JPS63107194A - 高周波回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波回路の実装時における高周波抵抗、熱抵
抗の低減を図った高周波回路装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の高周波回路装置では、第２図に示すように金属基
板４上に１つ又は複数個の混成集積回路３を取着した構
成のものが提案されている。ここでは、混成集積回路３
は半導体素子等の部品を搭載したセラミツクツプリント
手反１を金属性ベースフ。

レート２上に半田付けした構成となっている。

このような構成の高周波回路装置においては、混成集積
回路３と金属基板４の間の高周波抵抗を低減させ、混成
集積回路回路３と金属基板４を高周波的に同電位にする
ことによって構成集積回路３のもつ高周波特性を十分引
き出し、混成集積回路３相互間の高周波的結合も安定に
行うことができる。また、混成集積回路３と金属基板４
の間の放熱抵抗を低減することによって、放熱効果を増
加することができる。

このため、従来では高周波抵抗や熱抵抗を低減するため
に、第２図に示したように混成集積回路３と金属基板４
を全面的に半田７により一体化する構成が採られ、或い
は第３図に示すように金属基板４の裏面から螺合させた
ねじ５を用いて混成集積回路３と金属基板４を一体化す
る構成が採られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の高周波回路装置では、第２図のように混
成集積回路３と金属基板４を全面的に半田７で固着する
構成は、高周波抵抗や熱抵抗を十分小さくして高周波特
性の改善及び放熱効果には有効であるが、半田付けに手
間がかかり組み立て工数の増加を招いている。また、複
数の混成集積回路３を１つの金属基板４に搭載している
場合に、１つの混成集積回路３のみを着脱させることが
極めて難しいという問題がある。

一方、第３図のように、混成集積回路３と金属基板４を
ねじ５で一体化する構成では、混成集積回路３や金属基
板４の反り等による密着性の悪さにより高周波抵抗、熱
抵抗が大きくなる。これを防ぐためにはねし止め箇所を
増大したり、両者間に熱抵抗を小さくするためのシリコ
ングリス等を塗布することが提案されているが、前者で
は組み立て工数の増加を招き、また後者では高周波抵抗
が増加してしまうという問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、組み立て工数の増加を招くことがないととも
に、高周波抵抗及び熱抵抗の低減を図ることのできる高
周波回路装置を提供することを目的としている。

本発明の高周波回路装置は、金属性ベースプレートを有
する高周波回路を金属基板上に取り付けてなる高周波回
路装置において、前記高周波回路と前記金属基板との間
に軟性でかつ導電性を有する金属温体を介装し、この金
属感体を挟持するようにして高周波回路を金属基板にね
じ止めした構成としている。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例であり、ここでは混成集積回
路を用いて高周波回路装置を構成した例を示している。

図示のように、混成集積回路３は、半導体素子等の各種
電子部品（図示せず）を搭載したセラミックプリント板
１を金属性ベースプレート２上に半田付けして構成して
いる。

そして、この混成集積回路３は、１つ又は複数個が金属
基板４上に配置されてこの金属基板４に取着されている
。この混成集積回路３は金属基板４の裏面から螺合され
るねじ５によって金属基板４に一体的に取着されている
が、ここでは混成集積回路３の裏面の金属性ベースプレ
ート２と金属基板４との間に、半田シートやインジウム
シート等のように軟性でかつ感電性を有する金属導体６
を介装している。

換言すれば、混成集積回路３の金属性ベースプレート２
と金属基板４とは、ねじ５の締結力によって金属導体６
を挟持した状態で相互に一体化された構成とされている
。

この構成によれば、混成集積回路３或いは金属基板４の
いずれか一方に反りが生じている場合でも、両者間に介
装した金属導体６は自身の変形によって金属性ベースプ
レート２と金属基板４に夫々密着し、結果としてこの金
属導体６を介して金属性ベースプレート２と金属基板４
とを密着させることになる。

これにより、混成集積回路３と金属基板４との間の高周
波抵抗、熱抵抗を低減し、高周波回路のもつ特性を十分
引き出して特性の安定を図ることができ、同時に十分な
放熱効果を得ることがもきる。

また、この構成ではねじの操作のみで混成集積回路を着
脱できるので、半田付けを不要にして組立て工数の削減
を図ることができ、更に複数の混成集積回路が金属基板
に実装される場合においても、任意の混成集積回路のみ
を容易に交換できるという利点がある。

ここで、前記実施例は混成集積回路で高周波回路を構成
した例を説明したが、高周波回路を構成する装置を金属
基板に搭載する場合には全て同様に本発明を適用するこ
とができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、高周波回路と金属基板と
の間に軟性でかつ導電性を有する金属導体を介装して両
者をねし止めしているので、高周波回路と金属基板との
間の高周波抵抗や熱抵抗の低減ができ、高周波特性の安
定化や熱の放散に効果があり、更に組立てや故障時にお
ける交換が容易であるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の断面図、第２図及び第
３図は夫々従来の異なる構造の断面図である。 １・・・セラミックプリント板、２・・・金属性ベース
プレート、３・・・混成集積回路（高周波回路）、４・
・・金属基板、５・・・ねじ、６・・・金属導体、７・
・・半田。 第１図 第２図 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属性ベースプレートを有する高周波回路を金属
   基板上に取り付けてなる高周波回路装置において、前記
   高周波回路と前記金属基板との間に軟性でかつ導電性を
   有する金属導体を介装し、この金属導体を挟持するよう
   に前記高周波回路を金属基板にねじ止めしたことを特徴
   とする高周波回路装置。
2. （２）高周波回路は、金属性ベースプレート上に混成集
   積回路を半田付けしてなる特許請求の範囲第１項記載の
   高周波回路装置。
3. （３）金属基板の裏面から金属導体を貫通して金属性ベ
   ースプレートにねじを螺合させてなる特許請求の範囲第
   ２項記載の高周波回路装置。