JP2000094580A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属箔張積層板を連続的に製造するにあた
り、表面粗度が低減された金属箔張積層板を得ることが
できる金属箔張積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 長尺の基材２に樹脂ワニス３を含浸させ
て形成される樹脂含浸基材４を連続して送りながら樹脂
含浸基材４の両面に長尺の離型箔５を重ね合わせ、これ
を連続して送りながら樹脂ワニス３を硬化させて硬化積
層物１８を形成する一次成形を行う工程と、硬化積層物
１８から離型箔５を引き剥がして一次成形基材６を形成
する工程と、一次成形基材６を連続的に送りながら一次
成形基材６の少なくとも片面に、一次成形基材６と対向
する一面に樹脂ワニス３が塗布された長尺の金属箔７を
重ね合わせ、これを連続して送りながら樹脂ワニス３を
硬化させる二次成形を行う工程とから成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔張積層板の
製造方法に関し、特に連続的に金属箔張積層板を製造す
る際において、製品の表面粗度を低減することができる
金属箔張積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、金属箔張積層板１´を連続的に製
造するにあたっては、図５に示すように、まずガラス布
等の長尺な基材２に容器１３内の樹脂ワニス３を含浸さ
せて樹脂含浸基材４を形成した後、ラミネートロール１
５にて樹脂含浸基材４の両面に銅箔等の金属箔７を重ね
合わせて積層物２１を形成し、これを連続的に送りなが
ら硬化炉１２内にて加熱することにより樹脂ワニス３を
硬化させると共に基材２と金属箔７を一体化させて成形
基材２２を形成し、これをカッター１１にて切断して、
金属箔張積層板１´を製造していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、通常基材２と
して用いられるガラス布等の織布や不織布は、表面に凹
凸が存在するものであり、このような基材２に樹脂ワニ
ス３を含浸させた後金属箔７を重ね合わせると、図６に
示すように、基材２の外側に形成される樹脂層２３や、
更に外側に形成される金属箔７の層にも凹凸が形成さ
れ、製造される金属箔張積層板１´の表面粗度が大きく
なってしまうものであった。

【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金属箔張積層板を連続的に製造するにあたり、表
面粗度が低減された金属箔張積層板を得ることができる
金属箔張積層板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の金属箔張積層板の製造方法は、長尺の基材２に樹脂ワ
ニス３を含浸させて形成される樹脂含浸基材４を連続し
て送りながら樹脂含浸基材４の両面に長尺の離型箔５を
重ね合わせ、これを連続して送りながら樹脂ワニス３を
硬化させて硬化積層物１８を形成する一次成形を行う工
程と、硬化積層物１８から離型箔５を引き剥がして一次
成形基材６を形成する工程と、一次成形基材６を連続的
に送りながら一次成形基材６の少なくとも片面に、一次
成形基材６と対向する一面に樹脂ワニス３が塗布された
長尺の金属箔７を重ね合わせ、これを連続して送りなが
ら樹脂ワニス３を硬化させる二次成形を行う工程とから
成ることを特徴とするものである。

【０００６】また本発明の請求項２に記載の金属箔張積
層板の製造方法は、請求項１の構成に加えて、一次成形
と二次成形とを、別ラインにて行うことを特徴とするも
のである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【０００８】図１に本発明の実施の形態の一例を示す。
この図１に示す実施の形態においては、まず硬化積層物
１８を作製する一次成形を行う。この一次成形では、ま
ずロール状に巻かれた長尺のガラス織布やガラス不織布
等の基材２を解きながら容器１３に溜められたエポキシ
樹脂ワニス等の熱硬化性の樹脂ワニス３に浸漬し、樹脂
ワニス３を基材２に含浸させて樹脂含浸基材４を形成す
る。ここで樹脂ワニス３としては、７０〜１００重量部
のエポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂等の熱硬化性樹
脂、０．１〜１０重量部のクメンハイドロパーオキサイ
ド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド等の重合開始
剤、０．１〜３０重量部のアンチモン、ブロム化エポキ
シ樹脂等の難燃剤を混合したもの、あるいは更に必要に
応じて１〜１００重量部のスチレン等の溶剤に溶解し、
更に必要に応じて水酸化アルミニウム等を添加したもの
を用いることができる。またロール状に巻かれた長尺の
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリ
ビニルフルオロエチレン（ＰＶＦ）フィルム、あるいは
これらのフィルムの片面にアルミニウム箔を貼着したも
の等の離型箔５を解きながら一対のラミネートロール１
５間に送ると共に、樹脂含浸基材４もこの２枚の離型箔
５の間に配置されるように一対のラミネートロール１５
間に送って樹脂含浸基材４の両面に離型箔５を密着させ
て一次積層物８を形成する。この一次積層物８を硬化炉
１２に送って、５０〜２５０℃で１〜１２０分間加熱
し、樹脂含浸基材４に含浸されている樹脂ワニス３を硬
化させて、樹脂含有量２０〜７０％の硬化積層物１８を
形成する。

【０００９】上記の一次成形にて得られた硬化積層物１
８は、一次成形を行う工程と連続する剥離工程に送る。
すなわち硬化炉１２から導出される硬化積層物１８をそ
のまま一対の引き剥がしロール１６に送り、引き剥がし
ロール１６の外周に沿って離型箔５を引き剥がし、基材
２と基材２に含浸された樹脂ワニス３の硬化物とからな
る一次成形基材６を形成する。ここで積層物から引き剥
がされた離型箔５は、ロール状に巻き回すものである。
このようにして形成される一次成形基材６には、図４
（ａ）に示すように、基材２の両側に樹脂ワニス３が硬
化した一次樹脂層１９が形成されるものであり、この一
次樹脂層１９の表面は、基材２を構成する繊維２４の凹
凸に追随して凹凸に形成されている。

【００１０】上記の剥離工程にて得られた一次成形基材
６は、剥離工程と連続し、二次成形基材を作製する二次
成形を行う工程へ送る。すなわち引き剥がしロール１６
から導出される一次成形基材６をそのまま一対のラミネ
ートロール１７間に送る。一方ロール状に巻き回され
た、厚み４〜７０μｍの長尺の銅箔等の２枚の金属箔７
を解きながら、樹脂ワニス３が供給されている塗工ロー
ル１４の周面に接触させて、各金属箔７の片面のマット
面に樹脂ワニス３を、１〜１０００ｇ／ｍ²の塗工量で
塗工し、この樹脂ワニス３を塗工された２枚の金属箔７
を一対のラミネートロール１７間に、一次成形基材６を
２枚の金属箔７で挟むと共に一次成形基材６の表面にこ
の２枚の金属箔７の樹脂ワニス３が塗工されたマット面
が重なるように送り、金属箔７の樹脂ワニス３が塗布さ
れたマット面と一次成形基材６とを密着させて、二次積
層物９を形成する。ここで金属箔７に塗工する樹脂ワニ
ス３としては、７０〜１００重量部のビニルエステル等
の熱硬化性樹脂、０．１〜１０重量部のクメンハイドロ
パーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド
等の重合開始剤、０．１〜３０重量部のアンチモン、ブ
ロム化エポキシ樹脂等の難燃剤を、１〜１００重量部の
スチレン等の溶剤に溶解し、更に必要に応じて水酸化ア
ルミニウム等を添加したものを用いることができる。こ
の二次積層物９を硬化炉１２に送って５０〜２５０℃で
１〜１２０分間加熱し、金属箔７に塗工されている樹脂
ワニス３を硬化させて一次成形基材６と金属箔７とを一
体化し、二次成形基材１０を形成する。このとき図４
（ｂ）に示すように、金属箔７の層と一次樹脂層１９と
の間に、金属箔７に塗工された樹脂ワニス３が硬化した
二次樹脂層２０が存在することとなる。ここで一次成形
基材６にはすでに一次樹脂層１９が形成されているた
め、金属箔７に塗工された樹脂ワニス３は一次成形基材
６に含浸せずに粘性流動により一次樹脂層１９の凹凸の
形状に追随して流動することにより一次樹脂層１９の凹
凸が吸収され、金属箔７に塗工された樹脂ワニス３が硬
化して形成される二次樹脂層２０の外側の面が平坦に形
成されるものである。そのため二次樹脂層２０の外側に
配置される金属箔７は、基材２の凹凸に追随して凹凸に
形成されるようなことがなくなって、平坦に形成される
ものであり、金属箔７の表面粗度を低減することができ
る。

【００１１】そして二次成形にて得られる二次成形基材
１０を送りながらカッター１１により所定の寸法に切断
して、表層の金属箔７の表面粗度が低減された金属箔張
積層板１を得るものである。またこのとき一つのライン
にて連続的に金属箔張積層板１を製造することができる
ものである。また金属箔７、樹脂ワニス３、基材２等を
変更することによって、同一ラインにて多品種少量生産
が可能なものである。また一次成形基材６に金属箔７を
重ねて二次積層物９を得る際に、金属箔７を一次成形基
材６の片面にのみ供給するようにして、両面金属箔張積
層板と同一の製造ラインにて片面金属箔張積層板を製造
することができるものである。

【００１２】図２は本発明の他の実施の形態を示すもの
である。この図２に示す例では、図１に示すものと同様
の一次成形のみを行うラインにて硬化積層物１８を作製
した後、この硬化積層物１８を一旦ロール状に巻き回
す。このロール状に巻き回された、硬化積層物１８を、
図１に示すものと同様の剥離工程による離型箔５の引き
剥がしと二次成形とを連続して行うラインに運搬し、こ
のラインにて硬化積層物１８を解きながら送り、図１に
示すものと同様の離型箔５の引き剥がし及び二次成形を
行う。そしてこの二次成形にて得られる二次成形基材１
０を送りながらカッター１１により所定の寸法に切断し
て、表層の金属箔７の表面粗度が低減された金属箔張積
層板１を得るものである。

【００１３】また図３は本発明の更に他の実施の形態を
示すものである。この図２に示す例では、図１に示すも
のと同様の一次成形と剥離工程による離型箔５の引き剥
がしとを連続的に行うラインにて一次成形基材６を作製
した後、この一次成形基材６を一旦ロール状に巻き回
す。このロール状に巻き回された一次成形基材６を、樹
脂ワニス３が満たされた容器１３を備えると共に図１に
示すものと同様の二次成形を行うラインへ運搬し、この
ラインにて一次成形基材６を解きながら送り、まず容器
１３に溜められたエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性の樹
脂ワニス３に浸漬し、一次樹脂層１９の外側に樹脂ワニ
ス３を付着させる。そしてこの樹脂ワニス３を付着させ
た一次成形基材６を送りながら、図１に示すものと同様
の二次成形を行う。そしてこの二次成形にて得られる二
次成形基材１０を送りながらカッター１１により所定の
寸法に切断して、表層の金属箔７の表面粗度が低減され
た金属箔張積層板１を得るものである。このとき二次樹
脂層は、一次樹脂層の外側に付着させた樹脂ワニス３
と、金属箔５の一面に塗工された樹脂ワニス３とを硬化
させて形成されるものである。

【００１４】図２及び図３に示すものにおいては、一旦
硬化積層物１８あるいは一次成形基材６を形成した後、
保管しておき、必要に応じてこの硬化積層物１８あるい
は一次成形基材６から金属箔張積層板１の製造を行うこ
とができ、生産調整を容易に行うことができるものであ
る。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１〜３）樹脂ワニス３としては、熱硬化性樹脂
として、ビニルエステル樹脂（昭和高分子（株）製、品
番「Ｓ５１０」）１００重量部、ラジカル開始剤として
クメンハイドロパーオキサイド１重量部、難燃剤として
アンチモン１重量部を混合したものを、３０重量部のス
チレンに溶解させ、０．１気圧で３０分間減圧脱泡を行
ったものを用いた。

【００１６】また基材２としては、７６２８タイプのガ
ラス不織布（旭シュエーベル社製）を用いた。

【００１７】また金属箔７としては、厚み１８μｍの長
尺の銅箔（日鉱グールドフォイル社製、品番「ＪＩＣ
１８μ」）を用いた。

【００１８】また離型箔５としては、表１に示すものを
用いた。

【００１９】そして、上記の図１に示すような方法に
て、金属箔張積層板１を製造した。ここで硬化積層物１
８の樹脂含有量は４０％となるようにし、また金属箔７
への樹脂ワニス３の塗工量は２０ｇ／ｍ²とした。また
ラインスピードは２．０ｍ／ｍｉｎ、硬化炉１２におけ
る加熱は１回目の加熱及び２回目の加熱の双方とも、硬
化炉１２内に、硬化炉１２の入り口付近を常温、出口付
近を２００℃とする温度勾配を設けて行った。また加熱
時間は３０分間とした。 （比較例１）実施例１〜３と同様の基材２、金属箔７、
樹脂ワニス３を用い、図５に示すように、樹脂含浸基材
４を形成した後、離型箔５を重ねずに銅箔を重ねて形成
される積層物２１を硬化炉１２にて硬化させて形成した
成形基材２２をカッター１１にて切断することにより、
金属箔張積層板１を得た。硬化炉１２における加熱は、
硬化炉１２内に、硬化炉１２の入り口付近を常温、出口
付近を２００℃とする温度勾配を設けて行った。また加
熱時間は３０分間とした。 （評価）上記の実施例１〜３及び比較例１にて得られた
金属箔張積層板１の外層の金属箔７表面の表面粗度を、
東京精密製の接触式表面粗度計（品番：ＳＵＲＦＣＯ
Ｍ）を用い、ＪＩＳ Ｃ ６５２２に準拠して測定し、
１０回測定を行った場合の測定値の平均値を導出した。

【００２０】この測定結果を表１に示す。

【００２１】

【表１】 表１から明らかなように、実施例１〜３で得られた金属
箔張積層板１は、比較例１で得られた金属箔張積層板１
よりも、表面粗度が低減した。

【００２２】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
金属箔張積層板の製造方法は、長尺の基材に樹脂ワニス
を含浸させて形成される樹脂含浸基材を連続して送りな
がら樹脂含浸基材の両面に長尺の離型箔を重ね合わせ、
これを連続して送りながら樹脂ワニスを硬化させて硬化
積層物を形成する一次成形を行う工程と、硬化積層物か
ら離型箔を引き剥がして一次成形基材を形成する工程
と、一次成形基材を連続的に送りながら一次成形基材の
少なくとも片面に、一次成形基材と対向する一面に樹脂
ワニスが塗布された長尺の金属箔を重ね合わせ、これを
連続して送りながら樹脂ワニスを硬化させる二次成形を
行う工程とから成るため、基材の外側に形成される、基
材に含浸させた樹脂ワニスが硬化した一次樹脂層の外側
に、金属箔に塗工した樹脂ワニスが硬化した二次樹脂層
が形成されるものであり、このとき一次成形基材にはす
でに一次樹脂層が形成されているため、金属箔に塗工さ
れた樹脂ワニスは一次成形基材に含浸せずに粘性流動に
より一次樹脂層の凹凸の形状に追随して流動して一次樹
脂層の凹凸が吸収され、金属箔に塗工された樹脂ワニス
が硬化して形成される二次樹脂層の外側の面が平坦に形
成され、二次樹脂層の外側に配置される金属箔は、基材
の凹凸に追随して凹凸に形成されるようなことがなくな
って、平坦に形成されるものであり、金属箔の表面粗度
を低減することができるものである。

【００２３】また本発明の請求項２に記載の金属箔張積
層板の製造方法は、一次成形と二次成形とを、別ライン
にて行うため、一次成形にて得られる硬化積層物あるい
は硬化積層物から離型箔を引き剥がして形成される一次
成形基材を一旦保管した後、必要に応じてこの硬化積層
物あるいは一次成形基材から金属箔張積層板の製造を行
うことができ、生産調整を容易に行うことができるもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図であ
る。

【図２】本発明の実施の形態の他例を示す概略図であ
る。

【図３】本発明の実施の形態の更に他例を示す概略図で
ある。

【図４】（ａ）は一次成形基材を示す概略断面図、
（ｂ）は本発明にて得られる金属箔張積層板を示す概略
断面図である。

【図５】従来の金属箔張積層板の製造方法を示す概略図
である。

【図６】従来の金属箔張積層板の製造方法にて得られる
金属箔張積層板を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 金属箔張積層板 ２ 基材 ３ 樹脂ワニス ４ 樹脂含浸基材 ５ 離型箔 ６ 一次成形基材 ７ 金属箔 １８ 硬化積層物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須川 美久 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 丸本 佳伸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AA29H AB17 AB33B AG00 AK01A AK12 AK21 AT00A BA02 BA03 BA06 BA10B BA13 CA08 CB02 DG15 EA021 EA022 EH012 EH461 EJ081 EJ082 EJ421 EJ422 EJ821 EJ911 GB43 JK15 JL02

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺の基材に樹脂ワニスを含浸させて形
   成される樹脂含浸基材を連続して送りながら樹脂含浸基
   材の両面に長尺の離型箔を重ね合わせ、これを連続して
   送りながら樹脂ワニスを硬化させて硬化積層物を形成す
   る一次成形を行う工程と、硬化積層物から離型箔を引き
   剥がして一次成形基材を形成する工程と、一次成形基材
   を連続的に送りながら一次成形基材の少なくとも片面
   に、一次成形基材と対向する一面に樹脂ワニスが塗布さ
   れた長尺の金属箔を重ね合わせ、これを連続して送りな
   がら樹脂ワニスを硬化させる二次成形を行う工程とから
   成ることを特徴とする金属箔張積層板の製造方法。
2. 【請求項２】 一次成形と二次成形とを、別ラインにて
   行うことを特徴とする請求項１に記載の金属箔張積層板
   の製造方法。