JPH06226602A - 研磨方法 - Google Patents
研磨方法Info
- Publication number
- JPH06226602A JPH06226602A JP1110593A JP1110593A JPH06226602A JP H06226602 A JPH06226602 A JP H06226602A JP 1110593 A JP1110593 A JP 1110593A JP 1110593 A JP1110593 A JP 1110593A JP H06226602 A JPH06226602 A JP H06226602A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polished
- pressing force
- rotary
- flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨加工能率を高めながら平滑な仕上げ面を
得る。 【構成】 平面研磨ステーションＳ１でサンダ等の平面
研磨工具によりワークＷ表面の塗膜を平面研磨する。次
いで、この平面研磨が行われた面に対して回転研磨ステ
ーションＳ２で回転ブラシ等の回転研磨工具により回転
研磨を施す。
得る。 【構成】 平面研磨ステーションＳ１でサンダ等の平面
研磨工具によりワークＷ表面の塗膜を平面研磨する。次
いで、この平面研磨が行われた面に対して回転研磨ステ
ーションＳ２で回転ブラシ等の回転研磨工具により回転
研磨を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、車両ボデー表面の塗膜
等を研磨するための方法に関するものである。
等を研磨するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、上記のような研磨を行う手段と
しては、いわゆる平面研磨方法と、回転研磨方法とが知
られている。
しては、いわゆる平面研磨方法と、回転研磨方法とが知
られている。
【０００３】平面研磨方法は、手研ぎ、もしくは図８
（ａ）に示すようなサンダ８０等で研磨を行う方法であ
り、同図（ｂ）に示すように、研磨布紙等の平板状基盤
８１に接着剤８２を介して多数の砥粒８３を保持し、こ
のようにして構成した平面研磨工具を高速回転させ、か
つ所定の押圧力Ｆで研磨対象面１００に押圧しながら研
磨対象面１００を所定方向に送り駆動するものである。
（ａ）に示すようなサンダ８０等で研磨を行う方法であ
り、同図（ｂ）に示すように、研磨布紙等の平板状基盤
８１に接着剤８２を介して多数の砥粒８３を保持し、こ
のようにして構成した平面研磨工具を高速回転させ、か
つ所定の押圧力Ｆで研磨対象面１００に押圧しながら研
磨対象面１００を所定方向に送り駆動するものである。
【０００４】これに対して回転研磨方法は、図９（ａ）
に示すような回転ブラシ９０を用いて研磨を行う方法で
あり、同図（ｂ）に示すように、上記回転ブラシ９０に
おいてナイロン繊維等からなる毛９１の端部に砥粒９２
を保持し、回転ブラシ９０全体を回転させながらその回
転外周部（すなわち毛９１の端部）を所定の押圧力Ｆで
研磨対象面１００に押圧しながら研磨対象面１００を所
定方向に送り駆動するものである。（例えば特開昭５８
−６４１５６号公報参照）。
に示すような回転ブラシ９０を用いて研磨を行う方法で
あり、同図（ｂ）に示すように、上記回転ブラシ９０に
おいてナイロン繊維等からなる毛９１の端部に砥粒９２
を保持し、回転ブラシ９０全体を回転させながらその回
転外周部（すなわち毛９１の端部）を所定の押圧力Ｆで
研磨対象面１００に押圧しながら研磨対象面１００を所
定方向に送り駆動するものである。（例えば特開昭５８
−６４１５６号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記平面研削方法は、
図８（ｃ）の斜線領域１０１に示すように、研磨対象面
１００の凸部を平面的に除去するものであるため、短時
間で多くの加工量を得ることができ、加工能率が良い反
面、仕上げ面が粗く、平滑面が得られにくい欠点があ
る。
図８（ｃ）の斜線領域１０１に示すように、研磨対象面
１００の凸部を平面的に除去するものであるため、短時
間で多くの加工量を得ることができ、加工能率が良い反
面、仕上げ面が粗く、平滑面が得られにくい欠点があ
る。
【０００６】これに対して回転研削方法は、図９（ｃ）
の斜線領域１０２に示すように、研磨対象面１００をそ
の凹凸に沿って曲面的に除去するものであるため、仕上
げ面が滑らかである利点をもつ反面、短時間で多くの加
工量が得られにくく、加工能率が悪い欠点がある。
の斜線領域１０２に示すように、研磨対象面１００をそ
の凹凸に沿って曲面的に除去するものであるため、仕上
げ面が滑らかである利点をもつ反面、短時間で多くの加
工量が得られにくく、加工能率が悪い欠点がある。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、研磨対
象面を効率良く加工し、かつ平滑な仕上げ面を得ること
ができる研磨方法を提供することを目的とする。
象面を効率良く加工し、かつ平滑な仕上げ面を得ること
ができる研磨方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、平板状基盤に
砥粒を保持した平面研磨工具を研磨対象面に押圧しなが
らこの平面研磨工具とワークとを相対移動させることに
より研磨対象面を平面研磨した後、回転ブラシに砥粒を
保持した回転研磨工具を上記平面研磨後の研磨対象面に
押圧しながらこの回転研磨工具とワークとを相対移動さ
せることにより同研磨対象面を回転研磨するものである
（請求項１）。
砥粒を保持した平面研磨工具を研磨対象面に押圧しなが
らこの平面研磨工具とワークとを相対移動させることに
より研磨対象面を平面研磨した後、回転ブラシに砥粒を
保持した回転研磨工具を上記平面研磨後の研磨対象面に
押圧しながらこの回転研磨工具とワークとを相対移動さ
せることにより同研磨対象面を回転研磨するものである
（請求項１）。
【０００９】ここで、上記平面研磨時に平面研磨工具が
ワークに押圧される押圧力を検出し、この押圧力が予め
設定された押圧力下限値を下回った研磨領域や押圧力上
限値を上回った研磨領域を記憶しておき、この研磨領域
を回転研磨する時、他の領域を回転研磨する時よりも高
い押圧力で回転研磨工具を研磨対象面に押圧することに
より、後述のようなより優れた効果が得られる（請求項
２，３）。
ワークに押圧される押圧力を検出し、この押圧力が予め
設定された押圧力下限値を下回った研磨領域や押圧力上
限値を上回った研磨領域を記憶しておき、この研磨領域
を回転研磨する時、他の領域を回転研磨する時よりも高
い押圧力で回転研磨工具を研磨対象面に押圧することに
より、後述のようなより優れた効果が得られる（請求項
２，３）。
【００１０】
【作用】上記方法によれば、研磨対象面に対してまず平
面研磨を施すことにより、その凹凸を短時間で効率良く
取ることができる。その後、平面研磨を行った同じ個所
に回転研磨を施すことにより、上記平面研磨で取れなか
った細かい凹凸を取って平滑な仕上げ面を得ることがで
きる。
面研磨を施すことにより、その凹凸を短時間で効率良く
取ることができる。その後、平面研磨を行った同じ個所
に回転研磨を施すことにより、上記平面研磨で取れなか
った細かい凹凸を取って平滑な仕上げ面を得ることがで
きる。
【００１１】ここで、請求項２記載の方法によれば、上
記平面研磨の際に平面研磨工具の押圧力が十分でない領
域、すなわち凹凸が十分に取れない領域が発生しても、
この領域で後の回転研磨の際に回転研磨工具の押圧力を
上昇させ、同領域で重点的な回転研磨を行うことによ
り、最終的に均一な表面粗さをもつ仕上げ面を得ること
ができる。
記平面研磨の際に平面研磨工具の押圧力が十分でない領
域、すなわち凹凸が十分に取れない領域が発生しても、
この領域で後の回転研磨の際に回転研磨工具の押圧力を
上昇させ、同領域で重点的な回転研磨を行うことによ
り、最終的に均一な表面粗さをもつ仕上げ面を得ること
ができる。
【００１２】また、請求項３記載の方法によれば、上記
平面研磨の際に平面研磨工具が過度の押圧力で押圧され
た領域が発生し、この領域で研磨対象面に傷が発生した
おそれがある場合でも、この領域で後の回転研磨の際に
回転研磨工具の押圧力を上昇させ、同領域で重点的な回
転研磨を行うことにより、最終的に均一な表面粗さをも
つ仕上げ面を得ることができる。
平面研磨の際に平面研磨工具が過度の押圧力で押圧され
た領域が発生し、この領域で研磨対象面に傷が発生した
おそれがある場合でも、この領域で後の回転研磨の際に
回転研磨工具の押圧力を上昇させ、同領域で重点的な回
転研磨を行うことにより、最終的に均一な表面粗さをも
つ仕上げ面を得ることができる。
【００１３】
【実施例】本発明の一実施例を図１〜図７に基づいて説
明する。なお、この実施例では、ワークＷ（図例では車
のボデー）表面に配された塗膜を研磨するものを示す
が、本発明では研磨対象面の種類を問わず、様々な面を
研磨する際に適用可能である。
明する。なお、この実施例では、ワークＷ（図例では車
のボデー）表面に配された塗膜を研磨するものを示す
が、本発明では研磨対象面の種類を問わず、様々な面を
研磨する際に適用可能である。
【００１４】図１において、Ｌはワーク搬送ラインであ
り、このワーク搬送ラインＬに沿って順にワークＷが搬
送されるようになっている。そして、このワーク搬送ラ
インＬの途中に、その搬送方向上流側から順に平面研磨
ステーションＳ１及び回転研磨ステーションＳ２が配設
されている。
り、このワーク搬送ラインＬに沿って順にワークＷが搬
送されるようになっている。そして、このワーク搬送ラ
インＬの途中に、その搬送方向上流側から順に平面研磨
ステーションＳ１及び回転研磨ステーションＳ２が配設
されている。
【００１５】上記平面研磨ステーションＳ１では、ワー
ク搬送ラインＬの両脇に基台１０が設置され、この基台
１０上に、ワーク搬送ラインＬと平行な方向に移動可能
に移動台１２が設置されており、この移動台１２上に図
２に示すような平面研磨ロボット１１が設置されてい
る。この平面研磨ロボット１１の本体１３にはアーム１
４が装着されており、このアーム１４の先端に平面研磨
工具１５が取付けられている。この平面研磨工具１５に
は、前記図８（ａ）に示したサンダ８０等と同様、同図
（ｂ）に示すような研磨布紙等の平面状基盤８１に接着
剤８２等を介して多数の砥粒８３を把持したものが用い
られている。
ク搬送ラインＬの両脇に基台１０が設置され、この基台
１０上に、ワーク搬送ラインＬと平行な方向に移動可能
に移動台１２が設置されており、この移動台１２上に図
２に示すような平面研磨ロボット１１が設置されてい
る。この平面研磨ロボット１１の本体１３にはアーム１
４が装着されており、このアーム１４の先端に平面研磨
工具１５が取付けられている。この平面研磨工具１５に
は、前記図８（ａ）に示したサンダ８０等と同様、同図
（ｂ）に示すような研磨布紙等の平面状基盤８１に接着
剤８２等を介して多数の砥粒８３を把持したものが用い
られている。
【００１６】この平面研磨ロボット１１には、図４に示
すような圧力センサ１６、回転駆動モータ１７、及びア
ーム駆動装置１８が設けられている。圧力センサ１６
は、アーム１４本体と平面研磨工具１５との間に介設さ
れており、加工時に平面研磨工具１５が研磨対象面に押
圧される押圧力を検出するように構成されている。回転
駆動モータ１７は、上記平面研磨工具１５を回転駆動す
るものであり、アーム駆動装置１８は、アーム１４の各
関節での回動駆動を行うものである。
すような圧力センサ１６、回転駆動モータ１７、及びア
ーム駆動装置１８が設けられている。圧力センサ１６
は、アーム１４本体と平面研磨工具１５との間に介設さ
れており、加工時に平面研磨工具１５が研磨対象面に押
圧される押圧力を検出するように構成されている。回転
駆動モータ１７は、上記平面研磨工具１５を回転駆動す
るものであり、アーム駆動装置１８は、アーム１４の各
関節での回動駆動を行うものである。
【００１７】また、この平面研磨ロボット１１の近傍に
は、その作動を制御する平面研磨制御盤１９が設置され
ている。
は、その作動を制御する平面研磨制御盤１９が設置され
ている。
【００１８】上記回転研磨ステーションＳ２では、ワー
ク搬送ラインＬの両脇にフレーム２０が設置され、この
フレーム２０の天壁に、ワーク搬送ラインＬと平行な方
向に移動可能に移動台２２が設置されており、この移動
台２２に回転研磨ロボット２１が吊下げ支持されてい
る。この回転研磨ロボット２１の本体２３は、上記移動
台２２の下面に固定されており、この本体２３にアーム
２４が装着され、このアーム２４の先端に回転研磨工具
２５が取付けられている。この回転研磨工具２５には、
前記図９（ａ）に示した回転ブラシ９０等と同等のもの
が用いられ、その外周部、すなわち図９（ｂ）に示すよ
うな各毛９１の端部に多数の砥粒９２が把持されてい
る。
ク搬送ラインＬの両脇にフレーム２０が設置され、この
フレーム２０の天壁に、ワーク搬送ラインＬと平行な方
向に移動可能に移動台２２が設置されており、この移動
台２２に回転研磨ロボット２１が吊下げ支持されてい
る。この回転研磨ロボット２１の本体２３は、上記移動
台２２の下面に固定されており、この本体２３にアーム
２４が装着され、このアーム２４の先端に回転研磨工具
２５が取付けられている。この回転研磨工具２５には、
前記図９（ａ）に示した回転ブラシ９０等と同等のもの
が用いられ、その外周部、すなわち図９（ｂ）に示すよ
うな各毛９１の端部に多数の砥粒９２が把持されてい
る。
【００１９】この回転研磨ロボット２１には、図４に示
すような圧力センサ２６、回転駆動モータ２７、及びア
ーム駆動装置２８が設けられている。圧力センサ２６
は、アーム２４本体と回転研磨工具２５との間に介設さ
れており、加工時に回転研磨工具２５が研磨対象面に押
圧される押圧力を検出するように構成されている。回転
駆動モータ２７は、上記回転研磨工具２５を回転駆動す
るものであり、アーム駆動装置２８は、アーム２４の各
関節での回動駆動を行うものである。
すような圧力センサ２６、回転駆動モータ２７、及びア
ーム駆動装置２８が設けられている。圧力センサ２６
は、アーム２４本体と回転研磨工具２５との間に介設さ
れており、加工時に回転研磨工具２５が研磨対象面に押
圧される押圧力を検出するように構成されている。回転
駆動モータ２７は、上記回転研磨工具２５を回転駆動す
るものであり、アーム駆動装置２８は、アーム２４の各
関節での回動駆動を行うものである。
【００２０】また、この回転研磨ロボット２１の近傍に
も、その作動を制御する回転研磨制御盤２９が設置され
ている。
も、その作動を制御する回転研磨制御盤２９が設置され
ている。
【００２１】前記ワーク搬送ラインＬには、このライン
Ｌに沿ってワークＷを移動させる送り駆動装置３２（図
４）が設置されており、この送り駆動装置３２の駆動は
送り制御盤３０によって制御されるようになっている。
Ｌに沿ってワークＷを移動させる送り駆動装置３２（図
４）が設置されており、この送り駆動装置３２の駆動は
送り制御盤３０によって制御されるようになっている。
【００２２】次に、この加工システムにおいて実行され
る研磨方法を説明する。
る研磨方法を説明する。
【００２３】まず、送り制御盤３０の制御の下、送り駆
動装置３２の作動により、ワーク搬送ラインＬに沿って
ワークＷが搬送され、平面研磨ステーションＳ１の所定
の位置に位置決めされる。そして、平面研磨制御盤１９
による制御の下、平面研磨ロボット１１の作動により、
平面研磨工具１５が回転駆動されながらその平面状研磨
面が図５に示すようなワーク表面の塗膜４０に押圧さ
れ、かつこの状態でワークＷがワーク搬送ラインＬに沿
って送り駆動されることにより、上記塗膜４０が平面研
磨される。この研磨により、塗膜４０表面の凹凸が平面
的に除去される。すなわち、この平面研磨による除去領
域は図５の斜線領域４１のようになり、比較的短時間で
多くの加工量が確保される。
動装置３２の作動により、ワーク搬送ラインＬに沿って
ワークＷが搬送され、平面研磨ステーションＳ１の所定
の位置に位置決めされる。そして、平面研磨制御盤１９
による制御の下、平面研磨ロボット１１の作動により、
平面研磨工具１５が回転駆動されながらその平面状研磨
面が図５に示すようなワーク表面の塗膜４０に押圧さ
れ、かつこの状態でワークＷがワーク搬送ラインＬに沿
って送り駆動されることにより、上記塗膜４０が平面研
磨される。この研磨により、塗膜４０表面の凹凸が平面
的に除去される。すなわち、この平面研磨による除去領
域は図５の斜線領域４１のようになり、比較的短時間で
多くの加工量が確保される。
【００２４】この平面研磨において、平面研磨制御盤１
９は、圧力センサ１６により検出された実際の押圧力に
基づき、この押圧力を予め定められた一定の目標値に近
付けるように回転研磨ロボット２１の押圧動作をフィー
ドバック制御するが、実際には、ワーク搬送ラインＬ
の台車へのワークＷの搭載位置ずれ、ライン搬送速度
の変動、粗加工用に設計された平面研磨ロボット１１
の精度不良、その他の要因により、実際の押圧力は図６
（ａ）に示すように目標値から正方向もしくは負方向に
変動することになる。そして、この押圧力が過大である
と、図６（ｂ）に示すように塗膜表面に大きな傷が入
り、これにより表面粗さが局所的に異常に大きくなるお
それがあり、逆に押圧力が過小であると、浅い研磨とな
って凹凸が十分取られないために、やはり表面粗さが局
所的に大きくなるおそれがある。
９は、圧力センサ１６により検出された実際の押圧力に
基づき、この押圧力を予め定められた一定の目標値に近
付けるように回転研磨ロボット２１の押圧動作をフィー
ドバック制御するが、実際には、ワーク搬送ラインＬ
の台車へのワークＷの搭載位置ずれ、ライン搬送速度
の変動、粗加工用に設計された平面研磨ロボット１１
の精度不良、その他の要因により、実際の押圧力は図６
（ａ）に示すように目標値から正方向もしくは負方向に
変動することになる。そして、この押圧力が過大である
と、図６（ｂ）に示すように塗膜表面に大きな傷が入
り、これにより表面粗さが局所的に異常に大きくなるお
それがあり、逆に押圧力が過小であると、浅い研磨とな
って凹凸が十分取られないために、やはり表面粗さが局
所的に大きくなるおそれがある。
【００２５】そこで、平面研磨制御盤１９は、検出押圧
力と上記目標値との差（すなわち押圧力偏差）を加工中
に監視し、この押圧力偏差が予め設定された上限値＋ｅ
a（ｅa＞０）を上回り、もしくは下限値−ｅaを下回る
時間領域（図６（ａ）では時刻ｔ1〜ｔ2及び時刻ｔ3〜
ｔ4；同図斜線部分参照）を記憶する。また、上記押圧
力偏差が予め設定された許容上限値＋Ｅa（Ｅa＞ｅa）
を上回るか、もしくは下限値−Ｅaを下回った場合に
は、即座に不良品と判定して加工を中断する。
力と上記目標値との差（すなわち押圧力偏差）を加工中
に監視し、この押圧力偏差が予め設定された上限値＋ｅ
a（ｅa＞０）を上回り、もしくは下限値−ｅaを下回る
時間領域（図６（ａ）では時刻ｔ1〜ｔ2及び時刻ｔ3〜
ｔ4；同図斜線部分参照）を記憶する。また、上記押圧
力偏差が予め設定された許容上限値＋Ｅa（Ｅa＞ｅa）
を上回るか、もしくは下限値−Ｅaを下回った場合に
は、即座に不良品と判定して加工を中断する。
【００２６】このようにして平面研磨加工が終了した
後、ワークＷはワーク搬送ラインＬに沿って回転研磨ス
テーションＳ２へ移送され、その所定位置に位置決めさ
れる。そして、回転研磨制御盤２９による制御の下、回
転研磨ロボット２１の作動により、回転研磨工具２５が
回転駆動されながら図５に示すようなワーク表面の塗膜
４０に押圧され、かつこの状態でワークＷがワーク搬送
ラインＬに沿って上記平面研磨時と同じ速度で送り駆動
されることにより、上記塗膜４０が平面研磨時の加工開
始位置と同じ位置から回転研磨される。この研磨によ
り、塗膜４０表面において既に平面研磨で粗加工された
領域の細かい凹凸がさらに曲面的に除去される。すなわ
ち、この回転研磨による除去領域は図５の網目領域４２
のようになり、この回転研磨により塗膜４０の表面がよ
り平滑化される。
後、ワークＷはワーク搬送ラインＬに沿って回転研磨ス
テーションＳ２へ移送され、その所定位置に位置決めさ
れる。そして、回転研磨制御盤２９による制御の下、回
転研磨ロボット２１の作動により、回転研磨工具２５が
回転駆動されながら図５に示すようなワーク表面の塗膜
４０に押圧され、かつこの状態でワークＷがワーク搬送
ラインＬに沿って上記平面研磨時と同じ速度で送り駆動
されることにより、上記塗膜４０が平面研磨時の加工開
始位置と同じ位置から回転研磨される。この研磨によ
り、塗膜４０表面において既に平面研磨で粗加工された
領域の細かい凹凸がさらに曲面的に除去される。すなわ
ち、この回転研磨による除去領域は図５の網目領域４２
のようになり、この回転研磨により塗膜４０の表面がよ
り平滑化される。
【００２７】この回転研磨において、回転研磨制御盤２
９は、圧力センサ１６により検出された実際の押圧力に
基づき、図７（ａ）に示すように、原則としてこの押圧
力を予め定められた一定の目標値ｅbに近付けるように
回転研磨ロボット２１の押圧動作をフィードバック制御
するが、上記平面研磨制御盤２９で記憶された時間領
域、すなわち平面研磨時に押圧力偏差が上限値＋ｅ
a（ｅa＞０）を上回るか、もしくは下限値−ｅaを下回
った時間領域ｔ1〜ｔ2，ｔ3〜ｔ4では、上記目標値ｅb
よりも高い目標値ｅhに基づいて押圧力のフィードバッ
ク制御を行う。これにより、平面研磨時に過度の押圧で
傷が発生しているおそれのある領域や、押圧が不十分で
凹凸があまりとられていない領域で他の領域よりも大き
な切込みが行われることとなる。このため、前者の領域
の表面状態は図７（ｂ）のように、後者の領域の表面状
態は図７（ｃ）のようになり、表面高さの絶対レベルは
異なるものの、すべての領域にわたってほぼ均一な表面
粗さを得ることができる。
９は、圧力センサ１６により検出された実際の押圧力に
基づき、図７（ａ）に示すように、原則としてこの押圧
力を予め定められた一定の目標値ｅbに近付けるように
回転研磨ロボット２１の押圧動作をフィードバック制御
するが、上記平面研磨制御盤２９で記憶された時間領
域、すなわち平面研磨時に押圧力偏差が上限値＋ｅ
a（ｅa＞０）を上回るか、もしくは下限値−ｅaを下回
った時間領域ｔ1〜ｔ2，ｔ3〜ｔ4では、上記目標値ｅb
よりも高い目標値ｅhに基づいて押圧力のフィードバッ
ク制御を行う。これにより、平面研磨時に過度の押圧で
傷が発生しているおそれのある領域や、押圧が不十分で
凹凸があまりとられていない領域で他の領域よりも大き
な切込みが行われることとなる。このため、前者の領域
の表面状態は図７（ｂ）のように、後者の領域の表面状
態は図７（ｃ）のようになり、表面高さの絶対レベルは
異なるものの、すべての領域にわたってほぼ均一な表面
粗さを得ることができる。
【００２８】ここで、回転研磨中に目標値を変更する
際、これを瞬間的に切換えるのでなく、図７（ａ）のよ
うに目標値ｅbからｅhまで連続的に変化させれば、回転
研磨押圧力の急激な変化を抑えてこれによる加工面上の
段差の発生を防ぐことができる。
際、これを瞬間的に切換えるのでなく、図７（ａ）のよ
うに目標値ｅbからｅhまで連続的に変化させれば、回転
研磨押圧力の急激な変化を抑えてこれによる加工面上の
段差の発生を防ぐことができる。
【００２９】なお、この実施例では、加工開始からの経
過時間を基準に、平面研磨時の押圧力異常領域を記憶す
るようにしているが、ワークの搬送位置を基準に押圧力
異常領域を記憶するようにしてもよい。この場合には、
平面研磨時の送り速度と回転研磨時の送り速度とは必ず
しも同一でなくてもよい。また、研磨時の送り駆動につ
いては、上記実施例のようにワークＷを移送する代わり
に研磨工具を送り方向に移動させるようにしてもよい。
過時間を基準に、平面研磨時の押圧力異常領域を記憶す
るようにしているが、ワークの搬送位置を基準に押圧力
異常領域を記憶するようにしてもよい。この場合には、
平面研磨時の送り速度と回転研磨時の送り速度とは必ず
しも同一でなくてもよい。また、研磨時の送り駆動につ
いては、上記実施例のようにワークＷを移送する代わり
に研磨工具を送り方向に移動させるようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明は、研磨対象面に対
してまず平面研磨を施して凹凸を粗く除去し、残った細
かい凹凸を回転研磨によって除去するようにしたもので
あるので、加工能率を高めながら最終的に平滑な仕上げ
面を得ることができる効果がある。
してまず平面研磨を施して凹凸を粗く除去し、残った細
かい凹凸を回転研磨によって除去するようにしたもので
あるので、加工能率を高めながら最終的に平滑な仕上げ
面を得ることができる効果がある。
【００３１】さらに、請求項２記載の方法によれば、上
記平面研磨の際に平面研磨工具の押圧力が十分でない領
域、すなわち凹凸が十分に取れない領域が発生しても、
この領域で回転研磨の際の回転研磨工具の押圧力を上昇
させ、同領域で重点的な回転研磨を行うことにより、最
終的に全体として略均一な表面粗さをもつ仕上げ面を得
ることができる効果がある。
記平面研磨の際に平面研磨工具の押圧力が十分でない領
域、すなわち凹凸が十分に取れない領域が発生しても、
この領域で回転研磨の際の回転研磨工具の押圧力を上昇
させ、同領域で重点的な回転研磨を行うことにより、最
終的に全体として略均一な表面粗さをもつ仕上げ面を得
ることができる効果がある。
【００３２】また、請求項３記載の方法によれば、上記
平面研磨の際に平面研磨工具が過度の押圧力で押圧され
た領域が発生しても、この領域で回転研磨の際の回転研
磨工具の押圧力を上昇させ、同領域で重点的な回転研磨
を行うことにより、上記過度の押圧で多少の傷が入って
も最終的に全体として略均一な表面粗さをもつ仕上げ面
を得ることができる効果がある。
平面研磨の際に平面研磨工具が過度の押圧力で押圧され
た領域が発生しても、この領域で回転研磨の際の回転研
磨工具の押圧力を上昇させ、同領域で重点的な回転研磨
を行うことにより、上記過度の押圧で多少の傷が入って
も最終的に全体として略均一な表面粗さをもつ仕上げ面
を得ることができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例における研磨加工システムの
全体斜視図である。
全体斜視図である。
【図２】上記研磨加工システムに設置される平面研磨ロ
ボットの斜視図である。
ボットの斜視図である。
【図３】上記研磨加工システムに設置される回転研磨ロ
ボットの正面図である。
ボットの正面図である。
【図４】上記研磨加工システムを示すブロック図であ
る。
る。
【図５】ワーク表面の塗膜において平面研磨及び回転研
磨によって除去される領域を示す拡大図である。
磨によって除去される領域を示す拡大図である。
【図６】（ａ）は平面研磨時の押圧力偏差の時間変動を
示すグラフ、（ｂ）は過度の押圧で平面研磨が行われた
領域の表面状態を示すグラフ、（ｃ）は不十分な押圧で
平面研磨が行われた領域の表面状態を示すグラフであ
る。
示すグラフ、（ｂ）は過度の押圧で平面研磨が行われた
領域の表面状態を示すグラフ、（ｃ）は不十分な押圧で
平面研磨が行われた領域の表面状態を示すグラフであ
る。
【図７】（ａ）は回転研磨時の押圧力目標値を示すグラ
フ、（ｂ）は過度の押圧で平面研磨が行われた領域に回
転研磨を施した後の表面状態を示すグラフ、（ｃ）は不
十分な押圧で平面研磨が行われた領域に回転研磨を施し
た後の表面状態を示すグラフである。
フ、（ｂ）は過度の押圧で平面研磨が行われた領域に回
転研磨を施した後の表面状態を示すグラフ、（ｃ）は不
十分な押圧で平面研磨が行われた領域に回転研磨を施し
た後の表面状態を示すグラフである。
【図８】（ａ）は平面研磨に用いられるサンダの正面
図、（ｂ）は平面研磨状態を示す拡大断面図、（ｃ）は
研磨対象面が平面研磨によって除去される領域を示す説
明図である。
図、（ｂ）は平面研磨状態を示す拡大断面図、（ｃ）は
研磨対象面が平面研磨によって除去される領域を示す説
明図である。
【図９】（ａ）は回転研磨に用いられる回転ブラシの正
面図、（ｂ）は回転研磨状態を示す拡大断面図、（ｃ）
は研磨対象面が回転研磨によって除去される領域を示す
説明図である。
面図、（ｂ）は回転研磨状態を示す拡大断面図、（ｃ）
は研磨対象面が回転研磨によって除去される領域を示す
説明図である。
１１ 平面研磨ロボット １５ 平面研磨工具 １６，２６ 圧力センサ １９ 平面研磨制御盤 ２１ 回転研磨ロボット ２５ 回転研磨工具 ２９ 回転研磨制御盤 ４０ 塗膜（研磨対象面） Ｌ ワーク搬送ライン Ｓ１ 平面研磨ステーション Ｓ２ 回転研磨ステーション
Claims (3)
- 【請求項１】 平板状基盤に砥粒を保持した平面研磨工
具を研磨対象面に押圧しながらこの平面研磨工具とワー
クとを相対移動させることにより研磨対象面を平面研磨
した後、回転ブラシに砥粒を保持した回転研磨工具を上
記平面研磨後の研磨対象面に押圧しながらこの回転研磨
工具とワークとを相対移動させることにより同研磨対象
面を回転研磨することを特徴とする研磨方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の研磨方法において、上記
平面研磨時に平面研磨工具がワークに押圧される押圧力
を検出し、この押圧力が予め設定された押圧力下限値を
下回った研磨領域を記憶しておき、この記憶した研磨領
域を回転研磨する時、他の領域を回転研磨する時よりも
高い押圧力で回転研磨工具を研磨対象面に押圧すること
を特徴とする研磨方法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の研磨方法におい
て、上記平面研磨時に平面研磨工具がワークに押圧され
る押圧力を検出し、この押圧力が予め設定された押圧力
上限値を上回った研磨領域を記憶しておき、この記憶し
た研磨領域を回転研磨する時、他の領域を回転研磨する
時よりも高い押圧力で回転研磨工具を研磨対象面に押圧
することを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110593A JPH06226602A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110593A JPH06226602A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226602A true JPH06226602A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11768735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1110593A Pending JPH06226602A (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | 研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226602A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238938A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2009238861A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN105666283A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-06-15 | 昆山华航威泰机器人有限公司 | 机械手打磨设备 |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP1110593A patent/JPH06226602A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238938A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2009238861A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN105666283A (zh) * | 2016-02-04 | 2016-06-15 | 昆山华航威泰机器人有限公司 | 机械手打磨设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI449595B (zh) | 研磨方法及研磨裝置 | |
| US6220928B1 (en) | Surface grinding method and apparatus for thin plate work | |
| US20050227596A1 (en) | Polishing apparatus | |
| US20080293337A1 (en) | Methods and apparatus for polishing a notch of a substrate by substrate vibration | |
| JP2008290233A (ja) | 半導体製造における基板斜面及び縁部の研磨用の高性能及び低価格の研磨テープのための方法及び装置 | |
| US20080293334A1 (en) | Methods and apparatus for using a bevel polishing head with an efficient tape routing arrangement | |
| US20050136799A1 (en) | Automated polishing process for mechanical parts in titanium or titanium alloy | |
| US7210985B2 (en) | Shaped polishing pads for beveling microfeature workpiece edges, and associated systems and methods | |
| KR20170084704A (ko) | 연삭·연마 복합가공장치 및 연마장치 | |
| JPH06226602A (ja) | 研磨方法 | |
| JP3726405B2 (ja) | ガラス基板平滑化装置及び基板の製造方法 | |
| JPH10109261A (ja) | 研磨方法及び装置 | |
| JP2005342851A (ja) | 両面加工装置 | |
| JP2000158306A (ja) | 両面研削装置 | |
| JP4472694B2 (ja) | 直進型研磨方法 | |
| JP3714169B2 (ja) | 工作機械の制御システムおよび記録媒体 | |
| JP2006116634A (ja) | 薄板金属リングの表面研削方法および研削装置 | |
| JP2004114239A (ja) | スキージ研磨装置およびスキージ研磨方法 | |
| JP2000052211A (ja) | 溶接ビードの余盛除去方法及びその装置 | |
| JP2779211B2 (ja) | 研摩方法 | |
| JP2001088009A (ja) | ポリッシングパッドのドレッシング装置 | |
| JP2001170856A (ja) | 曲面仕上げ装置 | |
| JPH0521706B2 (ja) | ||
| JPS6133851A (ja) | 多面同時加工装置 | |
| WO2001082353A1 (fr) | Dispositif et procede de polissage du chanfrein peripherique d'une tranche de silicium |