JP2000119989A

JP2000119989A - 芳香族ポリアミド繊維紙

Info

Publication number: JP2000119989A
Application number: JP10293486A
Authority: JP
Inventors: Masanori Wada; 正典和田; Sadamitsu Murayama; 定光村山; Yukikage Matsui; 亨景松井
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1998-10-15
Filing date: 1998-10-15
Publication date: 2000-04-25
Anticipated expiration: 2018-10-15
Also published as: SG80079A1; JP3475234B2

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性並びに高湿度下における電気絶縁性に
優れ、特に、電気回路用積層物の基材として好適で、該
積層物の製造工程における変形（捩じれ、反り、波打ち
等）が解消され、高湿度下でも電気絶縁不良問題を生じ
ない芳香族ポリアミド繊維紙を提供すること。【解決手段】芳香族ポリアミド短繊維と、有機系樹脂
バインダーとを主成分とする芳香族ポリアミド繊維紙に
おいて、該紙の全重量中に占める該短繊維の量が７０〜
９６重量％、該有機系樹脂バインダーの量が４〜３０重
量％であり、且つ、この該芳香族ポリアミド短繊維中
で、その長さ方向に、互いに独立した少なくとも２個の
環状突起部を有し、各環状突起部の最大径はこれらの環
状突起部を繋ぐ細径部の平均直径の１．１倍以上である
ようなパラアラミド短繊維が３０重量％以上を占める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性並びに高湿
下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用積層物
を製造するために使用することのできる芳香族ポリアミ
ド繊維紙に関する。さらに詳しくは、主として芳香族ポ
リアミド短繊維と有機系樹脂バインダーとから構成され
る芳香族ポリアミド繊維紙に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気回路板用積層物に使用される基材に
は、耐熱性や耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性、電気絶
縁性、耐変形性（捩じれ、反り、波打ちなどを生じ難い
こと）、軽量性などの諸特性が要求される。芳香族ポリ
アミド繊維紙は、他素材からなる紙基材に比べて、耐熱
性、電気絶縁性、耐熱寸法安定性、軽量性などの点で優
れているため、最近では、この電気回路板用積層物の基
材にも活用されつつある。

【０００３】例えば、ポリメタフェニレンイソフタルア
ミド短繊維（コーネックス；帝人株式会社製）とポリメ
タフェニレンイソフタルアミドパルプ（フィブリッド）
からなる紙「電気絶縁紙（特開平２−２３６９０７号公
報や特開平２―１０６８４０号公報）」、ポリパラフェ
ニレンテレフタルアミド短繊維（ケブラー；デュポン株
式会社製）やコポリパラフェニレン・３，４’―オキシ
ジフェニレン・テレフタルアミド短繊維（テクノーラ；
帝人株式会社製）と有機系樹脂バインダーからなる芳香
族ポリアミド繊維紙「樹脂含浸シート（特開平１―９２
２３３号公報）や芳香族ポリアミド繊維紙の製造方法
（特開平２―４７３９２号公報）」などが提案されてい
る。

【０００４】しかし、前者の繊維紙は耐熱性には優れる
ものの、２５０℃以上の高温で熱処理されると収縮して
寸法変化を生じるばかりでなく、繊維の平衡水分率（含
水率）が高く且つ不純イオンの含有量も多いので、特に
長期間高湿下で保持された場合における電気絶縁性に劣
るため、高度な信頼性が要求される電気絶縁用基材には
使用できない。一方、後者の繊維紙は、繊維の平衡水分
率及び不純イオンの含有量の点では優れているものの、
有機系樹脂のみをバインダー成分として使用しているた
め、繊維紙の製造工程でバインダー成分が紙の表裏側に
マイグレーションして偏在化する結果、紙の中層部に存
在するバインダー成分の量は微小となり、得られる繊維
紙の厚さ方向の均一性が低下して信頼性が悪化するとい
う問題がある。

【０００５】このような繊維紙を電気回路板用積層物の
基材として使用すると、その製造工程、特にエポキシ樹
脂などの配合ワニスを含浸、乾燥させるプリプレグ工程
や当該プリプレグ品を積層成形する工程などで、配合ワ
ニスの含浸量（特に厚さ方向）や付着量のバラツキが拡
大したり、バインダー用樹脂の一部が溶融して繊維間の
接着力低下を招き紙基材の切断が発生したり、さらに
は、短繊維が相互移動し易くなるために繊維密度分布の
均一性が悪化して、特に高温で処理されるハンダリフロ
ー工程終了後の電気回路板用積層物に変形が生じるとい
う問題があり好ましくなかった。

【０００６】このような問題を解消すべく、バインダー
成分として有機系樹脂を用いる代わりにメタ型芳香族ポ
リアミドフィブリッドを用いて、パラ型芳香族ポリアミ
ド短繊維（例えばケブラー；デュポン株式会社製）とフ
ィブリル化されたパラ型芳香族ポリアミドの微小繊維
（例えばケブラー；デュポン株式会社製）とを結合せし
めた繊維紙「高密度パラアラミド紙（特開昭６１―１６
０５００号公報）」が提案されている。この繊維紙は、
耐熱性や耐熱寸法安定性、耐湿寸法安定性、耐変形性
（捩じれ、反り、波打ちなどを生じ難いこと）などの特
性には優れているものの、その使用されるメタ型芳香族
ポリアミドフィブリッドの製法上、平衡水分率や不純イ
オンの含有量が高いという問題があり、またその繊維紙
の構成上、フィブリル化された微小繊維でパラ型芳香族
ポリアミド短繊維間が充填され、しかもこれらがフィブ
リッドで結合されているため、電気回路板用積層物の基
材として使用する場合にはエポキシ樹脂などの配合ワニ
スの含浸性が低下して、部分的な不均一含浸や含浸不良
が発生し易く、特に高湿下での電気絶縁性に不良が多発
するという問題があり、この改善が強く望まれている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性並び
に高湿下における電気絶縁性に優れ、特に電気回路板用
積層物の基材として好適で、従来の芳香族ポリアミド繊
維紙における上記諸問題、とりわけ電気回路板用積層物
の製造工程における変形（捩じれ、反り、波打ちなど）
発生や高湿下における電気絶縁性不足の問題が解消され
る新規な芳香族ポリアミド繊維紙を提供することを目的
とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するべく鋭意検討した結果、芳香族ポリアミド繊
維紙を構成する芳香族ポリアミド短繊維として、その長
さ方向に、互いに独立した少なくとも２個の環状突起部
を有し、各環状突起部の最大径はこれらの環状突起部を
繋ぐ細径部の平均直径の１．１倍以上であるようなパラ
アラミド短繊維を用いるとき、所望の芳香族ポリアミド
繊維紙が得られることを究明した。

【０００９】かくして本発明によれば、芳香族ポリアミ
ド短繊維と、有機系樹脂バインダーとを主成分とする芳
香族ポリアミド繊維紙において、該紙の全重量中に占め
る該短繊維の量が７０〜９６重量％、該有機系樹脂バイ
ンダーの量が４〜３０重量％であり、且つ、この該芳香
族ポリアミド短繊維中で、その長さ方向に、互いに独立
した少なくとも２個の環状突起部を有し、各環状突起部
の最大径はこれらの環状突起部を繋ぐ細径部の平均直径
の１．１倍以上であるようなパラアラミド短繊維が３０
重量％以上を占めることを特徴とする芳香族ポリアミド
繊維紙が提供される。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明における芳香族ポリアミド
繊維紙とは、芳香族ポリアミド短繊維と有機系樹脂バイ
ンダーからなる紙状物、不織布、もしくはシート状物を
含むものである。

【００１１】また本発明で用いる芳香族ポリアミド短繊
維とは、ポリアミドを構成する繰り返し単位の８０モル
％以上、好ましくは９０モル％以上が、下記式（化１）
で表される芳香族ホモポリアミド又は芳香族コポリアミ
ドからなる短繊維である。ここで、Ａｒ₁、Ａｒ₂は芳香
族基を表し、なかでも下記式（化２）から選ばれた同一
の、又は、相異なる芳香族基が好ましい。但し、芳香族
基の水素原子は、ハロゲン原子、低級アルキル基、フェ
ニル基などで置換されていてもよい。

【００１２】

【化１】

【００１３】

【化２】

【００１４】このような芳香族ポリアミドの製造方法や
繊維特性については、例えば英国特許第１５０１９４８
号公報、米国特許第３７３３９６４号公報、第３７６７
７５６号公報、第３８６９４２９号公報、日本国特許の
特開昭４９―１００３２２号公報、特開昭４７―１０８
６３号公報、特開昭５８―１４４１５２号公報、特開平
４―６５５１３号公報などに記載されている。

【００１５】本発明において用いる芳香族ポリアミド短
繊維は、ポリパラフェニレンテレフタラミド繊維、コポ
リパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テ
レフタラミド繊維等のパラ型芳香族ポリアミド繊維であ
ることが好ましい。メタ型芳香族ポリアミド繊維では、
耐熱性が十分でなく、目的とする性能が得られない場合
がある。

【００１６】なかでも、テレフタル酸を酸成分とし、パ
ラフェニレンジアミン及び３，４’―オキシジフェニレ
ンジアミンをアミン成分とするコポリパラフェニレン・
３，４’―オキシジフェニレン・テレフタラミド重合体
よりなる繊維が、耐熱性等に優れているので好ましい。
パラフェニレンジアミンと３，４’―オキシジフェニレ
ンジアミンの共重合モル比は１：３〜３：１、特に約
１：１が好ましい。

【００１７】上記の芳香族ポリアミド短繊維中では、そ
の長さ方向に、互いに独立した少なくとも２個の環状突
起部を有し、各環状突起部の最大径はこれらの環状突起
部を繋ぐ細径部の平均直径の１．１倍以上であるような
パラアラミド短繊維が３０重量％以上を占めることが必
要である。

【００１８】つまり、前述の芳香族ポリアミド繊維紙に
おいては、芳香族ポリアミド短繊維同士が均一且つ強固
に結合されていることが非常に重要であり、結合力を高
めるためには、少なくとも２個の環状突起部を有し、各
環状突起部の最大径がこれらの環状突起部を繋ぐ細径部
の平均直径の１．１倍以上であるようなパラアラミド短
繊維を用いることが有効である。

【００１９】即ち、一様な太さの短繊維と比較して、上
記の環状突起部を少なくとも２つ有する短繊維は、紙中
での繊維の引き抜き抵抗が著しく増加するため、補強効
果が大きく向上する。

【００２０】ここで、「最大径がこれらの環状突起部を
繋ぐ細径部の平均直径の１．１倍以上である」環状突起
部とは、図１において、ＤＳ１、ＤＳ２、ＤＳ３及びＤ
Ｓ４の平均直径の１．１倍以上の直径を有するＤＬ１、
ＤＬ２及びＤＬ３を意味する。

【００２１】この時、環状突起部が存在していても、そ
の最大径が、環状突起部を繋ぐ細径部の平均直径の１．
１倍以上でない場合は、本発明で言う環状突起部には算
入されない。

【００２２】また、本発明における短繊維は、その長さ
方向に２つ以上の環状突起部を有していればよいが、特
に、繊維の両端（図２参照）又はその近傍（図３参照）
に環状突起部を有していると、繊維の引き抜き抵抗が更
に大きくなり、良好な補強効果が得られるので好まし
い。ここで、両端の近傍とは、図３において、端部Ｅか
らの距離Ｌ１が短繊維の全長Ｌの２０％以内の部分を意
味し、この部分に環状突起部ＤＬが存在することが望ま
しい。

【００２３】さらに、本発明においては、上述のような
環状突起部を少なくとも２つ有する短繊維が、芳香族ポ
リアミド短繊維全体の３０重量％以上を占めていること
が必要である。該短繊維の量が３０重量％未満では、十
分な結合効果が得られない。

【００２４】本発明で使用する、上述のような長さ方向
に環状突起部を少なくとも２つ有する短繊維は、例え
ば、紡糸、延伸条件（例えば、紡糸時の吐出量、紡糸張
力、延伸倍率など）を間欠的に変更したり、短繊維に切
断する際に、張力を付与しながら切断し、切断時のスナ
ップバックを利用して環状突起部を形成させる等の方法
により容易に製造することができる。

【００２５】上述の芳香族ポリアミド短繊維の単繊維繊
度は、０．３〜５．０デニールであることが好ましい。
０．３デニール未満では、製糸技術上困難な点が多く、
断糸や毛羽が発生して良好な品質の繊維を安定に生産す
ることが困難になるだけでなく、コストも高くなるため
望ましくない。一方、５．０デニールを越えると、繊維
の機械的物性、特に強度低下が大きくなるため実用的で
なくなる。なお芳香族ポリアミド短繊維は、その一部が
機械的にフィブリル化されていてもよいが、その割合が
多くなりすぎると配合ワニスの含浸性が低下する等本発
明の目的を阻害するようになるので、できるだけその割
合は少なくすることが望ましい。

【００２６】芳香族ポリアミド短繊維の繊維長は、２〜
１２ｍｍが最適である。繊維長が２ｍｍ未満では、得ら
れる芳香族ポリアミド繊維紙（繊維集合体）の機械的物
性が不十分なものとなりやすい。一方繊維長が１２ｍｍ
を越えると、短繊維の開繊性、分散性等が悪化して得ら
れる繊維集合体の均一性が損なわれ、やはり機械的物性
が不十分なものとなりやすい。

【００２７】さらに、芳香族ポリアミド短繊維が本来有
する特性を阻害しない範囲内で他素材、例えば、ガラ
ス、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンスルフィド、セラミックなどからな
る短繊維を混合してもよい。この場合、全構成繊維中に
占める芳香族ポリアミド短繊維の割合は、８０重量％以
上、好ましくは９０重量％以上である。

【００２８】本発明で用いる芳香族ポリアミド繊維紙中
の繊維以外のバインダー成分（結合剤）としては、有機
系樹脂、特に熱硬化性の有機系樹脂、例えばエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂
などが好適である。なかでも分子内にエポキシ官能基を
有する水分散可能なエポキシ系の樹脂が、プリプレグ製
造工程で含浸させる配合ワニスとの相溶性が良く最適で
ある。

【００２９】かかる有機系樹脂バインダーの芳香族ポリ
アミド繊維紙中に占める割合は、４〜３０重量％、好ま
しくは６〜１５重量％とする必要がある。結合剤の割合
が４重量％未満では、例えば抄紙時における短繊維間の
結合力、接着力が小さくなりすぎて充分な引張強度を発
現し得なくなり、その後のカレンダー加工工程や配合ワ
ニスを含浸するプリプレグ製造工程などで切断し易くな
り好ましくない。一方３０重量％を越えると、配合ワニ
スの含浸性を阻害して含浸不良や含浸ムラを生じさせ、
配合ワニスの特性を充分に発揮できなくするため、電気
絶縁回路板用積層物の基材として不適当なものとなり好
ましくない。

【００３０】以上に述べた本発明の芳香族ポリアミド繊
維紙は、従来公知のいかなる方法で製造してもよく、例
えば、芳香族ポリアミド短繊維を定められた所定の比率
になるように秤量し、繊維濃度が約０．１５〜０．４０
重量％になるように水中に投入して均一分散、調整した
水性スラリー中に、必要に応じて、分散剤や粘度調整剤
を加えた後、長網式や丸網式等の抄紙機による湿式抄造
法で湿紙を形成し、この湿紙に有機系のバインダー樹脂
をスプレー方式等により所定の固形分比率の重量になる
よう付与した後に、乾燥して得た乾燥紙を加熱加圧加工
することにより、所望の芳香族ポリアミド繊維紙を得る
ことができる。あるいは、芳香族ポリアミド短繊維を高
速流体で開繊しながらベルト上にランダムに積層した
後、有機系のバインダー樹脂をスプレー方式で必要量付
与し、加熱加圧、乾燥して目的とする芳香族ポリアミド
繊維紙を得ることもできる。

【００３１】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、実施例で用いた試験片の作製方法、および、
その評価方法は下記の通りである。

【００３２】＜試験片の作製方法＞・芳香族ポリアミド短繊維の作製方法過度な繊維径（繊度０．３ｄｅ〜５．０ｄｅ）に紡糸さ
れた芳香族ポリアミド繊維に水を付与しながら引き揃
え、トータルの繊度約１０万ｄｅに束ねて、その後、ギ
ロチンカッターにより目的とする長さ２ｍｍ〜１２ｍｍ
にカットして、長さ方向のカット部またはカット部近傍
の最大径Ｒと、該短繊維中央部の最小径ｒとの比率Ｒ／
ｒが１．０５以上となる芳香族ポリアミド短繊維を得
た。また、比率Ｒ／ｒが１．０５未満となる芳香族ポリ
アミド短繊維は以下のように作製した。適度な繊維径
（繊度０．３ｄｅ〜５．０ｄｅ）に紡糸された芳香族ポ
リアミド繊維に水を付与しながら引き揃え、トータルの
繊度約１０万ｄｅに束ねで、その後、高速（５ｍ／ｍｉ
ｎ．以上）で回転するカッターに、その部より圧力をか
けて目的とする長さ２ｍｍ〜１２ｍｍにカットした。

【００３３】・繊維紙の作製上記方法でカットされた芳香族ポリアミド短繊維を水に
分散させ、周知の抄造技術で抄造した。前記抄造紙は１
１０℃で乾燥された後、更に一対の金属ロールを有する
カレンダー装置で温度；２００℃〜３５０℃、線圧力；
２００ｋｇ／ｍ、カレンダー速度；４ｍ／ｍｉｎ．のカ
レンダー案件でカレンダー処理を行った。

【００３４】・プリプレグの作製（樹脂ワニス含浸）前記基材に樹脂ワニスを含侵する。樹脂含浸ワニスは熱
硬化樹脂の場合、樹脂成分主剤と硬化剤、さらに、触媒
などを溶剤に溶解混合し、適度に粘度調整したものが使
用される。含浸方法としては、前記繊維紙を連続的に前
記樹脂ワニスに含浸し、溶剤を乾燥させる塗工機により
作製した。このように樹脂ワニスを含浸し、乾燥したも
のがプリント配線基板の作製に使用するプリプレグであ
る。

【００３５】・プリント配線基板作製（積層）樹脂ワニスを含浸終了後、上記プリプレグの両面に厚さ
３５μｍの電解銅箔を重ね、熱圧着は圧力２０〜５０ｋ
ｇ／ｃｍ²、温度は１７０〜２６０℃の範囲で６０分間
の条件で行った。このとき積層温度は、含浸した樹脂の
種類や硬化温度の違いに応じて変更する。

【００３６】＜評価方法＞以上のようにして作製された
プリント配線基板に対して、繊維紙の嵩密度、引張強
力、層間剥離強力、熱寸法変化率、プリント配線板の反
り量の測定を行った。測定方法は以下に示す通りであ
る。

【００３７】・芳香族ポリアミド短繊維最大径Ｒと最小
径ｒとの比率Ｘ＝Ｒ／ｒ得られた芳香族ポリアミド短繊維１００本を光学顕微鏡
により観察して、それぞれの該芳香族ポリアミド短繊維
について、その径の最大値Ｒｎ（ｎ＝１〜１００）と最
小径ｒｎ（ｎ＝１〜１００）を測定し、比率Ｘｎ（ｎ＝
１〜１００）とした。また、得られたＸｎの平均をＸｎ
（Av.）とした。Ｘｎ（Av.）＝（Ｘｌ＋Ｘ２＋・・・＋Ｘ１００）／１
００

【００３８】・紙の嵩密度ＪＩＳＣ−２１１１の６．１に準じて測定した。

【００３９】・紙の引張強力定速伸長型引張試験機を用い、ＪＩＳＣ−２１１１の７
に準じて測定した。

【００４０】・紙の層間剥離強力走速伸長型引張試験機を用い、長さ２００ｍｍ、巾１５
０ｍｍの試料の中間層部をＴ字状に剥離する時の強力を
測定した。

【００４１】・紙の熱寸法変化率高精度二次元座標測定機（ムトウ工業株式会社製）を用
い、長さ２５０ｍｍ、巾５０ｍｍの試料の長さ方向につ
いて、熱処理前と２８０℃で５分間熱処理した後の長さ
を測定し、下記計算式により熱寸法変化率を算出した。熱寸法変化率［％］＝｛（｜熱処理後の長さ−熱処理前
の長さ｜）／熱処理前の長さ｝×１００

【００４２】・プリント配線基板の反り量前記プリプレグを３枚重ね、熱プレス後の２００ｍｍ角
の両面銅張り積層板の銅箔を除去した硬化基板を定盤の
上におき、硬化基板の４隅で浮き上がり量の一番大きい
ところを反り量として測定した。

【００４３】［実施例１］芳香族ポリアミド繊維とし
て、コポリパラフェニレン・３,４’―オキシジフェニ
レン・テレフタルアミドからなる単繊維繊度１．５ｄ
ｅ、繊維長３ｍｍの芳香族ポリアミド短繊維（帝人株式
会社テクノーラ）７７重量％（芳香族ポリアミド短繊維
の全重量中に占める比率は８３．７重量％）と、ポリメ
タフェニレンイソフタルアミドからなり、単繊維繊度が
３．０ｄｅ、繊維長６ｍｍの芳香族ポリアミド短繊維１
５重量％（芳香族ポリアミド短繊維の全重量中に占める
比率は１６．３重量％）とを用いて抄紙し、これにビス
フェノールＡエピクロルヒドリン型水分散性エポキシ樹
脂（大日本インキ化学工業株式会社製ディックファイン
ＥＮ−０２７０）の水希釈液（固形分濃度２重量％）を
スプレーした後、１６０℃の熱風乾燥機中で約２０分間
乾燥硬化して、芳香族ポリアミド短繊維量が９２重量
％、エポキシ樹脂バインダーが８重量％の芳香族ポリア
ミド繊維紙を得た。

【００４４】ただし、前記の試験片の作製方法に示した
ように、該芳香族ポリアミド短繊維の内、コポリパラフ
ェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テレフタル
アミドからなる芳香族ポリアミド短繊維（帝人株式会社
テクノーラ）７７重量％（芳香族ポリアミド短繊維の全
重量中に占める比率は８３．７重量％）はギロチンカッ
ターによりＲ／ｒ＝１．１５にカットされ、ポリメタフ
ェニレンイソフタルアミドからなる芳香族ポリアミド短
繊維１５重量％（芳香族ポリアミド短繊維の全重量中に
占める比率は１６．３重量％）は速度８ｍ／ｍｉｎ．で
回転するカッターによりＲ／ｒ＝１．０２にカットされ
た芳香族ポリアミド短繊維を使用した。

【００４５】得られた繊維紙の構成を表１に、また、こ
の繊維紙を前記測定方法したがって、紙特性、基板特性
を評価した結果を表２に示す。

【００４６】［実施例２］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３、４’―
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる芳香族
ポリアミド短繊維５５重量％と、ポリメタフェニレンイ
ソフタルアミドからなる芳香族ポリアミド短繊維３７重
量％とを用いた以外は実施例１と同様に行って、芳香族
ポリアミド繊維紙を得た。この繊維紙についての構成は
表１、及び、実施例１と同様の方法で評価した諸特性
（紙特性、基板特性）は表２に示す通りであった。

【００４７】［実施例３］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、ポリパラフェニレンテレフタルアミドからなる単繊
維繊度１．５ｄｅ、繊維長３ｍｍの芳香族ポリアミド短
繊維（デュポン株式会社ケブラー４９）７７重量％を用
いた以外は実施例１と同様に行って、芳香族ポリアミド
繊維紙を得た。この繊維紙についての構成は表１、及
び、実施例１と同様の方法で評価した諸特性（紙特性、
基板特性）は表２に示す通りであった。

【００４８】［実施例４］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、ポリパラフェニレンテレフタルアミドからなる単繊
維繊度１．４２ｄｅ、繊維長３ｍｍの芳香族ポリアミド
短繊維（デュポン株式会社ケブラー４９）７７重量％を
用いた以外は実施例１と同様に行って、芳香族ポリアミ
ド繊維紙を得た。この繊維紙についての構成は表１、及
び、実施例１と同様の方法で評価した諸特性（紙特性、
基板特性）は表２に示す通りであった。

【００４９】［実施例５］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’―
オキシジフェニレン・テレフタルアミドから短繊維８０
重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからな
る芳香族ポリアミド短繊維１５重量％とを用い、エポキ
シ樹脂バインダーの付着量を５重量％とする以外は、実
施例１と同様に行って、芳香族ポリアミド繊維紙を得
た。この繊維紙についての構成は表１、及び、実施例１
と同様の方法で評価した諸特性（紙特性、基板特性）は
表２に示す通りであった。

【００５０】［実施例６］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’―
オキシジフェニレン・テレフタルアミドから短繊維７２
重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからな
る芳香族ポリアミド短繊維１３重量％とを用い、エポキ
シ樹脂バインダーの付着量を１５重量％とする以外は、
実施例１と同様に行って、芳香族ポリアミド繊維紙を得
た。この繊維紙についての構成は表１、及び、実施例１
と同様の方法で評価した諸特性（紙特性、基板特性）は
表２に示す通りであった。

【００５１】［実施例７］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３、４’―
オキシジフェニレン・テレフタルアミドから短繊維６４
重量％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドからな
る芳香族ポリアミド短繊維１１重量％とを用い、エポキ
シ樹脂バインダーの付着量を２５重量％とする以外は、
実施例１と同様に行って、芳香族ポリアミド繊維紙を得
た。この繊維紙についての構成は表１、及び、実施例１
と同様の方法で評価した諸特性（紙特性、基板特性）は
表２に示す通りであった。

【００５２】［実施例８］芳香族ポリアミド短繊維とし
て、実施例１と同じコポリパラフェニレン・３，４’―
オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊維
の繊維長を５ｍｍに変更し、ポリメタフェニレンイソフ
タルアミドからなる短繊維の繊維長を１０ｍｍに変更し
た芳香族ポリアミド短繊維を使用する以外は、実施例１
と同様に行って、芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この
繊維紙についての構成は表１、及び、実施例１と同様の
方法で評価した諸特性（紙特性、基板特性）は表２に示
す通りであった。

【００５３】［実施例９］コポリパラフェニレン・３，
４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる
芳香族ポリアミド短繊維（帝人株式会社テクノーラ）を
ギロチンカッターによりＲ／ｒ＝１．２５にカットした
芳香族ポリアミド短繊維を使用する以外は、実施例ｌと
同様に行って、芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この繊
維紙についての構成は表１、及び、実施例１と同様の方
法で評価した諸特性（紙特性、基板特性）は表２に示す
通りであった。

【００５４】［実施例１０］コポリパラフェニレン・
３，４’―オキシジフェニレン・テレフタルアミドから
なる芳香族ポリアミドの単繊維繊度を０．７５ｄｅに変
更し、ギロチンカッターによりＲ／ｒ＝１．１２にカッ
トされた芳香族ポリアミド短繊維を使用した以外は、実
施例１と同様に行って、芳香族ポリアミド繊維紙を得
た。

【００５５】この繊維紙についての構成は表１、及び、
実施例１と同様の方法で評価した諸特性（紙特性、基板
特性）は表２に示す通りであった。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【表２】

【００５８】［比較例１］芳香族ポリアミド繊維とし
て、実施例１と同じくコポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維７７重量％（芳香族ポリアミド短繊維の全重量中に占
める比率は７９．４重量％）と、ポリメタフェニレンイ
ソフタルアミドからなる芳香族ポリアミド短繊維２０重
量％（芳香族ポリアミド短繊維の全重量中に占める比率
は２０．６重量％）とを用いる以外は実施例１と同様に
行って、芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この繊維紙に
ついての構成は表３、及び、実施例１と同様の方法で評
価した諸特性（紙特性、基板特性）は表４に示す通りで
あった。

【００５９】［比較例２］芳香族ポリアミド繊維とし
て、実施例１と同じくコポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維５５％（芳香族ポリアミド短繊維の全重量中に占める
比率は８４．６重量％）と、ポリメタフェニレンイソフ
タルアミドからなる芳香族ポリアミド短繊維１０重量％
（芳香族ポリアミド短繊維の全重量中に占める比率は１
５．４重量％）とを用いる以外は実施例１と同様に行っ
て、芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この繊維紙につい
ての構成は表３、及び、実施例１と同様の方法で評価し
た諸特性（紙特性、基板特性）は表４に示す通りであっ
た。

【００６０】［比較例３］芳香族ポリアミド繊維とし
て、実施例１と同じくコポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維２５％（芳香族ポリアミド短繊維の全重量中に占める
比率は２７．２重量％）と、ポリメタフェニレンイソフ
タルアミドからなる芳香族ポリアミド短繊維６７重量％
（芳香族ポリアミド短繊維の全重量中に占める比率は７
２．８重量％）とを用いる以外は実施例１と同様に行っ
て、芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この繊維紙につい
ての構成は表３、及び、実施例１と同様の方法で評価し
た諸特性（紙特性、基板特性）は表４に示す通りであっ
た。

【００６１】［比較例４］芳香族ポリアミド繊維とし
て、実施例１と同じくコポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる短繊
維７７％と、ポリメタフェニレンイソフタルアミドから
なる芳香族ポリアミド短繊維１５重量％とを用い、コポ
リパラフェニレン・３，４’―オキシジフェニレン・テ
レフタルアミドからなる芳香族ポリアミド短繊維を速度
８ｍ／ｍｉｎ．で回転するカッターによりＲ／ｒ＝１．
０３にカットしたこと以外は、実施例１と同様に行っ
て、芳香族ポリアミド繊維紙を得た。この繊維紙につい
ての構成は表３、及び、実施例１と同様の方法で評価し
た諸特性（紙特性、基板特性）は表４に示す通りであっ
た。

【００６２】［比較例５］芳香族ポリアミド繊維とし
て、実施例１と同じくコポリパラフェニレン・３，４’
―オキシジフェニレン・テレフタルアミドからなる繊維
長６ｍｍにカットした短繊維７７％と、ポリメタフェニ
レンイソフタルアミドからなる繊維長１２ｍｍにカット
した短繊維１５重量％とを用いたこと以外は、実施例１
と同様に行って、芳香族ポリアミド繊維紙を得た。得ら
れた繊維紙は繊維長が長いため、抄紙工程において繊維
塊が数多く見られ、繊維密度斑の大きな繊維紙となっ
た。この繊維紙についての構成は表３、及び、実施例１
と同様の方法で評価した諸特性（紙特性、基板特性）は
表４に示す通りであった。

【００６３】

【表３】

【００６４】

【表４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いられる補強用短繊維の形状を説明
するための拡大側面図である。

【図２】本発明で用いられる補強用短繊維の一例を示す
拡大側面図である。

【図３】本発明で用いられる補強用短繊維の他の例を示
す拡大側面図である。

【符号の説明】

ＤＬ１、ＤＬ２、ＤＬ３、ＤＬ環状突起部Ｄｓ１、ＤＳ２、ＤＳ３、ＤＳ４細径部Ｅ短繊維の端部Ｌ１端部から環状突起部までの距離

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０Ｂ // Ｄ２１Ｈ 27/12 Ｄ２１Ｈ 27/12 (72)発明者松井亨景大阪府茨木市耳原３丁目４番１号帝人株式会社大阪研究センター内Ｆターム(参考） 4L035 BB22 BB91 DD12 DD19 EE01 EE12 FF05 4L055 AF35 AF46 AG87 AH37 EA04 EA16 EA32 FA11 FA18 FA19 GA02 GA33 GA37

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】芳香族ポリアミド短繊維と、有機系樹脂
バインダーとを主成分とする芳香族ポリアミド繊維紙に
おいて、該紙の全重量中に占める該短繊維の量が７０〜
９６重量％、該有機系樹脂バインダーの量が４〜３０重
量％であり、且つ、この該芳香族ポリアミド短繊維中
で、その長さ方向に、互いに独立した少なくとも２個の
環状突起部を有し、各環状突起部の最大径はこれらの環
状突起部を繋ぐ細径部の平均直径の１．１倍以上である
ようなパラアラミド短繊維が３０重量％以上を占めるこ
とを特徴とする芳香族ポリアミド繊維紙。
【請求項２】芳香族ポリアミド短繊維の繊維長が２〜
１２ｍｍである請求項１記載の芳香族ポリアミド繊維
紙。
【請求項３】芳香族ポリアミド短繊維の単繊維繊度が
０．３〜５．０デニールである請求項１又は２記載の芳
香族ポリアミド繊維紙。