JP2000109519A - 結晶性ポリプロピレン及び結晶性ポリプロピレン樹脂組成物並びにそれを成形してなる成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 剛性、耐熱性および耐傷つき性に優れた結晶
性ポリプロピレンを提供する。 【解決手段】 ＧＰＣ法による分子量分布曲線のピー
クの分子量（Ｍｐ）が１００００以上であり、ＭｗとＭ
ｎの比Ｍｗ／Ｍｎが５．５以下であり、昇温分別法によ
り得られた１０５℃以下の溶出成分について核磁気共鳴
スペクトルにより求めたアイソタクチックペンタッド分
率（Ｐ）とＭｐが下記（１）式の関係を満たす結晶性ポ
リプロピレン。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−４．０・・・（１）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、結晶性ポリプロピ
レン及び結晶性ポリプロピレン樹脂組成物並びにそれを
成形してなる成形体に関し、より詳しくは、剛性、耐熱
性および耐傷つき性に優れた結晶性ポリプロピレン及び
結晶性ポリプロピレン樹脂組成物並びにそれを成形して
なる成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン樹脂は耐熱性、耐薬品
性、電気的性質に優れており、更に剛性、引張り強度、
光学的特性、加工性が良好であり、射出成形、フィルム
成形、シート成形、ブロー成形等に利用されている。ま
た、軽比重であり、容器、包装材料等の分野で広く用い
られている。しかしながら、用途によっては、これらの
性質が十分満足されている訳ではなく使用が制限されて
いる。

【０００３】上記した性能のうち、とりわけ、剛性、耐
熱性および耐傷付性において、ポリプロピレンはポリス
チレン、ＡＢＳ樹脂と比べて劣っている。したがって、
剛性、耐熱性が要求される成形品を製造するための材料
としてポリプロピレンを使用することができず、剛性、
耐熱性が要求される成形品の材料として、前記ポリスチ
レンやＡＢＳ樹脂相当の質を満足させるためには、肉厚
の成形品にしなければならない。このことは成形品の薄
肉化を阻み、成形品のコストを上昇させるものであり、
ポリプロピレンまたはポリプロピレン組成物の用途を拡
大することができない。もし、ポリプロピレンが優れた
剛性、耐薬品性、成形性、耐熱性、硬度などを備えてい
るとすれば、そのようなポリプロピレンは、ポリスチレ
ンやＡＢＳ樹脂の代替として、用途の拡大を図ることが
でき、しかも、薄肉の成形品に仕上げることができるか
ら、省資源、コストの低減を期待することが出来る。

【０００４】かかる状況下で、結晶性ポリプロピレンの
剛性を向上させるための公知技術としては、例えば、パ
ラターシャリーブチル安息香酸アルミニウム塩や1,8-2,
4-ジベンジリデンソルビトールや、リン酸2,2-メチレン
ビス(4,6- ジ-tert-ブチルフェニル) ナトリウム等の有
機造核剤を添加して成形する方法があるが、コストが高
く経済的でない上、該有機造核剤の添加により光沢、衝
撃強度、引張り伸び等が大幅に低下する欠点がある。ま
た、剛性向上のための他の手段としては、タルク、炭酸
カルシウム、カオリン等の各種無機充填剤を添加する方
法があるが、ポリプロピレンの特徴である軽量性、透明
性を損なう上、衝撃強度、光沢、引張り伸び、加工性等
が低下する欠点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、剛性、耐熱
性および耐傷付性に優れた新規な結晶性ポリプロピレン
及び結晶性ポリプロピレン樹脂組成物並びにそれを成形
してなる成形体を提供することを目的とする。さらに詳
しくは、曲げ弾性率、引張り弾性率、熱変形温度及び硬
度が優れた新規な結晶性ポリプロピレン及び結晶性ポリ
プロピレン樹脂組成物並びにそれを成形してなる成形体
を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するため鋭意研究を重ねた結果、昇温分別法によ
り得られた１０５℃以下の溶出成分について核磁気共鳴
スペクトルにより求めたアイソタクチックペンタッド分
率（Ｐ）とＭｐが特定の関係を満たす結晶性ポリプロピ
レンにおいて、本目的である剛性、耐熱性および耐傷つ
き性が向上することを見出し、これに基づいて本発明を
完成させた。

【０００７】すなわち、本発明は以下に示す結晶性ポリ
プロピレン及び結晶性ポリプロピレン樹脂組成物並びに
それを成形してなる成形体を提供するものである。 １． ゲルパーミエイションクロマトグラフィー法によ
る分子量分布曲線のピークの分子量（Ｍｐ）が１０００
０以上であり、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量
（Ｍｎ）の比Ｍｗ／Ｍｎが５．５以下であり、昇温分別
法により得られた１０５℃以下の溶出成分について核磁
気共鳴スペクトルにより求めたアイソタクチックペンタ
ッド分率（Ｐ）とＭｐが下記（１）式の関係を満たす結
晶性ポリプロピレン。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−４．０・・・（１） ２． アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）とＭｐが
下記（２）式の関係を満たす上記１記載の結晶性ポリプ
ロピレン。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−２．５・・・（２） ３． アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）とＭｐが
下記（３）式の関係を満たす上記１記載の結晶性ポリプ
ロピレン。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−１．０・・・（３） ４． 上記１〜３のいずれかに記載の結晶性ポリプロピ
レン１００重量部に対し、酸化防止剤０．００１〜１重
量部を含有する結晶性ポリプロピレン樹脂組成物。 ５． 酸化防止剤がリン系酸化防止剤、フェノール系酸
化防止剤及びイオウ系酸化防止剤から選ばれた１種もし
くは２種以上である上記４記載の結晶性ポリプロピレン
樹脂組成物。 ６． 酸化防止剤がリン系酸化防止剤とフェノール系酸
化防止剤を併用する上記４記載の結晶性ポリプロピレン
樹脂組成物。 ７． 上記項１〜３のいずれかに記載の結晶性ポリプロ
ピレンを成形してなる成形体。 ８． 上記４〜６のいずれかに記載の結晶性ポリプロピ
レン樹脂組成物を成形してなる成形体。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳しく説明
する。本発明の結晶性ポリプロピレン及び結晶性ポリプ
ロピレン樹脂組成物並びにそれを成形してなる成形体は
以下のものである。 １．結晶性ポリプロピレン 本発明の結晶性ポリプロピレンは、ゲルパーミエイショ
ンクロマトグラフィー法による分子量分布曲線のピーク
の分子量（Ｍｐ）が１００００以上であり、重量平均分
子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比Ｍｗ／Ｍｎが
５．５以下であり、かつ昇温分別法により得られる１０
５℃以下の溶出成分について核磁気共鳴スペクトルによ
り求めたアイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）とＭｐ
が下記（１）式の関係を満たす。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−４．０・・・（１） 好ましくは、下記（２）式の関係を満たす。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−２．５・・・（２） さらに好ましくは、下記（３）式の関係を満たす。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−１．０・・・（３） 昇温分別法により得られる１０５℃以下の溶出成分につ
いて核磁気共鳴スペクトルにより求めたアイソタクチッ
クペンタッド分率（Ｐ）とＭｐが前記の特定の関係を満
たす結晶性ポリプロピレンは、本発明の目的である剛
性、耐熱性および耐傷つき性に優れる。

【０００９】昇温分別法により得られる１０５℃以下の
溶出成分とは、ポリプロピレンについて液体クロマトグ
ラフィー（ＨＰＬＣ）により１０５℃以下３０℃以上の
温度範囲で溶出する成分である。カラム（ＧＬサイエン
ス社製) は３０ｍｍφ×２５０ｍｍ、充填剤はセライト
（Ｊｏｈｎ Ｍａｎｉｖｉｌｅ社製 セライト５６０）
を使用する。試料濃度については、通常、パラキシレン
６０ｍｌ中にポリマー３．０ｇ〜５．０ｇとなるように
秤量する。ポリマーの溶解は、１３０〜１４０℃で行
う。溶解したポリマーは１４５℃で６０ｍｌ注入し、室
温まで徐冷しながらポリマーを充填剤表面に結晶化させ
る。徐冷の速度は、５℃／hrで行う。カラム内の結晶化
していない成分の洗浄は、パラキシレンを２０ｍｌ／ｍ
ｉｎにて流通させながら３０℃にて４０分間かけて行
う。洗浄後カラムを１０５℃まで１時間５０分かけて定
速で昇温させ、６時間保持した後、パラキシレンを２０
ｍｌ／ｍｉｎ流通させながら４８分間の溶出液を分画
し、１０倍量のメタノールで再沈し、１０５℃以下の溶
出成分を得る。 （１）式の関係を満たさないポリプロピレンでは、剛
性、耐熱性、耐傷つき性が低下する。

【００１０】また、本発明の結晶性ポリプロピレンは、
ゲルパーミエイションクロマトグラフィー法による分子
量分布曲線のピークの分子量（Ｍｐ）が１００００以上
であり、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）の比Ｍｗ／Ｍｎが５．５以下である。好ましくは、
Ｍｐが２００００以上以上であり、Ｍｗ／Ｍｎが５．０
以下である。特に好ましくは、Ｍｐが４００００以上で
あり、Ｍｗ／Ｍｎが４．５以下である。Ｍｐが１０００
０未満であり、Ｍｗ／Ｍｎが５．５を超えると剛性、耐
熱性、耐傷つき性が低下し好ましくない。

【００１１】Ｍｐ，Ｍｗ及びＭｎは、ゲルパーミエイシ
ョンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の測定により求め
る。即ち、ポリマ−濃度０．２ｇ／ｍｌ（％）の１，
２，４−トリクロロベンゼン（ＢＨＴを３００ｐｐｍ含
む）溶液２４０μｌを用い、カラムは混合ポリスチレン
カラム（東ソー（株）製のＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴを
２本）を使用し、１４５℃、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎに
て測定することによって求める。なお、測定装置は
（株）ウオーターズ社（製）１５０Ｃを用い、検出は，
示差屈折計を使用する。

【００１２】また、アイソタクチックペンタッド分率Ｐ
は、立体規則性を表す指標の一つで、この値が高いほ
ど、アイソタクチック性が高いポリプロピレンである。
Ｐは、前記の方法により得られる１０５℃以下の溶出成
分について、¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定して求める。Ｐ
は、プロピレン重合体中の総メチル基数（プロピレンユ
ニットのメチル基由来のピーク強度）に対するアイソタ
クチック連鎖中のメチル基数（アイソタクチックに結合
したプロピレンユニットの５連鎖における中央のメチル
基由来のピーク強度）の分率である。¹³Ｃ−ＮＭＲの測
定装置は、日本電子社製ＪＮＭ−ＬＡ５００ＮＭＲ装置
を用いる。試料２００ｍｇを１，２，４−トリクロロベ
ンゼン／重水素化ベンゼン（９／１容積比）混合溶媒３
ｍｌに加熱溶解させた後、内径１０ｍｍφのＮＭＲ試験
管に入れ、１３０℃にて１００００回の積算を行う。¹³
Ｃ核の共鳴周波数は１２５．６５ＭＨｚで行う。なお、
各シグナルの帰属は、Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ ｅｔ．ａ
ｌ．，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６８７（１
９７５），Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ．ａｌ．，Ｐｏｌ
ｙｍｅｒ，２９，１３８（１９８８）に従う。 ２．結晶性ポリプロピレンの製造方法 本発明の結晶性ポリプロピレンは（Ａ）マグネシウム化
合物とチタン化合物とを電子供与性化合物および必要に
応じてケイ素化合物の存在下、１２０℃以上１５０℃以
下の温度にて接触させた後、１００℃以上１５０℃以下
の温度にて不活性溶媒により洗浄したものからなる固体
触媒成分、（Ｂ）有機アルミニウム化合物および必要に
応じて（Ｃ）第３成分として電子供与性化合物からなる
触媒を用いてプロピレンを重合することにより製造する
ことができる。

【００１３】以下に、各触媒成分、調整方法、重合方法
等について説明する。 〔Ｉ〕各触媒成分 （Ａ) 固体触媒成分 固体触媒成分は、マグネシウム、チタンおよび電子供与
体を含有するものであり、以下の（ａ）マグネシウム化
合物、（ｂ）チタン化合物、（ｃ）電子供性化合物およ
び必要に応じてケイ素化合物（ｄ）からなる固体触媒成
分から形成されるものである。 （ａ）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物としては、特に制限はないが、一般
式（Ｉ） ＭｇＲ¹ Ｒ² ・・・（Ｉ） で表されるマグネシウム化合物を好ましく用いることが
できる。

【００１４】上記の一般式（Ｉ）において、Ｒ¹ および
Ｒ² は、炭化水素基、ＯＲ³ 基（Ｒ ³ は炭化水素基）ま
たはハロゲン原子を示す。ここで、Ｒ¹ およびＲ² の炭
化水素基としては、炭素数１〜１２個のアルキル基、シ
クロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ＯＲ
³ 基としては、Ｒ³ が炭素数１〜１２個のアルキル基、
シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ハ
ロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等を
挙げることができる。また、Ｒ¹ およびＲ² は、同一で
も異なってもよい。

【００１５】上記の一般式（Ｉ）で示されるマグネシウ
ム化合物の具体例としては、ジメチルマグネシウム，ジ
エチルマグネシウム，ジイソプロピルマグネシウム，ジ
ブチルマグネシウム，ジヘキシルマグネシウム，ジオク
チルマグネシウム，エチルブチルマグネシウム，ジフェ
ニルマグネシウム，ジシクロヘキシルマグネシウム等の
アルキルマグネシウム，アリールマグネシウム；ジメト
キシマグネシウム，ジエトキシマグネシウム，ジプロポ
キシマグネシウム，ジブトキシマグネシウム，ジヘキシ
ロキシマグネシウム，ジオクトキシマグネシウム，ジフ
ェノキシマグネシウム，ジシクロヘキシロキシマグネシ
ウム等のアルコキシマグネシウム，アリロキシマグネシ
ウム；エチルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシウ
ムクロリド，ヘキシルマグネシウムクロリド，イソプロ
ピルマグネシウムクロリド，イソブチルマグネシウムク
ロリド，ｔ−ブチルマグネシウムクロリド，フェニルマ
グネシウムブロミド，ベンジルマグネシウムクロリド，
エチルマグネシウムブロミド，ブチルマグネシウムブロ
ミド，フェニルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシ
ウムイオダイド等のアルキルマグネシウムハライド，ア
リールマグネシウムハライド；ブトキシマグネシウムク
ロリド，シクロヘキシロキシマグネシウムクロリド，フ
ェノキシマグネシウムクロリド，エトキシマグネシウム
ブロミド，ブトキシマグネシウムブロミド，エトキシマ
グネシウムイオダイド等のアルコキシマグネシウムハラ
イド，アリロキシマグネシウムハライド；塩化マグネシ
ウム，臭化マグネシウム，ヨウ化マグネシウム等のハロ
ゲン化マグネシウム等を挙げることができる。

【００１６】これらのマグネシウム化合物の中でも、重
合活性および立体規則性の面から、マグネシウムハライ
ド、アルコキシマグネシウム、アルキルマグネシウム、
アルキルマグネシウムハライドが好適に使用できる。上
記のマグネシウム化合物は、金属マグネシウム、または
マグネシウムを含有する化合物から調製することができ
る。

【００１７】一例としては、金属マグネシウムにハロゲ
ン化物および一般式Ｘ¹ _m Ｍ（ＯＲ ⁴ ）_n-m で表される
アルコキシ基含有化合物（式中、Ｘ¹ は水素原子、ハロ
ゲン原子または炭素数１〜２０個の炭化水素基を示し、
Ｍはホウ素、炭素、アルミニウム、ケイ素またはリン原
子を示し、またＲ⁴ は炭素数１〜２０個の炭化水素基を
示す。ｎはＭの原子価、ｎ＞ｍ≧０を示す。）を接触さ
せる方法が挙げられる。

【００１８】ここで、ハロゲン化物としては、四塩化ケ
イ素、四臭化ケイ素、四塩化スズ、四臭化スズ、塩化水
素等が挙げられる。これらの中では四塩化ケイ素が好ま
しい。 上記のＸ¹ およびＲ⁴ の炭化水素基としては、
メチル基，エチル基，プロピル基，イソプロピル基，ブ
チル基，イソブチル基，ヘキシル基，オクチル基等のア
ルキル基；シクロヘキシル基，アリル基，プロペニル
基，ブテニル基等のアルケニル基；フェニル基，トリル
基，キシリル基等のアリール基；フェネチル，３−フェ
ニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げられる。これ
らの中では特に炭素数１〜１０個のアルキル基が好まし
い。また他の一例として、Ｍｇ（ＯＲ⁵ ）₂ で表される
マグネシウムアルコキシ化合物（式中、Ｒ⁵ は、炭素数
１〜２０個の炭化水素基を示す。）にハロゲン化物を接
触させる方法が挙げられる。

【００１９】上記のハロゲン化物としては、四塩化ケイ
素、四臭化ケイ素、四塩化スズ、四臭化スズ、塩化水素
等が挙げられる。これらの中では、重合活性および立体
規則性の面から、四塩化ケイ素が好ましい。 上記のＲ
⁵ としては、メチル基，エチル基，プロピル基，イソプ
ロピル基，ブチル基，イソブチル基，ヘキシル基，オク
チル基等のアルキル基；シクロヘキシル基，アリル基，
プロペニル基，ブテニル基等のアルケニル基；フェニル
基，トリル基，キシリル基等のアリール基；フェネチ
ル，３−フェニルプロピル基等のアラルキル基等が挙げ
られる。これらの中では特に炭素数１〜１０個のアルキ
ル基が好ましい。

【００２０】またこれらのＭｇ化合物は単独でも良い
し、２種以上組み合わせて用いてもよい。また、シリ
カ、アルミナ、ポリスチレン等の支持体に担持して用い
てもよく、ハロゲン等との混合物として用いてもよい。 （ｂ）チタン化合物 チタン化合物としては、特に制限はないが、一般式（Ｉ
Ｉ） ＴｉＸ² _p （ＯＲ⁶ ）_4-p ・・・（ＩＩ） で表されるチタン化合物を好ましく用いることができ
る。

【００２１】上記の一般式（ＩＩ）において、Ｘ² はハ
ロゲン原子を示し、その中でも塩素原子および臭素原子
が好ましく、塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁶ は炭化水素
基であって、飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖状
のものや分枝鎖を有するもの、あるいは環状のものであ
ってもよく、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ素、リ
ンなどのヘテロ原子を含むものであってもよい。好まし
くは炭素数１〜１０個の炭化水素基、特にアルキル基、
アルケニル基、シクロアルケニル基、アリール基および
アラルキル基などが好ましく、直鎖または分岐鎖のアル
キル基が特に好ましい。−ＯＲ⁶ が複数存在する場合に
はそれらは互いに同じでも異なってもよい。Ｒ⁶ の具体
例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イ
ソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソ
ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプ
チル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、アリル基、ブ
テニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シク
ロヘキセニル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、
フェネチル基などが挙げられる。ｐは０〜４の整数を示
す。

【００２２】上記の一般式（ＩＩ）で示されるチタン化
合物の具体例としては、テトラメトキシチタン，テトラ
エトキシチタン，テトラ−ｎ−プロポキシチタン，テト
ライソプロポキシチタン，テトラ−ｎ−ブトキシチタ
ン，テトライソブトキシチタン，テトラシクロヘキシロ
キシチタン，テトラフェノキシチタン等のテトラアルコ
キシチタン；四塩化チタン，四臭化チタン，四ヨウ化チ
タン等のテトラハロゲン化チタン；メトキシチタントリ
クロリド，エトキシチタントリクロリド，プロポキシチ
タントリクロリド，ｎ−ブトキシチタントリクロリド，
エトキシチタントリブロミド等のトリハロゲン化アルコ
キシチタン；ジメトキシチタンジクロリド，ジエトキシ
チタンジクロリド，ジイソプロポキシチタンジクロリ
ド，ジ−ｎ−プロポキシチタンジクロリド，ジエトキシ
チタンジブロミド等のジハロゲン化ジアルコキシチタ
ン；トリメトキシチタンクロリド，トリエトキシチタン
クロリド，トリイソプロポキシチタンクロリド，トリ−
ｎ−プロポキシチタンクロリド，トリ−ｎ−ブトキシチ
タンクロリド等のモノハロゲン化トリアルコキシチタン
などを挙げることができる。これらの中で、重合活性の
面から、高ハロゲン含有チタン化合物、特に四塩化チタ
ンが好ましい。これらのチタン化合物は、それぞれ単独
で用いてもよく、また２種以上を組み合わせて用いても
よい。 （ｃ）電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、アルコール類、フェノール
類、ケトン類、アルデヒド類、カルボン酸、マロン酸、
有機酸もしくは無機酸のエステル類、モノエーテル、ジ
エーテルもしくはポリエーテルのエーテル類等の含酸素
電子供与体や、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシ
アネート等の含窒素電子供与性化合物を挙げることがで
きる。これらの中では、多価カルボン酸のエステル類が
好ましく、さらに好ましくは、芳香族多価カルボン酸の
エステル類である。重合活性の面から、特に芳香族ジカ
ルボン酸のモノエステルおよび／またはジエステルが好
ましい。また、エステル部の有機基が直鎖、分岐または
環状の脂肪族炭化水素が好ましい。

【００２３】具体的には、フタル酸、ナフタレン−１,
２−ジカルボン酸，ナフタレン−２，３−ジカルボン
酸、５，６，７，８−テトラヒドロナフタレン−１，２
−ジカルボン酸、５，６，７，８−テトラヒドロナフタ
レン−２，３−ジカルボン酸、インダン−４，５−ジカ
ルボン酸、インダン−５，６−ジカルボン酸等のジカル
ボン酸のメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピ
ル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチ
ル、１−メチルブチル、２−メチルブチル、３−メチル
ブチル、１，１−ジメチルプロピル、１−メチルペンチ
ル、２−メチルペンチル、３−メチルペンチル、４−メ
チルペンチル、１−エチルブチル、２−エチルブチル、
ｎ−ヘキシル、シクロヘキシル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オ
クチル、ｎ−ノニル、２−メチルヘキシル、３−メチル
ヘキシル、４−メチルヘキシル、２−エチルヘキシル、
３−エチルヘキシル、４−エチルヘキシル、２−メチル
ペンチル、３−メチルペンチル、２−エチルペンチル、
３−エチルペンチル等のジアルキルエステルが挙げられ
る。これらの中では、フタル酸ジエステル類が好まし
く、また、エステル部の有機基の炭素数が４個以上の直
鎖または分岐の脂肪族炭化水素が好ましい。

【００２４】この具体例としては、フタル酸ジ−ｎ−ブ
チル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジ−ｎ−ヘプチ
ル、フタル酸ジエチルなどを好ましく挙げることができ
る。また、これらの化合物はそれぞれ単独で用いてもよ
いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 （ｄ）ケイ素化合物 固体触媒成分の調製に、前記（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）成分に加えて、場合により（ｄ）成分として、下
記の一般式（ＩＩＩ）、 Ｓｉ（ＯＲ⁷ ）_q Ｘ³ _4-q ……（ＩＩＩ） （Ｒ⁷ は炭化水素基、Ｘ³ はハロゲン原子、ｑは０〜３
の整数を示す。）で表されるケイ素化合物を用いること
ができる。ケイ素化合物を用いることにより、触媒活性
および立体規則性の向上ならびに生成ポリマー中の微粉
量の低減が図れることがある。

【００２５】上記の一般式（ＩＩＩ）において、Ｘ³ は
ハロゲン原子を示し、これらの中で塩素原子および臭素
原子が好ましく、塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁷ は炭化
水素基であって、飽和基や不飽和基であってもよく、直
鎖状のものや分枝鎖を有するもの、あるいは環状のもの
であってもよく、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ
素、リンなどのヘテロ原子を含むものであってもよい。
好ましくは炭素数１〜１０個の炭化水素基、特にアルキ
ル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アリール基
およびアラルキル基などが好ましい。−ＯＲ⁷ が複数存
在する場合にはそれらは互いに同じでも異なってもよ
い。Ｒ⁷ の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−
ブチル基、イソブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシ
ル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル
基、アリル基、ブテニル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基、シクロヘキセニル基、フェニル基、トリル
基、ベンジル基、フェネチル基などが挙げられる。ｑは
０〜３の整数を示す。

【００２６】上記の一般式（ＩＩＩ）で示されるケイ素
化合物の具体例としては、四塩化ケイ素、メトキシトリ
クロロシラン、ジメトキシジクロロシラン、トリメトキ
シクロロシラン、エトキシトリクロロシラン、ジエトキ
シジクロロシラン、トリエトキシクロロシラン、プロポ
キシトリクロロシラン、ジプロポキシジクロロシラン、
トリプロポキシクロロシランなどを挙げることができ
る。これらの中で特に四塩化ケイ素が好ましい。これら
のケイ素化合物は、それぞれ単独で用いてもよく、また
２種以上を組み合わせて用いてもよい。 （Ｂ）有機アルミニウム化合物 本発明の結晶性ポリプロピレンの製造に用いられる
（Ｂ）有機アルミニウム化合物としては、特に制限はな
いが、アルキル基、ハロゲン原子、水素原子、アルコキ
シ基を有するもの、アルミノキサンおよびそれらの混合
物を好ましく用いることができる。具体的には、トリメ
チルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，トリイソ
プロピルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，
トリオクチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウ
ム；ジエチルアルミニウムモノクロリド，ジイソプロピ
ルアルミニウムモノクロリド，ジイソブチルアルミニウ
ムモノクロリド，ジオクチルアルミニウムモノクロリド
等のジアルキルアルミニウムモノクロリド；エチルアル
ミニウムセスキクロリド等のアルキルアルミニウムセス
キハライド；メチルアルミノキサン等の鎖状アルミノキ
サン等を挙げることができる。これらの有機アルミニウ
ム化合物の中では、炭素数１〜５個の低級アルキル基を
有するトリアルキルアルミニウム、特にトリメチルアル
ミニウム，トリエチルアルミニウム，トリプロピルアル
ミニウムおよびトリイソブチルアルミニウムが好まし
い。また、これらの有機アルミニウム化合物はそれぞれ
単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。 （Ｃ）第３成分（電子供与性化合物） 本発明の結晶性ポリプロピレン重合用触媒の調製には必
要に応じて、（Ｃ）電子供与性化合物が用いられる。こ
の（Ｃ）電子供与性化合物としては、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合
を有する有機ケイ素化合物、窒素含有化合物、リン含有
化合物、酸素含有化合物を用いることができる。このう
ち、重合活性および立体規則性の面から、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ
結合を有する有機ケイ素化合物、エーテル類およびエス
テル類を用いることが好ましく、特にＳｉ−Ｏ−Ｃ結合
を有する有機ケイ素化合物を用いることが好ましい。

【００２７】このＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素
化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン、テト
ラエトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトライソ
ブトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチ
ルエトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、トリエ
チルエトキシシラン、エチルイソプロピルジメトキシシ
ラン、プロピルイソプロピルジメトキシシラン、ジイソ
プロピルジメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシ
ラン、イソプロピルイソブチルジメトキシシラン、ジ−
ｔ−ブチルジメトキシシラン、ｔ−ブチルメチルジメト
キシシラン、ｔ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｔ−
ブチルプロピルジメトキシシラン、ｔ−ブチルイソプロ
ピルジメトキシシラン、ｔ−ブチルブチルジメトキシシ
ラン、ｔ−ブチルイソブチルジメトキシシラン、ｔ−ブ
チル（ｓ−ブチル）ジメトキシシラン、ｔ−ブチルアミ
ルジメトキシシラン、ｔ−ブチルヘキシルジメトキシシ
ラン、ｔ−ブチルヘプチルジメトキシシラン、ｔ−ブチ
ルオクチルジメトキシシラン、ｔ−ブチルノニルジメト
キシシラン、ｔ−ブチルデシルジメトキシシラン、ｔ−
ブチル（３，３，３−トリフルオロメチルプロピル）ジ
メトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラ
ン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロヘ
キシルプロピルジメトキシシラン、シクロペンチル−ｔ
−ブチルジメトキシシラン、シクロヘキシル−ｔ−ブチ
ルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、ビス（２−メ
チルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（２，３
−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジフェ
ニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、
メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラ
ン、プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメ
トキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、イソブチル
トリメトキシシラン、ｔ−ブチルトリメトキシシラン、
ｓ−ブチルトリメトキシシラン、アミルトリメトキシシ
ラン、イソアミルトリメトキシシラン、シクロペンチル
トリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラ
ン、ノルボルナントリメトキシシラン、インデニルトリ
メトキシシラン、２−メチルシクロペンチルトリメトキ
シシラン、シクロペンチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシ
シラン、イソプロピル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン、ｔ−ブチル（イソブトキシ）ジメトキシシラン、ｔ
−ブチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラン、テキシル
トリメトキシシラン、テキシルイソプロポキシジメトキ
シシラン、テキシル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン、テキシルメチルジメトキシシラン、テキシルエチル
ジメトキシシラン、テキシルイソプロピルジメトキシシ
ラン、テキシルシクロペンチルジメトキシシラン、テキ
シルミリスチルジメトキシシラン、テキシルシクロヘキ
シルジメトキシシラン等が挙げられる。これらの有機ケ
イ素化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上
を組み合わせて用いてもよい。

【００２８】窒素含有化合物の具体例としては、２，６
−ジイソプロピルピペリジン，２，６−ジイソプロピル
−４−メチルピペリジン，Ｎ−メチル２，２，６，６−
テトラメチルピペリジンなどの２，６−置換ピペリジン
類；２，５−ジイソプロピルアゾリジン，Ｎ−メチル
２，２，５，５−テトラメチルアゾリジンなどの２，５
−置換アゾリジン類；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチ
ルメチレンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチ
ルメチレンジアミンなどの置換メチレンジアミン類；
１，３−ジベンジルイミダゾリジン，１，３−ジベンジ
ル−２−フェニルイミダゾリジンなどの置換イミダゾリ
ジン類等が挙げられる。

【００２９】リン含有化合物の具体例としては、トリエ
チルホスファイト、トリｎ−プロピルホスファイト、ト
リイソプロピルホスファイト、トリｎ−ブチルホスファ
イト、トリイソブチルホスファイト、ジエチルｎ−ブチ
ルホスファイト、ジエチルフェニルホスファイトなどの
亜リン酸エステル類等である。酸素含有化合物の具体例
としては、２，２，６，６−テトラメチルテトラヒドロ
フラン，２，２，６，６−テトラエチルテトラヒドロフ
ランなどの２，６−置換テトラヒドロフラン類；１，１
−ジメトキシ−２，３，４，５−テトラクロロシクロペ
ンタジエン，９，９−ジメトキシフルオレン，ジフェニ
ルジメトキシメタンなどのジメトキシメタン誘導体等が
挙げられる。

【００３０】また、有機ケイ素化合物として下記の一般
式（ＩＶ）、

【００３１】

【化１】

【００３２】（式中、Ｒ⁸ 〜Ｒ¹⁰は水素原子または炭化
水素基を示し、それらは互いに同一でも異なってもよ
く、隣接する基と互いに結合して環を形成していてもよ
い。Ｒ¹¹及びＲ¹²は炭化水素基を示し、それらは互いに
同一でも異なってもよく、隣接する基と互いに結合して
環を形成していてもよい。Ｒ¹³及びＲ¹⁴は炭素数が１〜
２０のアルキル基を示し、それらは互いに同一でも異な
ってもよい。ｍは２以上の整数であり、ｎは２以上の整
数である。）で表される有機ケイ素化合物が挙げられ
る。具体的には、Ｒ⁸ 〜Ｒ¹⁰としては、水素原子、メチ
ル基、エチル基、ｎ−プロピル基等の直鎖状炭化水素
基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、テ
キシル基等の分岐状炭化水素基、シクロブチル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基等の飽和環状炭化水素
基、フェニル基、ペンタメチルフェニル基等の不飽和環
状炭化水素基が挙げられる。これらのうち、好ましくは
水素、炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に好
ましくは水素、メチル基、エチル基である。

【００３３】上記の一般式（ＩＶ）において、Ｒ¹¹およ
びＲ¹²としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基
等の直鎖状炭化水素基、イソプロピル基、イソブチル
基、ｔ−ブチル基、テキシル基等の分岐状炭化水素基、
シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
等の飽和環状炭化水素基、フェニル基、ペンタメチルフ
ェニル基等の不飽和環状炭化水素基が挙げられる。ま
た、これらは同じでも良く、異なっていても良い。これ
らのうち、好ましくは炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基
であり、特に好ましくはメチル基、エチル基である。

【００３４】上記の一般式（ＩＶ）において、Ｒ¹³およ
びＲ¹⁴としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ
ｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−
ヘキシル基、ｎ−オクチル基等の直鎖状もしくは分岐状
のアルキル基が挙げられる。また、これらは同じでも良
く、異なっていても良い。これらのうち、好ましくは炭
素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に好ましくは
メチル基である。

【００３５】上記の一般式（ＩＶ）で示されるケイ素化
合物の好ましい化合物としては具体的に、ネオペンチル
ｎ−プロピルジメトキシシラン、ネオペンチルｎ−ブチ
ルジメトキシシラン、ネオペンチルｎ−ペンチルジメト
キシシラン、ネオペンチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン、ネオペンチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン、イソ
ブチルｎ−プロピルジメトキシシラン、イソブチルｎ−
ブチルジメトキシシラン、イソブチルｎ−ペンチルジメ
トキシシラン、イソブチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン、イソブチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン、２−シ
クロヘキシルプロピルｎ−プロピルジメトキシシラン、
２−シクロヘキシルブチルｎ−プロピルジメトキシシラ
ン、２−シクロヘキシルペンチルｎ−プロピルジメトキ
シシラン、２−シクロヘキシルヘキシルｎ−プロピルジ
メトキシシラン、２−シクロヘキシルヘプチルｎ−プロ
ピルジメトキシシラン、２−シクロペンチルプロピルｎ
−プロピルジメトキシシラン、２−シクロペンチルブチ
ルｎ−プロピルジメトキシシラン、２−シクロペンチル
ペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン、２−シクロペ
ンチルヘキシルｎ−プロピルジメトキシシラン、２−シ
クロペンチルヘプチルｎ−プロピルジメトキシシラン、
イソペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン、イソペン
チルｎ−ブチルジメトキシシラン、イソペンチルｎ−ペ
ンチルジメトキシシラン、イソペンチルｎ−ヘキシルジ
メトキシシラン、イソペンチルｎ−ヘプチルジメトキシ
シラン、イソペンチルイソブチルジメトキシシラン、イ
ソペンチルネオペンチルジメトキシシラン、ジイソペン
チルジメトキシシラン、ジイソヘプチルジメトキシシラ
ン、ジイソヘキシルジメトキシシラン等が挙げられる。
特に好ましい化合物の具体例としては、ネオペンチルｎ
−プロピルジメトキシシラン、ネオペンチルｎ−ペンチ
ルジメトキシシラン、イソペンチルネオペンチルジメト
キシシラン、ジイソペンチルジメトキシシラン、ジイソ
ヘプチルジメトキシシラン、ジイソヘキシルジメトキシ
シランが挙げられ、さらに好ましい化合物の具体例とし
ては、ネオペンチルｎ−ペンチルジメトキシシラン、ジ
イソペンチルジメトキシシランが挙げられる。

【００３６】上記の一般式（ＩＶ）で示されるケイ素化
合物は、任意の方法によって合成することができる。代
表的な合成経路は、下記のとおりである。

【００３７】

【化２】

【００３８】この合成経路において、原料化合物〔１〕
は市販されているか、または公知のアルキル化、ハロゲ
ン化等により得ることができる。化合物〔１〕に対し
て、公知のグリニャール反応により、一般式（ＩＶ）で
表される有機ケイ素化合物を得ることができる。 〔ＩＩ〕固体触媒成分の調製 前記（Ａ）の固体触媒成分の調製方法としては、上記の
（ａ）マグネシウム化合物、（ｂ）チタン化合物、
（ｃ）電子供与体、および必要に応じて（ｄ）ケイ素化
合物を、温度を除き通常の方法で接触させればよく、接
触手順については特に問わない。例えば、各成分を炭化
水素などの不活性溶媒の存在下で接触させてもよいし、
予め炭化水素などの不活性溶媒で各成分を希釈して接触
させてもよい。この不活性溶媒としては、例えば、オク
タン、デカン、エチルシクロヘキサンなどの脂肪族炭化
水素、脂環式炭化水素またはこれらの混合物を挙げるこ
とができる。

【００３９】ここで、チタン化合物は、上記のマグネシ
ウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．
５〜１００モル、好ましくは、１〜５０モル使用する。
このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分と
なることがある。また、上記の電子供与体は、上記のマ
グネシウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通
常、０．０１〜１０モル、好ましくは、０．０５〜１．
０モル使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触
媒活性や立体規則性が不十分となることがある。さら
に、ケイ素化合物を用いるときは、上記のマグネシウム
化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．００
１〜１００モル、好ましくは、０．００５〜５．０モル
使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性
や立体規則性の向上効果が十分に発揮されず、かつ生成
ポリマー中の微粉量が多くなることがある。

【００４０】上記の（ａ）〜（ｄ）成分の接触は、全成
分を加えた後、１２０〜１５０℃、好ましくは１２５〜
１４０℃の温度範囲にて行う。この接触温度が前記範囲
外では、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮
されない。また、接触は、通常、１分〜２４時間、好ま
しくは、１０分〜６時間行われる。このときの圧力は、
溶媒を使用する場合はその種類、接触温度などにより、
その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋｇ／ｃｍ
² Ｇ、好ましくは０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの範囲にて行
う。また、接触操作中は、接触の均一性および接触効率
の面から攪拌を行うことが好ましい。

【００４１】さらに、チタン化合物の接触を２回以上行
い、触媒担体としての役割をするマグネシウム化合物に
十分担持させることが好ましい。接触操作において溶媒
を使用するときは、チタン化合物１モルに対して、通
常、５０００ミリリットル以下、好ましくは、１０〜１
０００ミリリットルの溶媒を使用する。この比が前記範
囲を逸脱すると接触の均一性や接触効率が悪化すること
がある。

【００４２】以上の接触で得られた固体触媒成分は、１
００〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４０℃の温度に
て不活性溶媒で洗浄する。この洗浄温度が上記範囲外で
は、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮され
ない。この不活性溶媒としては、例えば、オクタン、デ
カンなどの脂肪族炭化水素、メチルシクロヘキサン、エ
チルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素、トルエン、
キシレンなどの芳香族炭化水素、テトラクロロエタン、
クロロフルオロ炭素類などのハロゲン化炭化水素または
これらの混合物を挙げることができる。これらのなかで
は、脂肪族炭化水素が好ましく使用される。

【００４３】洗浄方法としては、特に制限はないが、デ
カンテーション、濾過などの方式が好ましい。不活性溶
媒の使用量、洗浄時間、洗浄回数についても特に制限は
ないが、マグネシウム化合物１モルに対して、通常、１
００〜１０００００ミリリットル、好ましくは、１００
０〜５００００ミリリットルの溶媒を使用し、通常、１
分〜２４時間、好ましくは、１０分〜６時間行われる。
この比が前記範囲を逸脱すると洗浄が不完全になること
がある。

【００４４】このときの圧力は、溶媒の種類、洗浄温度
などにより、その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋ
ｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは、０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの
範囲にて行う。また、洗浄操作中は、洗浄の均一性およ
び洗浄効率の面から攪拌を行うことが好ましい。なお、
得られた固体触媒成分は、乾燥状態または炭化水素など
の不活性溶媒中で保存することもできる。 〔ＩＩＩ〕重合方法 本発明の結晶性ポリプロピレンを製造する際の触媒成分
の使用量については、特に制限はないが、前記（Ａ）成
分の固体触媒成分は、チタン原子に換算して、反応容積
１リットル当たり、通常０．００００５〜１ミリモルの
範囲になるような量が用いられ、（Ｂ）成分の有機アル
ミニウム化合物は、アルミニウム／チタン原子比が通常
１〜１０００、好ましくは１０〜５００の範囲になるよ
うな量が用いられる。この原子比が前記範囲を逸脱する
と触媒活性が不十分となることがある。また、（Ｃ）第
３成分として有機ケイ素化合物等の電子供与性化合物を
用いるときは、（Ｃ）電子供与性化合物／（Ｂ）有機ア
ルミニウム化合物モル比が、通常０．００１〜５．０、
好ましくは０．０１〜２．０、より好ましくは０．０５
〜１．０の範囲になるような量が用いられる。このモル
比が前記範囲を逸脱すると十分な触媒活性および立体規
則性が得られないことがある。ただし、予備重合を行う
場合は、さらに低減することができる。

【００４５】本発明の結晶性プロピレンの重合において
は、重合活性、立体規則性および重合体パウダー形態の
面から、所望に応じ、先ずオレフィンの予備重合を行っ
たのち、本重合を行ってもよい。この場合、前記（Ａ）
固体触媒成分、（Ｂ）有機アルミニウム化合物および必
要に応じて（Ｃ）電子供与性化合物を、それぞれ所定の
割合で混合してなる触媒の存在下に、オレフィンを通常
１〜１００℃の範囲の温度において、常圧ないし５０ｋ
ｇ／ｃｍ² Ｇ程度の圧力で予備重合させ、次いで触媒と
予備重合生成物との存在下に、プロピレンを本重合させ
る。

【００４６】予備重合に用いられるオレフィンとして
は、一般式（Ｖ） Ｒ¹⁵−ＣＨ＝ＣＨ₂ ・・・（Ｖ） で表されるα−オレフィンが好ましい。上記の一般式
（Ｖ）において、Ｒ¹⁵は水素原子または炭化水素基であ
って、炭化水素基は飽和基や不飽和基であってもよい。
具体的にはエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペ
ンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、
１−デセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−
１−ペンテン、ビニルシクロヘキサン、ブタジエン、イ
ソプレン、ピペリレン等を挙げることができる。これら
のオレフィンは１種用いてもよいし、２種以上組み合わ
せて用いてもよい。前記オレフィンの中で、特にエチレ
ン、プロピレンが好適である。

【００４７】この本重合における重合形式については特
に制限はなく、溶液重合、スラリー重合、気相重合、バ
ルク重合等のいずれにも適用可能であり、さらに、回分
式重合や連続重合のどちらにも適用可能であり、異なる
条件での２段階重合や多段重合にも適用可能である。さ
らに、反応条件については、その重合圧は、特に制限は
なく、重合活性の面から、通常、大気圧〜８０ｋｇ／ｃ
ｍ² Ｇ、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、重合温度
は、通常、０〜２００℃、好ましくは、２０〜９０℃、
さらに好ましくは、４０〜９０℃の範囲で適宜選ばれ
る。重合時間は原料のプロピレンの重合温度によって左
右され一概に定めることができないが、通常、５分〜２
０時間、好ましくは、１０分〜１０時間程度である。

【００４８】分子量は、連鎖移動剤の添加、好ましくは
水素の添加を行うことで調節することができる。また、
窒素等の不活性ガスを存在させてもよい。異なる重合条
件で、２段階以上にわたって重合することもできる。ま
た、本発明の結晶性プロピレンの重合においては、前記
触媒成分については、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）
成分とを所定の割合で混合し、接触させたのち、ただち
にプロピレンを導入して重合をおこなってもよいし、接
触後、０．２〜３時間程度熟成させたのち、プロピレン
を導入して重合を行ってもよい。さらに、この触媒成分
は不活性溶媒やプロピレンなどに懸濁して供給すること
ができる。

【００４９】本発明の結晶性プロピレンの重合において
は、重合後の後処理は常法により行うことができる。す
なわち、気相重合法においては、重合後、重合器から導
出されるポリマー粉体に、その中に含まれるオレフィン
などを除くために、窒素気流などを通過させてもよい
し、また、所望に応じて押出機によりペレット化しても
よく、その際、触媒を完全に失活させるために、少量の
水、アルコールなどを添加することもできる。また、バ
ルク重合法においては、重合後、重合器から導出される
ポリマーから完全にモノマーを分離したのち、ペレット
化することができる。 ３．結晶性ポリプロピレン樹脂組成物 本発明の結晶性ポリプロピレン樹脂組成物は、前記の結
晶性ポリプロピレンに酸化防止剤０．００１〜１重量部
を添加してなる。好ましくは、酸化防止剤０．０１〜１
重量部を添加してなる。

【００５０】酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、
フェノール系酸化防止剤及びイオウ系酸化防止剤から１
種又は２種以上が選ばれる。好ましくは、リン系酸化防
止剤とフェノール系酸化防止剤を併用する場合である。
この場合、通常リン系酸化防止剤とフェノール系酸化防
止剤の重量部の比率が、リン系酸化防止剤の重量部：フ
ェノール系酸化防止剤の重量部＝０．１〜５０となるよ
うに用いることが好ましく、さらに好ましくは、０．５
〜１０となるように用いることである。

【００５１】これらの酸化防止剤を用いた場合、耐衝撃
性、剛性の低下を防止することができるので好ましい。
また、黄変化するのを防止することができるので好まし
い。特に、リン系酸化防止剤とフェノール系酸化防止剤
を併用する場合、効果が顕著であり好ましい。リン系酸
化防止剤の具体例として、トリスノニルフェニルホスフ
ァイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホ
スファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホス
ファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペ
ンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６−ジ−
ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトー
ルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−
ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、テトラキ
ス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４−ビフ
ェニレン−ジ−ホスホナイト、アデカスタブ１１７８
（旭電化（製））、スミライザーＴＮＰ（住友化学
（製））、ＪＰ−１３５（城北化学（製））、アデカス
タブ２１１２（旭電化（製））、ＪＰＰ−２０００（城
北化学（製））、Ｗｅｓｔｏｎ６１８（ＧＥ（製））、
アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ（旭電化（製））、アデカ
スタブＰＥＰ−３６（旭電化（製））、アデカスタブＨ
Ｐ−１０（旭電化（製））、ＳａｎｄｓｔａｂＰ−ＥＰ
Ｑ（サンド（製））、フォスファイト１６８（チバ・ガ
イギー（製））等が挙げられる。

【００５２】フェノール系酸化防止剤の具体例として、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−
オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−
４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキ
ス〔メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
イソシアヌレート、４，４’−ブチリデンビス−（３−
メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレング
リコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕、３，９−
ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−
５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−
ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサス
ピロ〔５，５〕ウンデカン、スミライザーＢＨＴ（住友
化学（製））、ヨシノックスＢＨＴ（吉富製薬
（製））、アンテージＢＨＴ（川口化学（製））、イル
ガノックス１０７６（チバ・ガイギー（製））、イルガ
ノックス１０１０（チバ・ガイギー（製））、アデカス
タブＡＯ−６０（旭電化（製））、スミライザーＢＰ−
１０１（住友化学（製））、トミノックスＴＴ（吉富製
薬（製））、ＴＴＨＰ（東レ（製））、イルガノックス
３１１４（チバ・ガイギー（製））、アデカスタブＡＯ
−２０（旭電化（製））、アデカスタブＡＯ−４０（旭
電化（製））、スミライザーＢＢＭ−Ｓ（住友化学
（製））、ヨシノックスＢＢ（吉富製薬（製））、アン
テージＷ−３００（川口化学（製））、イルガノックス
２４５（チバ・ガイギー（製））、アデカスタブＡＯ−
７０（旭電化（製））、トミノックス９１７（吉富製薬
（製））、アデカスタブＡＯ−８０（旭電化（製））、
スミライザーＧＡ−８０（住友化学（製））等が挙げら
れる。

【００５３】イオウ系酸化防止剤の具体例として、ジラ
ウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチ
ル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−
３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトー
ルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ス
ミライザーＴＰＬ（住友化学（製））、ヨシノックスＤ
ＬＴＰ（吉富製薬（製））、アンチオックスＬ（日本油
脂（製））、スミライザーＴＰＭ（住友化学（製））、
ヨシノックスＤＭＴＰ（吉富製薬（製））、アンチオッ
クスＭ（日本油脂（製））、スミライザーＴＰＳ（住友
化学（製））、ヨシノックスＤＳＴＰ（吉富製薬
（製））、アンチオックスＳ（日本油脂（製））、アデ
カスタブＡＯ−４１２Ｓ（旭電化（製））、ＳＥＥＮＯ
Ｘ ４１２Ｓ（シプロ化成（製））、スミライザーＴＤ
Ｐ（住友化学（製））等が挙げられる。

【００５４】上記の酸化防止剤の具体的な使用例を挙げ
れば、 例１ イルガノックス１０１０ １０００ｐｐｍ ＰＥＰ−Ｑ １０００ｐｐｍ 例２ イルガノックス１０７６ １２００ｐｐｍ ＰＥＰ−Ｑ ６００ｐｐｍ フォスファイト１６８ ８００ｐｐｍ 例３ イルガノックス１０１０ ４００〜１０００ｐｐｍ フォスファイト１６８ ７５０〜１５００ｐｐｍ 等があげられる。 ４．成形体 本発明の成形体は、前記の結晶性ポリプロピレンまたは
結晶性ポリプロピレン樹脂組成物を成形することにより
得ることができる。本発明の成形体としては、自動車内
装材、架電製品のハウジング材やフィルム、シート等が
挙げられる。また、成形方法としては、射出成形法、圧
縮成形法、射出圧縮成形法、ガスアシスト射出成形法、
押し出し成形法、ブロー成形法等が挙げられる。

【００５５】成形条件については、樹脂が溶融流動する
温度条件であれば特に制限はなく、通常、樹脂温度１６
０℃〜３００℃、金型温度６０℃以下で行うことができ
る。なお、本発明の成形体は、所望に応じ前記結晶性ポ
リプロピレンに、帯電防止剤や防曇剤などの表面機能用
添加剤、アンチブロッキンング剤、酸化防止剤、耐候
剤、熱安定剤、中和剤、滑剤、造核剤、着色剤、無機又
は有機充填剤などの公知の添加剤を配合して樹脂組成物
を調整した上で製造してもかまわない。

【００５６】本発明の成形体として、フィルムを製膜す
る場合は、一般的な圧縮成形法、押し出し成形法、ブロ
ー成形法等により行うことができる。また、フィルムは
延伸してもよくしなくともよい。延伸する場合は、２軸
延伸が好ましい。２軸延伸の条件としては、下記のよう
な条件が挙げられる。 シート成形時の成形条件 樹脂温度２００〜３００℃、チルロール温度５０℃以下 縦延伸条件 延伸倍率３〜７倍、延伸温度１３０〜１６０℃ 横延伸条件 延伸倍率６〜１２倍、延伸温度１５０〜１７５℃ また、フィルムは必要に応じてその表面を処理し、表面
エネルギーを大きくしたり、表面を極性にしたりしても
よい。例えば処理方法としては、コロナ放電処理、クロ
ム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾンや紫外線照射処
理等が挙げられる。表面の凹凸化方法としては、例え
ば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。

【００５７】

〔実施例１〕

（固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積5Lの攪拌
器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム１６０ｇ
を投入し、さらに脱水処理したオクタンを６００ｍｌ加
えた。４０℃に加熱し四塩化珪素２４ｍｌを加え、２０
分攪拌し、ジブチルフタレートを１６ｍｌ加えた。溶液
を８０℃まで昇温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロー
トを用いて７７０ｍｌ滴下した。内温を１２５℃とし２
時間接触反応させた。その後、１２５℃の脱水オクタン
を用いて充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを１２
２０ｍｌ加え、内温を１２５℃とし２時間接触反応させ
た。その後１２５℃の脱水オクタンを用いて充分洗浄を
行い固体成分［Ａ］を得た。 （予備重合）窒素で置換した内容積1Lの攪拌器付三つ口
フラスコに固体成分［Ａ］を４８ｇ投入。さらに脱水処
理したヘプタンを４００ｍｌ加えた。４０℃に加熱しト
リエチルアルミニウム２．０ｍｌとイソブチル−ｎ−プ
ロピルジメトキシシランを５．９ｍｌ加えた。これにプ
ロピレンを常圧で流通させ２時間反応させた。その後、
固体成分を脱水ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成
分を得た。 （重合）内容積10L の攪拌器付ステンレス製オートクレ
ーブを十分乾燥し、窒素置換の後、内部に脱水処理した
ヘプタンを6L加えた。攪拌しながら内温が８０℃になる
まで昇温した。昇温後、トリエチルアルミニウム４０．
０ｍｍｏｌ、続いてジシクロペンチルジメトキシシラン
５．０ｍｍｏｌ加え、さらに上記固体触媒製分をＴｉ当
たりで０．１ｍｍｏｌ加え、水素をゲージ圧で３．０ｋ
ｇ／ｃｍ² を導入後、全圧がゲージ圧で８．０ｋｇ／ｃ
ｍ² になるまでプロピレンを導入した。全圧がゲージ圧
で８．０ｋｇ／ｃｍ² になった時点から1 時間重合を実
施した。その後降温、脱圧し内容物を取り出し、エバポ
レーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポリプロピレン
を得た。 （構造特性及び機械的特性用サンプルの調整）得られた
ホモプロピレンパウダーに、中和剤として、ステアリン
酸カルシウム（日本油脂（株）製）を１０００ｐｐｍ、
ＤＨＴ−４Ａ（協和化学（株）製）を５００ｐｐｍ、酸
化防止剤としてＰ−ＥＰＱ（クラリアント（株）製）を
７５０ｐｐｍ、イルガノックス１０１０（チバ・スペシ
ャルテイ ・ケミカルズ（株）製）を１５００ｐｐｍ、結
晶核剤としてPTBBA-Al（大日本インキ化学工業（株）
製）を２０００ｐｐｍ加え、よく混合させた後、２０ｍ
ｍ単軸混練押出機にて溶融混練造粒し、ペレットを作成
した。ペレットの一部につき、所定の構造特性の測定を
行い、残りのペレットをプレス成形または射出成形して
各種試験片を作成し機械的特性の測定を実施した。 （機械的特性の測定用試験片） （１）プレス板引張り弾性率測定用試験片 厚さ１ｍｍの平板を溶融プレス法で作成し、打ち抜いて
試験片を作成した。溶融プレス法は、ポリマーを２２０
℃で３分間溶融させた後、５０Ｋｇｆ／ｃｍ² の圧力で
２分間加圧し、その後３０℃まで冷却し、５０Ｋｇｆ／
ｃｍ² の圧力で５分間加圧した。 （２）射出成形品の測定用試験片 東芝機械株式会社（製）のＩＳ１００ＦIII 型射出成形
機を用い、樹脂温度２００℃、金型温度４５℃で試験片
を作成した 。 （構造特性及び機械的特性の測定方法） （１）Ｍｐ，Ｍｗ，Ｍｎ ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の
測定結果に基づき算出する。即ち、ポリマ−濃度０．２
ｇ／ｍｌ（％）の１，２，４−トリクロロベンゼン（Ｂ
ＨＴを３００ｐｐｍ含む）溶液２４０μｌを用い、カラ
ムは混合ポリスチレンカラム（東ソー（株）製のＧＭＨ
ＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴを２本）を使用し、１４５℃、流速
１．０ｍｌ／ｍｉｎにて測定することによって求める。
検出は，示差屈折計を使用し、測定した。なお、測定装
置は（株）ウオーターズ社（製）１５０Ｃを用いた。 （２）昇温分別法により得られた１０５℃以下の溶出成
分 重合により得られた結晶性ポリプロピレンについて、液
体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）を測定し求める。試
料調整は、常温でパラキシレン６０ｍｌ中にポリマー
５．０ｇを秤量し、１３０〜１４０℃で２hr攪拌し溶解
させる。カラム内に試料溶液を１３５℃の条件下で６０
ｍｌ注入後、５℃／hrで室温まで徐冷してポリマーを充
填剤表面に結晶化させる。冷却後、パラキシレンを２０
ｍｌ／ｍｉｎにて流通させながら冷却後３０℃にて４０
分間かけてカラム内の溶解成分を洗浄する。その後１０
５℃まで１時間５０分かけて定速で昇温させ、６時間保
持した後、パラキシレンを２０ｍｌ／ｍｉｎ流通させな
がら４８分間の溶出液を分画し、１０倍量のメタノール
に再沈して、１０５℃溶出成分を回収した。これを２４
時間風乾後、８０℃の窒素気流乾燥機にて１０時間乾燥
させ、回収した。なお、カラム（ＧＬサイエンス社製)
は３０ｍｍφ×２５０ｍｍ、充填剤はセライト（Ｊｏｈ
ｎ Ｍａｎｉｖｉｌｅ社製 セライト５６０）を使用し
た。温度はオーブン中央部で温度をモニターし、温調器
で管理した。 （３）アイソタクチックペンタッド分率Ｐ 前記の方法により得られた１０５℃以下の溶出成分につ
いて、¹³Ｃ−ＮＭＲにより測定して求める。Ｐは、プロ
ピレン重合体中の総メチル基数（プロピレンユニットの
メチル基由来のピーク強度）に対するアイソタクチック
連鎖中のメチル基数（アイソタクチックに結合したプロ
ピレンユニットの５連鎖における中央のメチル基由来の
ピーク強度）の分率である。¹³Ｃ−ＮＭＲの測定は、日
本電子社製ＪＮＭ−ＬＡ５００ＮＭＲ装置を用いて行っ
た。すなわち、試料２００ｍｇを１，２，４−トリクロ
ロベンゼン／重水素化ベンゼン（９／１容積比）混合溶
媒３ｍｌに加熱溶解させた後、内径１０ｍｍφのＮＭＲ
試験管に入れ、１３０℃にて１００００回の積算を行っ
た。¹³Ｃ核の共鳴周波数は１２５．６５ＭＨｚで行っ
た。なお、各シグナルの帰属はＡ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ
ｅｔ．ａｌ．，Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，８，６
８７（１９７５），Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ．ａ
ｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９，１３８（１９８８）に従
った。 （４）プレス成形品の測定 溶融プレス法で作成した後、打ち抜いて得た試験片を用
いてＪＩＳ−Ｋ７１１３準拠して測定した。 （５）射出成形品の測定 射出成形で得た試験片について、引張り弾性率、曲げ弾
性率、熱変形温度（ＨＤＴ）、ロックウエル硬度（ＨＲ
［Ｒスケール］）をそれぞれＪＩＳ−Ｋ７１１３，Ｋ７
２０３，Ｋ７２０７，Ｋ７２０２に準拠して測定した。 （６）ＩＺＯＤ衝撃強度 ＪＩＳ−Ｋ７１１０に準拠し、２３℃にて測定した。

【００５８】以上の測定によりえられた結果を表１に示
した。 〔実施例２〕実施例１において、重合時の水素導入量を
ゲ−ジ圧で２．８ｋｇ／ｃｍ² とした以外は実施例１と
同様に行った。結果を表１に示す。 〔実施例３〕実施例１において、重合時の水素導入量を
ゲ−ジ圧で１．０ｋｇ／ｃｍ² とした以外は実施例１と
同様に行った。結果を表１に示す。 〔実施例４〕実施例１において、重合時の水素導入量を
ゲ−ジ圧で０．５ｋｇ／ｃｍ² とした以外は実施例１と
同様に行った。結果を表１に示す。 〔実施例５〕実施例１において、重合時の水素導入量を
ゲ−ジ圧で０．１ｋｇ／ｃｍ² とした以外は実施例１と
同様に行った。結果を表１に示す。 〔実施例６〕実施例４の重合により得たポリプロピレン
を用い、中和剤として、ステアリン酸カルシウム（日本
油脂（株）製）を１０００ｐｐｍ、ＤＨＴ−４Ａ（協和
化学（株）製）を５００ｐｐｍ、酸化防止剤としてＰ−
ＥＰＱ（クラリアント（株）製）を７５０ｐｐｍ、イル
ガノックス１０１０（チバ・スペシャルテイ ・ケミカル
ズ（株）製）を１５００ｐｐｍを用いなかったこと以外
は実施例４と同様に行った。結果を表１に示す。 〔比較例１〕 （固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積5Lの攪拌
器付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム１６０ｇ
を投入し、さらに脱水処理したヘプタンを６００ｍｌ加
えた。４０℃に加熱し四塩化珪素２４ｍｌを加え、２０
分攪拌し、ジエチルフタレートを２５ｍｌ加えた。溶液
を８０℃まで昇温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロー
トを用いて４７０ｍｌ滴下した。内温を１１０℃とし２
時間接触反応させた。その後、９０℃の脱水ヘプタンを
用いて充分洗浄を行った。さらに四塩化チタンを７７０
ｍｌ加え、内温を１１０℃とし２時間接触反応させた。
その後９０℃の脱水ヘプタンを用いて充分洗浄を行い固
体成分［Ｂ］を得た。 （予備重合）窒素で置換した内容積1Lの攪拌器付三つ口
フラスコに固体成分［Ｂ］を４８ｇ投入し、さらに脱水
処理したヘプタンを４００ｍｌ加えた。１０℃に保持し
トリエチルアルミニウム２．７ｍｌとシクロヘキシルメ
チルジメトキシシランを２．０ｍｌ加えた。これにプロ
ピレンを常圧で流通させ２時間反応させた。その後、固
体成分を脱水ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒成分
を得た。 （重合）内容積１０Ｌの攪拌器付ステンレス製オートク
レーブを十分乾燥し、窒素置換の後、内部に脱水処理し
たヘプタンを６Ｌ加えた。攪拌しながら内温が８０℃に
なるまで昇温した。昇温後、トリエチルアルミニウム４
０．０ｍｍｏｌ、続いてシクロヘキシルメチルジメトキ
シシラン５．０ｍｍｏｌ加え、さらに上記固体触媒製分
をTi当たりで０．１ｍｍｏｌ加え、水素ゲ−ジ圧で１．
１ｋｇ／ｃｍ² を導入後、全圧がゲ−ジ圧で８．０ｋｇ
／ｃｍ² になるまでプロピレンを導入する。全圧がゲ−
ジ圧で８．０ｋｇ／ｃｍ² になった時点から１時間重合
を実施した。その後降温、脱圧し内容物を取り出し、エ
バポレーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポリプロピ
レンを得た。結果を表２に示す。 〔比較例２〕比較例１において、重合時の水素導入量を
ゲ−ジ圧で０．５ｋｇ／ｃｍ² とした以外は比較例１と
同様に行った。結果を表２に示す。 〔比較例３〕比較例１において、重合時の水素導入量を
ゲ−ジ圧で０．２ｋｇ／ｃｍ² とした以外は比較例１と
同様に行った。結果を表２に示す。 〔比較例４〕比較例１において、重合時の水素導入量を
ゲージ圧で０．０１ｋｇ／ｃｍ²とした以外は比較例１
同様に行った。結果を表２に示す。

【００５９】表１及び表２において、同じＭｐを示す実
施例１と比較例１で比較すると明らかなように、本発明
の結晶性ポリプロピレンは、引張り弾性率、曲げ弾性
率、熱変形温度およびロックウェル硬度が優れているこ
とが分かる。同様に、実施例２と比較例２、実施例３と
比較例３、実施例５と比較例４の比較においても同様の
ことが言える。また、実施例４と実施例６を較べると、
酸化防止剤を用いない場合、引張弾性率、曲げ弾性率及
びＩＺＯＤ衝撃強度が低下することが明らかである。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】

【００６２】

【発明の効果】本発明の新規な結晶性ポリプロピレンよ
り、高剛性化による成形品の薄肉化がはかられ、軽量化
が可能となり、省資源や生産性の点で有効である。また
剛性、耐熱性の向上により、従来ポリスチレン、ＡＢＳ
樹脂などを用いていた用途への代替が可能である。ま
た、本発明の成形体は、剛性、耐熱性及び耐傷つき性が
優れているので、自動車内装材や家電製品のハウジング
材やフィルム等に好適に使用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB121 EJ016 EJ026 EJ046 EU196 EV066 EW066 EW176 4J100 AA03P DA01 DA04 DA41

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ゲルパーミエイションクロマトグラフィ
   ー法による分子量分布曲線のピークの分子量（Ｍｐ）が
   １００００以上であり、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平
   均分子量（Ｍｎ）の比Ｍｗ／Ｍｎが５．５以下であり、
   昇温分別法により得られた１０５℃以下の溶出成分につ
   いて核磁気共鳴スペクトルにより求めたアイソタクチッ
   クペンタッド分率（Ｐ）とＭｐが下記（１）式の関係を
   満たす結晶性ポリプロピレン。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−４．０・・・（１）
2. 【請求項２】 アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）
   とＭｐが下記（２）式の関係を満たす請求項１記載の結
   晶性ポリプロピレン。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−２．５・・・（２）
3. 【請求項３】 アイソタクチックペンタッド分率（Ｐ）
   とＭｐが下記（３）式の関係を満たす請求項１記載の結
   晶性ポリプロピレン。 Ｐ＞１４２．４×Ｍｐ^-0.034−１．０・・・（３）
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の結晶性
   ポリプロピレン１００重量部に対し、酸化防止剤０．０
   ０１〜１重量部を含有する結晶性ポリプロピレン樹脂組
   成物。
5. 【請求項５】 酸化防止剤がリン系酸化防止剤、フェノ
   ール系酸化防止剤及びイオウ系酸化防止剤から選ばれた
   １種もしくは２種以上である請求項４記載の結晶性ポリ
   プロピレン樹脂組成物。
6. 【請求項６】 酸化防止剤がリン系酸化防止剤とフェノ
   ール系酸化防止剤を併用する請求項４記載の結晶性ポリ
   プロピレン樹脂組成物。
7. 【請求項７】 請求項１〜３のいずれかに記載の結晶性
   ポリプロピレンを成形してなる成形体。
8. 【請求項８】 請求項４〜６のいずれかに記載の結晶性
   ポリプロピレン樹脂組成物を成形してなる成形体。