JP2000030439A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2000030439A
JP2000030439A JP10197658A JP19765898A JP2000030439A JP 2000030439 A JP2000030439 A JP 2000030439A JP 10197658 A JP10197658 A JP 10197658A JP 19765898 A JP19765898 A JP 19765898A JP 2000030439 A JP2000030439 A JP 2000030439A
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signal
word line
activation signal
zrasr
level
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JP10197658A
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Masaya Nakano
全也 中野
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフレッシュモード時における電源電圧の変
動が小さな半導体記憶装置を提供する。 【解決手段】 SDRAM1のコマンドデコーダ11
は、オートリフレッシュコマンドに応答して信号ZRA
SR_Aを出力する。直列接続された遅延回路31〜3
3は、それぞれ信号ZRASR_Aを遅延させて信号Z
RASR_B〜ZRASR_Dを出力する。バンク♯A
〜♯Dのワード線WL_Am〜WL_Dmは、それぞれ
信号ZRASR_A〜ZRASR_Dに応答して順次選
択レベルにされる。バンク♯A〜♯Dのワード線が同時
に選択されていた従来に比べて、電流消費が分散され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体記憶装置に
関し、特に、データのリフレッシュを行なうリフレッシ
ュモードを有する半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】高速アクセスを目的として開発されてき
たクロック同期式半導体記憶装置すなわちシンクロナス
ダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、SDRA
Mと称す)では、読出・書込といったランダムアクセス
動作中に割込んで行なうリフレッシュ動作が必要とされ
る。
【0003】図9は、そのようなSDRAMのオートリ
フレッシュに関連する部分を示すブロック図である。図
9を参照して、このSDRAMは、コマンドデコーダ1
1、アドレスデコーダ36、RXT発生回路37a〜3
7dおよびWL活性化回路38a〜38dを備える。
【0004】コマンドデコーダ11は、内部制御信号C
S,CKE,RAS,CAS,ZWEによってオートリ
フレッシュの実行が指示されたことに応じて、信号ZR
ASR,RFA,ZRFAを出力する。アドレスデコー
ダ36は、内部アドレスカウンタ(図示せず)で生成さ
れた内部アドレス信号ADDをデコードしてその内部ア
ドレス信号ADDが予め割当てられたワード線WL_A
m〜WL_Dmを活性化させるための信号RXmを出力
する。
【0005】RXT発生回路37a〜37dは、それぞ
れ、4つのバンク♯A〜♯Dに対応して設けられ、通常
モード時はバンク選択信号BA_A〜BA_Dに応答し
てワード線の立上げ時間を決定するための信号ZRXT
_A〜ZRXT_Dを出力し、オートリフレッシュモー
ド時は信号ZRASRに応答して信号ZRXT_A〜Z
RXT_Dを出力する。
【0006】WL活性化回路38a〜38dは、それぞ
れ、バンク♯A〜♯Dの各ワード線に対応して設けら
れ、対応のワード線WL_Am〜WL_Dmに対応する
信号RXmが入力されたことに応じて、信号ZRXT_
A〜ZRXT_Dの活性化時間に応じた時間だけワード
線WL_Am〜WL_Dmを活性化レベルの「H」レベ
ルに立上げる。
【0007】図10は、図9で示したSDRAMの動作
を示すタイムチャートである。図10を参照して、オー
トリフレッシュの実行が指示されるとコマンドデコーダ
11の出力信号ZRASRが「L」レベルに立下がり
(時刻t0)、これに応じてRXT発生回路37a〜3
7dの出力信号ZRXT_A〜ZRXT_Dがともに
「L」レベルに立下がる。また、アドレスデコーダ36
の出力信号RXmが「H」レベルに立下がり、これに応
じてワード線WL_Am〜WL_Dmが同時に「H」レ
ベルに立上げられる。
【0008】所定時間経過後、信号ZRASRが「H」
レベルに立下がり、これに応じて信号ZRXT_A〜Z
RXT_Dが「H」レベルに立上がり、ワード線WL_
Am〜WL_Dmが「L」レベルに立下げられて、ワー
ド線WL_Am〜WL_Dmに対応するメモリセルのデ
ータのリフレッシュが終了する。オートリフレッシュモ
ードでは、オートリフレッシュの実行が指示されるごと
に内部アドレスカウンタによって前回と異なる内部アド
レス信号ADDが生成され、4つのバンク♯A〜♯Dの
各々において1本のワード線が同時に選択されてデータ
のリフレッシュが行なわれる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のSDR
AMでは、オートリフレッシュモード時に4つのバンク
♯A〜♯Dのワード線WL_Am〜WL_Dmが同時に
選択されていたので、図10(m)に示すように、ワー
ド線WL_Am〜WL_Dmの立上がりおよび立下がり
時に電流消費が集中し、内部電源電圧int.Vddの
レベルが大きく変動するという問題があった。このよう
に内部電源電圧int.Vddのレベルが大きく変動す
ると、SDRAMの動作マージンが小さくなってしま
う。
【0010】それゆえに、この発明の主たる目的は、リ
フレッシュモード時における電源電圧の変動が小さな半
導体記憶装置を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
データのリフレッシュを行なうリフレッシュモードを有
する半導体記憶装置であって、少なくとも第1および第
2のメモリアレイ、選択手段、信号発生手段、ワード線
駆動手段、およびリフレッシュ実行手段を備える。第1
および第2のメモリアレイの各々は、行列状に配列され
た複数のメモリセルと、各行に対応して設けられたワー
ド線と、各列に対応して設けられたビット線対とを含
む。選択手段は、リフレッシュモードが指示されたこと
に応じて第1および第2のメモリアレイのワード線を1
本ずつ選択する。信号発生手段は、リフレッシュモード
が指示されたことに応じて、予め定められた時間だけ活
性化レベルとなる第1の活性化信号と、該第1の活性化
信号よりも予め定められた遅延時間だけ遅延した第2の
活性化信号とを出力する。ワード線駆動手段は、第1の
活性化信号に応答して選択手段によって選択された第1
のメモリアレイのワード線を選択レベルにし、第2の活
性化信号に応答して選択手段によって選択された第2の
メモリアレイのワード線を選択レベルにする。リフレッ
シュ実行手段は、ワード線駆動手段によって選択レベル
にされたワード線に対応するメモリセルのデータのリフ
レッシュを行なう。
【0012】請求項2に係る発明では、請求項1に係る
発明の第1および第2のメモリアレイのワード線に共通
のアドレス信号が予め割当てられ、選択手段は、アドレ
スカウンタおよびアドレスデコーダを含む。アドレスカ
ウンタは、リフレッシュモードが指示された回数をカウ
ントし、そのカウント値に応じたアドレス信号を出力す
る。アドレスデコーダは、アドレスカウンタから出力さ
れたアドレス信号が予め割当てられた第1および第2の
メモリアレイのワード線を選択する。
【0013】請求項3に係る発明では、請求項1または
2に係る発明の信号発生手段は、第1の活性化信号発生
回路および遅延回路を含む。第1の活性化信号発生回路
は、リフレッシュモードが指示されたことに応じて第1
の活性化信号を出力する。遅延回路は、第1の活性化信
号発生回路から出力された第1の活性化信号を予め定め
られた時間だけ遅延させて第2の活性化信号として出力
する。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の一実施の形態
によるSDRAM1の構成を示すブロック図である。図
1を参照して、SDRAM1は、アドレスバッファ2、
CSバッファ3、RASバッファ4、CASバッファ
5、WEバッファ6、CKEバッファ7、CLKバッフ
ァ8、DQMバッファ9、内部クロック発生回路10、
コマンドデコーダ11およびモードレジスタ12を備え
る。
【0015】アドレスバッファ2は、内部クロック信号
CLKに同期して外部アドレス信号ext.ADDを取
込み、取込んだ外部アドレス信号ext.ADDに従っ
て内部アドレス信号ADDを生成する。バッファ3〜
7,9は、それぞれ外部制御信号ext./CS,ex
t./RAS,ext./CAS,ext./WE,e
xt.CKE,ext.DQMを受け、外部制御信号に
応じた内部制御信号を生成する。CLKバッファ8は、
外部クロック信号ext.CLKを内部クロック発生回
路10に伝達させる。
【0016】内部クロック発生回路10は、CKEバッ
ファ7から内部制御信号CKEが与えられたことに応じ
て活性化され、外部からCLKバッファ8を介して与え
られた外部クロック信号ext.CLKに同期した内部
クロック信号CLKを生成し、内部クロック信号CLK
をSDRAM1全体に供給する。SDRAM1は、クロ
ック信号CLKに同期して動作する。
【0017】コマンドデコーダ11は、バッファ3〜7
から与えられた内部制御信号の組合せに従って内部コマ
ンド信号を生成し、SDRAM1全体を制御する。モー
ドレジスタ12は、内部アドレス信号ADDの組合せに
従ってSDRAM1の動作モードを設定する。
【0018】また、このSDRAM1は、複数(たとえ
ば4つ)のバンク♯A〜♯D、データインバッファ1
7、ライトドライバ18、プリアンプ19、リードレジ
スタ20および出力バッファ21を備え、4つのバンク
♯A〜♯Dの各々はメモリアレイ13、ロウデコーダ1
4、コラムデコーダ15およびセンスアンプ+入出力制
御回路16を含む。
【0019】メモリアレイ13は、行列状に配列された
複数のメモリセルMCと、各行に対応して設けられたワ
ード線WLと、各列に対応して設けられたビット線対B
LPとを含む。各メモリセルMCは、アクセス用のトラ
ンジスタと情報記憶用のキャパシタとを含む周知のもの
であり、1ビットのデータを記憶する。ワード線WL
は、ロウデコーダ14の出力を伝達し、選択された行の
メモリセルMCを活性化させる。ビット線対BLPは、
活性化されたメモリセルMCとデータの入出力を行な
う。
【0020】ロウデコーダ14は、コマンドデコーダ1
1から与えられた内部コマンド信号と、アドレスバッフ
ァ2から与えられた内部アドレス信号ADDとに従っ
て、複数のワード線WLのうちのいずれかのワード線W
Lを選択し、そのワード線WLを活性化レベルの「H」
レベルにしてそのワード線WLに接続されたメモリセル
MCを活性化させる。コラムデコーダ15は、コマンド
デコーダ11から与えられた内部コマンド信号と、アド
レスバッファ2から与えられた内部アドレス信号ADD
とに従って、複数のビット線対BLPのうちのいずれか
のビット線対BLPを選択する。
【0021】センスアンプ+入出力制御回路16は、書
込モード時はコラムデコーダ15によって選択されたビ
ット線BLPをデータ入出力線対IOPの一方端に接続
し、読出モード時はコラムデコーダ15によって選択さ
れたビット線対BLPに現れた微小電位差を電源電圧に
増幅してデータ入出力線対IOPの一方端に与え、リフ
レッシュモード時はビット線対BLPに現れた微小電位
差を電源電圧に増幅することによってメモリセルMCの
データを書直す。データインバッファ17は、書込モー
ド時に、外部から与えられたデータDIをラッチし、そ
のデータDIをライトドライバ18に与える。ライトド
ライバ18は、DQMバッファ9から与えられる内部制
御信号DQMによって制御され、書込動作時にデータイ
ンバッファ17からの書込データDIに応じた電圧をデ
ータ入出力線対IOPの他方端に与える。
【0022】プリアンプ19は、読出モード時に、デー
タ入出力線対IOPの他方端に現れた電位差を高速に増
幅し、その電位差に応じたデータDOをリードレジスタ
20に与える。リードレジスタ20は、内部クロック信
号CLKに同期して読出データDOをラッチする。出力
バッファ21は、リードレジスタ20にラッチされた読
出データDOを内部クロック信号CLKに同期して外部
に出力する。
【0023】次に、図1に示したSDRAM1の動作に
ついて簡単に説明する。書込モード時は、ロウデコーダ
14およびコラムデコーダ15によって選択されたメモ
リセルMCがセンスアンプ+入出力制御回路16によっ
てデータ入出力線対IOPの一方端に接続され、書込デ
ータDIがデータインバッファ17およびライトドライ
バ18によってそのメモリセルMCに書込まれる。
【0024】読出モード時は、ロウデコーダ14および
コラムデコーダ15によって選択されたメモリセルMC
から読出されたデータDOがセンスアンプ+入出力制御
回路16によって増幅されてデータ入出力線対IOPの
一方端に与えられ、さらに、プリアンプ19、リードレ
ジスタ20および出力バッファ21によって外部に出力
される。
【0025】リフレッシュモード時は、ロウデコーダ1
4によって1本のワード線WLが選択され、そのワード
線WLに接続された複数のメモリセルMCが活性化さ
れ、各メモリセルMCのデータが対応のビット線対BL
Pに微小電位差として読出される。各ビット線対BLP
に現れた微小電位差はセンスアンプ+入出力制御回路1
6によって電源電圧に増幅されて対応のメモリセルMC
に書直される。
【0026】図2〜図4は、本願の特徴となるオートリ
フレッシュに関連する部分の構成を示すブロック図であ
る。図2〜図4を参照して、このSDRAM1のロウデ
コーダ14には、遅延回路31〜33、内部アドレスカ
ウンタ34、ゲート回路35、アドレスデコーダ36、
RXT発生回路37a〜37dおよびWL活性化回路3
8a〜38dが設けられている。
【0027】オートリフレッシュモード時は、外部制御
信号ext./CS,ext./RAS,ext./C
ASを「L」レベルにし、外部制御信号ext.CK
E,ext./WEを「H」レベルにして、内部制御信
号CS,CKE,RAS,CAS,ZWEを「H」レベ
ルにすることによってセットされる。
【0028】コマンドデコーダ11は、内部制御信号C
S,CKE,RAS,CAS,ZWEが「H」レベルに
なったことに応じて信号ZRFA,RFAとロウ系制御
信号ZRASR_Aを出力する。
【0029】遅延回路31〜33は直列接続されてい
る。初段の遅延回路31はコマンドデコーダ11から出
力された信号ZRASR_Aを受ける。遅延回路31〜
33は、それぞれ信号ZRASR_A,ZRASR_
B,ZRASR_Cを所定時間(たとえば0.5クロッ
ク周期)だけ遅延させて信号ZRASR_B,ZRAS
R_C,ZRASR_Dを出力する。
【0030】内部アドレスカウンタ34は、コマンドデ
コーダ11から信号ZRFAが出力されたことに応じて
活性化され、信号ZRFAのパルス数をカウントする。
内部アドレスカウンタ34のカウント値は、内部アドレ
ス信号ADDとしてアドレスデコーダ36に入力され
る。ゲート回路35は、アドレスバッファ2の出力ノー
ドとアドレスデコーダ36の入力ノードとの間に接続さ
れ、コマンドデコーダ11から信号ZRAF,RFAが
出力されたことに応じて非導通となり、アドレスバッフ
ァ2から出力される内部アドレス信号ADDの通過を阻
止する。したがって、通常モード時はアドレスバッファ
2で生成された内部アドレス信号ADDがアドレスデコ
ーダ36に与えられ、オートリフレッシュモード時は内
部アドレスカウンタ34で生成された内部アドレス信号
ADDがアドレスデコーダ36に与えられる。
【0031】アドレスデコーダ36は、内部アドレス信
号ADDをデコードして、その内部アドレス信号ADD
が予め割当てられたワード線WL_Am〜WL_Dmを
活性化させるための信号RXmを出力する。ただし、1
バンク当りのワード線WLの数をMとし、1以上M以下
の整数をmとする。
【0032】図4のRXT発生回路37a〜37dは、
それぞれ、4つのバンク♯A〜♯Dに対応して設けら
れ、通常モード時はバンク選択信号BA_A〜BA_D
に応答してワード線の立上げ時間を決定するための信号
ZRXT_A〜ZRXT_Dを出力し、オートリフレッ
シュモード時は信号ZRASR_A〜ZRASR_Dに
応答して信号ZRXT_A〜ZRXT_Dを出力する。
【0033】WL活性化回路38a〜38dは、それぞ
れ、バンク♯A〜♯Dの各ワード線WLmに対応して設
けられ、対応のワード線WL_Am〜WL_Dmに対応
する信号RXmが入力されたことに応じて、信号ZRX
T_A〜ZRXT_Dの活性化時間に応じた時間だけワ
ード線WL_Am〜WL_Dmを活性化レベルの「H」
レベルに立上げる。
【0034】図5は、図1〜図4で示したSDRAM1
のオートリフレッシュモード時の動作を示すタイムチャ
ートである。オートリフレッシュコマンドがコマンドデ
コーダ11に入力されると、図5中の時刻t0に信号Z
RASR_Aがまず活性化レベルの「L」レベルに立下
がり、次いで0.5クロック周期ずつ遅延して信号ZR
ASR_B〜ZRASR_Dが順次「L」レベルとな
る。これに応じて、信号ZRXT_A〜ZRXT_Dが
順次「L」レベルとなり、さらに、ワード線WL_Am
〜WL_Dmが順次「H」レベルに立上げられる。
【0035】また、時刻t0から所定時間経過後に、信
号ZRASR_Aがまず非活性化レベルの「H」レベル
に立上がり、次いで0.5クロック周期ずつ遅延して信
号ZRASR_B〜ZRASR_Dが順次「H」レベル
となる。これに応じて信号ZRXT_A〜ZRXT_D
が順次「H」レベルとなり、さらに、ワード線WL_A
m〜WL_Dmが順次「L」レベルに立下げられる。こ
れにより、ワード線WL_Am〜WL_Dmに対応する
メモリセルMCのデータのリフレッシュが行なわれる。
【0036】再度オートリフレッシュコマンドが入力さ
れると、内部アドレスカウンタ34によって前回と異な
る内部アドレス信号ADDが生成され、4つのバンク♯
A〜♯Dの各々において1本のワード線が順次選択され
てデータのリフレッシュが行なわれる。
【0037】この実施の形態では、従来のように4つの
バンク♯A〜♯Dのワード線WL_Am〜WL_Dmを
同時に立上げ/立下げるのではなく所定時間ずつ立上げ
/立下げるタイミングをずらすので、電流消費が分散さ
れ、従来に比べて内部電源電圧int.Vddの変動が
小さく抑えられる。
【0038】図6および図7は図1〜図5に示したSD
RAMの変更例を示すブロック図であって、それぞれ図
2および図4と対比される図である。この変更例では、
コマンドデコーダ11によって生成された信号ZRAS
R_ABが遅延回路39で所定の時間(たとえば1クロ
ック周期)だけ遅延されて信号ZRASR_CDとな
る。信号ZRASR_ABはRXT発生回路37a,3
7bに入力され、信号RASR_CDはRXT発生回路
37c,37dに入力される。
【0039】図8は、図6および図7で示したSDRA
Mのオートリフレッシュモード時の動作を示すタイムチ
ャートである。オートリフレッシュコマンドがコマンド
デコーダ11に入力されると、図8中の時刻t0に信号
ZRASR_ABがまず活性化レベルの「L」レベルに
立下がり、次いで1クロック周期後に信号ZRASR_
CDが「L」レベルとなる。これに応じて、信号ZRA
XT_A,ZRXT_B;ZRXT_C,ZRXT_D
が順次「L」レベルとなり、さらに、ワード線WL_A
m,WL_Bm;WL_Cm,WL_Dmが順次「H」
レベルに立上がる。
【0040】また、時刻t0から所定時間経過後に、信
号ZRASR_ABがまず非活性化レベルの「H」レベ
ルに立上がり、次いで1クロック周期後に信号ZRAS
R_CDが「H」レベルとなる。これに応じて、信号Z
RXT_A,ZRXT_B;ZRXT_C,ZRXT_
Dが順次「H」レベルとなり、さらに、ワード線WL_
Am,WL_Bm;WL_Cm,WL_Dmが順次
「L」レベルに立下げられる。
【0041】この変更例では、従来のように4本のワー
ド線WL_Am〜WL_Dmを同時に立上げ/立下げる
のではなく、2組のワード線WL_AmとWL_Bm,
WL_CmとWL_Dmの各組の立上げ/立下げのタイ
ミングを所定時間だけずらすので、電流消費が分散さ
れ、従来に比べて内部電源電圧int.Vddの変動が
小さく抑えられる。
【0042】なお、今回開示された実施の形態はすべて
の点で例示であって制限的なものではないと考えられる
べきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特
許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の
意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意
図される。
【0043】
【発明の効果】以上のように、請求項1に係る発明で
は、リフレッシュモードが指示されたことに応じて第1
および第2のメモリアレイのワード線を1本ずつ選択す
る選択手段と、第1の活性化信号、およびそれよりも予
め定められた遅延時間だけ遅延した第2の活性化信号を
生成する信号発生手段と、第1の活性化信号に応答して
第1のメモリアレイの選択されたワード線を選択レベル
にするとともに、第2の活性化信号に応答して第2のメ
モリアレイの選択されたワード線を選択レベルにするワ
ード線駆動手段とが設けられる。したがって、第1およ
び第2のメモリアレイのワード線を同時に立上げ/立下
げていた従来に比べ、電流消費が分散され、内部電源電
圧の変動が小さく抑えられる。
【0044】請求項2に係る発明では、請求項1に係る
発明の第1および第2のメモリアレイのワード線に共通
のアドレス信号が予め割当てられ、選択手段は、リフレ
ッシュモードが指示された回数をカウントしそのカウン
ト値に応じたアドレス信号を出力するアドレスカウンタ
と、アドレスカウンタから出力されたアドレス信号が予
め割当てられた第1および第2のメモリアレイのワード
線を選択するアドレスデコーダとを含む。この場合は、
リフレッシュモードが指示されるごとに異なるワード線
を容易に選択できる。
【0045】請求項3に係る発明では、請求項1または
2に係る発明の信号発生手段は、リフレッシュモードが
指示されたことに応じて第1の活性化信号を出力する第
1の活性化信号発生回路と、第1の活性化信号発生回路
から出力された第1の活性化信号を予め定められた遅延
時間だけ遅延させて第2の活性化信号として出力する遅
延回路とを含む。この場合は、第1および第2の活性化
信号を容易に生成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施の形態によるSDRAMの
構成を示すブロック図である。
【図2】 図1に示したSDRAMのオートリフレッシ
ュに関連する部分の一部分を示すブロック図である。
【図3】 図1に示したSDRAMのオートリフレッシ
ュに関連する部分の他の部分を示すブロック図である。
【図4】 図1に示したSDRAMのオートリフレッシ
ュに関連する部分のさらに他の部分を示すブロック図で
ある。
【図5】 図1〜図4に示したSDRAMのオートリフ
レッシュモード時の動作を示すタイムチャートである。
【図6】 図1〜図5で示したSDRAMの変更例であ
るSDRAMのオートリフレッシュに関連する部分の一
部分を示すブロック図である。
【図7】 図6で示したSDRAMのオートリフレッシ
ュに関連する部分の他の部分を示すブロック図である。
【図8】 図6および図7に示したSDRAMのオート
リフレッシュモード時の動作を示すタイムチャートであ
る。
【図9】 従来のSDRAMのオートリフレッシュに関
連する部分を示すブロック図である。
【図10】 図9に示したSDRAMのオートリフレッ
シュモード時の動作を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
1 SDRAM、2 アドレスバッファ、3 CSバッ
ファ、4 RASバッファ、5 CASバッファ、6
WEバッファ、7 CKEバッファ、8 CLKバッフ
ァ、9 DQMバッファ、10 内部クロック発生回
路、11 コマンドデコーダ、12 モードレジスタ、
13 メモリアレイ、14 ロウデコーダ、15 コラ
ムデコーダ、16 センスアンプ+入出力制御回路、1
7 データインバッファ、18 ライトドライバ、19
プリアンプ、20 リードレジスタ、21 出力バッ
ファ、31〜33,39 遅延回路、34 内部アドレ
スカウンタ、35 ゲート回路、36 アドレスデコー
ダ、37a〜37d RXT発生回路、38a〜38d
WL活性化回路、♯A〜♯D バンク、MC メモリ
セル、WL ワード線、BLP ビット線対、IOP
データ入出力線対。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 データのリフレッシュを行なうリフレッ
    シュモードを有する半導体記憶装置であって、 それぞれが、行列状に配列された複数のメモリセルと、
    各行に対応して設けられたワード線と、各列に対応して
    設けられたビット線対とを含む少なくとも第1および第
    2のメモリアレイ、 前記リフレッシュモードが指示されたことに応じて前記
    第1および第2のメモリアレイのワード線を1本ずつ選
    択する選択手段、 前記リフレッシュモードが指示されたことに応じて、予
    め定められた時間だけ活性化レベルとなる第1の活性化
    信号と、該第1の活性化信号よりも予め定められた遅延
    時間だけ遅延した第2の活性化信号とを出力する信号発
    生手段、 前記第1の活性化信号に応答して前記選択手段によって
    選択された前記第1のメモリアレイのワード線を選択レ
    ベルにし、前記第2の活性化信号に応答して前記選択手
    段によって選択された前記第2のメモリアレイのワード
    線を選択レベルにするワード線駆動手段、および前記ワ
    ード線駆動手段によって選択レベルにされたワード線に
    対応するメモリセルのデータのリフレッシュを行なうリ
    フレッシュ実行手段を備える、半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記第1および第2のメモリアレイのワ
    ード線に共通のアドレス信号が予め割当てられ、 前記選択手段は、 前記リフレッシュモードが指示された回数をカウント
    し、そのカウント値に応じたアドレス信号を出力するア
    ドレスカウンタ、および前記アドレスカウンタから出力
    されたアドレス信号が予め割当てられた前記第1および
    第2のメモリアレイのワード線を選択するアドレスデコ
    ーダを含む、請求項1に記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記信号発生手段は、 前記リフレッシュモードが指示されたことに応じて前記
    第1の活性化信号を出力する第1の活性化信号発生回
    路、および前記第1の活性化信号発生回路から出力され
    た前記第1の活性化信号を前記予め定められた遅延時間
    だけ遅延させて前記第2の活性化信号として出力する遅
    延回路を含む、請求項1または請求項2に記載の半導体
    記憶装置。
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