JP2000080217A - 耐衝撃性改質材用エチレン系重合体組成物および該組成物を含む熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 新規な耐衝撃性改質材用エチレン系重合体組
成物および該組成物を含み耐衝撃性と硬度とのバランス
に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 [A](a-1)230 ℃, 2.16kg荷重におけるメ
ルトフローレートが0.01〜50g/10分の範囲にあり、(a-
2)示差走査型熱量計により測定した吸熱曲線における最
大ピーク位置の温度(Ｔc(℃))と密度(ｄ(g/cm³))とが、
Ｔc＞1920ｄ−1650で表される関係を満たす特性を有す
るエチレン系重合体;100重量部と、[B]表面ビニルシラ
ン変性無機微粒子;5〜20重量部と、[C]架橋剤;0.01〜1
重量部と、[D]架橋助剤;0.01〜1重量部と、[E]結晶核
剤;0〜5重量部と、[F]無機充填剤;0〜15重量部とからな
ることを特徴とする耐衝撃性改質材用エチレン系重合体
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、耐衝撃性改質材用エチレ
ン系重合体組成物および該組成物と熱可塑性樹脂とから
なる熱可塑性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【発明の技術的背景】ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド、ポリアセタールなどの熱可塑性樹脂は、優
れた加工性、耐薬品性、電気的性質、機械的性質などを
有しているため、射出成形品、中空成形品、フィルム、
シートなどに加工され各種用途に用いられている。しか
しながら用途によっては、耐衝撃性などが充分とはいえ
ない場合がある。

【０００３】このような熱可塑性樹脂からなる成形体の
耐衝撃性などを向上させる方法としては、たとえば熱可
塑性樹脂に低結晶性エチレン・α−オレフィン共重合体
などの改質剤をブレンドして組成物とする方法が知られ
ている。しかしながら従来の改質剤では、用途によって
は耐衝撃性と硬度とのバランスが良くないことがあっ
た。

【０００４】本発明者らは、このような状況に鑑み鋭意
研究した結果、特定のエチレン系重合体と表面ビニルシ
ラン変性無機微粒子とからなるエチレン系重合体の部分
架橋組成物を熱可塑性樹脂の改質剤として使用し、必要
に応じて、結晶核剤、無機充填剤を添加することによ
り、耐衝撃性と硬度とのバランスに優れた組成物が得ら
れることを見出して、本発明を完成するに至った。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、耐衝撃性改質材用エチレン系
重合体組成物および該組成物を含み耐衝撃性と硬度との
バランスに優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することを
目的としている。

【０００６】

【発明の概要】本発明に係る耐衝撃性改質材用エチレン
系重合体組成物は、 ［Ａ］(a-1)230℃, 2.16kg荷重におけるメルトフローレ
ートが０.０１〜５０ｇ／10分の範囲にあり、(a-2)示差
走査型熱量計により測定した吸熱曲線における最大ピー
ク位置の温度（Ｔc(℃))と密度（ｄ(g/cm³))とが、 Ｔc＞1920ｄ−1650 で表される関係を満たす特性を有するエチレン系重合
体；１００重量部と、 ［Ｂ］表面ビニルシラン変性無機微粒子；５〜２０重量
部と、 ［Ｃ］架橋剤；０.０１〜１重量部と、 ［Ｄ］架橋助剤；０.０１〜１重量部と、 ［Ｅ］結晶核剤；０〜５重量部と、 ［Ｆ］無機充填剤；０〜１５重量部とからなることを特
徴としている。

【０００７】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、 ［Ｇ］上記の耐衝撃性改質材用エチレン系重合体組成
物；１〜４０重量部と、 ［Ｈ］熱可塑性樹脂；９０〜６０重量部、 ［Ｉ］無機充填剤；０〜２５重量部とからなることを特
徴としている。

【０００８】前記［Ｈ］熱可塑性樹脂は、(i)２３０
℃、２.１６kg荷重におけるメルトフローレートが０.１
〜２００ｇ／１０分の範囲にあり、(ii)６４℃デカン不
溶部が９９．９〜６５重量部であり、(iii)６４℃デカ
ン不溶成分のペンタッドアイソタクティシティー(mmmm
分率)が９５％以上であるプロピレン系重合体であるこ
とが好ましい。

【０００９】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る耐衝撃性改質
材用エチレン系重合体組成物および該組成物を含む熱可
塑性樹脂組成物について具体的に説明する。

【００１０】［耐衝撃性改質材用エチレン系重合体組成
物］本発明に係る耐衝撃性改質材用エチレン系重合体組
成物は、エチレン系重合体(A)と、表面ビニルシラン変
性無機微粒子(B)と、架橋剤(C)および架橋助剤(D)と、
必要に応じて結晶核剤(E)および無機充填剤(F)とからな
る。

【００１１】まず本発明に係る耐衝撃性改質材用エチレ
ン系重合体組成物を形成する各成分について説明する。エチレン系重合体(A) 本発明で使用されるエチレン系重合体(A)の２３０℃、
２.１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ)
は、０.０１〜５０ｇ／10分、好ましくは０.０１〜４５
ｇ／10分、より好ましくは０.０１〜４０ｇ／10分の範
囲にある。

【００１２】また、本発明で使用されるエチレン系重合
体(A)は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ)により測定した吸
熱曲線における最大ピーク位置の温度（Ｔc（℃))と密
度（ｄ(g/cm³))とが、 Ｔc ＞1920ｄ−1650 好ましくは Ｔc ＞1920ｄ−1648 より好ましくは Ｔc ＞1920ｄ−1645 特に好ましくは Ｔc ＞1920ｄ−1643 で示される関係を満たしている。

【００１３】なお、本発明において密度、ＭＦＲおよび
Ｔcは以下のようにして測定される。密度 密度(g/cm³)は、２３０℃における２.１６ｋｇ荷重での
ＭＦＲ測定時に得られるストランドを１２０℃で１時間
熱処理し、１時間かけて室温まで徐冷したのち、密度勾
配管で測定される。

【００１４】ＭＦＲ ＭＦＲ(g/10分)は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８−６５Ｔに従
い２３０℃、２.１６ｋｇ荷重の条件下に測定される。

【００１５】最大ピーク位置の温度（Ｔc) 最大ピーク位置の温度（Ｔc（℃))は、試料約５ｍｇを
アルミパンに詰め１０℃／分で２００℃まで昇温し、２
００℃で５分間保持したのち２０℃／分で室温まで降温
し、次いで１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線より求め
られる。測定は、パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７型装
置を用いる。

【００１６】本発明では、このようなエチレン系重合体
(A)として、エチレンのホモポリマー、またはエチレン
と炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共
重合体が使用される。

【００１７】ここで炭素原子数が３〜２０のα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-
ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセ
ン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-
オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げられる。この共
重合体では、エチレンから導かれる構成単位は、４０〜
９９重量％、好ましくは４５〜９８重量％、より好まし
くは５０〜９６重量％の割合で存在し、炭素原子数が３
〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位は１〜４
５重量％、好ましくは２〜３５重量％、より好ましくは
４〜３０重量％の割合で存在することが望ましい。な
お、エチレンとα−オレフィンとの共重合体の組成は、
１０ｍｍφの試料管中で約２００ｍｇの共重合体を１ml
のヘキサクロロブタジエンに均一に溶解させた試料の¹³
Ｃ−ＮＭＲスペクトルを、測定温度１２０℃、測定周波
数２５.０５ＭＨz 、スペクトル幅１５００Ｈz 、パル
ス繰返し時間４.２sec.、パルス幅６μsec.の測定条件
下で測定することによって、決定される。

【００１８】このようなエチレン系重合体(A)は、たと
えば(a-i)ＭＦＲが０.０１〜５０ｇ／10分、好ましくは
０.０１〜４０ｇ／10分、さらに好ましくは０.０１〜３
０ｇ／10分であり、密度が０.８５〜０.９１ｇ／ｃ
ｍ³、好ましくは０.８５〜０.９０ｇ／ｃｍ³、さらに好
ましくは０.８５〜０.８９ｇ／ｃｍ³の低密度エチレン
系重合体と、(a-ii)ＭＦＲが０.００１〜５０ｇ／10
分、好ましくは０.００１〜４０ｇ／10分、さらに好ま
しくは０.００１〜３０ｇ／10分であり、密度が０.８９
〜０.９８ｇ／ｃｍ³、好ましくは０.８９〜０.９７ｇ／
ｃｍ³、さらに好ましくは０.９０〜０.９７ｇ／ｃｍ³の
高密度エチレン系重合体とを、ブレンドしたのち、溶融
混練することによって調製することができる。

【００１９】このような低密度エチレン系重合体(a-i)
としては、エチレンのホモポリマー、エチレンと炭素原
子数３〜２０のα−オレフィンとのランダム共重合体を
使用することができる。

【００２０】ここで炭素原子数が３〜２０のα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-
ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセ
ン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-
オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げられる。低密度
エチレン系重合体(a-i)がランダム共重合体の場合、エ
チレンから導かれる構成単位が、２０〜８８重量％、好
ましくは２０〜８５重量％、より好ましくは２０〜８０
重量％の割合で存在し、炭素原子数が３〜２０のα−オ
レフィンから導かれる構成単位は１２〜８０重量％、好
ましくは１５〜８０重量％、より好ましくは２０〜８０
重量％の割合で存在することが望ましい。なお、共重合
体中のエチレンとα−オレフィンとの組成は、１０ｍｍ
φの試料管中で約２００ｍｇの共重合体を１mlのヘキサ
クロロブタジエンに均一に溶解させた試料の¹³Ｃ−ＮＭ
Ｒスペクトルを、測定温度１２０℃、測定周波数２５.
０５ＭＨz 、スペクトル幅１５００Ｈz 、パルス繰返し
時間４.２sec.、パルス幅６μsec.の測定条件下で測定
することによって、決定される。

【００２１】高密度エチレン系重合体(a-ii)としては、
エチレンのホモポリマー、エチレンと炭素原子数３〜２
０のα−オレフィンとのランダム共重合体を使用するこ
とができる。なお、炭素原子数が３〜２０のα−オレフ
ィンとしては、前記低密度エチレン系重合体(a-i)で例
示したものと同様のものが挙げられる。高密度エチレン
系重合体(a-ii)がランダム共重合体の場合、エチレンか
ら導かれる構成単位が、８５〜１００重量％、好ましく
は８８〜１００重量％、より好ましくは９０〜１００重
量％の割合で存在し、炭素原子数が３〜２０のα−オレ
フィンから導かれる構成単位は０〜１５重量％、好まし
くは０〜１２重量％、より好ましくは０〜１０重量％の
割合で存在することが望ましい。

【００２２】このような低密度エチレン系重合体(a-
i)、および高密度エチレン系重合体(a-ii)は、ともに従
来公知の方法で作製することができる。低密度エチレン
系重合体(a-i)と、高密度エチレン系重合体(a-ii)との
混合比は、目的とするエチレン系重合体のＭＦＲ、密度
に応じて適宜選択されるが、具体的には、低密度エチレ
ン系重合体(a-i)と、高密度エチレン系重合体(a-ii)と
の混合比は、(a-i)／(a-ii)が５０／５０〜９５／５、
好ましくは６０／４０〜９５／５の比であることが望ま
しい。

【００２３】またエチレン系重合体(A)は、上記成分以
外に、他のオレフィン重合体成分を含んでいてもよい。
低密度エチレン系重合体(a-i)と、高密度エチレン系重
合体(a-ii)との溶融混練は、バンバリーミキサー、ニー
ダーなどの公知の溶融混練機を用いて行うことができ
る。溶融混練は、通常１７０〜２５０℃、好ましくは１
８０〜２５０℃の温度で、混練することによって行われ
る。

【００２４】また、エチレン系重合体(A)は、以下に示
す特開平６−２０６９４１号公報に記載された多段重合
法により製造することもできる。 ［多段重合法］この多段重合法では、下記オレフィン重
合用触媒(C-1)の存在下に、エチレンを単独重合させる
か、あるいはエチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィ
ンとを共重合させたのち、下記オレフィン重合用触媒(C
-2)の存在下に、エチレンを単独重合させるか、あるい
はエチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンとを共重
合させる。

【００２５】前段重合 前段重合で使用されるオレフィン重合用触媒(C-1)は、
(a)有機アルミニウムオキシ化合物、(b-I)下記一般式[b
-I]で表される遷移金属化合物から選ばれる少なくとも
１種； ＭＬ¹ _X … [b-I] （式中Ｍは、周期律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原
子であり、Ｌ¹は遷移金属原子Ｍに配位する配位子であ
り、これらのうち少なくとも２個の配位子Ｌ¹は、シク
ロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、
エチルシクロペンタジエニル基、または炭素数３〜１０
の炭化水素基から選ばれる少なくとも１種の基を有する
置換シクロペンタジエニル基であり、（置換)シクロペ
ンタジエニル基以外の配位子Ｌ¹は、炭素数１〜１２の
炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキシ基、トリアル
キルシリル基、ハロゲン原子または水素原子であり、Ｘ
は遷移金属Ｍの原子価である。) および(b-II)下記一般式[b-II]遷移金属化合物で表わさ
れるから選ばれる少なくとも１種； ＭＬ² _X … [b-II] （式中Ｍは、周期律表第１４族から選ばれる遷移金属原
子であり、Ｌ²は遷移金属原子に配位する配位子であ
り、これらのうち少なくとも２個の配位子Ｌ²は、メチ
ル基およびエチル基から選ばれる置換基のみを２〜５個
有する置換シクロペンタジエニル基であり、置換シクロ
ペンタジエニル基以外の配位子Ｌ²は、炭素数１〜１２
の炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキシ基、トリア
ルキルシリル基、ハロゲン原子または水素原子であり、
Ｘは遷移金属原子Ｍの原子価である。)を含んでいる。

【００２６】(a)有機アルミニウムオキシ化合物（以下
「成分(a)」と記載することがある。)は、従来公知のベ
ンゼン可溶性のアルミノキサンであってもよく、また特
開平２−２７６８０７号公報で開示されているようなベ
ンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物であって
もよい。

【００２７】一般式[b-I]で表わされる遷移金属化合物
としては、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジ
クロリド、ビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ビス(エチルシクロペンタジエニル)ジ
ルコニウムジクロリド、ビス(n-プロピルシクロペンタ
ジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(n-ブチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(n-ヘ
キシルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(メチル-n-プロピルシクロペンタジエニル)ジ
ルコニウムジクロリド、ビス(メチル-n-ブチルシクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ジメチル
-n-ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(n-ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウム
ジブロミド、ビス(n-ブチルシクロペンタジエニル)ジル
コニウムメトキシクロリド、ビス(n-ブチルシクロペン
タジエニル)ジルコニウムエトキシクロリド、ビス(n-ブ
チルシクロペンタジエニル)ジルコニウムブトキシクロ
リド、ビス(n-ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムジエトキシド、ビス(n-ブチルシクロペンタジエニル)
ジルコニウムメチルクロリド、ビス(n-ブチルシクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジメチル、ビス(n-ブチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウムベンジルクロリド、
ビス(n-ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジベ
ンジル、ビス(n-ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムフェニルクロリド、ビス(n-ブチルシクロペンタジ
エニル)ジルコニウムハイドライドクロリドなどが挙げ
られる。なお、上記例示において、シクロペンタジエニ
ル環の二置換体は1,2-および1,3-置換体を含み、三置換
体は1,2,3-および1,2,4-置換体を含む。本発明では、上
記のようなジルコニウム化合物において、ジルコニウム
金属を、チタン金属またはハフニウム金属に置き換えた
遷移金属化合物を用いることができる。

【００２８】これらの、一般式[b-i]で表わされる遷移
金属化合物のうちでは、ビス(n-プロピルシクロペンタ
ジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(n-ブチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(1-メ
チル-3-n-プロピルシクロペンタジエニル)ジルコニウム
ジクロリド、ビス(1-メチル-3-n-ブチルシクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジクロリドが特に好ましい。

【００２９】一般式[b-II]で表わされる遷移金属化合物
としては、ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウムジクロリド、ビス(ジエチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジクロリド、ビス(メチルエチルシクロ
ペンタジエニル)ジルコニウムジクロリドビス(ジメチル
エチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウム
ジブロミド、ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジル
コニウムメトキシクロリド、ビス(ジメチルシクロペン
タジエニル)ジルコニウムエトキシクロリド、ビス(ジメ
チルシクロペンタジエニル)ジルコニウムブトキシクロ
リド、ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムジエトキシド、ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)
ジルコニウムメチルクロリド、ビス(ジメチルシクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジメチル、ビス(ジメチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウムベンジルクロリド、
ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジベ
ンジル、ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムフェニルクロリド、ビス(ジメチルシクロペンタジ
エニル)ジルコニウムハイドライドクロリドなどが挙げ
られる。なお、上記例示において、シクロペンタジエニ
ル環の二置換体は1,2-および1,3-置換体を含み、三置換
体は1,2,3-および1,2,4-置換体を含む。本発明では、上
記のようなジルコニウム化合物において、ジルコニウム
金属を、チタン金属またはハフニウム金属に置き換えた
遷移金属化合物を用いることができる。

【００３０】これらの、一般式[b-II]で表される遷移金
属化合物のうちでは、ビス(1,3-ジメチルシクロペンタ
ジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(1,3-ジエチル
シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス
(1-メチル-3-エチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムジクロリドが特に好ましい。

【００３１】遷移金属化合物触媒(C-1)成分としては、
上記一般式[b-I]で表される遷移金属化合物から選ばれ
る少なくとも１種と、上記一般式[b-II]で表される遷移
金属化合物から選ばれる少なくとも１種とを組み合わせ
て使用される。

【００３２】具体的には、ビス(1,3-n-ブチルメチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリドとビス(1,
3-ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロ
リドとの組み合わせ、ビス(1,3-n-プロピルメチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリドとビス(1,3-
ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ドとの組み合わせ、ビス(n-ブチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジクロリドとビス(1,3-ジメチルシクロ
ペンタジエニル)ジルコニウムジクロリドとの組み合わ
せが好ましい。

【００３３】上記一般式[b-I]で表される遷移金属化合
物(b-I)から選ばれる少なくとも１種の遷移金属化合物
と、上記一般式[b-II]で表される遷移金属化合物(b-II)
から選ばれる少なくとも１種の遷移金属化合物とは、モ
ル比(b-I/b-II)で９９／１〜５０／５０、好ましくは９
７／３〜７０／３０、より好ましくは９５／５〜７５／
２５、最も好ましくは９０／１０〜８０／２０の範囲と
なるような量で用いられることが望ましい。

【００３４】オレフィン重合用触媒(C-1)は、上記のよ
うな(a)有機アルミニウムオキシ化合物、(b-I)遷移金属
化合物、(b-II)遷移金属化合物が(c)担体に担持された
固体触媒であってもよい。

【００３５】(c)担体（以下「成分(c)」と記載すること
がある。)は、無機あるいは有機の化合物であって、粒
径が１０〜３００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍの
顆粒状ないしは微粒子状の固体が使用される。このうち
無機担体としては多孔質酸化物が好ましく、具体的には
ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ
₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの
混合物、例えばＳｉＯ ₂-ＭｇＯ、ＳｉＯ₂-Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓ
ｉＯ₂-ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂-Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂-Ｃｒ₂Ｏ₃、
ＳｉＯ₂-ＴｉＯ₂-ＭｇＯ等を例示することができる。こ
れらの中でＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選ば
れた少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。

【００３６】なお、上記無機酸化物には少量のＮａ₂Ｃ
Ｏ₃、Ｋ₂ＣＯ₃、ＣａＣＯ₃、ＭｇＣＯ₃、Ｎａ₂ＳＯ₄、
Ａｌ₂(ＳＯ₄)₃、ＢａＳＯ₄、ＫＮＯ₃、Ｍｇ(ＮＯ₃)₂、
Ａｌ(ＮＯ₃)₃、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏ等の炭酸塩、
硫酸塩、硝酸塩、酸化物成分を含有していても差しつか
えない。

【００３７】このような担体(c)はその種類および製法
により性状は異なるが、本発明に好ましく用いられる担
体は、比表面積が５０〜１０００ｍ²／ｇ、好ましくは
１００〜７００ｍ²／ｇであり、細孔容積が０.３〜２.
５ｃｍ²／ｇであることが望ましい。該担体は、必要に
応じて１００〜１０００℃、好ましくは１５０〜７００
℃で焼成して用いられる。

【００３８】このような担体(c)では、吸着水量が１.０
重量％未満、好ましくは０.５重量％未満であることが
望ましく、表面水酸基が１.０重量％以上、好ましくは
１.５〜４.０重量％、特に好ましくは２.０〜３.５重量
％であることが望ましい。

【００３９】さらに、担体(c)としては、粒径が１０〜
３００μｍである有機化合物の顆粒状ないしは微粒子状
固体を挙げることができる。これら有機化合物として
は、エチレン、プロピレン、1-ブテン、4-メチル-1-ペ
ンテンなどの炭素数２〜１４のα-オレフィンを主成分
として生成される（共)重合体あるいはビニルシクロヘ
キサン、スチレンを主成分として生成される重合体もし
くは共重合体を用いることもできる。

【００４０】さらにまた、オレフィン重合用触媒(C-1)
を形成する触媒成分として、下記のような(d)有機アル
ミニウム化合物を必要に応じて用いることができる。
(d)有機アルミニウム化合物（以下「成分(d)」と記載す
ることがある。)としては、例えば下記一般式［IV］で
表される有機アルミニウム化合物を例示することができ
る。

【００４１】Ｒ¹ _nＡｌＸ_3-n … ［IV］ （式［IV］中、Ｒ¹ は炭素数１〜１２の炭化水素基であ
り、Ｘはハロゲン原子または水素原子であり、ｎは１〜
３である。) このような有機アルミニウム化合物(d)としては、具体
的には以下のような化合物が挙げられる。

【００４２】トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブ
チルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム、トリ2-
エチルヘキシルアルミニウムなどのトリアルキルアルミ
ニウム；イソプレニルアルミニウムなどのアルケニルア
ルミニウム；ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチル
アルミニウムクロリド、ジイソプロピルアルミニウムク
ロリド、ジイソブチルアルミニウムクロリド、ジメチル
アルミニウムブロミドなどのジアルキルアルミニウムハ
ライド；メチルアルミニウムセスキクロリド、エチルア
ルミニウムセスキクロリド、イソプロピルアルミニウム
セスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、
エチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアル
ミニウムセスキハライド；メチルアルミニウムジクロリ
ド、エチルアルミニウムジクロリド、イソプロピルアル
ミニウムジクロリド、エチルアルミニウムジブロミドな
どのアルキルアルミニウムジハライド；ジエチルアルミ
ニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイド
ライドなどのアルキルアルミニウムハイドライドなど。

【００４３】また有機アルミニウム化合物(d)として、
下記一般式［Ｖ］で表される化合物を用いることもでき
る。 Ｒ¹ _nＡlＹ_3-n … ［Ｖ］ （式［Ｖ］中、Ｒ¹ は上記と同様であり、Ｙは−ＯＲ²
基、−ＯＳiＲ³ ₃基、−ＯＡｌＲ⁴ ₂基、−ＮＲ⁵ ₂基、−
ＳiＲ⁶ ₃基または−Ｎ(Ｒ⁷)ＡlＲ⁸ ₂基であり、ｎは１〜
２であり、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁸はメチル基、エチル
基、イソプロピル基、イソブチル基、シクロヘキシル
基、フェニル基などであり、Ｒ⁵は水素原子、メチル
基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基、トリメチ
ルシリル基などであり、Ｒ⁶およびＲ⁷はメチル基、エチ
ル基などである。) このような有機アルミニウム化合物としては、具体的に
は、以下のような化合物が用いられる。 （１)Ｒ¹ _nＡｌ(ＯＲ²)_3-n で表される化合物、例えばジ
メチルアルミニウムメトキシド、ジエチルアルミニウム
エトキシド、ジイソブチルアルミニウムメトキシドな
ど、 （２)Ｒ¹ _nＡl(ＯＳiＲ³ ₃)_3-n で表される化合物、例え
ばＥt₂Ａl(ＯＳi Ｍe₃)、（iso-Ｂu)₂Ａl(ＯＳiＭe₃)、
（iso-Ｂu)₂ Ａl(ＯＳiＥt₃)など； （３)Ｒ¹ _nＡl(ＯＡｌＲ⁴ ₂)_3-n で表される化合物、例え
ばＥt₂ＡlＯＡlＥt₂ 、（iso-Ｂu)₂ＡlＯＡl(iso-Ｂu)
₂ など； （４) Ｒ¹ _nＡl(ＮＲ⁵ ₂)_3-n で表される化合物、例えば
Ｍe₂ＡlＮＥt₂ 、Ｅt₂ＡlＮＨＭe 、Ｍe₂ＡlＮＨＥt 、
Ｅt₂ＡlＮ(ＳiＭe₃)₂、（iso-Ｂu)₂ＡlＮ(ＳiＭe₃)₂
など； （５)Ｒ¹ _nＡl(ＳiＲ⁶ ₃)_3-n で表される化合物、例えば
（iso-Ｂu)₂ＡlＳi Ｍe₃ など； （６)Ｒ¹ _nＡl(Ｎ(Ｒ⁷)ＡlＲ⁸ ₂)_3-n で表される化合物、
例えばＥt₂ＡlＮ(Ｍe)ＡlＥt₂ 、（iso-Ｂu)₂ＡlＮ(Ｅ
t)Ａl(iso-Ｂu)₂ など。

【００４４】上記一般式［IV］および［Ｖ］で表される
有機アルミニウム化合物の中では、一般式Ｒ¹ ₃Ａl、Ｒ¹
_nＡl(ＯＲ²)_3-n 、Ｒ¹ _nＡl(ＯＡlＲ⁴ ₂)_3-n で表わされ
る化合物が好ましく、特にＲがイソアルキル基であり、
ｎ＝２である化合物が好ましい。

【００４５】このようなオレフィン重合触媒(C-1)は、
各触媒成分を重合器内または重合器外で混合接触させる
ことにより調製することができるが、成分(a)を固体成
分とした後、成分（b：(b-I)と(b-II)とをあわせて、
(b)成分という）を混合接触させ固体状触媒を形成させ
るか、あるいは予め成分(a)と成分(b)を混合接触させて
固体状触媒を形成してもよい。

【００４６】各成分の接触順序は、任意に選ばれるが、
成分(a)と成分(b)を混合接触させる場合は、成分(a)の
懸濁液に、成分(b)を加えることが好ましい。なお成分
(b)は、該成分(b)を形成する２種以上の遷移金属化合物
を予め混合した後、他の成分と混合接触させることが好
ましい。

【００４７】触媒調製時に用いられる不活性炭化水素溶
媒として具体的には、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘ
キサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油
などの脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキサ
ン、メチルシクロペンタンなどの脂環族炭化水素；ベン
ゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；エチ
レンクロリド、クロルベンゼン、ジクロロメタンなどの
ハロゲン化炭化水素あるいはこれらの混合物などを挙げ
ることができる。

【００４８】成分(a)および成分(b)、必要に応じて成分
(d)を混合接触するに際して、成分(a)におけるアルミニ
ウムの濃度は、約０.１〜５モル／リットル（溶媒)、好
ましくは０.３〜３モル／リットル（溶媒)の範囲であ
る。成分(a)のアルミニウムと成分(b)中の遷移金属との
原子比（Ａｌ／遷移金属)は、通常１０〜５００、好ま
しくは２０〜２００である。必要に応じて用いられる成
分(d)のアルミニウム原子（Ａl-d)と成分(a)のアルミニ
ウム原子（Ａl-a)の原子比（Ａl-d／Ａl-a)は、通常０.
０２〜３、好ましくは０.０５〜１.５の範囲である。成
分(a)および成分(b)、必要に応じて成分(d)を混合接触
する際の混合温度は、通常−５０〜１５０℃、好ましく
は−２０〜１２０℃であり、接触時間は１分〜５０時
間、好ましくは１０分〜２５時間である。

【００４９】上記のようにして調製されたオレフィン重
合用触媒(C-1)は、該触媒１ｇ当り成分(b)に由来する遷
移金属原子が５×１０^-6〜５×１０^-4グラム原子、好ま
しくは１×１０^-5〜２×１０^-4グラム原子の量で含有さ
れ、また成分(a)および成分(d)に由来するアルミニウム
原子が１×１０^-2〜２.５×１０^-2グラム原子、好まし
くは１.５×１０^-2〜２×１０^-2グラム原子の量で含有
されていることが望ましい。

【００５０】オレフィン重合触媒を成分(c)に担持させ
る場合、成分(a)〜成分(d)の接触順序は、任意に選ばれ
るが、好ましくは成分(a)と成分(c)とを混合接触させ、
次いで成分(b)を混合接触させ、さらに必要に応じて成
分(d)を混合接触させる。なお成分(b)は、予め混合した
後、他の成分と混合接触させることが好ましい。このと
き、上記成分(a)〜成分(d)の接触は、不活性炭化水素溶
媒中で行ってもよい。

【００５１】成分(a)、成分(b)および成分(c)、必要に
応じて成分(d)を混合接触するに際して、成分(b)は、成
分(c)１ｇ当り、通常５×１０^-6〜５×１０^-4モル、好
ましくは１×１０^-5〜２×１０^-4モルの量で用いられ、
成分(b)の濃度は、約１×１０^{- 4}〜２×１０^-2モル／リ
ットル（溶媒)、好ましくは２×１０^-4〜１×１０^-2モ
ル／リットル（溶媒)の範囲である。成分(a)のアルミニ
ウムと成分(b)中の遷移金属との原子比（Ａｌ／遷移金
属)は、通常１０〜５００、好ましくは２０〜２００で
ある。必要に応じて用いられる成分(d)のアルミニウム
原子（Ａl-d)と成分(a)のアルミニウム原子（Ａl-a)の
原子比（Ａl-d／Ａl-a)は、通常０.０２〜３、好ましく
は０.０５〜１.５の範囲である。成分(a)、成分(b)およ
び成分(c)、必要に応じて成分(d)を混合接触する際の混
合温度は、通常−５０〜１５０℃、好ましくは−２０〜
１２０℃であり、接触時間は１分〜５０時間、好ましく
は１０分〜２５時間である。

【００５２】上記のようにしてオレフィン重合触媒は、
成分(c)１ｇ当り成分(b)に由来する遷移金属原子が５×
１０^-6〜５×１０^-4グラム原子、好ましくは１×１０^-5
〜２×１０^-4グラム原子の量で担持され、また成分(c)
１ｇ当り成分(a)および成分(d)に由来するアルミニウム
原子が１×１０^-3〜５×１０^-2グラム原子、好ましくは
２×１０^-3〜２×１０^-2グラム原子の量で担持されてい
ることが望ましい。

【００５３】また、このようなオレフィン重合用触媒(C
-1)は、オレフィンが予備重合された予備重合触媒であ
ってもよい。オレフィン重合触媒にオレフィンを予備重
合する場合、上記成分(a)〜成分(c)の存在下、不活性炭
化水素溶媒中にオレフィンを導入し予備重合を行うこと
により調製することができる。なお上記成分(a)〜成分
(c)から前記固体触媒成分が形成されていることが好ま
しい。

【００５４】予備重合する際には、上記成分(b)は、該
成分(b)中の遷移金属原子に換算して通常１×１０^-6〜
２×１０^-2モル／リットル（溶媒)、好ましくは５×１
０^-5〜１×１０^-2モル／リットル（溶媒)の量で用いら
れ、成分(b)は成分(c)１ｇ当り、通常５×１０^-6〜５×
１０^-4モル、好ましくは１×１０^-5〜２×１０^-4モルの
量で用いられる。成分(a)のアルミニウムと成分(b)中の
遷移金属との原子比（Ａｌ／遷移金属)は、通常１０〜
５００、好ましくは２０〜２００である。必要に応じて
用いられる成分(d)のアルミニウム原子（Ａl-d)と成分
(a)のアルミニウム原子（Ａl-a)の原子比（Ａl-d／Ａl-
a)は、通常０.０２〜３、好ましくは０.０５〜１.５の
範囲である。

【００５５】固体触媒成分は、該固体触媒成分中の遷移
金属化合物に由来する遷移金属として通常１×１０^-6〜
２×１０^-2モル／リットル（溶媒)、好ましくは５×１
０^-5〜１×１０^-2モル／リットル（溶媒)の量で用いら
れる。

【００５６】予備重合温度は−２０〜８０℃、好ましく
は０〜６０℃であり、また予備重合時間は０.５〜１０
０時間、好ましくは１〜５０時間程度である。予備重合
の際に用いられるオレフィンとしては、エチレンおよび
炭素数が３〜２０のα-オレフィン、例えばプロピレ
ン、1-ブテン、1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、1-
ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テト
ラデセンなどを例示することができる。これらの中で
は、エチレン、またはエチレンと重合の際に用いられる
α-オレフィンとの組合せが特に好ましい。

【００５７】予備重合において、生成するオレフィン重
合体は、担体(c)１ｇ当り０.１〜５００ｇ、好ましくは
０.２〜３００ｇ、より好ましくは０.５〜２００ｇの量
であることが望ましい。また、予備重合触媒では、担体
(c)１ｇ当り成分(b)が遷移金属原子として約５×１０^-6
〜５×１０^-4グラム原子、好ましくは１０^-5〜２×１０
^-4グラム原子の量で担持され、成分(a)および成分(d)に
由来するアルミニウム原子（Ａｌ)が、成分(b)に由来す
る遷移金属原子（Ｍ)に対するモル比（Ａｌ／Ｍ)で、５
〜２００、好ましくは１０〜１５０の範囲の量で担持さ
れていることが望ましい。

【００５８】予備重合は、回分式あるいは連続式のいず
れでも行うことができ、また減圧、常圧あるいは加圧下
のいずれでも行うことができる。予備重合においては、
水素を共存させて、少なくとも１３５℃のデカリン中で
測定した極限粘度［η］が０.２〜７ｄｌ／ｇの範囲、
好ましくは０.５〜５ｄｌ／ｇであるような予備重合体
を製造することが望ましい。

【００５９】多段重合法では、まず上記のようなオレフ
ィン重合用触媒(C-1)の存在下に、エチレンを単独重合
するか、あるいはエチレンと炭素数３〜２０のα-オレ
フィンとを共重合させる。

【００６０】重合は、気相であるいはスラリー状の液相
で行われる。スラリー重合においては、不活性炭化水素
を溶媒としてもよいし、オレフィン自体を溶媒とするこ
ともできる。

【００６１】スラリー重合において用いられる不活性炭
化水素溶媒として具体的には、プロパン、ブタン、イソ
ブタン、ペンタン、ヘキサン、オクタン、デカン、ドデ
カン、ヘキサデカン、オクタデカンなどの脂肪族系炭化
水素；シクロペンタン、メチルシクロペンタン、シクロ
ヘキサン、シクロオクタンなどの脂環族系炭化水素；ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族系炭化水素；
ガソリン、灯油、軽油などの石油留分などが挙げられ
る。これら不活性炭化水素媒体のうち脂肪族系炭化水
素、脂環族系炭化水素、石油留分などが好ましい。

【００６２】スラリー重合法または気相重合法で実施す
る際には、上記のようなオレフィン重合用触媒(C-1)
は、重合反応系内の遷移金属原子の濃度として、通常１
０^-8〜１０^-3グラム原子／リットル、好ましくは１０^-7
〜１０^-4グラム原子／リットルの量で用いられることが
望ましい。

【００６３】また重合に際して、担体に担持されている
有機アルミニウムオキシ化合物（成分(a))に加えて、さ
らに担持されていない有機アルミニウムオキシ化合物を
用いてもよい。この場合、担持されていない有機アルミ
ニウムオキシ化合物に由来するアルミニウム原子（Ａ
ｌ)と、遷移金属化合物(b)に由来する遷移金属原子
（Ｍ)との原子比（Ａｌ／Ｍ)は、５〜３００、好ましく
は１０〜２００、より好ましくは１５〜１５０の範囲で
ある。

【００６４】スラリー重合法により重合を行う場合、重
合温度は、通常−５０〜１００℃、好ましくは０〜９０
℃の範囲であり、気相重合法により重合を行う場合、重
合温度は、通常０〜１２０℃、好ましくは２０〜１００
℃の範囲であることが望ましい。

【００６５】重合は、通常、常圧〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ²、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ²の加圧条件下で行
われることが望ましい。後段重合 次に、上記重合物または重合液を別の重合器に移し、
(a)有機アルミニウムオキシ化合物とシクロペンタジエ
ニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物(b-III)
とを含むオレフィン重合触媒(C-2)の存在下で、エチレ
ン単独重合するか、あるいはエチレンと炭素数３〜２０
のα−オレフィンとを共重合する。なお、(a)有機アル
ミニウムオキシ化合物としては、前記オレフィン重合触
媒(C-1)で例示したものと同様のものが挙げられる。

【００６６】オレフィン重合用触媒(C-2)を形成する(b-
III)シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周
期律表第IV族の遷移金属化合物（以下「成分(b-III)」
と記載することがある。)は、シクロペンタジエニル骨
格を有する配位子を含む周期律表第14族の遷移金属化合
物であれば特に限定されない。

【００６７】このような遷移金属化合物(b-III)として
は、 ＭＬ_x … [b-III] ［式中Ｍは、周期律表第１４族から選ばれる遷移金属原
子であり、Ｌは遷移金属に配位する配位子であり、少な
くとも１個のＬはシクロペンタジエニル骨格を有する配
位子であり、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外のＬは、炭素数１〜１２の炭化水素基、アルコキシ
基、アリーロキシ基、トリアルキルシリル基、ＳＯ₃Ｒ
基（ただしＲはハロゲンなどの置換基を有していてもよ
い炭素数１〜８の炭化水素基)、ハロゲン原子または水
素原子であり、ｘは遷移金属の原子価である。］ なお上記一般式[b-III]で示される遷移金属化合物は、
上記一般式[b-I]で表される遷移金属化合物(b-I)および
上記一般式[b-II]で表される遷移金属化合物(b-II)を含
んでいる。

【００６８】上記一般式[b-III]において、Ｍは周期律
表第１４族から選ばれる遷移金属原子であり、具体的に
は、ジルコニウム、チタンまたはハフニウムであり、好
ましくはジルコニウムである。

【００６９】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
としては、たとえばシクロペンタジエニル基、メチルシ
クロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエニル
基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチル
シクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジ
エニル基、エチルシクロペンタジエニル基、メチルエチ
ルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタジエ
ニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、ブチ
ルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペンタ
ジエニル基、ヘキシルシクロペンタジエニル基などのア
ルキル置換シクロペンタジエニル基あるいはインデニル
基、4,5,6,7-テトラヒドロインデニル基、フルオレニル
基などを例示することができる。これらの基は、トリア
ルキルシリル基、ハロゲン原子などで置換されていても
よい。

【００７０】以下に、Ｍがジルコニウムである遷移金属
化合物について具体的な化合物を例示する。ビス(イン
デニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(インデニル)ジ
ルコニウムジブロミド、ビス(インデニル)ジルコニウム
ビス(p-トルエンスルホナト)、ビス(4,5,6,7-テトラヒ
ドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(フルオ
レニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(インデ
ニル)ジルコニウムジクロリド、エチレンビス(インデニ
ル)ジルコニウムジブロミド、エチレンビス(インデニ
ル)ジメチルジルコニウム、エチレンビス(インデニル)
ジフェニルジルコニウム、エチレンビス(インデニル)メ
チルジルコニウムモノクロリド、エチレンビス(インデ
ニル)ジルコニウムビス(メタンスルホナト)、エチレン
ビス(インデニル)ジルコニウムビス(p-トルエンスルホ
ナト)、エチレンビス(インデニル)ジルコニウムビス(ト
リフルオロメタンスルホナト)、エチレンビス(4,5,6,7-
テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、イ
ソプロピリデン(シクロペンタジエニル-フルオレニル)
ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペ
ンタジエニル-メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムジクロリド、ジメチルシリレンビス(シクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビ
ス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ジメチルシリレンビス(ジメチルシクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス
(トリメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロ
リド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウム
ジクロリド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコ
ニウムビス(トリフルオロメタンスルホナト)、ジメチル
シリレンビス(4,5,6,7-テトラヒドロインデニル)ジルコ
ニウムジクロリド、ジメチルシリレン(シクロペンタジ
エニル-フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェ
ニルシリレンビス(インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、メチルフェニルシリレンビス(インデニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムジブロミド、ビス(シクロペンタジエニル)メチルジ
ルコニウムモノクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)
エチルジルコニウムモノクロリド、ビス(シクロペンタ
ジエニル)シクロヘキシルジルコニウムモノクロリド、
ビス(シクロペンタジエニル)フェニルジルコニウムモノ
クロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ベンジルジルコ
ニウムモノクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジル
コニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス(シクロ
ペンタジエニル)メチルジルコニウムモノハイドライ
ド、ビス(シクロペンタジエニル)ジメチルジルコニウ
ム、ビス(シクロペンタジエニル)ジフェニルジルコニウ
ム、ビス(シクロペンタジエニル)ジベンジルジルコニウ
ム、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムメトキシ
クロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムエ
トキシクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムビス(メタンスルホナト)、ビス(シクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムビス(p-トルエンスルホナト)、 ビ
ス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムビス(トリフル
オロメタンスルホナト)、ビス(メチルシクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ジメチルシクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ジメチル
シクロペンタジエニル)ジルコニウムエトキシクロリ
ド、ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウム
ビス(トリフルオロメタンスルホナト)、ビス(エチルシ
クロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(メ
チルエチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロ
リド、ビス(プロピルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムジクロリド、ビス(メチルプロピルシクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ブチルシクロペン
タジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(メチルブチ
ルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビ
ス(メチルブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムビ
ス(メタンスルホナト)、ビス(トリメチルシクロペンタ
ジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(テトラメチル
シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス
(ペンタメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジク
ロリド、ビス(ヘキシルシクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ビス(トリメチルシリルシクロペンタ
ジエニル)ジルコニウムジクロリド。

【００７１】なお上記例示において、シクロペンタジエ
ニル環の二置換体は1,2-および1,3-置換体を含み、三置
換体は1,2,3-および1,2,4-置換体を含む。またプロピ
ル、ブチルなどのアルキル基は、n-、i-、sec-、tert-
などの異性体を含む。

【００７２】また上記のようなジルコニウム化合物にお
いて、ジルコニウムを、チタンまたはハフニウムに置換
えた化合物を用いることもできる。オレフィン重合触媒
(C-2)の調製方法は、前記オレフィン重合触媒(C-1)と同
様である。なお、オレフィン重合触媒(C-2)も、オレフ
ィン重合触媒(C-1)と同様に、担体(c)に担持させてもよ
く、必要に応じて有機アルミニウム化合物(d)を用いて
もよく、さらにまたα−オレフィンが予備重合されてい
てもよい。

【００７３】オレフィン重合触媒(C-2)中の成分(a)のア
ルミニウムと成分(b-III)中の遷移金属との原子比(Ａｌ
／遷移金属)は、通常１０〜５００、好ましくは２０〜
２００である。調製されたオレフィン重合用触媒(C-2)
は、該触媒１ｇ当り成分(b-III)に由来する遷移金属原
子が５×１０^-6〜５×１０^-4グラム原子、好ましくは１
０^-5〜２×１０^-4グラム原子の量で含有されていること
が望ましい。

【００７４】オレフィン重合触媒(C-2)を成分(c)に担持
させる場合、成分(b-III)は、成分(c)１ｇ当り、通常５
×１０^-6〜５×１０^-4モル、好ましくは１０^-5〜２×１
０^-4モルの量で用いられ、成分(b-III)の濃度は、約１
０^-4〜２×１０^-2モル／リットル(溶媒)、好ましくは２
×１０^-4〜１０^-2モル／リットル(溶媒)の範囲である。
成分(a)のアルミニウムと成分(b-III)中の遷移金属との
原子比(Ａｌ／遷移金属)は、通常１０〜５００、好まし
くは２０〜２００である。なお、他の成分の比は、前記
オレフィン重合触媒(C-1)と同様である。

【００７５】このようなオレフィン重合触媒(C-2)を用
いた重合は、前記オレフィン重合触媒(C-1)と同様にス
ラリ−重合であっても、気相重合であってもよい。スラ
リー重合法により重合を行う場合には、重合温度を通常
−３０〜１００℃、好ましくは２０〜９０℃の範囲とす
ることが望ましく、気相重合法により重合を行う場合に
は、重合温度を通常２０〜１２０℃、好ましくは３０〜
１００℃の範囲とすることが望ましい。

【００７６】以上のような多段重合法により、前記特性
(a-1)および(a-2)を有するエチレン系重合体が得られ
る。なお、多段重合における重合段数は２段に限られる
ものではなく、３段以上の多段であってもよい。また、
前段で重合触媒(C-2)を用いて重合を行い、次いで後段
で重合触媒(C-1)を用いて重合を行ってもよい。

【００７７】表面ビニルシラン変性無機微粒子(B) 本発明で使用される表面ビニルシラン変性無機微粒子
(B)は、無機微粒子の表面がビニルシランで変性された
ものである。

【００７８】無機微粒子としては、シリカ、アルミナ、
マグネシアなどの酸化物微粒子、沈降性炭酸カルシウ
ム、重質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの炭酸
塩微粒子、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムな
どの水酸化物微粒子などが挙げられる。これらのうち、
とくにシリカ微粒子が好ましい。

【００７９】またビニルシランとしては、ビニルアルコ
キシシラン、ビニルアセトキシシラン、γ-メタクリロ
キシプロピレンアルコキシシランなどが挙げられる。こ
のようなビニルシランによる変性量は、上記無機微粒子
に対し、0.0001〜1g/cm²(無機微粒子表面積)、好ましく
は0.0001〜0.8g/cm²(無機微粒子表面積)であることが望
ましい。

【００８０】無機微粒子のビニルシランによる変性は、
公知の方法を採用して行うことができる。本発明で使用
される表面ビニルシラン変性無機微粒子(B)の平均粒子
径は８０〜３００Å程度であることが望ましい。

【００８１】また、本発明では表面ビニルシラン変性無
機微粒子(B)を、２種以上併用してもよい。このような
表面ビニルシラン変性無機微粒子(B)を含んでいると、
組成物の硬度と耐衝撃性を同時に向上させることができ
る。

【００８２】架橋剤(C) 本発明で使用する架橋剤としては、有機過酸化物が使用
される。具体的には、2,5-ジメチル-2,5-ジ(tert-ブチ
ルペルオキシ)ヘキサン、2,5-ジメチル-2,5-ジ(tert-ブ
チルペルオキシ)ヘキシン-3、1,3-ビス(tert-ブチルペ
ルオキシイソプロピル)ベンゼンなどが挙げられ、これ
らのうち、2,5-ジメチル-2,5-ジ(tert-ブチルペルオキ
シ)ヘキサンが好ましい。

【００８３】架橋助剤(D) 本発明で使用する架橋助剤としては、たとえば、硫黄、
p-キノンジオキシム、p,p'-ジベンゾイルキノンジオキ
シム、N-メチル-N-4-ジニトロソアニリン、ニトロベン
ゼン、ジフェニルグアニジン、トリメチロールプロパン
-N,N'-m-フェニレンジマレイミドなどのペルオキシ系化
合物、ジビニルベンゼン、トリアリルシアヌレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、アリルメタクリレートなどの多官能性メタクリレー
トモノマー、ビニルブチラート、ビニルステアレートな
どの多官能性ビニルモノマーが挙げられ、これらのう
ち、ジビニルベンゼンが好ましい。

【００８４】結晶核剤(E) 本発明に係るエチレン系重合体組成物には、必要に応じ
て結晶核剤が含まれていてもよく、結晶核剤としては従
来知られている種々の結晶核剤が特に制限されることな
く用いられる。中でも、下記に挙げる結晶核剤を好まし
い結晶核剤として例示することができる。

【００８５】

【化１】

【００８６】(式中、Ｒ¹は酸素、硫黄、もしくは炭素数
１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ²、Ｒ³は水素もしくは
炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ²、Ｒ³は同種で
あっても異種であってもよく、Ｒ²同士、Ｒ³同士または
Ｒ²とＲ³が結合して環状となっていてもよく、Ｍは、１
〜３価の金属原子であり、ｎは１〜３の整数である。) 具体的には、ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス(4,6-ジ-t
-ブチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-
エチリデン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェ
ート、リチウム-2,2'-メチレン-ビス-(4,6-ジ-t-ブチル
フェニル) フォスフェート、リチウム-2,2'-エチリデン
-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート、ナ
トリウム-2,2'-エチリデン-ビス(4-i-プロピル-6-t-ブ
チルフェニル) フォスフェート、リチウム-2,2'-メチレ
ン-ビス(4-メチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェー
ト、リチウム-2,2'-メチレン-ビス(4-エチル-6-t-ブチ
ルフェニル) フォスフェート、カルシウム-ビス[2,2'-
チオビス(4-メチル-6-t-ブチルフェニル) フォスフェー
ト] 、カルシウム-ビス[2,2'-チオビス(4-エチル-6-t-
ブチルフェニル) フォスフェート] 、カルシウム-ビス
[2,2'-チオビス-(4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフ
ェート] 、マグネシウム-ビス[2,2'-チオビス(4,6-ジ-t
-ブチルフェニル)フォスフェート]、マグネシウム-ビス
[2,2'-チオビス-(4-t-オクチルフェニル)フォスフェー
ト] 、ナトリウム-2,2'-ブチリデン-ビス(4,6-ジ-メチ
ルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-ブチリ
デン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェー
ト、ナトリウム-2,2'-t-オクチルメチレン-ビス(4,6-ジ
-メチルフェニル) フォスフェート、ナトリウム-2,2'-t
-オクチルメチレン-ビス(4,6-ジ-t- ブチルフェニル)
フォスフェート、カルシウム- ビス-(2,2'-メチレン-ビ
ス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェート)、マグ
ネシウム-ビス[2,2'-メチレン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフ
ェニル)フォスフェート]、バリウム-ビス[2,2'-メチレ
ン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェート]、
ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス(4-メチル-6-t-ブチル
フェニル)フォスフェート、ナトリウム-2,2'-メチレン-
ビス(4-エチル-6-t-ブチルフェニル)フォスフェート、
ナトリウム(4,4'-ジメチル-5,6'-ジ-t-ブチル-2,2'-ビ
フェニル)フォスフェート、カルシウム-ビス[(4,4'-ジ
メチル-6,6'-ジ-t-ブチル-2,2'-ビフェニル)フォスフェ
ート]、ナトリウム-2,2'-エチリデン-ビス(4-m-ブチル-
6-t-ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム-2,2'
-メチレン-ビス(4,6-ジ-メチルフェニル)フォスフェー
ト、ナトリウム-2,2'-メチレン-ビス(4,6-ジ-エチルフ
ェニル)フォスフェート、カリウム-2,2'-エチリデン-ビ
ス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェート、カルシ
ウム-ビス[2,2'-エチリデン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェ
ニル) フオスフェート]、マグネシウム-ビス［2,2'-エ
チリデン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フォスフェ
ート]、バリウム-ビス［2,2'-エチリデン-ビス(4,6-ジ-
t-ブチルフェニル) フォスフェート]、アルミニウム-ト
リス[2,2'-メチレン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェル)フォ
スフェート]およびアルミニウム-トリス[2,2'-エチリデ
ン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェート]お
よびこれらの２個以上の混合物を例示することができ
る。特にナトリウム-2,2'-メチレン-ビス(4,6-ジ-t-ブ
チルフェニル)フォスフェートが好ましい。

【００８７】

【化２】

【００８８】(式中、Ｒ⁴は水素もしくは炭素数１〜１０
の炭化水素基であり、Ｍは、１〜３価の金属原子であ
り、ｎは１〜３の整数である。) 具体的には、ナトリウム-ビス(4-t-ブチルフェニル)フ
ォスフェート、ナトリウム-ビス(4-メチルフェニル)フ
ォスフェート、ナトリウム-ビス(4-エチルフェニル)フ
ォスフェート、ナトリウム-ビス(4-i-プロピルフェニ
ル)フォスフェート、ナトリウム-ビス(4-t-オクチルフ
ェニル)フォスフェート、カリウム-ビス(4-t-ブチルフ
ェニル)フォスフェート、カルシウム-ビス(4-t-ブチル
フェニル)フォスフェート、マグネシウム-ビス(4-t-ブ
チルフェニル)フォスフェート、リチウム-ビス(4-t-ブ
チルフェニル)フォスフェート、アルミニウム-ビス(4-t
-ブチルフェニル)フォスフェートおよびこれらの２種以
上の混合物を例示することができる。特にナトリウム-
ビス(4-t-ブチルフェニル) フォスフェートが好まし
い。

【００８９】

【化３】

【００９０】(式中、Ｒ⁵は水素もしくは炭素数１〜１０
の炭化水素基である。) 具体的には、1,3,2,4-ジベンジリデンソルビトール、1,
3-ベンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデンソルビトー
ル、1,3-ベンジリデン-2,4-p-エチルベンジリデンソル
ビトール、1,3-p-メチルベンジリデン-2,4-ベンジリデ
ンソルビトール、1,3-p-エチルベンジリデン-2,4-ベン
ジリデンソルビトール、1,3-p-メチルベンジリデン-2,4
-p-エチルベンジリデンソルビトール、1,3-p-エチルベ
ンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデンソルビトール、
1,3,2,4-ジ(p-メチルベンジリデン)ソルビトール、1,3,
2,4-ジ(p-エチルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-
ジ(p-n-プロピルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-
ジ(p-i-プロピルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-
ジ(p-n-ブチルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-ジ
(p-s-ブチルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-ジ(p
-t-ブチルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-ジ(2',
4'-ジメチルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-ジ(p
-メトキシベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-ジ(p-
エトキシベンジリデン)ソルビトール、1,3-ベンジリデ
ン-2-4-p-クロルベンジリデンソルビトール、1,3-p-ク
ロルベンジリデン-2,4-ベンジリデンソルビトール、1,3
-p-クロルベンジリデン-2,4-p-メチルベンジリデンソル
ビトール、1,3-p-クロルベンジリデン-2,4-p-エチルベ
ンジリデンソルビトール、1,3-p-メチルベンジリデン-
2,4-p-クロルベンジリデンソルビトール、1,3-p-エチル
ベンジリデン-2,4-p-クロルベンジリデンソルビトール
および1,3,2,4-ジ(p-クロルベンジリデン)ソルビトール
およびこれらの２個以上の混合物を例示でき、特に1,3,
2,4-ジベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ(p-メチ
ルベンジリデン)ソルビトール、1,3,2,4-ジ(p-エチルベ
ンジリデン)ソルビトール、1,3-p-クロルベンジリデン-
2,4-p-メチルベンジリデンソルビトール、1,3,2,4-ジ(p
-クロルベンジリデン)ソルビトールおよびそれらの２種
以上の混合物が好ましい。

【００９１】その他の核剤としては、芳香族カルボン酸
や脂肪族カルボン酸の金属塩を例示でき、具体的には、
安息香酸アルミニウム塩、p-t-ブチル安息香酸アルミニ
ウム塩やアジピン酸ナトリウム、チオフェネカルボン酸
ナトリウム、ピローレカルボン酸ナトリウムなどを挙げ
られる。

【００９２】無機充填剤(F) また、本発明に係るエチレン系重合体組成物では、必要
に応じて前記ビニルシラン変性無機微粒子以外の無機充
填剤を含んでいてもよい。

【００９３】無機充填剤として、具体的には、微粉末タ
ルク、カオリナイト、焼成クレー、バイロフィライト、
セリサイト、ウォラスナイトなどの天然珪酸または珪酸
塩、沈降性炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウムなどの炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウムなどの水酸化物、酸化亜鉛、亜鉛華、酸
化マグネシウムなどの酸化物、含水珪酸カルシウム、含
水珪酸アルミニウム、含水珪酸、無水珪酸などの合成珪
酸または珪酸塩などの粉末状充填剤、マイカなどのフレ
ーク状充填剤、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、チ
タン酸カルシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィ
スカー、セピオライト、ＰＭＦ(Processed Mineral Fib
er)、ゾノトライト、チタン酸カリ、エレスタダイトな
どの繊維状充填剤、ガラスバルン、フライアッシュバル
ンなどのバルン状充填剤などを用いることができる。上
記のような無機充填剤は、２種以上併用してもよい。

【００９４】本発明では、これらのうちでもタルクが好
ましく用いられ、特に平均粒径０.０１〜１０μｍの微
粉末タルクが好ましく用いられる。なおタルクの平均粒
径は、液相沈降方法によって測定することができる。

【００９５】また本発明で用いられる無機充填剤、特に
タルクは、無処理であっても予め表面処理されていても
よい。この表面処理としては、具体的には、シランカッ
プリング剤、高級脂肪酸、脂肪酸金属塩、不飽和有機
酸、有機チタネート、樹脂酸、ポリエチレングリコール
などの処理剤を用いる化学的または物理的処理が挙げら
れる。

【００９６】また本発明では、このような無機充填剤と
ともに、ハイスチレン類、リグニン、再ゴムなどの有機
充填剤を用いることもできる。耐衝撃性改質材用エチレン系重合体組成物の調製 本発明に係る耐衝撃性改質材用エチレン系重合体組成物
は、 (A)エチレン系重合体；１００重量部と、 (B)表面ビニルシラン変性無機微粒子；５〜２０重量
部、好ましくは５〜１８重量部と、 (C)架橋剤；０.０１〜１重量部、好ましくは０．０１〜
０．８重量部と、 (D)架橋助剤；０.０１〜１重量部、好ましくは０．０１
〜０．８重量部とから形成れている。

【００９７】また、このような耐衝撃性改質材用エチレ
ン系重合体組成物には、結晶核剤(E)および／または(F)
無機充填剤が含まれていてもよい。(E)結晶核剤は、(A)
エチレン系重合体；１００重量部に対して、０〜５重量
部、好ましくは０．０１〜３重量部、さらに好ましくは
０．０１〜３重量部の量で含まれていることが望まし
く、(F)無機充填剤は、(A)エチレン系重合体；１００重
量部に対して、０〜１０重量部、好ましくは１〜８重量
部、さらに好ましくは１〜５重量部の量で含まれている
ことが望ましい。

【００９８】本発明のエチレン系重合体組成物には、本
発明の目的を損なわない範囲で、耐候性安定剤、耐熱安
定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキン
グ剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、可塑剤、老化防止
剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤等の添加剤が必要に応じて
配合されていてもよい。また、本発明の趣旨を逸脱しな
い限り他の合成樹脂を少量ブレンドすることができる。

【００９９】本発明のエチレン系重合体組成物は、公知
の方法を採用して製造することができ、たとえば、以下
のようにして製造することができる。まず、エチレン系
重合体に、アセトンなどの極性溶媒で膨潤させた表面ビ
ニルシラン変性無機微粒子を添加し、２３０℃で溶融混
練して、表面ビニルシラン変性無機微粒子を、エチレン
系重合体中に微分散させる。このときアセトンなどの極
性溶媒を使用しないと、無機微粒子が凝集し、分散しに
くくなることがある。

【０１００】次に、無機微粒子が分散したエチレン系重
合体に、架橋剤および架橋助剤を添加し、再び２３０℃
で溶融混練して、無機微粒子とエチレン系重合体が架橋
された耐衝撃改質材用エチレン系重合体組成物を製造す
ることができる。

【０１０１】このようなエチレン系重合体組成物は、種
々の熱可塑性樹脂に耐衝撃性改質材用として配合するこ
とができる。本発明のエチレン系重合体組成物を熱可塑
性樹脂に配合することにより、耐衝撃性、耐屈曲性など
の改善された熱可塑性樹脂組成物が得られる。

【０１０２】［熱可塑性樹脂組成物］次に、本発明に係
る熱可塑性樹脂組成物について説明する。本発明に係る
熱可塑性樹脂組成物は、 (G)前記エチレン系重合体組成物；１〜４０重量部、好
ましくは１〜３５重量部と、 (H)熱可塑性樹脂；６０〜９０重量部、好ましくは６５
〜９０重量部と、 (I)無機充填剤；０〜２５重量部、好ましくは５〜２５
重量部とから形成されている。

【０１０３】(H)熱可塑性樹脂 熱可塑性樹脂としては、弾性率が８００ＭＰａ以上であ
る熱可塑性樹脂が用いられ、たとえばポリオレフィン、
ポリアミド、ポリエステルおよびポリアセタールなどの
結晶性熱可塑性樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体(ＡＢＳ)、ポリカーボ
ネート、ポリフェニレンオキサイドなどの非結晶性熱可
塑性樹脂が用いられる。

【０１０４】ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ-1-ブテン、ポリメチルペンテ
ン、ポリメチルブテンなどのオレフィン単独重合体、プ
ロピレン・エチレンランダム共重合体などのオレフィン
共重合体などを挙げることができ、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ-1-ブテンが好ましい。

【０１０５】ポリエステルとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
テレフタレートなどの芳香族系ポリエステル、ポリカプ
ロラクトン、ポリヒドロキシブチレートなどを挙げるこ
とができ、ポリエチレンテレフタレートが特に好まし
い。

【０１０６】ポリアミドとしては、ナイロン−６、ナイ
ロン−６６、ナイロン−１０、ナイロン−１２、ナイロ
ン−４６等の脂肪族ポリアミド、芳香族ジカルボン酸と
脂肪族ジアミンより製造される芳香族ポリアミドなどを
挙げることができ、ナイロン−６が特に好ましい。

【０１０７】ポリアセタールとしては、ポリホルムアル
デヒド(ポリオキシメチレン)、ポリアセトアルデヒド、
ポリプロピオンアルデヒド、ポリブチルアルデヒドなど
を挙げることができ、ポリホルムアルデヒドが特に好ま
しい。

【０１０８】ポリスチレンは、スチレンの単独重合体で
あってもよく、スチレンとアクリロニトリル、メタクリ
ル酸メチル、α−メチルスチレンとの二元共重合体であ
ってもよい。

【０１０９】ＡＢＳとしては、アクリロニトリルから誘
導される構成単位を２０〜３５モル％の量で含有し、ブ
タジエンから誘導される構成単位を２０〜３０モル％の
量で含有し、スチレンから誘導される構成単位を４０〜
６０モル％の量で含有するものが好ましく用いられる。

【０１１０】ポリカーボネートとしては、ビス(4-ヒド
ロキシフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニ
ル)エタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタンなどから得
られるものを挙げることができ、2,2-ビス(4-ヒドロキ
シフェニル)プロパンから得られるポリカーボネートが
特に好ましい。

【０１１１】ポリフェニレンオキシドとしては、ポリ
(2,6-ジメチル-1,4-フェニレンオキシド)を用いること
が好ましい。これらの熱可塑性樹脂のなかでは、ポリオ
レフィンが好ましく、ポリプロピレンを主体とした重合
体がより好ましく、特に、(i)２３０℃、２.１６kg荷重
におけるメルトフローレートが０.１〜２００ｇ／１０
分の範囲にあり、(ii)６４℃デカン不溶部が９９．９〜
６５重量部、好ましくは９９．９〜７０重量部、さらに
好ましくは９９．９〜７５重量部であり、(iii)６４℃
デカン不溶成分のペンタッドアイソタクティシティー(m
mmm分率)が、９５％以上、好ましくは９５〜９９．５
％、さらに好ましくは９６〜９９．５％であるプロピレ
ン系重合体(H-1)が好ましい。

【０１１２】プロピレン系重合体(H-1) プロピレン系重合体(H-1)の６４℃デカン分別は、例え
ば試料（プロピレン系重合体）５ｇを、沸騰デカン２０
０cc中に５時間浸漬して溶解した後、６４℃まで冷却し
て、析出した固相をＧ４ガラスフィルターで濾別して、
固相（不溶成分）および濾液（可溶成分）をそれぞれ乾
燥することに行うことができる。

【０１１３】このような６４℃デカン不溶成分および６
４℃デカン可溶成分について説明する。 (1) ６４℃デカン不溶成分 プロピレン系重合体(H-1)の６４℃デカン不溶成分は、
極限粘度（１３５℃デカリン中）［η］が０.８〜５.０
dl／ｇ、好ましくは０.８〜３.０dl／ｇ、より好ましく
は０.８〜２.５dl／ｇの範囲にあるものが望ましい。

【０１１４】プロピレン系重合体(H-1)の６４℃デカン
不溶成分は、上記のような沸騰ヘプタン不溶成分量を、
通常８０重量％以上、好ましくは８５重量％以上、より
好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは９３重量
％以上、特に好ましくは９４重量％以上の量で含有して
いる。

【０１１５】なおこの沸騰ヘプタン不溶成分は、上記６
４℃デカン不溶成分１.５ｇを６時間以上ヘプタンでソ
ックスレー抽出して、抽出残渣として得られ、沸騰ヘプ
タン不溶成分量は、６４℃デカン可溶成分が、沸騰ヘプ
タンにも可溶と仮定して算出されるものである。

【０１１６】なお、本発明で使用される６４℃デカン不
溶成分のペンタッドアイソタクティシティーは、沸騰ヘ
プタン不溶成分における立体規則性指標（ペンダットア
イソタクティシティー：ｍｍｍｍ分率）の値であり、沸
騰ヘプタン不溶成分のｍｍｍｍ分率は、沸騰ヘプタン不
溶成分の¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおけるＰmmmm、Ｐ
ｗ、Ｓαγ、Ｓαδ⁺ 、Ｔδ⁺ δ⁺ の吸収強度から下記
式（１）により求めらる。

【０１１７】

【数１】

【０１１８】（式中、 ［Ｐmmmm］：プロピレン単位が５単位連続してイソタク
チック結合した部位における第３単位目のメチル基に由
来する吸収強度であり、 ［Ｐｗ］ ：プロピレン単位のメチル基に由来する吸収
強度であり、 ［Ｓαγ］：主鎖中の２級炭素であって、該２級炭素か
ら最も近い２個の３級炭素のうち、一方がα位にあり、
他方がγ位にあるような２級炭素に由来する吸収強度で
あり、 ［Ｓαδ⁺］：主鎖中の２級炭素であって、該２級炭素
から最も近い２個の３級炭素のうち、一方がα位にあ
り、他方がδ位またはδ位より離れた位置にあるような
２級炭素に由来する吸収強度であり、 ［Ｔδ⁺δ⁺］：主鎖中の３級炭素であって、該３級炭素
から最も近い２個の３級炭素のうち、一方がδ位または
δ位より離れた位置にあり、他方がδ位またはδ位より
離れた位置にあるような３級炭素に由来する吸収強度で
ある。） 上記のようなポリプロピレン（沸騰ヘプタン不溶成分）
の立体規則性の評価に用いられるｍｍｍｍ分率について
具体的に説明する。

【０１１９】ポリプロピレンがプロピレンの単独重合体
である場合、該不溶成分は、たとえば下記式（Ａ）のよ
うに表すことができる。

【０１２０】

【化４】

【０１２１】で表されるプロピレン単位５連鎖中の３単
位目のメチル基（たとえばＭe³、Ｍe⁴）に由来する¹³Ｃ
−ＮＭＲスペクトルにおける吸収強度をＰmmmmとし、プ
ロピレン単位中の全メチル基（Ｍe¹、Ｍe²、Ｍe³…）に
由来する吸収強度をＰｗとすると、上記式（Ａ）で表さ
れる沸騰ヘプタン不溶成分のｍｍｍｍ分率は、Ｐmmmmと
Ｐｗとの比、すなわち下記式（１Ａ）から求められる値
により評価することができる。

【０１２２】

【数２】

【０１２３】また、ポリプロピレンがプロピレン単位以
外の他のオレフィンから誘導される構成単位、たとえば
エチレン単位を少量含む場合、該不溶成分は、たとえば
下記式（Ｂ-1）または（Ｂ-2）のように表すことができ
る。なお式（Ｂ-1）は、プロピレン単位連鎖中に１個の
エチレン単位が含まれる場合を示し、式（Ｂ-2）は、プ
ロピレン単位連鎖中に、２個以上のエチレン単位からな
るエチレン単位連鎖が含まれる場合を示している。

【０１２４】

【化５】

【０１２５】このような場合、プロピレン単位５連鎖中
の３単位目のメチル基以外のメチル基（上記式（Ｂ-
1）、（Ｂ-2）では、Ｍe⁴、Ｍe⁵、Ｍe⁶およびＭe⁷）に
由来する吸収強度は立体規則性を評価する際、原理的に
除外すべきものである。しかしこれらのメチル基の吸収
は他のメチル基の吸収と重なって観測されるため、定量
することは困難である。

【０１２６】そこで、プロピレン系重合体の沸騰ヘプタ
ン不溶成分が式（Ｂ-1）で示されるような場合には、エ
チレン単位中の２級炭素であって、プロピレン単位中の
３級炭素（Ｃ^a）と結合している２級炭素（Ｃ¹）に由来
する¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおける吸収強度（Ｓα
γ）、およびプロピレン単位中の２級炭素であって、エ
チレン単位中の２級炭素（Ｃ²）と結合している２級炭
素（Ｃ³）に由来する吸収強度（Ｓαγ）を用いてこれ
を除外する。

【０１２７】すなわち、主鎖中の２級炭素であって、該
２級炭素（Ｃ¹またはＣ³）から最も近い２個の３級炭素
のうち、一方（Ｃ^aまたはＣ^b）がα位にあり、他方（Ｃ
^bまたはＣ^a）がγ位にあるような２級炭素に由来する吸
収強度（Ｓαγ）を２倍したものをＰｗから引くことに
より、プロピレン単位５連鎖中の３単位目のメチル基以
外のメチル基（Ｍe⁴、Ｍe⁵、Ｍe⁶およびＭe⁷）に由来す
る吸収強度を除外する。

【０１２８】また、プロピレン系重合体の沸騰ヘプタン
不溶成分が式（Ｂ-2）で示されるような場合は、２個以
上のエチレン単位からなるエチレン単位連鎖中の２級炭
素であって、プロピレン単位中の３級炭素（Ｃ^d）と結
合している２級炭素（Ｃ⁴）に由来する¹³Ｃ−ＮＭＲス
ペクトルにおける吸収強度（Ｓαδ＋）、およびプロピ
レン単位中の２級炭素であって、２以上のエチレン単位
連鎖中の２級炭素（Ｃ⁵）と結合している２級炭素
（Ｃ⁶）に由来する吸収強度（Ｓαδ⁺）を用いてこれを
除外する。

【０１２９】すなわち、主鎖中の２級炭素であって、該
２級炭素（Ｃ⁴またはＣ⁶）から最も近い２個の３級炭素
のうち、一方（Ｃ^dまたはＣ^e）がα位にあり、他方（Ｃ
^eまたはＣ^d）がδ位またはδ位より離れた位置にあるよ
うな２級炭素に由来する吸収強度（Ｓαδ＋）を２倍し
たものをＰｗから引くことにより、プロピレン単位５連
鎖中の３単位目のメチル基以外のメチル基（Ｍe⁴、Ｍ
e⁵、Ｍe⁶およびＭe⁷）に由来する吸収強度を除外する。

【０１３０】したがって、上記式（Ｂ-1）、（Ｂ-2）で
表されるプロピレン系重合体の沸騰ヘプタン不溶成分の
立体規則性は、下記式（１Ｂ）から求められる値により
評価することができる。

【０１３１】

【数３】

【０１３２】さらに、プロピレン系重合体の沸騰ヘプタ
ン不溶成分が少量のエチレン単位を含み、かつ、エチレ
ン単位連鎖中に１個のプロピレン単位が含まれる場合に
は、該不溶成分は、たとえば下記式（Ｃ）のように表す
ことができる。

【０１３３】

【化６】

【０１３４】このような場合、上記（１Ｂ）式をそのま
ま適用すると、除外すべきメチル基が５個（Ｍe⁴、Ｍ
e⁵、Ｍe⁶、Ｍe⁷およびＭe⁸）であるにもかかわらず、Ｓ
αγまたはＳαδ⁺ に該当するメチル基が４個あるた
め、プロピレン単位５連鎖中の中央のメチル基以外のメ
チル基を、３個多く除外することになるため、さらに補
正が必要となる。

【０１３５】そこでエチレン単位連鎖中に含まれるプロ
ピレン単位中の３級炭素に由来する ¹³Ｃ−ＮＭＲスペク
トルにおける吸収強度を用いてこれを補正する。すなわ
ち、主鎖中の３級炭素であって、該３級炭素から最も近
い２個の３級炭素（Ｃ^f、Ｃ^g）のうち、一方（Ｃ^f）が
δ位またはδ位より離れた位置にあり、他方（Ｃ^g）が
δ位またはδ位より離れた位置にあるような３級炭素
（Ｃ⁷）に由来する吸収強度（Ｔδ⁺δ⁺）を３倍したも
のをＰｗに加えることによりこれを補正する。

【０１３６】したがって、プロピレン系重合体の沸騰ヘ
プタン不溶成分の立体規則性は、上記式（１）により求
めたｍｍｍｍ分率の値により評価することができる。な
お、（１Ａ）式および（１Ｂ）式は（１）式と異なるも
のではなく、（１）式の特殊なケースと位置づけられ
る。なお、沸騰ヘプタン不溶成分に含まれるプロピレン
単位以外の構成単位単位によっては、上記の補正が不要
となる場合もある。

【０１３７】本発明で用いられるプロピレン系重合体の
沸騰ヘプタン不溶成分は、上記式（１）により求められ
るｍｍｍｍ分率の値が９５％以上、好ましくは９５〜９
９．５％、さらに好ましくは９６〜９９．５％の範囲に
あることが望ましい。メチル炭素が同一方向に向いてい
るプロピレン単位連鎖）を有している。

【０１３８】上記のような立体規則性指標値［Ｍ₅］
は、下記のように測定される沸騰ヘプタン不溶成分の¹³
Ｃ−ＮＭＲの各々の構造に基づくピーク強度あるいはピ
ーク強度の総和とから求めることができる。

【０１３９】¹³Ｃ−ＮＭＲは、該不溶成分０.３５ｇを
ヘキサクロロブタジエン２.０ｍl に加熱溶解させる。
この溶液をグラスフィルター（Ｇ２）で濾過した後、重
水素化ベンゼン０.５ｍl を加え、内径１０ｍｍのＮＭ
Ｒチューブに装入し、日本電子製ＧＸ−５００型ＮＭＲ
測定装置を用い、１２０℃で¹³Ｃ−ＮＭＲ測定を行う。
積算回数は１０，０００回以上である。

【０１４０】プロピレン系重合体(H-1)の６４℃デカン
不溶成分は、上記のような沸騰ヘプタン不溶成分量を、
通常８０重量％以上、好ましくは８５重量％以上、より
好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは９３重量
％以上、特に好ましくは９４重量％以上の量で含有して
いる。

【０１４１】なおこの沸騰ヘプタン不溶成分は、上記６
４℃デカン不溶成分１.５ｇを６時間以上ヘプタンでソ
ックスレー抽出して、抽出残渣として得られ、沸騰ヘプ
タン不溶成分量は、６４℃デカン可溶成分が、沸騰ヘプ
タンにも可溶と仮定して算出されるものである。

【０１４２】本発明では、沸騰ヘプタン不溶成分の結晶
化度は、６０％以上、好ましくは６５％以上、より好ま
しくは６８％以上であることが望ましい。この結晶化度
は、試料を１８０℃の加圧成形機にて厚さ１ｍｍの角板
に成形した後、直ちに水冷して得たプレスシートを用
い、理学電機（株）製ローターフレックス ＲＵ３００
測定装置を用いて測定することにより求めることができ
る。（出力５０ｋＶ、２５０ｍＡ）。この際の測定法と
しては、透過法を用い、またサンプルを回転させながら
測定を行う。

【０１４３】本発明では、上記のようなプロピレン系重
合体(H-1)の６４℃デカン不溶成分は、上記のような特
性を満たせば、ホモポリプロピレンからなっても、ある
いはプロピレンと他のオレフィン類との共重合体からな
っていてもよい。

【０１４４】他のオレフィン類としては、例えばエチレ
ン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、
1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-ヘキサデセン、
4-メチル-1-ペンテンなどのα−オレフィン、ビニルシ
クロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボル
ナンなどのビニル化合物、酢酸ビニルなどのビニルエス
テル、無水マレイン酸などの不飽和有機酸またはその誘
導体などが挙げられる。

【０１４５】これらのうちでも、ホモポリプロピレンか
らなることが望ましい。またこの６４℃デカン不溶成分
を形成するポリプロピレン成分は、たとえば3-メチル-1
-ブテン、3,3-ジメチル-1- ブテン、3-メチル-1- ペン
テン、3-メチル-1-ヘキセン、3,5,5-トリメチル-1- ヘ
キセン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサ
ン、ビニルノルボルナンなどの単独重合体または共重合
体をたとえば予備重合により形成される予備重合体とし
て含有していてもよく、このような予備重合体を少量た
とえば１ppm 〜３重量％程度の量で含んでいると、結晶
化速度が大きくなるため好ましい。

【０１４６】(2) ６４℃デカン可溶成分 プロピレン系重合体の６４℃デカン可溶成分は、極限粘
度（１３５℃デカリン中）［η］が、２.０〜２０dl／
ｇ、好ましくは２.５〜１０dl/g、より好ましくは２.５
〜８.０dl/g、特に好ましくは２.９〜７.０dl/gであ
り、エチレンから導かれる単位を５〜２９モル％、好ま
しくは１０〜２５モル％の量含有している。

【０１４７】６４℃デカン可溶成分は、プロピレン系重
合体のゴム成分であって、通常プロピレン・エチレン共
重合体成分および極少量のアタクティックポリプロピレ
ンからなるが、本発明の目的を損なわない範囲であれ
ば、前記６４℃デカン不溶成分で示したような他のオレ
フィン類さらにはポリエン類から導かれる単位を含有し
ていてもよい。

【０１４８】プロピレン系重合体(H-1)は、上記のよう
な６４℃デカン不溶成分と６４℃デカン可溶成分とから
なればよく、その調製方法は特に限定されない。たとえ
ば、予め別々に製造されたホモポリプロピレンなどの結
晶性プロピレン系重合体と、プロピレン・エチレン共重
合体などの低結晶性ないし非晶性プロピレン系重合体と
をブレンドすることによって、前記のような特定の６４
℃デカン不溶成分と６４℃デカン可溶成分とからなるプ
ロピレン系重合体(H-1)を形成することができる。また
重合により上記６４℃デカン不溶成分と６４℃デカン可
溶成分とを形成してプロピレン系重合体(H-1)（たとえ
ばプロピレン系ブロック共重合体）を製造してもよい。

【０１４９】このような重合によって製造されたプロピ
レン系ブロック共重合体に、さらに前記結晶性プロピレ
ン系重合体および／または低結晶性ないし非晶性プロピ
レン系重合体を加えもよい。

【０１５０】以上のような熱可塑性樹脂(H)は、単独で
用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。さ
らに上記の熱可塑性樹脂とともに、上記以外の熱可塑性
樹脂を用いてもよい。

【０１５１】なお、(I)無機充填剤としては、前記エチ
レン系重合体組成物(G)にて例示したものと同様のもの
が挙げられる。使用される無機充填剤(I)は、エチレン
系重合体組成物(G)調製時に使用されたものと同一のも
のであって、異なるものであってもよい。

【０１５２】さらに本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
本発明の目的を損なわない範囲で、結晶核剤、無機充填
剤、耐侯安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防
止剤、アンチブロックング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染
料、可塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、酸化防止剤など
の添加剤が、必要に応じて配合されていてもよい。ま
た、本発明の趣旨を逸脱しない限り、他の合成樹脂が少
量ブレンドされていてもよい。

【０１５３】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、公知の方
法を採用して製造することが可能であり、たとえば溶融
混練によってエチレン系重合体(A)と、表面ビニルシラ
ン変性無機微粒子(B)と、架橋剤(C)および架橋助剤(D)
と、必要に応じて結晶核剤(E)および無機充填剤(F)をか
らエチレン系重合体組成物(G)を調製し、次に該エチレ
ン系重合体組成物(G)と熱可塑性樹脂(H)と必要に応じて
無機充填剤(I)をブレンドして調製することができる。

【０１５４】

【発明の効果】本発明に係るエチレン系重合体組成物
は、熱可塑性樹脂に配合されることによって、耐衝撃性
と硬度とのバランスに優れた熱可塑性樹脂組成物が得ら
れる。

【０１５５】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、耐衝
撃性と硬度とのバランスに優れている。

【０１５６】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。

【０１５７】なお、本明細書において組成物の物性の測
定は以下のようにして行った。曲げ弾性率(ＦＭ) ＡＳＴＭ Ｃ７９０に準拠して、厚さ１／８インチの試
験片を用いて、スパン間５１ｍｍ、曲げ速度２０ｍｍ／
分の条件下で測定した。

【０１５８】アイゾット衝撃試験(ＩＺ) ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠して、厚さ１／４インチの試
験片(後ノッチ)を用いて、２３℃で測定した。

【０１５９】ロックウェル硬度(ＨＲ) ＡＳＴＭ Ｄ７８５に準拠して、厚さ２ｍｍ×縦１２０
ｍｍ×横１３０ｍｍの角板を用いて測定した。

【０１６０】鉛筆強度 ＪＩＳ Ｋ５４０１に準拠して、厚さ１／８インチの試
験片を用いて、２３℃にて測定した。

【０１６１】

【実施例１】密度が0.86g/cm³、230℃, 2.16kg荷重にお
けるメルトフローレート(MFR₂₃₀)が７g/10分であるエチ
レン・ブテン共重合体(a-1)；６６重量部と、密度が0.9
6g/cm³、230℃, 2.16kg荷重におけるメルトフローレー
ト(MFR₂₃₀)が１０g/10分であるホモポリエチレン(a-
3)；２４重量部とを、２３０℃で溶融混練して、エチレ
ン系重合体(A-1)を調製した。

【０１６２】得られたエチレン系重合体(A-1)は、表１
に示すように密度が0.885g/cm³であり、示差走査型熱量
計により測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温
度(Ｔc)が114.3℃であり、230℃, 2.16kg荷重における
メルトフローレート(MFR₂₃₀)が８g/10分であった。

【０１６３】得られたエチレン系重合体(A-1)；９０重
量部に対して、表面ビニルシラン変性シリカ微粒子（粒
径:100Å、ビニルシラン量：0.3g/cm²(シリカ微粒子表
面積)）；１０重量部、2,5-ジメチル-2,5-ジ(tert-ブチ
ルペルオキシ)ヘキサン(架橋剤)；０.０５重量部、ジビ
ニルベンゼン(架橋助剤)；０．１５重量部、および結晶
核剤：Na-2,2'-メチレン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニ
ル)フォスフェート；１重量部を配合し、押出機で２３
０℃で溶融混練することにより、エチレン系重合体組成
物(G-1)を調製した。

【０１６４】得られたエチレン系重合体組成物(G-1)；
１３重量部と、 230℃, 2.16kg荷重におけるメルトフローレート(MF
R₂₃₀)が、１１g/10分であり、64℃デカン可溶成分の量
が0.4重量％、64℃デカン不溶成分の量が99.6重量％、6
4℃デカン不溶成分のペンタッドアイソタクティシティ
ー(mmmm分率)が98.0%であるホモポリプロピレン(H-1)；
３７重量部と、 230℃, 2.16kg荷重におけるメルトフローレート(MF
R₂₃₀)が、４２g/10分であり、64℃デカン可溶成分の量
が10.8重量％、64℃デカン不溶成分の量が89.2重量％、
64℃デカン不溶成分のペンタッドアイソタクティシティ
ー(mmmm分率)が98.0%であるブロックポリプロピレン(H-
2)；４０重量部と、 (I)タルク(平均粒径1.5μm)；１０重量部とをを混練し
て、熱可塑性樹脂組成物を調製し、成形したのち、得ら
れた成形品について、曲げ弾性率、アイゾット衝撃試
験、ロックウェル硬度を測定した。結果を表３に示す。

【０１６５】

【実施例２】実施例１において、エチレン系重合体(A-
1)の代わりに、密度が0.86g/cm³、230℃, 2.16kg荷重に
おけるメルトフローレート(MFR₂₃₀)が７g/10分であるエ
チレン・オクテン重合体(a-2)：６６重量部と、密度が
0.96g/cm³、230℃, 2.16kg荷重におけるメルトフローレ
ート(MFR₂₃₀)が１０g/10分であるホモポリエチレン(a-
3)：２４重量部とを、２３０℃で溶融混練して得られた
エチレン系重合体(A-2)を使用した。

【０１６６】エチレン系重合体(A-2)は、表１に示すよ
うに密度が0.886g/cm³であり、示差走査型熱量計により
測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温度(Ｔc)
が115.5℃であり、230℃, 2.16kg荷重におけるメルトフ
ローレート(MFR₂₃₀)が７g/10分であった。

【０１６７】このエチレン系重合体(A-2)を用いて、実
施例１と同等にして、エチレン系重合体組成物(G-2)を
調製した。 得られたエチレン系重合体組成物(G-2)；１３重量部
と、 実施例１で用いたホモポリプロピレン(H-1)；３７重量
部と、 実施例１で用いたブロックポリプロピレン(H-2)；４０
重量部と、 (I)タルク；１０重量部とを混練して、熱可塑性樹脂組
成物を調製し、成形したのち、得られた成形品につい
て、実施例１と同様にして、曲げ弾性率、アイゾット衝
撃試験、ロックウェル硬度を測定した。結果を表３に示
す。

【０１６８】

【実施例３】前記エチレン系重合体組成物(G-1)；１３
重量部と、 実施例１で用いたホモポリプロピレン(H-1)；４７重量
部と、 実施例１で用いたブロックポリプロピレン(H-2)；４０
重量部とを混練して、熱可塑性樹脂組成物を調製し、成
形したのち、得られた成形品について、実施例１と同様
にして、曲げ弾性率、アイゾット衝撃試験、ロックウェ
ル硬度を測定した。結果を表３に示す。

【０１６９】

【比較例１】実施例１において、エチレン系重合体(A-
1)の代わりに、密度が0.893g/cm³、230℃, 2.16kg荷重
におけるメルトフローレート(MFR₂₃₀)が７g/10分、示差
走査型熱量計により測定した吸熱曲線における最大ピー
ク位置の温度(Ｔc)が62.3℃であるエチレン・ブテン共
重合体(A-3)を用いて、エチレン系重合体(A-3):９０重
量部に対して、表面ビニルシラン変性シリカ微粒子(粒
径：１００Å、ビニルシラン量：0.3g/cm²(シリカ微粒
子表面積))１０重量部、2,5-ジメチル-2,5-ジ(tert-ブ
チルペルオキシ)ヘキサン０.０５重量部、ジビニルベン
ゼン０.１５重量部、および結晶核剤：Na-2,2'-メチレ
ン-ビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェート１重
量部を配合し、押出機で２３０℃で溶融混練することに
より、エチレン系重合体組成物(G-3)を調製した。

【０１７０】得られたエチレン系重合体組成物(G-3)；
１３重量部と、 実施例１で用いたホモポリプロピレン(H-1)；３７重量
部と、 実施例１で用いたブロックポリプロピレン(H-2)；４０
重量部と、 タルク(G)；１０重量部とを混練して、熱可塑性樹脂組
成物を調製し、成形したのち、得られた成形品につい
て、実施例１と同様にして、曲げ弾性率、アイゾット衝
撃試験、ロックウェル硬度を測定した。結果を表３に示
す。

【０１７１】

【比較例２】前記エチレン・ブテン共重合体(a-1)：７
３重量部と、前記ホモポリエチレン(a-3)：２７重量部
とを、２３０℃で溶融混練して、エチレン系重合体(A-
4)を調製した。

【０１７２】得られたエチレン系重合体(A-4)は、表１
に示すように密度が0.888g/cm³であり、示差走査型熱量
計により測定した吸熱曲線における最大ピーク位置の温
度(Ｔc)が115.2℃であり、230℃, 2.16kg荷重における
メルトフローレート(MFR₂₃₀)が８g/10分であった。

【０１７３】得られたエチレン系重合体(A-4)；１３重
量部と、 実施例１で用いたホモポリプロピレン(H-1)；３７重量
部と、 実施例１で用いたブロックポリプロピレン(H-2)；４０
重量部と、 (I)タルク；１０重量部とを混練して、熱可塑性樹脂組
成物を調製し、成形したのち、得られた成形品につい
て、実施例１と同様にして、曲げ弾性率、アイゾット衝
撃試験、ロックウェル硬度を測定した。結果を表３に示
す。

【０１７４】

【比較例３】比較例１で用いたエチレン系重合体(A-
4)；１３重量部と、 実施例１で用いたホモポリプロピレン(H-1)；４７重量
部と、 実施例１で用いたブロックポリプロピレン(H-2)；４０
重量部とを混練して、熱可塑性樹脂組成物を調製し、成
形したのち、得られた成形品について、実施例１と同様
に曲げ弾性率、アイゾット衝撃試験、ロックウェル硬度
を測定した。結果を表３に示す。

【０１７５】

【表１】

【０１７６】

【表２】

【０１７７】

【表３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） //(Ｃ０８Ｌ 101/16 23:04）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】［Ａ］(a-1)230℃, 2.16kg荷重におけるメ
   ルトフローレートが０.０１〜５０ｇ／10分の範囲にあ
   り、 (a-2)示差走査型熱量計により測定した吸熱曲線におけ
   る最大ピーク位置の温度（Ｔc(℃)）と密度（ｄ(g/c
   m³)）とが、 Ｔc＞1920ｄ−1650 で表される関係を満たす特性を有するエチレン系重合
   体；１００重量部と、 ［Ｂ］表面ビニルシラン変性無機微粒子；５〜２０重量
   部と、 ［Ｃ］架橋剤；０.０１〜１重量部と、 ［Ｄ］架橋助剤；０.０１〜１重量部と、 ［Ｅ］結晶核剤；０〜５重量部と、 ［Ｆ］無機充填剤；０〜１５重量部とからなることを特
   徴とする耐衝撃性改質材用エチレン系重合体組成物。
2. 【請求項２】［Ｇ］請求項１に記載の耐衝撃性改質材用
   エチレン系重合体組成物；１〜４０重量部と、 ［Ｈ］熱可塑性樹脂；９０〜６０重量部、 ［Ｉ］無機充填剤；０〜２５重量部とからなることを特
   徴とする熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】前記［Ｈ］熱可塑性樹脂が、 (i)２３０℃、２.１６kg荷重におけるメルトフローレー
   トが０.１〜２００ｇ／１０分の範囲にあり、 (ii)６４℃デカン不溶部が９９．９〜６５重量部であ
   り、 (iii)６４℃デカン不溶成分のペンタッドアイソタクテ
   ィシティー(mmmm分率)が９５％以上であるプロピレン系
   重合体であることを特徴とする請求項２に記載の熱可塑
   性樹脂組成物。