JP2000057304A - スマ―トカ―ド製造方法およびスマ―トカ―ド - Google Patents

スマ―トカ―ド製造方法およびスマ―トカ―ド

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JP2000057304A
JP2000057304A JP11195487A JP19548799A JP2000057304A JP 2000057304 A JP2000057304 A JP 2000057304A JP 11195487 A JP11195487 A JP 11195487A JP 19548799 A JP19548799 A JP 19548799A JP 2000057304 A JP2000057304 A JP 2000057304A
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ST MICROELECTRONICS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スマートカードの厚みを低減し、また、カ
ード内の電子チップと金属コイルの間の電気接続の信頼
性を改善する。 【解決手段】中心シート(4)に貫通路(5)が形成される。
中心シートの１つの面に、貫通路(5)を通り過ぎる接続
部分(3a,3b)を有する少なくとも１つの金属コイル(3)が
設けられる。電子チップ(2)は、その面上に電気接続パ
ッド(7、8)を備え、パッドを有するその面が最初に貫通
路に挿入される。パッドがそれぞれコイルの接続部分に
はんだ付けされる。中心シート(4)の向かい合った面の
上に、外側カバーシート(9,10)が置かれる。上記シート
(4,9,10)によって形成されるスタックがホットプレスさ
れ、またはラミネートされ、その処理の間に、上記シー
ト(4,9,10)を形成する材料は、特に貫通路に流れ込み、
上記電子チップを囲む空間を充填し、該材料の中に上記
コイル(3)および上記チップ(2)を埋め込む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、スマートカード
を製造するプロセス、およびこのプロセスによって得ら
れるスマートカードに関連する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる非接触のスマートカード、すな
わち金属コイルの形式であるアンテナ、ならびに、この
アンテナに電気的に接続され、電子チップを包含する支
持および接続パッケージを含む電子モジュールを収容す
るプラスチック・カードがますます製造され、使用され
ている。
【０００３】現在、そのようなスマートカードを製造す
るため、金属コイルが、プラスチックの固体シートの片
面上に形成され、平行六面体の電子モジュールが、この
シート上に配置され、追加の厚さを生じさせ、このモジ
ュール上の接続パッドとコイルの端部の間にはんだ材料
が挿入される。このアセンブリは、プラスチックの２つ
のカバーシートにはさまれ、アセンブリは、ホットラミ
ネートされ、カードが得られる。変形例で、電子モジュ
ールは、中心シート内の貫通路の中に延びる部分、およ
び追加の厚さとしてこのシートに面することになるカラ
ー(collar)を有し、コイルにはんだ付けされる接続パッ
ドをもつ。
【０００４】ラミネート(laminating)は、はんだのスポ
ット(箇所)に張力を生じさせ、また、ラミネートした
後、材料で充填されないポケットがモジュールの周りに
残り、それによってモジュールと金属コイルの間の電気
接続を弱め、さらにこれらのポケットは、モジュール、
金属コイルおよびそれらの電気接続に損害を与えるほど
の湿気の残留をもたらすことが分かっている。
【０００５】これを避けるため、中心シートが２つのカ
バーシートの間にはさまれる前に、およびラミネートの
前に、モジュールと中心シートの間の間隙を適当な流体
樹脂で充填する必要である。
【０００６】従来技術の上記の技法は、あまり信頼性の
ない低温ボンディング接着剤の使用を必要とし、シート
をラミネートした後の応力(stress)の問題および湿気の
問題を避けるため充填樹脂の利用を必要とし、結果とし
て、電子モジュールによって生じる追加の厚さのため比
較的厚いカードが得られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、特
に上記の欠点を低減することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、第１に、ス
マートカードを製造するプロセスを目的とする。
【０００９】この発明によれば、このプロセスは、中心
シートの中に貫通路を形成し、このシートの面の少なく
とも１つに、上記通路を通り過ぎる接続部分をもつ少な
くとも１つの金属コイルを設け、上記通路に最初に入る
面の上に電気接続パッドをもつ電子チップを該通路の中
に挿入し、これらのパッドを上記コイルの上記接続部分
にはんだ付けし、こうして形成されるカードの中に上記
コイルおよび上記チップが埋め込まれるように、上記中
心シートの面に外側カバーシートをおくことを含む。
【００１０】この発明によると、このプロセスは、シー
トを形成する材料が特に上記通路に流れ込んで、上記電
子チップを囲む空間を充填するように、上記シートによ
って形成されるスタックをホットプレスし、またはラミ
ネートすることを含むことが有利である。
【００１１】この発明は、電子チップに接続された少な
くとも２つの接続部分をもつ少なくとも１つの金属コイ
ルを支持するスマートカードを目的とする。
【００１２】この発明によると、このスマートカード
は、その面のうち１つの上に上記金属コイルを支持し、
上記コイルの上記接続部分が通り過ぎる貫通路をもつ中
心シートを備え、上記電子チップは、上記通路に挿入さ
れ、その面のうち１つの上に上記コイルの上記接続部分
にはんだ付けされる電気接続パッドをもち、スマートカ
ードはさらに、少なくとも上記通路および上記コイルの
領域で、上記中心シートをそれらの間にしっかりつかむ
(grip)外側カバーシートを備える。
【００１３】この発明によると、上記チップ、および上
記コイルの少なくとも上記接続部分は、上記シートのう
ち少なくとも１つを形成する材料の中に埋め込まれるこ
とが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明は、スマートカードを製
造するプロセスの中の多様なステップを検討することに
より理解され、それらは、限定的でない例示によって記
述され、添付の図面によって示される。
【００１５】図6を参照して、これは、このカードの片
面の近傍に位置付けられ、カード1の周囲の近傍に延び
るアンテナを形成する金属コイル3に電気的に接続され
る電子チップ2を含むカード1を示す。
【００１６】このスマートカード1は以下の方法で製造
することができる。
【００１７】図1に詳細に示すように、プロセスは、例
えばポリ塩化ビニルであるプラスチックのシート4を利
用することを含み、コイル3が互いに平行に貫通路5を通
り過ぎ、その終端から短い距離にある自由な接続部分3a
および3bを有するように、そのシートの１つの面の上に
金属コイル3が形成され、その面を通って貫通路5が形成
される。図示される例で、コイル3は２巻きであり、シ
ート4上に堆積される銅の層またはストリップによって
形成される。
【００１８】図2に詳細に示すように、裸であり、また
は製造されたまま(as-produced)である、すなわち保護
および接続パッケージにはめ込まれていない電子チップ
2は、平行六面体の形であり、矩形の外周6をもち、その
面のうちの１つの上にパッド対7および8をもつ。
【００１９】中心シート4内の通路5の寸法は、チップの
外周6と通路5の側壁の間に空間を残しながら、上記通路
が電子チップ2を収容することができるものである。
【００２０】図3および図4に順に示すように、例えばス
ズ-鉛はんだのようなはんだ材料の液滴7aおよび7bが、
電子チップ2のパッド7および8上にのせられた後、電子
チップが、中心シート4の中の通路5に挿入される。その
電子チップのパッド7および8をもつ面が最初にコイル3
のそれらの接続部分3aおよび3bまで挿入され、それら接
続部分3aおよび3bは、それぞれ電子チップ2の接続パッ
ド7および8をもつ面を通り、均一な空間が、電子チップ
2の外周6と通路5の側壁の間に残される。
【００２１】次に、接続パッド7および8は、はんだ材料
7aおよび7bの液滴によって、金属コイル3の接続部分3a
および3bに熱ではんだ付けされる。
【００２２】図5に詳細に示すように、例えばポリ塩化
ビニルのようなプラスチックのカバーシート9および10
が、中心シート4の向かい合った面の上に置かれる。
【００２３】その後、プロセスは、中心シート4および
カバーシート9および10によってこのように形成された
スタックをホットプレスし、またはラミネートすること
によりそれ自体知られた方法で続き、図6に示され上述
したように、スマートカード1が得られる。
【００２４】このラミネートまたはプレス操作の間、シ
ート4、9および10は特に通路5に流れ込み、電子チップ2
および金属コイル3の周りの空間を完全に充填し、任意
の材料を用いなくとも間隙を残すことがない。
【００２５】実際に、図6に示すように、ラミネート
し、またはプレスした後で、中心シート4およびカバー
シート9および10は、電子チップおよび金属コイル3が完
全に埋め込まれた１つのエンティティ(entity)を形成す
る。
【００２６】チップ2は、中心シート4内の通路5の中に
挿入され、従ってこの中心シート4の面に面する部分を
もたず、また、金属コイル3の接続部分3aおよび3bは、
電子チップ2の１つの面を直接通過するので、これは、
低減された厚さをもち、特にパッド7および8ならびに接
続部分3aおよび3bの間の電気接続の領域で頑強なスマー
トカード1を得ることを可能にし、これらの接続は、特
に電子チップ2および金属コイル3の周りに間隙がないた
め湿気から保護される。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、スマートカードの厚み
を低減し、また、カード内の電子チップと金属コイルの
間の電気接続の信頼性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に従うスマートカードの中心シートの
１つの面を示す図。
【図２】挿入されようとする電子チップの１つの面を示
す図。
【図３】マウント位置に挿入されようとするチップと共
に図１の中心シートのIII-III部分を示す図。
【図４】電子チップがマウントされた図3の中心シート
の対応する部分を示す図。
【図５】マウント位置に２つの対向するカバーシートを
もつ図4の中心シートの対応する部分を示す図。
【図６】製造の終わったこの発明に従うスマートカード
の図5に対応する部分を示す図。
【符号の説明】
２ 電子チップ ３ 金属コイル ３ａ,３ｂ 接続部分 ４ 中心シート ５ 貫通路 ９,１０ カバーシート

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スマートカードを製造する方法であって、 中心シートに貫通路を形成するステップと、 上記中心シートの面の少なくとも１つに、上記貫通路を
    通り過ぎる接続部分をもつ少なくとも１つの金属コイル
    を設けるステップと、 上記貫通路に入る面の上に電気接続パッドをもつ電子チ
    ップを該貫通路に挿入するステップと、 上記パッドを上記コイルの上記接続部分にはんだ付けす
    るステップと、 形成される上記スマートカードの中に上記コイルおよび
    上記電子チップが埋め込まれるように、上記中心シート
    の面にカバーシートを設けるステップと、を含む、スマ
    ートカード製造方法。
  2. 【請求項２】上記中心シートおよび上記カバーシートを
    形成する材料が特に上記貫通路に流れ込み、上記電子チ
    ップを囲む空間を充填するように、上記中心シートおよ
    び上記カバーシートによって形成されるスタックをホッ
    トプレスし、またはラミネートするステップを含む、請
    求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】電子チップに接続された少なくとも２つの
    接続部分を有する少なくとも１つの金属コイルをもつス
    マートカードであって、 その面のうちの１つの上に上記金属コイルを支持し、該
    コイルの上記接続部分が通り過ぎる貫通路をもつ中心シ
    ートを有し、 上記電子チップは、上記貫通路の中に挿入され、その面
    の１つの上に、上記コイルの上記接続部分にはんだ付け
    される電気接続パッドをもち、 上記中心シートをそれらの間にしっかりつかむ外側カバ
    ーシート、を備えるスマートカード。
  4. 【請求項４】上記チップ、および上記コイルの少なくと
    も上記接続部分は、上記中心シートおよび上記カバーシ
    ートの少なくとも１つを形成する材料の中に埋め込まれ
    る、請求項３に記載のスマートカード。
JP11195487A 1998-07-20 1999-07-09 スマ―トカ―ド製造方法およびスマ―トカ―ド Pending JP2000057304A (ja)

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