JP2000049014A - 非磁性積層インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動体通信機器等の高周波回路に実装される
非磁性積層インダクタにおいて、配置パターンを少なく
して生産性を上げる。 【解決手段】 電気絶縁体２中に外部電極３、４とそれ
ぞれ接続する接続導体９、１０をチップ断面の中央に位
置するように配置する。これら接続導体９、１０からそ
れぞれ上下方向に外側コイル５、６を電気絶縁体２中に
形成する。これら外側コイル５、６内にその最上層と最
下層とを接続する内側コイル７をその磁界方向が一致す
るように配置する。すると、非磁性積層インダクタ１が
上下方向または前後方向に１８０°反転しても、外側コ
イル５、６および内側コイル７の磁界や基板のランドパ
ターンとの位置関係が変化しない。そのため、非磁性積
層インダクタ１を整列した場合、所定の方向に整列する
確率が１／２となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器等
の高周波回路に実装される非磁性積層インダクタに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】図１２は従来の非磁性積層インダクタの
一例を示す斜視図、図１３は図１２に示す非磁性積層イ
ンダクタの接続導体の位置関係を示す図であり、（ａ）
はその左側面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右
側面図、図１４は図１２に示す非磁性積層インダクタを
回転させたときの磁界の変化を示す図、図１５は図１２
に示す非磁性積層インダクタのマーカ形成状態を示す斜
視図である。

【０００３】従来この種の非磁性積層インダクタとして
は、図１２および図１３に示すように、直方体状の電気
絶縁体２の左右両端にそれぞれ外部電極３、４を装着
し、電気絶縁体２内にコイル５を埋設し、そのコイル５
の両端をそれぞれ接続導体９、１０を介して各外部電極
３、４に導通させた非磁性積層インダクタ１が主流であ
る。そして、非磁性積層インダクタ１が上下方向または
前後方向に１８０°反転した場合、図１４に示すよう
に、接続導体９、１０の位置が異なることにより磁界の
分布が異なり、基板のランドパターンとの位置関係によ
ってＬ値が変わってしまう。そのため、図１５に示すよ
うに、電気絶縁体２の上面の半分にマーカ８を付けてお
き、パーツフィーダ（図示せず）にて並べる場合、その
マーカ８を同じ方向に揃える必要がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは非磁
性積層インダクタ１の配置パターンが８通り存在するの
で、非磁性積層インダクタ１が所定の位置にくる確率は
１／８と低く、それを修正するために生産性が落ちると
いう不都合があった。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑み、Ｌ値に
影響を及ぼす接続導体をチップ断面の中央に配設するこ
とにより、配置パターンを少なくして生産性を上げるこ
とが可能な非磁性積層インダクタを提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る本発明は、電気絶縁層間で内部導体とセラミックスを
交互に重畳積層してコイル形成した直方体状の電気絶縁
体（２）を有し、この電気絶縁体の表面に外部電極
（３、４）を設けた非磁性積層インダクタ（１）におい
て、前記電気絶縁体中に前記外部電極とそれぞれ接続す
る接続導体（９、１０）をチップ断面の中央に位置する
ように配置し、これら接続導体からそれぞれ上下方向に
外側コイル（５、６）を前記電気絶縁体中に形成し、こ
れら外側コイル内にその最上層と最下層とを接続する内
側コイル（７）をその磁界方向が一致するように配置し
て構成される。こうした構成を採用することにより、非
磁性積層インダクタが上下方向または前後方向に１８０
°反転しても、外側コイルおよび内側コイルの磁界や基
板のランドパターンとの位置関係が変化しなくなる。

【０００７】また、請求項２に係る本発明は、電気絶縁
層間で内部導体とセラミックスを交互に重畳積層してコ
イル形成した直方体状の電気絶縁体（２）を有し、この
電気絶縁体の表面に外部電極（３、４）を設けた非磁性
積層インダクタ（１）において、前記電気絶縁体中に前
記外部電極とそれぞれ接続する接続導体（９、１０）を
チップ断面の中央に位置するように配置し、これら接続
導体からそれぞれ上下方向に外側コイル（５、６）を前
記電気絶縁体中に形成し、これら外側コイル内にその最
上層と最下層とを接続する内側導体（１２）を配置して
構成される。かかる構成により、非磁性積層インダクタ
が上下方向または前後方向に１８０°反転しても、外側
コイルの磁界や基板のランドパターンとの位置関係が変
化しなくなる。

【０００８】さらに、請求項３に係る本発明は、コイル
断面方向あるいはコイル形成方向の４つのチップ面のう
ち１面あるいは対向２面において、コイルの方向性を示
すマーカ（８）を任意の位置に付けて構成される。かか
る構成により、マーカを画像認識しやすい任意の形状に
することができる。

【０００９】なお、括弧内の番号等は図面において対応
する要素を表わす便宜的なものであり、従って、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００１１】図１は本発明に係る非磁性積層インダクタ
の第１の実施形態を示す斜視図、図２は図１に示す非磁
性積層インダクタの接続導体の位置関係を示す図であ
り、（ａ）はその左側面図、（ｂ）はその正面図、
（ｃ）はその右側面図、図３は図１に示す非磁性積層イ
ンダクタを回転させたときの磁界の変化を示す図、図４
は図１に示す非磁性積層インダクタの製造方法の一例を
示す工程図、図５は図１に示す非磁性積層インダクタの
製造方法の別の例を示す工程図、図６は図１に示す非磁
性積層インダクタのコイルの電流方向と磁界の関係を示
す模式図、図７は図１に示す非磁性積層インダクタのマ
ーカ形成状態を示す斜視図である。

【００１２】この非磁性積層インダクタ１は、図１に示
すように、直方体状の電気絶縁体２を有しており、電気
絶縁体２の表面には外部電極３、４が付設されている。
また、電気絶縁体２中には、図１および図２に示すよう
に、外部電極３、４とそれぞれ接続する接続導体９、１
０がチップ断面の中央に位置しており、これら接続導体
９、１０からは、図６に示すように、それぞれ上下方向
に外側コイル５、６が形成されている。さらに、これら
外側コイル５、６の内側にはその最上層と最下層とを接
続する内側コイル７が配置されており、外側コイル５、
６と内側コイル７とは互いにその磁界方向が一致してい
る。また、図７に示すように、４つのチップ面のうち１
面には、コイルの方向性を示す黒色のマーカ８がその全
面に付けられている。

【００１３】非磁性積層インダクタ１は以上のような構
成を有するので、図３に示すように、非磁性積層インダ
クタ１が上下方向または前後方向に１８０°反転しても
接続導体９、１０の位置は変わらないため、非磁性積層
インダクタ１をパーツフィーダ等で整列した場合、その
配置パターンは２通りしか存在せず、非磁性積層インダ
クタ１が所定の方向に整列する確率は１／２となり、生
産性が向上する。その結果、マーカ８の形成位置を面の
どちらか片方に寄せる必要がなく、画像認識しやすい任
意の形状にすることができる。

【００１４】ところで、この非磁性積層インダクタ１の
製造方法としては、誘電体をシートにしてビアを作成し
て行うシート積層法でもよく、全て印刷で行う印刷積層
法でもよい。以下、後者の印刷積層法による非磁性積層
インダクタ１の製造方法について説明する。

【００１５】すなわち、ホウケイ酸ガラスをアルミナに
体積で７０：３０の比率に混合した誘電体材料を使用
し、これにビヒクルとしてエチルセルロースとテレピオ
ネールと分散剤、可塑剤を混合したものを配合し混合し
て、印刷用のペーストを作製する。一方、導体パターン
としては、銀、銀パラジウム等の導体ペーストに上記ビ
ヒクルを混合したものを用いることができる。なお、バ
インダーはエチルセルロース以外でＰＶＢ、メチルセル
ロースやアクリル樹脂でもよい。また、分散剤や可塑剤
は印刷性の向上や生産時の取扱い性を考慮して入れる必
要がある。

【００１６】次に、図４に示すように、印刷積層法にて
下部コイルと上部コイルを順に作成する。

【００１７】すなわち、まず下部コイルを作成する。そ
れには、図４（ａ）に示すように、誘電体１５を所定厚
さまで印刷積層し、図４（ｂ）に示すように、最下部の
導体パターン１６を印刷する。これで外側コイル６と内
側コイル７とが接続されることになる。

【００１８】次いで、図４（ｃ）に示すように、導体パ
ターン１６の両端部を残して誘電体１７を印刷し、図４
（ｄ）に示すように、残された導体パターン１６に接続
させて導体パターン２０、２１を印刷する。ここで、導
体パターン２０は外側コイル６用で、導体パターン２１
は内側コイル７用である。

【００１９】次に、図４（ｅ）に示すように、導体パタ
ーン２０、２１と導体パターン１６が重なった部分を隠
し、反対部分が露出するように誘電体２４を印刷し、図
４（ｆ）に示すように、導体パターン２０、２１に接続
させて導体パターン２５、２６を印刷する。

【００２０】以降、図４（ｃ）〜（ｆ）に示す工程を所
定の巻数になるまで繰り返す。ここで、下部コイルが完
成する。

【００２１】こうして下部コイルが完成したところで、
外部電極３、４との接続部分の形成を行う。それには、
図４（ｇ）に示すように、導体パターン２７、２８の一
端部を残して誘電体２９を印刷した後、図４（ｈ）に示
すように、残された導体パターン２７、２８に接続させ
て導体パターン３０、３１を印刷する。次に、図４
（ｉ）に示すように、導体パターン３０、３１と導体パ
ターン２７、２８が重なった部分を隠し、反対部分が露
出するように誘電体３２を印刷した後、図４（ｊ）に示
すように、外部電極３と接続する導体パターン３７を導
体パターン３０に接続させて印刷するとともに、その内
側に導体パターン３８を導体パターン３１に接続させて
印刷する。

【００２２】次いで、図４（ｋ）に示すように、導体パ
ターン３８の一端部のみ露出するように誘電体３９を印
刷した後、図４（ｌ）に示すように、残された導体パタ
ーン３８に接続させて導体パターン４１を印刷する。

【００２３】次に、図４（ｍ）に示すように、その接続
部と反対側を残すように誘電体４２を印刷した後、図４
（ｎ）に示すように、外部電極４と接続する導体パター
ン４４を印刷するとともに、その内側に導体パターン４
５を導体パターン４１に接続させて印刷する。

【００２４】次いで、図４（ｏ）に示すように、導体パ
ターン４４、４５の一端部を残して誘電体４６を印刷し
た後、図４（ｐ）に示すように、残された導体パターン
４４、４５に接続させて導体パターン４７、４８を印刷
する。さらに、図４（ｑ）に示すように、導体パターン
４４、４５と導体パターン４７、４８が重なった部分を
隠し、反対部分が露出するように誘電体４９を印刷す
る。ここで、外部電極３、４との接続部分が完成する。

【００２５】こうして外部電極３、４との接続部分が完
成したところで、上部コイルを作成する。それには、図
４（ｒ）に示すように、導体パターン４７、４８に接続
させて導体パターン５０、５１を印刷した後、図４
（ｓ）に示すように、導体パターン５０、５１の一端部
を残して誘電体５２を印刷する。次に、図４（ｔ）に示
すように、残された導体パターン５０、５１に接続させ
て導体パターン５３、５４を印刷した後、図４（ｕ）に
示すように、導体パターン５０、５１と導体パターン５
３、５４が重なった部分を隠し、反対部分が露出するよ
うに誘電体５５を印刷する。以降、図４（ｒ）〜（ｕ）
に示す工程を所定の巻数になるまで繰り返す。さらに、
図４（ｖ）に示すように、これら導体パターン５３、５
４をつなぐように最上部の導体パターン５６を印刷す
る。ここで、上部コイルが完成する。最後に、図４
（ｗ）に示すように、誘電体５７を所定厚さまで印刷積
層する。

【００２６】そうすると、非磁性積層インダクタ１が出
来上がり、その製造が完了する。

【００２７】こうして製造された非磁性積層インダクタ
１では、図４（ｊ）〜（ｎ）に示すように、接続導体
９、１０となる導体パターン３７、４４の一部は互いに
異なる積層面に形成され、その位置が若干（誘電体層３
層分）違ってくるが、Ｌ値の方向による相違は誘電体層
１層分あたり０．１ｎＨ以下と小さく、実用上の問題は
少ない。なお、さらに精度を高めるために完全に同一面
にするには、図４（ｊ）〜（ｎ）に示す工程に代えて、
図５（ａ）〜（ｅ）に示す工程を採用すればよい。

【００２８】すなわち、図５（ａ）に示すように、導体
パターン１３７を導体パターン３０に接続させて印刷す
るとともに、その内側に導体パターン１３８を導体パタ
ーン３１に接続させて印刷した後、図５（ｂ）に示すよ
うに、導体パターン１３７の一部と導体パターン１３８
の一端部のみ露出するように誘電体１３９を印刷する。

【００２９】次に、図５（ｃ）に示すように、残された
導体パターン１３８に接続させて導体パターン１４１を
印刷するとともに、外部電極３と接続する導体パターン
１４６を導体パターン１３７に接続させて印刷し、さら
に外部電極４と接続する導体パターン１４７を印刷す
る。

【００３０】次いで、図５（ｄ）に示すように、導体パ
ターン１４１の一部と導体パターン１４７の一部を残す
ように誘電体１４２を印刷した後、図５（ｅ）に示すよ
うに、導体パターン１４７に接続させて導体パターン１
４４を印刷するとともに、その内側に導体パターン１４
５を導体パターン１４１に接続させて印刷する。

【００３１】以上により、接続導体９、１０となる導体
パターン１４６、１４７が同一の積層面に形成され、完
全に同じ位置となる。

【００３２】なお、上述の実施形態においては、外側コ
イル５、６内に内側コイル７を配置した場合について説
明したが、内側コイル７に代えて直線状の内側導体を配
置することも可能である。以下、外側コイル５、６内に
直線状の内側導体を配置した実施形態について説明す
る。

【００３３】図８は本発明に係る非磁性積層インダクタ
の第２の実施形態を示す斜視図、図９は図８に示す非磁
性積層インダクタの製造方法の一例を示す工程図、図１
０は図８に示す非磁性積層インダクタの製造方法の別の
例を示す工程図、図１１は図８に示す非磁性積層インダ
クタのコイルの形成状態を示す模式図である。

【００３４】この非磁性積層インダクタ１は、図８に示
すように、直方体状の電気絶縁体２を有しており、電気
絶縁体２の表面には外部電極３、４が付設されている。
また、電気絶縁体２中には、外部電極３、４とそれぞれ
接続する接続導体９、１０がチップ断面の中央に位置し
ており、これら接続導体９、１０からは、図１１に示す
ように、それぞれ上下方向に外側コイル５、６が形成さ
れている。さらに、これら外側コイル５、６の内側には
その最上層と最下層とを接続する直線状の内側導体１２
が配置されており、４つのチップ面のうち１面には、コ
イルの方向性を示す黒色のマーカ（図示せず）がその全
面に付けられている。

【００３５】非磁性積層インダクタ１は以上のような構
成を有するので、非磁性積層インダクタ１が上下方向ま
たは前後方向に１８０°反転しても接続導体９、１０の
位置は変わらないため、非磁性積層インダクタ１をパー
ツフィーダ等で整列した場合、その配置パターンは２通
りしか存在せず、非磁性積層インダクタ１が所定の方向
に整列する確率は１／２となり、生産性が向上する。そ
の結果、マーカの形成位置を面のどちらか片方に寄せる
必要がなく、画像認識しやすい任意の形状にすることが
できる。

【００３６】ところで、この非磁性積層インダクタ１の
製造方法としては、誘電体をシートにしてビアを作成し
て行うシート積層法でもよく、全て印刷で行う印刷積層
法でもよい。以下、前者のシート積層法による非磁性積
層インダクタ１の製造方法について説明する。

【００３７】すなわち、まず誘電体材料をシート成形す
る。このシート成形は、通常のバインダーと溶剤を混合
してドクターブレード等で行えばよい。なお、誘電体材
料は、導体パターンとして銀を用いる場合には９６０℃
以下で焼成できる必要がある。

【００３８】次に、図９（ａ）に示すように、何も印刷
されていないシート６９を所定厚さまで重ねた後、その
上に、図９（ｂ）に示すように、コイルの最下層を形成
すべく導体パターン７０を印刷し、その両端部にスルー
ホール７１、７２を形成する。次いで、図９（ｃ）に示
すように、導体パターン７３をスルーホール７２、７５
を介して導体パターン７０に接続させて印刷し、その一
端部にスルーホール７４を形成するとともに、スルーホ
ール７１に重ねてスルーホール７６を形成する。その
後、図９（ｄ）に示すように、導体パターン７７をスル
ーホール７４、７８を介して導体パターン７３に接続さ
せて印刷し、その一端部にスルーホール７９を形成する
とともに、スルーホール７６に重ねてスルーホール８０
を形成する。次に、図９（ｅ）に示すように、外部電極
４と接続する導体パターン８１をスルーホール７９、８
２を介して導体パターン７７に接続させて印刷するとと
もに、スルーホール８０に重ねてスルーホール８３を形
成する。次いで、図９（ｆ）に示すように、外部電極３
と接続する導体パターン８４を印刷し、その一端部にス
ルーホール８５を形成するとともに、スルーホール８３
に重ねてスルーホール８６を形成する。その後、図９
（ｇ）に示すように、導体パターン８７をスルーホール
８５、８８を介して導体パターン８４に接続させて印刷
し、その一端部にスルーホール８９を形成するととも
に、スルーホール８６に重ねてスルーホール９０を形成
する。次に、図９（ｈ）に示すように、導体パターン９
１をスルーホール８９、９２を介して導体パターン８７
に接続させて印刷し、その一端部にスルーホール９３を
形成するとともに、スルーホール９０に重ねてスルーホ
ール９４を形成する。次いで、図９（ｉ）に示すよう
に、導体パターン９５をスルーホール９３、９６を介し
て導体パターン９１に接続させて印刷し、その一端部に
スルーホール９７をスルーホール９４に重ねて形成す
る。最後に、その上に、図９（ｊ）に示すように、何も
印刷されていないシート９８を所定厚さまで重ねる。

【００３９】そうすると、非磁性積層インダクタ１が出
来上がり、その製造が完了する。

【００４０】こうして製造された非磁性積層インダクタ
１では、図９（ｅ）、（ｆ）に示すように、接続導体
９、１０となる導体パターン８１、８４の一部は互いに
異なる積層面に形成され、その位置が若干（誘電体層１
層分）違ってくるが、Ｌ値の方向による相違は誘電体層
１層分あたり０．１ｎＨ以下と小さく、実用上の問題は
少ない。なお、さらに精度を高めるために完全に同一面
にするには、図９（ｅ）、（ｆ）に示す工程に代えて、
図１０（ａ）〜（ｃ）に示す工程を採用すればよい。

【００４１】すなわち、図１０（ａ）に示すように、導
体パターン１８１をスルーホール７９、１８２を介して
導体パターン７７に接続させて印刷し、その一端部にス
ルーホール１８７を形成するとともに、スルーホール８
０に重ねてスルーホール１８３を形成する。次いで、図
１０（ｂ）に示すように、外部電極４と接続する導体パ
ターン１８８をスルーホール１８７、１８９を介して導
体パターン１８１に接続させて印刷し、外部電極３と接
続する導体パターンを印刷し、その一端部にスルーホー
ル１９１を形成するとともに、スルーホール１８３に重
ねてスルーホール１９２を形成する。その後、図１０
（ｃ）に示すように、導体パターン１８４をスルーホー
ル１９１、１９３を介して導体パターン１９０に接続さ
せて印刷し、その一端部にスルーホール１８５を形成す
るとともに、スルーホール１９２に重ねてスルーホール
１８６を形成する。

【００４２】なお、上述の実施形態においては、黒色の
マーカ８を付けた場合について説明したが、マーカ８の
色は、インダクタの特性を劣化させない限り、何色でも
よい。また、マーカ８の材質や形成方法は特に限定され
るわけではなく、例えば、酸化マンガンにホウケイ酸ガ
ラスを添加し、これを最上面シートに形成し積層、チッ
プ切断後、同時焼成することもできる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る本
発明によれば、非磁性積層インダクタ１が上下方向また
は前後方向に１８０°反転しても、外側コイル５、６お
よび内側コイル７の磁界や基板のランドパターンとの位
置関係が変化しなくなることから、非磁性積層インダク
タ１をパーツフィーダ等で整列した場合、所定の方向に
整列する確率が１／２となり、そのため非磁性積層イン
ダクタ１の生産性を向上させることができる。

【００４４】また、請求項２に係る本発明によれば、非
磁性積層インダクタ１が上下方向または前後方向に１８
０°反転しても、外側コイル５、６の磁界や基板のラン
ドパターンとの位置関係が変化しなくなることから、非
磁性積層インダクタ１をパーツフィーダ等で整列した場
合、所定の方向に整列する確率が１／２となり、そのた
め非磁性積層インダクタ１の生産性を向上させることが
できる。

【００４５】さらに、請求項３に係る本発明によれば、
マーカ８を画像認識しやすい任意の形状にすることがで
きることから、画像認識上も有利となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非磁性積層インダクタの第１の実
施形態を示す斜視図である。

【図２】図１に示す非磁性積層インダクタの接続導体の
位置関係を示す図であり、（ａ）はその左側面図、
（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図である。

【図３】図１に示す非磁性積層インダクタを回転させた
ときの磁界の変化を示す図である。

【図４】図１に示す非磁性積層インダクタの製造方法の
一例を示す工程図である。

【図５】図１に示す非磁性積層インダクタの製造方法の
別の例を示す工程図である。

【図６】図１に示す非磁性積層インダクタのコイルの電
流方向と磁界の関係を示す模式図である。

【図７】図１に示す非磁性積層インダクタのマーカ形成
状態を示す斜視図である。

【図８】本発明に係る非磁性積層インダクタの第２の実
施形態を示す斜視図である。

【図９】図８に示す非磁性積層インダクタの製造方法の
一例を示す工程図である。

【図１０】図８に示す非磁性積層インダクタの製造方法
の別の例を示す工程図である。

【図１１】図８に示す非磁性積層インダクタのコイルの
形成状態を示す模式図である。

【図１２】従来の非磁性積層インダクタの一例を示す斜
視図である。

【図１３】図１２に示す非磁性積層インダクタの接続導
体の位置関係を示す図であり、（ａ）はその左側面図、
（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図である。

【図１４】図１２に示す非磁性積層インダクタを回転さ
せたときの磁界の変化を示す図である。

【図１５】図１２に示す非磁性積層インダクタのマーカ
形成状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１……非磁性積層インダクタ ２……電気絶縁体 ３、４……外部電極 ５、６……外側コイル ７……内側コイル ８……マーカ ９、１０……接続導体 １２……内側導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野寄 佳成 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 5E070 AA01 AB01 AB04 CB03 CB12 CB13 CB17 EA01

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁層間で内部導体とセラミックス
   を交互に重畳積層してコイル形成した直方体状の電気絶
   縁体（２）を有し、 この電気絶縁体の表面に外部電極（３、４）を設けた非
   磁性積層インダクタ（１）において、 前記電気絶縁体中に前記外部電極とそれぞれ接続する接
   続導体（９、１０）をチップ断面の中央に位置するよう
   に配置し、 これら接続導体からそれぞれ上下方向に外側コイル
   （５、６）を前記電気絶縁体中に形成し、 これら外側コイル内にその最上層と最下層とを接続する
   内側コイル（７）をその磁界方向が一致するように配置
   したことを特徴とする非磁性積層インダクタ。
2. 【請求項２】 電気絶縁層間で内部導体とセラミックス
   を交互に重畳積層してコイル形成した直方体状の電気絶
   縁体（２）を有し、 この電気絶縁体の表面に外部電極（３、４）を設けた非
   磁性積層インダクタ（１）において、 前記電気絶縁体中に前記外部電極とそれぞれ接続する接
   続導体（９、１０）をチップ断面の中央に位置するよう
   に配置し、 これら接続導体からそれぞれ上下方向に外側コイル
   （５、６）を前記電気絶縁体中に形成し、 これら外側コイル内にその最上層と最下層とを接続する
   内側導体（１２）を配置したことを特徴とする非磁性積
   層インダクタ。
3. 【請求項３】 コイル断面方向あるいはコイル形成方向
   の４つのチップ面のうち１面あるいは対向２面におい
   て、コイルの方向性を示すマーカ（８）を任意の位置に
   付けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載
   の非磁性積層インダクタ。