JP2000025226A - 静電型インクジェットヘッドとその製造方法 - Google Patents
静電型インクジェットヘッドとその製造方法Info
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 同一のシリコン基板にインク流路となる溝及
び該溝の一部を振動板として形成し、簡素で、しかも、
ノズルピッチを高密度化した場合でも振動板の面積を小
さくする必要がなく、高密度化に適しているインクジェ
ットヘッドを提供する。 【解決手段】 ノズル７と、該ノズル７に連通するイン
ク流路８と、該流路８と接して設けられた振動板２と、
該振動板２に空間１１を経て対向して設けられた個別電
極９とを有する。振動板２に取り付けられた電極と前記
個別電極９間に駆動電圧を印加し、前記振動板２を静電
力により変形させ、前記ノズル７からインク液滴を吐出
する。ヘッド基板１は、単結晶シリコンからなり、該基
板１に前記インク流路８となる溝が形成され、各溝内の
壁の一部が振動板２であり、該振動板２と空間１１を介
し対向する個別電極９のそれぞれが形成されている。
び該溝の一部を振動板として形成し、簡素で、しかも、
ノズルピッチを高密度化した場合でも振動板の面積を小
さくする必要がなく、高密度化に適しているインクジェ
ットヘッドを提供する。 【解決手段】 ノズル７と、該ノズル７に連通するイン
ク流路８と、該流路８と接して設けられた振動板２と、
該振動板２に空間１１を経て対向して設けられた個別電
極９とを有する。振動板２に取り付けられた電極と前記
個別電極９間に駆動電圧を印加し、前記振動板２を静電
力により変形させ、前記ノズル７からインク液滴を吐出
する。ヘッド基板１は、単結晶シリコンからなり、該基
板１に前記インク流路８となる溝が形成され、各溝内の
壁の一部が振動板２であり、該振動板２と空間１１を介
し対向する個別電極９のそれぞれが形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、オンディマンド式
静電型インクジェットプリンタ用ヘッド及びその製造方
法に関する。
静電型インクジェットプリンタ用ヘッド及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】オンディマンド方式のインクジェットプ
リンタは安価でありながら比較的画質が良く最近広く使
用されている。しかし、印字速度がレーザプリンタ等に
比較して遅いことが問題になっており、印字速度向上の
ための高密度化が進められている。
リンタは安価でありながら比較的画質が良く最近広く使
用されている。しかし、印字速度がレーザプリンタ等に
比較して遅いことが問題になっており、印字速度向上の
ための高密度化が進められている。
【０００３】例えば、特開平６−２３９８６号公報（従
来技術１）に記載の発明は、次のようにしてヘッドの高
密度化を行っている。第１のＳｉ基板に単結晶Ｓｉの１
００基板を利用し振動板の短辺幅をマスク開口寸法にし
て異方性エッチングを行い高密度化の液室を形成してい
る。液室用の凹形状を形成後、第２の基板にＳｉ−Ｓｉ
接合し第２の基板部分をエッチングと研磨で振動板を形
成し、その後、ギャップおよび対向電極を形成したガラ
ス基板と陽極接合している。
来技術１）に記載の発明は、次のようにしてヘッドの高
密度化を行っている。第１のＳｉ基板に単結晶Ｓｉの１
００基板を利用し振動板の短辺幅をマスク開口寸法にし
て異方性エッチングを行い高密度化の液室を形成してい
る。液室用の凹形状を形成後、第２の基板にＳｉ−Ｓｉ
接合し第２の基板部分をエッチングと研磨で振動板を形
成し、その後、ギャップおよび対向電極を形成したガラ
ス基板と陽極接合している。
【０００４】また、特開平６−７１８８２号公報（従来
技術２）に記載の発明は、インク液滴を吐出ノズル孔
と、該ノズル孔にそれぞれ連通する吐出室と、該吐出室
の底壁の振動板と、振動板に対向して配置され、振動板
を静電気力により駆動する電極とを備え、振動板を形成
する第１の基板と電極を形成する陽極接合面のいずれか
一方又は両方の面に振動室用の凹部あるいは電極装着用
の凹部もしくはＳｉＯ2膜等を形成することにより振動
板と電極間のギャップ長Ｇを０.０５〜２.０μｍとして
いる。
技術２）に記載の発明は、インク液滴を吐出ノズル孔
と、該ノズル孔にそれぞれ連通する吐出室と、該吐出室
の底壁の振動板と、振動板に対向して配置され、振動板
を静電気力により駆動する電極とを備え、振動板を形成
する第１の基板と電極を形成する陽極接合面のいずれか
一方又は両方の面に振動室用の凹部あるいは電極装着用
の凹部もしくはＳｉＯ2膜等を形成することにより振動
板と電極間のギャップ長Ｇを０.０５〜２.０μｍとして
いる。
【０００５】更に、特開平４−３１２８５３号公報（従
来技術３）に記載の発明は、インクジェットヘッドのノ
ズル部分を形成する手法として、シリコンを基板とし異
方性エッチングを利用し、シリコン１１１面で形成され
るノズル列を形成するようにしている。
来技術３）に記載の発明は、インクジェットヘッドのノ
ズル部分を形成する手法として、シリコンを基板とし異
方性エッチングを利用し、シリコン１１１面で形成され
るノズル列を形成するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術１及び２
では異方性エッチングを利用し寸法精度高くヘッドを形
成できるが、薄板に研磨するなど工程が複雑でかつ長
い。また、必要材料もノズル・キャビティ部，振動板
部，基板部と多い。また、上記従来技術３ではノズル部
分の形成のみに限定している。
では異方性エッチングを利用し寸法精度高くヘッドを形
成できるが、薄板に研磨するなど工程が複雑でかつ長
い。また、必要材料もノズル・キャビティ部，振動板
部，基板部と多い。また、上記従来技術３ではノズル部
分の形成のみに限定している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ノズ
ルと、該ノズルに連通するインク流路と、該流路と接し
て設けられた振動板と、該振動板に空間を経て対向して
設けられた個別電極とを有し、前記振動板に取り付けら
れた電極と前記個別電極間に駆動電圧を印加し、前記振
動板を静電力により変形させ、前記ノズルからインク液
滴を吐出するインクジェットヘッドにおいて、単結晶シ
リコンからなるヘッド基板に前記インク流路となる溝が
形成され、各溝内の壁の一部が振動板であり、該振動板
と空間を介し対向する個別電極のそれぞれが形成されて
いることを特徴としたものである。
ルと、該ノズルに連通するインク流路と、該流路と接し
て設けられた振動板と、該振動板に空間を経て対向して
設けられた個別電極とを有し、前記振動板に取り付けら
れた電極と前記個別電極間に駆動電圧を印加し、前記振
動板を静電力により変形させ、前記ノズルからインク液
滴を吐出するインクジェットヘッドにおいて、単結晶シ
リコンからなるヘッド基板に前記インク流路となる溝が
形成され、各溝内の壁の一部が振動板であり、該振動板
と空間を介し対向する個別電極のそれぞれが形成されて
いることを特徴としたものである。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１のインクジェ
ットヘッドにおいて、単結晶シリコンからなるヘッド基
板に形成されたインク流路はその各々のインク流路が平
行に配置された２つの振動板を有し、該振動板と空間を
介し対向する個別電極のそれぞれが形成されていること
を特徴としたものである。
ットヘッドにおいて、単結晶シリコンからなるヘッド基
板に形成されたインク流路はその各々のインク流路が平
行に配置された２つの振動板を有し、該振動板と空間を
介し対向する個別電極のそれぞれが形成されていること
を特徴としたものである。
【０００９】請求項３の発明は、請求項１のインクジェ
ットヘッドにおいて、単結晶シリコンからなるヘッド基
板に形成されたインク流路となる溝の各壁はシリコンの
１１１面で構成されていることを特徴としたものであ
る。
ットヘッドにおいて、単結晶シリコンからなるヘッド基
板に形成されたインク流路となる溝の各壁はシリコンの
１１１面で構成されていることを特徴としたものであ
る。
【００１０】請求項４の発明は、ノズルと、該ノズルに
連通するインク流路と、該流路と接して設けられた振動
板と、該振動板に空間を経て対向して設けられた個別電
極とを有し、前記振動板に取り付けられた電極と前記個
別電極間に駆動電圧を印加し、前記振動板を静電力によ
り変形させ、前記ノズルからインク液滴を吐出するイン
クジェットヘッドであって、単結晶シリコンからなるヘ
ッド基板に前記インク流路となる溝が形成され、各溝内
の壁の一部が振動板であり、該振動板と空間を介し対向
する個別電極のそれぞれが形成されていることを特徴と
するインクジェットヘッドの製造方法において、該イン
クジェットヘッドはシリコン１１０ウエハをヘッド基板
とし、該シリコンの異方性エッチングにより前記溝を形
成することを特徴としたものである。
連通するインク流路と、該流路と接して設けられた振動
板と、該振動板に空間を経て対向して設けられた個別電
極とを有し、前記振動板に取り付けられた電極と前記個
別電極間に駆動電圧を印加し、前記振動板を静電力によ
り変形させ、前記ノズルからインク液滴を吐出するイン
クジェットヘッドであって、単結晶シリコンからなるヘ
ッド基板に前記インク流路となる溝が形成され、各溝内
の壁の一部が振動板であり、該振動板と空間を介し対向
する個別電極のそれぞれが形成されていることを特徴と
するインクジェットヘッドの製造方法において、該イン
クジェットヘッドはシリコン１１０ウエハをヘッド基板
とし、該シリコンの異方性エッチングにより前記溝を形
成することを特徴としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】（請求項１の発明）図１は、請求
項１の発明のインクジェットヘッドの構成例を示す図
で、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示
した正面図での波線部における断面図、図１（Ｃ）はイ
ンク流路を、基台を外した側から見た図で、インク流路
８は単結晶シリコンを材料として、具体的にはシリコン
ウエハ１を基板として形成される。図１において、２，
３，４，５はシリコン面で構成される壁で、これらの壁
はシリコンのエッチングを用いて形成される。インク流
路８はこれらの壁に囲まれて形成され、インク流路８の
先端にはノズル７が形成されている。
項１の発明のインクジェットヘッドの構成例を示す図
で、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示
した正面図での波線部における断面図、図１（Ｃ）はイ
ンク流路を、基台を外した側から見た図で、インク流路
８は単結晶シリコンを材料として、具体的にはシリコン
ウエハ１を基板として形成される。図１において、２，
３，４，５はシリコン面で構成される壁で、これらの壁
はシリコンのエッチングを用いて形成される。インク流
路８はこれらの壁に囲まれて形成され、インク流路８の
先端にはノズル７が形成されている。
【００１２】ノズル７の形成方法はエッチング手法によ
るが、ドライエッチング又はウエットエッチングの手法
を適時選択することができる。この壁の１つの面２が振
動し、ノズル７からインクを液滴を吐出するが、その振
動は振動板を１つの電極として、ギャップ１１を介し
て、シリコン基板中に形成された対向電極９との間の静
電引力により発生する。壁，振動板の厚さ，アクチュエ
ータの変位量，電極ギャップ等の寸法は吐出するインク
量から決めることができるが通常は壁及び振動板の厚さ
が０.２〜１.０μｍの範囲、また、アクチュエータの変
位量は０.０２〜０.５μｍであり、ギャップ間隔は０.
０５〜１.０μｍの範囲である。流路８は基台１２の上
に構成されていて、基台１２には流路８にインクを供給
する流路１３が形成されている。基台１２を形成する材
料としてはシリコンウエハ，ガラス材料，セラミック材
料，金属材料等種々選択できる。
るが、ドライエッチング又はウエットエッチングの手法
を適時選択することができる。この壁の１つの面２が振
動し、ノズル７からインクを液滴を吐出するが、その振
動は振動板を１つの電極として、ギャップ１１を介し
て、シリコン基板中に形成された対向電極９との間の静
電引力により発生する。壁，振動板の厚さ，アクチュエ
ータの変位量，電極ギャップ等の寸法は吐出するインク
量から決めることができるが通常は壁及び振動板の厚さ
が０.２〜１.０μｍの範囲、また、アクチュエータの変
位量は０.０２〜０.５μｍであり、ギャップ間隔は０.
０５〜１.０μｍの範囲である。流路８は基台１２の上
に構成されていて、基台１２には流路８にインクを供給
する流路１３が形成されている。基台１２を形成する材
料としてはシリコンウエハ，ガラス材料，セラミック材
料，金属材料等種々選択できる。
【００１３】（請求項２の発明）図２は、請求項２の発
明のインクジェットヘッドの構成例を示す断面図で、図
示構成では、インク流路８を構成する壁の内２つの壁
２，４がインク吐出のための振動板として作用する。こ
れらの振動板はそれぞれギャップ１１を介して対向電極
９，１０を有し、静電引力により振動を発生する。図示
構成例における材料，各部の寸法及び形成法は図１の場
合と同様である。
明のインクジェットヘッドの構成例を示す断面図で、図
示構成では、インク流路８を構成する壁の内２つの壁
２，４がインク吐出のための振動板として作用する。こ
れらの振動板はそれぞれギャップ１１を介して対向電極
９，１０を有し、静電引力により振動を発生する。図示
構成例における材料，各部の寸法及び形成法は図１の場
合と同様である。
【００１４】（請求項３の発明）図３は、請求項３の発
明のインクジェットヘッドの構成例を示す図で、図３
（Ａ）は正面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示した正面
図での波線部における断面図、図３（Ｃ）はインク流路
８を、基台１２を外した側から見た図で、図示の構成例
では、インク流路８を単結晶Ｓｉ１１０ウエハ１で形成
している。図３において、２，３，４，５はシリコン１
１１面で構成される壁である。これらの壁はシリコンの
異方性エッチングを用いて形成することができる。シリ
コンの異方性エッチングとはシリコンの結晶面に対して
異なるエッチング速度を示すようなエッチング手法であ
り、異方性エッチング溶液としては、エチレンジアミン
ピロカテコール水（ＥＰＷ），水酸化カリウム（ＫＯ
Ｈ），ヒドラジン（Ｎ2Ｈ4），水酸化ナトリウム（Ｎａ
ＯＨ），水酸化セシウム（ＣｓＯＨ），アンモニア水
（ＮＨ４ＯＨ），テトラメチルアンモニウムハイドロオ
キサイ（ＴＭＡＨ）等があるが、実用的には水酸化カリ
ウム（ＫＯＨ）を使用する場合が多い。水酸化カリウム
ではＳｉ１１１面のエッチング速度が最も遅く、Ｓｉ１
００面に比べて１／４００，Ｓｉ１１０面では１／６０
０程度である。
明のインクジェットヘッドの構成例を示す図で、図３
（Ａ）は正面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示した正面
図での波線部における断面図、図３（Ｃ）はインク流路
８を、基台１２を外した側から見た図で、図示の構成例
では、インク流路８を単結晶Ｓｉ１１０ウエハ１で形成
している。図３において、２，３，４，５はシリコン１
１１面で構成される壁である。これらの壁はシリコンの
異方性エッチングを用いて形成することができる。シリ
コンの異方性エッチングとはシリコンの結晶面に対して
異なるエッチング速度を示すようなエッチング手法であ
り、異方性エッチング溶液としては、エチレンジアミン
ピロカテコール水（ＥＰＷ），水酸化カリウム（ＫＯ
Ｈ），ヒドラジン（Ｎ2Ｈ4），水酸化ナトリウム（Ｎａ
ＯＨ），水酸化セシウム（ＣｓＯＨ），アンモニア水
（ＮＨ４ＯＨ），テトラメチルアンモニウムハイドロオ
キサイ（ＴＭＡＨ）等があるが、実用的には水酸化カリ
ウム（ＫＯＨ）を使用する場合が多い。水酸化カリウム
ではＳｉ１１１面のエッチング速度が最も遅く、Ｓｉ１
００面に比べて１／４００，Ｓｉ１１０面では１／６０
０程度である。
【００１５】（請求項４の発明）異方性エッチングのマ
スク材としては選択した異方性エッチング溶液に十分耐
性を有するものが選ばれる。具体的にはＴａ2Ｏ5，Ｓｉ
Ｎ3Ｎ4，ＳｉＯ2等の薄膜材料がエッチングマスクとし
て用いられる。シリコンの結晶学的な条件からこれら異
方性エッチングにより形成した壁は、壁が形成されてい
るＳｉ基板表面（Ｓｉ１１０面）とは９０度（図３中、
２と４）及び１４４.７４度（図中、３と５）の二つの
角度をなして形成されている。
スク材としては選択した異方性エッチング溶液に十分耐
性を有するものが選ばれる。具体的にはＴａ2Ｏ5，Ｓｉ
Ｎ3Ｎ4，ＳｉＯ2等の薄膜材料がエッチングマスクとし
て用いられる。シリコンの結晶学的な条件からこれら異
方性エッチングにより形成した壁は、壁が形成されてい
るＳｉ基板表面（Ｓｉ１１０面）とは９０度（図３中、
２と４）及び１４４.７４度（図中、３と５）の二つの
角度をなして形成されている。
【００１６】インク流路８はこれらの壁に囲まれて形成
される。インク流路８の先端にはノズル７が形成されて
いる。ノズルの形成方法はエッチング手法によるが、ド
ライエッチング又はウエットエッチングの手法を適時選
択することができる。この壁の１つの面２が振動し、ノ
ズル７からインクを液滴を吐出するが、その振動は振動
板を１つの電極として、ギャップ１１を介して、シリコ
ン基板中に形成された対向電極９との間の静電引力によ
り発生する。ギャップはインク流路の形成と同様にシリ
コンの異方性エッチングで形成する。また、対向電極は
基板上に酸化膜を形成した上に金属薄膜の形成、あるい
は、不純物により低抵抗化した多結晶シリコン膜で形成
することができる。また、基板シリコンウエハとは導電
型の異なる不純物を拡散させることで、対向電極の形成
も可能である。壁，振動板の厚さ，アクチュエータの変
位量，電極間ギャップ等の寸法は吐出するインク量から
決めることが出来るが通常は壁及び振動板の厚さが０.
２〜１.０μｍの範囲、また、アクチュエータの変位量
は０.０５〜０.５μｍであり、ギャップ間隔は０.０５
〜１.０μｍの範囲である。流路８は基台１２の上に構
成されていて、基台１２には流路にインクを供給する流
路１３が形成されている。基台１２を形成する材料とし
てはシリコンウエハ，ガラス材料，セラミック材料，金
属材料等種々選択できる。
される。インク流路８の先端にはノズル７が形成されて
いる。ノズルの形成方法はエッチング手法によるが、ド
ライエッチング又はウエットエッチングの手法を適時選
択することができる。この壁の１つの面２が振動し、ノ
ズル７からインクを液滴を吐出するが、その振動は振動
板を１つの電極として、ギャップ１１を介して、シリコ
ン基板中に形成された対向電極９との間の静電引力によ
り発生する。ギャップはインク流路の形成と同様にシリ
コンの異方性エッチングで形成する。また、対向電極は
基板上に酸化膜を形成した上に金属薄膜の形成、あるい
は、不純物により低抵抗化した多結晶シリコン膜で形成
することができる。また、基板シリコンウエハとは導電
型の異なる不純物を拡散させることで、対向電極の形成
も可能である。壁，振動板の厚さ，アクチュエータの変
位量，電極間ギャップ等の寸法は吐出するインク量から
決めることが出来るが通常は壁及び振動板の厚さが０.
２〜１.０μｍの範囲、また、アクチュエータの変位量
は０.０５〜０.５μｍであり、ギャップ間隔は０.０５
〜１.０μｍの範囲である。流路８は基台１２の上に構
成されていて、基台１２には流路にインクを供給する流
路１３が形成されている。基台１２を形成する材料とし
てはシリコンウエハ，ガラス材料，セラミック材料，金
属材料等種々選択できる。
【００１７】
【発明の効果】請求項１のインクジェットヘッドにおい
ては、ノズルと、該ノズルに連通するインク流路と、該
流路と接して設けられた振動板と、該振動板に空間を経
て対向して設けられた個別電極とを有し、前記振動板に
取り付けられた電極と前記個別電極間に駆動電圧を印加
し、前記振動板を静電力により変形させ、前記ノズルか
らインク液滴を吐出するインクジェットヘッドにおい
て、単結晶シリコンからなるヘッド基板に前記インク流
路となる溝が形成され、各溝内の壁の一部が振動板であ
り、該振動板と空間を介し対向する個別電極のそれぞれ
が形成されていることを特徴としたので、同一のシリコ
ン基板にインク流路となる溝及び溝の一部が振動板とし
て形成されるので構成の簡素なインクジェットヘッドを
得ることができる。また、ノズルピッチを高密度化した
場合でも振動板の面積を小さくする必要がないため、高
密度化にも適している。
ては、ノズルと、該ノズルに連通するインク流路と、該
流路と接して設けられた振動板と、該振動板に空間を経
て対向して設けられた個別電極とを有し、前記振動板に
取り付けられた電極と前記個別電極間に駆動電圧を印加
し、前記振動板を静電力により変形させ、前記ノズルか
らインク液滴を吐出するインクジェットヘッドにおい
て、単結晶シリコンからなるヘッド基板に前記インク流
路となる溝が形成され、各溝内の壁の一部が振動板であ
り、該振動板と空間を介し対向する個別電極のそれぞれ
が形成されていることを特徴としたので、同一のシリコ
ン基板にインク流路となる溝及び溝の一部が振動板とし
て形成されるので構成の簡素なインクジェットヘッドを
得ることができる。また、ノズルピッチを高密度化した
場合でも振動板の面積を小さくする必要がないため、高
密度化にも適している。
【００１８】請求項２のインクジェットヘッドは、請求
項１のインクジェットヘッドにおいて、単結晶シリコン
からなるヘッド基板に形成されたインク流路はその各々
のインク流路が平行に配置された２つの振動板を有し、
該振動板と空間を介し対向する個別電極のそれぞれが形
成されていることを特徴としたので、インク吐出のため
の振動板を２つ有し、吐出インク量を幅広く制御するこ
とができる。
項１のインクジェットヘッドにおいて、単結晶シリコン
からなるヘッド基板に形成されたインク流路はその各々
のインク流路が平行に配置された２つの振動板を有し、
該振動板と空間を介し対向する個別電極のそれぞれが形
成されていることを特徴としたので、インク吐出のため
の振動板を２つ有し、吐出インク量を幅広く制御するこ
とができる。
【００１９】請求項３のインクジェットヘッドは、請求
項１のインクジェットヘッドにおいて、単結晶シリコン
からなるヘッド基板に形成されたインク流路となる溝の
各壁はシリコンの１１１面で構成されていることを特徴
としたので、インク流路の壁がシリコン１１１面で構成
され、寸法精度の高いインク流路を得ることが可能であ
る。
項１のインクジェットヘッドにおいて、単結晶シリコン
からなるヘッド基板に形成されたインク流路となる溝の
各壁はシリコンの１１１面で構成されていることを特徴
としたので、インク流路の壁がシリコン１１１面で構成
され、寸法精度の高いインク流路を得ることが可能であ
る。
【００２０】請求項４の製造法によれば、ノズルと、該
ノズルに連通するインク流路と、該流路と接して設けら
れた振動板と、該振動板に空間を経て対向して設けられ
た個別電極とを有し、前記振動板に取り付けられた電極
と前記個別電極間に駆動電圧を印加し、前記振動板を静
電力により変形させ、前記ノズルからインク液滴を吐出
するインクジェットヘッドであって、単結晶シリコンか
らなるヘッド基板に前記インク流路となる溝が形成さ
れ、各溝内の壁の一部が振動板であり、該振動板と空間
を介し対向する個別電極のそれぞれが形成されているこ
とを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法におい
て、該インクジェットヘッドはシリコン１１０ウエハを
ヘッド基板とし、該シリコンの異方性エッチングにより
前記溝を形成するようにしたので、インクジェットヘッ
ドを制御性高く製造することができる。
ノズルに連通するインク流路と、該流路と接して設けら
れた振動板と、該振動板に空間を経て対向して設けられ
た個別電極とを有し、前記振動板に取り付けられた電極
と前記個別電極間に駆動電圧を印加し、前記振動板を静
電力により変形させ、前記ノズルからインク液滴を吐出
するインクジェットヘッドであって、単結晶シリコンか
らなるヘッド基板に前記インク流路となる溝が形成さ
れ、各溝内の壁の一部が振動板であり、該振動板と空間
を介し対向する個別電極のそれぞれが形成されているこ
とを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法におい
て、該インクジェットヘッドはシリコン１１０ウエハを
ヘッド基板とし、該シリコンの異方性エッチングにより
前記溝を形成するようにしたので、インクジェットヘッ
ドを制御性高く製造することができる。
【図１】 請求項１の発明の実施例を説明するための要
部構成図である。
部構成図である。
【図２】 請求項２の発明の実施例を説明するための要
部構成図である。
部構成図である。
【図３】 請求項３の発明の実施例を説明するための要
部構成図である。
部構成図である。
１…シリコンウエハ、２，３，４，５…壁、７…ノズ
ル、８…インク流路、９，１０…対向電極、１１…ギャ
ップ、１２…基台、１３…流路。
ル、８…インク流路、９，１０…対向電極、１１…ギャ
ップ、１２…基台、１３…流路。
Claims (4)
- 【請求項１】 ノズルと、該ノズルに連通するインク流
路と、該流路と接して設けられた振動板と、該振動板に
空間を経て対向して設けられた個別電極とを有し、前記
振動板に取り付けられた電極と前記個別電極間に駆動電
圧を印加し、前記振動板を静電力により変形させ、前記
ノズルからインク液滴を吐出するインクジェットヘッド
において、単結晶シリコンからなるヘッド基板に前記イ
ンク流路となる溝が形成され、各溝内の壁の一部が振動
板であり、該振動板と空間を介し対向する個別電極のそ
れぞれが形成されていることを特徴としたインクジェッ
トヘッド。 - 【請求項２】 請求項１のインクジェットヘッドにおい
て、単結晶シリコンからなるヘッド基板に形成されたイ
ンク流路はその各々のインク流路が平行に配置された２
つの振動板を有し、該振動板と空間を介し対向する個別
電極のそれぞれが形成されていることを特徴としたイン
クジェットヘッド。 - 【請求項３】 請求項１のインクジェットヘッドにおい
て、単結晶シリコンからなるヘッド基板に形成されたイ
ンク流路となる溝の各壁はシリコンの１１１面で構成さ
れていることを特徴としたインクジェットヘッド。 - 【請求項４】 ノズルと、該ノズルに連通するインク流
路と、該流路と接して設けられた振動板と、該振動板に
空間を経て対向して設けられた個別電極とを有し、前記
振動板に取り付けられた電極と前記個別電極間に駆動電
圧を印加し、前記振動板を静電力により変形させ、前記
ノズルからインク液滴を吐出するインクジェットヘッド
であって、単結晶シリコンからなるヘッド基板に前記イ
ンク流路となる溝が形成され、各溝内の壁の一部が振動
板であり、該振動板と空間を介し対向する個別電極のそ
れぞれが形成されていることを特徴とするインクジェッ
トヘッドの製造方法において、該インクジェットヘッド
はシリコン１１０ウエハをヘッド基板とし、該シリコン
の異方性エッチングにより前記溝を形成することを特徴
としたインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19543398A JP2000025226A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 静電型インクジェットヘッドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19543398A JP2000025226A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 静電型インクジェットヘッドとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000025226A true JP2000025226A (ja) | 2000-01-25 |
| JP2000025226A5 JP2000025226A5 (ja) | 2004-12-24 |
Family
ID=16340988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19543398A Pending JP2000025226A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 静電型インクジェットヘッドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000025226A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1177898A3 (en) * | 2000-08-04 | 2002-06-19 | Illinois Tool Works Inc. | Electrostatic mechanically actuated fluid micro-metering device |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP19543398A patent/JP2000025226A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1177898A3 (en) * | 2000-08-04 | 2002-06-19 | Illinois Tool Works Inc. | Electrostatic mechanically actuated fluid micro-metering device |
| AU756257B2 (en) * | 2000-08-04 | 2003-01-09 | Illinois Tool Works Inc. | Electrostatic mechanically actuated fluid micro-metering device |
| KR100802497B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2008-02-12 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 정전기적으로 기계적 작동되는 유체 정밀 측정 장치 |
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Legal Events
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040616 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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Effective date: 20041124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |