JP2000101277A - 電磁波シールド筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器またはその接続部を収納した筐体を
電磁波の障害から守るようにした電磁波シールド筐体を
提供すること。 【解決手段】 筐体の内面および／または外面に厚さ
０．７μｍ以下の金箔を張り付けることにより電磁波を
シールドする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ューター、電話器等の電子機器、及び電子機器、医療用
機器等の接続部品用ケースを電磁波による障害から有効
に保護した電磁波シールドきょう（筐）体に関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピューターや携帯電話等
の電子機器や部品等を電磁波による障害から守るため種
々の手段がとられている。例えば複雑な形状のプラスチ
ック製のきょう（筐）体の内面又は外面に銀、銅、アル
ミニウム、金等の電磁波シールド性の良好な金属粉末を
混合した塗料を塗布する提案がある（特開平７−２９７
５８９）。しかし金属粉を混ぜた塗料では金属の細かい
粒子が塗料の中に浮いた形となっており、導電体として
の金属粒子間の接続連続性がないため電磁波シールドが
不十分であるという欠点があった。この欠点を補うた
め、鱗片状の金属粉を混合する技術も開発されている
が、不連続部分の発生を防ぐことは難しい。

【０００３】一方電磁波シールドのため、電子機器等を
収納する成形体にまずニッケル等メッキ下地を形成し、
その上にクロム、銅、金等をメッキしたり、アルミニウ
ム、銅、金等を蒸着したりする提案がある（特開平６−
１６９１９０、特開平６−１６９１９１）。しかしメッ
キや蒸着も本質的には、微粒子の付着という形態をとる
ため厚みが０．５μｍ以下ではピンホールが多く、電磁
波の遮蔽体としての性能保持には限界がある。この欠点
を補うために厚みを増すことも考えられるが著しいコス
トアップとなり実用的ではない。

【０００４】他の方法として、錫箔できょう体の必要部
分を覆う等の手段も採られている。錫箔は比較的酸化変
色しにくく有利であるが、導電率が低く、かつ展延性が
十分でない。そのため小型のケースの内面張り付は困難
であり（ごわごわし且つしわが発生し易い）、かつ外観
も良くなく、商品価値も低下する。その他アルミニウム
やアルミニウム合金もしくは亜鉛合金を粉末状又は溶融
状態にて型で押固めた、所謂ダイキャスト構造のもの
や、鉄材を板金加工したケース（ケーブルのコネクター
等の接続部品のハウジング）も多く用いられている。し
かし、このようなダイキャスト構造や鉄材を用いると、
堅牢性や電磁波遮蔽特性は優れているが、反面重くな
り、軽量で取扱の容易さが求められる電子機器や接続部
品のケースに用いるには問題が多い。

【０００５】近年有害な電磁波から人体を守るため、有
害電磁波防止ペレットおよびそれを含む有害電磁波防止
具の提案がある（特開平９−２９８３８５）。これによ
れば例えば厚さ約１．５ｍｍ、直径約６．０ｍｍのペレ
ットの表面を純金を箔状にした金箔で全面を覆い、接着
剤をその上に張りつけて、例えば携帯電話の表面の四隅
に取り付けたり、して人体を有害電磁波から守るという
ものである。この提案では、金箔を純金から作らなけれ
ばならないという経済的に不利な条件に加え、極めて小
型のペレットにしか用いられないという不便さがあると
共に仮りに人体への電磁波障害が除かれたとしても、電
子機器自体等が電磁波の障害からどの程度守られるか不
明である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みてなされたもので、電子機器、その部品、を収納
するきょう体、電子機器、医療用機器等の接続部品用ケ
ースを電磁波による障害から有効に保護した電磁波シー
ルドきょう体を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は電子機器又はそ
の接続部を収納するためのきょう体、そのきょう体の内
面もしくは、内面及び外面に厚さ０．７μｍ以下の金箔
を張りつけてなる電磁波シールドきよう体を提供する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明のきょう体が収納する「電
子機器」とは、パーソナルコンピューター、携帯電話を
含む電話器、その他通信機器、コンピューターを用いた
或いは用いてない医療用機器、それらに関連する部品等
広く含む。また「その接続部」とは上記電子機器のイン
ターフェースケーブル等の部品を広く含む。従って、本
発明において「きょう体」は、それら電子機器及びその
接続部を収納できる容器状の成形体、ハウジングケー
ス、等を広く含む。

【０００９】本発明の「きょう体」はプラスチック（例
えばＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹
脂、高又は中密度ポリエチレン樹脂等）、木材、金属
（アルミ合金ダイキャスト、亜鉛メッキ鋼板、銅板等）
等の通常の材料で成形することができる。

【００１０】本発明において、きょう体の内面もしくは
内面及び外面に張り付けるものは金箔である。金が電磁
波シールド材として有効なことは知られている。しか
し、金をきょう体表面に従来法の如くメッキ又は蒸着に
より析出した場合、均一な被膜が得られ難く、ピンホー
ルが生じたりして金の粒子の連続した被膜が得られない
という欠点があった。またピンホールを無くする為に被
膜の厚さを増すときょう体の形状が複雑になってくると
均一な膜をきょう体表面に形成することが困難であると
いう欠点があった。これに反し、金箔を使用することに
より金の特性、例えば電気抵抗率を２．２０×１０^-8Ω
・ｍと低く保ち、かつ、微小電流接点材料の表面接触抵
抗を低く保ったまま、複雑なきょう体表面でも成膜性よ
く覆うことができるという長所がある。周知の如く、銀
も金と同様に展延性に富むため複雑な形状に対しても成
膜性がよいという利点があるが、化学的に安定性に欠
け、また変色しやすいという欠点がある。これに対し、
金箔では、酸化腐食がしにくいため長期に化学的安定性
を保つことができる。

【００１１】本発明において、金箔の厚みを０．７μｍ
以下にする必要がある。金箔の厚みを０．７μｍ以下に
することにより、きょう体の内面が複雑な形状を有して
いても、均一に密着性よく金箔を張り付けることができ
るという特徴が発揮される。このような特徴は、メッキ
や蒸着により得られる金の被膜から予期できない優れた
効果である。また１ｃｍたらずのペレットの表面を純金
の金箔で覆うという技術からも予期できない効果であ
る。厚みが０．７μｍより大きくなるときょう体との密
着性が低下する傾向にあり、電子機器を内蔵したきょう
体の凹凸のある部分への密着が不充分で空隙を生じるこ
とがあり、外力で破れたりすることがある。そのような
場合電磁波のシールド性が低下し好ましくないことは言
う迄もない。更に厚みが０．７μｍより大きくなると、
しなやかさが低くなり、きょう体が複雑な形状の場合、
全表面に均一な金箔の被膜を形成することが困難とな
る。好ましい金箔の厚さは０．７μｍ以下、０．１０μ
ｍ以上、更に好ましくは０．１５μｍ〜０．３５μｍ、
特に好ましくは０．２μｍ〜０．３μｍ位である。この
ような０．１５μｍ〜０．７μｍの厚さの金箔は、例え
ば金塊に物理的力を加えることにより展延させて得るこ
とができる。例えば１ｇの金塊を５０ｃｍ平方の箔に延
ばすことにより得ることができる。このとき用いられる
金塊は純金である必要はなく、加工性を考えればむしろ
純金でない方がよい。通常、金の純度が７０％以上のも
の、好ましくは９０％以上のもので９９％以下のもの、
例えば１８カラットや２２〜２３カラットの金が好まし
く用いられる。

【００１２】本発明において用いる金箔は、きょう体表
面との密着性がよく、接着剤を用いなくてもある程度の
接着性を有するが、しかし、後工程で他の物体に接して
摺動を受ける可能性が高いことを考慮すると、接着剤を
使うことが望ましい。きょう体表面との接着性を向上さ
せるために通常の接着剤を用いるが、その場合でもうす
い濃度で十分である。更に本発明において、金箔は、き
ょう体の外側にも張りつけることができる。この場合、
摩擦等の外力により剥落のおそれがあるため、金箔の上
に例えば透明な保護コーティングを設ければよい。ま
た、きょう体内面に金箔を張り付けた場合でも、内部の
他の導電体との絶縁性を確保するため、金箔の上に通常
用いられる、好ましくは透明な絶縁塗料を塗布してもよ
い。

【００１３】

【実施例】以下に本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１ パソコン等のインターフェイス用ケーブルの接続部品
（コネクター）のハウジング（ケース）をＡＢＳ樹脂で
作成し、その内面に電磁波シールドのためにニッケルメ
ッキを行い、更にその上にクロムメッキを施した（図１
参照）。図１において、１はハウジング、２はケーブ
ル、３はケーブル・クランプ板である。電磁波シールド
を完全にするため、ハウジングの必要箇所４及びハウジ
ングの上蓋の内面に厚さ０．２μｍの純度９５．８％の
金箔を張り付けた。このハウジングを重ね合わせ、図に
示したようにねじ止めをして一体化した。得られたハウ
ジングは金箔を張り付けなかったものに較らべ、１０〜
１００ＭＨｚ帯において、１０−２０ｄＢのシールドの
効果の改善が認められた。また金箔の厚みを１．０μｍ
にした場合、ＡＢＣ樹脂製きょう体表面との密着性が悪
く、しわが生じやすく、例えば手で触れた際、剥離を生
じ、電磁波シールド効果の持続性が悪く、高い信頼性の
達成ができなかった。

【００１４】実施例２ 図２は腹部臓器の診断に用いられる超音波診断装置の全
体を示す概略図である。図２において、プローブケーブ
ル６は、超音波を発振して臓器に当て反射されたエコー
を受けて電気信号に変換する部分５−１（腹腔内視超音
波診断部分）又は５−２（外部超音波診断部分）、その
電気信号を装置本体に伝送するケーブル及びケーブルと
装置本体７との接続部９（接続ケース）からなる。信号
を受けた装置本体は受けた信号を解析処理し、ＣＲＴ上
にその結果を表示する。本実施例ではケーブル両端の部
品にアルミ合金ダイキャストを用い、装置本体へのケー
ブル接続部のケース９として、図３に示すようなＡＢＳ
樹脂製のケースの内面に厚さ０．３μｍ純度９５．８％
の金箔を張り付けた。図３において、６はプローブケー
ブル、１０は止め具である。接続ケース９の内面には、
上述の如く金箔が張り付けられている。このケースは１
−１００ＭＨｚ帯において、３０ｄＢのシールド効果を
示し、実用に耐える程度の電磁波遮蔽効果を有すること
がわかった。なお、接続部のケース９としてアルミ合金
ダイキャストを用いた場合と較らべ重さはほぼ３分の１
に軽滅し、プローブケーブルの取扱性の改善に資すると
ころ大であった。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、電子機器等又はその接
続部を収納するためのきょう体の内面、もしくは内面及
び外面に厚さ０．７μｍ以下の金箔を張りつけることに
より、きょう体の電磁波シールド効果が、金メッキや金
蒸着した場合に比べ優れ、しかも成形性密着性よくきょ
う体表面に金箔を接着できるので、電子機器等の使用の
高い信頼性が達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】パソコン等のインターフェース用ケーブルの接
続部品のケース内面に金箔を貼付け電磁波シールドを施
したことを示す斜視図。

【図２】超音波診断装置の全体を示す概略図。

【図３】超音波診断器のプローブケーブル接続ケースの
拡大断面図。

【符号の説明】

１ ハウジング ２ ケーブル ３ ケーブルクランプ板 ４ 金箔を貼付けた部分 ５−１ 腹腔内視超音波診断部分プローブ ５−２ 外部超音波診断部分プローブ ６ プローブケーブル ７ 装置本体 ９ 接続ケース １０ 止め具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F078 CC13 CC19 EA28 EB12 EB20 EC01 FA06 FA10 FD18 FF05 GA06 HA11 4E360 EE13 GA34 GB23 GB43 GB87 5E321 AA01 AA23 BB21 CC16 GG05 GG09

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器またはその接続部を収納するた
   めのきょう体、そのきょう体の内面もしくは、内面及び
   外面に厚さ０．７μｍ以下の金箔を張り付けてなる電磁
   波シールドきょう体。
2. 【請求項２】 金箔の厚さが０．１５μｍ−０．３５μ
   ｍである請求項１記載の電磁波シールドきょう体。
3. 【請求項３】 金箔の材料として金の純度が７０％以上
   のものを用いた請求項１または２記載の電磁波シールド
   きょう体。
4. 【請求項４】 金箔の表面に絶縁コーティングを設けた
   請求項１乃至３のいずれかに記載の電磁波シールドきょ
   う体。
5. 【請求項５】 電子機器またはその接続部を収納するた
   めのきょう体を成形し、その内面もしくは内面及び外面
   に厚さ０．７μｍ以下の金箔を均一に張りつけることか
   らなる電磁波シールドきょう体の製造方法。