JP2000147290A - 光導波路モジュール - Google Patents
光導波路モジュールInfo
- Publication number
- JP2000147290A JP2000147290A JP10327981A JP32798198A JP2000147290A JP 2000147290 A JP2000147290 A JP 2000147290A JP 10327981 A JP10327981 A JP 10327981A JP 32798198 A JP32798198 A JP 32798198A JP 2000147290 A JP2000147290 A JP 2000147290A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- temperature
- component
- temperature control
- waveguide module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外気温が変化しても、光導波路基板を板面全
体に亘って応答性良く均一に温度制御することが可能な
光導波路モジュールを提供する。 【解決手段】 少なくとも、第1及び第２の面を有する
光導波路部品２、光導波路部品の温度を検知する温度セ
ンサ５並びに光導波路部品の温度を所定温度に制御する
温度制御素子をパッケージ内に収納した光導波路モジュ
ール１。光導波路部品２は、第１及び第２の面の両面に
温度制御素子６，７が配置されている。
体に亘って応答性良く均一に温度制御することが可能な
光導波路モジュールを提供する。 【解決手段】 少なくとも、第1及び第２の面を有する
光導波路部品２、光導波路部品の温度を検知する温度セ
ンサ５並びに光導波路部品の温度を所定温度に制御する
温度制御素子をパッケージ内に収納した光導波路モジュ
ール１。光導波路部品２は、第１及び第２の面の両面に
温度制御素子６，７が配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路モジュー
ルに関する。
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】光導波
路モジュールにおいて光信号の合波や分波に使用される
光導波路基板は、例えば、シリコン基板上に石英からな
る導波路を蒸着形成したものである。このため、光導波
路基板は、シリコンと石英という２種類の材料の線膨張
率の差から、温度が変化すると導波路の歪み量が内部的
に変化する。この内部歪みは、光導波路基板における波
長特性を大きな影響を及ぼす。例えば、光導波路基板の
温度が１℃変化すると、アレイ型光導波路では、この温
度変化によって光路長も変化し、分波される光信号の波
長が0.０１ｎｍシフトする。
路モジュールにおいて光信号の合波や分波に使用される
光導波路基板は、例えば、シリコン基板上に石英からな
る導波路を蒸着形成したものである。このため、光導波
路基板は、シリコンと石英という２種類の材料の線膨張
率の差から、温度が変化すると導波路の歪み量が内部的
に変化する。この内部歪みは、光導波路基板における波
長特性を大きな影響を及ぼす。例えば、光導波路基板の
温度が１℃変化すると、アレイ型光導波路では、この温
度変化によって光路長も変化し、分波される光信号の波
長が0.０１ｎｍシフトする。
【０００３】一般に、このような光信号の合波や分波を
行う光導波路モジュールにおいて、波長変動の温度依存
性は、外気温が−２０℃から７０℃まで変化した場合で
も0.００３ｎｍ以内に収まることが要求されている。従
って、このような仕様に基づくと、光導波路モジュール
内に配置される光導波路基板は、板面全体に亘って温度
分布が±0.３℃以内で均一に温度制御する必要がある。
行う光導波路モジュールにおいて、波長変動の温度依存
性は、外気温が−２０℃から７０℃まで変化した場合で
も0.００３ｎｍ以内に収まることが要求されている。従
って、このような仕様に基づくと、光導波路モジュール
内に配置される光導波路基板は、板面全体に亘って温度
分布が±0.３℃以内で均一に温度制御する必要がある。
【０００４】このとき、温度制御の対象となる光導波路
基板は、通常、縦横数ｃｍで、厚さ数ｍｍの熱伝導率が
比較的小さなチップである。このため、光導波路基板
は、縦横数１０ｍｍ程度のペルチエ素子やヒータ等の温
度制御素子で、板面全体に亘って温度分布が±0.３℃以
内で応答性良く均一に温度制御することが困難であっ
た。
基板は、通常、縦横数ｃｍで、厚さ数ｍｍの熱伝導率が
比較的小さなチップである。このため、光導波路基板
は、縦横数１０ｍｍ程度のペルチエ素子やヒータ等の温
度制御素子で、板面全体に亘って温度分布が±0.３℃以
内で応答性良く均一に温度制御することが困難であっ
た。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、外気温が変化しても、光導波路基板を板面全体に亘
って応答性良く均一に温度制御することが可能な光導波
路モジュールを提供することを目的とする。
で、外気温が変化しても、光導波路基板を板面全体に亘
って応答性良く均一に温度制御することが可能な光導波
路モジュールを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明においては上記目
的を達成するため、少なくとも、第1及び第２の面を有
する光導波路部品、該光導波路部品の温度を検知する温
度センサ並びに前記光導波路部品の温度を所定温度に制
御する温度制御素子をパッケージ内に収納した光導波路
モジュールであって、前記光導波路部品は、前記第１及
び第２の面の両面に前記温度制御素子が配置されている
構成としたのである。
的を達成するため、少なくとも、第1及び第２の面を有
する光導波路部品、該光導波路部品の温度を検知する温
度センサ並びに前記光導波路部品の温度を所定温度に制
御する温度制御素子をパッケージ内に収納した光導波路
モジュールであって、前記光導波路部品は、前記第１及
び第２の面の両面に前記温度制御素子が配置されている
構成としたのである。
【０００７】好ましくは、前記光導波路部品は、前記温
度制御素子との間の前記第１及び第２の面の両面に均熱
板を配置する。
度制御素子との間の前記第１及び第２の面の両面に均熱
板を配置する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
及び図２に基づいて詳細に説明する。光導波路モジュー
ル１は、図１及び図２に示すように、少なくとも光導波
路基板２、温度センサ５及び温度制御素子６，７がパッ
ケージ１０内に収納されている。
及び図２に基づいて詳細に説明する。光導波路モジュー
ル１は、図１及び図２に示すように、少なくとも光導波
路基板２、温度センサ５及び温度制御素子６，７がパッ
ケージ１０内に収納されている。
【０００９】光導波路基板２は、基板上に所望パターン
の導波路が形成された平面型のアレイ光導波路部品（Ａ
ＷＧ）で、図２に示すように、中央に凹溝２ａが形成さ
れ、上均熱板８と下均熱板９との間に配置される。光導
波路基板２は、図１に示すように、左右両側にそれぞれ
光コネクタ３ａ，４ａが接続されている。光コネクタ３
ａ，４ａは、それぞれ複数の入射ファイバ３と出射ファ
イバ４の端部に取り付けられている。
の導波路が形成された平面型のアレイ光導波路部品（Ａ
ＷＧ）で、図２に示すように、中央に凹溝２ａが形成さ
れ、上均熱板８と下均熱板９との間に配置される。光導
波路基板２は、図１に示すように、左右両側にそれぞれ
光コネクタ３ａ，４ａが接続されている。光コネクタ３
ａ，４ａは、それぞれ複数の入射ファイバ３と出射ファ
イバ４の端部に取り付けられている。
【００１０】温度センサ５は、光導波路基板２の温度を
検知するサーミスタで、図１，図２に示すように、上均
熱板８の下面中央に形成した後述する収納溝８ａにシリ
コーングリスを充填して収納されている。温度センサ５
は、検知した光導波路基板２の温度信号を２本の電線５
ａにより外部の制御装置（図示せず）へ伝送する。ここ
で、上均熱板８と下均熱板９は、光導波路基板２の温度
を均一に保持するもので、例えば、銅板等が使用され
る。上均熱板８は、下面中央に収納溝８ａが、収納溝８
ａに隣接する中央に開口８ｂが、それぞれ形成されてい
る。両均熱板８，９は、図１に示すように、止めねじ８
ｃによって後述するボディ１１に固定される。ここで、
両均熱板８，９は、光導波路基板２の温度を均一に保持
するものであるから、光導波路基板２の温度が均一に保
持されれば、必ずしも必要ではない。従って、光導波路
基板２の温度が均一に保持される場合には、光導波路基
板２の上面及び下面にそれぞれ温度制御素子６と温度制
御素子７とを直接配置する。
検知するサーミスタで、図１，図２に示すように、上均
熱板８の下面中央に形成した後述する収納溝８ａにシリ
コーングリスを充填して収納されている。温度センサ５
は、検知した光導波路基板２の温度信号を２本の電線５
ａにより外部の制御装置（図示せず）へ伝送する。ここ
で、上均熱板８と下均熱板９は、光導波路基板２の温度
を均一に保持するもので、例えば、銅板等が使用され
る。上均熱板８は、下面中央に収納溝８ａが、収納溝８
ａに隣接する中央に開口８ｂが、それぞれ形成されてい
る。両均熱板８，９は、図１に示すように、止めねじ８
ｃによって後述するボディ１１に固定される。ここで、
両均熱板８，９は、光導波路基板２の温度を均一に保持
するものであるから、光導波路基板２の温度が均一に保
持されれば、必ずしも必要ではない。従って、光導波路
基板２の温度が均一に保持される場合には、光導波路基
板２の上面及び下面にそれぞれ温度制御素子６と温度制
御素子７とを直接配置する。
【００１１】温度制御素子６，７は、例えば、平板状の
ヒータやペルチエ素子等が使用され、図２に示すよう
に、上均熱板８と下均熱板９とを介して光導波路基板２
の上面及び下面に配置されている。温度制御素子６，７
は、図１に示すように、パッケージ１０外へ延出してい
るそれぞれ２本の電線６ａ（温度制御素子７の電線は図
示せず）から作動電流が供給される。
ヒータやペルチエ素子等が使用され、図２に示すよう
に、上均熱板８と下均熱板９とを介して光導波路基板２
の上面及び下面に配置されている。温度制御素子６，７
は、図１に示すように、パッケージ１０外へ延出してい
るそれぞれ２本の電線６ａ（温度制御素子７の電線は図
示せず）から作動電流が供給される。
【００１２】パッケージ１０は、それぞれＰＥＴ樹脂や
ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂から成形されたボディ１１とカ
バー１２を有し、図１はカバー１２及び上側に配置され
る温度制御素子６を省略した状態を示している。ボディ
１１は、図１に示すように、壁１１ｂによってベース１
１ａの略中央に光導波路基板２、温度制御素子６，７及
び両均熱板８，９を配置する凹部１１ｃが、凹部１１ｃ
に隣接して２つの開口１１ｄが、それぞれ形成されてい
る。また、ボディ１１は、各開口１１ｄに隣接する外側
の壁１１ｂにゴムブーツ１３，１４が装着されている。
ゴムブーツ１３，１４は、ブチルゴム等の弾性体から筒
状に成形され、パッケージ１０から延出する複数の入射
ファイバ３と出射ファイバ４が断線しないように曲げか
ら保護する。ここで、ボディ１１は、各開口１１ｄに隣
接する内側の壁１１ｂに凹部１１ｅが形成され、凹部１
１ｅによって光導波路基板２の角部を位置決めしてい
る。また、ボディ１１の外周四隅には開口を有する取付
ブラケット１１ｆが設けられている。
ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂から成形されたボディ１１とカ
バー１２を有し、図１はカバー１２及び上側に配置され
る温度制御素子６を省略した状態を示している。ボディ
１１は、図１に示すように、壁１１ｂによってベース１
１ａの略中央に光導波路基板２、温度制御素子６，７及
び両均熱板８，９を配置する凹部１１ｃが、凹部１１ｃ
に隣接して２つの開口１１ｄが、それぞれ形成されてい
る。また、ボディ１１は、各開口１１ｄに隣接する外側
の壁１１ｂにゴムブーツ１３，１４が装着されている。
ゴムブーツ１３，１４は、ブチルゴム等の弾性体から筒
状に成形され、パッケージ１０から延出する複数の入射
ファイバ３と出射ファイバ４が断線しないように曲げか
ら保護する。ここで、ボディ１１は、各開口１１ｄに隣
接する内側の壁１１ｂに凹部１１ｅが形成され、凹部１
１ｅによって光導波路基板２の角部を位置決めしてい
る。また、ボディ１１の外周四隅には開口を有する取付
ブラケット１１ｆが設けられている。
【００１３】カバー１２は、四隅をねじ１２ａ（図２参
照）によってねじ止めしてボディ１１に被着される蓋で
ある。光導波路モジュール１は、以上のように構成さ
れ、ボディ１１の凹部１１ｃに温度制御素子７、下均熱
板９、光導波路基板２、上均熱板８をこの順序で配置す
ると共に、上均熱板８の収納溝８ａにシリコーングリス
を充填して温度センサ５を収納する。そして、両均熱板
８，９を止めねじ８ｃによってボディ１１に固定した
後、上均熱板８の上に温度制御素子６を配置し、カバー
１２をねじ１２ａにボディ１１に被着して光導波路モジ
ュール１が組み立てられる。
照）によってねじ止めしてボディ１１に被着される蓋で
ある。光導波路モジュール１は、以上のように構成さ
れ、ボディ１１の凹部１１ｃに温度制御素子７、下均熱
板９、光導波路基板２、上均熱板８をこの順序で配置す
ると共に、上均熱板８の収納溝８ａにシリコーングリス
を充填して温度センサ５を収納する。そして、両均熱板
８，９を止めねじ８ｃによってボディ１１に固定した
後、上均熱板８の上に温度制御素子６を配置し、カバー
１２をねじ１２ａにボディ１１に被着して光導波路モジ
ュール１が組み立てられる。
【００１４】従って、光導波路モジュール１は、光導波
路基板２の上面及び下面の両面に温度制御素子６，７が
配置されている。このため、光導波路モジュール１は、
外気温が変化しても、光導波路基板２を温度制御素子
６，７によって表裏両面から板面全体に亘って応答性良
く均一に温度制御することができ、温度変動が抑えられ
るので、常に安定した合波，分波特性を性能を発揮で
き、信頼性が向上する。
路基板２の上面及び下面の両面に温度制御素子６，７が
配置されている。このため、光導波路モジュール１は、
外気温が変化しても、光導波路基板２を温度制御素子
６，７によって表裏両面から板面全体に亘って応答性良
く均一に温度制御することができ、温度変動が抑えられ
るので、常に安定した合波，分波特性を性能を発揮で
き、信頼性が向上する。
【００１５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、外気温が変化
しても、光導波路基板を板面全体に亘って応答性良く均
一に温度制御することが可能な光導波路モジュールを提
供することができる。請求項２の発明によれば、光導波
路基板を一層応答性良く均一に温度制御することができ
る。
しても、光導波路基板を板面全体に亘って応答性良く均
一に温度制御することが可能な光導波路モジュールを提
供することができる。請求項２の発明によれば、光導波
路基板を一層応答性良く均一に温度制御することができ
る。
【図１】本発明の光導波路モジュールの実施形態を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１の光導波路モジュールのII−II線に沿った
断面図である。
断面図である。
１ 光導波路モジュール ２ 光導波路基板 ２ａ 凹溝 ３ 入射ファイバ ３ａ 光コネクタ ４ 出射ファイバ ４ａ 光コネクタ ５ 温度センサ ６，７ 温度制御素子 ８ 上均熱板 ９ 下均熱板 １０ パッケージ １１ ボディ １２ カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斎藤 恒聡 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA04 MA05 QA02 QA04 RA08 TA11 5K002 AA07 BA04 BA05 BA07 CA11
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも、第1及び第２の面を有する
光導波路部品、該光導波路部品の温度を検知する温度セ
ンサ並びに前記光導波路部品の温度を所定温度に制御す
る温度制御素子をパッケージ内に収納した光導波路モジ
ュールであって、前記光導波路部品は、前記第１及び第
２の面の両面に前記温度制御素子が配置されていること
を特徴とする光導波路モジュール。 - 【請求項２】 前記光導波路部品は、前記温度制御素子
との間の前記第１及び第２の面の両面に均熱板が配置さ
れている、請求項１の光導波路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10327981A JP2000147290A (ja) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | 光導波路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10327981A JP2000147290A (ja) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | 光導波路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000147290A true JP2000147290A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18205179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10327981A Pending JP2000147290A (ja) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | 光導波路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000147290A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003062894A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Tyco Electronics Raychem Nv | Enclosed optical circuits |
| JP2005508763A (ja) * | 2001-11-09 | 2005-04-07 | ３デー プリュー | 任意の応力から保護されるコンポーネントの気密カプセル封じのための装置 |
-
1998
- 1998-11-18 JP JP10327981A patent/JP2000147290A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005508763A (ja) * | 2001-11-09 | 2005-04-07 | ３デー プリュー | 任意の応力から保護されるコンポーネントの気密カプセル封じのための装置 |
| WO2003062894A1 (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Tyco Electronics Raychem Nv | Enclosed optical circuits |
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