JP2000044629A - 結晶性ポリプロピレン並びにそれを成形してなる成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 剛性、耐熱性及び耐傷つき性に優れた結晶性
ポリプロピレン並びにそれを成形してなる成形体を提供
する。 【解決手段】 昇温分別法による０℃可溶分量α（重量
％）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η］（デシリットル／ｇ）が下記の（１）式の関係を
満たす結晶性ポリプロピレン並びに該結晶性ポリプロピ
レンを成形することにより得られる成形体。 α≦１．１１［η］^-0.42 ＋１．４０・・・（１）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、結晶性ポリプロピ
レン並びにそれを成形してなる成形体に関し、より詳し
くは、剛性、耐熱性および耐傷つき性に優れた結晶性ポ
リプロピレン並びにそれを成形してなる成形体に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン樹脂は耐熱性、耐薬品
性、電気的性質に優れており、更に剛性、引張り強度、
光学的特性、加工性が良好であり、射出成形、フィルム
成形、シート成形、ブロー成形等に利用されている。ま
た、軽比重であり、容器、包装材料等の分野で広く用い
られている。しかしながら、用途によっては、これらの
性質が十分満足されている訳ではなく使用が制限されて
いる。

【０００３】上記した性能のうち、とりわけ、剛性、耐
熱性および耐傷付性において、ポリプロピレンはポリス
チレン、ＡＢＳ樹脂と比べて劣っている。したがって、
剛性、耐熱性が要求される成形品を製造するための材料
としてポリプロピレンを使用することができず、剛性、
耐熱性が要求される成形品の材料として、前記ポリスチ
レンやＡＢＳ樹脂相当の質を満足させるためには、肉厚
の成形品にしなければならない。このことは成形品の薄
肉化を阻み、成形品のコストを上昇させるものであり、
ポリプロピレンまたはポリプロピレン組成物の用途を拡
大することができない。もし、ポリプロピレンが優れた
剛性、耐薬品性、成形性、耐熱性、硬度などを備えてい
るとすれば、そのようなポリプロピレンは、ポリスチレ
ンやＡＢＳ樹脂の代替として、用途の拡大を図ることが
でき、しかも、薄肉の成形品に仕上げることができるか
ら、省資源、コストの低減を期待することが出来る。

【０００４】かかる状況下で、結晶性ポリプロピレンの
剛性を向上させるための公知技術としては、例えば、パ
ラターシャリーブチル安息香酸アルミニウム塩や１，８
−２，４−ジベンジリデンソルビトールや、リン酸２，
２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ニル) ナトリウム等の有機造核剤を添加して成形する方
法があるが、コストが高く経済的でない上、該有機造核
剤の添加により光沢、衝撃強度、引張り伸び等が大幅に
低下する欠点がある。また、剛性向上のための他の手段
としては、タルク、炭酸カルシウム、カオリン等の各種
無機充填剤を添加する方法があるが、ポリプロピレンの
特徴である軽量性、透明性を損なう上、衝撃強度、光
沢、引張り伸び、加工性等が低下する欠点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
下で、剛性、耐熱性および耐傷付性に優れた新規な結晶
性ポリプロピレン並びにそれを成形してなる成形体を提
供することを目的とする。さらに詳しくは、曲げ弾性
率、引張り弾性率、熱変形温度および、硬度が優れた新
規な結晶性ポリプロピレン並びにそれを成形してなる成
形体を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するため鋭意研究を重ねた結果、昇温分別法によ
り測定した０℃可溶分量とテトラリン溶媒中で１３５℃
で測定した固有粘度［η] （デシリットル／ｇ）とが特
定の関係を満たす結晶性ポリプロピレンにおいて、本目
的である剛性、耐熱性および耐傷つき性が向上すること
を見出し、これに基づいて本発明を完成させた。

【０００７】すなわち、本発明は以下に示す結晶性ポリ
プロピレン並びにそれを成形してなる成形体を提供する
ものである。 １． 昇温分別法による０℃可溶分量α（重量% ）とテ
トラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度［η]
（デシリットル／ｇ）が下記の式（１）の関係を満たす
結晶性ポリプロピレン。 α≦１．１１［η] ^-0.42 ＋１．４０・・・（１） ２． 昇温分別法による溶出曲線ピーク温度Ｔ_P （℃）
とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η] （デシリットル／ｇ）が下記の式（２）の関係を
満たす上記１記載の結晶性ポリプロピレン。 Ｔ_P ＞１．２１×［η] ＋１１６．５・・・（２） ３． テトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
［η] が０．５〜４．０デシリットル／ｇの範囲である
上記１または２に記載の結晶性ポリプロピレン。 ４． 上記１〜３のいずれかに記載の結晶性ポリプロピ
レンを用いて成形してなる成形体。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の結晶性ポリプロピレン並
びにそれを成形してなる成形体は以下のものである。 １．結晶性ポリプロピレン 本発明の結晶性ポリプロピレンは、昇温分別法による０
℃可溶分量α（重量%）とテトラリン溶媒中で１３５℃
で測定した固有粘度［η] （デシリットル／ｇ）が下記
の式（１）の関係を満たすことが必要である。 α≦１．１１［η] ^-0.42 ＋１．４０・・・（１） 好ましくは、下記の式（３）の関係を満たす。さらに、
好ましくは、下記の式（４）の関係を満たす。 α≦１．１１［η] ^-0.42 ＋１．００・・・（３） α≦１．１１［η] ^-0.42 ＋０．５０・・・（４） （１）式の関係を満たさない場合、剛性が低下する。

【０００９】本発明の結晶性ポリプロピレンは、昇温分
別法による溶出曲線ピーク温度Ｔ_P（℃）と［η] とが
下記の式（２）の関係を満たすことが好ましい。 Ｔ_P ＞１．２１×［η] ＋１１６．５・・・（２） さらに好ましくは、下記の式（５）の関係を満たす。 Ｔ_P ＞１．２１×［η] ＋１１７．０・・・（５） 上記の式（２）の関係を満たさないと、剛性が低下する
場合がある。

【００１０】本発明の結晶性ポリプロピレンにおける昇
温分別法での０℃可溶分量α（重量% ）および溶出曲線
ピーク温度Ｔ_P （℃）は、次のような方法に従い求めた
ものである。試料調製は、常温でｏ−ジクロロベンゼン
１０ｍｌ中にポリマー７５ｍｇを秤量し、１３５〜１５
０℃で１ｈｒ攪拌し溶解させる。カラム内に試料溶液を
１３５℃の条件下で０．５ｍｌ注入後、１０℃／ｈｒで
０℃まで徐冷してポリマーを充填剤表面に結晶化させ
る。その際結晶化せずに残ったポリマーの量を０℃可溶
分量とした。溶出曲線は冷却後、ｏ−ジクロロベンゼン
を２ｍｌ／ｍｉｎにて流通させながらカラム温度を４０
℃／ｈｒで昇温させ、随時溶出されるポリマー濃度を赤
外検出器にて連続的に測定することによって求める。得
られた溶出曲線においてピーク位置の温度をピーク温度
とした。なお、カラムは４．６ｍｍφ×１５０ｍｍ、充
填剤はクロモソルブＰを使用し、溶出曲線の調整は標準
試料として直鎖状ＰＥ（ＳＲＭ１４７５）を用い、上記
条件で溶出させた際にピーク温度が１００℃（±０．
５）となるように調整している。検出には波長３．４１
μｍを用いた。

【００１１】本発明の結晶性ポリプロピレンは、テトラ
リン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度［η] が０．
５〜４．０デシリットル／ｇの範囲であることが好まし
い。さらに好ましくは、０．５〜３．０デシリットル／
ｇの範囲である。０．５デシリットル／ｇ未満では、耐
熱性が低下する場合がある。また、４．０デシリットル
／ｇを超えると剛性が低下することがある。 ２．結晶性ポリプロピレンの製造方法 本発明の結晶性ポリプロピレンは（Ａ）マグネシウム化
合物とチタン化合物とを電子供与性化合物および必要に
応じてケイ素化合物の存在下、１２０℃以上１５０℃以
下の温度にて接触させた後、１００℃以上１５０℃以下
の温度にて不活性溶媒により洗浄したものからなる固体
触媒成分、（Ｂ）有機アルミニウム化合物および必要に
応じて（Ｃ）第３成分として電子供与性化合物からなる
触媒を用いてプロピレンを重合することにより製造する
ことができる。

【００１２】以下に、各触媒成分、調製方法、重合方法
等について説明する。 〔Ｉ〕各触媒成分 （Ａ) 固体触媒成分 固体触媒成分は、マグネシウム、チタンおよび電子供与
体を含有するものであり、以下の（ａ）マグネシウム化
合物、（ｂ）チタン化合物、（ｃ）電子供性化合物およ
び必要に応じてケイ素化合物（ｄ）からなる固体触媒成
分から形成されるものである。 （ａ）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物としては、特に制限はないが、一般
式（Ｉ） ＭｇＲ¹ Ｒ² ・・・（Ｉ） で表されるマグネシウム化合物を好ましく用いることが
できる。

【００１３】上記の一般式（Ｉ）において、Ｒ¹ および
Ｒ² は、炭化水素基、ＯＲ³ 基（Ｒ ³ は炭化水素基）ま
たはハロゲン原子を示す。ここで、Ｒ¹ およびＲ² の炭
化水素基としては、炭素数１〜１２個のアルキル基、シ
クロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ＯＲ
³ 基としては、Ｒ³ が炭素数１〜１２個のアルキル基、
シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ハ
ロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等を
挙げることができる。また、Ｒ¹ およびＲ² は、同一で
も異なってもよい。

【００１４】上記の一般式（Ｉ）で示されるマグネシウ
ム化合物の具体例としては、ジメチルマグネシウム，ジ
エチルマグネシウム，ジイソプロピルマグネシウム，ジ
ブチルマグネシウム，ジヘキシルマグネシウム，ジオク
チルマグネシウム，エチルブチルマグネシウム，ジフェ
ニルマグネシウム，ジシクロヘキシルマグネシウム等の
アルキルマグネシウム，アリールマグネシウム；ジメト
キシマグネシウム，ジエトキシマグネシウム，ジプロポ
キシマグネシウム，ジブトキシマグネシウム，ジヘキシ
ロキシマグネシウム，ジオクトキシマグネシウム，ジフ
ェノキシマグネシウム，ジシクロヘキシロキシマグネシ
ウム等のアルコキシマグネシウム，アリロキシマグネシ
ウム；エチルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシウ
ムクロリド，ヘキシルマグネシウムクロリド，イソプロ
ピルマグネシウムクロリド，イソブチルマグネシウムク
ロリド，ｔ−ブチルマグネシウムクロリド，フェニルマ
グネシウムブロミド，ベンジルマグネシウムクロリド，
エチルマグネシウムブロミド，ブチルマグネシウムブロ
ミド，フェニルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシ
ウムイオダイド等のアルキルマグネシウムハライド，ア
リールマグネシウムハライド；ブトキシマグネシウムク
ロリド，シクロヘキシロキシマグネシウムクロリド，フ
ェノキシマグネシウムクロリド，エトキシマグネシウム
ブロミド，ブトキシマグネシウムブロミド，エトキシマ
グネシウムイオダイド等のアルコキシマグネシウムハラ
イド，アリロキシマグネシウムハライド；塩化マグネシ
ウム，臭化マグネシウム，ヨウ化マグネシウム等のハロ
ゲン化マグネシウム等を挙げることができる。

【００１５】これらのマグネシウム化合物の中でも、重
合活性および立体規則性の面から、マグネシウムハライ
ド、アルコキシマグネシウム、アルキルマグネシウム、
アルキルマグネシウムハライドが好適に使用できる。上
記のマグネシウム化合物は、金属マグネシウム、または
マグネシウムを含有する化合物から調製することができ
る。

【００１６】一例としては、金属マグネシウムにハロゲ
ンおよびアルコール類を接触させる方法が挙げられる。
ここで、ハロゲンとしては、ヨウ素、塩素、臭素、フッ
素が挙げられる。これらの中ではヨウ素が好ましい。ア
ルコール類としては、メタノール、エタノール、プロパ
ノール、ブタノール、シクロヘキサノール、オクタノー
ル等が挙げられる。

【００１７】また、他の一例として、Ｍｇ（ＯＲ⁴ ）₂
で表されるマグネシウムアルコキシ化合物（式中、Ｒ⁴
は、炭素数１〜２０個の炭化水素基を示す。）にハロゲ
ン化物を接触させる方法が挙げられる。上記のハロゲン
化物としては、四塩化ケイ素、四臭化ケイ素、四塩化ス
ズ、四臭化スズ、塩化水素等が挙げられる。これらの中
では、重合活性および立体規則性の面から、四塩化ケイ
素が好ましい。上記のＲ⁴ としては、メチル基，エチル
基，プロピル基，イソプロピル基，ブチル基，イソブチ
ル基，ヘキシル基，オクチル基等のアルキル基；シクロ
ヘキシル基，アリル基，プロペニル基，ブテニル基等の
アルケニル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等の
アリール基；フェネチル，３−フェニルプロピル基等の
アラルキル基等が挙げられる。これらの中では特に炭素
数１〜１０個のアルキル基が好ましい。

【００１８】さらに、マグネシウム化合物は、シリカ、
アルミナ、ポリスチレン等の支持体に担持されていても
よい。以上のマグネシウム化合物は、単独で用いてもよ
いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、ヨ
ウ素などのハロゲン、珪素、アルミニウム等の他の元素
を含有してしてもよく、アルコール、エ−テル、エステ
ル類などの電子供与体を含有してもよい。 （ｂ）チタン化合物 チタン化合物としては、特に制限はないが、一般式（Ｉ
Ｉ） ＴｉＸ¹ _p （ＯＲ⁵ ）_4-p ・・・（ＩＩ） で表されるチタン化合物を好ましく用いることができ
る。

【００１９】上記の一般式（ＩＩ）において、Ｘ¹ はハ
ロゲン原子を示し、その中でも塩素原子および臭素原子
が好ましく、塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁵ は炭化水素
基であって、飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖状
のものや分枝鎖を有するもの、あるいは環状のものであ
ってもよく、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ素、リ
ンなどのヘテロ原子を含むものであってもよい。好まし
くは炭素数１〜１０個の炭化水素基、特にアルキル基、
アルケニル基、シクロアルケニル基、アリール基および
アラルキル基などが好ましく、直鎖または分岐鎖のアル
キル基が特に好ましい。−ＯＲ⁵ が複数存在する場合に
はそれらは互いに同じでも異なってもよい。Ｒ⁵ の具体
例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イ
ソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソ
ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプ
チル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、アリル基、ブ
テニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シク
ロヘキセニル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、
フェネチル基などが挙げられる。ｐは０〜４の整数を示
す。

【００２０】上記の一般式（ＩＩ）で示されるチタン化
合物の具体例としては、テトラメトキシチタン，テトラ
エトキシチタン，テトラ−ｎ−プロポキシチタン，テト
ライソプロポキシチタン，テトラ−ｎ−ブトキシチタ
ン，テトライソブトキシチタン，テトラシクロヘキシロ
キシチタン，テトラフェノキシチタン等のテトラアルコ
キシチタン；四塩化チタン，四臭化チタン，四ヨウ化チ
タン等のテトラハロゲン化チタン；メトキシチタントリ
クロリド，エトキシチタントリクロリド，プロポキシチ
タントリクロリド，ｎ−ブトキシチタントリクロリド，
エトキシチタントリブロミド等のトリハロゲン化アルコ
キシチタン；ジメトキシチタンジクロリド，ジエトキシ
チタンジクロリド，ジイソプロポキシチタンジクロリ
ド，ジ−ｎ−プロポキシチタンジクロリド，ジエトキシ
チタンジブロミド等のジハロゲン化ジアルコキシチタ
ン；トリメトキシチタンクロリド，トリエトキシチタン
クロリド，トリイソプロポキシチタンクロリド，トリ−
ｎ−プロポキシチタンクロリド，トリ−ｎ−ブトキシチ
タンクロリド等のモノハロゲン化トリアルコキシチタン
などを挙げることができる。これらの中で、重合活性の
面から、高ハロゲン含有チタン化合物、特に四塩化チタ
ンが好ましい。これらのチタン化合物は、それぞれ単独
で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いても
よい。 （ｃ）電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、アルコール類、フェノール
類、ケトン類、アルデヒド類、有機酸もしくは無機酸の
エステル類、モノエーテル、ジエーテルもしくはポリエ
ーテル等のエーテル類等の含酸素電子供与体や、アンモ
ニア、アミン、ニトリル、イソシアネート等の含窒素電
子供与性化合物を挙げることができる。前記の有機酸と
しては、カルボン酸が挙げられ、具体的にはマロン酸等
が挙げられる。

【００２１】これらの中では、多価カルボン酸のエステ
ル類が好ましく、さらに好ましくは、芳香族多価カルボ
ン酸のエステル類である。重合活性の面から、特に芳香
族ジカルボン酸のモノエステルおよび／またはジエステ
ルが好ましい。また、エステル部の有機基が直鎖、分岐
または環状の脂肪族炭化水素が好ましい。具体的には、
フタル酸、ナフタレン−１, ２−ジカルボン酸，ナフタ
レン−２，３−ジカルボン酸、５，６，７，８−テトラ
ヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸、５，６，
７，８−テトラヒドロナフタレン−２，３−ジカルボン
酸、インダン−４，５−ジカルボン酸、インダン−５，
６−ジカルボン酸等のジカルボン酸のメチル、エチル、
ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチ
ル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、１−メチルブチル、２
−メチルブチル、３−メチルブチル、１，１−ジメチル
プロピル、１−メチルペンチル、２−メチルペンチル、
３−メチルペンチル、４−メチルペンチル、１−エチル
ブチル、２−エチルブチル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキ
シル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、２−
メチルヘキシル、３−メチルヘキシル、４−メチルヘキ
シル、２−エチルヘキシル、３−エチルヘキシル、４−
エチルヘキシル、２−メチルペンチル、３−メチルペン
チル、２−エチルペンチル、３−エチルペンチル等のジ
アルキルエステルが挙げられる。これらの中では、フタ
ル酸ジエステル類が好ましく、また、エステル部の有機
基の炭素数が４個以上の直鎖または分岐の脂肪族炭化水
素が好ましい。

【００２２】この具体例としては、フタル酸ジ−ｎ−ブ
チル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジ−ｎ−ヘプチ
ル、フタル酸ジエチルなどを好ましく挙げることができ
る。また、これらの化合物はそれぞれ単独で用いてもよ
いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 （ｄ）ケイ素化合物 固体触媒成分の調製に、前記（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）成分に加えて、場合により（ｄ）成分として、下
記の一般式（ＩＩＩ）、 Ｓｉ（ＯＲ⁶ ）_q Ｘ² _4-q ……（ＩＩＩ） （Ｒ⁶ は炭化水素基、Ｘ² はハロゲン原子、ｑは０〜３
の整数を示す。）で表されるケイ素化合物を用いること
ができる。ケイ素化合物を用いることにより、触媒活性
および立体規則性の向上ならびに生成ポリマー中の微粉
量の低減が図れることがある。

【００２３】上記の一般式（ＩＩＩ）において、Ｘ² は
ハロゲン原子を示し、これらの中で塩素原子および臭素
原子が好ましく、塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁶ は炭化
水素基であって、飽和基や不飽和基であってもよく、直
鎖状のものや分枝鎖を有するもの、あるいは環状のもの
であってもよく、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ
素、リンなどのヘテロ原子を含むものであってもよい。
好ましくは炭素数１〜１０個の炭化水素基、特にアルキ
ル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アリール基
およびアラルキル基などが好ましい。−ＯＲ⁶ が複数存
在する場合にはそれらは互いに同じでも異なってもよ
い。Ｒ⁶ の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−
ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシ
ル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル
基、アリル基、ブテニル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基、シクロヘキセニル基、フェニル基、トリル
基、ベンジル基、フェネチル基などが挙げられる。ｑは
０〜３の整数を示す。

【００２４】上記の一般式（ＩＩＩ）で示されるケイ素
化合物の具体例としては、四塩化ケイ素、メトキシトリ
クロロシラン、ジメトキシジクロロシラン、トリメトキ
シクロロシラン、エトキシトリクロロシラン、ジエトキ
シジクロロシラン、トリエトキシクロロシラン、プロポ
キシトリクロロシラン、ジプロポキシジクロロシラン、
トリプロポキシクロロシランなどを挙げることができ
る。これらの中で特に四塩化ケイ素が好ましい。これら
のケイ素化合物は、それぞれ単独で用いてもよく、また
２種以上を組み合わせて用いてもよい。 （Ｂ）有機アルミニウム化合物 本発明の結晶性ポリプロピレンの製造に用いられる
（Ｂ）有機アルミニウム化合物としては、特に制限はな
いが、アルキル基、ハロゲン原子、水素原子、アルコキ
シ基を有するもの、アルミノキサンおよびそれらの混合
物を好ましく用いることができる。具体的には、トリメ
チルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，トリイソ
プロピルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，
トリオクチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウ
ム；ジエチルアルミニウムモノクロリド，ジイソプロピ
ルアルミニウムモノクロリド，ジイソブチルアルミニウ
ムモノクロリド，ジオクチルアルミニウムモノクロリド
等のジアルキルアルミニウムモノクロリド；エチルアル
ミニウムセスキクロリド等のアルキルアルミニウムセス
キハライド；メチルアルミノキサン等の鎖状アルミノキ
サン等を挙げることができる。これらの有機アルミニウ
ム化合物の中では、炭素数１〜５個の低級アルキル基を
有するトリアルキルアルミニウム、特にトリメチルアル
ミニウム，トリエチルアルミニウム，トリプロピルアル
ミニウムおよびトリイソブチルアルミニウムが好まし
い。また、これらの有機アルミニウム化合物はそれぞれ
単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。 （Ｃ）第３成分（電子供与性化合物） 本発明の結晶性ポリプロピレン重合用触媒の調製には必
要に応じて、（Ｃ）電子供与性化合物が用いられる。こ
の（Ｃ）電子供与性化合物としては、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合
を有する有機ケイ素化合物、窒素含有化合物、リン含有
化合物、酸素含有化合物を用いることができる。このう
ち、重合活性および立体規則性の面から、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ
結合を有する有機ケイ素化合物、エーテル類およびエス
テル類を用いることが好ましく、特にＳｉ−Ｏ−Ｃ結合
を有する有機ケイ素化合物を用いることが好ましい。

【００２５】このＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素
化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン、テト
ラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトライソ
ブトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチ
ルエトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、トリエ
チルエトキシシラン、エチルイソプロピルジメトキシシ
ラン、プロピルイソプロピルジメトキシシラン、ジイソ
プロピルジメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシ
ラン、イソプロピルイソブチルジメトキシシラン、ジ−
ｔ−ブチルジメトキシシラン、ｔ−ブチルメチルジメト
キシシラン、ｔ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｔ−
ブチルプロピルジメトキシシラン、ｔ−ブチルイソプロ
ピルジメトキシシラン、ｔ−ブチルブチルジメトキシシ
ラン、ｔ−ブチルイソブチルジメトキシシラン、ｔ−ブ
チル（ｓ−ブチル）ジメトキシシラン、ｔ−ブチルアミ
ルジメトキシシラン、ｔ−ブチルヘキシルジメトキシシ
ラン、ｔ−ブチルヘプチルジメトキシシラン、ｔ−ブチ
ルオクチルジメトキシシラン、ｔ−ブチルノニルジメト
キシシラン、ｔ−ブチルデシルジメトキシシラン、ｔ−
ブチル（３，３，３−トリフルオロメチルプロピル）ジ
メトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラ
ン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロヘ
キシルプロピルジメトキシシラン、シクロペンチル−ｔ
−ブチルジメトキシシラン、シクロヘキシル−ｔ−ブチ
ルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、ビス（２−メ
チルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（２，３
−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジフェ
ニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、
メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラ
ン、プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメ
トキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、イソブチル
トリメトキシシラン、ｔ−ブチルトリメトキシシラン、
ｓ−ブチルトリメトキシシラン、アミルトリメトキシシ
ラン、イソアミルトリメトキシシラン、シクロペンチル
トリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラ
ン、ノルボルナントリメトキシシラン、インデニルトリ
メトキシシラン、２−メチルシクロペンチルトリメトキ
シシラン、シクロペンチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシ
シラン、イソプロピル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン、ｔ−ブチル（イソブトキシ）ジメトキシシラン、ｔ
−ブチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラン、テキシル
トリメトキシシラン、テキシルイソプロポキシジメトキ
シシラン、テキシル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン、テキシルメチルジメトキシシラン、テキシルエチル
ジメトキシシラン、テキシルイソプロピルジメトキシシ
ラン、テキシルシクロペンチルジメトキシシラン、テキ
シルミリスチルジメトキシシラン、テキシルシクロヘキ
シルジメトキシシラン等が挙げられる。

【００２６】また、下記の一般式（ＩＶ）、

【００２７】

【化１】

【００２８】（式中、Ｒ⁷ 〜Ｒ⁹ は水素原子または炭化
水素基を示し、それらは互いに同一でも異なってもよ
く、隣接する基と互いに結合して環を形成していてもよ
い。Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は炭化水素基を示し、それらは互いに
同一でも異なってもよく、隣接する基と互いに結合して
環を形成していてもよい。Ｒ¹²及びＲ¹³は炭素数が１〜
２０のアルキル基を示し、それらは互いに同一でも異な
ってもよい。ｍは２以上の整数であり、ｎは２以上の整
数である。）で表されるケイ素化合物を用いることがで
きる。

【００２９】上記の一般式（ＩＶ）において、具体的に
は、Ｒ⁷ 〜Ｒ⁹ としては、水素原子、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基等の直鎖状炭化水素基、イソプロピ
ル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、テキシル基等の分
岐状炭化水素基、シクロブチル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等の飽和環状炭化水素基、フェニル
基、ペンタメチルフェニル基等の不飽和環状炭化水素基
が挙げられる。これらのうち、好ましくは水素、炭素数
１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に好ましくは水
素、メチル基、エチル基である。

【００３０】上記の一般式（ＩＶ）において、Ｒ¹⁰およ
びＲ¹¹としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基
等の直鎖状炭化水素基、イソプロピル基、イソブチル
基、ｔ−ブチル基、テキシル基等の分岐状炭化水素基、
シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
等の飽和環状炭化水素基、フェニル基、ペンタメチルフ
ェニル基等の不飽和環状炭化水素基が挙げられる。ま
た、これらは同じでも良く、異なっていても良い。これ
らのうち、好ましくは炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基
であり、特に好ましくはメチル基、エチル基である。

【００３１】上記の一般式（ＩＶ）において、Ｒ¹²およ
びＲ¹³としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ
ｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−
ヘキシル基、ｎ−オクチル基等の直鎖状もしくは分岐状
のアルキル基が挙げられる。また、これらは同じでも良
く、異なっていても良い。これらのうち、好ましくは炭
素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に好ましくは
メチル基である。

【００３２】上記の一般式（ＩＶ）で示されるケイ素化
合物の好ましい化合物としては具体的に、ネオペンチル
ｎ−プロピルジメトキシシラン、ネオペンチルｎ−ブチ
ルジメトキシシラン、ネオペンチルｎ−ペンチルジメト
キシシラン、ネオペンチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン、ネオペンチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン、イソ
ブチルｎ−プロピルジメトキシシラン、イソブチルｎ−
ブチルジメトキシシラン、イソブチルｎ−ペンチルジメ
トキシシラン、イソブチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン、イソブチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン、２−シ
クロヘキシルプロピルｎ−プロピルジメトキシシラン、
２−シクロヘキシルブチルｎ−プロピルジメトキシシラ
ン、２−シクロヘキシルペンチルｎ−プロピルジメトキ
シシラン、２−シクロヘキシルヘキシルｎ−プロピルジ
メトキシシラン、２−シクロヘキシルヘプチルｎ−プロ
ピルジメトキシシラン、２−シクロペンチルプロピルｎ
−プロピルジメトキシシラン、２−シクロペンチルブチ
ルｎ−プロピルジメトキシシラン、２−シクロペンチル
ペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン、２−シクロペ
ンチルヘキシルｎ−プロピルジメトキシシラン、２−シ
クロペンチルヘプチルｎ−プロピルジメトキシシラン、
イソペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン、イソペン
チルｎ−ブチルジメトキシシラン、イソペンチルｎ−ペ
ンチルジメトキシシラン、イソペンチルｎ−ヘキシルジ
メトキシシラン、イソペンチルｎ−ヘプチルジメトキシ
シラン、イソペンチルイソブチルジメトキシシラン、イ
ソペンチルネオペンチルジメトキシシラン、ジイソペン
チルジメトキシシラン、ジイソヘプチルジメトキシシラ
ン、ジイソヘキシルジメトキシシラン等が挙げられる。
特に好ましい化合物の具体例としては、ネオペンチルｎ
−プロピルジメトキシシラン、ネオペンチルｎ−ペンチ
ルジメトキシシラン、イソペンチルネオペンチルジメト
キシシラン、ジイソペンチルジメトキシシラン、ジイソ
ヘプチルジメトキシシラン、ジイソヘキシルジメトキシ
シランが挙げられ、さらに好ましい化合物の具体例とし
ては、ネオペンチルｎ−ペンチルジメトキシシラン、ジ
イソペンチルジメトキシシランが挙げられる。

【００３３】上記の一般式（ＩＶ）で示されるケイ素化
合物は、任意の方法によって合成することができる。代
表的な合成経路は、下記のとおりである。

【００３４】

【化２】

【００３５】この合成経路において、原料化合物〔１〕
は市販されているか、または公知のアルキル化、ハロゲ
ン化等により得ることができる。化合物〔１〕に対し
て、公知のグリニャール反応により、一般式（ＩＶ）で
表される有機ケイ素化合物を得ることができる。これら
の有機ケイ素化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、
２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３６】窒素含有化合物の具体例としては、２，６
−ジイソプロピルピペリジン，２，６−ジイソプロピル
−４−メチルピペリジン，Ｎ−メチル２，２，６，６−
テトラメチルピペリジンなどの２，６−置換ピペリジン
類；２，５−ジイソプロピルアゾリジン，Ｎ−メチル
２，２，５，５−テトラメチルアゾリジンなどの２，５
−置換アゾリジン類；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチ
ルメチレンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチ
ルメチレンジアミンなどの置換メチレンジアミン類；
１，３−ジベンジルイミダゾリジン，１，３−ジベンジ
ル−２−フェニルイミダゾリジンなどの置換イミダゾリ
ジン類等が挙げられる。

【００３７】リン含有化合物の具体例としては、トリエ
チルホスファイト、トリｎ−プロピルホスファイト、ト
リイソプロピルホスファイト、トリｎ−ブチルホスファ
イト、トリイソブチルホスファイト、ジエチルｎ−ブチ
ルホスファイト、ジエチルフェニルホスファイトなどの
亜リン酸エステル類等である。酸素含有化合物の具体例
としては、２，２，６，６−テトラメチルテトラヒドロ
フラン，２，２，６，６−テトラエチルテトラヒドロフ
ランなどの２，６−置換テトラヒドロフラン類；１，１
−ジメトキシ−２，３，４，５−テトラクロロシクロペ
ンタジエン，９，９−ジメトキシフルオレン，ジフェニ
ルジメトキシメタンなどのジメトキシメタン誘導体等が
挙げられる。 〔ＩＩ〕固体触媒成分の調製 前記（Ａ）の固体触媒成分の調製方法としては、上記の
（ａ）マグネシウム化合物、（ｂ）チタン化合物、
（ｃ）電子供与体、および必要に応じて（ｄ）ケイ素化
合物を、温度を除き通常の方法で接触させればよく、接
触手順については特に問わない。例えば、各成分を炭化
水素などの不活性溶媒の存在下で接触させてもよいし、
予め炭化水素などの不活性溶媒で各成分を希釈して接触
させてもよい。この不活性溶媒としては、例えば、オク
タン、デカン、エチルシクロヘキサンなどの脂肪族炭化
水素、脂環式炭化水素またはこれらの混合物を挙げるこ
とができる。

【００３８】ここで、チタン化合物は、上記のマグネシ
ウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．
５〜１００モル、好ましくは、１〜５０モル使用する。
このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分と
なることがある。また、上記の電子供与体は、上記のマ
グネシウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通
常、０．０１〜１０モル、好ましくは、０．０５〜１．
０モル使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触
媒活性や立体規則性が不十分となることがある。さら
に、ケイ素化合物を用いるときは、上記のマグネシウム
化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．００
１〜１００モル、好ましくは、０．００５〜５．０モル
使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性
や立体規則性の向上効果が十分に発揮されず、かつ生成
ポリマー中の微粉量が多くなることがある。

【００３９】上記の（ａ）〜（ｄ）成分の接触は、全成
分を加えた後、１２０〜１５０℃、好ましくは１２５〜
１４０℃の温度範囲にて行う。この接触温度が前記範囲
外では、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮
されない。また、接触は、通常、１分〜２４時間、好ま
しくは、１０分〜６時間行われる。このときの圧力は、
溶媒を使用する場合はその種類、接触温度などにより、
その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋｇ／ｃｍ
² Ｇ、好ましくは０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの範囲にて行
う。また、接触操作中は、接触の均一性および接触効率
の面から攪拌を行うことが好ましい。

【００４０】さらに、チタン化合物の接触を２回以上行
い、触媒担体としての役割をするマグネシウム化合物に
十分担持させることが好ましい。接触操作において溶媒
を使用するときは、チタン化合物１モルに対して、通
常、５０００ミリリットル以下、好ましくは、１０〜１
０００ミリリットルの溶媒を使用する。この比が前記範
囲を逸脱すると接触の均一性や接触効率が悪化すること
がある。

【００４１】以上の接触で得られた固体触媒成分は、１
００〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４０℃の温度に
て不活性溶媒で洗浄する。この洗浄温度が上記範囲外で
は、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮され
ない。この不活性溶媒としては、例えば、オクタン、デ
カンなどの脂肪族炭化水素、メチルシクロヘキサン、エ
チルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素、トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素、テトラクロロエタン、
クロロフルオロ炭素類などのハロゲン化炭化水素または
これらの混合物を挙げることができる。これらのなかで
は、脂肪族炭化水素が好ましく使用される。

【００４２】洗浄方法としては、特に制限はないが、デ
カンテーション、濾過などの方式が好ましい。不活性溶
媒の使用量、洗浄時間、洗浄回数についても特に制限は
ないが、マグネシウム化合物１モルに対して、通常、１
００〜１０００００ミリリットル、好ましくは、１００
０〜５００００ミリリットルの溶媒を使用し、通常、１
分〜２４時間、好ましくは、１０分〜６時間行われる。
この比が前記範囲を逸脱すると洗浄が不完全になること
がある。

【００４３】このときの圧力は、溶媒の種類、洗浄温度
などにより、その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋ
ｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは、０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの
範囲にて行う。また、洗浄操作中は、洗浄の均一性およ
び洗浄効率の面から攪拌を行うことが好ましい。なお、
得られた固体触媒成分は、乾燥状態または炭化水素など
の不活性溶媒中で保存することもできる。 〔ＩＩＩ〕重合方法 本発明の結晶性ポリプロピレンを製造する際の触媒成分
の使用量については、特に制限はないが、前記（Ａ）成
分の固体触媒成分は、チタン原子に換算して、反応容積
１リットル当たり、通常０．００００５〜１ミリモルの
範囲になるような量が用いられ、（Ｂ）成分の有機アル
ミニウム化合物は、アルミニウム／チタン原子比が通常
１〜１０００、好ましくは１０〜５００の範囲になるよ
うな量が用いられる。この原子比が前記範囲を逸脱する
と触媒活性が不十分となることがある。また、（Ｃ）第
３成分として有機ケイ素化合物等の電子供与性化合物を
用いるときは、（Ｃ）電子供与性化合物／（Ｂ）有機ア
ルミニウム化合物モル比が、通常０．００１〜５．０、
好ましくは０．０１〜２．０、より好ましくは０．０５
〜１．０の範囲になるような量が用いられる。このモル
比が前記範囲を逸脱すると十分な触媒活性および立体規
則性が得られないことがある。ただし、予備重合を行う
場合は、さらに低減することができる。

【００４４】本発明においては、重合活性、立体規則性
および重合体パウダー形態の面から、所望に応じ、先ず
オレフィンの予備重合を行ったのち、本重合を行っても
よい。この場合、前記（Ａ）固体触媒成分、（Ｂ）有機
アルミニウム化合物および必要に応じて（Ｃ）電子供与
性化合物を、それぞれ所定の割合で混合してなる触媒の
存在下に、オレフィンを通常１〜１００℃の範囲の温度
において、常圧ないし５０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ程度の圧力で
予備重合させ、次いで触媒と予備重合生成物との存在下
に、プロピレンを本重合させる。

【００４５】予備重合に用いられるオレフィンとして
は、一般式（Ｖ） Ｒ¹⁴−ＣＨ＝ＣＨ₂ ・・・（Ｖ） で表されるα−オレフィンが好ましい。上記の一般式
（Ｖ）において、Ｒ¹⁴は水素原子または炭化水素基であ
って、炭化水素基は飽和基や不飽和基であってもよい。
具体的にはエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペ
ンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、
１−デセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−
１−ペンテン、ビニルシクロヘキサン、ブタジエン、イ
ソプレン、ピペリレン等を挙げることができる。これら
のオレフィンは１種用いてもよいし、２種以上組み合わ
せて用いてもよい。前記オレフィンの中で、特にエチレ
ン、プロピレンが好適である。

【００４６】この本重合における重合形式については特
に制限はなく、溶液重合、スラリー重合、気相重合、バ
ルク重合等のいずれにも適用可能であり、さらに、回分
式重合や連続重合のどちらにも適用可能であり、異なる
条件での２段階重合や多段重合にも適用可能である。さ
らに、反応条件については、その重合圧は、特に制限は
なく、重合活性の面から、通常、大気圧〜８０ｋｇ／ｃ
ｍ² Ｇ、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、重合温度
は、通常、０〜２００℃、好ましくは、２０〜９０℃、
さらに好ましくは、４０〜９０℃の範囲で適宜選ばれ
る。重合時間は原料のプロピレンの重合温度によって左
右され一概に定めることができないが、通常、５分〜２
０時間、好ましくは、１０分〜１０時間程度である。

【００４７】分子量は、連鎖移動剤の添加、好ましくは
水素の添加を行うことで調節することができる。また、
窒素等の不活性ガスを存在させてもよい。異なる重合条
件で、２段階以上にわたって重合することもできる。ま
た、本発明においては、前記触媒成分については、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分とを所定の割合で
混合し、接触させたのち、ただちにプロピレンを導入し
て重合をおこなってもよいし、接触後、０．２〜３時間
程度熟成させたのち、プロピレンを導入して重合を行っ
てもよい。さらに、この触媒成分は不活性溶媒やプロピ
レンなどに懸濁して供給することができる。

【００４８】本発明においては、重合後の後処理は常法
により行うことができる。すなわち、気相重合法におい
ては、重合後、重合器から導出されるポリマー粉体に、
その中に含まれるオレフィンなどを除くために、窒素気
流などを通過させてもよいし、また、所望に応じて押出
機によりペレット化してもよく、その際、触媒を完全に
失活させるために、少量の水、アルコールなどを添加す
ることもできる。また、バルク重合法においては、重合
後、重合器から導出されるポリマーから完全にモノマー
を分離したのち、ペレット化することができる。 ３．成形体 本発明の成形体は、前記の結晶性ポリプロピレンを用い
て成形することにより得ることができる。本発明の成形
体としては、自動車内装材、架電製品のハウジング材や
フィルム、シート等が挙げられる。また、成形方法とし
ては、射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、ガス
アシスト射出成形法、押し出し成形法、ブロー成形法等
が挙げられる。

【００４９】なお、本発明の成形体は、所望に応じ前記
結晶性ポリプロピレンに、帯電防止剤や防曇剤などの表
面機能用添加剤、アンチブロッキンング剤、酸化防止
剤、耐候剤、熱安定剤、中和剤、滑剤、造核剤、着色
剤、無機又は有機充填剤などの公知の添加剤を配合して
樹脂組成物を調製した上で製造してもかまわない。

【００５０】

〔実施例１〕

（固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積５Ｌの攪
拌器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム１６０
ｇを投入し、さらに脱水処理したオクタンを６００ｍｌ
加えた。４０℃に加熱し四塩化珪素２４ｍｌを加え、２
０分攪拌し、ジブチルフタレートを１６ｍｌ加えた。溶
液を８０℃まで昇温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロ
ートを用いて７７０ｍｌ滴下した。内温を１２５℃とし
２時間接触反応させた。その後、１２５℃の脱水オクタ
ンを用いて充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを１
２２０ｍｌ加え、内温を１２５℃とし２時間接触反応さ
せた。その後１２５℃の脱水オクタンを用いて充分洗浄
を行い固体成分［Ａ］を得た。 （予備重合）窒素で置換した内容積1Lの攪拌器付三つ口
フラスコに固体成分［Ａ］を４８ｇ投入し、さらに脱水
処理したヘプタンを４００ｍｌ加えた。４０℃に加熱し
トリエチルアルミニウム２．０ｍｌとジイソペンチルジ
メトキシシランを６．３ｍｌ加えた。これにプロピレン
を常圧で流通させ２時間反応させた。その後、固体成分
を脱水ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成分を得
た。 （重合）内容積１０Ｌの攪拌器付ステンレス製オートク
レーブを十分乾燥し、窒素置換の後、内部に脱水処理し
たヘプタンを6L加えた。攪拌しながら内温が８０℃にな
るまで昇温した。昇温後、トリエチルアルミニウム４
０．０ｍｍｏｌ、続いてジシクロペンチルジメトキシシ
ラン５．０ｍｍｏｌ加え、さらに上記固体触媒製分をＴ
ｉ当たりで０．１ｍｍｏｌ加え、水素３．０ｋｇ／ｃｍ
² Ｇを導入後、全圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになるまで
プロピレンを導入した。全圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇに
なった時点から１時間重合を実施した。その後降温、脱
圧し内容物を取り出し、エバポレーターで溶媒を除去
し、真空乾燥してポリプロピレンを得た。 （構造特性及び機械的特性用サンプルの調製）得られた
ポリプロピレンパウダーに、中和剤として、ステアリン
酸カルシウム（日本油脂（株）製）を１５００ｐｐｍ、
ＤＨＴ−４Ａ（協和化学（株）製）を５００ｐｐｍ、酸
化防止剤としてＰ−ＥＰＱ（クラリアント（株）製）を
７５０ｐｐｍ、イルガノックス１０１０（チバ・スペシ
ャルテイ ・ケミカルズ（株）製）を１５００ｐｐｍ、結
晶核剤としてＰＴＢＢＡ−Ａｌ（大日本インキ化学工業
（株）製）を２０００ｐｐｍ加え、よく混合させた後、
２０ｍｍ単軸混練押出機にて溶融混練造粒し、ペレット
を作成した。ペレットの一部につき、所定の構造特性の
測定を行い、残りのペレットをプレス成形または射出成
形して各種試験片を作成し機械的特性の測定を実施し
た。 （機械的特性の測定用試験片） （１）プレス板引張り弾性率測定用試験片 厚さ１ｍｍの平板を溶融プレス法で作成し、打ち抜いて
試験片を作成した。溶融プレス法は、ポリマーを２２０
℃で３分間溶融させた後、５０Ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力で
２分間加圧し、その後３０℃まで冷却し、５０Ｋｇｆ／
ｃｍ² の圧力で５分間加圧した。 （２）射出成形品の測定用試験片 東芝機械株式会社（製）のＩＳ１００ＦIII 型射出成形
機を用い、樹脂温度２００℃、金型温度４５℃で試験片
を作成した 。 （構造特性及び機械的特性の測定方法） （１）極限粘度［η] テトラリンに溶解し１３５℃で測定した。 （２）昇温分別法での０℃可溶分量および溶出曲線ピー
ク温度 重合により得られたポリプロピレンについて、昇温遊離
分離法により求める。試料調製は、常温でo-ジクロロベ
ンゼン１０ｍｌ中にポリマー７５ｍｇを秤量し、１３５
〜１５０℃で１ｈｒ攪拌し溶解させる。カラム内に試料
溶液を１３５℃の条件下で０．５ｍｌ注入後、１０℃／
ｈｒで０℃まで徐冷してポリマーを充填剤表面に結晶化
させる。その際結晶化せずに残ったポリマーの量を０℃
可溶分量とした。溶出曲線は冷却後、ｏ−ジクロロベン
ゼンを２ｍｌ／ｍｉｎにて流通させながらカラム温度を
４０℃／ｈｒで昇温させ、随時溶出されるポリマー濃度
を赤外検出器にて連続的に測定することによって求め
る。得られた溶出曲線において、ピーク位置の温度をピ
ーク温度とした。なお、カラムは４．６ｍｍφ×１５０
ｍｍ、充填剤はクロモソルブＰを使用し、溶出曲線の調
整は標準試料として直鎖状ＰＥ（ＳＲＭ１４７５）を用
い、上記条件で溶出させた際にピーク温度が１００℃
（±０．５）となるように調整した。検出には波長３．
４１μｍを用いた。 （３）プレス成形品の測定 溶融プレス法で作成した後、打ち抜いて得た試験片を用
いてＪＩＳ−Ｋ７１１３に準拠して測定した。 （４）射出成形品の測定 射出成形で得た試験片について、引張り弾性率、曲げ弾
性率、熱変形温度（ＨＤＴ）、ロックウエル硬度（ＨＲ
［Ｒスケ−ル］）をそれぞれＪＩＳ−Ｋ７１１３、ＪＩ
Ｓ−Ｋ７２０３、ＪＩＳ−Ｋ７２０７、ＪＩＳ−Ｋ７２
０２に準拠して測定した。

【００５１】以上の測定によりえられた結果を表１に示
した。 〔実施例２〕実施例１において、重合時の水素導入量を
２．８ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は実施例１と同様に行
った。結果を表１に示す。 〔実施例３〕実施例１において、重合時の水素導入量を
１．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は実施例１と同様に行
った。結果を表１に示す。 〔実施例４〕実施例１において、重合時の水素導入量を
０．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は実施例１と同様に行
った。結果を表１に示す。 〔実施例５〕実施例１において、重合時の水素導入量を
０．１ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は実施例１と同様に行
った。結果を表１に示す。 〔比較例１〕 （固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積5Lの攪拌
器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム１６０ｇ
を投入し、さらに脱水処理したヘプタンを６００ｍｌ加
えた。４０℃に加熱し四塩化珪素２４ｍｌを加え、２０
分攪拌し、ジエチルフタレートを２５ｍｌ加えた。溶液
を８０℃まで昇温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロー
トを用いて４７０ｍｌ滴下した。内温を１１０℃とし２
時間接触反応させた。その後、９０℃の脱水ヘプタンを
用いて充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを７７０
ｍｌ加え、内温を１１０℃とし２時間接触反応させた。
その後９０℃の脱水ヘプタンを用いて充分洗浄を行い固
体成分［Ｂ］を得た。 （予備重合）窒素で置換した内容積1Lの攪拌器付三つ口
フラスコに固体成分［Ｂ］を４８ｇ投入し、さらに脱水
処理したヘプタンを４００ｍｌ加えた。１０℃に保持し
トリエチルアルミニウム２．７ｍｌとシクロヘキシルメ
チルジメトキシシランを２．０ｍｌ加えた。これにプロ
ピレンを常圧で流通させ２時間反応させた。その後、固
体成分を脱水ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成分
を得た。 （重合）内容積１０Ｌの攪拌器付ステンレス製オートク
レーブを十分乾燥し、窒素置換の後、内部に脱水処理し
たヘプタンを６Ｌ加えた。攪拌しながら内温が８０℃に
なるまで昇温した。昇温後、トリエチルアルミニウム４
０．０ｍｍｏｌ、続いてシクロヘキシルメチルジメトキ
シシラン５．０ｍｍｏｌ加え、さらに上記固体触媒製分
をTi当たりで０．１ｍｍｏｌ加え、水素１．１ｋｇ／ｃ
ｍ² Ｇを導入後、全圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇになるま
でプロピレンを導入する。全圧が８．０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ
になった時点から１時間重合を実施した。その後降温、
脱圧し内容物を取り出し、エバポレーターで溶媒を除去
し、真空乾燥してポリプロピレンを得た。結果を表２に
示す。 〔比較例２〕比較例１において、重合時の水素導入量を
０．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は比較例１と同様に行
った。結果を表２に示す。 〔比較例３〕比較例１において、重合時の水素導入量を
０．２ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は比較例１と同様に行
った。結果を表２に示す。 〔比較例４〕比較例１において、重合時の水素導入量を
０．０１ｋｇ／ｃｍ² Ｇとした以外は比較例１同様に行
った。結果を表２に示す。

【００５２】表２において、ほぼ同じ［η］を示す実施
例１と比較例１で比較すると明らかなように、本発明の
結晶性ポリプロピレンは、引張り弾性率、曲げ弾性率、
熱変形温度およびロックウェル硬度が優れていることが
分かる。同様に、実施例２と比較例２、実施例３と比較
例３、実施例５と比較例４の比較においても同様のこと
が言える。また、比較例２に示すように溶出ピークが本
発明の範囲内にある場合でも、０℃可溶分量が多い場合
は、物性が低下することも明らかである。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【表２】

【００５５】

【発明の効果】本発明の新規な結晶性ポリプロピレンよ
り、高剛性化による成形品の薄肉化がはかられ、軽量化
が可能となり、省資源や生産性の点で有効である。また
剛性、耐熱性の向上により、従来ポリスチレン、ＡＢＳ
樹脂などを用いていた用途への代替が可能である。ま
た、本発明の成形体は、剛性、耐熱性及び耐傷つき性が
優れているので、自動車内装材や家電製品のハウジング
材やフィルム等に好適に使用することができる。

フロントページの続き (72)発明者 磯崎 敏夫 千葉県市原市姉崎海岸１番地１

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 昇温分別法による０℃可溶分量α（重量
   % ）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有粘度
   ［η] （デシリットル／ｇ）が下記の式（１）の関係を
   満たす結晶性ポリプロピレン。 α≦１．１１［η] ^-0.42 ＋１．４０・・・（１）
2. 【請求項２】 昇温分別法による溶出曲線ピーク温度Ｔ
   _P （℃）とテトラリン溶媒中で１３５℃で測定した固有
   粘度［η] （デシリットル／ｇ）が下記の式（２）の関
   係を満たす請求項１記載の結晶性ポリプロピレン。 Ｔ_P ＞１．２１×［η] ＋１１６．５・・・（２）
3. 【請求項３】 テトラリン溶媒中で１３５℃で測定した
   固有粘度［η] が０．５〜４．０デシリットル／ｇの範
   囲である請求項１または２に記載の結晶性ポリプロピレ
   ン。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の結晶性
   ポリプロピレンを用いて成形してなる成形体。