JP2000031240A - 基板プロセス装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ロボットで基板を搬送する加工装置あるいは
カセット手段をコンパクトに配置することによって省ス
ペース化を図ることのできる基板プロセス装置を提供す
ること。 【解決手段】 Ｙ軸方向に伸縮する一次旋回アーム体と
Ｘ軸方向に旋回する二次旋回アーム体とを有して旋回半
径を小さくするように構成したロボット３を挟んで、ウ
ェハＷを収納するカセット手段１、２と、ウェハＷを加
工処理する加工装置４がそれぞれ対向するように平行に
設置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハやガラス
基板等の薄型状の基板を搬送して加工処理する基板プロ
セス装置に関し、さらに、搬送ロボットの旋回半径を小
さくしてコンパクトに構成することに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にシリコンウェハは半導体のチップ
として使用されクリーンルーム内で処理されたり搬送さ
れたりする。そのため、ウェハを搬送して加工するプロ
セス装置もクリーンルーム内に設置され、水平方向に旋
回可能なアーム体を有してウェハを所定の位置から処理
される位置に搬送するように構成されていた。従来、図
１２に示す基板プロセス装置Ｍ３内に配置される搬送ロ
ボット３は、機台に対して回動または昇降するとともに
屈伸可能な２個のアームとアームの先端に回動可能に取
り付けられるハンドとを有して構成され、カセット内に
収納されているウェハをハンドで吸着し直線的に移動す
ることによって、ウェハをカセットの両端に接触させな
いで取り出したり取り込んだりしていた。しかし、この
ロボット３においては、ハンドのストロークに限界があ
るため、ウェハをカセット１から取り出して加工装置４
に搬送するためには、図１２に示すように、カセット
１、２あるいは加工装置４をロボット３を中心に円弧状
に配置する必要があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般に、ウェハを搬送
したり加工処理するにあたって、各種の装置が設置され
る部屋全体のクリーン度を高くするためには、クリーン
度を高めるために大掛かりな設備を必要としそのための
費用も莫大になってしまう。そのため、近年において
は、特に高クリーン度を必要とする処理工程に高クリー
ン室を構成して低クリーン室と分割する方法が行なわれ
てきた。この高クリーン室には、ボックス内に搬送ロボ
ットと加工装置が配置され、ボックスの壁に形成された
開口部にフープオープナーを装着している。フープオー
プナー壁の外側にはウェハを収納するカセットが配置さ
れ、フープオープナーの窓を開閉することによって、ウ
ェハをボックス内に搬送可能にしている。

【０００４】しかし、高クリーン室を設置するスペース
は限られていて、できるだけコンパクトに構成する必要
があるものの、特にウェハが大型化されると装置そのも
のも大型化されてしまう。従来のロボット３を中心に円
弧状に配置する基板プロセス装置Ｍ３においては、基板
プロセス装置Ｍ３をクリーン室に収納しようとすると、
円弧状に配置された外側の寸法間を最低限のスペースと
して取らなければならないのでクリーン室を大きく設計
しなければならない。例えば、図１２のように、カセッ
ト１、２と加工装置４を６台ロボット３の回りに設置す
ると１２インチウェハの場合で約１３５０×１４００ミ
リのスペースが必要であり、８インチウェハの場合でも
約１０００×１０６０ミリのスペースを確保しなければ
ならない。さらに８台設置するとさらに大きくなってし
まう。

【０００５】この発明は、上述の課題を解決するもので
あり、ロボットを改良してハンドの旋回半径をできるだ
け小さくし、ロボットとカセットまたは加工装置との距
離を小さくすることによって、コンパクトに構成する基
板プロセス装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明にかかわる基板
プロセス装置では、上記の課題を解決するために以下の
ように構成するものである。すなわち、基板を収納する
カセット手段と、前記基板を加工処理する加工装置と、
前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多関節ロ
ボットと、を有する基板プロセス装置であって、前記多
関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは前記加
工装置付近に搬送する一次旋回手段と、前記基板を前記
カセット手段または前記加工装置内に搬送する二次旋回
手段と、を有し、前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回
するように床面に固定された機台に軸支され、前記二次
旋回手段が、前記一次旋回手段に支持される移動機台に
軸支されるとともに、前記基板を支持するハンドを備え
て水平方向に旋回され、前記カセット手段及び前記加工
装置が、前記多関節ロボットを中心に前記多関節ロボッ
トの一次旋回手段の旋回方向に沿って平行またはコ字状
あるいは矩形状に配置されることを特徴とするものであ
る。

【０００７】またこの基板プロセス装置は、基板を収納
するカセット手段と、前記基板を加工処理する加工装置
と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多関
節ロボットと、を有するものであって、前記多関節ロボ
ットが、前記基板を前記カセットまたは前記加工装置付
近に搬送する一次旋回手段と、前記基板を前記カセット
手段または前記加工装置内に搬送する二次旋回手段と、
を有し、前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するよう
に床面に固定された機台に軸支され、前記二次旋回手段
が、前記一次旋回手段に支持される移動機台に軸支され
るとともに、前記基板を支持するハンドを備えて水平方
向に旋回され、前記カセット手段が高クリーン度を構成
するボックスに装着されるとともに前記加工装置と前記
多関節ロボットとが前記ボックス内に配設され、前記カ
セット及び前記加工装置が、前記多関節ロボットを中心
に前記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回方向に沿っ
て平行またはコ字状あるいは矩形状に配置されることを
特徴とするものであってもよい。

【０００８】さらに好ましくは、前記カセット手段が、
基板を収納するカセットとカセットの入口側に対向して
開閉可能に構成される蓋手段とを備えるフープオープナ
ーであることを特徴とするものであればよい。

【０００９】さらに、前記二次旋回手段が、２組のアー
ム組を構成することを特徴とするものであってもよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面に基づいて説明する。以下の説明では基板はシリコ
ンウェハ（以下ウェハという）Ｗを使用するがガラス基
板であってもよい。

【００１１】本形態の基板プロセス装置（以下プロセス
装置という）Ｍは、本発明の基本の状態を示すものであ
り、図１の平面図に示すように、処理前のウェハＷが収
納されているカセット１、処理後のウェハＷが収納され
るカセット２と、ウェハＷを搬送する多関節ロボット
（以下、ロボットという）３と、複数の加工装置４（４
Ａ・４Ｂ・４Ｃ・４Ｄ）と、を有している。カセット１
とカセット２はロボット３を挟んで対向する位置にあ
り、４台の加工装置４は２台づつロボット３に対向する
ように配置され、カセット１、２と加工装置４はロボッ
ト３を中心に平行になるように配置されるとともに、ロ
ボット３がカセット１内のウェハＷをいずれかの加工装
置４に搬送するように作動される。

【００１２】ロボット３は一次旋回アーム体と二次旋回
アーム体とを有して旋回半径を小さくするように構成さ
れ、図２〜３に示すように、一次旋回アーム体としての
垂直旋回アーム体１１が機台１２に垂直方向に回動可能
に支持され、二次旋回アーム体としての水平旋回アーム
体１４が移動機台１５に回転ベース１６を介して水平方
向に回動可能に支持されている。

【００１３】垂直旋回アーム体１１は２個の中空状の垂
直旋回アーム（第１アーム２１と第２アーム２２）を有
して、それぞれの一端が回動可能に連結され、それぞれ
の他端、第１アーム２１の他端が機台１２に軸支され、
第２アーム２２の他端は移動機台１５に回動可能に連結
されている。そして第１アーム２１は機台１２に支持さ
れたモータ２３（図２参照）に旋回駆動され、第２アー
ム２２は第１アーム２１に支持されたモータ２４（図２
参照）に旋回駆動される。なお、機台１２は第１アーム
２１の垂直旋回を行なうために、１個の水平プレート１
２ａと２個の垂直プレート１２ｂからなり２個の垂直プ
レート１２ｂ間に第１アーム２１が軸支されるとともに
モータ２３に駆動連結される。

【００１４】水平旋回アーム体１４は、第１の形態にお
いては図３〜４に示すように、２組のアーム組３０（ア
ーム組３０Ａとアーム組３０Ｂ）を有し、それぞれ第１
リンク３１と第２リンク３２とハンド３３とを有して構
成され、それぞれのアーム組３０が、ハンド３３の先端
部を直線的に移動させる駆動機構を備えて構成される。
駆動機構は従来からよく知られた構成のもの（例えば、
本出願人による特開昭９−２８５９８１号の図１に示さ
れるもの）、つまり、回転ベース１６内に支持されたモ
ータ３４と第１リンク３１と第２リンク３２内に配置さ
れるそれぞれ２個のプーリ３５・３６及び３７・３８と
各プーリ３５・３６間、３７・３８間に巻回されるベル
ト３９・４０とを有し、第２リンク３２が第１リンク３
１先端で第１リンク３１対して回動され、ハンド３３が
第２リンク３２の先端で第２リンク３２に対して回動す
るように構成される。以下の説明にあたっては、２組の
アーム組の各部位を説明する場合、アーム組３０Ａの各
部位については上記符号の後にＡを付記し、アーム組３
０Ｂの各部位については上記符号の後にＢを付記するこ
ともある。例えば、アーム組３０Ａのハンドを３３Ａと
し、アーム組３０Ｂのハンドを３３Ｂとする。

【００１５】なお、移動機台１５は下部で垂直旋回アー
ム体１１の第２アーム２２の先端部に軸支され、第２ア
ーム２２に支持されたモータ１８（図３において破線で
示す）によって垂直旋回アーム体１１の伸張方向面に対
して回動できるように構成されるとともに、移動機台１
５内に支持された回転用のモータ１９によって、回転ベ
ース１６を回動（θ回転）可能に支持する。

【００１６】また、２組のアーム組３０Ａ・３０Ｂの先
端部に支持されたそれぞれのハンド３３Ａ・３３Ｂは、
それぞれのアーム組３０Ａ・３０Ｂが移動する際に、一
方のハンド３０Ｂに吸着支持されたウェハＷが干渉しな
いように、他方のハンド３０Ａはコ字形の保持部を有し
て上下方向に間隔を有するように形成されている。さら
にハンド３３Ａには図示しない基板有無検知センサが取
り付けられている。

【００１７】上記のように構成されたプロセス装置Ｍ
は、ロボット１の水平旋回アーム体１４の一方のアーム
組３０Ａ（３０Ｂでもよい）の伸張によりハンド３３Ａ
がカセット１内のウェハＷを吸着保持してカセット１か
ら取り出し、回転ベース１６の回転と垂直旋回アーム体
１１の伸張により加工装置４のいずれか付近に搬送し、
加工が終了したウェハＷを再び水平旋回アーム体１４の
ハンド３３で吸着保持してカセット２に収納するもので
あり、その作用を以下に順に説明する。

【００１８】まず、図５の二点鎖線で示すように、移動
機台１５を機台１２の直上に配置しロボット３の２組の
アーム組３０を、それぞれのハンド３３Ａ・３３Ｂをカ
セット１側に向けるように待機する。この状態において
は垂直旋回アーム体１１は屈曲して第１アーム２１と第
２アーム２２を略水平方向に位置させている。

【００１９】続いて、図５の実線で示すように、モータ
２３・２４を作動させて垂直旋回アーム体１１を垂直方
向に旋回させハンド３３Ａをカセット１の上部正面に対
向する位置に移動させる（一次旋回）。この状態におい
て、モータ２３・２４をさらに作動させ、カセット１に
収納されている全てのウェハＷの有無を確認するため
に、移動機台１５（ハンド３３Ａ）をＰ１からＰ２の間
を上下動させる。この上下動の間にハンド３３Ａに取り
付けられた基板有無検知センサがウェハＷの側面に向か
って光を投射してウェハＷの有無を検出することにな
る。カセット１内のウェハＷの有無は図示しないコント
ローラに記憶され、その後のウェハＷ取り出しの際、検
出されたウェハＷを上段（下段でもよい）から順次取り
出すことになる。

【００２０】次に、カセット１の最上段のウェハＷの正
面に対向する位置で待機するハンド３３Ａに対して、水
平旋回アーム体１４の一方のアーム組３０Ａの第１リン
ク３１Ａ・第２リンク３２Ａを、モータ３４Ａ（図３参
照）によって駆動すると、図６に示すように、アーム組
３０Ａがカセット１に向かって伸張し、ハンド３３Ａを
ウェハＷの下方に移動させる（二次旋回）。

【００２１】ハンド３３ＡがウェハＷを吸着保持する
と、ハンド３３ＡはウェハＷを保持したままアーム組３
０Ａを屈曲するようにして、元の位置に直線的に移動す
る。そして、その位置で移動機台１５内の回転用モータ
１９の作動により回転ベース１６が回転し、さらに垂直
アーム体１１を屈曲させてハンド３３Ａを、図７のよう
に、例えば加工装置４Ｃに対向させウェハＷを加工装置
４Ｃ上に搬入する。

【００２２】アーム組３０Ａのハンド３３ＡがウェハＷ
を加工装置４Ｃに搬入後、アーム組３０Ａの屈曲動作を
行ない回転ベース１６を回転させてハンド３３Ａは再び
次のウェハＷを取り出しにカセット１に向かう。そして
前述のようにウェハＷを吸着保持するとハンド３３Ａは
加工装置４Ａに対向する位置に移動して待機する。

【００２３】加工装置４Ｃで加工が完了すると、ロボッ
ト３は、図８に示すように、ウェハＷを保持していない
アーム組３０Ｂのハンド３３Ｂが、モータ３４Ｂの作動
により加工装置４ＡのウェハＷを搬出するために伸張す
る。この際、ハンド３３Ａには次のウェハＷが吸着保持
されて移動機台１５上で待機している。

【００２４】アーム組３０Ｂのハンド３３Ｂが加工済の
ウェハＷを吸着保持して元の位置に復帰すると、ハンド
３３Ａが加工装置に次のウェハＷを搬入するために伸張
する。ハンド３３Ｂに保持された加工済ウェハＷが復帰
移動する際、ハンド３３Ｂに保持されたウェハＷは、ハ
ンド３３Ａに形成されたコ字形の保持部の空間部を通過
するため、干渉することがない。

【００２５】ハンド３３Ａが次のウェハＷを加工装置４
Ｃに搬入して元の位置に復帰すると、移動機台１５は垂
直旋回アーム体１１の一次旋回により屈伸作用を行なっ
て加工済カセット２の正面に移動する。そして、加工装
置で加工されハンド３３Ｂに保持されたウェハＷをアー
ム組３０Ｂの二次旋回によりカセット２に収納する。そ
の後、ハンド３３Ａがまた、カセット１からさらに次の
ウェハＷを取り出すためにカセット１に対向する位置に
移動する。そしてこれを繰り返す。

【００２６】上記の作用のようにロボット３は、垂直旋
回アーム体１１で一次旋回を行ない、水平旋回アーム体
１４のいずれかのアーム組３０で二次旋回を行なうの
で、その旋回半径を小さくして装置そのものをコンパク
トにできる。しかもこのロボット３はハンド３３を上下
動するＺ軸移動を一次旋回で行なうことができるため、
機台１２を極めてコンパクトに構成できる。

【００２７】さらにこのロボット３は、加工前のカセッ
ト１に収納されているウェハＷが水平方向に対して傾い
て配置されている場合には、ウェハＷの傾きに合わせる
ようにモータ１９を作動させて移動機台１５を第２アー
ム２２に対して回転させ、ハンド３３を傾けたまま取り
出すことが可能であり、さらに、ハンド３３を反転させ
てウェハＷをハンド３３の下方に吸着させることも可能
になる。

【００２８】なお、二次旋回を行なう水平旋回アーム体
の構成は２組のアーム組でなくても１組のアーム組のも
のでもよい。さらに２組のアーム組の構成は、上記に限
らず一般的に知られているものを採用してもよい。

【００２９】このプロセス装置のスペースは１２インチ
ウェハで約１０００×１１００ミリとなり従来の円弧状
の配置に比べてコンパクトに構成される。しかも加工装
置を追加しても、一方の方向に延設するだけで他方の方
向は変わることがないため、さらに有利になる。

【００３０】図９は、加工前カセット１と加工装置４の
配置状態がロボット３を挟んでコ字状に配置されている
状態を示すプロセス装置Ｍ１であり、ロボット３の一次
旋回方向の先端側にカセット１が配置され、ロボット３
の二次旋回方向に５台の加工装置４（４Ａ・４Ｂ・４Ｃ
・４Ｄ・４Ｅ）と加工済カセット２が平行に配置されて
いる。なお、図９に示す各装置の位置は、ロボット３に
対して平行あるいはコ字形状または矩形に配列されてい
れば、上記に限らずいずれの位置でも構わない。また、
ロボット３に対して加工前カセット１と対する側に、他
の装置を配置してもよい。

【００３１】図１０はクリーン室内に配置されたプロセ
ス装置を示すものであり、プロセス装置Ｍ２は、ボック
ス５０と、ボックス５０の略中央部に配置されるロボッ
ト３と、ボックス５０の壁体に取り付けられる４個のフ
ープオープナー６０（６０Ａ・６０Ｂ・６０Ｃ・６０
Ｄ）と、ボックス５０内に配置されロボット３を挟んで
フープオープナー７０と対向する位置に設置される４台
の加工装置４（４Ａ・４Ｂ・４Ｃ・４Ｄ）と、を備えて
構成されている。加工装置４は、例えば、ウェハＷの表
面に金属膜を付着するスパッター加工装置であったりＰ
−ＣＶＤ加工装置であったり、またはオリフラ位置合わ
せ装置であったりする。

【００３２】フープオープナー６０は、図１１に示すよ
うに、ボックス５０の背面壁５０ａに装着する取付板６
１と取付板６１の後方に形成されるカセット支持テーブ
ル部６２と、取付板６１の前方に配置される開閉蓋駆動
部６３と、を有し、カセット支持テーブル部６２がボッ
クス５０の外側に配置され開閉蓋駆動部６３がボックス
５０内に配置される。カセット支持テーブル部６２にレ
ール６４を取り付け、レール上６４にウェハＷを収納す
るカセット７０が支持される。カセット７０にはカセッ
ト７０の正面に対して接近離隔する扉７１が挿入されて
いて、取付板６１にはカセット７０の正面に対向する位
置に開口窓６１ａが形成され、開閉蓋駆動部６３に蓋支
持アーム６５を介して連結される開閉蓋６６が開口窓６
１ａに出入可能に配置される。そして、開閉蓋駆動部６
３は蓋支持アーム６５及び扉７１を係止する開閉蓋６６
をカセット７０正面から離隔する方向に移動させるとと
もに下方に移動する図示しない駆動部を有している。

【００３３】ロボット３は、いずれかのフープオープナ
ー６０（例えば、図１０中右端のフープオープナー６０
Ａ）の正面に位置するように垂直旋回アーム体１１が機
台１２に対して伸張する。この状態においては、フープ
オープナー６０Ａの開閉蓋６６は開口窓６１ａを塞ぐ位
置にあり、カセット７０の扉７１はウェハＷの前面を覆
うように閉じられている。そしてロボット３のハンド３
３Ａがフープオープナー６０Ａの正面に対向する位置に
移動したことを検知すると、フープオープナー６０Ａの
開閉蓋駆動部６３が作動して開閉蓋６６をカセット７０
の扉７１と共にロボット３側及び下方に移動させてフー
プオープナー６０Ａの開口窓６１ａを開放する。

【００３４】ロボット３の水平旋回アーム体１４の一方
のアーム組３０Ａのハンド３３を伸張させてカセット７
０内の最上端のウェハＷを吸着保持して取り出す。

【００３５】次に、ロボット３は垂直旋回アーム体１１
を屈伸させてウェハＷを吸着したハンド３３を例えば加
工装置４Ｃの正面に対向するようにロボット３の一次旋
回を行ない、加工装置４Ｃの正面にハンド３３Ａが回転
すると水平旋回アーム体１４が作動してウェハＷを加工
装置４Ｃに装着する。以下の作動は前述の形態と同様で
ある。

【００３６】なお、フープオープナーや加工装置の設置
数は上記に限らない。いずれもロボットに対して平行あ
るいはコ字状または矩形状に配設されていればよい。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、基板プロセス装置は、
基板を収納するカセット手段と、前記基板を加工処理す
る加工装置と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送
可能な多関節ロボットと、を有して構成されている。前
記多関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは加
工装置付近に搬送するように駆動される一次旋回手段
と、前記基板を前記カセット手段または加工装置内に搬
送するように駆動される二次旋回手段と、を有し、前記
一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に固定
された機台に軸支され、前記二次旋回手段が、前記一次
旋回手段に支持される移動機台に軸支されるとともに、
前記基板を支持するハンドを備えて水平方向に旋回さ
れ、前記カセット手段及び前記加工装置が、前記多関節
ロボットを中心に前記多関節ロボットの一次旋回手段の
旋回方向に沿って平行またはコ字状あるいは矩形状に配
置される。

【００３８】そして前記一次旋回手段が前記カセットあ
るい前記加工装置に略平行に移動し、前記二次旋回手段
がカセットあるいは加工装置に対して、一次旋回手段と
別に略直交するように移動するため、ハンドの搬送スト
ロークを長くすることができるとともに、旋回半径を小
さくすることができる。そのため、基板を収納するカセ
ットと基板を加工する加工装置間を短く設置することが
でき装置全体のコンパクト化を図ることが可能となる。

【００３９】また、この基板プロセス装置は、基板を収
納するカセット手段と、前記基板を加工処理する加工装
置と、前記基板を支持して前記加工装置に搬送可能な多
関節ロボットと、を有するものであり前記多関節ロボッ
トが、前記基板を前記カセットまたは加工装置付近に搬
送する一次旋回手段と、前記基板を前記カセット手段ま
たは加工装置内に搬送する二次旋回手段と、を有し、前
記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に固
定された機台に軸支され、前記二次旋回手段が、前記一
次旋回手段に支持される移動機台に軸支されるととも
に、前記基板を支持するハンドを備えて水平方向に旋回
され、前記カセット手段が高クリーン度を構成するボッ
クスに装着されるとともに前記加工装置と前記多関節ロ
ボットとが前記ボックス内に配設され、前記カセット手
段及び前記加工装置が、前記多関節ロボットを中心に前
記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回方向に沿って平
行またはコ字状あるいは矩形状に配置されている。ロボ
ットはその旋回半径を小さくし加工装置やカセット手段
がロボットに対して最短位置に配置されるのでクリーン
室のボックスを小さくすることができコンパクトに構成
できる。従って省スペース化を可能とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一形態によるプロセス装置を示す概略
平面図

【図２】図１のロボットを示す斜視図

【図３】図１におけるロボットを示す正面一部断面図

【図４】図３におけるロボットの一方のアーム組を示す
断面図

【図５】ロボットの垂直旋回アーム体の作用を示す正面
図

【図６】ロボットがカセット内の基板を取り出す作用を
示す概略平面図

【図７】ロボットが基板を加工装置に搬入する作用を示
す概略平面図

【図８】加工装置内の基板をロボットで入れ替える作用
を示す概略平面図

【図９】プロセス装置の別の形態を示す概略平面図

【図１０】プロセス装置のさらに別の形態を示す概略平
面図

【図１１】図１０におけるフープオープナーを示す断面
図

【図１２】従来の処理装置を示す概略平面図

【符号の説明】

１…カセット ２…カセット ３…ロボット ４…加工装置 １１…垂直旋回アーム体（一次旋回手段） １２…機台 １４…水平旋回アーム体（二次旋回手段） １５…移動機台 １６…回転ベース ２１…第１アーム ２２…第２アーム ３０Ａ・３０Ｂ…アーム組 ３３Ａ・３３Ｂ…ハンド Ｍ…プロセス装置 Ｗ…ウェハ（基板）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F060 AA07 AA08 BA10 DA06 EB12 EB13 EB14 EC12 EC13 EC17 GA05 GA13 GB02 GB11 3F061 AA03 CA01 CC01 DB04 DB06 5F031 BB01 CC01 CC12 MM11

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を収納するカセット手段と、前記基
   板を加工処理する加工装置と、前記基板を保持して前記
   加工装置に搬送可能な多関節ロボットと、を有する基板
   プロセス装置であって、 前記多関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは
   前記加工装置付近に搬送する一次旋回手段と、前記基板
   を前記カセット手段または前記加工装置内に搬送する二
   次旋回手段と、を有し、 前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に
   固定された機台に軸支され、 前記二次旋回手段が、前記一次旋回手段に支持される移
   動機台に軸支されるとともに、前記基板を支持するハン
   ドを備えて水平方向に旋回され、 前記カセット手段及び前記加工装置が、前記多関節ロボ
   ットを中心に前記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回
   方向に沿って平行またはコ字状あるいは矩形状に配置さ
   れることを特徴とする基板プロセス装置。
2. 【請求項２】 基板を収納するカセット手段と、前記基
   板を加工処理する加工装置と、前記基板を支持して前記
   加工装置に搬送可能な多関節ロボットと、を有する基板
   プロセス装置であって、 前記多関節ロボットが、前記基板を前記カセットまたは
   前記加工装置付近に搬送する一次旋回手段と、前記基板
   を前記カセット手段または前記加工装置内に搬送する二
   次旋回手段と、を有し、 前記一次旋回手段が、垂直方向に旋回するように床面に
   固定された機台に軸支され、 前記二次旋回手段が、前記一次旋回手段に支持される移
   動機台に軸支されるとともに、前記基板を支持するハン
   ドを備えて水平方向に旋回され、 前記カセット手段が高クリーン度を構成するボックスに
   装着されるとともに前記加工装置と前記多関節ロボット
   とが前記ボックス内に配設され、 前記カセット手段及び前記加工装置が、前記多関節ロボ
   ットを中心に前記多関節ロボットの一次旋回手段の旋回
   方向に沿って平行またはコ字状あるいは矩形状に配置さ
   れることを特徴とする基板プロセス装置。
3. 【請求項３】 前記カセット手段が、基板を収納するカ
   セットとカセットの入口側に対向して開閉可能に構成さ
   れる蓋手段とを備えるフープオープナーであることを特
   徴とする請求項２記載の基板プロセス装置。
4. 【請求項４】 前記二次旋回手段が、２組のアーム組を
   構成することを特徴とする請求項１または２記載の基板
   プロセス装置。