JP2000109711A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的強度、寸法精度及び寸法安定性に優
れ、かつ制振性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する
ことができた。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＯＡ機
器、ゲーム機、音響プレイヤー、ＡＶ機器等に機構部品
として使用されるシャーシ、ポンプの部品等に最適に適
用され得る。 【解決手段】 下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）
を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、（Ａ）１００
重量部に対し、（Ｂ）１〜５０重量部、（Ｃ）５〜２０
０重量部及び（Ｄ）５〜２００重量部を含有し、かつ、
（Ｃ）／（Ｄ）の重量比が４０／６０〜９０／１０であ
る熱可塑性樹脂組成物。 （Ａ）：熱可塑性樹脂 （Ｂ）：測定周波数１０Ｈｚにおける粘弾性測定によっ
て得られるｔａｎδ（損失正接）の分散のピーク温度が
−３０℃以上であるエラストマー （Ｃ）板状フィラー （Ｄ）繊維状フィラー

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂組成
物に関するものである。更に詳しくは、本発明は、機械
的強度、寸法精度及び寸法安定性に優れ、かつ制振性に
優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものである。本発明
の熱可塑性樹脂組成物は、ＯＡ機器、ゲーム機、音プレ
イヤー、ＡＶ機器等に機構部品として使用されるシャー
シ及びポンプの部品等に最適に適用され得る。

【０００２】

【従来の技術】たとえばポリフェニレンエーテル系樹
脂、特にアルケニル芳香族系樹脂とから成るポリフェニ
レンエーテル系樹脂組成物は、機械的特性、熱的特性、
電気的特性、難燃性及び耐水性に優れることから、たと
えば家電部品、事務機部品、配電部品、水周り部品等の
材料として使用されている。その優れた特性を生かし、
これまで樹脂化が困難とされていた分野への用途開拓も
盛んに試みられている。これに伴ってこの樹脂組成物に
対する要求性能は、益々多様化すると共に厳しくなる傾
向にある。近年、特に目立つのが、従来は板金、アルミ
ダイキャストが用いられていた事務機のシャーシ部材、
パソコンに用いられるＦＤＤ（フロッピィーディスクド
ライブ、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）、ＣＤ−Ｒ
ＯＭのシャーシ及びＣＤ（コンパクトディスク）、ＬＤ
（レーザーデスク）、ＭＤ（ミニディスク）等を情報媒
体として用いるゲーム機、音楽プレイヤー、ＡＶ機器等
のシャーシ、ポンプのケーシング等の部品の樹脂化であ
る。

【０００３】ところが、ＣＤ−ＲＯＭの高速化や、ＤＶ
Ｄ（デジタルビデオディスク）、ＡＳＭＯ（アドバンス
トストレージ光磁気ディスク）といった大容量記録媒体
における記録密度の増大に伴い、振動音や振動による読
み取りエラーの低減が課題となってきている。また、ポ
ンプでも振動による騒音が問題視されてきており、静粛
性も商品としての重要な性能の一つとして数えられるよ
うになっている。

【０００４】ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に限
らず、一般に高分子材料は制振性という点からみれば、
金属材料よりは有利な材料ではあるが、上述のように、
各種部材の使用条件下における制振性能はまだ満足すべ
きものではなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】かかる状況の下、本発
明が解決しようとする課題は、機械的強度、寸法精度及
び寸法安定性に優れ、かつ制振性に優れた熱可塑性樹脂
組成物を提供する点に存するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は下記
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含有する熱可塑性
樹脂組成物であって、（Ａ）１００重量部に対し、
（Ｂ）１〜５０重量部、（Ｃ）５〜２００重量部及び
（Ｄ）５〜２００重量％を含有し、かつ、（Ｃ）／
（Ｄ）の重量比が４０／６０〜９０／１０である熱可塑
性樹脂組成物に係るものである。 （Ａ）：熱可塑性樹脂 （Ｂ）：測定周波数１０Ｈｚにおける粘弾性測定によっ
て得られるｔａｎδ（損失正接）の分散のピーク温度が
−３０℃以上であるエラストマー （Ｃ）：板状フィラー （Ｄ）：繊維状フィラー

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の成分（Ａ）熱可塑性樹脂
としては、非晶性ポリマー、結晶性ポリマー、液晶性ポ
リマーなどが含まれる。具体的には、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、アルケニル芳香族系樹脂、アクリル系樹
脂、オレフィン系樹脂、ポリアリレーンスルフィド樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂ポリスルホン樹
脂、ポリイミド樹脂なとをあげることができる。これら
のうち、ポリフェニレンエーテル系樹脂、アルケニル芳
香族系樹脂が特に好ましい。

【０００８】ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記
一般式（Ｉ）で示されるフェノール化合物の一種又は二
種以上を酸化カップリング触媒を用い、酸素又は酸素含
有ガスで酸化重合せしめて得られる（共）重合体であ
る。 （式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅は、それぞれ水素
原子、ハロゲン原子、炭化水素基又は置換炭化水素基か
ら選ばれたものであり、そのうち必ず１個は水素原子で
ある。）

【０００９】上記一般式におけるＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及
びＲ₅の具体例としては、水素、塩素、臭素、フッ素、
ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル、
ｐｒｉ−、ｓｅｃ−又はｔ−ブチル、ヒドロキシエチ
ル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カ
ルボキシエチル、メトキシカルボニルエチル、シアノエ
チル、フェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、
エチルフェニル、アリルなどがあげられる。

【００１０】上記一般式の具体例としては、フェノー
ル、ｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール、２，６−、２，５
−、２，４−又は３，５−ジメチルフェノール、２−メ
チル−６−フェニルフェノール、２，６−ジフェニルフ
ェノール、２，６−ジエチルフェノール、２−メチル−
６−エチルフェノール、２，３，５−、２，３，６−又
は２，４，６−トリメチルフェノール、３−メチル−６
−ｔ−ブチルフェノール、チモール、２−メチル−６−
アリルフェノールなどがあげられる。更に、上記一般式
以外のフェノール化合物、たとえば、ビスフェノール−
Ａ、レゾルシン、ハイドロキノン、ノボラック樹脂のよ
うな多価ヒドロキシ芳香族化合物と上記一般式で示され
るフェノール化合物とを共重合体の原料としてもよい。
これらの化合物の中では、２，６−ジメチルフェノー
ル、２，６−ジフェニルフェノール、３−メチル−６−
ｔ−ブチルフェノール及び２，３，６−トリメチルフェ
ノールが好ましい。

【００１１】フェノール化合物を酸化重合せしめる際に
用いる酸化カップリング触媒は、特に限定されるもので
はなく、重合能を有する如何なる触媒でも使用できる。

【００１２】かかるポリフェニレンエーテル系樹脂の製
造法は、たとえば米国特許第３３０６８７４号公報、同
第３３０６８７５号公報及び同第３２５７３５７号公報
並びに特公昭５２−１７８８０号公報、特開昭５０−５
１１９７号公報、特開平１−３０４１１９号公報等に記
載されている。

【００１３】本発明におけるポリフェニレンエーテル系
樹脂の具体例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエチル−
１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６
−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−
メチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン
エーテル）、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４
−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ブチル−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロペニ
ル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジ
ラウリル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，
６−ジフェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２，６−ジメトキシ−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２，６−ジエトキシ−１，４−フェニレン
エーテル）、ポリ（２−メトキシ−６−エトキシ−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−ス
テアリルオキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエー
テル）、ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２−エトキシ−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（３−メチル−６−ｔ−ブチル−１，４−フ
ェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジベンジル−１，
４−フェニレンエーテル）及びこれらの重合体を構成す
る繰り返し単位の複数種を含む各種共重合体をあげるこ
とができる。共重合体の中には２，３，６−トリメチル
フェノール、２，３，５，６−テトラメチルフェノール
等の多置換フェノールと２，６−ジメチルフェノールと
の共重合体等も含む。これらポリフェニレンエーテル系
樹脂のうちで好ましいものはポリ（２，６−ジメチル−
１，４−フェニレンエーテル）及び２，６−ジメチルフ
ェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重
合体である。

【００１４】本発明で使用できるポリフェニレンエーテ
ル系樹脂は、３０℃のクロロホルム中で測定した固有粘
度が０．３〜０．７ｄｌ／ｇのものが好ましく、更に好
ましくは０．３６〜０．６５ｄｌ／ｇであり、最も好ま
しくは０．４０〜０．６ｄｌ／ｇである。該固有粘度
が、低すぎると燃焼時の無滴下の達成が困難となる場合
があり、一方該固有粘度が、高すぎると成形加工性が低
下する場合がある。

【００１５】本発明で用いるポリフェニレンエーテル系
樹脂は、上記重合体、共重合体に対し、スチレン、α−
メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン及びビニルトルエ
ン等のスチレン系化合物をグラフトさせて変性した共重
合体でもよい。

【００１６】アルケニル芳香族系樹脂としては、通常の
ラジカル重合等にて製造されるアルケニル芳香族化合物
の単独重合物あるいはアルケニル芳香族化合物と共重合
可能な単量体を含有したものがあげられる。前記アルケ
ニル芳香族化合物の例としては、スチレン、α−メチル
スチレン、α−エチルスチレン、α−メチルスチレン−
ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチル
スチレン、ｐ−メチルスチレンなどの核アルキル置換ス
チレン、ｏ−クロルスチレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ
−クロルスチレン、ｐ−ブロモスチレン、ジクロルスチ
レン、ジブロモスチレン、トリクロルスチレン、トリブ
ロモスチレンなどの核ハロゲン化スチレンなどがあげら
れるが、この中でスチレン、α−メチルスチレンが好ま
しい。

【００１７】また、ビニル芳香族化合物と共重合可能な
単量体の例としては、たとえばアクリロニトリル、メタ
クリロニトリル、フマロニトリル、マレオニトリルなど
のシアン化ビニルや、メタクリル酸メチル、アクリル酸
メチル、メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸な
どがあげられるが、この中でもアクリロニトリルが好ま
しい。

【００１８】本発明の成分（Ｂ）は測定周波数１０Ｈｚ
における粘弾性測定によって得られるｔａｎδ（損失正
接）の分散のピーク温度が−３０℃以上であるエラスト
マーである。ここで、エラストマーとは、室温で、弾性
体である天然及び合成のゴム状物質である。該ピーク温
度−３０℃よりも低い温度にしかピークがない場合に
は、通常の使用温度領域で十分な制振性が得られない。

【００１９】（Ｂ）の好ましい具体例としては、共役ジ
エン−アルケニル芳香族化合物共重合体、アクリル酸エ
ステル単量体及び／又はメタクリル酸エステル単量体と
他の単量体との共重合体などがあげられる。

【００２０】共役ジエン−アルケニル芳香族化合物共重
合体における共役ジエンとしては、たとえばブタジエ
ン、イソプレン等をあげることができる。アルケニル芳
香族化合物としては、たとえばスチレンをあげることが
できる。これらの共役ジエン−アルケニル芳香族化合物
共重合体はＡ−Ｂ、Ａ−Ｂ−Ａ、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ等のブ
ロック共重合体やランダム共重合体更に部分的にランダ
ム共重合体であってもよい。すなわち、共役ジエン−ア
ルケニル芳香族共重合体としては、たとえば、スチレン
ブロック（Ｓ）とブタジエンブロック（ＢＤ）もしくは
イソプレンブロック（Ｉ）を有するブロック共重合体ゴ
ム、たとえば、ＳＢＤ、ＳＢＤＳ、ＳＢＤＳＢＤＳ、Ｓ
Ｉ、ＳＩＳ、ＩＳＩ、ＳＩＳＩＳブロック共重合体及び
これらの水添物等がある。共役ジエン−アルケニル芳香
族化合物共重合体における共役ジエン化合物は、１，２
又は３，４結合で重合したある割合が５０％以上である
ことが好ましい。この割合が５０％未満であると、制振
性効果が不十分な場合があり好ましくない。また、共役
ジエン成分としてはイソプレンが制振効果が高く好まし
い。 耐衝撃性、制振効果を発揮するためには共役ジエ
ン−アルケニル芳香族化合物共重合体中、アルケニル芳
香族成分が５〜６０重量％が好ましい。更に好ましくは
１０〜４０重量％である。アルケニル芳香族成分が過小
の場合、熱可塑性樹脂中への分散性が低下し、一方過多
の場合制振性が低下し好ましくない。

【００２１】アルケニル芳香族系ブロック共重合体ゴム
の製造方法としては、多くの方法が提案されているが、
代表的な方法としては、特公昭４０−２７９８号公報に
記載された方法により、リチウム触媒又はチーグラー型
触媒を用い、不活性溶媒中でブロック共重合させて芳香
族ビニル炭化水素（ブロックＡ）と共役ジエン炭化水素
（ブロックＢ）の共重合体ゴムを得ることができる。

【００２２】アクリル酸エステル単量体及びメタクリル
酸エステル単量体の例としては、アクリル酸メチル、メ
タクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エ
チル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、
メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、ア
クリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸
ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチ
ル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキ
シル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オ
クチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ｎ−ノニ
ル、メタクリル酸イソノニル、メタクリル酸ｎ−ノニ
ル、メタクリル酸イソノニル、アクリル酸デシル、メタ
クリル酸デシル、アクリル酸ウンデシル、メタクリル酸
ウンデシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシ
ル、アクリル酸ｎ−アミル、アクリル酸イソアミル、メ
タクリル酸ｎ−アミル、メタクリル酸イソアミル、アク
リル酸ラウリル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ベ
ンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸シクロヘキ
シル、メタクリル酸シクロヘキシルなどがある。

【００２３】アクリル酸エステル単量体のうち好ましい
単量体は、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアクリ
ル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステ
ルであり、より好ましくはアクリル酸エチル、アクリル
酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソノニル、メタクリル酸メ
チル、メタクリル酸エチルなどである。これらの単量体
は単独手使用することができ、また２種以上混合して使
用することができる。これらのアクリル系単量体の全単
量体中に占める割合は１０〜９５重量％であり、好まし
くは２０〜９０重量％であり、更に好ましくは３５〜８
５重量％、特に好ましくは４０〜８０重量％である。ア
クリル系エステル単量体の使用量が過少であると制振性
複合物の制振性が低くなる場合があり、アクリル系エス
テル単量体の使用量が過多であると制振性複合物の耐衝
撃性が低くなる場合がある。本発明において、上記アク
リル系エステル単量体と共重合することができる共単量
体としては、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系
単量体、エチレン性不飽和カルボン酸ヒドロキシアルキ
ルエステル単量体、エチレン性不飽和カルボン酸アミド
単量体、エチレン性不飽和酸単量体、エチレン性不飽和
スルホン酸エステル単量体、エチレン性不飽和アルコー
ル及びそのエステル単量体、エチレン性不飽和エーテル
単量体、エチレン性不飽和アミン単量体、エチレン性不
飽和シラン単量体、ハロゲン化ビニル系単量体、脂肪族
共役ジエン系単量体などがあげられ、これらは１種又は
２種以上が使用される。

【００２４】前記芳香族ビニル系単量体の例としては、
スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、
ｐ−メチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｐ−エチル
スチレン、α−クロロスレン、ｐ−クロロスレン、ｐ−
メトキシスチレン、ｐ−アミノスチレン、ｐ−アセトキ
シスチレン、スチレンスルホン酸ナトリウム、α−ビニ
ルナフタレン、１−ビニルナフタレン−４−スルホン酸
ナトリウム、２−ビニルフルオレン、２−ビニルピリジ
ン、４−ビニルビリジンなどがあり、特にスチレンが好
ましい。前記シアン化ビニル系単量体の例としては、ア
クリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、α−メ
トキシアククロニトリル、メタクリロニトリル、α−ク
ロロメタクリロニトリル、α−メトキシメタクリロニト
リル、シアン化ビニリデンなどがあり、特にアクリロニ
トリルが好ましい。

【００２５】前記エチレン性不飽和カルボン酸ヒドロキ
シアルキルエステル単量体の例としては、ヒドロキシエ
チルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、
ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピル
メタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒド
ロキシブチルメタクリレートなどがある。前記エチレン
性不飽和カルボン酸アミド単量体の例としては、アクリ
ルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアク
リルアミド、Ｎ−ブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ
−ブトキシエチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシエチル
メタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミ
ド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ｎ−プ
ロピオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−プロピオキ
シメチルメタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミ
ド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
クリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメ
タクリルアミドなどがある。前記エチレン性不飽和酸単
量体としては、エチレン性不飽和カルボン酸、エチレン
性不飽和スルホン酸などが使用される。エチレン性不飽
和カルボン酸の例には、アクリル酸、メタクリル酸、イ
タコン酸、フマル酸、無水フマル酸、マレイン酸、無水
マレイン酸などがあり、エチレン性不飽和スルホン酸の
例には、ビニルスルホン酸、イソプレンスルホン酸など
がある。エチレン性不飽和酸単量体は、例えばナトリウ
ム、カリウムなどのアルカリ金属、アンモニアなどで中
和されていてもよい。また、前記エチレン性不飽和スル
ホン酸エステル単量体の例には、ビニルスルホン酸アル
キル、イソプレンスルホン酸アルキルなどがある。前記
エチレン性不飽和アルコール及びそのエステルの例に
は、アリルアルコール、メタアリルアルコール、酢酸ビ
ニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ステアリン酸
ビニル、安息香酸ビニル、酢酸アリル、カプロン酸メタ
アリル、ラウリン酸アリル、安息香酸アリル、アルキル
スルホン酸ビニル、アルキルスルホン酸アリル、アリー
ルスルホン酸ビニルなどがある。

【００２６】前記エチレン性不飽和エーテル単量体の例
には、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、
ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエー
テル、メチルアリルエーテル、エチルアリルエーテルな
どがある。前記エチレン性不飽和アミンの例には、ビニ
ルジメチルアミン、ビニルジエチルアミン、ビニルジフ
ェニルアミン、アリルジメチルアミン、メタアリルジエ
チルアミンなどがある。前記エチレン性不飽和シランの
例には、ビニルトリエチルシラン、メチルビニルジクロ
ロシラン、ジメチルアリルクロロシラン、ビニルトリク
ロロシランなどがある。前記ハロゲン化ビニル系単量体
の例には、塩化ビニル、塩化ビニリデン、１，２−ジク
ロロエチレン、臭化ビニル、臭化ビニリデン、１，２−
ジブロモエチレンなどがある。前記脂肪族共役ジエン系
単量体の例には、１，３−ブタジエン、２−メチル−
１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタ
ジエン、２−ネオペンチル−１，３−ブタジエン、２−
クロロ−１，３−ブタジエン、１，２−ジクロロ−１，
３−ブタジエン、２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエ
ン、２−ブロモ−１，３−ブタジエン、２−シアノ−
１，３−ブタジエン、置換直鎖共役ペンタジエン類、直
鎖及び側錯共役ヘキサジエンなどがあり、特に１，３−
ブタジエンが好ましい。

【００２７】本発明において、アクリル系エステル単量
体と共重合することができる共単量体のうち好ましい単
量体としては、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル
系単量体及びエチレン性不飽和酸単量体などがあげられ
る。前記単量体の全単量体中に占める割合は通常５〜９
０重量％であり、好ましくは１０〜８０重量％であり、
更に好ましくは２０〜７０重量％であり、特に好ましく
は２５〜６０重量％である。共単量体の割合が過大であ
ると制振性複合物の耐衝撃性が低くなり、また共単量体
の割合が過小であると制振性複合物の制振性が低い。ア
クリル酸エステル単量体及び／又はメタクリル酸エステ
ル単量体と他の単量体との共重合体は、例えば熱及び触
媒により溶液重合、乳化重合などで合成でき、数平均分
子量は、通常１万以上〜５０万以下であり、好ましくは
２万以上であり、更に好ましくは３万以上である。数平
均分子量が１万未満では熱可塑性樹脂とブレンドし、制
振性複合物としたとき耐衝撃性が十分でない場合があ
る。

【００２８】本発明の熱可塑性樹脂組成物中における
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）１００重量部に対して、
１〜５０重量部であり、好ましくは３〜４５重量部であ
る。該含有量が過少な場合は制振性改良効果が十分でな
く、一方該含有量が過多な場合は熱可塑性樹脂組成物の
剛性に劣る。

【００２９】本発明における、（Ｃ）板状フィラーと
は、鱗片状の形状を有するもので、面長と厚さの比が１
００／１程度以上のものが好ましい。具体的には、タル
ク、マイカ、雲母、ガラスフレーク等が例示される。
（Ｃ）の含有量は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に
対して、５〜２００重量部である。該添加量が過少の場
合、制振性の改良効果が十分でなく、過多の場合、樹脂
組成物の流動性が低下し、成形性が悪化する。

【００３０】本発明における、（Ｄ）繊維状フィラー
は、繊維状の形状を有するものであり、ガラス繊維、炭
素繊維、金属繊維、ワラストナイト、ウイスカー、ゾノ
トライト等が例示される。繊維状フィラーの長径と短径
の比が２以上のものが制振性改良の観点から望ましい。
（Ｄ）の添加量は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に
対して、５〜２００重量部である。該添加量が過少の場
合、制振性の改良効果が十分でなく、過多の場合、樹脂
組成物の流動性が低下し、成形性が悪化する。

【００３１】（Ｃ）／（Ｄ）の重量比はが４０／６０〜
９０／１０であり、好ましくは４０／６０〜６０／４０
の範囲である。（Ｃ）／（Ｄ）が１／１に近いほど、制
振効果が向上する。

【００３２】本発明のＰＰＥ系樹脂組成物に難燃性を付
与する目的で難燃剤を含有させることができる。難燃剤
としては周知のものを使用できるがリン酸エステル系の
難燃剤が好ましい。具体的なリン酸エステル系化合物の
例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホス
フェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェ
ニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジ
ルフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェ
ート、ジイソプロピルフェニルホスフェート、トリス
（クロロエチル）ホスフェート、トリス（ジクロロプロ
ピル）ホスフェート、トリス（クロロプロピル）ホスフ
ェート、ビス（２，３−ジブロモプロピル）−２，３−
ジクロロプロピルホスフェート、トリス（２，３−ジブ
ロモプロピル）ホスフェート、ビス（クロロプロピル）
モノオクチルホスフェート、ビスフェノ−ルＡテトラフ
ェニルジホスフェ−ト、ビスフェノ−ルＡテトラクレジ
ルジフォスフェ−ト、ビスフェノ−ルＡテトラキシリル
ジホスフェ−ト、ヒドロキノンテトラフェニルジフォス
フェ−ト、ヒドロキノンテトラクレジルジフォスフェ−
ト、ヒドロキノンテトラキシリルジフォスフェ−ト、ビ
スフェノールＡビスホスフェート、ヒドロキノンビスホ
スフェート、レゾルシンビスホスフェート、トリオキシ
ベンゼントリホスフェートなどがあげられ、好ましくは
トリフェニルホスフェート、レゾルシンビスジフェニル
フォスフェート、レゾルシンビスジキシリルフォスフェ
ート、ヒドロキノンビスジフェニルフォスフェート、ヒ
ドロキノンビスジキシリルフォスフェートなどの各種ビ
スホスフェートである。

【００３３】本発明の熱可塑性樹脂組成物に耐衝撃性を
付与する目的で（Ｂ）成分以外のエラストマーを含有さ
せることができる。その具体例としては、天然ゴム、ブ
タジエン重合体、イソプレン重合体、クロロブタジエン
重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、イソ
ブチレン重合体、イソブチレン‐ブタジエン共重合体、
イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル酸エステ
ル重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
プロピレン−非共役ジエン共重合体、チオコールゴム、
多硫化ゴム、ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム（た
とえば、ポリプロピレンオキシドなど）、エピクロロヒ
ドリンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、その部分
水添物などがあげられる。

【００３４】これらのゴム状物質は、いかなる重合法
（たとえば乳化重合、溶液重合）、いかなる触媒（たと
えば過酸化物、トリアルキルアルミニウム、ハロゲン化
リチウム、ニッケル系触媒）で作られたものでもよい。
更に、各種の架橋度を有するもの、各種の割合のミクロ
構造を有するもの（たとえばシス構造、トランス構造、
ビニル基など）も使用される。また、共重合体は、ラン
ダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体な
ど、各種の共重合体はいずれも使用することができる。
更に、部分変性したゴム状物質を用いることもでき、た
とえば、ヒドロキシ又はカルボキシ‐末端変性ポリブタ
ジエンなどがあげられる。

【００３５】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、上記成
分の他にその物性を損なわない限りにおいて、その目的
に応じて樹脂の混練時、成形時に、慣用の他の添加剤、
たとえば顔料、染料、他の充填剤、耐熱剤、耐候剤、滑
剤、離型剤、結晶核剤、可塑剤、流動性改良剤、帯電防
止剤、安定剤などを添加することができる。

【００３６】上記安定剤としては、特に限定されず、慣
用の全ての安定剤があげられる。上記安定剤は、熱安定
剤、酸化防止剤、光安定剤、更には、重合禁止剤などを
含む。

【００３７】本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造するた
めの方法に特に制限はなく、通常の方法が満足に使用で
きる。しかしながら一般に溶融混練法が望ましい。装置
としては特に押出機、バンバリーミキサー、ローラー、
ニーダー等を例としてあげることができ、これらを回分
的又は連続的に運転する。成分の混合順は特に制限され
ない。

【００３８】本発明の熱可塑性樹脂組成物から成形体を
製造するための方法としてはたとえば、射出成形、押出
し成形、ブロー成形、プレス成形等があげられるが、こ
れらの方法に制限されない。

【００３９】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記のと
おりの優れた特徴を有するものであり、その特徴を生か
して、電気・電子機器のシャーシ、ハウジング用途及び
ポンプ用部品用途等に使用される。特に光学記録媒体の
シャーシ成形体として最適に使用される。

【００４０】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００４１】表１及び表２に示す割合で東芝機械製ＴＤ
Ｍ５０二軸混練機にて溶融混練した。こうして得たペレ
ットを東芝機械製射出成形機ＩＳ１００ＥＮによりシリ
ンダー温度２８０℃、金型温度８０℃の条件で各テスト
ピースを成形した。こうして成形したテストピースを下
記の方法によって試験し、機械的性質を測定した。

【００４２】実施例においては次の化合物を使用した。 ［成分（Ａ）］ＰＰＥ ：（ポリフェニレンエーテル）固有粘度（クロロ
ホルム、２５℃）０．４０ｄｌ／ｇのポリ（２，６‐ジ
メチル‐１，４‐フェニレン）エ−テル ［成分（Ｂ）］ＶＳ−１ ：スチレン−イソプレン共重合体エラストマ
ー、結合スチレン量２０重量％、イソプレンの１，２又
は３，４結合含有量７０％、測定周波数１０Ｈｚにおけ
る粘弾性測定によって得られるｔａｎδ（損失正接）の
分散のピーク温度１０℃、商品名「ＨＹＢＲＡＲ ＶＳ
−１」、株式会社クラレ社製ＨＶＳ−３ ：水素添加スチレン−イソプレン共重合体、
結合スチレン量２０重量％、イソプレンの１，２又は
３，４結合含有量５５％、測定周波数１０Ｈｚにおける
粘弾性測定によって得られるｔａｎδ（損失正接）の分
散のピーク温度−１５℃、「ＨＹＢＲＡＲ ＨＶＳ−
３」、株式会社クラレ社製 ［成分（Ｃ）］タルク ：タルク、面長−２．８μｍ、面長と厚さの比５
以上、商品名「ＭＷＨＳ−Ｔ」、林化成社製 ［成分（Ｄ）］ＧＦ ：ガラス繊維、長径−３０００μｍ、短径−１０μ
ｍ、商品名「ＴＰ３５」、日本板ガラス社製） ［(他）成分)］ＰＸ２００ ：難燃剤、レゾルシンビスジキシリルホスフ
ェート、商品名「ＰＸ２００」、大八化学社製ＨＩＰＳ ：ハイインパクトポリスチレン、商品名「Ｍ５
８８」、住友化学工業社製ＳＢＳ ：スチレン含量５２重量％のスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体、商品名「ＴＲ２２５０」、日本合
成ゴム社製

【００４３】制振性能試験は、次のようにして行った。
すなわち、組成物のペレットを２８０℃にて厚さ１ｍｍ
のプレスシートを作成した。５ｍｍ×３０ｍｍの大きさ
切削して、株式会社レオロジ社製 ＦＴレオスペクトラ
ー ＣＶＥ−４にて、測定温度２０℃、３０℃及び５０
℃、周波数１０Ｈｚにてｔａｎδを測定した。ｔａｎδ
値の値が大きいほど制振性能がよいことを示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、機
械的強度、寸法精度及び寸法安定性に優れ、かつ制振性
に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することができた。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＯＡ機器、ゲーム機、
音響プレイヤー、ＡＶ機器等に機構部品として使用され
るシャーシ、ポンプの部品等に最適に適用され得る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 25/10 Ｃ０８Ｌ 25/10 71/12 71/12 Ｆターム(参考） 4J002 AC022 AC082 BB011 BC012 BC031 BC041 BC061 BC071 BC072 BC081 BC082 BC091 BC111 BC112 BC122 BD012 BE012 BE042 BF012 BG001 BG012 BG032 BG072 BG102 BG122 BH022 BJ002 BP012 BQ002 CF001 CG001 CH071 CL001 CN011 CN031 DA017 DA067 DJ007 DJ046 DJ056 DL006 DL007 FA016 FA047 FA067 FD016 FD017 FD130 GC00 GM00 GQ00

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）
   を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、（Ａ）１００
   重量部に対し、（Ｂ）１〜５０重量部、（Ｃ）５〜２０
   ０重量部及び（Ｄ）５〜２００重量部を含有し、かつ、
   （Ｃ）／（Ｄ）の重量比が４０／６０〜９０／１０であ
   る熱可塑性樹脂組成物。 （Ａ）：熱可塑性樹脂 （Ｂ）：測定周波数１０Ｈｚにおける粘弾性測定によっ
   て得られるｔａｎδ（損失正接）の分散のピーク温度が
   −３０℃以上であるエラストマー （Ｃ）：板状フィラー （Ｄ）：繊維状フィラー
2. 【請求項２】 （Ｂ）が、共役ジエン化合物の５０％以
   上が１，２又は３，４結合で重合した共役ジエン−アル
   ケニル芳香族化合物共重合体である請求項１に記載の熱
   可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）がポリフェニレンエーテル系樹脂
   及び／又はアルケニル芳香族系樹脂である請求項１又は
   請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物。