JP2000033557A

JP2000033557A - 研磨盤の制御方法および装置

Info

Publication number: JP2000033557A
Application number: JP20478498A
Authority: JP
Inventors: Takao Iihama; 孝雄飯浜; Yoshimasa Takahashi; 義政高橋; Fumio Otsuka; 文郎大塚; Atsushi Shimamoto; 篤嶋本; Atsushi Takada; 篤高田
Original assignee: System Seiko Co Ltd; Nano TEM Co Ltd
Current assignee: System Seiko Co Ltd; Nano TEM Co Ltd
Priority date: 1998-07-21
Filing date: 1998-07-21
Publication date: 2000-02-02

Abstract

(57)【要約】【課題】砥石などの研磨具の研磨性能を検出すること
により、高精度で加工し得るようにする。【解決手段】回転軸１１には砥石１３が取り付けられ
ており、この端面の研磨面１２がワークなどの接触部材
Ｗに接触するようになっている。モータ１５のシャフト
１６に取り付けられた駆動側のプーリ１７と回転軸１１
に取り付けられた従動側のプーリ１４との間にはベルト
１８が掛け渡されており、砥石１３はモータ１５により
駆動される。ベルト１８には、第１と第２の２つの反射
部材Ｍ₁，Ｍ₂が設けられ、ベルト１８に光源２１，２
２から照射された光のうち、反射部材から反射した光
は、それぞれの受光部材２３，２４によって受光され、
これらの受光部材２３，２４からの信号に基づいて、ベ
ルト１８の伸び量を演算し、伸び量に基づいて研磨面１
３の研磨性能が演算される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は砥石などの研磨具を
有する研磨盤の制御技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】研削砥石を用いて被加工物つまりワーク
を削る処理は研削加工と言われ、この研削加工と磨き加
工とを総称して研磨加工と言われる。磨き加工には、ワ
ークの寸法誤差を調整したり、表面仕上げ状態を改善す
るために行うラッピングや、ワークの表面に高度の鏡面
を形成するためのポリッシングがあり、それぞれバフな
どの磨き工具が用いられるとともに、ラッピングに際し
ては、アルミナ粉末、炭化ケイ素粉末、ガラス粉末、あ
るいはダイヤモンド粉末などがラッピング砥粒として使
用され、ポリッシングにはラッピング砥粒よりもさらに
細かい粒子の砥粒が使用される。

【０００３】ワークの平坦な表面を研削する平面研削加
工には、ディスク形状の砥石やリング形状の砥石の端面
でワークを研削するようにしたものがあり、磁気ディス
ク用のアルミニウム基板の両面を同時に研削するため
に、この平面研削加工が行われている。

【０００４】アルミニウム基板の両面を同時に研削する
ために用いられる研磨装置としては、上面にリング状の
下側砥石が設けられた下定盤と、下面にリング状の上側
砥石が下側砥石に対向するようにして設けられた上定盤
とを有しており、ワークであるアルミニウム基板は、下
側砥石の上に配置される複数のキャリアに形成された保
持孔に配置されるようになっている。それぞれのキャリ
アは、下定盤の回転中心部に回転自在に設けられた太陽
歯車に噛み合うとともに、下定盤の外側に設けられた内
歯歯車に噛み合っている。

【０００５】キャリアに保持されたワークは、太陽歯車
を回転させて太陽歯車の周りにワークを自転させながら
公転させた状態のもとで、上下両定盤を回転させること
によって、上下の砥石により両面が同時に研磨加工され
ることになる。このような研磨装置としては、たとえ
ば、特許第２５５６６０５号公報に記載されるものがあ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このようなタイプの研
磨装置にあっては、砥石によりワークに対して所定の押
し付け力を付与した状態で研削し、所定の研削時間が経
過したならば、研削終了を検出するようにしている。

【０００７】しかしながら、研削の進行に伴って砥石の
表面に研削粉などの異物が入り込んで砥石の表面が目詰
まりすると、研磨性能が低下することになり、砥石の被
研削材の除去量つまり単位時間当たりの摩耗量は変化す
ることになる。このため、ワークに同じ時間だけ研削加
工を行っても、砥石の研磨性能に応じてワークの研削量
が相違することになるので、多数のワークについて研削
を繰り返した場合には、研削の時期によってワークの板
厚が相違してしまうことになる。

【０００８】また、砥石の研磨性能を良好な状態として
研削加工を行うには、砥石の表面状態を良好にするため
に、頻繁に砥石表面をドレッシングして砥石の目立てを
行う必要があり、量産品を効率的に研削加工することが
困難となる。

【０００９】本発明の目的は、砥石などの研磨具の研磨
性能を検出することにより、高精度で加工し得るように
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の研磨盤の制御方
法は、回転軸により回転駆動され、被接触部材に接触す
る研磨面を有する研磨具を備えた研磨盤の制御方法であ
って、前記研磨面を前記被接触部材に押し付けた状態の
もとで、モータのシャフトに取り付けられた駆動側プー
リと前記回転軸に取り付けられた従動側プーリとの間に
掛け渡されたベルトを介して前記モータにより前記研磨
具を回転する工程と、前記研磨面と前記被接触部材との
接触による前記研磨面の接線抵抗に基づく前記ベルトの
伸び量を検出する工程と、前記伸び量に基づいて前記研
磨面の研磨性能を演算する工程とを有することを特徴と
する。

【００１１】また、本発明の研磨盤の制御装置は、回転
軸により回転駆動され、被接触部材に接触する研磨面を
有する研磨具を備えた研磨盤の制御装置であって、モー
タのシャフトに取り付けられた駆動側プーリと前記回転
軸に取り付けられた従動側プーリとの間に掛け渡され、
前記モータの回転を前記研磨具に伝達するベルトと、前
記ベルトの表面に設けられた第１と第２の２つの反射部
材と、前記ベルトの表面に照射された光のうち前記それ
ぞれの反射部材からの反射光を受光する２つの受光部材
と、前記それぞれの受光部材からの信号に基づいて、前
記ベルトの伸び量を演算する伸び量演算手段と、前記伸
び量に基づいて前記研磨面の研磨性能を演算する演算手
段とを有することを特徴とする。

【００１２】前記被接触部材をワークとし、前記研磨性
能に基づいて前記ワークに対する研磨加工の時間と、前
記研磨具の前記被接触部材に対する押し付け力と、前記
研磨具の回転数とのいずれかを演算するようにしても良
い。また、前記被接触部材をワークとし、前記研磨性能
に基づいて前記研磨具に対するドレッシング開始時期を
演算するようにしても良い。さらに、前記被接触部材を
ドレッシング用工具とし、前記研磨性能に基づいて前記
研磨具の表面のドレッシング加工の時間と、前記研磨具
の前記ドレッシング用工具に対する押し付け力と、前記
研磨具の回転数とのいずれかを演算するようにしても良
い。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００１４】図１は本発明の一実施の形態である研磨盤
の制御装置の基本構造を示す概略斜視図であり、回転軸
１１の先端にはこの回転中心軸Ｏに対して直角方向の研
磨面１２を有する砥石１３が研磨具として取り付けられ
ている。この砥石１３を駆動するために、回転軸１１に
取り付けられたタイミングプーリ１４と、モータ１５の
シャフト１６に取り付けられたタイミングプーリ１７と
の間にはタイミングベルト１８が掛け渡されており、モ
ータ１５により砥石１３は回転駆動されるようになって
いる。

【００１５】砥石１３を用いて被加工物つまりワークＷ
の表面を研削加工する場合には、図示するように、砥石
１３の研磨面１２にワークＷを接触させることになる。
砥石１３によりワークＷに対して所定の押し付け力、つ
まり法線抵抗Ｆn を付与するために、空気圧シリンダな
どからなるアクチュエータ１９が回転軸１１に接触する
ようになっている。このアクチュエータ１９により法線
抵抗Ｆn が加えられた状態のもとで、砥石１３によりワ
ークＷを研削するときには、砥石１３にはこれの回転方
向に接線抵抗Ｆt が生じることになる。

【００１６】研削抵抗比εをε＝（Ｆt ／Ｆn ）と定義
すると、砥石１３により単位時間当たりのワークＷの摩
耗量つまり材料除去量は研削抵抗比εに比例することが
見い出されており、εの値が大きい程ワークＷの摩耗量
が大きいことから研磨性能が高いことになり、εの値が
小さくなる程研磨性能が低いことになる。したがって、
法線抵抗Ｆn と接線抵抗Ｆt とを検出することによっ
て、砥石の研磨性能つまり砥石の表面状態を求めること
ができ、砥石１３が目詰まりした状態であるか、最適な
研磨を行い得る状態であるかを求めることができる。

【００１７】アクチュエータ１９によって回転軸１１に
一定の押し付け力を加えることにより砥石１３の法線抵
抗Ｆn が一定であるとすると、研削抵抗比εは接線抵抗
Ｆtに比例することになり、研削抵抗比εは研磨性能を
示すことになるので、接線抵抗Ｆt と研磨性能との間に
は、図２に示すように、接線抵抗Ｆt が大きい程研磨性
能は高くなる一方、接線抵抗Ｆt が小さくなる程研磨性
能は低くなり、接線抵抗Ｆt が所定値以下となると研磨
性能はあまり変化しなくなるという相互関係がある。

【００１８】モータ１５の回転をベルト１８を介して回
転軸１１の回転に伝達する場合には、接線抵抗Ｆt は、
ベルト１８に加わる張力Ｔによりベルト１８が伸縮する
ことから、ベルト１８の伸び量を検出することによって
求めることができ、法線抵抗Ｆn は回転軸１１に軸方向
に加えられる押し付け力を検出することによって求める
ことができる。

【００１９】ベルト１８の伸び量を検出するために、ベ
ルト１８にはこれの移動方向の上流側の第１の反射部材
Ｍ₁と、この反射部材から所定の間隔Ｌを隔てて位置す
る第２の反射部材Ｍ₂とが取り付けられており、これら
の間隔Ｌに対応した間隔を隔ててそれぞれレーザービー
ムを照射する第１と第２の２つの光源２１，２２が、ベ
ルト１８に向き合って配置されている。それぞれの光源
２１，２２からベルト１８に向けて照射されたレーザー
ビームは反射部材Ｍ₁，Ｍ₂に到達すると、反射するこ
とになり、その反射光の光量を受光するために、それぞ
れフォトディテクタからなる２つの受光部材２３，２４
がベルト１８に向き合って配置されている。

【００２０】図示する光源２１，２２は、半導体レーザ
ーが使用されており、それぞれ長方形のビームスポット
をベルト１８に向けて照射する。

【００２１】図３はベルト１８に取り付けられた反射部
材Ｍ₁，Ｍ₂に光源２１，２２からの長さ寸法ａ、幅寸
法ｂのビームスポットＰ₁，Ｐ₂が照射された状態のも
とで、ベルト１８の移動に伴ってビームスポットＰ₁，
Ｐ₂が反射部材Ｍ₁，Ｍ₂に照射された状態を示す図で
ある。受光部材であるフォトディテクタ２３，２４は反
射部材Ｍ₁，Ｍ₂からの反射光の光量に応じた電圧を出
力することになるので、ビームスポットＰ₁，Ｐ₂が反
射部材Ｍ₁，Ｍ₂に照射される面積に応じて、２つの反
射部材の間の伸縮量を検出することができる。

【００２２】たとえば、ベルト１８が駆動されていない
状態のときに２つの反射部材の間の間隔Ｌと同一の距離
だけ離してそれぞれの光源２１，２２からレーザービー
ムを照射するようにした場合のもとで、図３に示すよう
に、光源２１からのビームスポットＰ₁のうち長さＸ₁
の部分が反射部材Ｍ₁に照射され、光源２２からのビー
ムスポットＰ₂のうち長さＸ２の部分が反射部材Ｍ₂に
照射されたとすると、受光部材２３，２４からの出力電
圧によって、ベルト１８の伸び量ΔＬを求めることがで
きる。

【００２３】図４は受光部材２３からの出力電圧Ｖ₁の
変化と、受光部材２４からの出力電圧Ｖ２の変化を示す
タイムチャートであり、たとえば、光源２１からのビー
ムスポットＰ₁のうちＸ１の部分が反射部材Ｍ₁に照射
されたときにおける受光部材２３からの出力電圧がＶ_1a
であるとすると、そのときの受光部材２４からの出力電
圧Ｖ_2bを検出することによって、ベルト１８の伸び量Δ
Ｌが求められる。

【００２４】図５は砥石１３の研磨性能を演算するため
の制御回路を示すブロック図であり、第１の受光部材２
３からの電圧信号は、アンプ３１ａにより増幅された後
に、コンパレータ３２により所定の閾値電圧と比較され
て閾値よりも高い電圧となったときに、パルスジェネレ
ータ３３に出力信号が出される。この閾値として図４に
示す電圧値Ｖ_1aが設定されていれば、図３に示す範囲ま
でビームスポットＰ₁が反射部材Ｍ₁に照射されると、
コンパレータ３２は出力信号を出力することになる。

【００２５】第２の受光部材２４からの電圧信号は、ア
ンプ３１ｂにより増幅された後に、Ａ／Ｄコンバータ３
４に出力される。このＡ／Ｄコンバータ３４には、パル
スジェネレータ３３から２ショットパルスが送られるよ
うになっており、１つ目のパルスの立ち上がりで受光部
材２４からのアナログ信号をデジタル信号に変換開始
し、２つ目の信号の立ち上がりでその状態が保持され
る。したがって、たとえば、図４に示すように、第１の
受光部材２３からの電圧が閾値Ｖ_1aとなったことを示す
信号がＡ／Ｄコンバータ３４に送られると、第２の反射
部材２４からの電圧値Ｖ_2bに対応するデジタル信号がＡ
／Ｄコンバータ３４から出力される。

【００２６】図１に示した法線抵抗Ｆn を検出するため
に、回転軸１１にはロードセル２５が設けられており、
このロードセル２５からの信号はアンプ２６で増幅され
た後に、Ａ／Ｄコンバータ２７によりデジタル信号に変
換される。

【００２７】それぞれのＡ／Ｄコンバータ２７，３４か
らの出力信号はＣＰＵ３５に送られるようになってお
り、このＣＰＵ３５には、ＲＯＭ３６とＲＡＭ３７がバ
ス線を介して接続されている。ＲＯＭ３６にはロードセ
ル２５により検出された砥石１３の押し付け力に対応す
る砥石１３の法線抵抗Ｆn と、ベルト１８の伸び量に対
応した砥石１３の接線抵抗Ｆt とから求められる研磨面
１２の研磨性能のデータテーブルや研磨性能を算出する
演算式が格納されている。

【００２８】したがって、ロードセル２５からの信号
と、２つの受光部材２３，２４からの信号に基づいて、
ＣＰＵ３６は砥石の表面状態つまり研磨性能を演算する
ことができ、その演算結果に基づいて研磨性能が表示部
３８に表示されるとともに、研磨性能に基づいて研磨盤
の作動を制御する研磨盤制御部３９にＣＰＵ３５から制
御信号が送られる。この研磨盤制御部３９からは砥石１
３を回転駆動するモータ１５の回転数、回転の開始と停
止などの制御信号と、法線抵抗Ｆn を設定するためのア
クチュエータ１９に対する制御信号などが出力される。

【００２９】なお、表示部３８に対する表示に代える
か、あるいはこれに加えて、プリンタに演算結果を印字
するようにしても良い。砥石１３の研磨性能は、ベルト
１８の１回転毎に検出するようにしても良く、所定の回
転毎に検出するようにしても良い。

【００３０】このように、研削加工を行ないながら時々
刻々と砥石１３の研磨性能を演算することができるの
で、砥石１３による単位時間当たりの摩耗量を判別する
ことができる。これにより、研磨性能に対応してＲＯＭ
３６に格納された研削加工時間を読み取り、加工終了が
判断されたならば、研磨盤制御部３９に加工終了信号を
送ることにより、所望の研磨量でワークＷを研磨するこ
とができる。したがって、従来のように、砥石の研磨性
能にかかわらず、一定の時間だけ加工するようにしてい
る場合に比して、ワークＷの研磨量を一定にすることが
できる。

【００３１】量産品を加工する場合には、砥石１３を１
度ドレッシングした後には、複数回の加工が繰り返して
行われるが、常に、研磨性能を求めて最適な加工時間が
設定されるので、どのワークＷについても研磨量が一定
となった加工を行うことができる。

【００３２】前述の場合には、検出した研磨性能に基づ
いて研磨加工を行う時間を制御するようにしているが、
研磨具による被加工物に対する押し付け力、つまり法線
抵抗Ｆn を研磨性能に応じて演算して法線抵抗を調整す
るようにしても良く、あるいは砥石の回転数を調整する
ようにしても良い。その場合には、研磨性能に応じた押
し付け力のデータ、回転数のデータを予めメモリに格納
しておく。さらには、研磨加工する時間と押し付け力の
両方、押し付け力と回転数の両方など、研磨時間と押し
付け力と回転数の少なくともいずれかの要素を調整する
ようにしても良い。

【００３３】複数のワークＷに対して繰り返して加工が
行われると、砥石１３が目詰まりを起こして、最適な研
削を行うことができない状態となるが、研磨性能を常に
監視することによって、砥石が目詰まりを起こしている
か否かを自動的に判断することができる。目詰まりを起
こしたと判断された場合には、砥石の目立てを行うべ
く、ドレッシング加工が行われる。このようにして、ド
レッシングを行うための最適状態を自動的に判断するこ
とができる。その場合には、研磨性能に応じたドレッシ
ング開始時期のデータをメモリに格納しておく。

【００３４】砥石のドレッシングを行う場合には、砥石
の研磨面１２にドレッシング工具を接触させた状態で砥
石を回転させることになるが、ドレッシング終了時にお
ける接線抵抗Ｆt のデータ値をメモリに格納しておくこ
とにより、自動的にドレッシング終了を判断することが
できる。

【００３５】なお、光源２１，２２としては半導体レー
ザーを使用した場合について説明したが、ヘリウム・ネ
オンレーザーなどのガスレーザーや固体レーザーを使用
するようにしても良い。

【００３６】図６は複数枚の磁気ディスク用のアルミニ
ウム基板をワークとして、これの両面を同時に研磨加工
する研磨盤の下側の部分を示す斜視図であり、図７は図
６の断面図であり、図８は図７における８−８線に沿う
断面図であり、図９は研磨盤の上側の部分を示す断面図
である。

【００３７】図６に示すように、この研磨盤は矢印で示
すように回転自在となった下定盤４１を有し、この下定
盤４１の上面には環状の研磨具としての下側砥石４２が
取り付けられている。下定盤４１の回転中心部には外径
が下側砥石４２の内径よりも小径となった太陽歯車４３
が矢印で示すように下定盤４１と同一の方向に回転自在
に設けられており、下側砥石４２の外径よりも大径とな
った環状の内歯歯車４４が下定盤４１を囲むように固定
されている。

【００３８】太陽歯車４３と内歯歯車４４との間には、
図示する場合には、１０個のキャリア４５が配置されて
おり、それぞれのキャリア４５の外周部には太陽歯車４
３と内歯歯車４４に噛み合う外歯歯車が形成されてい
る。それぞれのキャリア４５には、ワークであるアルミ
ニウム基板Ｗを収容するための円形の保持孔４６が５つ
ずつ形成されており、キャリア４５の厚みはワークＷの
厚みよりも薄く形成されている。

【００３９】それぞれのキャリア４５を太陽歯車４３と
内歯歯車４４とに噛み合わせた状態で太陽歯車４３を回
転させると、内歯歯車４４は固定されているので、それ
ぞれのキャリア４５は自転しながら太陽歯車４３の周り
を公転することになり、ワークＷはキャリア４５により
水平面内において下側砥石４２に接触しながら、サイク
メイド曲線ないしトロコイド曲線を描いて水平方向に移
動することになる。

【００４０】図７に示すように、支持台４７には駆動筒
体４８が回転自在に装着され、この駆動筒体４８は下定
盤４１に固定された中空駆動軸４９に取り付けられてい
る。この中空駆動軸４９内には太陽歯車４３に固定され
た回転軸５１が回転自在に設けられ、この回転軸５１は
図示しないモータにより連結され、そのモータによって
太陽歯車４３は回転軸５１により駆動されるようになっ
ている。

【００４１】駆動筒体４８にはプーリ５２が固定され、
図８に示すように、モータ５３のシャフト５４に固定さ
れたプーリ５５とプーリ５２との間にはベルト５６が掛
け渡されている。したがって、モータ５３によって下側
砥石４２は駆動されるようになっている。

【００４２】ベルト５６には、図１に示した場合と同様
に、所定の間隔をおいて２つの反射部材Ｍ₁，Ｍ₂が設
けられ、ベルト５６に向き合ってそれぞれの反射部材か
らの反射光を受光する受光部材２３，２４が配置されて
いる。

【００４３】下定盤４１の上方には、図９に示すよう
に、水平方向に移動自在に支持アーム６１が設けられ、
この支持アーム６１に回転自在に装着された回転軸６２
には下定盤６３が取り付けられ、下定盤６３の下面には
下側砥石４２に対応して環状となった上側砥石６４が固
定されている。この上側砥石６４を下側砥石４２の回転
方向に対して逆方向に回転駆動するために、支持アーム
６１にモータ６５が取り付けられ、このモータ６５のシ
ャフト６６に取り付けられた駆動側プーリ６７と、回転
軸６２に取り付けられた従動側プーリ６８との間には、
ベルト６９が掛け渡されている。したがって、モータ６
５によって上側砥石６４がベルト６９を介して回転駆動
されることになる。

【００４４】ベルト６９には、図１に示した場合と同様
に、所定の間隔をおいて２つの反射部材Ｍ₁，Ｍ₂が設
けられ、ベルト５６に向き合ってそれぞれ２つずつ図示
しない光源と受光部材とが配置されている。

【００４５】下側砥石４２と上側砥石６４とにそれぞれ
ワークＷに対する法線抵抗Ｆn を加えるために、支持ア
ーム６１には空気圧シリンダ７１が取り付けられ、この
空気圧シリンダ７１のピストンロッド７２により回転軸
６２に押し付け力が加えられるようになっている。ピス
トンロッド７２と回転軸６２との間には、ロードセル２
５が設けられ、このロードセル２５によってそれぞれの
砥石４２，６４に加えられる法線抵抗Ｆn の値が検出さ
れることになる。

【００４６】図６〜図９に示すタイプの研磨盤にあって
も、図５に示した制御回路と同様の回路によって、前述
のように、ベルトの伸び量に基づいて研磨面の研磨性能
を演算し、その演算結果に応じて求められた研磨加工の
時間だけ研磨加工を行うようにしても良く、研磨性能に
応じて押し付け力を求めて押し付け力を変化させるよう
にしても良く、さらには、研磨具の回転数を変化させる
ようにしても良い。

【００４７】また、研磨性能に基づいて、研磨具をドレ
ッシング加工する必要があるか否かを検出し、ドレッシ
ング加工が必要であると表示部３８に表示されたなら
ば、研磨加工を終了して、研磨具にドレッシング用工具
を押し付けてドレッシングを行うことになる。

【００４８】このドレッシング加工を行う際に、研磨性
能に基づいてドレッシング加工の時間を調整するように
したり、押し付け力を調整するようにしたり、あるいは
回転数を調整するようにしても良い。

【００４９】本発明は前記実施の形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることはいうまでもない。

【００５０】たとえば、実施の形態にあっては、砥石の
研磨面は砥石の端面により形成されているが、周面を研
磨面とする砥石を用いる場合、あるいは円錐面を研磨面
として砥石により面取り加工を行う場合にも本発明を適
用することができる。また、実施の形態にあっては、研
磨盤に砥石を装着して研削加工を行う場合を示すが、ラ
ッピングやポリッシングなどの磨き加工のためのバフな
どの研磨具を装着した研磨加工についても本発明を適用
することができる。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、研磨具の研磨性能をモ
ニターすることにより、研磨性能に応じた最適な研磨加
工条件を選定して、高品質の研磨加工を行うことができ
る。また、研磨具の目詰まり状態を正確に検出してドレ
ッシングのタイミングを検出することができる。また、
研磨具をドレッシングする際にドレッシング終了時期を
正確に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である研磨盤の制御装置
の基本構造を示す概略斜視図である。

【図２】砥石の接線抵抗と研磨性能との関係を示す特性
線図である。

【図３】反射部材に光が照射された状態を示すベルトの
一部切り欠き正面図である。

【図４】２つの受光部材からの出力電圧の変化を示すタ
イムチャートである。

【図５】研磨性能を演算するための制御回路を示すブロ
ック図である。

【図６】複数枚のワークの両面を同時に研磨加工する研
磨盤の下定盤の部分を示す斜視図である。

【図７】図６の断面図である。

【図８】図７における８−８線に沿う断面図である。

【図９】研磨盤の上定盤の部分を示す断面図である。

【符号の説明】

１１回転軸１２研磨面１３砥石１４プーリ１５モータ１６シャフト１７プーリ１８ベルト２１，２２光源２３，２４受光部材２５ロードセル２６アンプ３５ＣＰＵ（演算手段）４１下定盤４２下側砥石４３太陽歯車４４内歯歯車４５キャリア４６保持孔５１回転軸５２プーリ５３モータ５４シャフト５５プーリ５６ベルト６５モータ６６シャフト６７，６８プーリ６９ベルトＭ₁，Ｍ₂ 反射部材

フロントページの続き (72)発明者高橋義政新潟県長岡市南陽２丁目951番地６システム精工株式会社内 (72)発明者大塚文郎新潟県長岡市南陽２丁目951番地６システム精工株式会社内 (72)発明者嶋本篤新潟県長岡市中島２丁目２番２号株式会社ナノテム内 (72)発明者高田篤新潟県長岡市中島２丁目２番２号株式会社ナノテム内Ｆターム(参考） 3C034 AA08 CA14 CA15 CA16 CB06 CB12 DD09 DD10 3C058 AA02 AA16 AA19 BB09 BC02 CB01 DA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回転軸により回転駆動され、被接触部材
に接触する研磨面を有する研磨具を備えた研磨盤の制御
方法であって、前記研磨面を前記被接触部材に押し付けた状態のもと
で、モータのシャフトに取り付けられた駆動側プーリと
前記回転軸に取り付けられた従動側プーリとの間に掛け
渡されたベルトを介して前記モータにより前記研磨具を
回転する工程と、前記研磨面と前記被接触部材との接触
による前記研磨面の接線抵抗に基づく前記ベルトの伸び
量を検出する工程と、前記伸び量に基づいて前記研磨面の研磨性能を演算する
工程とを有することを特徴とする研磨盤の制御方法。
【請求項２】請求項１記載の研磨盤の制御方法におい
て、前記被接触部材をワークとし、前記研磨性能に基づ
いて前記ワークに対する研磨加工の時間と、前記研磨具
の前記被接触部材に対する押し付け力と、前記研磨具の
回転数とのいずれかを演算するようにしたことを特徴と
する研磨盤の制御方法。
【請求項３】請求項１記載の研磨盤の制御方法におい
て、前記被接触部材をワークとし、前記研磨性能に基づ
いて前記研磨具に対するドレッシング開始時期を演算す
るようにしたことを特徴とする研磨盤の制御方法。
【請求項４】請求項１記載の研磨盤の制御方法におい
て、前記被接触部材をドレッシング用工具とし、前記研
磨性能に基づいて前記研磨具の表面のドレッシング加工
の時間と、前記研磨具の前記ドレッシング用工具に対す
る押し付け力と、前記研磨具の回転数とのいずれかを演
算するようにしたことを特徴とする研磨盤の制御方法。
【請求項５】回転軸により回転駆動され、被接触部材
に接触する研磨面を有する研磨具を備えた研磨盤の制御
装置であって、モータのシャフトに取り付けられた駆動側プーリと前記
回転軸に取り付けられた従動側プーリとの間に掛け渡さ
れ、前記モータの回転を前記研磨具に伝達するベルト
と、前記ベルトの表面に設けられた第１と第２の２つの反射
部材と、前記ベルトの表面に照射された光のうち前記それぞれの
反射部材からの反射光を受光する２つの受光部材と、前記それぞれの受光部材からの信号に基づいて、前記ベ
ルトの伸び量を演算する伸び量演算手段と、前記伸び量に基づいて前記研磨面の研磨性能を演算する
演算手段とを有することを特徴とする研磨盤の制御装
置。
【請求項６】請求項５記載の研磨盤の制御装置におい
て、前記被接触部材をワークとし、前記研磨性能に基づ
いて前記ワークに対する研磨加工の時間と、前記研磨具
の前記被接触部材に対する押し付け力と、前記研磨具の
回転数とのいずれかを演算するようにしたことを特徴と
する研磨盤の制御装置。
【請求項７】請求項５記載の研磨盤の制御装置におい
て、前記被接触部材をワークとし、前記研磨性能に基づ
いて前記研磨具に対するドレッシング開始時期を演算す
るようにしたことを特徴とする研磨盤の制御装置。
【請求項８】請求項５記載の研磨盤の制御装置におい
て、前記被接触部材をドレッシング用工具とし、前記研
磨性能に基づいて前記研磨具の表面のドレッシング加工
の時間と、前記研磨具の前記ドレッシング用工具に対す
る押し付け力と、前記研磨具の回転数とのいずれかを演
算するようにしたことを特徴とする研磨盤の制御装置。