JP2000249853A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JP2000249853A JP2000249853A JP4940699A JP4940699A JP2000249853A JP 2000249853 A JP2000249853 A JP 2000249853A JP 4940699 A JP4940699 A JP 4940699A JP 4940699 A JP4940699 A JP 4940699A JP 2000249853 A JP2000249853 A JP 2000249853A
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- Japan
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- waveguide
- optical
- waveguide chip
- optical module
- chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ファイバとの接続損失を小さくした、アレ
ー導波路回折格子を用いた光合分波器を有する光モジュ
ールを提供する。 【解決手段】 表面に光の合分波機能を有するアレー導
波路３が形成された導波路チップ７と、該導波路チップ
７を均熱化する均熱板１０とを有し、前記導波路チップ
７のアレー導波路３が形成された面上に光ファイバ接続
用の上板１１を設置した光モジュールにおいて、前記均
熱板１０は導波路チップ７のアレー導波路３が形成され
た面の反対側の面に、前記上板１１に対向する部分を除
いて接合している。
ー導波路回折格子を用いた光合分波器を有する光モジュ
ールを提供する。 【解決手段】 表面に光の合分波機能を有するアレー導
波路３が形成された導波路チップ７と、該導波路チップ
７を均熱化する均熱板１０とを有し、前記導波路チップ
７のアレー導波路３が形成された面上に光ファイバ接続
用の上板１１を設置した光モジュールにおいて、前記均
熱板１０は導波路チップ７のアレー導波路３が形成され
た面の反対側の面に、前記上板１１に対向する部分を除
いて接合している。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、光波長多重通信に
用いられるアレー導波路回折格子型の光モジュールに関
する。
用いられるアレー導波路回折格子型の光モジュールに関
する。
【０００１】
【従来の技術】近年、光通信においては、伝送容量を飛
躍的に増加させるため、光周波数多重通信の研究開発が
盛んである。伝送容量を増加させるためには、波長間隔
が可能な限り小さい光を合分波できる光モジュールが必
要とされ、このような光モジュールとして、例えば、ア
レー導波路回折格子を用いた光合分波器が知られてい
る。（光スイッチング技術研究会、PST91-48,1992,「ア
レー導波路回折格子を用いた光合分波器」参照）。
躍的に増加させるため、光周波数多重通信の研究開発が
盛んである。伝送容量を増加させるためには、波長間隔
が可能な限り小さい光を合分波できる光モジュールが必
要とされ、このような光モジュールとして、例えば、ア
レー導波路回折格子を用いた光合分波器が知られてい
る。（光スイッチング技術研究会、PST91-48,1992,「ア
レー導波路回折格子を用いた光合分波器」参照）。
【０００２】この光モジュールは、例えば図３（ａ）、
（ｂ）に示すように、シリコンや石英、サファイヤなど
からなる基板１上に、隣接する導波路相互間の光路長差
を微妙に異ならせた複数のチャンネル導波路２からなる
アレー導波路３と、第１及び第２のスラブ導波路４、５
とを有する導波路層６を積層した導波路チップ７からな
る光合分波器を用いている。この導波路チップ７におい
ては、前記第１のスラブ導波路４を介して前記アレー導
波路３に多重波長の光を入射させると、前記光路長差に
対応した回折光が前記第２のスラブ導波路５へ出射さ
れ、多重波長の光が分波される。一方、この逆に、前記
第２のスラブ導波路５を介して前記アレー導波路３に波
長の異なる種々の光を入射させると、これらの光は、前
記光路長差に対応して合波され、前記第１のスラブ導波
路４へと出射される。
（ｂ）に示すように、シリコンや石英、サファイヤなど
からなる基板１上に、隣接する導波路相互間の光路長差
を微妙に異ならせた複数のチャンネル導波路２からなる
アレー導波路３と、第１及び第２のスラブ導波路４、５
とを有する導波路層６を積層した導波路チップ７からな
る光合分波器を用いている。この導波路チップ７におい
ては、前記第１のスラブ導波路４を介して前記アレー導
波路３に多重波長の光を入射させると、前記光路長差に
対応した回折光が前記第２のスラブ導波路５へ出射さ
れ、多重波長の光が分波される。一方、この逆に、前記
第２のスラブ導波路５を介して前記アレー導波路３に波
長の異なる種々の光を入射させると、これらの光は、前
記光路長差に対応して合波され、前記第１のスラブ導波
路４へと出射される。
【０００３】上記導波路チップ７を用いた光モジュール
においては、光路長差の異なる複数のチャンネル導波路
２からなるアレー導波路３により光を合分波している。
このため、上記光モジュールにおいては、チャンネル導
波路２の光路長差が温度変化によって影響を受けないよ
うに、導波路チップ７のアレー導波路３を含む領域の温
度を一定に保持する必要がある。そこで、上記の光モジ
ュールにおいては、導波路チップ７を加熱あるいは冷却
するヒーターやペルチェ素子などの温度補償手段８を設
けるとともに、導波路チップ７と温度補償手段８との間
に、サーミスタなどの温度測定手段９を有する金属やプ
ラスチックなどの熱伝導性の良好な材料からなる均熱板
１０を導波路チップ７の全面に密着するように配置して
いる。この均熱板１０と導波路チップ７の間には、シリ
コンペーストや接着剤などの粘性を有するものを介在さ
せ、熱伝達をよくしている。そうして、前記温度測定手
段９で測定した温度に基づいて前記温度補償手段８を制
御手段によってフィードバック制御し、導波路チップ７
の温度がアレー導波路３を含む領域で一定になるように
管理している。
においては、光路長差の異なる複数のチャンネル導波路
２からなるアレー導波路３により光を合分波している。
このため、上記光モジュールにおいては、チャンネル導
波路２の光路長差が温度変化によって影響を受けないよ
うに、導波路チップ７のアレー導波路３を含む領域の温
度を一定に保持する必要がある。そこで、上記の光モジ
ュールにおいては、導波路チップ７を加熱あるいは冷却
するヒーターやペルチェ素子などの温度補償手段８を設
けるとともに、導波路チップ７と温度補償手段８との間
に、サーミスタなどの温度測定手段９を有する金属やプ
ラスチックなどの熱伝導性の良好な材料からなる均熱板
１０を導波路チップ７の全面に密着するように配置して
いる。この均熱板１０と導波路チップ７の間には、シリ
コンペーストや接着剤などの粘性を有するものを介在さ
せ、熱伝達をよくしている。そうして、前記温度測定手
段９で測定した温度に基づいて前記温度補償手段８を制
御手段によってフィードバック制御し、導波路チップ７
の温度がアレー導波路３を含む領域で一定になるように
管理している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、導波路チッ
プ７と光ファイバを光学的に接続するために、導波路チ
ップ７の導波路コア４ａ、５ａの光入出端部にはガラス
からなる上板１１を接着剤で固定している。上板１１
は、１ｍｍ程度の厚さで強度的に弱い導波路チップ７を
補強している。そうして、導波路コア４ａ、５ａと光フ
ァイバ端部１２の光軸が一致するように、光ファイバ端
部１２（例えば、光ファイバテープ心線または光ファイ
バ心線の先端にガラスブロックを設けたもの）を上板１
１と導波路チップ７の側面に接着剤で固定している。こ
のような構造の光モジュールにおいて、均熱板１０の温
度を制御すると、光ファイバ端部１２の接続に用いる接
着剤の膨張率が上板１１や導波路チップ７をを構成する
材質に比して相対的に大きいため、この膨張率の差で導
波路コア４ａ、５ａの光軸と光ファイバ端部１２の光軸
がずれ、接続損失が生じるという問題があった。
プ７と光ファイバを光学的に接続するために、導波路チ
ップ７の導波路コア４ａ、５ａの光入出端部にはガラス
からなる上板１１を接着剤で固定している。上板１１
は、１ｍｍ程度の厚さで強度的に弱い導波路チップ７を
補強している。そうして、導波路コア４ａ、５ａと光フ
ァイバ端部１２の光軸が一致するように、光ファイバ端
部１２（例えば、光ファイバテープ心線または光ファイ
バ心線の先端にガラスブロックを設けたもの）を上板１
１と導波路チップ７の側面に接着剤で固定している。こ
のような構造の光モジュールにおいて、均熱板１０の温
度を制御すると、光ファイバ端部１２の接続に用いる接
着剤の膨張率が上板１１や導波路チップ７をを構成する
材質に比して相対的に大きいため、この膨張率の差で導
波路コア４ａ、５ａの光軸と光ファイバ端部１２の光軸
がずれ、接続損失が生じるという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、表面に光の合分波機能を有す
るアレー導波路が形成された導波路チップと、該導波路
チップを均熱化する均熱板とを有し、前記導波路チップ
のアレー導波路が形成された面上に光ファイバ接続用の
上板を設置した光モジュールにおいて、前記均熱板は導
波路チップのアレー導波路が形成された面の反対側の面
に、前記上板に対向する部分を除いて接合していること
を特徴とするものである。
決すべくなされたもので、表面に光の合分波機能を有す
るアレー導波路が形成された導波路チップと、該導波路
チップを均熱化する均熱板とを有し、前記導波路チップ
のアレー導波路が形成された面上に光ファイバ接続用の
上板を設置した光モジュールにおいて、前記均熱板は導
波路チップのアレー導波路が形成された面の反対側の面
に、前記上板に対向する部分を除いて接合していること
を特徴とするものである。
【０００６】本発明によれば、均熱板は導波路チップの
アレー導波路が形成された面の反対側の面に、前記上板
の対向部分を除いて接合しているため、導波路チップの
上板設置部分、言い換えると、導波路チップの導波路コ
アと光ファイバ端部の接続部分は均熱板の制御温度の影
響を受けにくいので、導波路チップと光ファイバとの接
続損失を小さくすることができる。
アレー導波路が形成された面の反対側の面に、前記上板
の対向部分を除いて接合しているため、導波路チップの
上板設置部分、言い換えると、導波路チップの導波路コ
アと光ファイバ端部の接続部分は均熱板の制御温度の影
響を受けにくいので、導波路チップと光ファイバとの接
続損失を小さくすることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれ、本発明にかかる光モジュールの一実施形態の平面
図および側面図である。図１は、図３に関して説明した
部分と同部分は同符号で指示してある。本実施形態は、
シリコン基板１上に隣接する導波路相互間の光路長差を
微妙に異ならせた複数のチャンネル導波路２からなるア
レー導波路３と、第１及び第２のスラブ導波路４、５と
を有する導波路層６を積層した導波路チップ７からなる
光合分波器を用いる。また、導波路チップ７の基板１側
には、サーミスタからなる温度測定手段９を有する銅板
からなる均熱板１０を接着剤で密着するように接合す
る。さらに、均熱板１０にはペルチェ素子からなる温度
補償手段８を設ける。さらに、導波路チップ７の導波路
コア４ａ、５ａの光入出端部にはガラスからなる上板１
１を接着剤で固定し、導波路チップ７を補強している。
そうして、導波路コア４ａ、５ａの光軸と光ファイバ端
部１２の光軸が一致するように、上板１１と導波路チッ
プ７の側面に光ファイバ端部１２を接着剤で固定してい
る。本実施形態の特徴は、均熱板１０が上板１１に対向
する部分を除いて導波路チップ７の基板１側に接着剤で
密着するように接合していることである。従って、導波
路チップ７の上板１１設置部分は均熱板１０の制御温度
の影響を受けにくく、導波路コア４ａ、５ａと光ファイ
バ端部１２との接続損失を小さくすることができる。
施の形態を詳細に説明する。図１（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれ、本発明にかかる光モジュールの一実施形態の平面
図および側面図である。図１は、図３に関して説明した
部分と同部分は同符号で指示してある。本実施形態は、
シリコン基板１上に隣接する導波路相互間の光路長差を
微妙に異ならせた複数のチャンネル導波路２からなるア
レー導波路３と、第１及び第２のスラブ導波路４、５と
を有する導波路層６を積層した導波路チップ７からなる
光合分波器を用いる。また、導波路チップ７の基板１側
には、サーミスタからなる温度測定手段９を有する銅板
からなる均熱板１０を接着剤で密着するように接合す
る。さらに、均熱板１０にはペルチェ素子からなる温度
補償手段８を設ける。さらに、導波路チップ７の導波路
コア４ａ、５ａの光入出端部にはガラスからなる上板１
１を接着剤で固定し、導波路チップ７を補強している。
そうして、導波路コア４ａ、５ａの光軸と光ファイバ端
部１２の光軸が一致するように、上板１１と導波路チッ
プ７の側面に光ファイバ端部１２を接着剤で固定してい
る。本実施形態の特徴は、均熱板１０が上板１１に対向
する部分を除いて導波路チップ７の基板１側に接着剤で
密着するように接合していることである。従って、導波
路チップ７の上板１１設置部分は均熱板１０の制御温度
の影響を受けにくく、導波路コア４ａ、５ａと光ファイ
バ端部１２との接続損失を小さくすることができる。
【０００８】本発明は上記実施形態に限定されることは
なく、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、均熱板１０の
導波路チップ７に接合する領域は、上板１１に対向する
部分を除き、かつ、少なくともアレー導波路３に対向す
る部分を含む領域であればよい。
なく、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、均熱板１０の
導波路チップ７に接合する領域は、上板１１に対向する
部分を除き、かつ、少なくともアレー導波路３に対向す
る部分を含む領域であればよい。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
波路チップと光ファイバとの接続損失を小さくすること
ができるという優れた効果がある。
波路チップと光ファイバとの接続損失を小さくすること
ができるという優れた効果がある。
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本発明に係る光モ
ジュールの一実施形態の平面図および側面図である。
ジュールの一実施形態の平面図および側面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、他の実施形態の平
面図および側面図である。
面図および側面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は従来の光モジュールの平面図
および側面図である。
および側面図である。
１ 基板 ２ チャンネル導波路 ３ アレー導波路 ４、５ スラブ導波路 ６ 導波路層 ７ 導波路チップ ８ 温度補償手段 ９ 温度測定手段 １０ 均熱板 １１ 上板 １２ 光ファイバ端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 万記 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA02 KA03 LA01 LA19 MA05 QA07 TA32
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に光の合分波機能を有するアレー導
波路が形成された導波路チップと、該導波路チップを均
熱化する均熱板とを有し、前記導波路チップのアレー導
波路が形成された面上に光ファイバ接続用の上板を設置
した光モジュールにおいて、前記均熱板は導波路チップ
のアレー導波路が形成された面の反対側の面に、前記上
板に対向する部分を除いて接合していることを特徴とす
る光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4940699A JP2000249853A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4940699A JP2000249853A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000249853A true JP2000249853A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12830178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4940699A Pending JP2000249853A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000249853A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464335B1 (ko) * | 2002-05-25 | 2005-01-03 | 삼성전자주식회사 | 가변 정렬형 광섬유 블럭 및 이를 이용한 광도파로열 격자 모듈 |
| US7151866B2 (en) | 2003-10-22 | 2006-12-19 | Fujitsu Limited | Optical device module |
| JP2008134662A (ja) * | 2008-02-15 | 2008-06-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 平面光回路部品及びその作製方法 |
| US7476038B2 (en) | 2003-10-22 | 2009-01-13 | Fujitsu Limited | Optical device module |
| JP2009522608A (ja) * | 2006-10-02 | 2009-06-11 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 集積化されたｄｗｄｍ伝送器のための方法とシステム |
| US8050525B2 (en) | 2006-10-11 | 2011-11-01 | Futurewei Technologies, Inc. | Method and system for grating taps for monitoring a DWDM transmitter array integrated on a PLC platform |
| US8285151B2 (en) | 2006-10-20 | 2012-10-09 | Futurewei Technologies, Inc. | Method and system for hybrid integrated 1XN DWDM transmitter |
| US8285150B2 (en) | 2006-10-02 | 2012-10-09 | Futurewei Technologies, Inc. | Method and system for integrated DWDM transmitters |
| CN111323879A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-06-23 | 易锐光电科技(安徽)有限公司 | 光模块 |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP4940699A patent/JP2000249853A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464335B1 (ko) * | 2002-05-25 | 2005-01-03 | 삼성전자주식회사 | 가변 정렬형 광섬유 블럭 및 이를 이용한 광도파로열 격자 모듈 |
| US7151866B2 (en) | 2003-10-22 | 2006-12-19 | Fujitsu Limited | Optical device module |
| US7476038B2 (en) | 2003-10-22 | 2009-01-13 | Fujitsu Limited | Optical device module |
| JP2009522608A (ja) * | 2006-10-02 | 2009-06-11 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 集積化されたｄｗｄｍ伝送器のための方法とシステム |
| JP4938027B2 (ja) * | 2006-10-02 | 2012-05-23 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | 集積化されたｄｗｄｍ伝送器のための方法とシステム |
| US8285149B2 (en) | 2006-10-02 | 2012-10-09 | Futurewei Technologies, Inc. | Method and system for integrated DWDM transmitters |
| US8285150B2 (en) | 2006-10-02 | 2012-10-09 | Futurewei Technologies, Inc. | Method and system for integrated DWDM transmitters |
| US8050525B2 (en) | 2006-10-11 | 2011-11-01 | Futurewei Technologies, Inc. | Method and system for grating taps for monitoring a DWDM transmitter array integrated on a PLC platform |
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| JP2008134662A (ja) * | 2008-02-15 | 2008-06-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 平面光回路部品及びその作製方法 |
| JP4504435B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2010-07-14 | 日本電信電話株式会社 | 平面光回路部品及びその作製方法 |
| CN111323879A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-06-23 | 易锐光电科技(安徽)有限公司 | 光模块 |
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