JP2000136275A - 発光表示体封止材用硬化性組成物及び発光表示体の製造方法 - Google Patents
発光表示体封止材用硬化性組成物及び発光表示体の製造方法Info
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- JP2000136275A JP2000136275A JP10312322A JP31232298A JP2000136275A JP 2000136275 A JP2000136275 A JP 2000136275A JP 10312322 A JP10312322 A JP 10312322A JP 31232298 A JP31232298 A JP 31232298A JP 2000136275 A JP2000136275 A JP 2000136275A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】発光表示体の封止材料として従来用いられてい
たシリコーン樹脂は、透湿性が高いために、屋外用途で
使用した場合、降雨などにより封止材の吸水・吸湿によ
る絶縁不良等が発生するという問題があった。また、シ
リコーン樹脂は硬化後の樹脂表面の直線光反射率が高
く、表面にいわゆるテカリがあり、発光表示体の封止材
として用いる場合は、硬化後に表面を物理的に傷をつけ
て艶消しを行う必要があった。 【解決手段】（Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシ
リル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン
重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル
基を含有する硬化剤、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物の硬化性樹脂組成物、（Ｅ）カーボンブラック、
を必須成分とする硬化性組成物を用いる。
たシリコーン樹脂は、透湿性が高いために、屋外用途で
使用した場合、降雨などにより封止材の吸水・吸湿によ
る絶縁不良等が発生するという問題があった。また、シ
リコーン樹脂は硬化後の樹脂表面の直線光反射率が高
く、表面にいわゆるテカリがあり、発光表示体の封止材
として用いる場合は、硬化後に表面を物理的に傷をつけ
て艶消しを行う必要があった。 【解決手段】（Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシ
リル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン
重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル
基を含有する硬化剤、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物の硬化性樹脂組成物、（Ｅ）カーボンブラック、
を必須成分とする硬化性組成物を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板上に配設
された複数の発光素子をパネルに装着して形成される発
光表示体中の、発光素子の発光部を露出させ、その他の
部分を封止するために用いられる発光表示体封止材用硬
化性組成物及びこれを用いた発光表示体の製造方法に関
する。
された複数の発光素子をパネルに装着して形成される発
光表示体中の、発光素子の発光部を露出させ、その他の
部分を封止するために用いられる発光表示体封止材用硬
化性組成物及びこれを用いた発光表示体の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤ発光素子を用いた発光表示体（Ｌ
ＥＤパネル）はその表面をガラスや透明の樹脂などで覆
い、屋内で表示体として用いられるとともに、液状の硬
化性組成物を硬化させてなる封止樹脂により、発光部分
のみを露出させた状態で封止し、そのまま屋外で使用さ
れることもある。このような屋外用途のＬＥＤ発光素子
を用いた発光表示体（ＬＥＤパネル）においてはパネル
封止材料として、これまでシリコーン樹脂が用いられて
いた。
ＥＤパネル）はその表面をガラスや透明の樹脂などで覆
い、屋内で表示体として用いられるとともに、液状の硬
化性組成物を硬化させてなる封止樹脂により、発光部分
のみを露出させた状態で封止し、そのまま屋外で使用さ
れることもある。このような屋外用途のＬＥＤ発光素子
を用いた発光表示体（ＬＥＤパネル）においてはパネル
封止材料として、これまでシリコーン樹脂が用いられて
いた。
【０００３】しかしながら、シリコーン樹脂は透湿性が
高いために、屋外用途で使用した場合、降雨などによ
り、封止材の吸水、吸湿による絶縁不良等が発生すると
いう問題があった。
高いために、屋外用途で使用した場合、降雨などによ
り、封止材の吸水、吸湿による絶縁不良等が発生すると
いう問題があった。
【０００４】また、シリコーン樹脂は硬化後の樹脂表面
の直線光反射率が高く、表面にいわゆるテカリがあり、
発光表示体の封止材として用いる場合は、硬化後に表面
を物理的に傷をつける等の方法により艶消しを行う必要
がある。
の直線光反射率が高く、表面にいわゆるテカリがあり、
発光表示体の封止材として用いる場合は、硬化後に表面
を物理的に傷をつける等の方法により艶消しを行う必要
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような実
状に鑑みてなされたものであり、吸湿性が低く、耐湿性
に優れた発光表示体封止材用硬化性組成物及びこれを用
いた発光表示体の製造方法を提供するものである。
状に鑑みてなされたものであり、吸湿性が低く、耐湿性
に優れた発光表示体封止材用硬化性組成物及びこれを用
いた発光表示体の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討を重ね、 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を含有するイソブチレン重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有
する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物 （Ｅ）カーボンブラック からなる樹脂組成物が硬化後に、吸湿性が低く、耐湿性
に優れることを見出し、本発明をなすに至った。
を解決すべく鋭意検討を重ね、 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を含有するイソブチレン重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有
する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物 （Ｅ）カーボンブラック からなる樹脂組成物が硬化後に、吸湿性が低く、耐湿性
に優れることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００７】すなわち、本発明は、（１）下記成分を必
須成分としてなる発光表示体封止材用硬化性組成物に関
する。 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を含有するイソブチレン重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有
する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物 （Ｅ）カーボンブラック また、本発明は、（２）配線基板上に配設された複数の
発光素子をパネルに装着して形成される発光表示体中
の、発光素子の発光部を露出させて用いることを特徴と
する（１）の発光表示体封止材用硬化性組成物に関す
る。
須成分としてなる発光表示体封止材用硬化性組成物に関
する。 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を含有するイソブチレン重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有
する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物 （Ｅ）カーボンブラック また、本発明は、（２）配線基板上に配設された複数の
発光素子をパネルに装着して形成される発光表示体中
の、発光素子の発光部を露出させて用いることを特徴と
する（１）の発光表示体封止材用硬化性組成物に関す
る。
【０００８】また、本発明は、（３）（Ａ）成分の重合
体中のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基が、重合
体の末端に含有されてなる（１）、（２）の発光表示体
封止材用硬化性組成物に関する。
体中のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基が、重合
体の末端に含有されてなる（１）、（２）の発光表示体
封止材用硬化性組成物に関する。
【０００９】また、本発明は、（４）（Ａ）成分の重合
体中のイソブチレンに起因する繰り返し単位の総量が５
０重量％以上である（１）〜（３）の発光表示体封止材
用硬化性組成物に関する。
体中のイソブチレンに起因する繰り返し単位の総量が５
０重量％以上である（１）〜（３）の発光表示体封止材
用硬化性組成物に関する。
【００１０】また、本発明は、（５）（Ｂ）成分の硬化
剤が分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサンである（１）
〜（４）の発光表示体封止材用硬化性組成物に関する。
剤が分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサンである（１）
〜（４）の発光表示体封止材用硬化性組成物に関する。
【００１１】また、本発明は、（６）（Ｄ）成分の炭化
水素系可塑剤が分子量４００以下のアルケニル基含有有
機化合物である（１）〜（５）の発光表示体封止材用硬
化性組成物に関する。
水素系可塑剤が分子量４００以下のアルケニル基含有有
機化合物である（１）〜（５）の発光表示体封止材用硬
化性組成物に関する。
【００１２】また、本発明は、（７）（Ｄ）成分の炭化
水素系可塑剤が炭素数６〜２０のα−オレフィンである
（１）〜（６）の発光表示体封止材用硬化性組成物に関
する。
水素系可塑剤が炭素数６〜２０のα−オレフィンである
（１）〜（６）の発光表示体封止材用硬化性組成物に関
する。
【００１３】また、本発明は、（８）（Ｄ）成分の炭化
水素系可塑剤として、炭素数６〜２０のα−オレフィン
と分子中に少なくとも２個のヒドロシリル化反応可能な
アルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機化合
物を併用することを特徴とする（１）〜（５）の発光表
示体封止材用硬化性組成物に関する。
水素系可塑剤として、炭素数６〜２０のα−オレフィン
と分子中に少なくとも２個のヒドロシリル化反応可能な
アルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機化合
物を併用することを特徴とする（１）〜（５）の発光表
示体封止材用硬化性組成物に関する。
【００１４】また、本発名は、（９）（Ｆ）成分とし
て、艶消し剤を添加することを特徴とする（１）〜
（８）の発光表示体封止材用硬化性組成物に関する。
て、艶消し剤を添加することを特徴とする（１）〜
（８）の発光表示体封止材用硬化性組成物に関する。
【００１５】また、本発明は、（１０）下記成分を必須
成分としてなる発光表示体封止材用硬化性組成物を用い
ることを特徴とする、発光表示体の製造方法に関する。 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を含有するイソブチレン重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有
する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物 （Ｅ）カーボンブラック
成分としてなる発光表示体封止材用硬化性組成物を用い
ることを特徴とする、発光表示体の製造方法に関する。 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を含有するイソブチレン重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有
する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物 （Ｅ）カーボンブラック
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明に用いる（Ａ）成分は分子
中に少なくともヒドロシリル化反応可能な１個のアルケ
ニル基を有するイソブチレン系重合体である。ここでイ
ソブチレン系重合体とは、重合体の骨格をなす単量体単
位が主としてイソブチレン単位からなるものを意味す
る。この場合、単量体のすべてがイソブチレン単位から
形成されていても良く、イソブチレンと共重合性を有す
る単量体単位をイソブチレン系重合体の好ましくは５０
％（重量％、以下同様）以下さらに好ましくは３０％以
下、特に好ましくは２０％以下の範囲で含有していても
良い。但し、これら重合体骨格において、耐湿性、耐候
性、耐熱性の観点から、芳香環以外の炭素−炭素不飽和
結合を実質的に含有しない、該アルケニル基を除く主鎖
を構成する繰り返し単位が飽和炭化水素から構成される
ことが特に好ましい。また、本発明中（Ａ）成分として
用いるイソブチレン系重合体には、本発明の目的が達成
される範囲でブタジエン、イソプレン、１，１３−テト
ラデカジエン、１，９−デカジエン、１，５−ヘキサジ
エンのようなポリエン化合物のごとき重合後２重結合が
残るような単位単量体を少量、好ましくは１０％以下の
範囲で含有させても良い。
中に少なくともヒドロシリル化反応可能な１個のアルケ
ニル基を有するイソブチレン系重合体である。ここでイ
ソブチレン系重合体とは、重合体の骨格をなす単量体単
位が主としてイソブチレン単位からなるものを意味す
る。この場合、単量体のすべてがイソブチレン単位から
形成されていても良く、イソブチレンと共重合性を有す
る単量体単位をイソブチレン系重合体の好ましくは５０
％（重量％、以下同様）以下さらに好ましくは３０％以
下、特に好ましくは２０％以下の範囲で含有していても
良い。但し、これら重合体骨格において、耐湿性、耐候
性、耐熱性の観点から、芳香環以外の炭素−炭素不飽和
結合を実質的に含有しない、該アルケニル基を除く主鎖
を構成する繰り返し単位が飽和炭化水素から構成される
ことが特に好ましい。また、本発明中（Ａ）成分として
用いるイソブチレン系重合体には、本発明の目的が達成
される範囲でブタジエン、イソプレン、１，１３−テト
ラデカジエン、１，９−デカジエン、１，５−ヘキサジ
エンのようなポリエン化合物のごとき重合後２重結合が
残るような単位単量体を少量、好ましくは１０％以下の
範囲で含有させても良い。
【００１７】このようなイソブチレン系重合体の主鎖骨
格をなす共重合成分の具体例としては、例えば１−ブテ
ン、２−ブテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル
−１−ブテン、ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、
ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、メチルビニルエ−テ
ル、エチルビニルエ−テル、イソブチルビニルエ−テ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、ジメチルスチレ
ン、ｐ−ｔ−ブトキシスチレン、ｐ−ヘキセニルオキシ
スチレン、ｐ−アリロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシス
チレン、β−ピネン、インデン、ビニルジメチルメトキ
シシラン、ビニルトリメチルシラン、ジビニルジメトキ
シシラン、ジビニルジメチルシラン、１，３−ジビニル
−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、トリビ
ニルメチルシラン、テトラビニルシラン、アリルジメチ
ルメトキシシラン、アリルトリメチルシラン、ジアリル
ジメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、γ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン等
が挙げられる。
格をなす共重合成分の具体例としては、例えば１−ブテ
ン、２−ブテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル
−１−ブテン、ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、
ヘキセン、ビニルシクロヘキサン、メチルビニルエ−テ
ル、エチルビニルエ−テル、イソブチルビニルエ−テ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、ジメチルスチレ
ン、ｐ−ｔ−ブトキシスチレン、ｐ−ヘキセニルオキシ
スチレン、ｐ−アリロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシス
チレン、β−ピネン、インデン、ビニルジメチルメトキ
シシラン、ビニルトリメチルシラン、ジビニルジメトキ
シシラン、ジビニルジメチルシラン、１，３−ジビニル
−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、トリビ
ニルメチルシラン、テトラビニルシラン、アリルジメチ
ルメトキシシラン、アリルトリメチルシラン、ジアリル
ジメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、γ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン等
が挙げられる。
【００１８】また、ヒドロシリル化反応可能なアルケニ
ル基とは、ヒドロシリル化反応に対して活性のある炭素
−炭素２重結合を含む基であれば特に限定されるもので
はない。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、
メチルビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニ
ル基、ヘキセニル基等の脂肪族不飽和炭化水素基、シク
ロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル
基、シクロヘキセニル基等の環式不飽和炭化水素基が挙
げられる。本発明においては、（Ａ）成分は、１分子中
にアルケニル基を１〜１０個有していることが望まし
い。
ル基とは、ヒドロシリル化反応に対して活性のある炭素
−炭素２重結合を含む基であれば特に限定されるもので
はない。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、
メチルビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニ
ル基、ヘキセニル基等の脂肪族不飽和炭化水素基、シク
ロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル
基、シクロヘキセニル基等の環式不飽和炭化水素基が挙
げられる。本発明においては、（Ａ）成分は、１分子中
にアルケニル基を１〜１０個有していることが望まし
い。
【００１９】前記イソブチレン系重合体の数平均分子量
（ＧＰＣ法、ポリスチレン換算）は５００〜１００００
０程度であるのが好ましく、特に１０００〜４００００
程度の液状物、流動性を有するものが取り扱いやすさ等
の観点から好ましい。
（ＧＰＣ法、ポリスチレン換算）は５００〜１００００
０程度であるのが好ましく、特に１０００〜４００００
程度の液状物、流動性を有するものが取り扱いやすさ等
の観点から好ましい。
【００２０】本発明の（Ａ）成分の製造方法としては、
特開平８−１３４２２０に記載された方法により製造す
ることができる。
特開平８−１３４２２０に記載された方法により製造す
ることができる。
【００２１】本発明の（Ｂ）成分である硬化剤として
は、分子内に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有す
るものであれば、特に制限はない。ここで、ヒドロシリ
ル基１個とはＳｉ−Ｈ結合１個をさす。したがって、同
一Ｓｉに水素原子が２個結合している場合はヒドロシリ
ル基２個と計算する。
は、分子内に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有す
るものであれば、特に制限はない。ここで、ヒドロシリ
ル基１個とはＳｉ−Ｈ結合１個をさす。したがって、同
一Ｓｉに水素原子が２個結合している場合はヒドロシリ
ル基２個と計算する。
【００２２】（Ｂ）成分としては、合成方法の簡便さや
安定性を考慮すればオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンが好ましい。ここで言うオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンとは、ケイ素原子上に炭化水素基あるいは
水素原子を有するポリシロキサンを指し、その構造につ
いて具体的に示すと、
安定性を考慮すればオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンが好ましい。ここで言うオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンとは、ケイ素原子上に炭化水素基あるいは
水素原子を有するポリシロキサンを指し、その構造につ
いて具体的に示すと、
【００２３】
【化１】 などで示される鎖状、環状のものが挙げられる。
【００２４】さらに上記ヒドロシリル基含有硬化剤のう
ち、（Ａ）成分との相溶性が良いという点から、特に下
記のものが好ましい。
ち、（Ａ）成分との相溶性が良いという点から、特に下
記のものが好ましい。
【００２５】
【化２】 また、これらの（Ｂ）成分中に含まれるヒドロシリル基
は少なくとも１分子中に２個あれば良いが、２〜４０個
が好ましい。本発明の組成物をヒドロシリル化反応によ
り硬化させる場合には、該ヒドロシリル基の個数が２よ
り少ないと、硬化が遅く硬化不良を起こす場合が多い。
また、該ヒドロシリル基の個数が４０より多くなると、
（Ｂ）成分である硬化剤の安定性が悪くなるほか、ヒド
ロシリル基の反応性が低くなり、未反応のヒドロシリル
基が硬化物中に残存し、ボイドやクラックの原因とな
る。
は少なくとも１分子中に２個あれば良いが、２〜４０個
が好ましい。本発明の組成物をヒドロシリル化反応によ
り硬化させる場合には、該ヒドロシリル基の個数が２よ
り少ないと、硬化が遅く硬化不良を起こす場合が多い。
また、該ヒドロシリル基の個数が４０より多くなると、
（Ｂ）成分である硬化剤の安定性が悪くなるほか、ヒド
ロシリル基の反応性が低くなり、未反応のヒドロシリル
基が硬化物中に残存し、ボイドやクラックの原因とな
る。
【００２６】本発明の（Ｃ）成分であるヒドロシリル化
触媒については、特に制限はなく、任意のものが使用で
きる。
触媒については、特に制限はなく、任意のものが使用で
きる。
【００２７】具体的に例示すれば、塩化白金酸、白金の
単体、アルミナ、シリカ、カ−ボンブラック等の担体に
固体白金を担持させたもの； 白金ービニルシロキサン錯体｛例えば、Ｐｔn（ＶｉＭ
ｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）ｎ、Ｐｔ〔（ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ）4〕m｝； 白金ーホスフィン錯体｛例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐ
ｔ（ＰＢｕ3）4｝； 白金ーホスファイト錯体｛例えば、 Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰ
ｈ）3〕4、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）3〕4 （式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニ
ル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは整数を表
す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）2、また、Ａｓｈｂｙらの米国
特許第３１５９６０１及び３１５９６６２号明細書中に
記載された白金−炭化水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅ
ａｕｘらの米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載
された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。
単体、アルミナ、シリカ、カ−ボンブラック等の担体に
固体白金を担持させたもの； 白金ービニルシロキサン錯体｛例えば、Ｐｔn（ＶｉＭ
ｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）ｎ、Ｐｔ〔（ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ）4〕m｝； 白金ーホスフィン錯体｛例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐ
ｔ（ＰＢｕ3）4｝； 白金ーホスファイト錯体｛例えば、 Ｐｔ〔Ｐ（ＯＰ
ｈ）3〕4、Ｐｔ〔Ｐ（ＯＢｕ）3〕4 （式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニ
ル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは整数を表
す）、Ｐｔ（ａｃａｃ）2、また、Ａｓｈｂｙらの米国
特許第３１５９６０１及び３１５９６６２号明細書中に
記載された白金−炭化水素複合体、並びにＬａｍｏｒｅ
ａｕｘらの米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載
された白金アルコラ−ト触媒も挙げられる。
【００２８】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ3、Ｒｈ／Ａl
2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、
ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げ
られる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以
上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、
白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、
Ｐｔ（ａｃａｃ）2等が好ましい。触媒量としては特に
制限はないが、（Ａ）成分中のアルケニル基１ｍｏｌに
対して１０-1〜１０-8ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。
好ましくは１０-2〜１０-6ｍｏｌの範囲で用いるのがよ
い。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に高価で腐食性
であり、また、水素ガスを大量に発生して硬化物が発泡
してしまう場合があるので１０-1モル以上用いない方が
よい。
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ3、Ｒｈ／Ａl
2Ｏ3、ＲｕＣｌ3、ＩｒＣｌ3、ＦｅＣｌ3、ＡｌＣｌ3、
ＰｄＣｌ2・２Ｈ2Ｏ、ＮｉＣｌ2、ＴｉＣｌ4、等が挙げ
られる。これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以
上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、
白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体、
Ｐｔ（ａｃａｃ）2等が好ましい。触媒量としては特に
制限はないが、（Ａ）成分中のアルケニル基１ｍｏｌに
対して１０-1〜１０-8ｍｏｌの範囲で用いるのがよい。
好ましくは１０-2〜１０-6ｍｏｌの範囲で用いるのがよ
い。また、ヒドロシリル化触媒は、一般に高価で腐食性
であり、また、水素ガスを大量に発生して硬化物が発泡
してしまう場合があるので１０-1モル以上用いない方が
よい。
【００２９】本発明の（Ｄ）成分である分子中に少なく
とも１個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基、あ
るいはアルキニル基を有する有機化合物とは、硬化前の
組成物の粘度を低下させるとともに、硬化反応時には
（Ｂ）成分である硬化剤のＳｉ−Ｈ基とヒドロシリル化
反応により結合し、結局構造内に取り込まれるものであ
る。このため、本発明においては、分子中に少なくとも
１個ヒドロシリル化可能なアルケニル基あるいはアルキ
ニル基を有する低分子有機化合物であれば特に制限はな
いが、本発明の（Ａ）成分との相溶性が良好であるとい
う観点から、極性の低い炭化水素系化合物が好ましい。
また（Ｄ）成分中にはヒドロシリル化に対する活性の低
い炭素−炭素不飽和結合は有さないことが好ましい。
とも１個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基、あ
るいはアルキニル基を有する有機化合物とは、硬化前の
組成物の粘度を低下させるとともに、硬化反応時には
（Ｂ）成分である硬化剤のＳｉ−Ｈ基とヒドロシリル化
反応により結合し、結局構造内に取り込まれるものであ
る。このため、本発明においては、分子中に少なくとも
１個ヒドロシリル化可能なアルケニル基あるいはアルキ
ニル基を有する低分子有機化合物であれば特に制限はな
いが、本発明の（Ａ）成分との相溶性が良好であるとい
う観点から、極性の低い炭化水素系化合物が好ましい。
また（Ｄ）成分中にはヒドロシリル化に対する活性の低
い炭素−炭素不飽和結合は有さないことが好ましい。
【００３０】また、（Ｄ）成分として、硬化養生中に揮
発し得るような低沸点の化合物を用いた場合は、硬化前
後で形状変化を起こしたり、揮発物により環境にも悪影
響を及ぼすことから、炭素数が８以上の炭化水素系化合
物が特に好ましい。
発し得るような低沸点の化合物を用いた場合は、硬化前
後で形状変化を起こしたり、揮発物により環境にも悪影
響を及ぼすことから、炭素数が８以上の炭化水素系化合
物が特に好ましい。
【００３１】また、（Ｄ）成分として、分子中に少なく
とも２個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基ある
いはアルキニル基を有する化合物を用いた場合上記の効
果に加えて、（Ｂ）成分とヒドロシリル化反応すること
により架橋点の官能基数を稼ぐことができる。この場
合、（Ｄ）成分として、分子中に少なくとも２個のヒド
ロシリル化反応可能なアルケニル基あるいはアルキニル
基を有する化合物を多量に配合すると、硬化物の引張弾
性率が大きくなり、堅く脆いものとなるため、その最適
な配合量は比較的少ない。
とも２個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基ある
いはアルキニル基を有する化合物を用いた場合上記の効
果に加えて、（Ｂ）成分とヒドロシリル化反応すること
により架橋点の官能基数を稼ぐことができる。この場
合、（Ｄ）成分として、分子中に少なくとも２個のヒド
ロシリル化反応可能なアルケニル基あるいはアルキニル
基を有する化合物を多量に配合すると、硬化物の引張弾
性率が大きくなり、堅く脆いものとなるため、その最適
な配合量は比較的少ない。
【００３２】また、炭素数６〜２０のα−オレフィンと
分子中に少なくとも２個のヒドロシリル化反応可能なア
ルケニル基あるいはアルキニル基を有する化合物を併用
すると、硬化前の組成物の粘度を低下させ、架橋点をか
せぐことができるため、これらの併用が好ましい。
分子中に少なくとも２個のヒドロシリル化反応可能なア
ルケニル基あるいはアルキニル基を有する化合物を併用
すると、硬化前の組成物の粘度を低下させ、架橋点をか
せぐことができるため、これらの併用が好ましい。
【００３３】（Ｄ）成分の具体例としては、Ｃ６〜Ｃ２
０、好ましくはＣ８〜Ｃ１８のα−オレフィン、スチレ
ン、α−メチルスチレン、α−メチルスチレンダイマ
ー、アリルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、２
官能のものとしてテトラメチルジビニルシロキサン、ビ
スフェノールＡジアリルエーテル、ビスフェノールＦジ
アリルエーテル、１，７−オクタジエン、１，９−デカ
ジエン、ペンタエリスリトールジアリルエーテル、ジビ
ニルベンゼン、トリメチロールプロパンジアリルエーテ
ル、１，９−ノナンジオールジアリルエーテル、１，９
−ノナンジオールジメタクリレート、３官能のものとし
てトリメチルトリビニルシクロシロキサン、トリメリッ
ト酸トリアリル、ペンタエリスリトールトリアリルエー
テル、１，２，４−トリビニルシクロシロキサン、４官
能のものとしてテトラメチルテトラビニルシクロシロキ
サン、それ以上の多官能のものとして１，２−ポリブタ
ジエンオリゴマーなどが挙げられるが、これらに限定さ
れるものではない。
０、好ましくはＣ８〜Ｃ１８のα−オレフィン、スチレ
ン、α−メチルスチレン、α−メチルスチレンダイマ
ー、アリルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサン、２
官能のものとしてテトラメチルジビニルシロキサン、ビ
スフェノールＡジアリルエーテル、ビスフェノールＦジ
アリルエーテル、１，７−オクタジエン、１，９−デカ
ジエン、ペンタエリスリトールジアリルエーテル、ジビ
ニルベンゼン、トリメチロールプロパンジアリルエーテ
ル、１，９−ノナンジオールジアリルエーテル、１，９
−ノナンジオールジメタクリレート、３官能のものとし
てトリメチルトリビニルシクロシロキサン、トリメリッ
ト酸トリアリル、ペンタエリスリトールトリアリルエー
テル、１，２，４−トリビニルシクロシロキサン、４官
能のものとしてテトラメチルテトラビニルシクロシロキ
サン、それ以上の多官能のものとして１，２−ポリブタ
ジエンオリゴマーなどが挙げられるが、これらに限定さ
れるものではない。
【００３４】（Ｄ）成分の添加量は、（Ａ）成分である
イソブチレン系重合体と（Ｂ）成分である硬化剤とのヒ
ドロシリル化反応による３次元的架橋構造の形成を妨げ
ない範囲であれば、特に制限はない。すなわち、（Ｄ）
成分の添加量が過剰になった場合、（Ｂ）成分のＳｉ−
Ｈ基は（Ｄ）成分の不飽和基とのヒドロシリル化反応に
より消費されてしまい、（Ａ）成分による３次元的架橋
構造の形成が不十分となることがある。
イソブチレン系重合体と（Ｂ）成分である硬化剤とのヒ
ドロシリル化反応による３次元的架橋構造の形成を妨げ
ない範囲であれば、特に制限はない。すなわち、（Ｄ）
成分の添加量が過剰になった場合、（Ｂ）成分のＳｉ−
Ｈ基は（Ｄ）成分の不飽和基とのヒドロシリル化反応に
より消費されてしまい、（Ａ）成分による３次元的架橋
構造の形成が不十分となることがある。
【００３５】（Ｄ）成分の有機化合物は（Ａ）成分の重
合体１００重量部に対し０．１〜１００重量部、好まし
くは０．５〜７０重量部、特には１〜５０重量部用いる
ことが好ましい。
合体１００重量部に対し０．１〜１００重量部、好まし
くは０．５〜７０重量部、特には１〜５０重量部用いる
ことが好ましい。
【００３６】本発明の（Ｅ）成分であるカーボンブラッ
クは、発光表示体封止材用硬化性組成物を黒く着色させ
るために用いられる。発光表示体の封止材として硬化性
組成物を用いる場合、発光素子の発光を際立たせ、明確
に見せるために、下地となる封止材は、黒色であること
が好ましい。従って、発光表示体封止材用硬化性組成物
を黒く着色させる必要が有り、（Ｅ）成分としてカーボ
ンブラックを添加する。（Ｅ）成分としては、通常、ゴ
ムの添加剤やインキ、塗料、樹脂の着色剤、トナー等に
用いられる一般のカーボンブラックであれば、特に限定
されるものではない。
クは、発光表示体封止材用硬化性組成物を黒く着色させ
るために用いられる。発光表示体の封止材として硬化性
組成物を用いる場合、発光素子の発光を際立たせ、明確
に見せるために、下地となる封止材は、黒色であること
が好ましい。従って、発光表示体封止材用硬化性組成物
を黒く着色させる必要が有り、（Ｅ）成分としてカーボ
ンブラックを添加する。（Ｅ）成分としては、通常、ゴ
ムの添加剤やインキ、塗料、樹脂の着色剤、トナー等に
用いられる一般のカーボンブラックであれば、特に限定
されるものではない。
【００３７】（Ｅ）成分の添加量は、着色させるという
目的達することができれば特に限定されるものではない
が、硬化性樹脂組成物の硬化前の粘度を著しく増粘させ
たり、硬化性を著しく阻害しない範囲で用いるのが好ま
しく、（Ａ）成分の重合体１００重量部に対し０．１〜
３０重量部、好ましくは０．２〜１０重量部、特には
０．５〜５重量部用いることが好ましい。
目的達することができれば特に限定されるものではない
が、硬化性樹脂組成物の硬化前の粘度を著しく増粘させ
たり、硬化性を著しく阻害しない範囲で用いるのが好ま
しく、（Ａ）成分の重合体１００重量部に対し０．１〜
３０重量部、好ましくは０．２〜１０重量部、特には
０．５〜５重量部用いることが好ましい。
【００３８】また、本発明においては、硬化物の表面の
艶消しを目的に、（Ｆ）成分として艶消し剤を用いるこ
とができる。艶消し剤としては、硬化物表面の直線光反
射率を低下させる添加剤であれば特に限定されるもので
はないが、例えば、有機または無機系の微粒子が例示さ
れる。
艶消しを目的に、（Ｆ）成分として艶消し剤を用いるこ
とができる。艶消し剤としては、硬化物表面の直線光反
射率を低下させる添加剤であれば特に限定されるもので
はないが、例えば、有機または無機系の微粒子が例示さ
れる。
【００３９】（Ｆ）成分の具体例としては、ウレタン系
微粒子、アクリル系樹脂微粒子、メタクリル系樹脂微粒
子、スチレン系樹脂微粒子、ポリオレフィン系樹脂微粒
子、ポリ塩化ビニル系樹脂微粒子、メタクリル−ブタジ
エン−スチレン系樹脂微粒子、ステアリン酸アルミニウ
ム、炭酸マグネシウム、ポリエチレンワックス、微粉ケ
イ酸（シリカ）、シリカアルミナ粒子などが例示され
る。
微粒子、アクリル系樹脂微粒子、メタクリル系樹脂微粒
子、スチレン系樹脂微粒子、ポリオレフィン系樹脂微粒
子、ポリ塩化ビニル系樹脂微粒子、メタクリル−ブタジ
エン−スチレン系樹脂微粒子、ステアリン酸アルミニウ
ム、炭酸マグネシウム、ポリエチレンワックス、微粉ケ
イ酸（シリカ）、シリカアルミナ粒子などが例示され
る。
【００４０】（Ｆ）成分の粒子径としては、艶消しの目
的が達せられれば特に限定はないが、好ましくは、０．
１μｍ〜１００μｍ、さらに好ましくは、１μｍ〜５０
μｍである。（Ｆ）成分の添加量も上記目的を達せられ
れば特に限定はないが、硬化性樹脂組成物の硬化前の粘
度を著しく増粘させたり、硬化性を著しく阻害しない範
囲で用いるのが好ましく、（Ａ）成分の重合体１００重
量部に対し０．１〜５０重量部、好ましくは０．２〜２
０重量部、特には０．５〜１０重量部用いることが好ま
しい。
的が達せられれば特に限定はないが、好ましくは、０．
１μｍ〜１００μｍ、さらに好ましくは、１μｍ〜５０
μｍである。（Ｆ）成分の添加量も上記目的を達せられ
れば特に限定はないが、硬化性樹脂組成物の硬化前の粘
度を著しく増粘させたり、硬化性を著しく阻害しない範
囲で用いるのが好ましく、（Ａ）成分の重合体１００重
量部に対し０．１〜５０重量部、好ましくは０．２〜２
０重量部、特には０．５〜１０重量部用いることが好ま
しい。
【００４１】また、本発明において艶消し剤を用いずと
も、硬化性組成物が硬化後、サンドペーパーなどで表面
に物理的に傷をつけて、艶消し表面を形成しても良い。
も、硬化性組成物が硬化後、サンドペーパーなどで表面
に物理的に傷をつけて、艶消し表面を形成しても良い。
【００４２】また、本発明の硬化性組成物には保存安定
性を改良する目的で、保存安定性改良剤を使用すること
ができる。この保存安定性改良剤は、本発明の（Ｂ）成
分の保存安定性改良剤として一般に知られている安定剤
であり、所期の目的を達成するものであればよく、特に
限定されるものではない。
性を改良する目的で、保存安定性改良剤を使用すること
ができる。この保存安定性改良剤は、本発明の（Ｂ）成
分の保存安定性改良剤として一般に知られている安定剤
であり、所期の目的を達成するものであればよく、特に
限定されるものではない。
【００４３】具体的には、脂肪族不飽和結合を含有する
化合物、有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有化
合物、スズ系化合物、有機過酸化物等を好適に用いるこ
とができる。さらに具体的には、２−ベンゾチアゾリル
サルファイド、ベンゾチアゾ−ル、チアゾ−ル、ジメチ
ルアセチレンダイカルボキシレ−ト、ジエチルアセチレ
ンダイカルボキシレ−ト、ＢＨＴ、ブチルヒドロキシア
ニソ−ル、ビタミンＥ、２−（４−モルフォジニルジチ
オ）ベンゾチアゾ−ル、３−メチル−１−ブテン−３−
オ−ル、アセチレン性不飽和基含有オルガノシロキサ
ン、アセチレンアルコ−ル、３−メチル−１−ブチル−
３−オ−ル、ジアリルフマレ−ト、ジアリルマレエ−
ト、ジエチルフマレ−ト、ジエチルマレエ−ト、ジメチ
ルマレエ−ト、２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロ
ロプロペン等が挙げられ、特にポットライフ／速硬化性
の両立という点でチアゾール、ベンゾチアゾール、ジメ
チルマレエートが好ましいが、これらに限定されるわけ
ではない。
化合物、有機リン化合物、有機硫黄化合物、窒素含有化
合物、スズ系化合物、有機過酸化物等を好適に用いるこ
とができる。さらに具体的には、２−ベンゾチアゾリル
サルファイド、ベンゾチアゾ−ル、チアゾ−ル、ジメチ
ルアセチレンダイカルボキシレ−ト、ジエチルアセチレ
ンダイカルボキシレ−ト、ＢＨＴ、ブチルヒドロキシア
ニソ−ル、ビタミンＥ、２−（４−モルフォジニルジチ
オ）ベンゾチアゾ−ル、３−メチル−１−ブテン−３−
オ−ル、アセチレン性不飽和基含有オルガノシロキサ
ン、アセチレンアルコ−ル、３−メチル−１−ブチル−
３−オ−ル、ジアリルフマレ−ト、ジアリルマレエ−
ト、ジエチルフマレ−ト、ジエチルマレエ−ト、ジメチ
ルマレエ−ト、２−ペンテンニトリル、２，３−ジクロ
ロプロペン等が挙げられ、特にポットライフ／速硬化性
の両立という点でチアゾール、ベンゾチアゾール、ジメ
チルマレエートが好ましいが、これらに限定されるわけ
ではない。
【００４４】また、本発明の硬化性組成物には、酸化防
止剤、紫外線吸収剤、顔料、界面活性剤等を適宜添加す
ることができる。これらの使用にあたっては、ヒドロシ
リル化反応に対する影響を考慮しなければならない。
止剤、紫外線吸収剤、顔料、界面活性剤等を適宜添加す
ることができる。これらの使用にあたっては、ヒドロシ
リル化反応に対する影響を考慮しなければならない。
【００４５】また、本発明の組成物には、接着性を付与
する目的で接着付与剤を添加することができる。接着付
与剤の例としては、各種シランカップリング剤やエポキ
シ樹脂等があげられる。特にエポキシ基、メタクリロイ
ル基、ビニル基等の官能基を有するシランカップリング
剤は、硬化性に及ぼす影響も小さく、接着性の発現にも
効果が大きく使いやすい。但し、使用できるシランカッ
プリング剤としてこれらに限定されるものではない。ま
た、シランカップリング剤やエポキシ樹脂と併用してこ
れらの反応触媒を添加することができる。
する目的で接着付与剤を添加することができる。接着付
与剤の例としては、各種シランカップリング剤やエポキ
シ樹脂等があげられる。特にエポキシ基、メタクリロイ
ル基、ビニル基等の官能基を有するシランカップリング
剤は、硬化性に及ぼす影響も小さく、接着性の発現にも
効果が大きく使いやすい。但し、使用できるシランカッ
プリング剤としてこれらに限定されるものではない。ま
た、シランカップリング剤やエポキシ樹脂と併用してこ
れらの反応触媒を添加することができる。
【００４６】本発明の硬化性組成物を作製するにあたっ
ては、通常使用される各種混合装置が使用できる。この
ようにして得られる組成物を使用するにあたっては、各
種脱泡装置を用いて脱泡した後、注型、ポッティング、
コーティングといった各種加工方法に適用すればよい。
ては、通常使用される各種混合装置が使用できる。この
ようにして得られる組成物を使用するにあたっては、各
種脱泡装置を用いて脱泡した後、注型、ポッティング、
コーティングといった各種加工方法に適用すればよい。
【００４７】次に、本発明の発光表示体（ＬＥＤパネ
ル）の製造方法を説明する。但し、本発明は配線基板に
多数の発光素子を配設し、これを任意の形状のパネルに
装着し、形成する発光表示体において、発光素子の発光
部のみを露出させ、その他の部分を発光表示体封止材用
硬化性組成物で封止させるものであればよく、以下の例
に限定されるものではない。
ル）の製造方法を説明する。但し、本発明は配線基板に
多数の発光素子を配設し、これを任意の形状のパネルに
装着し、形成する発光表示体において、発光素子の発光
部のみを露出させ、その他の部分を発光表示体封止材用
硬化性組成物で封止させるものであればよく、以下の例
に限定されるものではない。
【００４８】配線基板上に、一定間隔をおいてＬＥＤ
を規則的に配設し、この基板を並べて発光表示体パネ
ルを形成する。開口部を有する樹脂製箱状成形体にＬ
ＥＤ発光部を箱状成形体の開口部側にして挿入し、固定
する。開口部裏面には基板に配設したＬＥＤに通電す
るための配線を取り出す。この箱状成形体の開口部を
すべて覆い、ＬＥＤの発光部のみを露出させた状態とな
るように、発光表示体封止材用硬化性組成物を流し込
み、加熱硬化させて発光表示体パネルを製造する。
を規則的に配設し、この基板を並べて発光表示体パネ
ルを形成する。開口部を有する樹脂製箱状成形体にＬ
ＥＤ発光部を箱状成形体の開口部側にして挿入し、固定
する。開口部裏面には基板に配設したＬＥＤに通電す
るための配線を取り出す。この箱状成形体の開口部を
すべて覆い、ＬＥＤの発光部のみを露出させた状態とな
るように、発光表示体封止材用硬化性組成物を流し込
み、加熱硬化させて発光表示体パネルを製造する。
【００４９】
【実施例】次に実施例を挙げて、本発明をより一層明ら
かにするが、実施例により本発明は何ら限定されるもの
ではない。 （実施例１）（Ａ）成分としては、特開平８−１３４２
２０に記載されている方法により合成した下記の構造を
示す化合物Ａ（分析値は表１に示す）を使用した。
かにするが、実施例により本発明は何ら限定されるもの
ではない。 （実施例１）（Ａ）成分としては、特開平８−１３４２
２０に記載されている方法により合成した下記の構造を
示す化合物Ａ（分析値は表１に示す）を使用した。
【００５０】
【化３】
【００５１】
【表１】 まず、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｄ）成分と
してオクタデセン（出光石油化学製 リニアレン１８）
３５重量部及びビスフェノールＡジアリルエーテル（三
井化学社製）２０重量部、（E）成分としてカーボンブ
ラック（三菱化学社製 ＭＡ６００）１重量部、及び酸
化防止剤としてＭＡＲＫ ＡＯ−５０（旭電化製）１重
量部を混合し、ロールにて３回混練した。ついで、この
混合物に下記に構造を示す（Ｂ）成分である化合物Ｂ
してオクタデセン（出光石油化学製 リニアレン１８）
３５重量部及びビスフェノールＡジアリルエーテル（三
井化学社製）２０重量部、（E）成分としてカーボンブ
ラック（三菱化学社製 ＭＡ６００）１重量部、及び酸
化防止剤としてＭＡＲＫ ＡＯ−５０（旭電化製）１重
量部を混合し、ロールにて３回混練した。ついで、この
混合物に下記に構造を示す（Ｂ）成分である化合物Ｂ
【００５２】
【化４】 を（Ａ）成分１００重量部に対し６０重量部混合した。
更に、（Ｃ）成分としてビス（１，３−ジビニル−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン）白金錯体触媒
（１７．９×１０-5ｍｍｏｌ／μｌ、キシレン溶液）を
白金が（Ａ）成分及び（Ｄ）成分のアルケニル基量のモ
ル数に対して５×１０-4当量及び保存安定性改良剤とし
てジメチルマレエートを白金に対し３モル当量を秤量
し、均一混合した。該組成物を５ｃｍ×５ｃｍの金型に
流し込み、約１ＭＰaの圧力をかけて８０℃の温度で３
０分間硬化させた。得られた硬化物の吸水率をプレッシ
ャークッカー（１２１℃−２気圧）中、２４時間放置前
後の重量変化から測定した。 （実施例２）実施例１の配合物に（Ｆ）成分として微粉
ケイ酸（水澤化学社製 Ｍｉｚｕｋａｓｉｌ Ｐ−５２
６）を（Ａ）成分１００重量部に対し、１０部配合した
以外は同様の組成物で硬化物を作成し、実施例１と同様
の評価を行った。更に、実施例２では、組成物をガラス
上に塗布し、８０℃の温度で３０分硬化させ光沢度計を
用いて、６０°でのグロスを測定した。 （比較例１）市販シリコーン樹脂（ＴＳＥ３２５１，東
芝シリコーン製）を用いて、実施例１と同様に成形体作
成およびガラス上に塗布し、実施例１、２と同様の評価
を行った。
更に、（Ｃ）成分としてビス（１，３−ジビニル−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン）白金錯体触媒
（１７．９×１０-5ｍｍｏｌ／μｌ、キシレン溶液）を
白金が（Ａ）成分及び（Ｄ）成分のアルケニル基量のモ
ル数に対して５×１０-4当量及び保存安定性改良剤とし
てジメチルマレエートを白金に対し３モル当量を秤量
し、均一混合した。該組成物を５ｃｍ×５ｃｍの金型に
流し込み、約１ＭＰaの圧力をかけて８０℃の温度で３
０分間硬化させた。得られた硬化物の吸水率をプレッシ
ャークッカー（１２１℃−２気圧）中、２４時間放置前
後の重量変化から測定した。 （実施例２）実施例１の配合物に（Ｆ）成分として微粉
ケイ酸（水澤化学社製 Ｍｉｚｕｋａｓｉｌ Ｐ−５２
６）を（Ａ）成分１００重量部に対し、１０部配合した
以外は同様の組成物で硬化物を作成し、実施例１と同様
の評価を行った。更に、実施例２では、組成物をガラス
上に塗布し、８０℃の温度で３０分硬化させ光沢度計を
用いて、６０°でのグロスを測定した。 （比較例１）市販シリコーン樹脂（ＴＳＥ３２５１，東
芝シリコーン製）を用いて、実施例１と同様に成形体作
成およびガラス上に塗布し、実施例１、２と同様の評価
を行った。
【００５３】
【表２】 表２の結果より、本発明における発光表示体封止材用硬
化性組成物は、吸水率が低く、湿気、水分による基板内
部への水分の進入を抑え得ることができる。さらに、艶
消し剤の添加により艶消し効果も得られた。
化性組成物は、吸水率が低く、湿気、水分による基板内
部への水分の進入を抑え得ることができる。さらに、艶
消し剤の添加により艶消し効果も得られた。
【００５４】
【発明の効果】本発明によって得られる発光表示体封止
材用硬化性組成物は吸水率が低く、耐湿性にも優れる組
成物である。また、艶消し剤の添加により、艶消しもで
きた。 従って、発光表示体封止材用硬化性組成物とし
て、配線基板に多数の発光素子を配設し、これを任意の
形状のパネルに装着し、形成する発光表示体において、
発光素子の発光部のみを露出させ、その他の部分を封止
して製造する発光表示体に用いることにより、非常に優
れた信頼性を得ることができる。
材用硬化性組成物は吸水率が低く、耐湿性にも優れる組
成物である。また、艶消し剤の添加により、艶消しもで
きた。 従って、発光表示体封止材用硬化性組成物とし
て、配線基板に多数の発光素子を配設し、これを任意の
形状のパネルに装着し、形成する発光表示体において、
発光素子の発光部のみを露出させ、その他の部分を封止
して製造する発光表示体に用いることにより、非常に優
れた信頼性を得ることができる。
【００５５】さらに本発明により、このような発光表示
体の製造方法も提供することができる。
体の製造方法も提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｆターム(参考） 4J002 AE034 BB004 BB163 BB181 BC004 BC033 BC093 BD034 BG004 BG034 BK003 BP014 CK004 CP033 CP042 DA036 DE227 DJ017 FD096 FD142 FD204 FD207 4M109 AA01 BA04 CA01 CA02 CA05 EA10 EB01 EB02 EB04 EB06 EB08 EB09 EB12 EB14 EC01 EC09 EC11 GA01 5F041 AA34 AA44 DA13 DA46 FF01
Claims (10)
- 【請求項１】下記成分を必須成分としてなる発光表示体
封止材用硬化性組成物。 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を含有するイソブチレン重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有
する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物 （Ｅ）カーボンブラック - 【請求項２】配線基板上に配設された複数の発光素子を
パネルに装着して形成される発光表示体中の、発光素子
の発光部を露出させて用いることを特徴とする請求項１
記載の発光表示体封止材用硬化性組成物。 - 【請求項３】（Ａ）成分の重合体中のヒドロシリル化反
応可能なアルケニル基が、重合体の末端に含有されてな
る請求項１記載の発光表示体封止材用硬化性組成物。 - 【請求項４】（Ａ）成分の重合体中のイソブチレンに起
因する繰り返し単位の総量が５０重量％以上である請求
項１〜３記載の発光表示体封止材用硬化性組成物。 - 【請求項５】（Ｂ）成分の硬化剤が分子中に少なくとも
２個のヒドロシリル基を含有するオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンである請求項１〜４記載の発光表示体
封止材用硬化性組成物。 - 【請求項６】（Ｄ）成分の炭化水素系可塑剤が分子量４
００以下のアルケニル基含有有機化合物である請求項１
〜５記載の発光表示体封止材用硬化性組成物。 - 【請求項７】（Ｄ）成分の炭化水素系可塑剤が炭素数６
〜２０のα−オレフィンである請求項１〜６記載の発光
表示体封止材用硬化性組成物。 - 【請求項８】（Ｄ）成分の炭化水素系可塑剤として、炭
素数６〜２０のα−オレフィンと分子中に少なくとも２
個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基あるいはア
ルキニル基を含有する有機化合物を併用することを特徴
とする請求項１〜５記載の発光表示体封止材用硬化性組
成物。 - 【請求項９】（Ｆ）成分として、艶消し剤を添加するこ
とを特徴とする請求項１〜８記載の発光表示体封止材用
硬化性組成物。 - 【請求項１０】下記成分を必須成分としてなる発光表示
体封止材用硬化性組成物を用いることを特徴とする、発
光表示体の製造方法。 （Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基を含有するイソブチレン重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有
する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可
能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機
化合物 （Ｅ）カーボンブラック
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31232298A JP3633802B2 (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | 発光表示体封止材用硬化性組成物及び発光表示体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31232298A JP3633802B2 (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | 発光表示体封止材用硬化性組成物及び発光表示体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000136275A true JP2000136275A (ja) | 2000-05-16 |
| JP3633802B2 JP3633802B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=18027853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31232298A Expired - Fee Related JP3633802B2 (ja) | 1998-11-02 | 1998-11-02 | 発光表示体封止材用硬化性組成物及び発光表示体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3633802B2 (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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