JP2000123118A - Ｆｄ対応電子機器にｉｃカードを適用する装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ケース全体の薄形化を達成して内部スペースの
確保の要求に応え、他方ボトムプレートの中央部に形成
したボスをＦＤドライブ装置の磁気ディスク回転軸の逃
げ手段として機能させながら、このボスにて垂直荷重に
対するトッププレートとボトムプレートの剛強度を向上
し、内蔵電子部品の保護効果、電気的接続部の信頼性の
確保を達成し、模擬ＦＤカートリッジの機能向上に資す
る。 【解決手段】模擬ＦＤカートリッジ本体４を合成樹脂製
ボトムプレート５と鈑金製トッププレート６から成るケ
ースにて形成し、合成樹脂プレートから成るボトムプレ
ート５の中央部にトッププレート６へ向け突出するボス
４２を設けてボトムプレート５外表面側にＦＤドライブ
装置の磁気ディスク回転軸を受け入れるための凹所を形
成し、上記ボス４２にトッププレート６の中央部を荷受
し中央支持構造を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は模擬ＦＤカートリッ
ジ内にＩＣカードを挿入し、ＦＤ対応電子機器にＩＣカ
ードを適用できるようにした装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＵＳＰ−５５８４０４３号（特表平６−
５０９１９４）はＦＤ対応電子機器のＦＤ受口を通じて
ＦＤドライブ装置内へ挿入することができる形状を有す
る模擬ＦＤカートリッジ本体内に、ＩＣカードを装脱す
るＩＣ収容スペースと、上記ＦＤドライブ装置内へ挿入
された時に同ドライブ装置の磁気ヘッドと対向するよう
に配置された電気−磁気変換器と、ＩＣカードと電気−
磁気変換器に電力を供給する電池とを有する、ＦＤ対応
電子機器にＩＣカードを適用する装置を提供しており、
この模擬ＦＤカートリッジ本体はＦＩＧ３ｂやＦＩＧ４
ｂに示すような一体成形ケース、即ち合成樹脂等による
一体成形物にてケースを形成している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】模擬ＦＤカートリッジ
本体を形成するケースはＦＤと同様、比較的広面積であ
り、このケースを先行例の如く合成樹脂等による一体成
形物で形成した場合には、ケース天壁と底壁の肉厚が限
定され、特に模擬ＦＤカートリッジのばあいにはＦＤの
磁気ディスクよりも厚いＩＣカードの挿入、このＩＣカ
ードと重畳して接触するコンタクトの内蔵、制御回路を
形成する配線回路基板とこれに重畳して搭載される電子
部品の内蔵を要する関係上、天壁と底壁間に相当のスペ
ースの確保が求められ、他方ＦＤとの互換性からケース
全体の許容最大高さが制限されているため、天壁と底壁
の肉厚の確保が難しく、強度不足を招来して撓みや反り
等を生ずる問題、これによる内蔵電子部品に対する保護
作用の減殺、電気的接続部の信頼性の低下等を来す問題
を有している。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記模擬ＦＤカートリッ
ジ本体を合成樹脂製ボトムプレートと鈑金製トッププレ
ートの閉合構造を有するケースにて形成し、合成樹脂プ
レートから成るボトムプレートの中央部にトッププレー
トへ向け突出するボスを設け、該ボスの形成によってボ
トムプレート外表面側にＦＤドライブ装置の磁気ディス
ク回転軸を受け入れるための凹所を形成し、上記ボスに
トッププレートの中央部を荷受し中央支持構造を形成し
た。

【０００５】上記模擬ＦＤカートリッジ本体を形成する
ケースを半割構造にし、トッププレートの鈑金化によっ
て、ケース全体の薄形化を達成して内部スペースの確保
の要求に応え、他方ボトムプレートの中央部に形成した
ボスをＦＤドライブ装置の磁気ディスク回転軸の逃げ手
段として機能させながら、このボスにて鈑金製トッププ
レートの中央部を荷受けし、中央支持構造を形成するこ
とにより垂直荷重に対する同トッププレートの剛強度、
ひいてはボトムプレートの同剛強度を大巾に向上し、内
蔵電子部品の保護効果、電気的接続部の信頼性の確保を
達成し、模擬ＦＤカートリッジの機能向上に資する。

【０００６】上記中央支持構造の具体例として、上記ト
ッププレートの中央部内面を上記ボスの頂面に接着す
る。又は上記トッププレートの中央部を該中央部に形成
した結合片を以ってボスに係止する。上記ボスの一部で
ＩＣカードコーナーを支持する支持部を形成し上記磁気
ディスク回転軸の逃げ目的を有するボスをトッププレー
トの荷受け手段として機能させつつ、ケースの四分の一
大を占めるＩＣカード収容スペースをも確保した。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図１乃
至図１１に基いて詳述する。この発明はＵＳＰ５５８４
０４３と同様、図１に示すように、ＦＤ対応電子機器１
のＦＤ受口２にＩＣカード３を挿入して使用できるよう
にした模擬ＦＤカートリッジに係わり、該模擬ＦＤカー
トリッジ本体４はＦＤ受口２を通じてＦＤドライブ装置
内へ挿入することができる形状、即ちＦＤケースに近似
した大きさと形状を有する。ここでＩＣカードとはＩＣ
チップを保有するカードを意味する。

【０００８】図１，図２に示すように、上記模擬ＦＤカ
ートリッジ本体４はボトムプレート５とトッププレート
６とから成り、該カートリッジ本体４内、即ちトッププ
レート６とボトムプレート５の対向面間に形成されたカ
ード収容スペース７を有する。

【０００９】このカード収容スペース７はカートリッジ
本体４内の一つのコーナー部を含むスペースを占有し、
カード受口８によって外方へ開放されている。このカー
ド受口８は例えば、模擬ＦＤカートリッジ本体４の一側
面に上記コーナ部と隣接して配置される。即ち、ボトム
プレート５とトッププレート６はその周縁に高さの低い
嵌合壁９，１０を有し、この嵌合壁９，１０の一部を除
去して上記カード受口８を形成する。

【００１０】上記ボトムプレート５は合成樹脂にて一体
成形し、トッププレート６は鈑金にて形成し、シールド
板として機能させると共に薄形化を達成する。

【００１１】上記カード受口８にはカード収容スペース
７内に挿入されたＩＣカード３の後端の一部を露出する
カード摘出口１１を設ける。このカード摘出口１１はカ
ード受口８を形成する鈑金製トッププレート６と樹脂製
ボトムプレート５の縁部を切欠きして形成する。

【００１２】図２，図３に示すように上記カード収容ス
ペース７内には、同スペース内に挿入されたＩＣカード
３の外部接点たる電極パッド１２と加圧接触する多数の
コンタクト１３を配設する。

【００１３】このコンタクト１３は一枚の絶縁材から成
るホルダープレート１４の表面に沿い列状に配置する。
コンタクト１３はカード挿抜方向に延在する弾性条片か
ら成り、その前端付近を上記ホルダープレート１４の前
端に植装され、該植装部１５から後方（カード受口８）
へ向け延在する上下に弾性変位可能な接触片１６を有
し、該植装部１５から前方へ向け突出された端子片を有
する。

【００１４】コンタクト１３はこの端子片を持って後記
する配線回路基板２６に接続され、このコンタクト１３
を介してＩＣカード３を配線回路基板２６に接続する。
上記コンタクト１３を整列保持するホルダープレート１
４を樹脂製ボトムプレート５の内面に鋲又は螺子又は樹
脂製ボトムプレート５から突出した樹脂突起１９に圧入
又は融着して固定し、よってコンタクト１３を樹脂製ボ
トムプレート５に固定する。

【００１５】カード受口８とホルダープレート１４の後
端縁間にはＩＣカード３の下面に接して挿入を案内する
複数のリブ２０を設ける。このリブ２０はカード挿抜方
向に延在し、これを樹脂製ボトムプレート５の内面に一
体樹脂成形する。

【００１６】上記模擬ＦＤカートリッジ本体４内に樹脂
製ボトムプレート５の内面に固装された電気−磁気変換
器２１を内蔵する。

【００１７】上記鈑金製トッププレート６には既存のＦ
Ｄにおける信号入出力窓と対応する信号入出力窓２４を
設け、上記電気−磁気変換器２１はこの窓２４と対応し
た位置に配置する。

【００１８】更に上記模擬ＦＤカートリッジ本体４内に
ＩＣカード３と電気−磁気変換器２１間における電気信
号の入力又は出力を制御する制御回路、即ち該制御回路
を形成するＩＣ等の電子部品を搭載せる配線回路基板２
６を内蔵し、この基板２６を樹脂製ボトムプレート５の
内面に固定する。

【００１９】既述したコンタクト１３及び電気−磁気変
換器２１は、上記制御回路を形成する配線回路基板２６
に接続される。

【００２０】上記コンタクト１３と電気−磁気変換器２
１と配線回路基板２６を内蔵せる模擬ＦＤカートリッジ
本体４内に２個の電池２７を内蔵する。

【００２１】樹脂製ボトムプレート５の内面には電池収
容室２８を二個並設し、各収容室に電池２７を夫々着脱
可に収容する。

【００２２】各電池２７は接触片２９，３０を介して配
線回路基板２６に接続して、制御回路に電力を供給し、
該制御回路を介してＩＣカード３と電気−磁気変換器２
１に電力を供給する。

【００２３】上記模擬ＦＤカートリッジ本体４内に電池
２７をＯＮ・ＯＦＦするためのスイッチエレメント３２
を設ける。図５に示すように、このスイッチエレメント
３２は模擬ＦＤカートリッジ本体４をＦＤドライブ装置
内へ挿入又は抜去した時に、ＦＤ受口２内のフック形の
ＦＤシャッター開閉アーム３４によって自動的にＯＮ・
ＯＦＦ操作されるように設置する。

【００２４】他方、カートリッジ本体４の前面側に存す
るスイッチエレメント３２の外側に隣接して感知レバー
３８を配し、この感知レバー３８の先端に受圧部３９を
設け、この受圧部３９をカートリッジ本体４の前面に設
けた開口４０を通し露出して、前記ＦＤシャッター開閉
アーム３４が作用できるようにする。模擬ＦＤカートリ
ッジ本体４をＦＤ対応電子機器１のＦＤ受口２を通して
ＦＤドライブ装置内に挿入すると、同装置内に既設の上
記シャッター開閉アーム３４が上記感知レバー３８の受
圧部３９に係合する。

【００２５】更にカートリッジ本体４の挿入を進行する
と、アーム３４が受圧部３９を押圧してレバー３８を変
位せしめ、変位したレバー３８はスイッチエレメント３
２を押圧して接触し、電池２７をＯＮ状態にする。

【００２６】上記模擬ＦＤカートリッジ本体４をＦＤ対
応電子機器１のＦＤ受口２から抜去すると、上記感知レ
バー３８はバネ等により自動的に待機位置へ復帰するよ
うに横動し、スイッチエレメント３２のＯＦＦ状態を招
来する。

【００２７】図６、図７に示すように、上記樹脂製ボト
ムプレート５にはその中央部に外方から内方へ向け突成
したボス４２を有し、このボス４２の形成によって、ボ
トムプレート５の外表面中央部に凹所４３を形成し、そ
の中央凹所４３をＦＤ対応電子機器１に設けられている
磁気ディスク回転用の駆動軸４８の逃げ穴とする。

【００２８】同時に図７に示すように、上記ボス４２の
頂面にてトッププレート６の中央部を重ね荷受けして中
央支持構造を形成し、鈑金製トッププレート６の撓み、
ひいては樹脂製ボトムプレート５の撓みを防止し、この
撓みに伴う配線回路基板２６上の電子部品、カードスペ
ース７内のＩＣカード３，電気−磁気変換器２１を保護
する。

【００２９】好ましくは図７に示すようにボス４２の鈑
金製トッププレート６の内面を接着材４４を介して接着
し、両プレート５，６を強固に結合する。

【００３０】図８乃至図９は上記中央支持構造の他の具
体例を示している。図８に示すように、鈑金製トッププ
レート６の中央部内面を樹脂製ボトムプレート５の中央
ボス４２の頂面に支持しつつ、ボス４２の中央部に一体
成形にて突設した平ほぞ４９を鈑金製トッププレート６
の中央部に貫設したほぞ孔５０に嵌合し、両プレート
５，６の組立相対位置を確保する。上記平ほぞ４９の頂
面はトッププレート６の外表面と略同一レベルにする。

【００３１】又は図９に示すように、上記中央ボス４２
の頂壁中央部にかしめ孔５１を貫設し、鈑金製トッププ
レート６の中央部にかしめ孔５１と同芯円の貫通孔５２
を打抜き、この貫通孔５２の周縁部を上記ボス４２の頂
壁に設けたかしめ孔５１の周縁部に曲げ込んでかしめ付
けし、ボス頂壁にトッププレート６を強固に固着する。
５６は上記かしめに供する結合片である。同時にトップ
プレート６の貫通孔５２の周域をボス４２のかしめ孔５
１の周域の頂壁上面に重ね支持する。図９の例示ではケ
ース中央部を貫通する孔５３を形成し、磁気ディスク駆
動軸４８の逃げ深さを充分に確保する。

【００３２】次に図１０は、樹脂製ボトムプレート５の
周縁から一体成形にて嵌合壁９を立上げ、同様に鈑金製
トッププレート６の周縁から嵌合壁１０を曲げ加工にて
一体に立下げ、この嵌合壁１０を上記嵌合壁９の外周面
に外嵌めし、この嵌合壁１０の下端周縁部の局部を内方
へ曲げ加工して形成した係止爪５４をボトムプレート５
の嵌合壁９の基部外周縁に形成した段部５５にスナップ
嵌めする。このスナップ嵌めによって両プレート５，６
を一体閉合する。

【００３３】更に上記ボス４２には前記ＩＣカード３の
前端コーナー部の一つを支持するカードコーナー支持部
５７を形成する。模擬ＦＤカートリッジ本体４を形成す
るケースの大きさはＦＤの大きさに制限されており、同
ケース中央部には磁気ディスク駆動軸４８の逃げ用ボス
４２、即ち逃げ用凹所４３の形成が不可欠である。

【００３４】上記ボス４２の頂壁上面に段差を有してカ
ードコーナー支持部５７を形成することにより、ＦＤの
四分の一大の汎用ＩＣカード３の収容スペース７を適正
に確保する。

【００３５】本発明に係る模擬ＦＤカートリッジは、図
１等に示すように電気−磁気変換器２１を有して、ＦＤ
対応電子機器の電気−磁気変換ヘッド５８との間で磁気
信号による信号の授受を行なう場合の他、図１１に示す
ように、模擬ＦＤカートリッジ本体４を形成するかケー
ス外表面に電気信号回路形成用接触手段５９を配設し、
このカートリッジをＦＤ受口２内に挿入した時に、同受
口２内に設けた電気信号回路形成用接触手段６０に接触
せしめ、電気−磁気変換ヘッド５８を介さずに、ＦＤ対
応電子機器とＩＣカード３間において電気信号による書
き込み又は読み取りを行なえる場合を含む。

【００３６】

【発明の効果】上記模擬ＦＤカートリッジ本体を形成す
るケースは、トッププレートの鈑金化によって、ケース
全体の薄形化を達成して内部スペースの確保の要求に応
え、他方ボトムプレートの中央部に形成したボスをＦＤ
ドライブ装置の磁気ディスク回転軸の逃げ手段として機
能させながら、このボスにて鈑金製トッププレートの中
央部を荷受けし、中央支持構造を形成することにより垂
直荷重に対する同トッププレートの剛強度、ひいてはボ
トムプレートの同剛強度を大巾に向上し、内蔵電子部品
の保護効果、電気的接続部の信頼性の確保を達成し、模
擬ＦＤカートリッジの機能向上に寄与できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】模擬ＦＤカートリッジの斜視図。

【図２】上記カートリッジの内部構造を表す分解斜視
図。

【図３】上記カートリッジの内部構造を表す平面図。

【図４】樹脂製ボトムプレートの底面図。

【図５】上記カートリッジをＦＤ受口に挿入した状態を
示す平面図。

【図６】図３におけるＡ−Ａ線断面図。

【図７】ボトムプレートの中央ボスとトッププレートに
よって形成する中央支持構造の一例を示す要部断面図。

【図８】同中央支持構造の他例を示す要部断面図。

【図９】同中央支持構造の更に他例を示す要部断面図。

【図１０】ボトムプレートとトッププレートの閉合手段
を例示する断面図。

【図１１】模擬ＦＤカートリッジに電気回路形成用接触
手段を設けた場合を示すブロック図。

【符号の説明】

１ ＦＤ対応電子機器 ２ ＦＤ受口 ３ ＩＣカード ４ 模擬ＦＤカートリッジ本体 ５ 樹脂製ボトムプレート ６ 鈑金製トッププレート ７ カード収容スペース ８ カード受口 ９，１０ 嵌合壁 １１ カード摘出口 １２ 電極パッド １３ コンタクト １４ ホルダープレート １５ 植装部 １６ 接触片 １９ 突起 ２０ リブ ２１ 電気−磁気変換器 ２４ 信号入出力窓 ２６ 配線回路基板 ２７ 電池 ２８ 電池収容室 ２９，３０ 接触片 ３２ スイッチエレメント ３４ シャッター開閉アーム ３８ 感知レバー ３９ 受圧部 ４０ 開口 ４２ ボス ４３ 凹所 ４４ 接着材 ４８ 駆動軸 ４９ 平ほぞ ５０ ほぞ孔 ５１ かしめ孔 ５２ 貫通孔 ５３ 孔 ５４ 係止爪 ５５ 段部 ５６ 結合片 ５７ カードコーナー支持部 ５８ 電気−磁気変換ヘッド ５９，６０ 電気信号回路形成用接触手段

【手続補正書】

【提出日】平成１１年１０月５日（１９９９．１０．
５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＦＤ対応電子機器のＦＤ受口内に模擬ＦＤ
   カートリッジを挿入し、該模擬ＦＤカートリッジ内に抜
   き差し可に挿入したＩＣカードとＦＤ対応電子機器間に
   おいてデータの読み取り又は書き込みを行なうように構
   成されたＦＤ対応電子機器にＩＣカードを適用する装置
   において、上記模擬ＦＤカートリッジ本体を合成樹脂製
   ボトムプレートと鈑金製トッププレートの閉合構造を有
   するケースにて形成し、合成樹脂プレートから成るボト
   ムプレートの中央部にトッププレートへ向け突出するボ
   スを設け、該ボスの形成によってボトムプレート外表面
   側にＦＤドライブ装置の磁気ディスク回転軸を受け入れ
   るための凹所を形成し、上記ボスにトッププレートの中
   央部を荷受し中央支持構造を形成したことを特徴とする
   ＦＤ対応電子機器にＩＣカードを適用する装置。
2. 【請求項２】上記トッププレートの中央部内面を上記ボ
   スの頂面に接着したことを特徴とする請求項１記載のＦ
   Ｄ対応電子機器にＩＣカードを適用する装置。
3. 【請求項３】上記トッププレートの中央部を該中央部に
   形成した結合片を以ってボスに係止したことを特徴とす
   るＦＤ対応電子機器にＩＣカードを適用する装置。
4. 【請求項４】上記ボスの一部でＩＣカードの前端コーナ
   ーを支持する支持部を形成したことを特徴とするＦＤ対
   応電子機器にＩＣカードを適用する装置。