제조된 방수용 유심 트레이를 보여주는 사시도이고, 도 6은 상기 방수용 유심 트레이에서 패킹재가 제거된 상태를 보여주는 사시도이며, 도 7은 도 6의 평면도이다.
도면을 참조하면, 유심 트레이(100)는 몸체(110)와, 몸체(110)에 성형된 패킹재(160) 및, 몸체(110)의 한쪽 끝단에 형성된 덮개(140)를 포함한다.
몸체(110)는 전체적으로 직사각 형상을 갖고, 그 내부에는 유심 장착부(114)와 메모리 카드 장착부(115)가 형성된다.
유심 장착부(114)와 메모리 카드 장착부(115)는 각각 금속 스트립(s)이 직사각형으로 천공되어 만들어진다. 유심 장착부(114)에는 유심이 설치되고, 메모리 카드 장착부(115)에는 메모리 카드가 장착된다.
몸체(110) 중에서 덮개(140)와 근접한 부분에는 덮개(140)의 길이방향(x 방향)을 따라 홈(120)이 길게 연속적으로 형성된다. 홈(120)은 몸체(110)의 앞면(111)과 뒷면(112) 및 측면(113)에 형성된다. 그리고, 앞,뒷면(111)(112)에 형성된 홈(120)과 측면(113)에 형성된 홈(120)은 서로 연결된다.
바람직하게, 홈(120)은 제1 홈(120a)과 제2 홈(120b)을 포함한다. 도 6 ~ 8에 나타난 바와 같이, 제1,2 홈(120a)(120b)은 덮개(140)의 길이방향을 따라 연속적으로 형성되고 몸체(110)의 앞,뒷면(111)(112)과 측면(113)에 형성된다.
제1 홈(120a)은 몸체(110)의 앞,뒷면(111)(112)이 단조 가공되어 형성되고, 제2 홈(120b)은 제1 홈(120a)의 바닥면(121)이 단조 가공되어 형성된다. 따라서, 제1,2 홈(120a)(120b)은 계단식으로 형성된다.
홈(120)의 바닥면(121)에는 관통공(123)(125)이 몸체(110)를 관통하도록 형성된다. 관통공(123)(125)은 적어도 두 개 이상이 형성되는 것이 바람직하고, 가장 바람직하게는 3개의 관통공(123)(125)이 형성된다. 아울러, 관통공(123)(125) 중 적어도 하나는 상기 길이 방향(x 방향)을 따라 길게 형성된 장공인 것이 바람직하다.
그리고, 관통공(123)(125) 사이의 간격(d) 및, 양쪽 끝의 관통공(125)과 측면(113) 사이의 간격(d)은 1mm ~ 1.5mm인 것이 바람직하다. 관통공(123)(125)이 형성된 부분에는 앞면(111)쪽의 패킹재(160)와 뒷면(112)쪽의 패킹재(160)가 관통공(123)(125)을 통해서 일체화되므로 물 유입 가능성이 없지만 관통공(123)(125) 사이의 부분 및 양쪽 끝의 관통공(125)과 측면(113) 사이의 부분에는 패킹재(160)와 바닥면(121) 사이의 틈을 통해서 물이 유입될 수도 있으므로 이를 방지하기 위해서는 간격(d)이 작을수록 좋지만, 간격(d)이 지나치게 좁으면 덮개(140)와 몸체(110)의 연결 부분이 파손될 가능성이 커지므로, 이를 감안하면 간격(d)은 1mm ~ 1.5mm인 것이 바람직하다.
도 7 ~ 8에 나타난 바와 같이, 홈(120)의 양측에는 길이방향(x 방향)을 따라 돌출 라인(117)(118)이 길게 연속적으로 형성된다. 돌출 라인(117)(118)은 홈(120)의 측벽(122)을 형성하므로, 패킹재(160)가 홈(120)에 안정적으로 위치하도록 돕는다.
그리고, 돌출 라인(117)(118)의 상단에서 홈(120)의 측벽을 이루는 부분(117a)(118a)은 다른 부분 보다 높이가 높게 형성된다. 상기 부분(117a)(118a)은 측벽(122)의 높이를 높게 함으로써 패킹재(160)가 안정적으로 설치되도록 돕는다.
그리고, 돌출 라인(117)은 상단부(도 11의 540)를 타격하여 덮개(140)를 만들 때 몸체(110)를 지지하는 역할을 한다. 아울러, 돌출 라인(118)과 덮개(140) 사이에는 길이방향(x 방향)을 따라 그루브(119)가 길게 연속적으로 형성된다.
돌출 라인(117)(118)은 기존 방수용 유심 트레이(10)의 부착부(16)와 동일한 높이로 형성되는 것이 바람직한데, 이것은 패킹재(160)의 사출 성형시 기존의 상,하부 몰드를 그대로 이용할 수 있기 때문이다.
패킹재(160)는 실리콘, 합성수지, 고무 등을 사출 성형하여 형성된다. 상기 사출 성형은 기존 방수용 유심 트레이(도 2의 10)의 부착부(16)에 패킹재를 성형할 때와 동일한 방법으로 이루어질 수 있다. 다만, 기존에는 부착부(16)에 접착제를 도포한 후 사출 성형을 하여 패킹재를 성형하였으나, 본 발명에서는 홈(120)에 접착제를 도포할 필요가 없다. 이것은 앞면(111)쪽의 패킹재(160)와 뒷면(112)쪽의 패킹재(160)가 관통공(123)(125)을 통해서 일체화되기 때문이다.
도 9에 나타난 바와 같이, 패킹재(160)는 베이스부(161)와 밀착부(165)를 포함한다.
베이스부(161)는 홈(120)과 관통공(123)(125)을 채우도록 형성된다. 베이스부(161)의 윗면은 양측 돌출 라인(117)(118)의 돌기 부분(117a)(118a)과 실질적으로 동일한 높이에 형성된다.
밀착부(165)는 베이스부(161)의 윗면에 돌출되도록 길이방향(x 방향)을 따라 연속적으로 형성된다. 트레이(100)가 슬롯(H)에 삽입되면, 밀착부(165)는 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되어 변형되므로 효과적인 방수가 가능하다. 도 9에서는 밀착부(165)가 변형되지 않은 것으로 도시되었으나, 이것은 밀착부(165)의 형상을 보여주기 위한 것이고, 실제로는 트레이(100)가 슬롯(H)에 삽입되면 밀착부(165)는 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되어 변형된다.
덮개(140)는 몸체(110)의 한쪽 끝단에서 몸체(110)와 수직이 되도록 형성된다. 덮개(140)는 몸체(110) 보다 길이방향(x 방향)으로 더 돌출되는데, 덮개(140)의 양쪽 끝단 중에서 어느 한쪽이 나머지 한쪽 보다 더 돌출되고, 상기 더 돌출된 부분에 핀홀(142)이 형성된다.
핀홀(142)은 트레이(100)를 스마트 폰으로부터 인출하기 위해 핀(도면에 미도시)이 삽입되는 구멍이다. 그리고, 방수를 위해서 핀홀(142)도 방수 패킹된다. 상기 방수 패킹은 패킹재(160)를 사출 성형할 때 핀홀(142)을 채우도록 실리콘, 합성 수지, 고무 등이 사출 성형된 것으로서, 이는 기존 방수용 유심 트레이에도 있는 구성이므로 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다.
그러면, 이와 같은 구조를 갖는 방수용 유심 트레이(100)를 금형으로 제조하는 방법을 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 한편, 도 11 ~ 12에는 트레이(100)가 붉은 선으로 도시되어 있는데, '완성'된 트레이(100)가 금속 스트립(s)에 실제로 구현되어 있지는 않지만 각 공정이 완성된 트레이(100)의 어느 부분에 해당하는지를 알기 쉽게 나타내기 위해서 '완성'된 트레이(100)를 붉은 색으로 도시하였다.
알려진 바와 같이, 금형은 상부 다이가 하부 다이에 대해 상하로 왕복이동하면서 금속을 펀칭(또는 타격)하여 제품을 만드는 장치이다. 이러한 금형의 일반적인 구성은 대한민국 특허등록공보 제10-1236929호, 제10-0522534호, 제10-0976575호, 제10-1089903호, 제10-0578043호 등에 개시되어 있는데, 상기 특허등록공보에 기재된 내용은 본 발명을 이해하기 위한 한도 내에서 본 명세서에 참고적으로 포함된다.
먼저, 금속 스트립(s)이 하부 다이의 상면에서 주기적으로 이동되는 상태에서 상부 다이가 하부 다이에 대해 상하 왕복이동을 하여 금속 스트립(s)을 펀칭(또는 타격, 단조 가공 등)함으로써 유심 장착부(114)와 메모리 카드 장착부(115) 및 외곽 경계부를 제거한다(도 10의 S10). 상기 외곽 경계부 펀칭시, 몸체(110)의 측면(113)에 홈(120)이 형성되도록 한다. 한편, 금속 스트립(s)은 그 길이방향(도 11의 x 방향)으로 길게 형성된 것으로서, 알루미늄 합금 등으로 이루어질 수 있다.
S10 단계는 대한민국 특허등록 제10-1662031호 "휴대용 통신 단말기의 유심 트레이 제조방법"에 개시된 방법으로 이루어질 수 있다. 뿐만 아니라, 이 방법은 도 4a ~ 4b의 공정 1 ~ 8에도 도시되어 있고 [과제의 해결 수단]에서 설명되어 있는데, S 10 단계는 이 방법과 동일한 방법 또는 이를 단순 응용한 방법으로 이루어질 수 있으므로 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 11 ~ 16b는 S 10 단계 이후의 공정을 보여준다. 그리고, 도 11 ~ 12에서 검은 색 빗금 부분은 각 공정에서 펀칭으로 제거된 부분을 나타낸다.
도 11의 공정 (i)는 트레이(100)의 우,하측 경계부(524)를 펀칭하여 제거하는 공정으로서, 도 4b의 공정 8에 해당한다.
그리고, 공정 (ii) ~ (iii)은 홈(120) 등을 형성하기 위한 단조 공정이다(S 20). 상기 상단부(540)와 소정 간격으로 이격된 부분(덮개와 근접한 몸체 부분)을 단조 가공(鍛造 加工)하여 트레이(100)의 앞,뒷면(111)(112)에 홈(120)을 상단부(540)의 길이 방향을 따라 형성한다.
상,하부 다이에 각각 설치된 단조용 블록(도면에 미도시)이 동시에 승,하강하면서 앞,뒷면(111)(112)을 단조가공하여 홈(120)을 형성한다.
상기 단조 공정은 두 차례(즉, 공정 (ii) ~ (iii))에 걸쳐서 이루어지는 것이 바람직하지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 홈(120)이 제1 홈(120a)과 제2 홈(120b)으로 이루어지는 경우에는 제1 홈(120a)을 먼저 단조 가공한 후 다음 공정에서 제2 홈(120b)을 단조 가공할 수 있다.
그리고, 홈(120)과 함께, 그루브(119)도 공정 (ii) ~ (iii)에서 형성될 수도 있다. 하지만, 홈(120)이 먼저 형성된 후 그루브(119)가 형성되거나 그루브(119)가 먼저 형성된 후 홈(120)이 형성될 수도 있다.
홈(120)과 그루브(119)가 형성되면 돌출라인(117)(118)이 형성되는데, 그 후 추가 공정으로서 돌기 부분(117a)(118a)을 형성할 수도 있다.
위 공정이 완료되면, 공정 (iv)에서 관통공(123)이 펀칭으로 형성되고 공정 (v)에서 관통공(125)이 펀칭으로 형성된다. 공정 (iv)(v)에서 관통공(123)(125)은 최종 제품에서의 관통공(123)(125) 치수 보다 약간 크게 형성되는데, 이것은 추후 덮개(140) 형성 공정(S 60)에서의 타격을 감안한 것이다.
이어서, 공정 (vi)에서 트레이(100)의 하부를 둘러싼 부분(526)을 펀칭하여 제거한다(S 30). 상기 부분(526)에는 메인 장공(510)의 하단(메인 장공 중 가장 -y 방향에 있는 부분)이 포함된다. 그리고, 상기 부분(526)에는 보조 장공(511)의 하단이 포함되지 않는 것이 바람직하다. 이에 따라, 두 개의 지지부(530)(532)는 그 하부가 분리되므로 각각 별개로 벤딩될 수 있다. 보조 장공(511)은 상기 벤딩이 용이하게 이루어지도록 돕는다. 도 12는 공정 (vi)가 완료된 상태의 금속 스트립을 보여주고, 도 13(a)는 도 12의 XIII-XIII' 단면을 보여준다.
S30 단계가 완료된 후에는 지지부(530)(532)를 직각으로 벤딩시켜 트레이(100)를 수직으로 세운다(S 40). 도 13(b) ~ 13(c)에 나타난 바와 같이, 지지부(530)(532)의 아랫면을 벤딩 지지봉(545)이 받치고 있는 상태에서 상부 다이에 설치된 벤딩용 블록(도면에 미도시)이 지지부(530)(532)를 누르면 지지부(530)(532)가 벤딩 지지봉(545)을 중심으로 벤딩된다.
도 13(b) ~ 13(c)에는 상기 벤딩이 2회 가압에 의해서 이루어지는 것으로 도시되어 있으나, 상기 벤딩은 1회 가압에 이루어지거나 3회 이상의 가압에 의해서 이루어질 수도 있다.
상기 벤딩에 의해서 지지부(530)(532)가 직각으로 아래쪽(도 13의 -z 방향)으로 벤딩되면 트레이(100)도 수직으로 세워진다.
이어서, 도 14a ~ 14b, 도 15a ~ 15b에 나타난 바와 같이, 수직으로 세워진 트레이(100)의 앞,뒷면(111)(112)을 제1,2 캠(570)(580)으로 가압하여 고정한다(S 50).
하부 다이(560)의 아래에는 상부 다이(550)의 상하 왕복이동과 연동되어 작동하는 제1,2 캠(570)(580)이 설치되어 있다.
구체적으로, 제1,2 캠(570)(580)은 몸체(110)의 양측(도 14a ~ 14b에서 몸체의 좌,우측)에 각각 설치되는데, 몸체(110)에 대해 전,후진 왕복 이동을 한다. 상부 다이(550)에 설치된 펀치, 단조용 블록, 블랭킹 블록 등이 금속 스트립(s)과 상단부(540)를 타격할 때에는 제1,2 캠(570)(580)이 몸체(110)의 양쪽면(앞, 뒷면)을 밀착 가압하여 고정하고, 금속 스트립(s)이 이동할 때에는 후퇴하여 금속 스트립(s)의 이동이 가능하도록 한다. 상부 다이(550)의 상하 왕복이동과 제1,2 캠(570)(580)의 전,후진 및 금속 스트립(s)의 이동이 서로 연동되는 구조는 대한민국 특허등록공보 제10-1236929호, 제10-0522534호, 제10-0976575호, 제10-1089903호, 제10-0578043호 등에 개시된 구성과 본 명세서의 내용을 참조하면 당업자가 알 수 있을 것이다.
제1,2 캠(570)(580)은 각각 그 선단면이 그루브(119), 돌출 라인(117)(118) 및, 홈(120)과 형합하는 형상을 갖는다. 그리고, 제1 캠(570)에는 핀(571)이 설치되고, 제2 캠(580)에는 핀(571)이 삽입되는 홀(581)이 형성된다. 핀(571)은 관통공(123)(125)을 관통한 후 홀(581)에 삽입될 수 있다.
그리고, 도 15a ~ 15b에 나타난 바와 같이, 돌출 라인(117)은 제1,2 캠(570)(580)의 턱(573)(583)에 의해서 지지된다.
상술한 바와 같이, S 20 단계에서 관통공(123)(125)은 최종 제품에서의 관통공(123)(125) 치수 보다 약간 크게 펀칭된다. 그리고, 핀(571)은 최종 제품에서의 관통공(123)(125)과 동일한 크기를 갖는다. 따라서, 핀(571)은 관통공(123)(125)에 잘 삽입될 수 있고, 추후 S 60 단계에서 핀(571)이 관통공(123)(125)에 삽입된 상태에서 상단부(540) 타격이 이루어지면 관통공(123)(125)의 크기가 작아져서 최종 제품에서의 관통공(123)(125) 치수로 만들어진다.
S 50 단계 이후에는, 트레이의 상단부(540)를 타격하여 덮개(140)를 만든다(S 60). 도 16a ~ 16b에 나타난 바와 같이, 가압 블록(551)으로 상단부(540)를 타격하면 상단부(540)가 옆으로 펴지면서 덮개(140)로 만들어진다. 덮개(140)는 가압 블록(551)의 1회 타격 또는 2회 이상의 타격(바람직하게는 3회 타격)에 의해서 만들어질 수 있는데, 타격 회수는 금속 스트립(s)의 재질 등을 고려해서 정해질 수 있다.
가압 블록(551)의 타격이 완료되면, 덮개(140)를 펀칭하여 핀홀(142)을 천공한다(S 70).
한편, 상단부(540)를 타격하여 만들어지는 덮개(140)는 만들고자 하는 규격(치수)보다 약간 크므로, 덮개(140)의 가장자리를 블랭킹하여 제거함으로써 트레이(100)를 금속 스트립(s)으로부터 분리함과 동시에 원하는 규격이 되도록 한다(S 80). 금속 스트립(s)으로부터 분리된 트레이(100)는 아래로 떨어져서 적재함(도면에 미도시)에 적재된다.
S 70 단계와 S 80 단계는 특허등록 제10-1662031호에 그 구성이 상세히 기재되어 있으므로, 여기서는 중복을 피하기 위해서 그 설명을 생략하기로 한다.
S 80 단계 이후에는, 실리콘, 합성수지, 고무 등을 사출하여 패킹재(160)를 홈(120)에 성형한다(S 90). 상기 사출 성형은 기존 방수용 유심 트레이(도 2의 10)의 부착부(16)에 패킹재를 성형할 때와 동일한 방법으로 이루어질 수 있다. 다만, 기존에는 부착부(16)에 접착제를 도포한 후 사출 성형하여 패킹재를 형성하였으나, 본 발명에서는 접착제를 도포할 필요가 없다. 이것은 앞면(111)쪽의 패킹재(160)와 뒷면(112)쪽의 패킹재(160)가 관통공(123)(125)을 통해서 일체화되기 때문이다.
트레이(100)의 하부와 형합하는 홈을 가진 하부 몰드와, 트레이(100)의 상부와 형합하는 홈을 가진 상부 몰드를 준비한 다음, 하부 몰드의 홈에 트레이(100)를 위치시키고 상부 몰드로 덮은 후, 주입구를 통해 실리콘 등을 주입한다. S 90 단계에서는, 패킹재(160)의 성형과 함께, 핀홀(142)을 밀폐(방수)하는 방수 패킹이 이루어질 수도 있다. 한편, 핀홀(142)의 방수 패킹은 상기 사출 성형이 완료된 후 별도로 수작업에 의해 이루어질 수도 있다.
이러한 사출 성형 공정은 공지된 것이고 기존 방수용 패킹재의 사출 성형에도 적용되던 것이므로 여기서는 자세한 설명을 생략하기로 한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 트레이 제조방법은 금형으로 트레이를 제조할 수 있으므로, 기존의 제조 방법과 비교하여, 제조 공정이 단순하고 제조 시간이 단축되며 제조 설비비가 작게 소요되고, 이에 따라 제품 단가를 낮출 수 있다는 장점을 갖는다. 아울러, 패킹재(160)를 성형하기 위해서 접착제를 도포할 필요가 없으므로 작업이 단순해지고 제조 단가가 저렴해지며 작업자의 건강에도 도움이 된다.
[제2 실시예]
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따라 제조된 방수용 유심 트레이(패킹재가 제거된 상태)를 보여주는 평면도이다.
도면을 참조하면, 유심 트레이(200)는 몸체(110)와, 몸체(110)에 형성된 패킹재(160, 도 17에는 미도시) 및, 몸체(110)의 한쪽 끝단에 형성된 덮개(140)를 포함한다.
유심 트레이(200)는, 유심 트레이(100)와 비교하여, 관통공(123)이 장공으로 이루어지고 관통공(125)이 원형공으로 이루어져 있다는 차이점이 있고, 상기 차이점을 제외하면 그 구성이 동일하다.
1, 20 : 유심 트레이 2, 12, 20a, 110 : 몸체
3, 14, 30, 140 : 덮개 4, 32, 142 : 핀홀
5 : 유심 16 : 부착부
21, 114 : 유심 장착부 22, 115 : 메모리 카드 장착부
25 : 계단턱 26 : 경사진 부분
10, 100, 200 : 방수용 유심 트레이
111 : 몸체(110)의 앞면 112 : 몸체(110)의 뒷면
113 : 몸체(110)의 측면 117, 118 : 돌출 라인
117a, 118b : 돌기 부분
119 : 그루브 120 : 홈
120a : 제1 홈 120b : 제2 홈
121 : 홈의 바닥면 122 : 홈의 측벽
123, 125 : 관통공 160 : 패킹재
161 : 베이스부 165 : 밀착부
510 : 메인 장공 511 : 보조 장공
520 : 관통부 522 : 좌측 외곽부
524 : 우측 외곽부
526 : 트레이의 하부를 둘러싼 부분 530, 532 : 지지부
540 : 상단부
545 : 벤딩 지지봉 550 : 상부 다이
551 : 가압 블록 560 : 하부 다이
570 : 제1 캠 571 : 핀
573, 583 : 턱
580 : 제2 캠 581 : 홀
H : 슬롯 w : 슬롯의 내측벽
s : 금속 스트립
d : 관통공(123)(125) 사이의 거리, 또는 관통공(125)과 측면(113) 사이의 거리

Claims (11)

  1. 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)을 통해 상기 단말기의 내부에 삽입되어 설치되는 몸체(110); 및,
    몸체(110)와 일체로 형성되고, 슬롯(H)을 덮는 덮개(140);를 포함하고,
    몸체(110)의 앞면(111)과 뒷면(112) 및 측면(113)에는 덮개(140)와 근접한 부분에 덮개(140)의 길이방향을 따라 연속적으로 홈(120)이 형성되며, 홈(120)의 바닥면(121)에는 몸체(110)를 관통하는 관통공(123)(125)이 형성되며,
    홈(120)에는 패킹재(160)가 형성되되, 패킹재(160) 중 앞면(111)쪽 부분과 뒷면(112)쪽 부분은 관통공(123)(125)을 통하여 일체로 되고, 패킹재(160)는 앞면(111) 및 뒷면(112) 보다 더 돌출되도록 형성되어 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착됨으로써 방수가 되도록 하고,
    패킹재(160)는,
    홈(120)과 관통공(123)(125)을 채우도록 형성된 베이스부(161); 및,
    베이스부(161)의 상면에 돌출되도록 형성되되, 덮개(140)의 길이 방향을 따라 연속적으로 형성된 밀착부(165);를 포함하고,
    밀착부(165)는 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되도록 변형되어 방수가 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 관통공(123)(125)은 몸체(110)를 관통하는 적어도 하나의 장공을 포함하고,
    상기 장공은 홈(120)의 바닥면(121)에 덮개(140)의 길이방향을 따라 길게 형성된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
  3. 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)을 통해 상기 단말기의 내부에 삽입되어 설치되는 몸체(110); 및,
    몸체(110)와 일체로 형성되고, 슬롯(H)을 덮는 덮개(140);를 포함하고,
    몸체(110)의 앞면(111)과 뒷면(112) 및 측면(113)에는 덮개(140)와 근접한 부분에 덮개(140)의 길이방향을 따라 연속적으로 홈(120)이 형성되며, 홈(120)의 바닥면(121)에는 몸체(110)를 관통하는 관통공(123)(125)이 형성되며,
    홈(120)에는 패킹재(160)가 형성되되, 패킹재(160) 중 앞면(111)쪽 부분과 뒷면(112)쪽 부분은 관통공(123)(125)을 통하여 일체로 되고, 패킹재(160)는 앞면(111) 및 뒷면(112) 보다 더 돌출되도록 형성되어 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착됨으로써 방수가 되도록 하고,
    상기 관통공(123)(125)은 몸체(110)를 관통하는 적어도 하나의 장공을 포함하고,
    상기 장공은 홈(120)의 바닥면(121)에 덮개(140)의 길이방향을 따라 길게 형성되며,
    관통공(123)(125) 사이의 간격(d)은 1mm ~ 1.5mm 이고,
    홈(120)의 양측에는 돌출 라인(117)(118)이 각각 형성되며, 돌출 라인(118)과 덮개(140) 사이에는 그루브(119)가 덮개(140)의 길이방향을 따라 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
  4. 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)을 통해 상기 단말기의 내부에 삽입되어 설치되는 몸체(110); 및,
    몸체(110)와 일체로 형성되고, 슬롯(H)을 덮는 덮개(140);를 포함하고,
    몸체(110)의 앞면(111)과 뒷면(112) 및 측면(113)에는 덮개(140)와 근접한 부분에 덮개(140)의 길이방향을 따라 연속적으로 홈(120)이 형성되며, 홈(120)의 바닥면(121)에는 몸체(110)를 관통하는 관통공(123)(125)이 형성되며,
    홈(120)에는 패킹재(160)가 형성되되, 패킹재(160) 중 앞면(111)쪽 부분과 뒷면(112)쪽 부분은 관통공(123)(125)을 통하여 일체로 되고, 패킹재(160)는 앞면(111) 및 뒷면(112) 보다 더 돌출되도록 형성되어 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착됨으로써 방수가 되도록 하고,
    홈(120)은 제1 홈(120a)과 제2 홈(120b)을 포함하며,
    제1,2 홈(120a)(120b)은 덮개(140)의 길이방향을 따라 연속적으로 형성되고 몸체(110)의 앞,뒷면(111)(112)과 측면(113)에 형성되며,
    제2 홈(120b)은 제1 홈(120a)의 바닥면에 형성된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    패킹재(160)는,
    홈(120)과 관통공(123)(125)을 채우도록 형성된 베이스부(161); 및,
    베이스부(161)의 상면에 돌출되도록 형성되되, 덮개(140)의 길이 방향을 따라 연속적으로 형성된 밀착부(165);를 포함하고,
    밀착부(165)는 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착되도록 변형되어 방수가 되도록 하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이.
  6. 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이를 제조하는 방법에 있어서,
    (a) 금속 스트립(s)이 주기적으로 이동되는 상태에서 금속 스트립(s)이 펀칭 또는 단조 가공되어 트레이(100)(200)가 소정 간격으로 형성되되, 트레이(100)(200)의 유심 장착부(114) 및 외곽 경계부가 상기 펀칭에 의해서 제거되고, 이웃하는 트레이(100)(200) 사이에는 금속 스트립(s)의 폭 방향으로 메인 장공(510)이 형성되도록 펀칭되어 지지부(530)(532)가 각각 형성되며, 트레이(100)(200)의 상단부(540) 양측이 지지부(530)(532)에 연결되도록 하는 단계;
    (b) 상기 상단부(540)로부터 소정 간격으로 이격된 부분을 단조(鍛造)하여 트레이(100)(200)의 앞,뒷면(111)(112)에 홈(120)이 상단부(540)의 길이 방향을 따라 형성되도록 하는 단계;
    (c) 상기 (b) 단계 이후에, 홈(120)의 바닥면(121)을 천공하여 관통공(123)(125)을 형성하는 단계;
    (d) 상기 (a) 단계에서 미펀칭된 부분 중 트레이(100)(200)의 하부를 둘러싼 부분(526)을 펀칭하여 제거하되, 메인 장공(510)의 하단이 제거되도록 하여 지지부(530)(532)의 하부가 서로 분리되도록 하는 단계;
    (e) 상기 (d) 단계 이후에, 지지부(530)(532)를 아래쪽으로 직각으로 벤딩시켜 트레이(100)(200)를 수직으로 세우는 단계;
    (f) 수직으로 세워진 트레이(100)(200)의 상단부(540)를 타격하여 상단부(540)가 측방향으로 펴지도록 하는 단계; 및,
    (h) 상기 (f) 단계 이후에, 상단부(540)의 양측을 지지부(530)(532)로부터 분리한 후, 홈(120)에 패킹재(160)를 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 앞면(111)쪽의 패킹재(160)와 뒷면(112)쪽의 패킹재(160)는 관통공(123)(125)을 통해서 일체로 되고, 패킹재(160)는 앞,뒷면(111)(112) 및 측면(113) 보다 더 돌출되고, 이에 따라 패킹재(160)는 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착됨으로써 방수가 되도록 하며,
    홈(120)은 제1 홈(120a)과 제2 홈(120b)을 포함하며,
    상기 (b) 단계는
    (b1) 제1 홈(120a)을 형성하는 단계; 및,
    (b2) 상기 (b1) 단계 이후에 제2 홈(120b)을 형성하는 단계;를 포함하고,
    제1,2 홈(120a)(120b)은 덮개(140)의 길이방향을 따라 연속적으로 형성되고 몸체(110)의 앞,뒷면(111)(112)과 측면(113)에 형성되며,
    제2 홈(120b)은 제1 홈(120a)의 바닥면에 계단식으로 형성된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 제조 방법.
  7. 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이를 제조하는 방법에 있어서,
    (a) 금속 스트립(s)이 주기적으로 이동되는 상태에서 금속 스트립(s)이 펀칭 또는 단조 가공되어 트레이(100)(200)가 소정 간격으로 형성되되, 트레이(100)(200)의 유심 장착부(114) 및 외곽 경계부가 상기 펀칭에 의해서 제거되고, 이웃하는 트레이(100)(200) 사이에는 금속 스트립(s)의 폭 방향으로 메인 장공(510)이 형성되도록 펀칭되어 지지부(530)(532)가 각각 형성되며, 트레이(100)(200)의 상단부(540) 양측이 지지부(530)(532)에 연결되도록 하는 단계;
    (b) 상기 상단부(540)로부터 소정 간격으로 이격된 부분을 단조(鍛造)하여 트레이(100)(200)의 앞,뒷면(111)(112)에 홈(120)이 상단부(540)의 길이 방향을 따라 형성되도록 하는 단계;
    (c) 상기 (b) 단계 이후에, 홈(120)의 바닥면(121)을 천공하여 관통공(123)(125)을 형성하는 단계;
    (d) 상기 (a) 단계에서 미펀칭된 부분 중 트레이(100)(200)의 하부를 둘러싼 부분(526)을 펀칭하여 제거하되, 메인 장공(510)의 하단이 제거되도록 하여 지지부(530)(532)의 하부가 서로 분리되도록 하는 단계;
    (e) 상기 (d) 단계 이후에, 지지부(530)(532)를 아래쪽으로 직각으로 벤딩시켜 트레이(100)(200)를 수직으로 세우는 단계;
    (f) 수직으로 세워진 트레이(100)(200)의 상단부(540)를 타격하여 상단부(540)가 측방향으로 펴지도록 하는 단계; 및,
    (h) 상기 (f) 단계 이후에, 상단부(540)의 양측을 지지부(530)(532)로부터 분리한 후, 홈(120)에 패킹재(160)를 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 앞면(111)쪽의 패킹재(160)와 뒷면(112)쪽의 패킹재(160)는 관통공(123)(125)을 통해서 일체로 되고, 패킹재(160)는 앞,뒷면(111)(112) 및 측면(113) 보다 더 돌출되고, 이에 따라 패킹재(160)는 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착됨으로써 방수가 되도록 하며,
    상기 (a) 단계의 외곽 경계부 제거시, 측면(113)에 홈(120)이 형성되고,
    상기 측면(113)의 홈(120)은 앞,뒷면(111)(112)의 홈(120)과 연결되며, 패킹재(160)는 측면(113)의 홈(120)에도 형성되며,
    상기 (h) 단계에서 패킹재(160)는 사출 성형으로 형성된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 관통공(123)(125) 중 적어도 하나는 상기 상단부(540)의 길이 방향을 따라 길게 천공된 장공이고,
    상기 (f) 단계에서, 수직으로 세워진 트레이(100)(200)의 양측에는 제1,2 캠(570)(580)이 각각 구비되며, 제1 캠(570)의 선단에는 관통공(123)(125)에 삽입되는 핀(571)이 설치되고, 제2 캠(580)에는 관통공(123)(125)을 관통한 핀(571)이 삽입되는 홀(581)이 형성되며,
    상기 (f) 단계는,
    (f1) 제1,2 캠(570)(580)이 전진하여 트레이(100)(200)의 앞,뒷면(111)(112)을 가압하여 트레이(100)(200)를 고정하되, 핀(571)이 관통공(123)(125)을 관통한 후 홀(581)에 삽입되도록 하는 단계; 및,
    (f2) 상부 다이에 설치된 가압 블록(551)이 하강하여 트레이(100)(200)의 상단부(540)를 타격하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 제조 방법.
  9. 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이를 제조하는 방법에 있어서,
    (a) 금속 스트립(s)이 주기적으로 이동되는 상태에서 금속 스트립(s)이 펀칭 또는 단조 가공되어 트레이(100)(200)가 소정 간격으로 형성되되, 트레이(100)(200)의 유심 장착부(114) 및 외곽 경계부가 상기 펀칭에 의해서 제거되고, 이웃하는 트레이(100)(200) 사이에는 금속 스트립(s)의 폭 방향으로 메인 장공(510)이 형성되도록 펀칭되어 지지부(530)(532)가 각각 형성되며, 트레이(100)(200)의 상단부(540) 양측이 지지부(530)(532)에 연결되도록 하는 단계;
    (b) 상기 상단부(540)로부터 소정 간격으로 이격된 부분을 단조(鍛造)하여 트레이(100)(200)의 앞,뒷면(111)(112)에 홈(120)이 상단부(540)의 길이 방향을 따라 형성되도록 하는 단계;
    (c) 상기 (b) 단계 이후에, 홈(120)의 바닥면(121)을 천공하여 관통공(123)(125)을 형성하는 단계;
    (d) 상기 (a) 단계에서 미펀칭된 부분 중 트레이(100)(200)의 하부를 둘러싼 부분(526)을 펀칭하여 제거하되, 메인 장공(510)의 하단이 제거되도록 하여 지지부(530)(532)의 하부가 서로 분리되도록 하는 단계;
    (e) 상기 (d) 단계 이후에, 지지부(530)(532)를 아래쪽으로 직각으로 벤딩시켜 트레이(100)(200)를 수직으로 세우는 단계;
    (f) 수직으로 세워진 트레이(100)(200)의 상단부(540)를 타격하여 상단부(540)가 측방향으로 펴지도록 하는 단계; 및,
    (h) 상기 (f) 단계 이후에, 상단부(540)의 양측을 지지부(530)(532)로부터 분리한 후, 홈(120)에 패킹재(160)를 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 앞면(111)쪽의 패킹재(160)와 뒷면(112)쪽의 패킹재(160)는 관통공(123)(125)을 통해서 일체로 되고, 패킹재(160)는 앞,뒷면(111)(112) 및 측면(113) 보다 더 돌출되고, 이에 따라 패킹재(160)는 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착됨으로써 방수가 되도록 하며,
    상기 관통공(123)(125) 중 적어도 하나는 상기 상단부(540)의 길이 방향을 따라 길게 천공된 장공이고,
    상기 (f) 단계에서, 수직으로 세워진 트레이(100)(200)의 양측에는 제1,2 캠(570)(580)이 각각 구비되며, 제1 캠(570)의 선단에는 관통공(123)(125)에 삽입되는 핀(571)이 설치되고, 제2 캠(580)에는 관통공(123)(125)을 관통한 핀(571)이 삽입되는 홀(581)이 형성되며,
    상기 (f) 단계는,
    (f1) 제1,2 캠(570)(580)이 전진하여 트레이(100)(200)의 앞,뒷면(111)(112)을 가압하여 트레이(100)(200)를 고정하되, 핀(571)이 관통공(123)(125)을 관통한 후 홀(581)에 삽입되도록 하는 단계; 및,
    (f2) 상부 다이에 설치된 가압 블록(551)이 하강하여 트레이(100)(200)의 상단부(540)를 타격하는 단계;를 포함하며,
    상기 홈(120)의 양측에는 돌출 라인(117)(118)이 각각 형성되고,
    제1,2 캠(570)(580)의 선단에는 상기 양측의 돌출 라인(117)(118) 중 아래쪽의 돌출 라인(117)을 지지하는 턱(573)(583)이 형성된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 제조 방법.
  10. 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이를 제조하는 방법에 있어서,
    (a) 금속 스트립(s)이 주기적으로 이동되는 상태에서 금속 스트립(s)이 펀칭 또는 단조 가공되어 트레이(100)(200)가 소정 간격으로 형성되되, 트레이(100)(200)의 유심 장착부(114) 및 외곽 경계부가 상기 펀칭에 의해서 제거되고, 이웃하는 트레이(100)(200) 사이에는 금속 스트립(s)의 폭 방향으로 메인 장공(510)이 형성되도록 펀칭되어 지지부(530)(532)가 각각 형성되며, 트레이(100)(200)의 상단부(540) 양측이 지지부(530)(532)에 연결되도록 하는 단계;
    (b) 상기 상단부(540)로부터 소정 간격으로 이격된 부분을 단조(鍛造)하여 트레이(100)(200)의 앞,뒷면(111)(112)에 홈(120)이 상단부(540)의 길이 방향을 따라 형성되도록 하는 단계;
    (c) 상기 (b) 단계 이후에, 홈(120)의 바닥면(121)을 천공하여 관통공(123)(125)을 형성하는 단계;
    (d) 상기 (a) 단계에서 미펀칭된 부분 중 트레이(100)(200)의 하부를 둘러싼 부분(526)을 펀칭하여 제거하되, 메인 장공(510)의 하단이 제거되도록 하여 지지부(530)(532)의 하부가 서로 분리되도록 하는 단계;
    (e) 상기 (d) 단계 이후에, 지지부(530)(532)를 아래쪽으로 직각으로 벤딩시켜 트레이(100)(200)를 수직으로 세우는 단계;
    (f) 수직으로 세워진 트레이(100)(200)의 상단부(540)를 타격하여 상단부(540)가 측방향으로 펴지도록 하는 단계; 및,
    (h) 상기 (f) 단계 이후에, 상단부(540)의 양측을 지지부(530)(532)로부터 분리한 후, 홈(120)에 패킹재(160)를 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 앞면(111)쪽의 패킹재(160)와 뒷면(112)쪽의 패킹재(160)는 관통공(123)(125)을 통해서 일체로 되고, 패킹재(160)는 앞,뒷면(111)(112) 및 측면(113) 보다 더 돌출되고, 이에 따라 패킹재(160)는 휴대용 통신 단말기의 슬롯(H)의 내측벽(w)에 밀착됨으로써 방수가 되도록 하며,
    상기 관통공(123)(125) 중 적어도 하나는 상기 상단부(540)의 길이 방향을 따라 길게 천공된 장공이고,
    상기 (f) 단계에서, 수직으로 세워진 트레이(100)(200)의 양측에는 제1,2 캠(570)(580)이 각각 구비되며, 제1 캠(570)의 선단에는 관통공(123)(125)에 삽입되는 핀(571)이 설치되고, 제2 캠(580)에는 관통공(123)(125)을 관통한 핀(571)이 삽입되는 홀(581)이 형성되며,
    상기 (f) 단계는,
    (f1) 제1,2 캠(570)(580)이 전진하여 트레이(100)(200)의 앞,뒷면(111)(112)을 가압하여 트레이(100)(200)를 고정하되, 핀(571)이 관통공(123)(125)을 관통한 후 홀(581)에 삽입되도록 하는 단계; 및,
    (f2) 상부 다이에 설치된 가압 블록(551)이 하강하여 트레이(100)(200)의 상단부(540)를 타격하는 단계;를 포함하며,
    관통공(123)(125)은 적어도 두 개 이상이 형성되고, 관통공(123)(125) 사이에는 1mm ~ 1.5mm의 간격(d)이 존재하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 제조 방법.
  11. 제7항 또는 제9항 또는 제10항에 있어서,
    홈(120)은 제1 홈(120a)과 제2 홈(120b)을 포함하며,
    상기 (b) 단계는
    (b1) 제1 홈(120a)을 형성하는 단계; 및,
    (b2) 상기 (b1) 단계 이후에 제2 홈(120b)을 형성하는 단계;를 포함하고,
    제1,2 홈(120a)(120b)은 덮개(140)의 길이방향을 따라 연속적으로 형성되고 몸체(110)의 앞,뒷면(111)(112)과 측면(113)에 형성되며,
    제2 홈(120b)은 제1 홈(120a)의 바닥면에 계단식으로 형성된 것을 특징으로 하는, 휴대용 통신 단말기의 방수용 유심 트레이 제조 방법.
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