JP2001019824A - プロピレン−エチレンブロック共重合体組成物及びそれを成形してなる成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 剛性、耐衝撃性等の物性バランスがと
れ、かつ静電防止性及び／又は防曇性に優れたプロピレ
ン−エチレンブロック共重合体組成物及びそれを成形し
てなる成形体を提供する。 【解決手段】 （ｂ）、（ｃ）等の性状を有するプロピ
レン−エチレンブロック共重合体に、静電防止剤及び／
又は防曇剤を配合する。 （ｂ）常温キシレン不溶成分の立体規則性指標〔ｍｍｍ
ｍ〕分率が９８．９％以上であり、 （ｃ）常温キシレン可溶成分について、¹³Ｃ−ＮＭＲで
測定したエチレン含有量をｘ重量％とし、パルスＮＭＲ
で測定したＴ１緩和時間ｙ（ミリ秒）が次の関係式を満
たすこと。 ｙ ≦ 0.0014ｘ³ −0.0897ｘ² −1.0593ｘ＋231.6

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プロピレン−エチ
レンブロック共重合体組成物及びそれを成形してなる成
形体に関し、より詳しくは、剛性、耐衝撃等のバランス
がとれ、かつ静電防止性及び／又は防曇性に優れたプロ
ピレン−エチレンブロック共重合体組成物及びそれを成
形してなる成形体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から剛性と耐衝撃性等の物性バラン
スの向上を目指して、プロピレン−エチレンブロック共
重合体の多くの改良検討が進めれてきたが、その中でも
有力なアプローチとして固体構造面からの検討がある。
すなわち、該共重合体のマトリックスを形成するプロピ
レン単独重合部とゴム状弾性体を形成するエチレン−プ
ロピレン共重合部とからなる固体構造が発現する強度物
性への影響を、それぞれの成分量比、各部の分子量、立
体規則性といった重合因子で捉え、ポリマーデザインに
それを反映し、更にそのポリマーを製造する重合技術に
フィードバックしていくものである。

【０００３】それらの検討の成果として、ゴム状弾性体
を形成するエチレン−プロピレン共重合部の分子量の大
きさが剛性と耐衝撃性等の物性バランスに支配的に影響
することが明らかになってきた。しかし、更にもう一
段、特に耐衝撃性の向上が図られた改良品の登場が待望
されている。また、用途によっては、プロピレン系重合
体は静電防止性や防曇性が要求され、特にフィルム，シ
ート，容器等の分野においては、優れた静電防止性と防
曇性が要求されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、剛性、耐衝
撃性等の物性バランスがとれ、かつ静電防止性及び／又
は防曇性に優れたプロピレン−エチレンブロック共重合
体組成物及びそれを成形してなる成形体を提供すること
を目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、特定の条件を満たす新規なプロピレン−
エチレンブロック共重合体に、静電防止剤及び／又は防
曇剤を配合した組成物が本目的に適合することを見いだ
し本発明を完成させたものである。すなわち、本発明の
要旨は下記の通りである。 １．（ｉ）下記（ａ）〜（ｃ）で示される性状を有する
プロピレン−エチレンブロック共重合体に、（ｉｉ）静
電防止剤及び／又は（ｉｉｉ）防曇剤を配合してなるプ
ロピレン−エチレンブロック共重合体組成物。 （ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．
１６ｋｇ荷重）が０．０１〜１，０００ｇ／１０分であ
り、（ｂ）常温キシレン不溶成分の¹³Ｃ−ＮＭＲで測定
した立体規則性指標〔ｍｍｍｍ〕分率が９８．９％以上
であり、（ｃ）常温キシレン可溶成分が下記（ｃ１）〜
（ｃ３）の条件を満たすものである。 （ｃ１）３〜５０重量％であること、（ｃ２）パルスＮ
ＭＲで測定したＴ１緩和時間成分が単一の緩和成分から
なること、（ｃ３）¹³Ｃ−ＮＭＲで測定したエチレン含
有量をｘ重量％とし、パルスＮＭＲで測定したＴ１緩和
時間ｙ（ミリ秒）が次の関係式を満たすこと。 ｙ ≦ 0.0014ｘ³ −0.0897ｘ² −1.0593ｘ＋231.6 ・・・（１） ２．（ｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分１００重量部
に対して０．０５〜２重量部である上記１記載のプロピ
レン−エチレンブロック共重合体組成物。 ３．（ｉｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分１００重量
部に対して０．１〜５重量部である上記１又は２に記載
のプロピレン−エチレンブロック共重合体組成物。 ４．（ｉ）成分のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２３
０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３〜３００ｇ／１０分
である上記１〜３のいずれかに記載のプロピレン−エチ
レンブロック共重合体組成物。 ５．上記１〜４のいずれかに記載のプロピレン−エチレ
ンブロック共重合体組成物を成形してなる成形体。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明について詳細に説
明する。本発明の構成要件である（ｉ）成分のプロピレ
ン−エチレンブロック共重合体は、主成分としてのプロ
ピレン単独重合体、それとエチレン−プロピレン共重合
体及びエチレン単独重合体とからなる組成物であり、典
型的にはプロピレン−エチレンブロック共重合により製
造できるがこれに限定されるものではなく、上記各重合
体のブレンド物であってもよい。

【０００７】本発明を構成する（ｉ）成分のプロピレン
−エチレンブロック共重合体の最大の特徴は、エチレン
−プロピレン共重合部が均一なゴム状弾性体で占めら
れ、その結果、剛性ほか物性を損なうことなく、特に耐
衝撃性が改良されたブロック共重合体を形成しているこ
とにある。本発明の構成要件である（ｉ）成分のプロピ
レン−エチレンブロック共重合体は、メルトフローレー
ト（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．０
１〜１，０００ｇ／１０分であり、好ましくは０．３〜
３００ｇ／１０分である。０．０１ｇ／１０分より小さ
ければ、成形が困難であり、１，０００ｇ／１０分より
大きければ物性強度が不充分である。

【０００８】また、そのプロピレン−エチレンブロック
共重合体は、常温キシレン不溶成分が¹³Ｃ−ＮＭＲで測
定した立体規則性指標〔ｍｍｍｍ〕分率で９８．９％以
上である。この常温キシレン不溶成分の¹³Ｃ−ＮＭＲ測
定方法の詳細は後述する。常温キシレン不溶成分は、主
にプロピレン単独重合部成分であり、この測定方法で得
られた立体規則性指標〔ｍｍｍｍ〕分率は、アイソタク
チックペンタッド分率とも言われ、ポリプロピレン分子
鎖中の全プロピレンモノマー単位において存在する５個
連続してメソ結合しているプロピレンモノマー単位の割
合である。したがって、このアイソタクチックペンタッ
ド分率が高いほど、アイソタクチック構造を有するポリ
プロピレンで占められる割合が高いことを示す。この立
体規則性指標〔ｍｍｍｍ〕分率で９８．９％より小さけ
れば、剛性、表面高度、耐熱性が劣り好ましくない。

【０００９】本発明の構成要件である（ｉ）成分のプロ
ピレン−エチレンブロック共重合体は、常温キシレン可
溶成分について、先ず可溶成分量が３〜５０重量％ある
ことが必要である。この常温キシレン可溶成分は、主に
エチレン−プロピレン共重合部成分であり、該可溶成分
の量が３重量％より少なければ耐衝撃性が不足し、５０
重量％より多ければ剛性、表面高度、耐熱性が劣り、好
ましくない。

【００１０】更に、本発明の構成要件である（ｉ）成分
であるプロピレン−エチレンブロック共重合体は、常温
キシレン可溶成分について、先ず、パルスＮＭＲで測定
したＴ１緩和時間成分が単一の緩和成分からなること
と、及び¹³Ｃ−ＮＭＲで測定したエチレン含有量をｘ重
量％とし、パルスＮＭＲで測定したＴ１緩和時間ｙ（ミ
リ秒）が次の関係式を満たすことである。 ｙ ≦ 0.0014ｘ³ −0.0897ｘ² −1.0593ｘ＋231.6 ・・・（１） この常温キシレン可溶成分は、主にエチレン−プロピレ
ン共重合部成分で結晶性ポリエチレンを含まず、該可溶
成分をパルスＮＭＲで測定したＴ１緩和時間の測定方法
は後述するが、技術的な意味は、所定の周波数の電磁波
をパルス照射することにより励起された試料の核磁気モ
ーメントが元の状態に戻るに必要な時間の大小が試料の
分子運動性の高低を示す。Ｔ１が小さいことは、試料の
分子運動の周波数領域が低いことに対応する。Ｔ１が小
さい試料の耐衝撃性が高いことは、衝撃試験の測定のタ
イムスケールと上記周波数領域が近いことを示唆する。

【００１１】また、Ｔ１緩和時間成分が単一成分である
ということは、均一な成分に近い性状を有することを意
味する。つまり、式（１）が意味することは、エチレン
−プロピレン共重合部がエチレン濃度に対し、分子運動
の周波数領域が低く、単一成分に近いゴム状弾性体で構
成されることを示す。それらは、測定結果を横軸に可変
時間τ（１８０°パルスと９０°パルスの照射時間間
隔）をとり、縦軸に９０°パルス照射後の信号強度Ｍ
（τ）としたときのｌｎ｛Ｍ（∞）−Ｍ（τ）｝をとっ
てプロットしたとき、Ｔ１がその直線の傾き（右肩下が
り）のマイナス逆数値で与えられる。ここで、Ｔ１が小
さければ緩和時間の傾きが大きく、より短時間で減衰す
る。更に、上記のプロットした点を結んだ線が幾つもの
傾きの異なる直線で構成される場合は複数成分から構成
されることから単一成分であるには単一の直線で構成さ
れる必要がある。

【００１２】本発明の（ｉ）成分のプロピレン−エチレ
ン共重合体は、常温キシレン可溶成分がパルスＮＭＲで
測定したＴ１緩和時間成分が単一でなければ、耐衝撃強
度が劣る。又、式（Ｉ）を満たさなければ、耐衝撃強度
が低下する。以上で示されるプロピレン−エチレンブロ
ック共重合体は、従来にない新しい領域の重合体であ
り、その示す物性的特徴も剛性と耐衝撃強度、ロックウ
ェル硬度と耐衝撃強度及び熱変形温度と耐衝撃強度とい
った物性バランスが高度のレベルでバランスしている。

【００１３】次いで、本発明の構成要件である（ｉ）成
分のプロピレン−エチレンブロック共重合体の製造法に
ついて説明する。そのプロピレン−エチレンブロック共
重合体は上記の特性を満足すれば、その製造方法に限定
されるものではないが、高い立体規則性を有するプロピ
レン単独重合体を有し、しかもエチレンとの共重合性に
優れた重合体を、特にＭＦＲが０．３〜３００ｇ／１０
分程度の高分子量体で得るには、メタロセン系触媒を用
いるよりむしろチーグラー型触媒を用いる方が好まし
い。具体的に、例えば、（Ａ）（ａ）チタン化合物、
（ｂ）マグネシウム化合物、（ｃ）電子供与体と、必要
に応じて（ｄ）ケイ素化合物とから形成される固体触媒
成分と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、必要に応じ
て（Ｃ）第３成分としての電子供与性化合物とからなる
触媒およびその触媒を用いて重合する方法を挙げること
ができる。特に、本発明に用いる固体触媒成分の調製方
法において、マグネシウム化合物とチタン化合物とを、
電子供与性化合物および必要に応じてケイ素化合物の存
在下、１２０〜１５０℃にて接触させた後、１００〜１
５０℃にて不活性溶媒により洗浄するのがよい。

【００１４】以下に、各触媒成分、調製方法、重合方法
等について説明する。各触媒成分 （Ａ) 固体触媒成分 固体触媒成分は、以下の（ａ）チタン化合物、（ｂ）マ
グネシウム化合物、（ｃ）電子供与体と、必要に応じて
（ｄ）ケイ素化合物とから形成されるものである。

【００１５】（ａ）チタン化合物 チタン化合物としては、特に制限はないが、一般式
（Ｉ） ＴｉＸ¹ _p （ＯＲ¹ ）_4-p ・・・（Ｉ） で表されるチタン化合物を好ましく用いることができ
る。上記の一般式（Ｉ）において、Ｘ¹ はハロゲン原子
を示し、その中でも塩素原子および臭素原子が好まし
く、塩素原子が特に好ましい。Ｒ¹ は炭化水素基であっ
て、飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖状のものや
分枝鎖を有するもの、あるいは環状のものであってもよ
く、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ素、リンなどの
ヘテロ原子を含むものであってもよい。好ましくは炭素
数１〜１０個の炭化水素基、特にアルキル基、アルケニ
ル基、シクロアルケニル基、アリール基およびアラルキ
ル基などが好ましく、直鎖または分岐鎖のアルキル基が
特に好ましい。ＯＲ¹ が複数存在する場合にはそれらは
互いに同じでも異なってもよい。Ｒ¹ の具体例として
は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピ
ル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソブチル
基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル
基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、アリル基、ブテニ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘ
キセニル基、フェニル基、トリル基、ベンジル基、フェ
ネチル基などを挙げることができる。ｐは０〜４の整数
を示す。

【００１６】上記の一般式（Ｉ）で示されるチタン化合
物の具体例としては、テトラメトキシチタン，テトラエ
トキシチタン，テトラ−ｎ−プロポキシチタン，テトラ
イソプロポキシチタン，テトラ−ｎ−ブトキシチタン，
テトライソブトキシチタン，テトラシクロヘキシロキシ
チタン，テトラフェノキシチタン等のテトラアルコキシ
チタン；四塩化チタン，四臭化チタン，四ヨウ化チタン
等のテトラハロゲン化チタン；メトキシチタントリクロ
リド，エトキシチタントリクロリド，プロポキシチタン
トリクロリド，ｎ−ブトキシチタントリクロリド，エト
キシチタントリブロミド等のトリハロゲン化アルコキシ
チタン；ジメトキシチタンジクロリド，ジエトキシチタ
ンジクロリド，ジイソプロポキシチタンジクロリド，ジ
−ｎ−プロポキシチタンジクロリド，ジエトキシチタン
ジブロミド等のジハロゲン化ジアルコキシチタン；トリ
メトキシチタンクロリド，トリエトキシチタンクロリ
ド，トリイソプロポキシチタンクロリド，トリ−ｎ−プ
ロポキシチタンクロリド，トリ−ｎ−ブトキシチタンク
ロリド等のモノハロゲン化トリアルコキシチタンなどを
挙げることができる。これらの中で、重合活性の面か
ら、高ハロゲン含有チタン化合物、特に四塩化チタンが
好ましい。これらのチタン化合物は、それぞれ単独で用
いてもよく、また二種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００１７】（ｂ）マグネシウム化合物 マグネシウム化合物としては、特に制限はないが、一般
式（II） ＭｇＲ² Ｒ³ ・・・（II） で表されるマグネシウム化合物を好ましく用いることが
できる。上記の一般式（II）において、Ｒ² およびＲ³
は、炭化水素基、ＯＲ⁴ 基（Ｒ ⁴ は炭化水素基）または
ハロゲン原子を示す。ここで、Ｒ² およびＲ³ の炭化水
素基としては、炭素数１〜１２個のアルキル基、シクロ
アルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ＯＲ⁴ 基
としては、Ｒ⁴ が炭素数１〜１２個のアルキル基、シク
ロアルキル基、アリール基、アラルキル基等を、ハロゲ
ン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等を挙げ
ることができる。また、Ｒ² およびＲ³ は、同一でも異
なってもよい。

【００１８】上記の一般式（II）で示されるマグネシウ
ム化合物の具体例としては、ジメチルマグネシウム，ジ
エチルマグネシウム，ジイソプロピルマグネシウム，ジ
ブチルマグネシウム，ジヘキシルマグネシウム，ジオク
チルマグネシウム，エチルブチルマグネシウム，ジフェ
ニルマグネシウム，ジシクロヘキシルマグネシウム等の
アルキルマグネシウム，アリールマグネシウム；ジメト
キシマグネシウム，ジエトキシマグネシウム，ジプロポ
キシマグネシウム，ジブトキシマグネシウム，ジヘキシ
ロキシマグネシウム，ジオクトキシマグネシウム，ジフ
ェノキシマグネシウム，ジシクロヘキシロキシマグネシ
ウム等のアルコキシマグネシウム，アリロキシマグネシ
ウム；エチルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシウ
ムクロリド，ヘキシルマグネシウムクロリド，イソプロ
ピルマグネシウムクロリド，イソブチルマグネシウムク
ロリド，ｔ−ブチルマグネシウムクロリド，フェニルマ
グネシウムブロミド，ベンジルマグネシウムクロリド，
エチルマグネシウムブロミド，ブチルマグネシウムブロ
ミド，フェニルマグネシウムクロリド，ブチルマグネシ
ウムイオダイド等のアルキルマグネシウムハライド，ア
リールマグネシウムハライド；ブトキシマグネシウムク
ロリド，シクロヘキシロキシマグネシウムクロリド，フ
ェノキシマグネシウムクロリド，エトキシマグネシウム
ブロミド，ブトキシマグネシウムブロミド，エトキシマ
グネシウムイオダイド等のアルコキシマグネシウムハラ
イド，アリロキシマグネシウムハライド；塩化マグネシ
ウム，臭化マグネシウム，ヨウ化マグネシウム等のハロ
ゲン化マグネシウム等を挙げることができる。

【００１９】これらのマグネシウム化合物の中でも、重
合活性および立体規則性の面から、マグネシウムハライ
ド、アルコキシマグネシウム、アルキルマグネシウム、
アルキルマグネシウムハライドが好適に使用できる。上
記のマグネシウム化合物は、金属マグネシウム、または
マグネシウムを含有する化合物から調製することができ
る。一例としては、金属マグネシウムにハロゲン及びア
ルコールを接触させる方法を挙げることができる。ここ
で、ハロゲンとしては、ヨウ素，塩素，フッ素，臭素を
挙げることができる。アルコールとしては、メタノー
ル，エタノール，プロパノール，ブタノール，シクロヘ
キサノール，オクタノール等を挙げることができる。

【００２０】また、他の一例として、Ｍｇ（ＯＲ⁵ ）₂
で表されるマグネシウムアルコキシ化合物（式中、Ｒ⁵
は、炭素数１〜２０の炭化水素基を示す。）にハロゲン
化物を接触する方法を挙げることができる。そのハロゲ
ン化物としては、四塩化ケイ素，四臭化ケイ素，四塩化
スズ，四臭化スズ，塩化水素等が挙げることができる。
これらの中では、重合活性及び立体規則性の面から、四
塩化ケイ素が好ましい。上記のＲ⁵ としては、メチル
基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−
ブチル基，イソブチル基，ヘキシル基，オクチル基，シ
クロヘキシル基等のアルキル基；プロペニル基，ブテニ
ル基等のアルケニル基；フェニル基，トリル基，キシリ
ル基等のアリール基；フェネチル基，３−フェニルプロ
ピル基等のアラルキル基などを挙げることができる。さ
らに、マグネシウム化合物は、シリカ，アルミナ，ポリ
スチレンなどの支持体に担持されていてもよい。以上の
マグネシウム化合物は単独でもよいし、二種以上組み合
わせて用いてもよい。また、ヨウ素などのハロゲン、珪
素、アルミニウムなどの他の元素を含有していてもよ
く、アルコール、エーテル、エステル類などの電子供与
体を含有してもよい。

【００２１】（ｃ）電子供与体 電子供与体としては、アルコール類、フェノール類、ケ
トン類、アルデヒド類、有機酸もしくは無機酸のエステ
ル類、モノエーテル、ジエーテルもしくはポリエーテル
等のエーテル類等の含酸素電子供与体や、アンモニア、
アミン、ニトリル、イソシアネート等の含窒素電子供与
体を挙げることができる。これらの中では、多価カルボ
ン酸のエステル類が好ましく、さらに好ましくは、芳香
族多価カルボン酸のエステル類である。重合活性の面か
ら、特に芳香族ジカルボン酸のモノエステルやジエステ
ルが好ましい。また、エステル部の有機基が直鎖、分岐
または環状の脂肪族炭化水素が好ましい。

【００２２】具体的には、ジカルボン酸のジアルキルエ
ステルを挙げることができる。その場合、ジカルボン酸
として、フタル酸、ナフタレン−１, ２−ジカルボン
酸、ナフタレン−２，３−ジカルボン酸、５，６，７，
８−テトラヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸、
５，６，７，８−テトラヒドロナフタレン−２，３−ジ
カルボン酸、インダン−４，５−ジカルボン酸、インダ
ン−５，６−ジカルボン酸等を挙げることができる。ま
た、アルキル基として、メチル、エチル、ｎ−プロピ
ル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチ
ル、ｎ−ペンチル、１−メチルブチル、２−メチルブチ
ル、３−メチルブチル、１，１−ジメチルプロピル、１
−メチルペンチル、２−メチルペンチル、３−メチルペ
ンチル、４−メチルペンチル、１−エチルブチル、２−
エチルブチル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキシル、ｎ−ヘ
プチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、２−メチルヘキシ
ル、３−メチルヘキシル、４−メチルヘキシル、２−エ
チルヘキシル、３−エチルヘキシル、４−エチルヘキシ
ル、２−メチルペンチル、３−メチルペンチル、２−エ
チルペンチル、３−エチルペンチル等を挙げることがで
きる。これらの中では、フタル酸ジエステル類が好まし
い。この具体例としては、フタル酸ジ−ｎ−ブチル、フ
タル酸ジイソブチル、フタル酸ジ−ｎ−ヘプチル、フタ
ル酸ジエチルなどを好ましく挙げることができる。ま
た、これらの化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、
二種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００２３】（ｄ）ケイ素化合物 固体触媒成分の調製に、前記（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）成分に加えて、必要に応じて（ｄ）成分として、
一般式（III) Ｓｉ（ＯＲ⁶ ）_q Ｘ² _4-q ・・・（III) で表されるケイ素化合物を用いることができる。ケイ素
化合物を用いることにより、触媒活性および立体規則性
の向上ならびに生成ポリマー中の微粉量の低減が図れる
ことがある。

【００２４】上記の一般式（III)において、Ｘ² はハロ
ゲン原子を示し、これらの中で塩素原子および臭素原子
が好ましく、塩素原子が特に好ましい。Ｒ⁶ は炭化水素
基であって、飽和基や不飽和基であってもよく、直鎖状
のものや分枝鎖を有するもの、あるいは環状のものであ
ってもよく、さらにはイオウ、窒素、酸素、ケイ素、リ
ンなどのヘテロ原子を含むものであってもよい。好まし
くは炭素数１〜１０個の炭化水素基、特にアルキル基、
アルケニル基、シクロアルケニル基、アリール基および
アラルキル基などが好ましい。ＯＲ⁶ が複数存在する場
合にはそれらは互いに同じでも異なってもよい。Ｒ⁶ の
具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル
基、イソブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、
ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、アリ
ル基、ブテニル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル
基、シクロヘキセニル基、フェニル基、トリル基、ベン
ジル基、フェネチル基などが挙げられる。ｑは０〜３の
整数を示す。

【００２５】上記の一般式（III)で示されるケイ素化合
物の具体例としては、四塩化ケイ素，メトキシトリクロ
ロシラン，ジメトキシジクロロシラン，トリメトキシク
ロロシラン，エトキシトリクロロシラン，ジエトキシジ
クロロシラン，トリエトキシクロロシラン，プロポキシ
トリクロロシラン，ジプロポキシジクロロシラン，トリ
プロポキシクロロシランなどを挙げることができる。こ
れらの中で特に四塩化ケイ素が好ましい。これらのケイ
素化合物は、それぞれ単独で用いてもよく、また二種以
上を組み合わせて用いてもよい。

【００２６】（Ｂ）有機アルミニウム化合物 本発明を構成する（ｉ）成分の製造に用いられる（Ｂ）
有機アルミニウム化合物としては、特に制限はないが、
アルキル基、ハロゲン原子、水素原子、アルコキシ基を
有するもの、アルミノキサンおよびそれらの混合物を好
ましく用いることができる。具体的には、トリメチルア
ルミニウム，トリエチルアルミニウム，トリイソプロピ
ルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，トリオ
クチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジ
エチルアルミニウムモノクロリド，ジイソプロピルアル
ミニウムモノクロリド，ジイソブチルアルミニウムモノ
クロリド，ジオクチルアルミニウムモノクロリド等のジ
アルキルアルミニウムモノクロリド；エチルアルミニウ
ムセスキクロリド等のアルキルアルミニウムセスキハラ
イド；メチルアルミノキサン等の鎖状アルミノキサン等
を挙げることができる。これらの有機アルミニウム化合
物の中では、炭素数１〜５個の低級アルキル基を有する
トリアルキルアルミニウム、特にトリメチルアルミニウ
ム，トリエチルアルミニウム，トリプロピルアルミニウ
ムおよびトリイソブチルアルミニウムが好ましい。ま
た、これらの有機アルミニウム化合物はそれぞれ単独で
用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００２７】（Ｃ）第３成分としての電子供与性化合物 本発明を構成する（ｉ）成分の重合体を製造するため
に、必要に応じて、（Ｃ）第３成分としての電子供与性
化合物を重合時に添加する。この（Ｃ）第３成分として
の電子供与性化合物としては、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合を有す
る有機ケイ素化合物、窒素含有化合物、リン含有化合
物、酸素含有化合物を用いることができる。このうち、
重合活性および立体規則性の面から、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合
を有する有機ケイ素化合物、エーテル類およびエステル
類を用いることが好ましく、特にＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有
する有機ケイ素化合物を用いることが好ましい。

【００２８】このＳｉ−Ｏ−Ｃ結合を有する有機ケイ素
化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン，テト
ラエトキシシラン，テトラブトキシシラン，テトライソ
ブトキシシラン，トリメチルメトキシシラン，トリメチ
ルエトキシシラン，トリエチルメトキシシラン，トリエ
チルエトキシシラン，エチルイソプロピルジメトキシシ
ラン，プロピルイソプロピルジメトキシシラン，ジイソ
プロピルジメトキシシラン，ジイソブチルジメトキシシ
ラン，イソプロピルイソブチルジメトキシシラン，ジ−
ｔ−ブチルジメトキシシラン，ｔ−ブチルメチルジメト
キシシラン，ｔ−ブチルエチルジメトキシシラン，ｔ−
ブチルプロピルジメトキシシラン，ｔ−ブチルイソプロ
ピルジメトキシシラン，ｔ−ブチルブチルジメトキシシ
ラン，ｔ−ブチルイソブチルジメトキシシラン，ｔ−ブ
チル（ｓ−ブチル）ジメトキシシラン，ｔ−ブチルアミ
ルジメトキシシラン，ｔ−ブチルヘキシルジメトキシシ
ラン，ｔ−ブチルヘプチルジメトキシシラン，ｔ−ブチ
ルオクチルジメトキシシラン，ｔ−ブチルノニルジメト
キシシラン，ｔ−ブチルデシルジメトキシシラン，ｔ−
ブチル（３，３，３−トリフルオロメチルプロピル）ジ
メトキシシラン，シクロヘキシルメチルジメトキシシラ
ン，シクロヘキシルエチルジメトキシシラン，シクロヘ
キシルプロピルジメトキシシラン，シクロペンチル−ｔ
−ブチルジメトキシシラン，シクロヘキシル−ｔ−ブチ
ルジメトキシシラン，ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン，ジシクロヘキシルジメトキシシラン，ビス（２−メ
チルシクロペンチル）ジメトキシシラン，ビス（２，３
−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン，ジフェ
ニルジメトキシシラン，フェニルトリエトキシシラン，
メチルトリメトキシシラン，エチルトリメトキシシラ
ン，プロピルトリメトキシシラン，イソプロピルトリメ
トキシシラン，ブチルトリメトキシシラン，イソブチル
トリメトキシシラン，ｔ−ブチルトリメトキシシラン，
ｓ−ブチルトリメトキシシラン，アミルトリメトキシシ
ラン，イソアミルトリメトキシシラン，シクロペンチル
トリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラ
ン、ノルボルナントリメトキシシラン，インデニルトリ
メトキシシラン，２−メチルシクロペンチルトリメトキ
シシラン，シクロペンチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシ
シラン，イソプロピル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン，ｔ−ブチル（イソブトキシ）ジメトキシシラン，ｔ
−ブチル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラン，テキシル
トリメトキシシラン，テキシルイソプロポキシジメトキ
シシラン，テキシル（ｔ−ブトキシ）ジメトキシシラ
ン，テキシルメチルジメトキシシラン，テキシルエチル
ジメトキシシラン，テキシルイソプロピルジメトキシシ
ラン，テキシルシクロペンチルジメトキシシラン，テキ
シルミリスチルジメトキシシラン，テキシルシクロヘキ
シルジメトキシシランなどを挙げることができる。ま
た、下記の一般式（IV）

【００２９】

【化１】

【００３０】（式中、Ｒ⁷ 〜Ｒ⁹ は水素原子または炭化
水素基を示し、それらは互いに同一でも異なってもよ
く、隣接する基と互いに結合して環を形成していてもよ
い。Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は炭化水素基を示し、それらは互いに
同一でも異なってもよく、隣接する基と互いに結合して
環を形成していてもよい。Ｒ¹²及びＲ¹³は炭素数が１〜
２０のアルキル基を示し、それらは互いに同一でも異な
ってもよい。ｍは２以上の整数であり、ｎは２以上の整
数である。）で表されるケイ素化合物を用いることがで
きる。

【００３１】上記の一般式（IV）において、具体的に
は、Ｒ⁷ 〜Ｒ⁹ としては、水素原子，メチル基，エチル
基，ｎ−プロピル基等の直鎖状炭化水素基、イソプロピ
ル基，イソブチル基，ｔ−ブチル基，テキシル基等の分
岐状炭化水素基、シクロブチル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等の飽和環状炭化水素基、フェニル
基、ペンタメチルフェニル基等の不飽和環状炭化水素基
を挙げることができる。これらのうち、好ましくは水
素、炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に好ま
しくは水素、メチル基、エチル基である。

【００３２】上記の一般式（IV）において、Ｒ¹⁰および
Ｒ¹¹としては、メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基等
の直鎖状炭化水素基、イソプロピル基，イソブチル基，
ｔ−ブチル基，テキシル基等の分岐状炭化水素基、シク
ロブチル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基等の
飽和環状炭化水素基、フェニル基，ペンタメチルフェニ
ル基等の不飽和環状炭化水素基を挙げることができる。
また、これらは同じでも良く、異なっていても良い。こ
れらのうち、好ましくは炭素数１〜６の直鎖状炭化水素
基であり、特に好ましくはメチル基，エチル基である。

【００３３】また、上記の一般式（IV）において、Ｒ¹²
およびＲ¹³としては、メチル基，エチル基，ｎ−プロピ
ル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，イソブチル基，
ｓｅｃ−ブチル基，ｔ−ブチル基，ｎ−ペンチル基，ｎ
−ヘキシル基，ｎ−オクチル基等の直鎖状もしくは分岐
状のアルキル基を挙げることができる。また、これらは
同じでもよく、異なっていても良い。これらのうち、好
ましくは炭素数１〜６の直鎖状炭化水素基であり、特に
好ましくはメチル基である。

【００３４】上記の一般式（IV）で示されるケイ素化合
物の好ましい化合物としては具体的に、ネオペンチルｎ
−プロピルジメトキシシラン，ネオペンチルｎ−ブチル
ジメトキシシラン，ネオペンチルｎ−ペンチルジメトキ
シシラン，ネオペンチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン，ネオペンチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン，イソ
ブチルｎ−プロピルジメトキシシラン，イソブチルｎ−
ブチルジメトキシシラン，イソブチルｎ−ペンチルジメ
トキシシラン，イソブチルｎ−ヘキシルジメトキシシラ
ン，イソブチルｎ−ヘプチルジメトキシシラン，２−シ
クロヘキシルプロピルｎ−プロピルジメトキシシラン，
２−シクロヘキシルブチルｎ−プロピルジメトキシシラ
ン，２−シクロヘキシルペンチルｎ−プロピルジメトキ
シシラン，２−シクロヘキシルヘキシルｎ−プロピルジ
メトキシシラン，２−シクロヘキシルヘプチルｎ−プロ
ピルジメトキシシラン，２−シクロペンチルプロピルｎ
−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペンチルブチ
ルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペンチル
ペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シクロペ
ンチルヘキシルｎ−プロピルジメトキシシラン，２−シ
クロペンチルヘプチルｎ−プロピルジメトキシシラン，
イソペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，イソペン
チルｎ−ブチルジメトキシシラン，イソペンチルｎ−ペ
ンチルジメトキシシラン，イソペンチルｎ−ヘキシルジ
メトキシシラン，イソペンチルｎ−ヘプチルジメトキシ
シラン，イソペンチルイソブチルジメトキシシラン，イ
ソペンチルネオペンチルジメトキシシラン，ジイソペン
チルジメトキシシラン，ジイソヘプチルジメトキシシラ
ン，ジイソヘキシルジメトキシシランなどを挙げること
ができる。

【００３５】特に好ましい化合物の具体例としては、ネ
オペンチルｎ−プロピルジメトキシシラン，ネオペンチ
ルｎ−ペンチルジメトキシシラン，イソペンチルネオペ
ンチルジメトキシシラン，ジイソペンチルジメトキシシ
ラン，ジイソヘプチルジメトキシシラン，ジイソヘキシ
ルジメトキシシランを挙げることができ、さらに好まし
い化合物の具体例としては、ネオペンチルｎ−ペンチル
ジメトキシシラン，ジイソペンチルジメトキシシランを
挙げることができる。上記の一般式（IV）で示されるケ
イ素化合物は、任意の方法によって合成することができ
る。代表的な合成経路は、下記のとおりである。

【００３６】

【化２】

【００３７】この合成経路において、原料化合物〔１〕
は市販されているか、または公知のアルキル化、ハロゲ
ン化等により得ることができる。化合物〔１〕に対し
て、公知のグリニャール反応により、一般式（IV）で表
される有機ケイ素化合物を得ることができる。上記の有
機ケイ素化合物はそれぞれ単独で用いてもよいし、二種
以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３８】窒素含有化合物の具体例としては、２，６
−ジイソプロピルピペリジン，２，６−ジイソプロピル
−４−メチルピペリジン，Ｎ−メチル２，２，６，６−
テトラメチルピペリジンなどの２，６−置換ピペリジン
類；２，５−ジイソプロピルアゾリジン，Ｎ−メチル
２，２，５，５−テトラメチルアゾリジンなどの２，５
−置換アゾリジン類；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチ
ルメチレンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチ
ルメチレンジアミンなどの置換メチレンジアミン類；
１，３−ジベンジルイミダゾリジン，１，３−ジベンジ
ル−２−フェニルイミダゾリジンなどの置換イミダゾリ
ジン類等を挙げることができる。

【００３９】リン含有化合物の具体例としては、トリエ
チルホスファイト，トリｎ−プロピルホスファイト，ト
リイソプロピルホスファイト，トリｎ−ブチルホスファ
イト，トリイソブチルホスファイト，ジエチルｎ−ブチ
ルホスファイト，ジエチルフェニルホスファイトなどの
亜リン酸エステル類等である。酸素含有化合物の具体例
としては、２，２，６，６−テトラメチルテトラヒドロ
フラン，２，２，６，６−テトラエチルテトラヒドロフ
ランなどの２，６−置換テトラヒドロフラン類；１，１
−ジメトキシ−２，３，４，５−テトラクロロシクロペ
ンタジエン，９，９−ジメトキシフルオレン，ジフェニ
ルジメトキシメタンなどのジメトキシメタン誘導体等を
挙げることができる。

【００４０】固体触媒成分の調製 前記（Ａ）の固体触媒成分の調製方法としては、上記の
（ａ）チタン化合物、（ｂ）マグネシウム化合物、
（ｃ）電子供与体、および必要に応じて（ｄ）ケイ素化
合物を、接触温度条件を除き通常の方法で接触させれば
よく、接触手順については特に問わない。例えば、各成
分を炭化水素などの不活性溶媒の存在下で接触させても
よいし、予め炭化水素などの不活性溶媒で各成分を希釈
して接触させてもよい。この不活性溶媒としては、例え
ば、オクタン、デカン、エチルシクロヘキサンなどの脂
肪族炭化水素、脂環式炭化水素またはこれらの混合物を
挙げることができる。

【００４１】ここで、チタン化合物は、上記のマグネシ
ウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．
５〜１００モル、好ましくは、１〜５０モル使用する。
このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性が不十分と
なることがある。また、上記の電子供与体は、上記のマ
グネシウム化合物のマグネシウム１モルに対して、通
常、０．０１〜１０モル、好ましくは、０．０５〜１．
０モル使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触
媒活性や立体規則性が不十分となることがある。さら
に、ケイ素化合物を用いるときは、上記のマグネシウム
化合物のマグネシウム１モルに対して、通常、０．００
１〜１００モル、好ましくは、０．００５〜５．０モル
使用する。このモル比が前記範囲を逸脱すると触媒活性
や立体規則性の向上効果が十分に発揮されず、かつ生成
ポリマー中の微粉量が多くなることがある。

【００４２】上記の（ａ）〜（ｄ）成分の接触は、全成
分を加えた後、１２０〜１５０℃、好ましくは１２５〜
１４０℃の温度範囲にて行う。この接触温度が前記範囲
外では、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮
されない。また、接触は、通常、１分〜２４時間、好ま
しくは、１０分〜６時間行われる。このときの圧力は、
溶媒を使用する場合はその種類、接触温度などにより、
その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋｇ／ｃｍ
² Ｇ、好ましくは０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの範囲にて行
う。また、接触操作中は、接触の均一性および接触効率
の面から攪拌を行うことが好ましい。

【００４３】さらに、チタン化合物の接触を２回以上行
い、触媒担体としての役割をするマグネシウム化合物に
十分担持させることが好ましい。接触操作において溶媒
を使用するときは、チタン化合物１モルに対して、通
常、５０００ミリリットル以下、好ましくは、１０〜
１，０００ミリリットルの溶媒を使用する。この比が前
記範囲を逸脱すると接触の均一性や接触効率が悪化する
ことがある。

【００４４】以上の接触で得られた固体触媒成分は、１
００〜１５０℃、好ましくは１２０〜１４０℃の温度に
て不活性溶媒で洗浄する。この洗浄温度が上記範囲外で
は、触媒活性や立体規則性の向上効果が十分に発揮され
ない。この不活性溶媒としては、例えば、オクタン，デ
カンなどの脂肪族炭化水素、メチルシクロヘキサン，エ
チルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素、トルエン，
キシレンなどの芳香族炭化水素，テトラクロロエタン，
クロロフルオロ炭素類などのハロゲン化炭化水素または
これらの混合物を挙げることができる。これらのなかで
は、脂肪族炭化水素が好ましく使用される。

【００４５】洗浄方法としては、特に制限はないが、デ
カンテーション、濾過などの方式が好ましい。不活性溶
媒の使用量、洗浄時間、洗浄回数についても特に制限は
ないが、マグネシウム化合物１モルに対して、通常、１
００〜１００，０００ミリリットル、好ましくは、１，
０００〜５０，０００ミリリットルの溶媒を使用し、通
常、１分〜２４時間、好ましくは、１０分〜６時間行わ
れる。この比が前記範囲を逸脱すると洗浄が不完全にな
ることがある。

【００４６】このときの圧力は、溶媒の種類、洗浄温度
などにより、その範囲は変化するが、通常、０〜５０ｋ
ｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは、０〜１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇの
範囲にて行う。また、洗浄操作中は、洗浄の均一性およ
び洗浄効率の面から攪拌を行うことが好ましい。更に、
洗浄は好ましくは５回以上繰り返すと効果的である。な
お、得られた固体触媒成分は、乾燥状態または炭化水素
などの不活性溶媒中で保存することもできる。

【００４７】重合方法 本発明を構成する（ｉ）成分の製造における触媒の成分
の使用量については、特に制限はないが、（Ａ）成分の
固体触媒成分は、チタン原子に換算して、反応容積１リ
ットル当たり、通常０．００００５〜１ミリモルの範囲
になるような量が用いられ、（Ｂ）成分の有機アルミニ
ウム化合物は、アルミニウム／チタン原子比が通常１〜
１，０００、好ましくは１０〜５００の範囲になるよう
な量が用いられる。この原子比が前記範囲を逸脱すると
触媒活性が不十分となることがある。また、（Ｃ）第３
成分として有機ケイ素化合物等の電子供与性化合物を用
いるときは、（Ｃ）電子供与性化合物／（Ｂ）有機アル
ミニウム化合物モル比が、通常０．００１〜５．０、好
ましくは０．０１〜２．０、より好ましくは０．０５〜
１．０の範囲になるような量が用いられる。このモル比
が前記範囲を逸脱すると十分な触媒活性および立体規則
性が得られないことがある。ただし、予備重合を行う場
合は、さらに低減することができる。

【００４８】本発明を構成する（ｉ）成分の製造におけ
るプロピレンとエチレンのブロック共重合においては、
重合活性、立体規則性および重合体パウダー形態の面か
ら、所望に応じ、先ずプロピレンの予備重合を行ったの
ち、本重合を行ってもよい。この場合、前記（Ａ）固体
触媒成分、（Ｂ）有機アルミニウム化合物および必要に
応じて（Ｃ）電子供与性化合物を、それぞれ所定の割合
で混合してなる触媒の存在下に、プロピレンを通常１〜
１００℃の範囲の温度において、常圧ないし５０ｋｇ／
ｃｍ² Ｇ程度の圧力で予備重合させ、次いで触媒と予備
重合生成物との存在下に、プロピレンとエチレンを本重
合させる。

【００４９】予備重合に用いられオレフィンとしては、
下記一般式（Ｖ） Ｒ¹⁴−ＣＨ＝ＣＨ₂ ・・・（Ｖ） で表されるα−オレフィンが好ましい。上記の一般式
（Ｖ）において、Ｒ¹⁴は水素原子または炭化水素基であ
って、炭化水素基は飽和基でも不飽和基でもよい。具体
的には、エチレン，プロピレン，１−ブテン，１−ペン
テン，１−ヘキセン，１−ヘプテン，１−オクテン，１
−デセン，３−メチル−１−ペンテン，４−メチル−１
−ペンテン，ビニルシクロヘキセン，ブタジエン，イソ
プレン，ピペリレン等を挙げることができる。これらの
オレフィンは一種用いてもよいし、二種以上組み合わせ
て用いてもよい。中でも、エチレン，プロピレンが好適
である。

【００５０】この本重合における重合形式については特
に制限はなく、溶液重合、スラリー重合、気相重合、バ
ルク重合等のいずれにも適用可能であり、さらに、回分
式重合や連続重合のどちらにも適用可能であり、異なる
条件での２段階重合や多段重合にも適用可能である。本
発明を構成する（ｉ）成分のブロック共重合体の製法
は、バッチ法又は連続法のいずれも一般的には先ずプロ
ピレン単独重合部を作り、次いで共重合部を作る。

【００５１】例えば連続法で製造する場合は、前段の重
合槽に原料プロピレンガスに分子量調整剤の水素ガス、
触媒を供給し、重合時間で重合量をコントロールしてプ
ロピレン単独重合部を製造し、次いで後段の重合槽に移
動して更に原料プロピレンガスに共重合モノマー、水素
ガス、及び必要に応じて触媒を加えて共重合部を製造
し、ブロック共重合体を得ることができる。

【００５２】さらに、反応条件については、その重合圧
は、特に制限はなく、重合活性の面から、通常、大気圧
〜８０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは２〜５０ｋｇ／ｃｍ
² Ｇ、重合温度は、通常、０〜２００℃、好ましくは、
３０〜１００℃の範囲で適宜選ばれる。重合時間は、通
常、５分〜２０時間、好ましくは、１０分〜１０時間程
度である。

【００５３】分子量は、連鎖移動剤の添加、好ましくは
水素の添加を行うことで調節することができる。また、
窒素等の不活性ガスを存在させてもよい。また、本発明
における触媒成分については、（Ａ）成分と（Ｂ）成分
と（Ｃ）成分とを所定の割合で混合し、接触させたの
ち、ただちにプロピレンを導入して重合を行ってもよい
し、接触後、０．２〜３時間程度熟成させたのち、プロ
ピレンとエチレンを導入して重合を行ってもよい。さら
に、この触媒成分は不活性溶媒やプロピレンなどに懸濁
して供給することができる。

【００５４】本発明を構成する（ｉ）成分の製造におい
ては、重合後の後処理は常法により行うことができる。
すなわち、気相重合法においては、重合後、重合器から
導出されるポリマー粉体に、その中に含まれるプロピレ
ンやエチレンなどを除くために、窒素気流などを通過さ
せてもよいし、また、所望に応じて押出機によりペレッ
ト化してもよく、その際、触媒を完全に失活させるため
に、少量の水、アルコールなどを添加することもでき
る。また、バルク重合法においては、重合後、重合器か
ら導出されるポリマーから完全にモノマーを分離したの
ち、ペレット化することができる。

【００５５】次に、（ｉ）成分のプロピレン−エチレン
ブロック共重合体に配合される（ｉｉ）成分と（ｉｉ
ｉ）成分の添加剤について説明する。 （ｉｉ）成分 （ｉｉ）成分として用いられる静電防止剤としては、従
来から静電防止剤または帯電防止剤として使用されてい
るものが特に限定されることなく使用でき、例えば、ア
ニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン
性界面活性剤、両性界面活性剤などを挙げることができ
る。

【００５６】上記アニオン性界面活性剤としては、脂肪
酸またはロジン石鹸、Ｎ−アシルカルボン酸塩、エーテ
ルカルボン酸塩、脂肪酸アミン塩等のカルボン酸塩；ス
ルホコハク酸塩、エステルスルホン酸塩、Ｎ−アシルス
ルホン酸塩等のスルホン酸塩；硫酸化油、硫酸エステル
塩、硫酸アルキル塩、硫酸アルキルポリオキシエチレン
塩、硫酸エーテル塩、硫酸アミド塩等の硫酸エステル
塩；リン酸アルキル塩、リン酸アルキルポリオキシエチ
レン塩、リン酸エーテル塩、リン酸アミド塩等のリン酸
エステル塩などを挙げることができる。

【００５７】前記カチオン性界面活性剤としては、アル
キルアミン塩等のアミン塩；アルキルトリメチルアンモ
ニウムクロリド、アルキルベンジルジメチルアンモニウ
ムクロリド、アルキルジヒドロキシエチルメチルアンモ
ニウムクロリド、ジアルキルジメチルアンモニウムクロ
リド、テトラアルキルアンモニウム塩、Ｎ，Ｎ−ジ（ポ
リオキシエチレン）ジアルキルアンモニウム塩、Ｎ−ア
ルキルアルカンアミドアンモニウム塩等の第４級アンモ
ニウム塩；１−ヒドロキシエチル−２−アルキル−２−
イミダゾリン、１−ヒドロキシエチル−１−アルキル−
２−イミダゾリン等のアルキルイミダゾリン誘導体；イ
ミダゾリニウム塩、ピリジニウム塩、イソキノリウム塩
などを挙げることができる。

【００５８】前記非イオン性活性剤としては、アルキル
ポリオキシエチレンエーテル、ｐ−アルキルフェニルポ
リオキシエチレンエーテル等のエーテル型、脂肪酸ソル
ビタンポリオキシエチレンエーテル、脂肪酸ソルビトー
ルポリオキシエチレンエーテル、脂肪酸グリセリンポリ
オキシエチレンエーテル等のエーテルエステル型、脂肪
酸ポリオキシエチレンエステル、モノグリセリド、ジグ
リセリド、ソルビタンエステル、しょ糖エステル、２価
アルコールエステル、ホウ酸エステル等のエステル型、
ジアルコールアルキルアミン、ジアルコールアルキルア
ミンエステル、脂肪酸アルカノールアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
（ポリオキシエチレン）アルカンアミド、アルカノール
アミンエステル、Ｎ，Ｎ−ジ（ポリオキシエチレン）ア
ルカンアミン、アミンオキシド、アルキルポリエチレン
イミン等の含窒素型などを挙げることができる。

【００５９】前記両性界面活性剤としては、モノアミノ
カルボン酸、ポリアミノカルボン酸等のアミノ酸型；Ｎ
−アルキルアミノプロピオン酸塩、Ｎ，Ｎ−ジ（カルボ
キシエチル）アルキルアミン塩等のＮ−アルキル−β−
アラニン型、Ｎ−アルキルベタイン、Ｎ−アルキルアミ
ドベタイン、Ｎ−アルキルスルホベタイン、Ｎ，Ｎ−ジ
（ポリオキシエチレン）アルキルベタイン、イミダゾリ
ニウムベタイン等のベタイン型；１−カルボキシメチル
−１−ヒドロキシ−１−ヒドロキシエチル−２−アルキ
ル−２−イミダゾリン、１−スルホエチル−２−アルキ
ル−２−イミダゾリン等のアルキルイミダゾリン誘導体
を挙げることができる。

【００６０】上記界面活性剤としては、非イオン性界面
活性剤、両性界面活性剤が好ましく、中でもモノグリセ
リド、ジグリセリド、ホウ酸エステル、ジアルコールア
ルキルアミン、ジアルコールアルキルアミンエステル、
アミド等のエステル型または含窒素型の非イオン性界面
活性剤；ベタイン型の両性界面活性剤が好ましい。静電
防止剤としては市販品を使用することもでき、例えば、
エレクトロストリッパーＴＳＳ（花王社製、商標、グリ
セリンモノステアレート）、エレクトロストリッパーＥ
Ａ（花王社製、商標、ラウリルジエタノールアミン）、
デノン３３１Ｐ（丸菱油化社製、商標、ステアリルジエ
タノールアミンモノステアレート）、エレクトロストリ
ッパーＥＡ−７（花王社製、商標、ポリオキシエチレン
ラウリルアミンカプリルエステル）、レジスタットＰＥ
−１３９（第一工業製薬社製、商標、ステアリン酸モノ
＆ジグリセリドホウ酸エステル）、ケミスタット４７０
０（三洋化成社製、商標、アルキルジメチルベタイン）
などを挙げることができる。

【００６１】これら静電防止剤は、単独でも、組み合わ
せても使用することができる。その配合量は、プロピレ
ン−エチレンブロック共重合体１００重量部に対して、
好ましくは０．０５〜２重量部、さらに好ましくは、
０．１〜１重量部である。静電防止剤の配合量が、上記
の範囲内にあると、表面固有抵抗を減らして帯電による
障害を防止することができ、電気的特性に優れた組成物
が得られ、しかもプロピレン−エチレンブロック共重合
体の性質、例えば引張強度などを低下することもない。

【００６２】（ｉｉｉ）成分 （ｉｉｉ）成分として用いられる防曇剤は、フィルム、
シート、チューブ等の成形品の表面に空気中の水分が凝
縮して成形品を曇らせるのを防止するために配合する薬
剤であり、成形品の表面を親水性にして、生じた水滴を
拡がらせる作用を有するものであれば特に制限はなく、
一般に防曇剤として用いられているものがそのまま使用
できる。

【００６３】このような防曇剤としては界面活性剤が用
いられ、例えば、ソルビタンモノオレート、ソルビタン
モノベヘネート、ソルビタンモノステアレート等のソル
ビタン脂肪酸エステル；グリセリンモノオレート、グリ
セリンモノステアレート等のグリセリン脂肪酸エステ
ル；ジクセリンモノオレート、ジグリセリンセスキラウ
レート、ジグリセリンセスキオレート、テトラグリセリ
ンモノオレート、テトラグリセリンモノステアレート、
ヘキサグリセリンモノラウレート、ヘキサグリセリンモ
ノオレート、デカグリセリンモノオレート、デカグリセ
リンモノラウレート等のポリグリセリン脂肪酸エステ
ル；ポリオキシエチレンラウリルエーテル等のポリオキ
シアルキレンエーテル；ラウリルジエタノールアミン等
の脂肪酸アミン；オレイン酸アミド等の脂肪酸アミドな
どを挙げることができるが、これらに限定されるもので
はない。中でも、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリ
セリン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンエーテ
ル、脂肪酸アミンが好ましい。

【００６４】これらの防曇剤は、単独でまたは二種以上
組み合わせて用いることができる。防曇剤をに種以上を
組み合わせて用いると、初期防曇性と防曇持続性とのバ
ランスに優れる、防曇性発現の温度領域が広くなる（特
に、低温領域において）等の効果がある。二種以上の防
曇剤の組み合わせとしては、例えば脂肪族アミンとグリ
セリン脂肪酸エステルとの組み合わせがあり、具体的に
は、ラウリルジエタノールアミンと、グリセリンモノス
テアレートとの組み合わせが挙げられる。また、脂肪族
アミンとグリセリン脂肪酸エステルとポリグリセリン脂
肪酸エステルとの組み合わせもあり、具体的には、ラウ
リルジエタノールアミンとグリセリンモノステアレート
とジグリセリンセスキラウレートとの組み合わせが挙げ
られる。

【００６５】これら防曇剤の配合量は、（ｉ）成分のプ
ロピレン−エチレン共重合体１００重量部に対して、好
ましくは０．１〜５重量部、さらに好ましくは０．３〜
３重量部である。防曇剤の配合量が上記範囲にあると、
防曇効果が得られ易く、しかも防曇剤が成形品の表面か
らブリードせず、透明性に優れ、かつ防曇持続性、機械
的特性及び耐熱性にも優れた成形品を得ることができ
る。

【００６６】本願の第二発明である成形体は、前記のプ
ロピレン−エチレンブロック共重合体組成物を用いて成
形することにより得ることができる。本発明の成形体と
しては、自動車内装材、架電製品のハウジング材やフィ
ルム、シート等を挙げることができる。また、成形方法
としては、射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、
ガスアシスト射出成形法、押し出し成形法、ブロー成形
法等を挙げることができる。

【００６７】なお、本発明の成形体は、所望に応じ前記
プロピレン−エチレンブロック共重合体組成物に、アン
チブロッキング剤、酸化防止剤、耐候剤、熱安定剤、滑
剤、造核剤、着色剤、無滴剤、難燃剤、難燃助剤、抗菌
剤、無機又は有機充填剤などの公知の添加剤を配合して
樹脂組成物を調製した上で製造してもよい。

【００６８】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定さ
れるものではない。なお、前記本文及び実施例で用いる
試験方法は、以下の通りである。 （１）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定 ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠し、２３０℃、２．１６ｋ
ｇ荷重で測定する。 （２）常温キシレン可溶成分量の測定 常温（２５℃）キシレン可溶成分及び不溶成分は、次の
ようにして取得した。 試料を５±０．０５ｇ精秤して１，０００ミリリット
ルナス型フラスコに入れ、さらにＢＨＴ（酸化防止剤）
１±０．０５ｇを添加したのち、回転子及びパラキシレ
ン７００±１０ミリリットルを投入する。 次いでナス型フラスコに冷却器を取り付け、回転子を
作動させながら、１４０±５℃のオイルバスでフラスコ
を１２０±３０分間加熱して、試料をパラキシレンに溶
解させる。次に、１，０００ミリリットルビーカーに
フラスコの内容物を注いだのち、ビーカー内の溶液をス
ターラーで攪拌しながら、室温（２５℃）になるまで放
冷（８時間以上）後、析出物を金網でろ取する。 ろ液は、さらにろ紙にてろ過したのち、このろ液を
３，０００ミリリットルビーカーに収容されたメタノー
ル２，０００±１００ミリリットル中に注ぎ、この液を
室温（２５℃）にてスターラーで攪拌しながら、２時間
以上放置する。 次いで析出物を金網でろ取したのち、５時間以上風乾
後、真空乾燥機にて１００±５℃で２４０〜２７０分間
乾燥して、２５℃キシレン可溶成分を回収する。 一方、上記において金網でろ取した析出物を、再度
上記及びの方法に準じてパラキシレンに溶解したの
ち、３，０００ミリリットルビーカーに収容されたメタ
ノール２，０００±１００ミリリットル中に素早く熱い
まま移し、２時間以上スターラーで攪拌後、一晩室温
（２５℃）にて放置する。 次いで析出物を金網でろ取したのち、５時間以上風乾
後、真空乾燥機にて１００±５℃で２４０〜２７０分間
乾燥して、２５℃キシレン不溶成分を回収する。２５℃
キシレンに対する可溶成分の含有量（ｗ）は、試料重量
をＡｇ、前記で回収した可溶成分の重量をＣｇとすれ
ば、 ｗ（重量％）＝１００×Ｃ／Ａ で表され、また不溶成分の含有量は（１００−ｗ）重量
％で表される。

【００６９】（３）常温キシレン可溶成分の¹³Ｃ−ＮＭ
Ｒによるエチレン含有量の測定¹³ Ｃ−ＮＭＲの測定はすべて下記の方法による。すなわ
ち、ＮＭＲ試料管に試料２２０ｍｇを採取し、これに
１，２，４−トリクロロベンゼン／重ベンゼン混合溶媒
（容量比９０／１０）３ミリリットルを加えたのち、キ
ャップをして１３０℃で均一に溶解後、¹³Ｃ−ＮＭＲの
測定を次に示す測定条件で行う。 装置： 日本電子（株）製ＪＮＭ−ＥＸ４００ パルス幅： ９μｓ（４５°） パルス繰り返し時間：４秒 スペクトル幅： ２０，０００Ｈｚ 測定温度： １３０℃ 積算回数： １，０００回 また、２５℃キシレンに対する可溶成分のエチレン単位
含有量及び不溶成分のエチレン単位含有量は下記の方法
により求めた値である。

【００７０】すなわち、試料の¹³Ｃ−ＮＭＲを測定し、
そのスペクトルにおける３５〜２１ｐｐｍ〔テトラメチ
ルシラン（ＴＭＳ）化学シフト基準〕領域の７本のピー
ク強度から、まずエチレン（Ｅ），プロピレン（Ｐ）の
ｔｒｉａｄ連鎖分率（モル％）を次式により計算する。 ｆ_EPE ＝〔Ｋ（Ｔδδ）／Ｔ〕×１００ ｆ_PPE ＝〔Ｋ（Ｔβδ）／Ｔ〕×１００ ｆ_EEE ＝〔Ｋ（Ｓγδ）／４Ｔ＋Ｋ（Ｓδδ）／２Ｔ〕
×１００ ｆ_PPP ＝〔Ｋ（Ｔββ）／Ｔ〕×１００ ｆ_PEE ＝〔Ｋ（Ｓβδ）／Ｔ〕×１００ ｆ_PEP ＝〔Ｋ（Ｓββ）／Ｔ〕×１００ ただし、Ｔ＝Ｋ（Ｔδδ）＋Ｋ（Ｔβδ）＋Ｋ（Ｓγ
δ）／４＋Ｋ（Ｓδδ）／２＋Ｋ（Ｔββ）＋Ｋ（Ｓβ
δ）＋Ｋ（Ｓββ） ここで例えばｆ_EPE はＥＰＥｔｒｉａｄ連鎖分率（モル
％）を、Ｋ（Ｔδδ）はＴδδ炭素に帰属されるピーク
の積分強度を示す。

【００７１】次に、エチレン単位含有量（重量％）を上
記ｔｒｉａｄ連鎖分率を用いて次式により計算する。 エチレン単位含有量（重量％）＝２８｛３ｆ_EEE ＋２
（ｆ_PEE ＋ｆ_EPE ）＋ｆ _PPE ＋ｆ_PEP ｝×１００／〔２
８｛３ｆ_EEE ＋２（ｆ_PEE ＋ｆ_EPE ）＋ｆ_PPE ＋
ｆ_PEP ｝＋４２｛３ｆ_PPP ＋２（ｆ_PPE ＋ｆ_PEP ）＋ｆ
_EPE ＋_PEE ｝〕

【００７２】（４）常温キシレン不溶成分の¹³Ｃ−ＮＭ
Ｒによる立体規則性指標の測定 上記立体規則性指標は下記の方法により求めた値であ
る。すなわち、２５℃キシレンに対する不溶成分の¹³Ｃ
−ＮＭＲスペクトルにおいて、メチル炭素のシグナル
は、立体規則性の影響により低磁場から高磁場にわた
り、ｍｍｍｍ，ｍｍｍｒ，ｒｍｍｒ，ｍｍｒｒ，ｍｍｒ
ｍ＋ｒｒｍｒ，ｒｍｒｍ，ｒｒｒｒ，ｍｒｒｒ，ｍｒｒ
ｍの９本のピークに分裂して観測される。この９本のう
ち、ピーク強度の強いｍｍｍｍ，ｍｍｍｒ，ｍｍｒｒ，
ｍｍｒｍ＋ｒｒｍｒ，ｒｒｒｒ，ｍｒｒｍの６本のピー
クに着目し、該不溶成分の立体規則性指標を次式により
算出する。

【００７３】立体規則性指標（％）＝Ｌ_mmmm×１００／
（Ｌ_mmmm＋Ｌ_mmmr＋Ｌ_mmrr＋Ｌ_{mmrm +rrmr} ＋Ｌ_rrrr＋Ｌ
_mrrm） ここで、Ｌ_mmmm，Ｌ_mmmr，Ｌ_mmrr，Ｌ_mmrm+rrmr ，Ｌ
_rrrr及びＬ_mrrmは、それぞれ¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルに
おけるｍｍｍｍ，ｍｍｍｒ，ｍｍｒｒ，ｍｍｒｍ＋ｒｒ
ｍｒ，ｒｒｒｒ及びｍｒｒｍのピークのベースラインか
らの高さである。ただし、ｍｍｍｍのピークは、化学シ
フトとピーク高さの異なる複数の離散点から構成されて
おり、またｍｍｍｒのピークはｍｍｍｍの主ピークのテ
ーリング上に乗っているので、これらのピークのベース
ラインからの高さは、常法に従って補正を行う。

【００７４】（５）常温キシレン可溶成分のパルスＮＭ
Ｒで測定したＴ１緩和時間の測定 Ｔ１は、縦方向の磁化の回復の時定数であり、最も一般
的な測定方法は、反転回復法（１８０°−τ−９０°パ
ルス法）である。先ず、ｔ＝０でθ＝１８０°のパルス
によって磁化を−ｚ’方向に与え、その後熱平衡値Ｍ₀
への回復が始まる。τ時間経過後に９０°パルスを与え
ると磁化はｙ’軸方向に回転し、磁化の大きさに比例し
たＦＩＤシグナルが観測される。τを連続的に変えれ
ば、信号強度Ｍ（τ）の回復曲線が得られる。ブロッホ
の方程式に基づいて、Ｍ（０）＝−Ｍ₀ の初期条件によ
って、縦方向の磁化の回復は、 Ｍ＝Ｍ₀ ｛１−２ｅｘｐ（−τ／Ｔ１）｝ で表される。更に、実用的には、ｌｎ｛Ｍ（∞）−Ｍ
（τ）｝＝ｌｎ｛２Ｍ（∞）｝−τ／Ｔ１となり、ｌｎ
｛Ｍ（∞）−Ｍ（τ）｝〜τのプロットから得られる直
線の傾きでＴ１を決定することができる。

【００７５】なお、積算の繰り返し実験も含め、一連の
測定を行う場合、磁化が熱平衡状態に戻るまで待つ必要
があり、少なくとも５Ｔ１以上の待ち時間（５Ｔ１で９
９．３％回復する）を要するので、Ｍ（∞）は、τ＞５
Ｔ１を満たすτに対するＭ（τ）値を採用した。ブルカ
ー社製パルスＮＭＲ装置ＣＸＰ−９０を使用して以下の
条件で測定した。 測定核：水素原子核 測定周波数：９０ＭＨＺ 測定温度：３０℃ 測定法：反転回復法（１８０°−τ−９０°パルス法） １８０°：１８０°パルス ９０°：９０°パルス τ：可変時間、９０°パルス幅：２．３〜２．４μ秒

【００７６】（６）耐衝撃性の測定 ＪＩＳ Ｋ ７１１０に準拠して、射出成形品２３℃、
−３０℃でのノッチつきアイゾット衝撃強度を測定す
る。 （７）曲げ弾性率の測定 ＪＩＳ Ｋ ７２０３に準拠して、曲げ弾性率を測定す
る。 （８）表面硬度の測定 ＪＩＳ Ｋ ７２０２に準拠してロックウエル硬度（Ｒ
スケール）を測定する。 （９）熱変形温度の測定 ＪＩＳ Ｋ ７２０７に準拠して、荷重歪み温度（高荷
重）を測定する。

【００７７】（１０）静電特性（表面固有抵抗）の評価 射出成形した２ｍｍ厚の角板を２３℃、５０％ＲＨの環
境下で７日間保存した後、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じ
て測定した。 （１１）防曇性（付着面積）の評価 ５００ミリリットルのビーカーに５５℃の温水を３００
ミリリットル入れ、試料の防曇面を内側にしてビーカー
にかぶせ、５℃の部屋で３０分間放冷した。そして３０
分間経過後フィルム面への水滴の付着を目視観察し、下
記第１表に示す基準で５段階の評価を行った。

【００７８】

【表１】

【００７９】〔重合触媒の調製〕 （１）触媒Ａの調製 （固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積５リット
ルの攪拌機付三つ口フラスコにジエトキマグネシウム１
６０ｇを投入した。更に脱水処理したオクタンを６００
ミリリットルを加えた。４０℃に加熱し、四塩化珪素２
４ミリリットルを加え、２０分間攪拌し、ジブチルフタ
レートを１６ミリリットルを加えた。溶液を８０℃まで
昇温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用いて７
７０ミリリットル滴下した。内温を１２５℃として２時
間接触させた。その後、攪拌を停止して固体を沈降さ
せ、上澄みを抜き出した。１００ミリリットルの脱水オ
クタンを加え、攪拌しながら１２５℃まで昇温し、１分
間保持した後、攪拌を停止して固体を沈降させ、上澄み
を抜き出した。この洗浄操作を７回繰り返した。更に四
塩化チタンを１２２０ミリリットル加え、内温を１２５
℃とし、２時間接触させた。その後、１２５℃の脱水オ
クタンによる洗浄を６回繰り返し、固体触媒成分を得
た。 （予備重合）窒素で置換した内容積１リットルの攪拌機
付き三つ口フラスコに固体触媒成分を４８ｇを投入し
た。更に脱水処理したｎ−ヘプタンを４００ミリリット
ル加えた。４０℃に加熱し、トリエチルアルミニウム
２．０ミリリットルとジシクロペンチルジメトキシシラ
ンを６．３ミリリットル加えた。これにプロピレンガス
を常圧で流通させ２時間反応させた。その後、固体成分
を脱水ｎ−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒Ａを得
た。

【００８０】（２）触媒Ｂの調製 （固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積５リット
ルの攪拌機付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム
１６０ｇを投入した。更に脱水処理したｎ−ヘプタンを
６００ミリリットルを加えた。４０℃に加熱し、四塩化
珪素２４ミリリットルを加え、２０分間攪拌し、ジブチ
ルフタレートを２５ミリリットルを加えた。溶液を８０
℃まで昇温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用
いて７７０ミリリットル滴下した。内温を１１０℃とし
て２時間接触させた。その後、９０℃の脱水ｎ−ヘプタ
ンを用いて７回洗浄を行った。更に四塩化チタンを１２
２０ミリリットル加え、内温を１１０℃とし、２時間接
触させた。その後、６０℃の脱水ｎ−ヘプタンを用いて
６回洗浄を行い固体触媒成分を得た。 （予備重合）窒素で置換した内容積１リットルの攪拌機
付き三つ口フラスコに固体触媒成分を４８ｇを投入し
た。更に脱水処理したヘプタンを４００ミリリットル加
えた。４０℃に加熱し、トリエチルアルミニウム２．０
ミリリットルとジシクロペンチルジメトキシシランを
６．３ミリリットル加えた。これにプロピレンガスを常
圧で流通させ２時間反応させた。その後、固体成分を脱
水ｎ−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒Ｂを得た。

【００８１】（３）触媒Ｃの調製 （固体触媒成分の調製）窒素で置換した内容積５リット
ルの攪拌機付三つ口フラスコにジエトキシマグネシウム
１６０ｇを投入した。更に脱水処理したｎ−ヘプタンを
６００ミリリットルを加えた。４０℃に加熱し、四塩化
珪素２４ミリリットルを加え、２０分間攪拌し、ジエチ
ルフタレートを２３ミリリットルを加えた。溶液を８０
℃まで昇温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用
いて７７０ミリリットル滴下した。内温を１１０℃とし
て２時間接触させた。その後、９０℃の脱水ｎ−ヘプタ
ンを用いて７回洗浄を行った。更に四塩化チタンを１２
２０ミリリットル加え、内温を１１０℃とし、２時間接
触させた。その後、９０℃の脱水ｎ−ヘプタンを用いて
６回洗浄を行い固体触媒成分を得た。 （予備重合）窒素で置換した内容積１リットルの攪拌機
付き三つ口フラスコに固体触媒成分を４８ｇを投入し
た。更に脱水処理したｎ−ヘプタンを４００ミリリット
ル加えた。１０℃に保持し、トリエチルアルミニウム
２．７ミリリットルとシクロヘキシルメチルジキメトキ
シランを２ミリリットル加えた。これにプロピレンガス
を常圧で流通させ２時間反応させた。その後、固体成分
を脱水ｎ−ヘプタンを用いて充分洗浄を行い触媒Ｃを得
た。

【００８２】〔製造例１〕窒素ガスで充分乾燥し、次い
でプロピレンガスで置換された内容積５リットルの攪拌
装置付きステンレス製オートクレーブを７０℃に保ち、
プロピレンガスで０．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇに昇圧した。こ
の状態で水素ガスを５．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇ張り込み、更
にプロピレンガスで２８ｋｇ／ｃｍ² Ｇまで徐々に昇圧
した。次いで、窒素ガスで置換された６０ミリリットル
の触媒投入管にｎ−ヘプタン２０ミリリットル、トリエ
チルアルミニウム４ミリモル、ジシクロペンチルジメト
キシシラン１ミリモル、触媒Ａ０．０２ミリモルをそれ
ぞれ採取後、オートクレーブに投入して、６０分間プロ
ピレンを重合し、ホモポリマーを調製した。その後オー
トクレーブを外気圧まで脱圧して、窒素雰囲気にて、極
限粘度〔η〕測定用にサンプリングを行い、一旦真空脱
気した。次いで、エチレンガス／プロピレンガスを１：
２のモル比の割合で１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ張り込み、７０
℃、１０ｋｇ／ｃｍ² Ｇに保ち４０分間プロピレンエチ
レン共重合を行った。その後、外気圧まで脱圧し、常温
まで降温した後、オートクレーブを開放し、生成ポリマ
−パウダーを回収した。そのポリマーパウダーについ
て、前記要領で樹脂特性（構造特性）を測定した。その
結果を第２表に示す。 〔製造例２〕エチレン／プロピレンガスの比を１：１の
モル比とした以外は、製造例１と同様に実施した。 〔製造例３〕単独重合部の重合時間を３０分間とした以
外は、製造例１と同様に実施した。

【００８３】〔製造例４〕共重合部に水素ガスを０．５
ｋｇ／ｃｍ² Ｇ張り込んだ以外は、製造例１と同様に実
施した。 〔製造例５〕共重合部の重合時間を２０分間とした以外
は、製造例１と同様に実施した。 〔製造例６〕共重合部の重合時間を９０分間とした以外
は、製造例１と同様に実施した。 〔製造例７〕製造例１の触媒Ａの代わりに触媒Ｂを用い
た以外は製造例１と同様に実施した。 〔製造例８〕製造例１の触媒Ａの代わりに触媒Ｂを用
い、エチレン／プロピレンガスの比を１：１のモル比と
した以外は、製造例１と同様に実施した。

【００８４】〔製造例９〕製造例１の触媒Ａの代わりに
触媒Ｂを用い、単独重合部の重合時間を３０分間とした
以外は、製造例１と同様に実施した。 〔製造例10〕製造例１の触媒Ａの代わりに触媒Ｂを用
い、共重合部の重合時間を２０分間とした以外は、製造
例１と同様に実施した。 〔製造例11〕製造例１の触媒Ａの代わりに触媒Ｃを用
い、ジシクロペンチルジメトキシシランの代わりにシク
ロヘキシルメチルジメトキシシランを用いた以外は、製
造例１と同様に実施した。 〔製造例12〕製造例１の触媒Ａの代わりに触媒Ｃを用
い、ジシクロペンチルジメトキシシランの代わりにシク
ロヘキシルメチルジメトキシシランを用い、共重合部に
水素ガスを０．５ｋｇ／ｃｍ² Ｇ張り込み、更にエチレ
ンガス／プロピレンガスの比を１：４のモル比とした以
外は、製造例１と同様に実施した。

【００８５】〔製造例13〕製造例１の触媒Ａの代わりに
触媒Ｃを用い、ジシクロペンチルジメトキシシランの代
わりにシクロヘキシルメチルジメトキシシランを用い、
エチレンガス／プロピレンガスの比を１：５のモル比と
した以外は、製造例１と同様に実施した。 〔製造例14〕製造例１の触媒Ａの代わりに触媒Ｃを用
い、ジシクロペンチルジメトキシシランの代わりにシク
ロヘキシルメチルジメトキシシランを用い、共重合部に
水素ガスを０．１ｋｇ／ｃｍ² Ｇ張り込み、更にエチレ
ンガス／プロピレンガスの比を１：４のモル比とした以
外は、製造例１と同様に実施した。 〔製造例15〕製造例１の触媒Ａの代わりに触媒Ｃを用
い、ジシクロペンチルジメトキシシランの代わりにシク
ロヘキシルメチルジメトキシシランを用い、エチレンガ
ス／プロピレンガスの比を１：４のモル比とした以外
は、製造例１と同様に実施した。

【００８６】実施例１〜１２及び比較例１〜９ 上記の製造例１〜１５により得られたブロックポリプロ
ピレンパウダー１００重量部に、第２表に示す添加剤を
第２表に示す割合で加え、更に、発錆防止剤として、ス
テアリン酸カルシウム（日本油脂社製）を０．１重量
部、ＤＨＴ−４Ａ（協和化学社製）を０．０５重量部、
酸化防止剤として、Ｐ−ＥＰＱ（クラリアント社製）を
０．０７５重量部、イルガノックス１０１０（チバ・ス
ペシャリティ・ケミカルズ社製）を０．１５重量部を加
え、よく混合した後、２０ｍｍ単軸混練押出機にて溶融
混練造粒し、ペレットを作製した。そのペレットを下記
の要領で射出成形及び押出成形して各種試験片を作製し
前記の要領で機械的特性、静電防止性及び防曇性の評価
を実施した。その結果を第２表に示す。 （１）射出成形品の測定用試験片 東芝機械株式会社（製）のＩＳ１００ＦＩＩＩ型射出成
形機を用い、樹脂温度２００℃、金型温度４５℃で試験
片を作製した。 （２）押出成形品測定用試験片（フィルム） 田辺プラスチックス機械社製押出成形機を用い、樹脂温
度２５０℃、チルロール温度４５℃、引取速度２０ｍ／
ｍｉｎの条件下で膜厚３０μｍのフィルムに成形した。

【００８７】

【表２】

【００８８】

【表３】

【００８９】

【表４】

【００９０】

【表５】

【００９１】

【表６】

【表７】

【００９２】なお、実施例と比較例に使用した添加剤は
下記の通りである。 静電防止剤Ａ：グリセリンモノステアレート（エレクト
ロストリッパーＴＳ５，花王社製） 静電防止剤Ｂ：ステアリルジエタノールアミンモノステ
アレート（デノン３３１Ｐ，丸菱油化工業社製） 防曇剤Ａ：ラウリルジエタノールアミン（エレクトロス
トリッパーＥＡ，花王社製） 防曇剤Ｂ：ジグリセリンセスキラウリレート（ＰＡ−５
３９５，丸菱油化工業社製）

【００９３】第２表において、ほぼ同じアイゾット衝撃
強度（−３０℃）を示す実施例１〜７，１０と比較例
１，５を比較すると、本発明のプロピレン−エチレンブ
ロック共重合体組成物は、曲げ弾性率，ロックウェル硬
度，熱変形温度が高く、優れていることがわかる。同様
に、実施例１１と比較例４，８，９、実施例９と比較例
３の比較においても同様なことが言える。また、実施例
１〜１２と比較例９の比較から、静電防止剤，防曇剤を
使用することにより、静電防止性，防曇性も改良されて
いることは明らかである。

【００９４】

【発明の効果】本発明のプロピレン−エチレンブロック
共重合体組成物は、曲げ弾性率とアイゾット衝撃強度
（−３０℃、２３℃）、ロックウェル硬度とアイゾット
衝撃強度（−３０℃、２３℃）、熱変形温度（高荷重）
とアイゾット衝撃強度（−３０℃、２３℃）のいずれの
バランスにおいても優れている。また、静電防止剤、防
曇剤を使用することによりその静電防止性、防曇性も改
良されていることは明らかである。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BP021 CH052 CM012 EE056 EF006 EG016 EH056 EN006 EN096 EN106 EN116 EN126 EN136 EP016 EU046 EU116 EV186 EV256 EV286 EW046 EY016 FD102 FD106 FD202 FD206 FD312 FD316 4J026 HA04 HA27 HB03 HB04 HB27 HE01 HE02 4J028 AA01A AB01A AC06A BA01A BA01B BA02A BB00A BB01B BC05A BC15B BC16B BC19B BC33A BC34B CA42A CB03C CB22A CB25A CB27A CB33C CB42A CB47C CB52A CB53A CB55A CB62A CB62C CB68A CB72C CB74C CB75C CB79A CB88C CB92A CB92C DA00 EB02 EB04 EC02 ED09 FA01 FA02 FA03 FA04 FA07 GA07 GA21

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ｉ）下記（ａ）〜（ｃ）で示される性
   状を有するプロピレン−エチレンブロック共重合体に、
   （ｉｉ）静電防止剤及び／又は（ｉｉｉ）防曇剤を配合
   してなるプロピレン−エチレンブロック共重合体組成
   物。 （ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．
   １６ｋｇ荷重）が０．０１〜１，０００ｇ／１０分であ
   り、（ｂ）常温キシレン不溶成分の¹³Ｃ−ＮＭＲで測定
   した立体規則性指標〔ｍｍｍｍ〕分率が９８．９％以上
   であり、（ｃ）常温キシレン可溶成分が下記（ｃ１）〜
   （ｃ３）の条件を満たすものである。 （ｃ１）３〜５０重量％であること、（ｃ２）パルスＮ
   ＭＲで測定したＴ１緩和時間成分が単一の緩和成分から
   なること、（ｃ３）¹³Ｃ−ＮＭＲで測定したエチレン含
   有量をｘ重量％とし、パルスＮＭＲで測定したＴ１緩和
   時間ｙ（ミリ秒）が次の関係式を満たすこと。 ｙ ≦ 0.0014ｘ³ −0.0897ｘ² −1.0593ｘ＋231.6 ・・・（１）
2. 【請求項２】 （ｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分１
   ００重量部に対して０．０５〜２重量部である請求項１
   記載のプロピレン−エチレンブロック共重合体組成物。
3. 【請求項３】 （ｉｉｉ）成分の配合量が、（ｉ）成分
   １００重量部に対して０．１〜５重量部である請求項１
   又は２に記載のプロピレン−エチレンブロック共重合体
   組成物。
4. 【請求項４】 （ｉ）成分のメルトフローレート（ＭＦ
   Ｒ）（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３〜３００
   ｇ／１０分である請求項１〜３のいずれかに記載のプロ
   ピレン−エチレンブロック共重合体組成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のプロピ
   レン−エチレンブロック共重合体組成物を成形してなる
   成形体。