JP2000067203A - Ｉｃ付き光カード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 見栄えがよく、カード両面に磁気ストライプ
や顔写真プリント等を施すことができる薄型で安価なＩ
Ｃ付き光カードを提供する。 【解決手段】 表裏両面に印刷可能なカード基材１１
と、カード基材１１の一部分に形成された凹部に、はめ
込まれた光メモリ２０と、光メモリ２０と重ならないよ
うにずれた位置に配置されたＩＣモジュール１５とを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学的に読み取り
可能な光メモリと、ＩＣモジュール部とを備えたＩＣ付
き光カードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、この種のＩＣ付き光カード
は、端子を外部装置に接続してデータ授受を行う接触型
ＩＣを使用するものや、端子を持たずに電磁波等で外部
装置とデータ授受を行う非接触型ＩＣを使用するものが
ある。

【０００３】図４は、従来の接触型ＩＣ付き光カードを
示す断面図である。図中、（Ａ）は、第１従来例を示す
図、（Ｂ）は、第２従来例を示す図である。接触型ＩＣ
付き光カード５０は、カード基材５１と、光記録部５２
と、光保護層５３と、表面硬化層５４と、接触ＩＣモジ
ュール５５とを有する。光記録部５２は、光学的に読み
取り可能な情報を記録する記録部であって、カード基材
５１に形成されてる。光保護層５３は、光記録部５２を
保護する層であり、光記録部５２を挟んで、カード基材
５１の全面に形成されている。光保護層５３は、光記録
部５２の記録性能を確保するために光の透過率等が規格
化されており、通常は、厚さ０．４０ｍｍの透明なポリ
カーボネート層又はアクリル層などで形成される。表面
硬化層５４は、光保護層５３の傷付きを防止する層であ
って、光保護層５３の全面に、通常は、厚さ０．０５ｍ
ｍのシリコーン系の透明樹脂層などで形成される。接触
ＩＣモジュール５５は、ＩＣチップ５５ａと、接続端子
５５ｂとを有している。接触型ＩＣ付き光カード５０
は、接続端子５５ｂを外部装置に接続してデータ授受を
行うことができる。また、第１従来例では、ＩＣチップ
５５ａは、不透明のカード基材５１及び不透明の接続端
子５５ｂにより、外部から目視不能になっている（図
Ａ）。一方、第２従来例では、ＩＣチップ５５ａは、透
明な光保護層５３及び表面硬化層５４を通して、外部か
ら目視可能になっている（図Ｂ）。

【０００４】図５は、従来例の非接触型ＩＣ付き光カー
ドを示す断面図である。なお、前述した従来例と同様の
機能を果たす部分には、末尾が同一の符号を付して、重
複する説明を適宜省略する。非接触型ＩＣ付き光カード
６０は、カード基材６１と、光記録部６２と、光保護層
６３と、表面硬化層６４と、非接触ＩＣモジュール６５
とを有する。光保護層６３及び表面硬化層６４は、前述
の光保護層５３及び表面硬化層５４と同じく透明の樹脂
層によって形成する。非接触ＩＣモジュール６５は、カ
ード表面から目視できないように、不透明のカード基材
６１の内部に埋め込まれている。非接触型ＩＣ付き光カ
ード６０は、電磁波等で外部装置とデータ授受を行うこ
とができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の接触型ＩＣ付き光カード５０は、データ授受の際に接
続端子５５ｂを外部装置に接続させるために、外部装置
のリーダ／ライタに挿入しなければならず、手間がかか
っていた。また、外部装置の端子や接続端子５５ｂが汚
れると、データ授受ができなくなっていた。また、表面
硬化層５４を形成した面には、磁気ストライプを設けた
り、顔写真プリントを施すことができない。さらに、第
２従来例では、上述の通り、ＩＣチップ５５ａが、外か
ら見えてしまって、見栄えが悪い（図Ｂ）。

【０００６】一方、非接触型ＩＣ付き光カード６０は、
非接触ＩＣモジュール６５をカード基材６１の内部に埋
め込むため、カード厚が厚くなっていた。厚みが薄い非
接触ＩＣモジュールも存在するが、高価である。また、
光保護層６３及び表面硬化層６４は、性能上薄くするこ
とができない。カード厚を薄くするために、図６に示す
ように、非接触ＩＣモジュール６５を光保護層６３に埋
めると、非接触ＩＣモジュール６５が外から見えてしま
って、見栄えが悪い。また、表面硬化層６４の形成面に
は、磁気ストライプを設けたり、顔写真プリントを施す
ことができない。

【０００７】本発明の課題は、見栄えがよく、カード両
面に磁気ストライプや顔写真プリント等を施すことがで
きる薄型で安価なＩＣ付き光カードを提供することであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。前記
課題を解決するために、請求項１の発明は、表裏両面に
印刷可能なカード基材（１１）と、カード基材（１１）
の一部分に形成された凹部に、はめ込まれた光メモリ
（２０）と、光メモリ（２０）と重ならないようにずれ
た位置に配置されたＩＣモジュール（１５）とを有する
ＩＣ付き光カードである。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣ
付き光カードにおいて、カード基材（１１）は、不透明
であって、ＩＣモジュール（１５）は、カード基材（１
１）の内部に埋め込まれていることを特徴とするＩＣ付
き光カードである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について、さらに詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明によるＩＣ付き光カー
ドの第１実施形態を示す断面図である。図２は、光メモ
リの断面図である。ＩＣ付き光カード１０は、カード基
材１１と、非接触ＩＣモジュール１５と、光メモリ２０
とを有する。

【００１１】カード基材１１は、このＩＣ付き光カード
１０の担体となる基材であって、センターコア１１ａ
と、表面コア１１ｂと、裏面コア１１ｃと、表面オーバ
ーシート１１ｄと、裏面オーバーシート１１ｅとを有す
る。センターコア１１ａ、表面コア１１ｂ、裏面コア１
１ｃ、表面オーバーシート１１ｄ及び裏面オーバーシー
ト１１ｅは、その材料として、一般に用いられているプ
ラスチック材料（例えば、塩化ビニル、ＰＭＭＡ、ＰＥ
Ｔ、ＡＢＳ、ポリオレフィン、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカーボ
ネート、アクリロニトリル−スチレン共重合体、セルロ
ースプロピオネート、セルロースアセテートブチレート
など）、アロイ材料又は紙（例えば、アート紙、コート
紙、合成紙など）等を好適に用いることができる。

【００１２】センターコア１１ａは、非接触ＩＣモジュ
ール１５を保持する層であり、非接触ＩＣモジュール１
５をはめ込む孔を打ち抜いている。センターコア１１ａ
は、非接触ＩＣモジュール１５とほぼ同等又はやや厚め
の厚さである。

【００１３】表面コア１１ｂ及び裏面コア１１ｃは、非
接触ＩＣモジュール１５を保持しているセンターコア１
１ａを両側から挟み込んで非接触ＩＣモジュール１５を
内包するとともに、表面を平坦にする層である。また、
表面コア１１ｂ及び裏面コア１１ｃは、樹脂層の印刷に
通常用いられるインキや、パールインキ等の色変化イン
キなどの特殊インキを使用して、絵柄やバーコード等を
印刷することができる。

【００１４】表面オーバーシート１１ｄ及び裏面オーバ
ーシート１１ｅは、表面コア１１ｂ及び裏面コア１１ｃ
の傷付きを防止する層であって、表面コア１１ｂ及び裏
面コア１１ｃの外側に形成されている。表面オーバーシ
ート１１ｄ及び裏面オーバーシート１１ｅは、磁気スト
ライプ、顔写真プリント、サインパネル、ホログラム及
びエンボスなどを形成することが可能である。また、表
面オーバーシート１１ｄ及び裏面オーバーシート１１ｅ
は、液体とフレーク状磁性体微粒子とを内包したマイク
ロカプセルを含む磁気記録層で形成した表示部、熱によ
り透明状態と白濁状態とに可逆的に変化させ、かつ常温
で透明状態と白濁状態とに保持することができる樹脂組
成物による感熱記録層で形成した表示部、ロイコ系染料
を含む感熱記録層で形成した表示部などの書換可能な表
示部Ｄを備えることもできる。

【００１５】非接触ＩＣモジュール１５は、外部装置と
データ授受を行うともに、セキュリティ管理を行う回路
部である。非接触ＩＣモジュール１５は、カード基材１
１に内包されている。非接触ＩＣモジュール１５は、例
えば、演算処理を行うＣＰＵ及びそのＣＰＵが取り扱う
べきプログラムやデータが格納されているＥＥＰＲＯＭ
を含むＩＣチップ並びに外部装置と電磁波等でデータ授
受を行うアンテナ回路等を有する。

【００１６】光メモリ２０は、光学的に読み取り可能な
情報を記録する記録部であって、カード基材１１に形成
された凹部に配置されている。図２の断面図に示すよう
に、光メモリ２０は、光記録部２２と、光保護層２３
と、表面硬化層２４とを有している。

【００１７】光記録部２２は、レーザ光の照射によって
情報が書き込まれ、弱いレーザ光の反射光によって記録
されている情報を読み出す大容量の情報記録部である。
このような光記録部２２は、例えば、銀塩写真フィルム
で形成することができる。すなわち、銀塩写真フィルム
を一様に露光して写真処理を施すと、乳材表面にクラス
ト層（記録層）２２ａが形成される。クラスト層２２ａ
は、表面に反射率の高い球状銀粒（反射率４０％）が析
出して高反射率層２２ｂになっており、その下は低反射
率層２２ｃ（反射率６％）になっている。情報を記録す
るときは、上側から、レーザ光を集光して、１８０〜１
９０℃程度に加熱すると高反射率層２２ｂが溶けてピッ
ト２２ｄ（反射率６％）が形成される。情報を再生（読
み出し）するときは、反射率の差（４０％〜６％）を検
出して行う。

【００１８】光保護層２３は、光記録部２２を保護する
層であって、光記録部２２上に形成されている。光保護
層２３は、光記録部２２の記録性能等を確保するために
光の透過率などが規格化されている。光保護層２３は、
その規格を満足するために、厚さ０．４０ｍｍの透明な
ポリカーボネート層又はアクリル層などで形成されてい
る。

【００１９】表面硬化層２４は、光保護層２３の傷付き
を防止する層であり、光保護層２３に形成されている。
表面硬化層２４は、光記録部２２の記録性能等を確保す
るために、厚さ０．０５ｍｍのシリコーン系の透明樹脂
層などで形成されている。

【００２０】（作製方法）図３は、本発明によるＩＣ付
き光カードの第１実施形態の作製方法を説明する図であ
る。ＩＣ付き光カード１０は、以下のように作製する。 （１）厚さ０．５０ｍｍのセンターコア１１ａに対し
て、非接触ＩＣモジュール１５をはめ込む領域（孔Ａ）
を打ち抜く（図Ａ）。 （２）厚さ０．１０ｍｍの表面コア１１ｂ及び裏面コア
１１ｃに対して、樹脂層の印刷に通常用いられるインキ
や、パールインキ等の色変化インキなどの特殊インキを
使用して、絵柄等（本実施形態では「社員証」の文字）
を印刷する（図Ｂ）。 （３）（１）で孔Ａを打ち抜いたセンターコア１１ａに
対して、非接触ＩＣモジュール１５を貼り込んで、その
外面に、（２）で絵柄等を印刷した表面コア１１ｂ及び
裏面コア１１ｃを貼り、さらに、その外面に、磁気スト
ライプＢを付けた表面オーバーシート１１ｄ及び裏面オ
ーバーシート１１ｅを貼る。そして、熱圧をかけて融着
させて、カード基材１１を作製する（図Ｃ）。 （４）（３）で作製したカード基材１１に対して、光メ
モリ２０をはめ込む凹部をくり抜いて、光メモリ２０を
はめ込み接着する（図Ｄ）。 （５）（４）で光メモリ２０を接着したカード基材１１
に対して、打ち抜きを行う（図Ｅ）。 （６）（５）で打ち抜いたカード基材１１に対して、顔
写真Ｃをプリントして、ＩＣ付き光カード１０が完成す
る（図Ｆ）。

【００２１】（使用方法１）ＩＣ付き光カード１０は、
例えば、以下のように、使用することができる。 （１）ＩＣ付き光カード１０は、薄く、かつ、表面に顔
写真がプリントされているので、社員は、常時、ＩＤカ
ード（社員証）として携帯することができる。 （２）社員は、健康診断を受けたときに、健康診断デー
タをＩＣ付き光カード１０の光メモリ２０に記録するこ
とができる。光メモリ２０は、大容量かつ書き換え不可
能であるので、経時変化を観察することができる。 （３）社員は、ゲートの開閉を行うときに、ＩＣ付き光
カード１０をカードリーダにかざすだけで、ゲート開閉
することができる。このとき、社員は、ＩＣ付き光カー
ド１０をカードケース（定期券入れ、財布など）に入れ
たままでもゲート開閉ができるので、従来の接触型ＩＣ
カードを使用する場合と比べて、利便性が向上するとと
もに、カードリーダのメンテナンス負荷も軽減される。 （４）社員は、ＩＣ付き光カード１０の表面に形成され
ている磁気ストライプを利用して、従来の磁気リーダ装
置を使用することもできる。

【００２２】（使用方法２）ＩＣ付き光カード１０は、
例えば、紳士服量販店の会員証として、以下のように、
使用することもできる （１）顧客は、ＩＣ付き光カード１０に、自分の採寸結
果、購入履歴、購入ポイント等を記録することができ
る。このようにすれば、顧客は、複数の店舗で同一のデ
ータを活用できるようになるので、異なる店舗であって
も、同一のサービスを受けることができる。 （２）顧客は、ＩＣ付き光カード１０にパールインキ等
で印刷されている絵柄を確認することで、他店のカード
と簡単に識別することができる。 （３）顧客は、ＩＣ付き光カード１０を利用して、決済
することができる。光カード１０は、セキュリティ性の
高いＩＣモジュールを備えるためである。また、ＩＣ付
き光カード１０は、非接触型ＩＣを使用しているので、
従来の接触型ＩＣを使用する場合と比べて、ＰＯＳレジ
等にデータを読み取らせるときの利便性が向上するた
め、素早く決済できるとともに、カードリーダのメンテ
ナンスも容易になる。

【００２３】本実施形態によれば、光メモリ２０は、一
般に用いられるプラスチック等によるカード基材１１の
一部分に設けられた凹部にはめ込まれているので、ＩＣ
付き光カード１０のいずれの面であっても、磁気ストラ
イプを設けたり、顔写真プリントを施すことができる。
また、光メモリ２０は、カード基材１１の一部分である
凹部にはめ込まれているので、薄型の非接触ＩＣモジュ
ールを使用しなくても、ＩＣ付き光カード１０は、薄く
かつＩＣモジュールが外部から見えない。

【００２４】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。例えば、表面オー
バーシート１１ｄ及び裏面オーバーシート１１ｅに、ホ
ログラムやエンボス加工をさらに行ってもよい。なお、
このときは、カード基材１１を打ち抜いて、ＩＣ付き光
カード１０単体が完成した後に行うとよい。このように
すれば、ＩＣ付き光カード１０の真偽品判定が見た目で
簡単に行える。また、今回説明した実施形態では、カー
ド基材１１は、複層構成であったが、単層構成であって
もよく、また、２個取りでの作製方法に限られず、カー
ド小切れで作製してもよい。さらに、光メモリを複数設
けたり、ＩＣモジュールを複数（例えば、接触ＩＣモジ
ュールと非接触ＩＣモジュール）を設けたり、磁気スト
ライプを両面に設けてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項１の
発明によれば、カード基材は、表裏両面に印刷可能であ
って、光メモリは、そのカード基材の一部分に形成され
た凹部に、はめ込まれているので、カード基材の広い領
域に印刷可能である。また、ＩＣモジュールは、光メモ
リと重ならないようにずれた位置に配置されているの
で、カードを薄くすることができる。

【００２６】請求項２の発明によれば、カード基材は、
不透明であり、ＩＣモジュールは、そのカード基材の内
部に埋め込まれいるので、外観上、そのＩＣモジュール
が見えず、見栄えがよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣ付き光カードの第１実施形態
を示す断面図である。

【図２】本発明によるＩＣ付き光カードの光メモリの断
面図である。

【図３】本発明によるＩＣ付き光カードの第１実施形態
の作製方法を説明している図である。

【図４】第１従来例の接触型ＩＣ付き光カードを示す断
面図である。

【図５】第２従来例の非接触型ＩＣ付き光カードを示す
断面図である。

【図６】他の従来例の非接触型ＩＣ付き光カードを示す
断面図である。

【符号の説明】

１０，５０，６０ ＩＣ付き光カード １１，５１，６１ カード基材 １１ａ センターコア １１ｂ 表面コア １１ｃ 裏面コア １１ｄ 表面オーバーシート １１ｅ 裏面オーバーシート １５，５５，６５ ＩＣモジュール ２０ 光メモリ ２２，５２，６２ 光記録部 ２２ａ クラスト層 ２２ｂ 高反射率層 ２２ｃ 低反射率層 ２２ｄ ピット ２３，５３，６３ 光保護層 ２４，５４，６４ 表面硬化層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｃ (72)発明者 今 賢治 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 HA11 HB01 JA02 JA08 JA11 JA15 JA18 JB02 JB07 JB08 JB11 JC04 KA25 LA11 LA26 MA15 MB01 NA09 PA03 QB05 RA03 RA10 RA11 RA12 RA21 5B035 AA14 BA04 BB01 BB02 BB04 BB09 BB12 CA06 CA38

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏両面に印刷可能なカード基材と、 前記カード基材の一部分に形成された凹部に、はめ込ま
   れた光メモリと、 前記光メモリと重ならないようにずれた位置に配置され
   たＩＣモジュールとを有するＩＣ付き光カード。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣ付き光カードにお
   いて、 前記カード基材は、不透明であって、 前記ＩＣモジュールは、前記カード基材の内部に埋め込
   まれていることを特徴とするＩＣ付き光カード。