JP2000091802A - マイクロ波回路 - Google Patents
マイクロ波回路Info
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- JP2000091802A JP2000091802A JP10258270A JP25827098A JP2000091802A JP 2000091802 A JP2000091802 A JP 2000091802A JP 10258270 A JP10258270 A JP 10258270A JP 25827098 A JP25827098 A JP 25827098A JP 2000091802 A JP2000091802 A JP 2000091802A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 主としてマイクロ波、ミリ波帯のマイクロ波
回路において、個別回路部を単独で検査することができ
て、容易かつ低損失で組み立てられることを目的とす
る。 【解決手段】 第１、第２のマイクロストリップ線路基
板１０１ａは、金属キャリア１０２から両端がはみ出る
長さとし、金属キャリア１０２は、金属ベース板１０５
の凹部に組み込んで第１、第２のマイクロストリップ線
路基板１０１ａのはみ出た部分の接地面を金属ベース板
１０５に接合した構造を有するもので、各キャリアに構
成された個別回路部をそれぞれ単体で検査することがで
き、容易かつ低損失で組み立てることが可能なマイクロ
波回路が得られる。
回路において、個別回路部を単独で検査することができ
て、容易かつ低損失で組み立てられることを目的とす
る。 【解決手段】 第１、第２のマイクロストリップ線路基
板１０１ａは、金属キャリア１０２から両端がはみ出る
長さとし、金属キャリア１０２は、金属ベース板１０５
の凹部に組み込んで第１、第２のマイクロストリップ線
路基板１０１ａのはみ出た部分の接地面を金属ベース板
１０５に接合した構造を有するもので、各キャリアに構
成された個別回路部をそれぞれ単体で検査することがで
き、容易かつ低損失で組み立てることが可能なマイクロ
波回路が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は主として、マイクロ
波、ミリ波帯のマイクロ波回路の構成に関する。
波、ミリ波帯のマイクロ波回路の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マイクロ波回路は特開平９−１８
２０５に記載されたものが知られている。
２０５に記載されたものが知られている。
【０００３】図１６に従来のマイクロ波回路の構造を示
す。グランド用プレート１６０１上に三導体構造の回路
１６０２とマイクロストリップ構造の回路１６０３が形
成されるマイクロ波回路において、マイクロストリップ
構造の回路１６０３の上方を覆う電磁シールド用の金属
ふた１６０５を設け、このふた１６０５の端部を、グラ
ンド用プレート１６０１および三導体構造の回路１６０
２の上面導体１６０６に電気的に接続し、三導体構造の
回路１６０２の上面導体１６０６と下面導体をスルーホ
ール１６０８で接続している。
す。グランド用プレート１６０１上に三導体構造の回路
１６０２とマイクロストリップ構造の回路１６０３が形
成されるマイクロ波回路において、マイクロストリップ
構造の回路１６０３の上方を覆う電磁シールド用の金属
ふた１６０５を設け、このふた１６０５の端部を、グラ
ンド用プレート１６０１および三導体構造の回路１６０
２の上面導体１６０６に電気的に接続し、三導体構造の
回路１６０２の上面導体１６０６と下面導体をスルーホ
ール１６０８で接続している。
【０００４】しかしながらこのような構造は、組み立て
に手間がかかるとともに、各回路部の検査が必要なと
き、各回路部単独では検査が困難になってしまってい
る。
に手間がかかるとともに、各回路部の検査が必要なと
き、各回路部単独では検査が困難になってしまってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このマイクロ波回路に
おいては、個別回路部を単独で検査することができて、
容易かつ低損失で組み立てられることが要求されてい
る。
おいては、個別回路部を単独で検査することができて、
容易かつ低損失で組み立てられることが要求されてい
る。
【０００６】本発明は、このようなマイクロ波回路にお
いて、個別回路部を単独で検査することができて、容易
かつ低損失で組み立てられることを目的とする。
いて、個別回路部を単独で検査することができて、容易
かつ低損失で組み立てられることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、能動素子及び前記能動素子を介して接続さ
れる第１、第２のマイクロストリップ線路基板を装着し
た金属キャリアと、前記金属キャリアを装着する凹部及
び前記凹部の両側または近傍に第３、第４のマイクロス
トリップ線路基板を装着した金属ベース板とを有し、前
記第１、第２のマイクロストリップ線路基板は、前記金
属キャリアから両端がはみ出る長さとし、前記第３、第
４のマイクロストリップ線路基板は、前記金属キャリア
を前記金属ベース板に装着したときに前記第１、第２の
マイクロストリップ線路基板と接続可能な長さとし、前
記金属キャリアは、前記金属ベース板の凹部に組み込ん
で前記第１、第２のマイクロストリップ線路基板のはみ
出た部分の接地面を前記金属ベース板に接合した構造を
有するように構成したものである。
に本発明は、能動素子及び前記能動素子を介して接続さ
れる第１、第２のマイクロストリップ線路基板を装着し
た金属キャリアと、前記金属キャリアを装着する凹部及
び前記凹部の両側または近傍に第３、第４のマイクロス
トリップ線路基板を装着した金属ベース板とを有し、前
記第１、第２のマイクロストリップ線路基板は、前記金
属キャリアから両端がはみ出る長さとし、前記第３、第
４のマイクロストリップ線路基板は、前記金属キャリア
を前記金属ベース板に装着したときに前記第１、第２の
マイクロストリップ線路基板と接続可能な長さとし、前
記金属キャリアは、前記金属ベース板の凹部に組み込ん
で前記第１、第２のマイクロストリップ線路基板のはみ
出た部分の接地面を前記金属ベース板に接合した構造を
有するように構成したものである。
【０００８】また、本発明は、第１能動素子及び前記第
１能動素子を介して接続される第１、第２のマイクロス
トリップ線路基板を装着した第１金属キャリアと、第２
能動素子及び前記第２能動素子を介して接続される第
３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着した第２
金属キャリアとを有し、前記第１のマイクロストリップ
線路基板は、前記第１金属キャリアの上面の一部を露出
する長さとし、前記第３のマイクロストリップ線路基板
は、前記第２金属キャリアの一端からはみ出る長さと
し、前記第３のマイクロストリップ線路基板のはみ出た
部分の接地面を、前記第１金属キャリアの上面の一部が
露出した部分に重ねて接合した構造を有するように構成
したものである。
１能動素子を介して接続される第１、第２のマイクロス
トリップ線路基板を装着した第１金属キャリアと、第２
能動素子及び前記第２能動素子を介して接続される第
３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着した第２
金属キャリアとを有し、前記第１のマイクロストリップ
線路基板は、前記第１金属キャリアの上面の一部を露出
する長さとし、前記第３のマイクロストリップ線路基板
は、前記第２金属キャリアの一端からはみ出る長さと
し、前記第３のマイクロストリップ線路基板のはみ出た
部分の接地面を、前記第１金属キャリアの上面の一部が
露出した部分に重ねて接合した構造を有するように構成
したものである。
【０００９】また、本発明は、第１能動素子及び前記第
１能動素子を介して接続される第１、第２のマイクロス
トリップ線路基板を装着した第１金属キャリアと、第２
能動素子及び前記第２能動素子を介して接続される第
３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着した第２
金属キャリアとを有し、前記第１のマイクロストリップ
線路基板は、その一方の端部が前記第１金属キャリアの
端部に一致する長さとし、前記第３のマイクロストリッ
プ線路基板は、その一方の端部が前記第２金属キャリア
の端部に一致する長さとし、前記第１金属キャリアの端
部と前記第２の金属キャリアの端部とを突き合わせると
ともに、突き合わせて接続する部分の上面部に導電性ペ
ースト又は半田材料を用いて接合した構造を有するよう
に構成したものである。
１能動素子を介して接続される第１、第２のマイクロス
トリップ線路基板を装着した第１金属キャリアと、第２
能動素子及び前記第２能動素子を介して接続される第
３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着した第２
金属キャリアとを有し、前記第１のマイクロストリップ
線路基板は、その一方の端部が前記第１金属キャリアの
端部に一致する長さとし、前記第３のマイクロストリッ
プ線路基板は、その一方の端部が前記第２金属キャリア
の端部に一致する長さとし、前記第１金属キャリアの端
部と前記第２の金属キャリアの端部とを突き合わせると
ともに、突き合わせて接続する部分の上面部に導電性ペ
ースト又は半田材料を用いて接合した構造を有するよう
に構成したものである。
【００１０】また、本発明は、第１能動素子及び前記第
１能動素子を介して接続される第１、第２のマイクロス
トリップ線路基板を装着した第１金属キャリアと、第２
能動素子及び前記第２能動素子を介して接続される第
３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着した第２
金属キャリアとを有し、前記第１金属キャリアは端面下
部に段差を設けたＬ字型、前記第２金属キャリアは端面
上部に段差を設けた逆Ｌ字型として双方の段差を組み合
わせ、実装されたマイクロストリップ線路の接続部真下
を、下方からネジで押さえつけることにより接合する
か、または、前記第１金属キャリアは、端面下部に段差
を設けたＬ字型とするとともにその段差上面に窪みを設
けて半田材料を挿入し、前記第２金属キャリアは、端面
上部に段差を設けた逆Ｌ字型とし、双方の段差を組み合
わせて加熱することにより、前記第１金属キャリアと前
記第２金属キャリアとを接合するように構成したもので
ある。
１能動素子を介して接続される第１、第２のマイクロス
トリップ線路基板を装着した第１金属キャリアと、第２
能動素子及び前記第２能動素子を介して接続される第
３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着した第２
金属キャリアとを有し、前記第１金属キャリアは端面下
部に段差を設けたＬ字型、前記第２金属キャリアは端面
上部に段差を設けた逆Ｌ字型として双方の段差を組み合
わせ、実装されたマイクロストリップ線路の接続部真下
を、下方からネジで押さえつけることにより接合する
か、または、前記第１金属キャリアは、端面下部に段差
を設けたＬ字型とするとともにその段差上面に窪みを設
けて半田材料を挿入し、前記第２金属キャリアは、端面
上部に段差を設けた逆Ｌ字型とし、双方の段差を組み合
わせて加熱することにより、前記第１金属キャリアと前
記第２金属キャリアとを接合するように構成したもので
ある。
【００１１】また、本発明は、マイクロストリップ線路
基板を実装した金属ベース板、同軸コネクタ、前記同軸
コネクタを保持する金属壁、前記金属壁と前記金属ベー
ス板を固定するネジを有し、前記同軸コネクタの信号ピ
ンとマイクロストリップ線路との接続部の真下で、前記
ネジを用いて前記金属壁と前記金属ベース板とを固定す
るか、または、前記金属壁は、前記金属ベース板底部の
一部が重なるように突起部を有し、前記金属ベース板底
部の一部と前記突起部上面とを、共晶接合にて接続する
ように構成したものである。
基板を実装した金属ベース板、同軸コネクタ、前記同軸
コネクタを保持する金属壁、前記金属壁と前記金属ベー
ス板を固定するネジを有し、前記同軸コネクタの信号ピ
ンとマイクロストリップ線路との接続部の真下で、前記
ネジを用いて前記金属壁と前記金属ベース板とを固定す
るか、または、前記金属壁は、前記金属ベース板底部の
一部が重なるように突起部を有し、前記金属ベース板底
部の一部と前記突起部上面とを、共晶接合にて接続する
ように構成したものである。
【００１２】また、本発明は、２つの金属キャリア、ま
たは金属キャリアと金属ベース板、または金属キャリア
と金属壁を有し、それぞれの端部を同じ高さで突き合わ
せ、突き合わせて接続する部分の上面部双方に向かい合
うように切り欠きを形成し、その切り欠きに半田材料を
挿入して加熱することで共晶接合した構造を有するよう
に構成したものである。
たは金属キャリアと金属ベース板、または金属キャリア
と金属壁を有し、それぞれの端部を同じ高さで突き合わ
せ、突き合わせて接続する部分の上面部双方に向かい合
うように切り欠きを形成し、その切り欠きに半田材料を
挿入して加熱することで共晶接合した構造を有するよう
に構成したものである。
【００１３】これにより、個別回路部を単独で検査する
ことができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能な
マイクロ波回路が得られる。
ことができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能な
マイクロ波回路が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、能動素子及び前記能動素子を介して接続される第
１、第２のマイクロストリップ線路基板を装着した金属
キャリアと、前記金属キャリアを装着する凹部及び前記
凹部の両側または近傍に第３、第４のマイクロストリッ
プ線路基板を装着した金属ベース板とを有し、前記第
１、第２のマイクロストリップ線路基板は、前記金属キ
ャリアから両端がはみ出る長さとし、前記第３、第４の
マイクロストリップ線路基板は、前記金属キャリアを前
記金属ベース板に装着したときに前記第１、第２のマイ
クロストリップ線路基板と接続可能な長さとし、前記金
属キャリアは、前記金属ベース板の凹部に組み込んで前
記第１、第２のマイクロストリップ線路基板のはみ出た
部分の接地面を前記金属ベース板に接合した構造を有す
ることを特徴とするマイクロ波回路であり、各キャリア
に構成された個別回路部をそれぞれ単体で検査すること
ができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能なマイ
クロ波回路が得られるという作用を有する。
は、能動素子及び前記能動素子を介して接続される第
１、第２のマイクロストリップ線路基板を装着した金属
キャリアと、前記金属キャリアを装着する凹部及び前記
凹部の両側または近傍に第３、第４のマイクロストリッ
プ線路基板を装着した金属ベース板とを有し、前記第
１、第２のマイクロストリップ線路基板は、前記金属キ
ャリアから両端がはみ出る長さとし、前記第３、第４の
マイクロストリップ線路基板は、前記金属キャリアを前
記金属ベース板に装着したときに前記第１、第２のマイ
クロストリップ線路基板と接続可能な長さとし、前記金
属キャリアは、前記金属ベース板の凹部に組み込んで前
記第１、第２のマイクロストリップ線路基板のはみ出た
部分の接地面を前記金属ベース板に接合した構造を有す
ることを特徴とするマイクロ波回路であり、各キャリア
に構成された個別回路部をそれぞれ単体で検査すること
ができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能なマイ
クロ波回路が得られるという作用を有する。
【００１５】請求項２に記載の発明は、金属キャリアと
第１、第２のマイクロストリップ線路基板、および、金
属ベース板と第３、第４のマイクロストリップ線路基板
の接合を、第１の半田材料を用いた共晶接合とし、前記
第１、第２のマイクロストリップ線路基板のはみ出た部
分の接地面と前記金属ベース板との接合を、前記第１の
半田材料より融点の低い第２の半田材料を用いた共晶接
合とすることを特徴とする請求項１記載のマイクロ波回
路であり、個別回路部を単体で検査することができ、金
属キャリアを金属ベース板に組み込む際の影響が小さ
く、容易かつ低損失で組み立てることが可能なマイクロ
波回路が得られるという作用を有する。
第１、第２のマイクロストリップ線路基板、および、金
属ベース板と第３、第４のマイクロストリップ線路基板
の接合を、第１の半田材料を用いた共晶接合とし、前記
第１、第２のマイクロストリップ線路基板のはみ出た部
分の接地面と前記金属ベース板との接合を、前記第１の
半田材料より融点の低い第２の半田材料を用いた共晶接
合とすることを特徴とする請求項１記載のマイクロ波回
路であり、個別回路部を単体で検査することができ、金
属キャリアを金属ベース板に組み込む際の影響が小さ
く、容易かつ低損失で組み立てることが可能なマイクロ
波回路が得られるという作用を有する。
【００１６】請求項３に記載の発明は、第１能動素子及
び前記第１能動素子を介して接続される第１、第２のマ
イクロストリップ線路基板を装着した第１金属キャリア
と、第２能動素子及び前記第２能動素子を介して接続さ
れる第３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着し
た第２金属キャリアとを有し、前記第１のマイクロスト
リップ線路基板は、前記第１金属キャリアの上面の一部
を露出する長さとし、前記第３のマイクロストリップ線
路基板は、前記第２金属キャリアの一端からはみ出る長
さとし、前記第３のマイクロストリップ線路基板のはみ
出た部分の接地面を、前記第１金属キャリアの上面の一
部が露出した部分に重ねて接合した構造を有することを
特徴とするマイクロ波回路であり、個別回路部を単体で
検査することができ、複数の個別回路を容易かつ低損失
で接続することが可能なマイクロ波回路が得られるとい
う作用を有する。
び前記第１能動素子を介して接続される第１、第２のマ
イクロストリップ線路基板を装着した第１金属キャリア
と、第２能動素子及び前記第２能動素子を介して接続さ
れる第３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着し
た第２金属キャリアとを有し、前記第１のマイクロスト
リップ線路基板は、前記第１金属キャリアの上面の一部
を露出する長さとし、前記第３のマイクロストリップ線
路基板は、前記第２金属キャリアの一端からはみ出る長
さとし、前記第３のマイクロストリップ線路基板のはみ
出た部分の接地面を、前記第１金属キャリアの上面の一
部が露出した部分に重ねて接合した構造を有することを
特徴とするマイクロ波回路であり、個別回路部を単体で
検査することができ、複数の個別回路を容易かつ低損失
で接続することが可能なマイクロ波回路が得られるとい
う作用を有する。
【００１７】請求項４に記載の発明は、第１金属キャリ
アの上面の一部が露出した部分に窪みを設け、前記窪み
に半田材料を挿入し、第３のマイクロストリップ線路基
板のはみ出た部分の接地面を、前記第１金属キャリアの
上面の一部が露出した部分に重ねて加熱することにより
接合することを特徴とする請求項３記載のマイクロ波回
路であり、個別回路部を単体で検査することができ、マ
イクロストリップ線路基板の他の金属キャリアへの半田
付けが容易で、低損失で組み立てることが可能なマイク
ロ波回路が得られるという作用を有する。
アの上面の一部が露出した部分に窪みを設け、前記窪み
に半田材料を挿入し、第３のマイクロストリップ線路基
板のはみ出た部分の接地面を、前記第１金属キャリアの
上面の一部が露出した部分に重ねて加熱することにより
接合することを特徴とする請求項３記載のマイクロ波回
路であり、個別回路部を単体で検査することができ、マ
イクロストリップ線路基板の他の金属キャリアへの半田
付けが容易で、低損失で組み立てることが可能なマイク
ロ波回路が得られるという作用を有する。
【００１８】請求項５に記載の発明は、第１金属キャリ
アと第１、第２のマイクロストリップ線路基板、およ
び、第２金属キャリアと第３、第４のマイクロストリッ
プ線路基板の接合を、第１の半田材料を用いた共晶接合
とし、前記第３のマイクロストリップ線路基板のはみ出
た部分の接地面と前記第１金属キャリアとの接合を、前
記第１の半田材料より融点の低い第２の半田材料を用い
た共晶接合とすることを特徴とする請求項３または４記
載のマイクロ波回路であり、個別回路部を単体で検査す
ることができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能
なマイクロ波回路が得られるという作用を有する。
アと第１、第２のマイクロストリップ線路基板、およ
び、第２金属キャリアと第３、第４のマイクロストリッ
プ線路基板の接合を、第１の半田材料を用いた共晶接合
とし、前記第３のマイクロストリップ線路基板のはみ出
た部分の接地面と前記第１金属キャリアとの接合を、前
記第１の半田材料より融点の低い第２の半田材料を用い
た共晶接合とすることを特徴とする請求項３または４記
載のマイクロ波回路であり、個別回路部を単体で検査す
ることができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能
なマイクロ波回路が得られるという作用を有する。
【００１９】請求項６に記載の発明は、第３のマイクロ
ストリップ線路基板のはみ出た部分の接地面を、第１金
属キャリアの上面の一部が露出した部分に重ねて上方か
らネジで押さえつけることにより接合することを特徴と
する請求項３記載のマイクロ波回路であり、個別回路部
を単体で検査することができ、マイクロストリップ線路
基板の他の金属キャリアへの実装及び取り外しが容易
で、低損失で組み立てることが可能なマイクロ波回路が
得られるという作用を有する。
ストリップ線路基板のはみ出た部分の接地面を、第１金
属キャリアの上面の一部が露出した部分に重ねて上方か
らネジで押さえつけることにより接合することを特徴と
する請求項３記載のマイクロ波回路であり、個別回路部
を単体で検査することができ、マイクロストリップ線路
基板の他の金属キャリアへの実装及び取り外しが容易
で、低損失で組み立てることが可能なマイクロ波回路が
得られるという作用を有する。
【００２０】請求項７に記載の発明は、第３のマイクロ
ストリップ線路基板のはみ出た部分の接地面を、第１金
属キャリアの上面の一部が露出した部分に重ね、その上
から、前記第３のマイクロストリップ線路基板のはみ出
た部分を押さえつけるとともにマイクロストリップ線路
と接触しないように切り欠き部を設けた金属壁を配置
し、前記金属壁を介して上方からネジで押さえつけるこ
とにより接合することを特徴とする請求項６記載のマイ
クロ波回路であり、個別回路部を単体で検査することが
でき、マイクロストリップ線路基板の他の金属キャリア
への実装及び取り外しが容易で、低損失で組み立てるこ
とが可能なマイクロ波回路が得られるという作用を有す
る。
ストリップ線路基板のはみ出た部分の接地面を、第１金
属キャリアの上面の一部が露出した部分に重ね、その上
から、前記第３のマイクロストリップ線路基板のはみ出
た部分を押さえつけるとともにマイクロストリップ線路
と接触しないように切り欠き部を設けた金属壁を配置
し、前記金属壁を介して上方からネジで押さえつけるこ
とにより接合することを特徴とする請求項６記載のマイ
クロ波回路であり、個別回路部を単体で検査することが
でき、マイクロストリップ線路基板の他の金属キャリア
への実装及び取り外しが容易で、低損失で組み立てるこ
とが可能なマイクロ波回路が得られるという作用を有す
る。
【００２１】請求項８に記載の発明は、第１能動素子及
び前記第１能動素子を介して接続される第１、第２のマ
イクロストリップ線路基板を装着した第１金属キャリア
と、第２能動素子及び前記第２能動素子を介して接続さ
れる第３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着し
た第２金属キャリアとを有し、前記第１のマイクロスト
リップ線路基板は、その一方の端部が前記第１金属キャ
リアの端部に一致する長さとし、前記第３のマイクロス
トリップ線路基板は、その一方の端部が前記第２金属キ
ャリアの端部に一致する長さとし、前記第１金属キャリ
アの端部と前記第２の金属キャリアの端部とを突き合わ
せるとともに、突き合わせて接続する部分の上面部に導
電性ペースト又は半田材料を用いて接合した構造を有す
ることを特徴とするマイクロ波回路であり、個別回路部
を単体で検査することができ、複数の個別回路を容易か
つ低損失で接続することが可能なマイクロ波回路が得ら
れるという作用を有する。
び前記第１能動素子を介して接続される第１、第２のマ
イクロストリップ線路基板を装着した第１金属キャリア
と、第２能動素子及び前記第２能動素子を介して接続さ
れる第３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着し
た第２金属キャリアとを有し、前記第１のマイクロスト
リップ線路基板は、その一方の端部が前記第１金属キャ
リアの端部に一致する長さとし、前記第３のマイクロス
トリップ線路基板は、その一方の端部が前記第２金属キ
ャリアの端部に一致する長さとし、前記第１金属キャリ
アの端部と前記第２の金属キャリアの端部とを突き合わ
せるとともに、突き合わせて接続する部分の上面部に導
電性ペースト又は半田材料を用いて接合した構造を有す
ることを特徴とするマイクロ波回路であり、個別回路部
を単体で検査することができ、複数の個別回路を容易か
つ低損失で接続することが可能なマイクロ波回路が得ら
れるという作用を有する。
【００２２】請求項９に記載の発明は、第１、第３のマ
イクロストリップ線路基板それぞれが有する誘電体の接
続側上面端部の一部を切り欠いて第１、第２金属キャリ
アの接地面の一部を露出し、その露出した接地面同士を
導電性ペースト又は半田材料を用いて接合した構造を有
することを特徴とする請求項８記載のマイクロ波回路で
あり、個別回路部を単体で検査することができ、複数の
個別回路を容易かつ低損失で接続することが可能なマイ
クロ波回路が得られるという作用を有する。
イクロストリップ線路基板それぞれが有する誘電体の接
続側上面端部の一部を切り欠いて第１、第２金属キャリ
アの接地面の一部を露出し、その露出した接地面同士を
導電性ペースト又は半田材料を用いて接合した構造を有
することを特徴とする請求項８記載のマイクロ波回路で
あり、個別回路部を単体で検査することができ、複数の
個別回路を容易かつ低損失で接続することが可能なマイ
クロ波回路が得られるという作用を有する。
【００２３】請求項１０に記載の発明は、第１、第３の
マイクロストリップ線路基板それぞれが有する誘電体の
接続側上面端部に、スルーホールを介して基板底部の接
地面と電気的に接続した上部接地面を形成し、前記上部
接地面同士を導電性ペースト又は半田材料を用いて接合
した構造を有することを特徴とする請求項８記載のマイ
クロ波回路であり、個別回路部を単体で検査することが
でき、複数の個別回路を容易かつ低損失で接続すること
が可能なマイクロ波回路が得られるという作用を有す
る。
マイクロストリップ線路基板それぞれが有する誘電体の
接続側上面端部に、スルーホールを介して基板底部の接
地面と電気的に接続した上部接地面を形成し、前記上部
接地面同士を導電性ペースト又は半田材料を用いて接合
した構造を有することを特徴とする請求項８記載のマイ
クロ波回路であり、個別回路部を単体で検査することが
でき、複数の個別回路を容易かつ低損失で接続すること
が可能なマイクロ波回路が得られるという作用を有す
る。
【００２４】請求項１１に記載の発明は、第１能動素子
及び前記第１能動素子を介して接続される第１、第２の
マイクロストリップ線路基板を装着した第１金属キャリ
アと、第２能動素子及び前記第２能動素子を介して接続
される第３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着
した第２金属キャリアとを有し、前記第１金属キャリア
は端面下部に段差を設けたＬ字型、前記第２金属キャリ
アは端面上部に段差を設けた逆Ｌ字型として双方の段差
を組み合わせ、実装されたマイクロストリップ線路の接
続部真下を、下方からネジで押さえつけることにより接
合することを特徴とするのマイクロ波回路であり、個別
回路部を単体で検査することができ、複数の個別回路を
容易かつ低損失で接続することが可能なマイクロ波回路
が得られるという作用を有する。
及び前記第１能動素子を介して接続される第１、第２の
マイクロストリップ線路基板を装着した第１金属キャリ
アと、第２能動素子及び前記第２能動素子を介して接続
される第３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着
した第２金属キャリアとを有し、前記第１金属キャリア
は端面下部に段差を設けたＬ字型、前記第２金属キャリ
アは端面上部に段差を設けた逆Ｌ字型として双方の段差
を組み合わせ、実装されたマイクロストリップ線路の接
続部真下を、下方からネジで押さえつけることにより接
合することを特徴とするのマイクロ波回路であり、個別
回路部を単体で検査することができ、複数の個別回路を
容易かつ低損失で接続することが可能なマイクロ波回路
が得られるという作用を有する。
【００２５】請求項１２に記載の発明は、第１能動素子
及び前記第１能動素子を介して接続される第１、第２の
マイクロストリップ線路基板を装着した第１金属キャリ
アと、第２能動素子及び前記第２能動素子を介して接続
される第３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着
した第２金属キャリアとを有し、前記第１金属キャリア
は、端面下部に段差を設けたＬ字型とするとともにその
段差上面に窪みを設けて半田材料を挿入し、前記第２金
属キャリアは、端面上部に段差を設けた逆Ｌ字型とし、
双方の段差を組み合わせて加熱することにより、前記第
１金属キャリアと前記第２金属キャリアとを接合するこ
とを特徴とするマイクロ波回路であり、個別回路部を単
体で検査することができ、複数の個別回路を容易かつ低
損失で接続することが可能なマイクロ波回路が得られる
という作用を有する。
及び前記第１能動素子を介して接続される第１、第２の
マイクロストリップ線路基板を装着した第１金属キャリ
アと、第２能動素子及び前記第２能動素子を介して接続
される第３、第４のマイクロストリップ線路基板を装着
した第２金属キャリアとを有し、前記第１金属キャリア
は、端面下部に段差を設けたＬ字型とするとともにその
段差上面に窪みを設けて半田材料を挿入し、前記第２金
属キャリアは、端面上部に段差を設けた逆Ｌ字型とし、
双方の段差を組み合わせて加熱することにより、前記第
１金属キャリアと前記第２金属キャリアとを接合するこ
とを特徴とするマイクロ波回路であり、個別回路部を単
体で検査することができ、複数の個別回路を容易かつ低
損失で接続することが可能なマイクロ波回路が得られる
という作用を有する。
【００２６】請求項１３に記載の発明は、マイクロスト
リップ線路基板を実装した金属ベース板、同軸コネク
タ、前記同軸コネクタを保持する金属壁、前記金属壁と
前記金属ベース板を固定するネジを有し、前記同軸コネ
クタの信号ピンとマイクロストリップ線路との接続部の
真下で、前記ネジを用いて前記金属壁と前記金属ベース
板とを固定するように構成したことを特徴とするマイク
ロ波回路であり、マイクロストリップ線路と同軸線路を
容易かつ低損失で接続することが可能なマイクロ波回路
が得られるという作用を有する。
リップ線路基板を実装した金属ベース板、同軸コネク
タ、前記同軸コネクタを保持する金属壁、前記金属壁と
前記金属ベース板を固定するネジを有し、前記同軸コネ
クタの信号ピンとマイクロストリップ線路との接続部の
真下で、前記ネジを用いて前記金属壁と前記金属ベース
板とを固定するように構成したことを特徴とするマイク
ロ波回路であり、マイクロストリップ線路と同軸線路を
容易かつ低損失で接続することが可能なマイクロ波回路
が得られるという作用を有する。
【００２７】請求項１４に記載の発明は、金属壁は、金
属ベース板底部の一部が重なるように突起部を有し、同
軸コネクタの信号ピンとマイクロストリップ線路との接
続部の真下で、前記突起部下方から、ネジを用いて前記
金属壁と前記金属ベース板とを固定するように構成した
ことを特徴とする請求項１３記載のマイクロ波回路であ
り、マイクロストリップ線路と同軸線路を容易かつ低損
失で接続することが可能なマイクロ波回路が得られると
いう作用を有する。
属ベース板底部の一部が重なるように突起部を有し、同
軸コネクタの信号ピンとマイクロストリップ線路との接
続部の真下で、前記突起部下方から、ネジを用いて前記
金属壁と前記金属ベース板とを固定するように構成した
ことを特徴とする請求項１３記載のマイクロ波回路であ
り、マイクロストリップ線路と同軸線路を容易かつ低損
失で接続することが可能なマイクロ波回路が得られると
いう作用を有する。
【００２８】請求項１５に記載の発明は、マイクロスト
リップ線路基板を実装した金属ベース板、同軸コネク
タ、前記同軸コネクタを保持する金属壁を有し、前記金
属ベース板と前記金属壁とを共晶接合にて接続するよう
に構成したことを特徴とするマイクロ波回路であり、マ
イクロストリップ線路と同軸線路を容易かつ低損失で接
続することが可能なマイクロ波回路が得られるという作
用を有する。
リップ線路基板を実装した金属ベース板、同軸コネク
タ、前記同軸コネクタを保持する金属壁を有し、前記金
属ベース板と前記金属壁とを共晶接合にて接続するよう
に構成したことを特徴とするマイクロ波回路であり、マ
イクロストリップ線路と同軸線路を容易かつ低損失で接
続することが可能なマイクロ波回路が得られるという作
用を有する。
【００２９】請求項１６に記載の発明は、第１金属キャ
リアと、第２金属キャリアとを有し、前記第１金属キャ
リアの端部と前記第２の金属キャリアの端部とを同じ高
さで突き合わせ、突き合わせて接続する部分の上面部双
方に向かい合うように切り欠きを形成し、前記切り欠き
に半田材料を挿入して加熱することで前記第１金属キャ
リアと前記第２金属キャリアを共晶接合した構造を有す
ることを特徴とするマイクロ波回路であり、個別回路部
を単体で検査することができて、マイクロストリップ線
路基板の他の金属キャリアへの実装及び取り外しが容易
で、低損失で組み立てることが可能なマイクロ波回路が
得られるという作用を有する。
リアと、第２金属キャリアとを有し、前記第１金属キャ
リアの端部と前記第２の金属キャリアの端部とを同じ高
さで突き合わせ、突き合わせて接続する部分の上面部双
方に向かい合うように切り欠きを形成し、前記切り欠き
に半田材料を挿入して加熱することで前記第１金属キャ
リアと前記第２金属キャリアを共晶接合した構造を有す
ることを特徴とするマイクロ波回路であり、個別回路部
を単体で検査することができて、マイクロストリップ線
路基板の他の金属キャリアへの実装及び取り外しが容易
で、低損失で組み立てることが可能なマイクロ波回路が
得られるという作用を有する。
【００３０】請求項１７に記載の発明は、金属キャリア
と、金属ベース板とを有し、前記金属キャリアの端部と
前記金属ベース板の端部とを同じ高さで突き合わせ、突
き合わせて接続する部分の上面部双方に向かい合うよう
に切り欠きを形成し、前記切り欠きに半田材料を挿入し
て加熱することで前記金属キャリアと前記金属ベース板
を共晶接合した構造を有することを特徴とするマイクロ
波回路であり、個別回路部を単体で検査することができ
て、個別回路部の接続が容易で、低損失で組み立てるこ
とが可能なマイクロ波回路が得られるという作用を有す
る。
と、金属ベース板とを有し、前記金属キャリアの端部と
前記金属ベース板の端部とを同じ高さで突き合わせ、突
き合わせて接続する部分の上面部双方に向かい合うよう
に切り欠きを形成し、前記切り欠きに半田材料を挿入し
て加熱することで前記金属キャリアと前記金属ベース板
を共晶接合した構造を有することを特徴とするマイクロ
波回路であり、個別回路部を単体で検査することができ
て、個別回路部の接続が容易で、低損失で組み立てるこ
とが可能なマイクロ波回路が得られるという作用を有す
る。
【００３１】請求項１８に記載の発明は、金属キャリア
と、金属壁とを有し、前記金属キャリアの端部と前記金
属壁の端部とを同じ高さで突き合わせ、突き合わせて接
続する部分の上面部双方に向かい合うように切り欠きを
形成し、前記切り欠きに半田材料を挿入して加熱するこ
とで前記金属キャリアと前記金属壁を共晶接合した構造
を有することを特徴とするマイクロ波回路であり、個別
回路部を単体で検査することができて、個別回路部の接
続が容易で、低損失で組み立てることが可能なマイクロ
波回路が得られるという作用を有する。
と、金属壁とを有し、前記金属キャリアの端部と前記金
属壁の端部とを同じ高さで突き合わせ、突き合わせて接
続する部分の上面部双方に向かい合うように切り欠きを
形成し、前記切り欠きに半田材料を挿入して加熱するこ
とで前記金属キャリアと前記金属壁を共晶接合した構造
を有することを特徴とするマイクロ波回路であり、個別
回路部を単体で検査することができて、個別回路部の接
続が容易で、低損失で組み立てることが可能なマイクロ
波回路が得られるという作用を有する。
【００３２】請求項１９に記載の発明は、請求項１から
１２のいずれかに記載のマイクロ波回路を用いたことを
特徴とする無線基地局装置であり、個別回路部を単体で
検査することができて、個別回路部の接続が容易で、低
損失で組み立てることが可能なマイクロ波回路を有する
無線基地局装置が得られるという作用を有する。
１２のいずれかに記載のマイクロ波回路を用いたことを
特徴とする無線基地局装置であり、個別回路部を単体で
検査することができて、個別回路部の接続が容易で、低
損失で組み立てることが可能なマイクロ波回路を有する
無線基地局装置が得られるという作用を有する。
【００３３】請求項２０に記載の発明は、請求項１から
１２のいずれかに記載のマイクロ波回路を用いたことを
特徴とする無線端末装置であり、個別回路部を単体で検
査することができて、個別回路部の接続が容易で、低損
失で組み立てることが可能なマイクロ波回路を有する無
線端末装置が得られるという作用を有する。
１２のいずれかに記載のマイクロ波回路を用いたことを
特徴とする無線端末装置であり、個別回路部を単体で検
査することができて、個別回路部の接続が容易で、低損
失で組み立てることが可能なマイクロ波回路を有する無
線端末装置が得られるという作用を有する。
【００３４】請求項２１に記載の発明は、請求項１から
１２のいずれかに記載のマイクロ波回路を用いたことを
特徴とする無線計測装置であり、個別回路部を単体で検
査することができて、個別回路部の接続が容易で、低損
失で組み立てることが可能なマイクロ波回路を有する無
線計測装置が得られるという作用を有する。
１２のいずれかに記載のマイクロ波回路を用いたことを
特徴とする無線計測装置であり、個別回路部を単体で検
査することができて、個別回路部の接続が容易で、低損
失で組み立てることが可能なマイクロ波回路を有する無
線計測装置が得られるという作用を有する。
【００３５】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図１５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１はマイクロ波回路の断面図を示
し、図１において、マイクロストリップ線路基板１０１
ａは、能動素子１０３の入出力回路であり、金属キャリ
ア１０２に半田Ａ１０６を用いて共晶接合されている。
マイクロストリップ線路基板１０１ｂは各回路を接続す
る配線で、金属ベース板１０５に半田Ａ１０６を用いて
共晶接合されている。
から図１５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１はマイクロ波回路の断面図を示
し、図１において、マイクロストリップ線路基板１０１
ａは、能動素子１０３の入出力回路であり、金属キャリ
ア１０２に半田Ａ１０６を用いて共晶接合されている。
マイクロストリップ線路基板１０１ｂは各回路を接続す
る配線で、金属ベース板１０５に半田Ａ１０６を用いて
共晶接合されている。
【００３６】金属キャリア１０２上に実装された能動素
子１０３及びマイクロストリップ線路よりなる各回路
は、回路特性の検査を行った後、共通グランド導体とし
ての作用及び取り付けの位置決めとしての作用を有して
いる金属ベース板１０５に組み込まれる。取り付けの位
置決めとしては、金属ベース板１０５に金属キャリア１
０２を組み込むための溝を設けるのがよい。
子１０３及びマイクロストリップ線路よりなる各回路
は、回路特性の検査を行った後、共通グランド導体とし
ての作用及び取り付けの位置決めとしての作用を有して
いる金属ベース板１０５に組み込まれる。取り付けの位
置決めとしては、金属ベース板１０５に金属キャリア１
０２を組み込むための溝を設けるのがよい。
【００３７】この時、金属キャリア１０２からはみ出し
ているマイクロストリップ線路基板１０１ａの接地面の
一部を、金属ベース板１０５に半田Ｂ１０７を用いて共
晶接合する。
ているマイクロストリップ線路基板１０１ａの接地面の
一部を、金属ベース板１０５に半田Ｂ１０７を用いて共
晶接合する。
【００３８】金属キャリア、金属ベース板としては、例
えば真鍮又は金メッキした真鍮板等が使用でき、特に金
メッキした真鍮板は低価格であり、酸化防止の点からも
好ましい。能動素子としては、例えば単体トランジス
タ、単体ダイオード、ＭＭＩＣが使用でき、半田、銀ペ
ースト等によって金属キャリアに実装される。
えば真鍮又は金メッキした真鍮板等が使用でき、特に金
メッキした真鍮板は低価格であり、酸化防止の点からも
好ましい。能動素子としては、例えば単体トランジス
タ、単体ダイオード、ＭＭＩＣが使用でき、半田、銀ペ
ースト等によって金属キャリアに実装される。
【００３９】以上、本実施の形態によれば、各キャリア
に構成された個別回路部をそれぞれ単体で検査すること
ができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能なマイ
クロ波回路を実現することができる。
に構成された個別回路部をそれぞれ単体で検査すること
ができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能なマイ
クロ波回路を実現することができる。
【００４０】なお、半田Ａに融点の高い半田、半田Ｂに
融点の低い半田を用いて実施してもよい。融点の高い半
田の組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ、融点の低
い半田の組成としては、例えばＰｂ−Ｓｎ−Ｂｉが使用
でき、特にペースト状の半田は非加熱で塗布できる点か
らも好ましい。また、シート状の半田も非加熱で適量を
配置できる点からも好ましい。
融点の低い半田を用いて実施してもよい。融点の高い半
田の組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ、融点の低
い半田の組成としては、例えばＰｂ−Ｓｎ−Ｂｉが使用
でき、特にペースト状の半田は非加熱で塗布できる点か
らも好ましい。また、シート状の半田も非加熱で適量を
配置できる点からも好ましい。
【００４１】これにより、個別回路部を単体で検査する
ことができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能と
なるだけでなく、金属キャリアを金属ベース板に組み込
む際の影響を小さくすることができる。
ことができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能と
なるだけでなく、金属キャリアを金属ベース板に組み込
む際の影響を小さくすることができる。
【００４２】また、このようなマイクロ波回路を用いて
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
【００４３】（実施の形態２）図２はマイクロ波回路の
個別回路部の接続前斜視図、図３はマイクロ波回路の個
別回路部の接続斜視図を示す。図２に示す２つの個別回
路部において、マイクロストリップ線路基板２０１ａ〜
ｄは、能動素子２０２の入出力回路であり、金属キャリ
ア２０３ａ、２０３ｂに、半田Ａ２０４を用いて共晶接
合されている。但し、マイクロストリップ線路基板２０
１ｂは、金属キャリア２０３ａの上面の一部が露出する
程度の長さとする。また、各個別回路部においてマイク
ロストリップ線路は、能動素子２０２の電極パッドとワ
イヤ２０６によって接続される。
個別回路部の接続前斜視図、図３はマイクロ波回路の個
別回路部の接続斜視図を示す。図２に示す２つの個別回
路部において、マイクロストリップ線路基板２０１ａ〜
ｄは、能動素子２０２の入出力回路であり、金属キャリ
ア２０３ａ、２０３ｂに、半田Ａ２０４を用いて共晶接
合されている。但し、マイクロストリップ線路基板２０
１ｂは、金属キャリア２０３ａの上面の一部が露出する
程度の長さとする。また、各個別回路部においてマイク
ロストリップ線路は、能動素子２０２の電極パッドとワ
イヤ２０６によって接続される。
【００４４】金属キャリア２０３ａ、２０３ｂ上に実装
された能動素子２０２及びマイクロストリップ線路より
なる各回路は、回路特性の検査を行った後、マイクロス
トリップ線路基板２０１ｃの接地面の一部を、金属キャ
リア２０３ａの上面が露出している部分に重ねるよう
に、半田Ｂ２０５を用いて共晶接合する。
された能動素子２０２及びマイクロストリップ線路より
なる各回路は、回路特性の検査を行った後、マイクロス
トリップ線路基板２０１ｃの接地面の一部を、金属キャ
リア２０３ａの上面が露出している部分に重ねるよう
に、半田Ｂ２０５を用いて共晶接合する。
【００４５】図３は、上記２つの個別回路部の接続後の
状態を示す。基板２０１ｂと２０１ｃのマイクロストリ
ップ線路は、ワイヤ３０１で接続する。
状態を示す。基板２０１ｂと２０１ｃのマイクロストリ
ップ線路は、ワイヤ３０１で接続する。
【００４６】金属キャリア、金属ベース板としては、例
えば真鍮又は金メッキした真鍮板等が使用でき、特に金
メッキした真鍮板は低価格であり、酸化防止の点からも
好ましい。能動素子としては、例えば単体トランジス
タ、単体ダイオード、ＭＭＩＣが使用でき、半田、銀ペ
ースト等によって金属キャリアに実装される。
えば真鍮又は金メッキした真鍮板等が使用でき、特に金
メッキした真鍮板は低価格であり、酸化防止の点からも
好ましい。能動素子としては、例えば単体トランジス
タ、単体ダイオード、ＭＭＩＣが使用でき、半田、銀ペ
ースト等によって金属キャリアに実装される。
【００４７】以上、本実施の形態によれば、個別回路部
を単体で検査することができ、複数の個別回路を容易か
つ低損失で接続して、金属ベース板に組み込むことが可
能なマイクロ波回路を実現することができる。
を単体で検査することができ、複数の個別回路を容易か
つ低損失で接続して、金属ベース板に組み込むことが可
能なマイクロ波回路を実現することができる。
【００４８】なお、半田Ａに融点の高い半田、半田Ｂに
融点の低い半田を用いて実施してもよい。融点の高い半
田の組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ、融点の低
い半田の組成としては、例えばＰｂ−Ｓｎ−Ｂｉが使用
でき、特にペースト状の半田は非加熱で塗布できる点か
らも好ましい。また、シート状の半田も非加熱で適量を
配置できる点からも好ましい。
融点の低い半田を用いて実施してもよい。融点の高い半
田の組成としては、例えばＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ、融点の低
い半田の組成としては、例えばＰｂ−Ｓｎ−Ｂｉが使用
でき、特にペースト状の半田は非加熱で塗布できる点か
らも好ましい。また、シート状の半田も非加熱で適量を
配置できる点からも好ましい。
【００４９】これにより、個別回路部を単体で検査する
ことができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能と
なるだけでなく、金属キャリアを金属ベース板に組み込
む際の影響を小さくすることができる。
ことができ、容易かつ低損失で組み立てることが可能と
なるだけでなく、金属キャリアを金属ベース板に組み込
む際の影響を小さくすることができる。
【００５０】また、このようなマイクロ波回路を用いて
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
【００５１】（実施の形態３）図４はマイクロ波回路の
個別回路部の接続上面図及び断面図を示す。図４は２つ
の個別回路部を接続した状態を示しているが、接続前に
おけるそれぞれの個別回路部は、マイクロストリップ線
路基板４０２ａ、４０２ｂを、それぞれ金属キャリア４
０１ａ、４０１ｂに、あらかじめ半田Ａ４０５を用いて
共晶接合しておく。その際、一方は金属キャリア４０１
ａの上面の一部が露出するようにし、他方はマイクロス
トリップ線路基板４０２ｂが金属キャリア４０１ｂから
はみ出るように形成してある。必要ならば回路特性の検
査等を行っておく。そして更に、金属キャリア４０１ａ
の上面の露出した部分に半田窪４０３を形成し、そこに
半田Ｂ４０４を挿入しておく。
個別回路部の接続上面図及び断面図を示す。図４は２つ
の個別回路部を接続した状態を示しているが、接続前に
おけるそれぞれの個別回路部は、マイクロストリップ線
路基板４０２ａ、４０２ｂを、それぞれ金属キャリア４
０１ａ、４０１ｂに、あらかじめ半田Ａ４０５を用いて
共晶接合しておく。その際、一方は金属キャリア４０１
ａの上面の一部が露出するようにし、他方はマイクロス
トリップ線路基板４０２ｂが金属キャリア４０１ｂから
はみ出るように形成してある。必要ならば回路特性の検
査等を行っておく。そして更に、金属キャリア４０１ａ
の上面の露出した部分に半田窪４０３を形成し、そこに
半田Ｂ４０４を挿入しておく。
【００５２】次に、以下のように上記２つの個別回路部
を接続する。図４に示すように、マイクロストリップ線
路基板４０２ｂが金属キャリア４０１ｂからはみ出た部
分を、他方の金属キャリア４０１ａ上面の露出した部分
の上方に、半田窪４０３を覆うように載せ、加熱する。
を接続する。図４に示すように、マイクロストリップ線
路基板４０２ｂが金属キャリア４０１ｂからはみ出た部
分を、他方の金属キャリア４０１ａ上面の露出した部分
の上方に、半田窪４０３を覆うように載せ、加熱する。
【００５３】これにより、マイクロストリップ線路基板
４０２ｂの接地導体の一部が、金属キャリア４０１ａと
共晶接合される。基板４０２ａと４０２ｂのマイクロス
トリップ線路はワイヤ４０６で接続する。
４０２ｂの接地導体の一部が、金属キャリア４０１ａと
共晶接合される。基板４０２ａと４０２ｂのマイクロス
トリップ線路はワイヤ４０６で接続する。
【００５４】以上、本実施の形態によれば、個別回路部
を単体で検査することができるとともに、マイクロスト
リップ線路基板の他の金属キャリアへの半田付けが容易
で、且つ低損失で組み立てることが可能なマイクロ波回
路を実現することができる。
を単体で検査することができるとともに、マイクロスト
リップ線路基板の他の金属キャリアへの半田付けが容易
で、且つ低損失で組み立てることが可能なマイクロ波回
路を実現することができる。
【００５５】また、このようなマイクロ波回路を用いて
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
【００５６】（実施の形態４）図５はマイクロ波回路の
個別回路部の接続上面図及び断面図を示す。図５は２つ
の個別回路部を接続した状態を示しているが、接続前に
おけるそれぞれの個別回路部は、マイクロストリップ線
路基板５０１ａ、５０１ｂを、それぞれ金メッキしんち
ゅうキャリア５０２ａ、５０２ｂに、あらかじめ半田Ａ
５０７を用いて共晶接合しておく。その際、一方は金メ
ッキしんちゅうキャリア５０２ａの上面の一部が露出す
るようにし、他方はマイクロストリップ線路基板５０１
ｂが金メッキしんちゅうキャリア５０２ｂからはみ出る
ように形成してある。必要ならば回路特性の検査等を行
っておく。
個別回路部の接続上面図及び断面図を示す。図５は２つ
の個別回路部を接続した状態を示しているが、接続前に
おけるそれぞれの個別回路部は、マイクロストリップ線
路基板５０１ａ、５０１ｂを、それぞれ金メッキしんち
ゅうキャリア５０２ａ、５０２ｂに、あらかじめ半田Ａ
５０７を用いて共晶接合しておく。その際、一方は金メ
ッキしんちゅうキャリア５０２ａの上面の一部が露出す
るようにし、他方はマイクロストリップ線路基板５０１
ｂが金メッキしんちゅうキャリア５０２ｂからはみ出る
ように形成してある。必要ならば回路特性の検査等を行
っておく。
【００５７】次に、以下のように上記２つの個別回路部
を接続する。図５に示すように、マイクロストリップ線
路基板５０１ｂが金メッキしんちゅうキャリア５０２ｂ
からはみ出た部分を、他方の金メッキしんちゅうキャリ
ア５０２ａ上面の露出した部分の上に重ね、その上から
押さえつけ壁５０３を介してネジ５０４でねじ止めし、
押さえつけることで固定する。その際、マイクロストリ
ップ線路は、押さえつけ壁５０３の切り欠き部５０５の
下を通り、ワイヤ５０６によってつなげられる。ここ
で、押さえつけ壁５０３の切り欠き部５０５としては、
例えばマイクロストリップ線路幅より広く、線路幅の５
倍以下の半円柱状にすることがアイソレーションと押さ
えつけ位置の点から好ましい。
を接続する。図５に示すように、マイクロストリップ線
路基板５０１ｂが金メッキしんちゅうキャリア５０２ｂ
からはみ出た部分を、他方の金メッキしんちゅうキャリ
ア５０２ａ上面の露出した部分の上に重ね、その上から
押さえつけ壁５０３を介してネジ５０４でねじ止めし、
押さえつけることで固定する。その際、マイクロストリ
ップ線路は、押さえつけ壁５０３の切り欠き部５０５の
下を通り、ワイヤ５０６によってつなげられる。ここ
で、押さえつけ壁５０３の切り欠き部５０５としては、
例えばマイクロストリップ線路幅より広く、線路幅の５
倍以下の半円柱状にすることがアイソレーションと押さ
えつけ位置の点から好ましい。
【００５８】なお、以上の説明では、マイクロストリッ
プ線路の接続をワイヤで構成した例で説明したが、その
他の金リボンについても同様に実施可能である。
プ線路の接続をワイヤで構成した例で説明したが、その
他の金リボンについても同様に実施可能である。
【００５９】なお、以上の説明では、マイクロストリッ
プ線路基板を押さえつけ壁で押さえつけて構成した例で
説明したが、その他のフィルタ用の金属ふたについても
同様に実施可能である。
プ線路基板を押さえつけ壁で押さえつけて構成した例で
説明したが、その他のフィルタ用の金属ふたについても
同様に実施可能である。
【００６０】なお、以上の説明では、マイクロストリッ
プ線路基板を押さえつけ壁で押さえつけて構成した例で
説明したが、その他のネジで抑える構成についても同様
に実施可能である。
プ線路基板を押さえつけ壁で押さえつけて構成した例で
説明したが、その他のネジで抑える構成についても同様
に実施可能である。
【００６１】以上、本実施の形態によれば、個別回路部
を単体で検査することができるとともに、マイクロスト
リップ線路基板の他の金属キャリアへの実装及び取り外
しが容易で、且つ低損失で組み立てることが可能なマイ
クロ波回路を実現することができる。
を単体で検査することができるとともに、マイクロスト
リップ線路基板の他の金属キャリアへの実装及び取り外
しが容易で、且つ低損失で組み立てることが可能なマイ
クロ波回路を実現することができる。
【００６２】また、このようなマイクロ波回路を用いて
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
【００６３】（実施の形態５）図６はマイクロ波回路の
個別回路部の接続上面図及び断面図を示す。図６は２つ
の個別回路部を接続した状態を示しているが、接続前に
おけるそれぞれの個別回路部は、マイクロストリップ線
路基板６０２ａ、６０２ｂを、それぞれ金属キャリア６
０１ａ、６０１ｂに、あらかじめ半田Ａ６０３を用いて
共晶接合しておく。その際、マイクロストリップ線路基
板６０２ａ、６０２ｂの基板端６０５は、図６に示すよ
うに、ステップ状に狭めておく。必要ならば回路特性の
検査等を行っておく。
個別回路部の接続上面図及び断面図を示す。図６は２つ
の個別回路部を接続した状態を示しているが、接続前に
おけるそれぞれの個別回路部は、マイクロストリップ線
路基板６０２ａ、６０２ｂを、それぞれ金属キャリア６
０１ａ、６０１ｂに、あらかじめ半田Ａ６０３を用いて
共晶接合しておく。その際、マイクロストリップ線路基
板６０２ａ、６０２ｂの基板端６０５は、図６に示すよ
うに、ステップ状に狭めておく。必要ならば回路特性の
検査等を行っておく。
【００６４】次に、以下のように上記２つの個別回路部
を接続する。図６に示すように、マイクロストリップ線
路基板６０２ａ、６０２ｂのステップ状に狭めた部分を
つき合わせ、この双方のステップ状に狭めた部分付近の
金属キャリア表面を、導電性ペースト６０４を用いて接
続する。マイクロストリップ線路は、ワイヤ６０６によ
ってつなげられる。
を接続する。図６に示すように、マイクロストリップ線
路基板６０２ａ、６０２ｂのステップ状に狭めた部分を
つき合わせ、この双方のステップ状に狭めた部分付近の
金属キャリア表面を、導電性ペースト６０４を用いて接
続する。マイクロストリップ線路は、ワイヤ６０６によ
ってつなげられる。
【００６５】なお、図６では、マイクロストリップ線路
基板６０２ａ、６０２ｂの基板端をステップ状に狭めて
構成した例で説明したが、図７のようにテーパー状に狭
めて構成してもよい。
基板６０２ａ、６０２ｂの基板端をステップ状に狭めて
構成した例で説明したが、図７のようにテーパー状に狭
めて構成してもよい。
【００６６】図８のように、マイクロストリップ線路基
板端の上面の、マイクロストリップ線路から線路幅程度
離れた位置に、基板にあけたスルーホールを介して金属
キャリア（基板の誘電体裏面の接地面）と電気的に接続
した上面接地部８０１を設け、導電性ペースト６０４で
接続する構成としてもよい。また、図６から図８では金
属キャリアを導電性ペーストで接続して構成した例で説
明したが、ワイヤ、金リボン等の金属線についても同様
に実施可能である。
板端の上面の、マイクロストリップ線路から線路幅程度
離れた位置に、基板にあけたスルーホールを介して金属
キャリア（基板の誘電体裏面の接地面）と電気的に接続
した上面接地部８０１を設け、導電性ペースト６０４で
接続する構成としてもよい。また、図６から図８では金
属キャリアを導電性ペーストで接続して構成した例で説
明したが、ワイヤ、金リボン等の金属線についても同様
に実施可能である。
【００６７】以上、本実施の形態によれば、個別回路部
を単体で検査することができるとともに、複数の個別回
路を容易且つ低損失で接続することができ、最終的に非
常に簡単に金属ベース板に組み込むことが可能なマイク
ロ波回路を実現することができる。
を単体で検査することができるとともに、複数の個別回
路を容易且つ低損失で接続することができ、最終的に非
常に簡単に金属ベース板に組み込むことが可能なマイク
ロ波回路を実現することができる。
【００６８】また、このようなマイクロ波回路を用いて
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
【００６９】（実施の形態６）図９はマイクロ波回路の
個別回路部の接続前斜視図及び接続断面図を示す。図９
に示す２つの個別回路部において、マイクロストリップ
線路基板９０１ａ、９０１ｂは、それぞれ金属キャリア
９０３ａ、９０３ｂに、あらかじめ半田Ａ９０２を用い
て共晶接合しておく。その際、一方の金属キャリア９０
３ａはＬ字型、他方の金属キャリア９０３ｂは逆Ｌ字型
となるようにステップ状に形成し、ステップの奥行きは
同じ長さにしておく。必要ならば回路特性の検査等を行
っておく。
個別回路部の接続前斜視図及び接続断面図を示す。図９
に示す２つの個別回路部において、マイクロストリップ
線路基板９０１ａ、９０１ｂは、それぞれ金属キャリア
９０３ａ、９０３ｂに、あらかじめ半田Ａ９０２を用い
て共晶接合しておく。その際、一方の金属キャリア９０
３ａはＬ字型、他方の金属キャリア９０３ｂは逆Ｌ字型
となるようにステップ状に形成し、ステップの奥行きは
同じ長さにしておく。必要ならば回路特性の検査等を行
っておく。
【００７０】次に、以下のように上記２つの個別回路部
を接続する。図９に示すように、金属キャリア９０３ａ
と９０３ｂを、ステップを重ね合わせるように隙間なく
組み合わせ、マイクロストリップ線路の接続部直下から
ネジ穴９０４を通してネジ９０５で止めることで固定す
る。
を接続する。図９に示すように、金属キャリア９０３ａ
と９０３ｂを、ステップを重ね合わせるように隙間なく
組み合わせ、マイクロストリップ線路の接続部直下から
ネジ穴９０４を通してネジ９０５で止めることで固定す
る。
【００７１】なお、図９では金属キャリア９０３をＬ字
型、逆Ｌ字型に構成した例で説明したが、図１０のよう
に、金属キャリアの組み合せ部１００１の幅をマイクロ
ストリップ線路の幅の２倍程度とし、一方を他方に組み
込むように構成してもよい。
型、逆Ｌ字型に構成した例で説明したが、図１０のよう
に、金属キャリアの組み合せ部１００１の幅をマイクロ
ストリップ線路の幅の２倍程度とし、一方を他方に組み
込むように構成してもよい。
【００７２】また、図１１のように、金属キャリア９０
３ａのステップに半田窪み１１０２を設け、半田Ｂ１１
０１を入れて加熱することで固定する構成としてもよ
い。
３ａのステップに半田窪み１１０２を設け、半田Ｂ１１
０１を入れて加熱することで固定する構成としてもよ
い。
【００７３】以上、本実施の形態によれば、個別回路部
を単体で検査することができるとともに、複数の個別回
路を容易且つ低損失で接続することができ、最終的に非
常に簡単に金属ベース板に組み込むことが可能なマイク
ロ波回路を実現することができる。
を単体で検査することができるとともに、複数の個別回
路を容易且つ低損失で接続することができ、最終的に非
常に簡単に金属ベース板に組み込むことが可能なマイク
ロ波回路を実現することができる。
【００７４】また、このようなマイクロ波回路を用いて
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
【００７５】（実施の形態７）図１２はマイクロ波回路
の断面図を示し、図１２において、マイクロストリップ
線路基板１２０１は、金属ベース板１２０３にあらかじ
め半田Ａ１２０７を用いて共晶接合されている。必要な
らば、回路特性の検査等を行っておく。
の断面図を示し、図１２において、マイクロストリップ
線路基板１２０１は、金属ベース板１２０３にあらかじ
め半田Ａ１２０７を用いて共晶接合されている。必要な
らば、回路特性の検査等を行っておく。
【００７６】同軸コネクタ１２０５は金属壁１２０４に
固定され、信号ピンはマイクロストリップ線路に接続さ
れて、同軸―マイクロストリップ変換を行っている。金
属壁１２０４と金属ベース板１２０３は、信号ピンとマ
イクロストリップ線路の接続部直下に挿入されたネジ１
２０６によって固定される。
固定され、信号ピンはマイクロストリップ線路に接続さ
れて、同軸―マイクロストリップ変換を行っている。金
属壁１２０４と金属ベース板１２０３は、信号ピンとマ
イクロストリップ線路の接続部直下に挿入されたネジ１
２０６によって固定される。
【００７７】なお、図１２では、金属壁と金属ベース板
とを側方からネジ１２０６で固定した構成した例で説明
したが、図１３のように、金属ベース板下方よりネジ１
３０１で固定するように構成してもよい。
とを側方からネジ１２０６で固定した構成した例で説明
したが、図１３のように、金属ベース板下方よりネジ１
３０１で固定するように構成してもよい。
【００７８】あるいは図１４のように、金属壁と金属ベ
ース板を、半田Ｂ１４０１で固定するように構成しても
良い。
ース板を、半田Ｂ１４０１で固定するように構成しても
良い。
【００７９】なお、以上の説明では半田Ａ、半田Ｂを熱
可逆性のある金属で構成した例で説明したが、その他
の、例えば銀ペースト等の熱非可逆性の導電性ペースト
についても同様に実施可能である。
可逆性のある金属で構成した例で説明したが、その他
の、例えば銀ペースト等の熱非可逆性の導電性ペースト
についても同様に実施可能である。
【００８０】以上、本実施の形態によれば、個別回路部
を単独で検査することができるとともに、マイクロスト
リップ線路と同軸線路を、容易且つ低損失で接続するこ
とが可能なマイクロ波回路が実現できる。
を単独で検査することができるとともに、マイクロスト
リップ線路と同軸線路を、容易且つ低損失で接続するこ
とが可能なマイクロ波回路が実現できる。
【００８１】なお、以上の説明では金属キャリアと金属
ベース板、金属キャリアと金属キャリア、金属壁と金属
ベース板を、あらかじめ塗った半田、またはネジによっ
て固定して構成した例を説明したが、接続する部分の高
さが同じ場合、例えば図１５に示すように、金属キャリ
ア１５０１同士の接続で接続部の高さが同じ場合、それ
ぞれ端部に切り欠き１５０３を設け、半田Ｂ１５０２を
後から挿入し加熱することによって固定するように構成
してもよい。または、金属キャリアと金属ベース板との
接続、あるいは、金属キャリアと金属壁との接続におい
て、接続部の高さが同じであれば、同様に、接続するそ
れぞれの端部に切り欠きを設けて半田を挿入し、加熱し
て固定しても良い。
ベース板、金属キャリアと金属キャリア、金属壁と金属
ベース板を、あらかじめ塗った半田、またはネジによっ
て固定して構成した例を説明したが、接続する部分の高
さが同じ場合、例えば図１５に示すように、金属キャリ
ア１５０１同士の接続で接続部の高さが同じ場合、それ
ぞれ端部に切り欠き１５０３を設け、半田Ｂ１５０２を
後から挿入し加熱することによって固定するように構成
してもよい。または、金属キャリアと金属ベース板との
接続、あるいは、金属キャリアと金属壁との接続におい
て、接続部の高さが同じであれば、同様に、接続するそ
れぞれの端部に切り欠きを設けて半田を挿入し、加熱し
て固定しても良い。
【００８２】また、このようなマイクロ波回路を用いて
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
無線基地局や無線端末装置、無線計測装置を構成するこ
とにより、同様に、個別回路部を単体で検査することが
でき、個別回路部の接続が容易且つ低損失で組み立てる
ことが可能なマイクロ波回路を有する各装置を得ること
ができる。
【００８３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、個別回路
部を単独で検査することができ、容易且つ低損失でマイ
クロ波回路を組み立てられるという有利な効果が得られ
る。
部を単独で検査することができ、容易且つ低損失でマイ
クロ波回路を組み立てられるという有利な効果が得られ
る。
【図１】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
断面図
断面図
【図２】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
個別回路部の接続前斜視図
個別回路部の接続前斜視図
【図３】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
個別回路部の接続斜視図
個別回路部の接続斜視図
【図４】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
個別回路部の接続上面図及び断面図
個別回路部の接続上面図及び断面図
【図５】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
個別回路部の接続上面図及び断面図
個別回路部の接続上面図及び断面図
【図６】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
個別回路部の接続上面図及び断面図
個別回路部の接続上面図及び断面図
【図７】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
個別回路部の接続上面図及び断面図
個別回路部の接続上面図及び断面図
【図８】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
個別回路部の接続上面図及び断面図
個別回路部の接続上面図及び断面図
【図９】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路の
個別回路部の接続前斜視図及び接続断面図
個別回路部の接続前斜視図及び接続断面図
【図１０】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路
の個別回路部の接続前斜視図及び接続断面図
の個別回路部の接続前斜視図及び接続断面図
【図１１】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路
の個別回路部の接続前斜視図及び接続断面図
の個別回路部の接続前斜視図及び接続断面図
【図１２】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路
の断面図
の断面図
【図１３】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路
の断面図
の断面図
【図１４】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路
の断面図
の断面図
【図１５】本発明の一実施の形態によるマイクロ波回路
の個別回路部の接続斜視図
の個別回路部の接続斜視図
【図１６】従来のマイクロ波回路の構成を示す概略図
１０１、２０１、４０２、５０１、６０２、９０１、１
２０１ マイクロストリップ線路基板 １０２、２０３、４０１、６０１、９０３、１５０１
金属キャリア １０３、２０２ 能動素子 １０４、２０６、３０１、４０６、５０６、６０６、１
２０２ ワイヤ １０５、１２０３ 金属ベース板 １０６、２０４、４０５、５０８、６０３、９０２、１
２０７ 半田Ａ １０７、２０５、４０４、１１０１、１４０１、１５０
２ 半田Ｂ ４０３、１１０２ 半田窪み ５０２ 金メッキしんちゅうキャリア ５０３ 押さえつけ壁 ５０４、９０５、１２０６、１３０１ ネジ ５０５ 切り欠き部 ６０４ 導電性ペースト ６０５、７０１ 基板端 ８０１ 上面接地部 ９０４ ネジ穴 １００１ 組み合わせ部 １２０４ 金属壁 １２０５ 同軸コネクタ １５０３ 切り欠き
２０１ マイクロストリップ線路基板 １０２、２０３、４０１、６０１、９０３、１５０１
金属キャリア １０３、２０２ 能動素子 １０４、２０６、３０１、４０６、５０６、６０６、１
２０２ ワイヤ １０５、１２０３ 金属ベース板 １０６、２０４、４０５、５０８、６０３、９０２、１
２０７ 半田Ａ １０７、２０５、４０４、１１０１、１４０１、１５０
２ 半田Ｂ ４０３、１１０２ 半田窪み ５０２ 金メッキしんちゅうキャリア ５０３ 押さえつけ壁 ５０４、９０５、１２０６、１３０１ ネジ ５０５ 切り欠き部 ６０４ 導電性ペースト ６０５、７０１ 基板端 ８０１ 上面接地部 ９０４ ネジ穴 １００１ 組み合わせ部 １２０４ 金属壁 １２０５ 同軸コネクタ １５０３ 切り欠き
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寒川 潮 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内 Ｆターム(参考） 5J011 DA12 5J014 CA11 CA15
Claims (21)
- 【請求項１】 能動素子及び前記能動素子を介して接続
される第１、第２のマイクロストリップ線路基板を装着
した金属キャリアと、前記金属キャリアを装着する凹部
及び前記凹部の両側または近傍に第３、第４のマイクロ
ストリップ線路基板を装着した金属ベース板とを有し、
前記第１、第２のマイクロストリップ線路基板は、前記
金属キャリアから両端がはみ出る長さとし、前記第３、
第４のマイクロストリップ線路基板は、前記金属キャリ
アを前記金属ベース板に装着したときに前記第１、第２
のマイクロストリップ線路基板と接続可能な長さとし、
前記金属キャリアは、前記金属ベース板の凹部に組み込
んで前記第１、第２のマイクロストリップ線路基板のは
み出た部分の接地面を前記金属ベース板に接合した構造
を有することを特徴とするマイクロ波回路。 - 【請求項２】 金属キャリアと第１、第２のマイクロス
トリップ線路基板、および、金属ベース板と第３、第４
のマイクロストリップ線路基板の接合を、第１の半田材
料を用いた共晶接合とし、前記第１、第２のマイクロス
トリップ線路基板のはみ出た部分の接地面と前記金属ベ
ース板との接合を、前記第１の半田材料より融点の低い
第２の半田材料を用いた共晶接合とすることを特徴とす
る請求項１記載のマイクロ波回路。 - 【請求項３】 第１能動素子及び前記第１能動素子を介
して接続される第１、第２のマイクロストリップ線路基
板を装着した第１金属キャリアと、第２能動素子及び前
記第２能動素子を介して接続される第３、第４のマイク
ロストリップ線路基板を装着した第２金属キャリアとを
有し、前記第１のマイクロストリップ線路基板は、前記
第１金属キャリアの上面の一部を露出する長さとし、前
記第３のマイクロストリップ線路基板は、前記第２金属
キャリアの一端からはみ出る長さとし、前記第３のマイ
クロストリップ線路基板のはみ出た部分の接地面を、前
記第１金属キャリアの上面の一部が露出した部分に重ね
て接合した構造を有することを特徴とするマイクロ波回
路。 - 【請求項４】 第１金属キャリアの上面の一部が露出し
た部分に窪みを設け、前記窪みに半田材料を挿入し、第
３のマイクロストリップ線路基板のはみ出た部分の接地
面を、前記第１金属キャリアの上面の一部が露出した部
分に重ねて加熱することにより接合することを特徴とす
る請求項３記載のマイクロ波回路。 - 【請求項５】 第１金属キャリアと第１、第２のマイク
ロストリップ線路基板、および、第２金属キャリアと第
３、第４のマイクロストリップ線路基板の接合を、第１
の半田材料を用いた共晶接合とし、前記第３のマイクロ
ストリップ線路基板のはみ出た部分の接地面と前記第１
金属キャリアとの接合を、前記第１の半田材料より融点
の低い第２の半田材料を用いた共晶接合とすることを特
徴とする請求項３または４記載のマイクロ波回路。 - 【請求項６】 第３のマイクロストリップ線路基板のは
み出た部分の接地面を、第１金属キャリアの上面の一部
が露出した部分に重ねて上方からネジで押さえつけるこ
とにより接合することを特徴とする請求項３記載のマイ
クロ波回路。 - 【請求項７】 第３のマイクロストリップ線路基板のは
み出た部分の接地面を、第１金属キャリアの上面の一部
が露出した部分に重ね、その上から、前記第３のマイク
ロストリップ線路基板のはみ出た部分を押さえつけると
ともにマイクロストリップ線路と接触しないように切り
欠き部を設けた金属壁を配置し、前記金属壁を介して上
方からネジで押さえつけることにより接合することを特
徴とする請求項６記載のマイクロ波回路。 - 【請求項８】 第１能動素子及び前記第１能動素子を介
して接続される第１、第２のマイクロストリップ線路基
板を装着した第１金属キャリアと、第２能動素子及び前
記第２能動素子を介して接続される第３、第４のマイク
ロストリップ線路基板を装着した第２金属キャリアとを
有し、前記第１のマイクロストリップ線路基板は、その
一方の端部が前記第１金属キャリアの端部に一致する長
さとし、前記第３のマイクロストリップ線路基板は、そ
の一方の端部が前記第２金属キャリアの端部に一致する
長さとし、前記第１金属キャリアの端部と前記第２の金
属キャリアの端部とを突き合わせるとともに、突き合わ
せて接続する部分の上面部に導電性ペースト又は半田材
料を用いて接合した構造を有することを特徴とするマイ
クロ波回路。 - 【請求項９】 第１、第３のマイクロストリップ線路基
板それぞれが有する誘電体の接続側上面端部の一部を切
り欠いて第１、第２金属キャリアの接地面の一部を露出
し、その露出した接地面同士を導電性ペースト又は半田
材料を用いて接合した構造を有することを特徴とする請
求項８記載のマイクロ波回路。 - 【請求項１０】 第１、第３のマイクロストリップ線路
基板それぞれが有する誘電体の接続側上面端部に、スル
ーホールを介して基板底部の接地面と電気的に接続した
上部接地面を形成し、前記上部接地面同士を導電性ペー
スト又は半田材料を用いて接合した構造を有することを
特徴とする請求項８記載のマイクロ波回路。 - 【請求項１１】 第１能動素子及び前記第１能動素子を
介して接続される第１、第２のマイクロストリップ線路
基板を装着した第１金属キャリアと、第２能動素子及び
前記第２能動素子を介して接続される第３、第４のマイ
クロストリップ線路基板を装着した第２金属キャリアと
を有し、前記第１金属キャリアは端面下部に段差を設け
たＬ字型、前記第２金属キャリアは端面上部に段差を設
けた逆Ｌ字型として双方の段差を組み合わせ、実装され
たマイクロストリップ線路の接続部真下を、下方からネ
ジで押さえつけることにより接合することを特徴とする
のマイクロ波回路。 - 【請求項１２】 第１能動素子及び前記第１能動素子を
介して接続される第１、第２のマイクロストリップ線路
基板を装着した第１金属キャリアと、第２能動素子及び
前記第２能動素子を介して接続される第３、第４のマイ
クロストリップ線路基板を装着した第２金属キャリアと
を有し、前記第１金属キャリアは、端面下部に段差を設
けたＬ字型とするとともにその段差上面に窪みを設けて
半田材料を挿入し、前記第２金属キャリアは、端面上部
に段差を設けた逆Ｌ字型とし、双方の段差を組み合わせ
て加熱することにより、前記第１金属キャリアと前記第
２金属キャリアとを接合することを特徴とするマイクロ
波回路。 - 【請求項１３】 マイクロストリップ線路基板を実装し
た金属ベース板、同軸コネクタ、前記同軸コネクタを保
持する金属壁、前記金属壁と前記金属ベース板を固定す
るネジを有し、前記同軸コネクタの信号ピンとマイクロ
ストリップ線路との接続部の真下で、前記ネジを用いて
前記金属壁と前記金属ベース板とを固定するように構成
したことを特徴とするマイクロ波回路。 - 【請求項１４】 金属壁は、金属ベース板底部の一部が
重なるように突起部を有し、同軸コネクタの信号ピンと
マイクロストリップ線路との接続部の真下で、前記突起
部下方から、ネジを用いて前記金属壁と前記金属ベース
板とを固定するように構成したことを特徴とする請求項
１３記載のマイクロ波回路。 - 【請求項１５】 マイクロストリップ線路基板を実装し
た金属ベース板、同軸コネクタ、前記同軸コネクタを保
持する金属壁を有し、前記金属ベース板と前記金属壁と
を共晶接合にて接続するように構成したことを特徴とす
るマイクロ波回路。 - 【請求項１６】 第１金属キャリアと、第２金属キャリ
アとを有し、前記第１金属キャリアの端部と前記第２の
金属キャリアの端部とを同じ高さで突き合わせ、突き合
わせて接続する部分の上面部双方に向かい合うように切
り欠きを形成し、前記切り欠きに半田材料を挿入して加
熱することで前記第１金属キャリアと前記第２金属キャ
リアを共晶接合した構造を有することを特徴とするマイ
クロ波回路。 - 【請求項１７】 金属キャリアと、金属ベース板とを有
し、前記金属キャリアの端部と前記金属ベース板の端部
とを同じ高さで突き合わせ、突き合わせて接続する部分
の上面部双方に向かい合うように切り欠きを形成し、前
記切り欠きに半田材料を挿入して加熱することで前記金
属キャリアと前記金属ベース板を共晶接合した構造を有
することを特徴とするマイクロ波回路。 - 【請求項１８】 金属キャリアと、金属壁とを有し、前
記金属キャリアの端部と前記金属壁の端部とを同じ高さ
で突き合わせ、突き合わせて接続する部分の上面部双方
に向かい合うように切り欠きを形成し、前記切り欠きに
半田材料を挿入して加熱することで前記金属キャリアと
前記金属壁を共晶接合した構造を有することを特徴とす
るマイクロ波回路。 - 【請求項１９】 請求項１から１２のいずれかに記載の
マイクロ波回路を用いたことを特徴とする無線基地局装
置。 - 【請求項２０】 請求項１から１２のいずれかに記載の
マイクロ波回路を用いたことを特徴とする無線端末装
置。 - 【請求項２１】 請求項１から１２のいずれかに記載の
マイクロ波回路を用いたことを特徴とする無線計測装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10258270A JP2000091802A (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10258270A JP2000091802A (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | マイクロ波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091802A true JP2000091802A (ja) | 2000-03-31 |
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ID=17317918
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|---|---|---|---|
| JP10258270A Pending JP2000091802A (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | マイクロ波回路 |
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| JP (1) | JP2000091802A (ja) |
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