JP5820761B2 - 半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
これらの課題に対して、近年、耐熱性が高い、ヒドロシリル化反応によって硬化する樹脂の半導体パッケージ用への適用が開示されている(例えば、特許文献2)。しかしながら、トランスファー成形時におけるクラックの発生、または離型困難といった課題があり、高い耐熱性、および耐光性を有し、かつトランスファー成形性に優れた樹脂材料の開発が望まれていた。
(A)アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、前記(a)成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)少なくとも1個のアルケニル基を有する非直鎖状のポリシロキサン、
(C)少なくとも1個のアルケニル基を有し、かつアリール基を少なくとも1個以上含有するポリシロキサン、
を含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。
1).(A)アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、前記(a)成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)少なくとも1個のアルケニル基を有する非直鎖状のポリシロキサン、
(C)少なくとも1個のアルケニル基を有し、かつアリール基を少なくとも1個以上含有するポリシロキサン、
を含有することを特徴とする半導体パッケージ用硬化性組成物。
[XR1 2SiO−SiO3/2]a[R2 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R1は、アルキル基またはアリール基;R2は、アルキル基、アリール基、アルケニル基、水素原子、または、他の多面体構造ポリシロキサンと連結している基;Xは、下記一般式(1)あるいは一般式(2)のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が異なっていても良くまた一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が混在していても良い。
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aはアルケニル基および/または水素原子。ただし、少なくとも1つはアルケニル基である;R1は、アルキル基またはアリール基;R4は、アルケニル基および水素原子以外の置換基、例えば、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンやシロキサン化合物と連結している基)で表されるシロキサン単位から構成される多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を、アルケニル基1個あたりSi原子に直結した水素原子が2.5〜20個になる範囲で過剰量加えてヒドロシリル化反応によって変性し、未反応のヒドロシリル基を有する化合物(b)を留去して得られることを特徴とする、1)〜7)のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
SiO4/2(3)
で表される4官能性の構造単位からなる三次元網目構造を主構造とし、その構造の末端を、一般式(4)、(5)
RR’2SiO1/2(4)
R’3SiO1/2(5)
(式中、Rは水素原子またはアルケニル基、R’は水素原子、アルケニル基以外の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていても良い。)
で表される1官能性の構造単位で封鎖した構造を有し、その構造の末端が一般式(4)で少なくとも1つ封鎖されることを特徴とする1)〜9)のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性組成物。
<多面体構造ポリシロキサン変性体(A)>
本発明における多面体構造ポリシロキサン変性体は、アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、前記(a)成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得ることが可能である。本発明においては、変性体合成時にはゲル化しないことを特徴とし、得られる多面体構造ポリシロキサン変性体は、ハンドリング性、成形加工性の観点から、温度20℃で液状とすることが可能である。
[XR1 2SiO−SiO3/2]a[R2 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Xは一般式(1)あるいは(2)で表される基;R2は、アルキル基またはアリール基、;R2は、アルキル基、アリール基、アルケニル基、水素原子、または、他の多面体構造ポリシロキサンと連結している基)で表されるシロキサン単位から構成される多面体構造ポリシロキサン変性体が例示される。ここで、aは平均して1以上、好ましくは2以上であることが好ましく、また、bは、0または1以上の整数である。a+bは6〜24の整数、好ましくは、6〜12の整数である。
以下、反応可能な官能基を有するシロキサン単位 [XR1 2SiO−SiO3/2]について説明する。
本シロキサン単位は、本発明における多面体構造ポリシロキサン変性体および得られる硬化物の物性調整を行うためのユニットである。本シロキサン単位は、実質的に、反応可能な置換基を含有しないため、架橋密度の調整、皮膜性、レベリング性、脆さ改善などが可能となる。
前記他の多面体構造ポリシロキサンと連結している基としては、ポリシロキサンやポリ(メタ)アクリレート、ポリイソブチレン等のポリマー成分を介して連結している基が例示される。
本発明における多面体構造ポリシロキサン変性体の製造方法について、説明する。
まず、アルケニル基を含有する多面体構造シロキサン系化合物(a)について、説明する。
[AR1 2SiO−SiO3/2]a[R4 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aはアルケニル基および/または水素原子。ただし、少なくとも1つはアルケニル基である;R1は、アルキル基またはアリール基;R4は、アルケニル基および水素原子以外の置換基、例えば、アルキル基、アリール基、または、他の多面体構造ポリシロキサンやシロキサン化合物と連結している基)が例示される。
前記、ヒドロシリル基を有する化合物は、ヒドロシリル基(Si原子に直結した水素原子)を有するものであり、前記多面体構造シロキサン系化合物(a)のアルケニル基と反応して、多面体構造ポリシロキサン分子に新たに反応性官能基を有する基を導入するための成分である。
次に、本発明に用いる少なくとも1個のアルケニル基を有する非直鎖状のポリシロキサン(B)について説明する。
SiO4/2(3)
で表される4官能性の構造単位からなる三次元網目構造を主構造とし、その構造の末端を、一般式(4)、(5)
RaRb 2SiO1/2(4)
Rb 3SiO1/2(5)
(式中、Raはアルケニル基、Rbはアルケニル基以外の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていても良い。)
で表される1官能性の構造単位で封鎖した構造を有し、なおかつ、その構造の末端が一般式(4)で少なくとも2つ封鎖された重合体が、(C)成分との相溶性が良好であり、高い架橋密度の主骨格が得られるため、得られる硬化物の強度および硬度を高くすることからさらに好ましい。
次に、本発明に用いる少なくとも1個のアルケニル基を有し、かつアリール基を少なくとも1個以上含有するポリシロキサン(C)について説明する。
次に、本発明で用いるヒドロシリル化触媒(D)について説明する。
本発明では、多面体構造ポリシロキサン変性体の合成、および、該変性体を用いた組成物を硬化させる際に、ヒドロシリル化触媒を用いることができる。
無機フィラーとしては各種のものが用いられるが、例えば、石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系無機フィラー、アルミナ、ジルコン、酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、無機バルーン、銀粉等の無機フィラーをはじめとして、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として一般に使用あるいは/および提案されている無機フィラー等を挙げることができる。 無機フィラーとしては、半導体素子へダメージを与え難いという観点からは、低放射線性であることが好ましい。
次に、本発明によって得られる組成物について説明する。本発明においては、多面体構造ポリシロキサン変性体(A)に、非直鎖状のポリシロキサン(B)、アリール基を少なくとも1個以上含有するポリシロキサン(C)、ヒドロシリル化触媒(D)、無機フィラー(E)、硬化遅延剤、接着性付与剤等も加えることにより得ることができる。
次に、本発明で用いる硬化遅延剤について説明する。
硬化遅延剤は、本発明の多面体構造ポリシロキサン変性体、および、組成物の保存安定性を改良あるいは、硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整するための成分である。本発明においては、硬化遅延剤としては、ヒドロシリル化触媒による付加型硬化性組成物で用いられている公知のものが使用でき、具体的には脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらを単独使用、または2種以上併用してもよい。
有機イオウ化合物としては、具体的にはオルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示できる。
接着性付与剤は本発明の組成物と基材(例えば、後述のリード等)との接着性を向上する目的で用いるものであり、その様な効果があるものは時に制限はないが、シランカップリング剤、エポキシ化合物が好ましい物として例示できる。
本発明の組成物には老化防止剤を添加してもよい。老化防止剤としては、ヒンダートフェノール系等一般に用いられている老化防止剤の他、クエン酸やリン酸、硫黄系老化防止剤等が挙げられる。
また、これらの老化防止剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
本発明の組成物にはラジカル禁止剤を添加してもよい。ラジカル禁止剤としては、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−3−メチルフェノール(BHT)、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、テトラキス(メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタン等のフェノール系ラジカル禁止剤や、フェニル−β−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、N,N’−第二ブチル−p−フェニレンジアミン、フェノチアジン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げられる。
また、これらのラジカル禁止剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
本発明の組成物には紫外線吸収剤を添加してもよい。紫外線吸収剤としては、例えば2(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジン)セバケート等が挙げられる。これらの紫外線吸収剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
本発明の組成物には、その他、着色剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、消泡剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、アンチモン−ビスマス等のイオントラップ剤、チクソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等を本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。
さらに、本発明の組成物には必要に応じて、種々の発光ダイオード特性改善のための添加剤を添加してもよい。添加剤としては例えば、発光素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出す、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体等の蛍光体や、特定の波長を吸収するブルーイング剤等の着色剤、光を拡散させるための酸化チタン、酸化アルミニウム、メラミン樹脂、CTUグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のような拡散材、アルミノシリケート等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ボロン等の金属窒化物等の熱伝導性フィラー等を挙げることができる。
本発明の組成物には成形時の離型性を改良するために種々の離型剤を添加してもよい。
離型剤としては、従来使用されている各種のものが用いられる。例えば、金属石鹸、ワックス類等が挙げられる。ここでいう金属石鹸とは、一般に長鎖脂肪酸と金属イオンが結合したものであり、脂肪酸に基づく無極性あるいは低極性の部分と、金属との結合部分に基づく極性の部分を一分子中に合わせて持っていれば使用できる。
尚、離型剤を添加しなくても十分な離型性が得られる場合には離型剤は用いない方がよい。
本発明の組成物は、各成分および添加剤等の配合物をそのまま用いてもよいし、加熱等により部分的に反応(Bステージ化)させてから使用してもよい。Bステージ化することにより粘度調整が可能であり、トランスファー成形性を調整することもできる。
本発明の組成物としては上記したように各種組み合わせのものが使用できるが、トランスファー成形による成形性が良好であるという点においては、組成物としては150℃以下の温度で流動性を有するものが好ましい。組成物の硬化性については、任意に設定できるが、成形サイクルが短くできるという点においては120℃におけるゲル化時間が120秒以内であることが好ましく、60秒以内であることがより好ましい。
また、150℃におけるゲル化時間が60秒以内であることが好ましく、30秒以内であることがより好ましい。また、100℃におけるゲル化時間が180秒以内であることが好ましく、120秒以内であることがより好ましい。この場合のゲル化時間は、以下のようにして調べられる。設定温度に調整したホットプレート上に厚み50μmのアルミ箔を置き、その上に組成物100mgを置いてゲル化するまでの時間を測定してゲル化時間とする。
本発明の組成物は、あらかじめ混合し組成物中の反応性を有する炭素−炭素2重結合とヒドロシリル(SiH)基の一部または全部およびを反応させることによって硬化させて用いることができる。
耐熱性が良好であるという観点からは、組成物を硬化させて得られる硬化物のTgが100℃以上となるものが好ましく、150℃以上となるものがより好ましい。
この場合、Tgは以下のようにして調べられる。3mmx5mmx30mmの角柱状試験片を用いて引張りモード、測定周波数10Hz、歪0.1%、静/動力比1.5、昇温側度5℃/分の条件にて測定した動的粘弾性測定(アイティー計測制御社製DVA−200使用)のtanδのピーク温度をTgとする。
硬化物の色としては、各種のものが用いられるが、発光ダイオードの光取り出し効率が高くなりやすいという点においては白色が好ましく、発光ダイオードをディスプレイ装置に用いた場合にコントラストが高くなりやすいという点においては黒色が好ましい。
本発明で言う半導体のパッケージとは、半導体素子あるいは/および外部取出し電極等を支持固定あるいは/および保護するために設けられた部材である。この場合の半導体素子としては各種のものが挙げられる。例えばIC、LSI等の集積回路、トランジスター、ダイオード、発光ダイオード等の素子の他、CCD等の受光素子等を挙げることができる。これらの内、半導体が発光ダイオードである場合により本発明の効果が顕著になり得る。
本発明で言う半導体パッケージの成形方法としては各種の方法が用いられる。例えば、射出成形、トランスファー成形、RIM成形、キャスティング成形、プレス成形等、熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に一般に用いられる各種成形方法が用いられる。これらの内、成形サイクルが短く成形性が良好であるという点においてはトランスファー成形が好ましい。
本発明で言う発光ダイオードの各種の発光ダイオード素子としても、特に限定なく従来公知の発光ダイオードに用いられる発光ダイオード素子を用いることができる。
発光ダイオード素子の発光出力としては特に限定なく任意のものを用いることができるが、20mAにおいて1mW以上の発光素子を用いた場合に本発明の効果が顕著であり、20mAにおいて4mW以上の発光素子を用いた場合により本発明の効果が顕著であり、20mAにおいて5mW以上の発光素子を用いた場合にさらに本発明の効果が顕著である。
本発明の半導体に用いられるリード端子としては、ボンディングワイヤー等の電気接続部材との密着性、電気伝導性等が良好なものが好ましく、リード端子の電気抵抗としては、300μΩ−cm以下が好ましく、より好ましくは3μΩ−cm以下である。これらのリード端子材料としては、例えば、鉄、銅、鉄入り銅、錫入り銅や、これらに金、銀、ニッケル、パラジウム等をメッキしたもの等が挙げられる。これらのリード端子は良好な光の広がりを得るために適宜光沢度を調整してもよい。
本発明の半導体の封止剤としては各種のものを用いることができ、例えば従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂等の封止樹脂を用いることができる。
本発明の半導体発光ダイオードは従来公知の各種の用途に用いることができる。具体的には、例えば液晶表示装置等のバックライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。
Agメッキした縦50mm、横55mm、厚み0.25mmのCu製の発光ダイオード用リードフレームを準備する。成形後のMAP(Mold Array Package:半導体のパッケージが実質的に金属の片面に樹脂が成形されている形状を有するタイプ)は縦15列、横12列で合計180個のリフレクターが含まれる。各リフレクターは上面φ2.1mm、底面φ1.8mm(テーパー角度:15度)、高さ0.55mmで、横方向直径に沿って右端から0.45mmのところに幅0.20mmの本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させた白色コンパウンドからなる電極スリットが縦に設けられている。各リフレクター間の間隔は縦横直径方向ともに1.1mmである。リードフレームおよび金型は、上記の要件を満足するリードフレーム付きリフレクターが作製できれば、特に制約はない。成形品の概念図を図1に示した。
48%コリン水溶液(トリメチル−2ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液)1803gにテトラエトキシシラン1459gを加え、室温で2時間激しく攪拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、攪拌を緩め、さらに12時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール1050mLを加え、均一溶液とした。
[CH2=CH(CH3)2SiO−SiO3/2]3.8[(CH3)3SiO−SiO3/2]4.2を768g得た。
製造例1で得た多面体構造ポリシロキサン系化合物20g、白金ビニルシロキサン錯体(白金として3wt%含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、Pt−VTSC−3X)3.82μL、トルエン40gの混合溶液を、1、3、5、7−テトラハイドロジェン−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン40.83gとトルエン13.61gの混合溶液に滴下し、105℃で1時間加温したのち、室温まで冷却した。
本発明の(A)成分として製造例2で得た生成物4.8g、本発明の(B)成分としてMQV−7(クラリアント製)を4.15g、本発明の(C)成分としてFX−T180(ADEKA製)を1.04g、本発明の(D)成分として白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)を1.5mg、1−エチニル−1−シクロヘキサノール10mgを混合して硬化性組成物とした。
製造例2で得た生成物5.45g、両末端にビニル基を有するポリジメチルシロキサンとしてMVD8MV(クラリアント製)を14.46g、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)を1.9mg、1−エチニル−1−シクロヘキサノール11.2mgを混合して硬化性組成物とした。
本発明の(A)成分として製造例2で得た生成物13.82g、本発明の(C)成分としてFX−T180(ADEKA製)を10.97g、本発明の(D)成分として白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)を0.4mg、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.7mgを混合して硬化性組成物とした。
本発明の(A)成分として製造例2で得た生成物11.34g、本発明の(B)成分としてMQV−7(クラリアント製)を13.49g、本発明の(D)成分として白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)を0.4mg、1−エチニル−1−シクロヘキサノール0.6mgを混合して硬化性組成物とした。
Claims (19)
- (A)アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、前記(a)成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基を有する化合物(b)のヒドロシリル化反応物である多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)少なくとも1個のアルケニル基を有する非直鎖状のポリシロキサン(ただし、(A)成分にも該当するものは除く)、
(C)少なくとも1個のアルケニル基を有し、かつアリール基を少なくとも1個以上含有するポリシロキサン(ただし、(A)成分にも該当するものは除く)、
(E)無機フィラー
を含有し、無機フィラーの含有量が50〜95重量%であることを特徴とする半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 - (A)成分が温度20℃において、液状であることを特徴とする、請求項1に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- 化合物(b)が、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンであることを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- 化合物(b)が、分子末端にヒドロシリル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- 化合物(b)が、分子中に少なくとも3個のヒドロシリル基を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- (A)成分が、
[XR1 2SiO−SiO3/2]a[R2 3SiO−SiO3/2]b
(a+bは6〜24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R1は、アルキル基またはアリール基;R2は、アルキル基、アリール基、アルケニル基、水素原子、または、他の多面体構造ポリシロキサンと連結している基;Xは、下記一般式(1)あるいは一般式(2)のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が異なっていても良くまた一般式(1)あるいは一般式(2)の構造が混在していても良い。
- (B)ポリシロキサンが、分子末端にアルケニル基を有することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- (B)ポリシロキサンが一般式(3)
SiO4/2 (3)
で表される4官能性の構造単位からなる三次元網目構造を主構造とし、その構造の末端を、一般式(4)、(5)
RR’2SiO1/2 (4)
R’3SiO1/2 (5)
(式中、Rは水素原子またはアルケニル基、R’は水素原子、アルケニル基以外の置換または非置換の一価の炭化水素基であり、各々同一であっても異なっていても良い。)
で表される1官能性の構造単位で封鎖した構造を有し、その構造の末端が一般式(4)で少なくとも1つ封鎖されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。 - (C)ポリシロキサンが、分子末端にアルケニル基を有することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- ヒドロシリル化触媒(D)を含有することを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- 半導体が発光ダイオードであることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- 無機フィラー(E)が酸化亜鉛あるいは/およびシリカであることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- 無機フィラー(E)の含有量が組成物全体の70〜90重量%であることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜13のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物をBステージ化したことを特徴とする半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物を成形したことを特徴とする半導体パッケージ。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物であって、150℃以下の温度で流動性を有し、かつ150℃におけるゲル化時間が60秒以内である硬化性樹脂組成物を成形したことを特徴とする半導体パッケージ。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物であって、150℃以下の温度で流動性を有し、かつ150℃におけるゲル化時間が60秒以内である硬化性樹脂組成物をトランスファー成形することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物を成形したことを特徴とする半導体パッケージであって、前記半導体が発光ダイオードであり、かつ前記パッケージに発光ダイオードから発した光が照射されるように設計された半導体パッケージ。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の半導体パッケージ用硬化性樹脂組成物を用いて製造された半導体。
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