JP2000017449A - 鋼板表面への液体もしくはスラリーの均一塗布方法 - Google Patents

鋼板表面への液体もしくはスラリーの均一塗布方法

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JP2000017449A
JP2000017449A JP10180643A JP18064398A JP2000017449A JP 2000017449 A JP2000017449 A JP 2000017449A JP 10180643 A JP10180643 A JP 10180643A JP 18064398 A JP18064398 A JP 18064398A JP 2000017449 A JP2000017449 A JP 2000017449A
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Kazuhiro Miyamoto
一浩 宮元
Takeshi Kimura
武 木村
Hiroyuki Matsuura
博幸 松浦
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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    • Y02P10/20Recycling

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  • Manufacturing Of Steel Electrode Plates (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 鋼板表面への液体もしくはスラリーの均一塗
布方法、特に方向性電磁鋼板の脱炭焼鈍におけるMgO
スラリーやAl2 3 スラリーを塗布する際に、鋼板表
面で反射、飛散し浮遊するMgOスラリーやAl2 3
スラリーの一部が、鋼板上の設備に付着し溜まって鋼板
表面へ落下するのを防止することにより良好な被膜、表
面形状を得る。 【解決手段】 水平に走行している鋼板の表面に液体も
しくはスラリーを塗布する装置の前後に、ガス流れを付
与出来る装置を設置し鋼板幅方向にガス流れを生じせし
めることで、塗布装置で発生する液体もしくはスラリー
を鋼板上より排出し鋼板上設備への付着を防止して、液
の落下による模様や凹凸状の欠陥を解消する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、鋼板表面への液体
もしくはスラリーの均一塗布方法に関し、特に方向性電
磁鋼板の脱炭焼鈍板へのMgOスラリー,Al2 3
ラリーをむらなく均一に塗布する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】方向性電磁鋼板は主にトランス、発電
機、その他の電気機器の鉄心材料として用いられ、磁気
特性(鉄損)が良好であることに加え、鋼板表面の被膜
が良好であることが要求される。鋼板の表面被膜はフォ
ルステライトと称されるセラミック被膜を形成するもの
で、脱炭焼鈍工程で下地となるSiO2 主体の酸化層を
形成させ、この後MgOを塗布してコイル状に巻き取
り、1000℃超の高温で仕上焼鈍を施すことで、Si
2 とMgOの反応により生成する。MgOスラリーの
塗布状態、特に塗布むらなどの有無は最終成品の被膜形
成状態に大きく影響することから、鋼板の単位面積当た
りのMgO塗布量を適正量に確保すると共に、局所的な
分布が生じないよう均一な塗布状態とする必要がある。
【0003】また一方で、仕上焼鈍工程でフォルステラ
イトを形成させず鋼板表面を平滑化することで極めて優
れた磁気特性を得る技術も開示されている。特開昭53
−22113号公報にはAl2 3 と含水珪酸塩からな
る焼鈍分離剤を、また特開昭59−96278号公報に
はAl2 3 と不活性MgOからなる焼鈍分離剤を、塗
布することで、フォルステライトを形成させない方法が
開示されている。この場合も焼鈍分離剤の塗布厚みが不
均一であると、その凹凸が鋼板に転写され、製品に残存
する。これを平滑化するためには、局所的な分布が生じ
ないよう均一な塗布状態とする必要がある。
【0004】従来よりスラリーの鋼板への塗布方法とし
ては、MgO粉等の焼鈍分離剤を一定割合で水に懸濁し
てスラリー状とし、これをロールコーターを用いて塗布
する方法が取られている。しかしながらロールコーター
方式においては、鋼板の通板速度が速くなるほど塗布量
制御が難しくなり、さらにロールの小さな損耗でも線状
の塗布欠陥が発生しやすくなるという問題があった。
【0005】この塗布欠陥は特にスラリーの粘度が大き
くなるほど発生しやすくなる。MgOスラリーは必要な
塗布量を得るためにむらの発生しやすくなる濃度を用い
ることが多い。さらに不活性で粒径の大きなAl2 3
焼鈍分離剤等をスラリー状として塗布する場合には、ス
ラリーの供給配管径路での固体粒沈降を防止するために
増粘材を添加するため、さらに線状塗布欠陥の発生が顕
著となる。
【0006】このような、接触方式であるが故に発生す
るロール問題を克服する試みもなされている。例えば、
特開平7−62445号公報では、ロールコーターに加
えロールコーター後方に設置したエアーワイパーにより
MgO塗布量を調整する方法が開示されている。また非
接触式に塗布する方法としてスプレーでスラリーを塗布
する方法がある。例えば特開昭62−71575号公報
では、ロールコーターに加えパスライン下方にスプレー
装置を備え、塗布量が基準以下である部分に塗布する方
法が開示されている。
【0007】また特開昭63−286621号公報で
は、パスラインの上下にスプレー装置を備え、MgOを
主成分とする焼鈍分離剤をスラリー状として塗布し、次
にその下流に備えたスリットノズルからガス流体を噴射
して焼鈍分離剤の目付量調整と板幅方向の均一性を図る
方法が開示されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エアー
ワイパーにより吹き飛ばす方式や、スプレーにより吹き
付ける方式の塗布方法においては、スラリーの一部が飛
沫となって飛散して鋼板上の設備に付着し、堆積してそ
の後液滴となって落下する。液滴が鋼板に付着した部位
はスポット状の塗布むらとなり、模様や押し疵状になり
品質不良となる。特にスラリーの飛散は鋼板の通板速度
が速くなるほど発生しやすい。
【0009】本発明は以上のような塗布むらの発生を防
止し、幅方向及び通板方向に均一な塗布量を確保する方
法を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、(1)
水平に走行している鋼板の表面に液体もしくはスラリー
を塗布するに当たり、塗布装置の直前および/または直
後の鋼板上側に、幅方向にガスを流すことを特徴とする
鋼板表面への液体もしくはスラリーの均一塗布方法。
【0011】(2)ガスの流速Vを、以下の条件を満た
すようにすることを特徴とする(1)の鋼板表面への液
体もしくはスラリーの均一塗布方法。 V < Vmax (m/sec ) Vmax =8.0・η0.12・Ls0.10 ただし、η:液粘度(cp) Ls:鋼板の通板速度
(m/min ) (3)塗布装置がエアーワイピング装置を含むことを特
徴とする(1)もしくは(2)の鋼板表面への液体もし
くはスラリーの均一塗布方法。
【0012】(4)塗布装置がスプレー方式であること
を特徴とする(1)もしくは(2)の鋼板表面への液体
もしくはスラリーの均一塗布方法。 (5)(1)〜(4)の塗布方法を用いることを特徴と
する方向性電磁鋼板の脱炭焼鈍板への焼鈍分離剤の塗布
方法。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の主旨は、鋼板表面へ液体
もしくはスラリーを塗布する装置の前後に、鋼板幅方向
に直進性を持たせた風を付与することで、塗布装置で発
生する液体もしくはスラリーをパスライン上より排出
し、それによって、鋼板上の設備に付着することにより
発生していた鋼板表面への液溜まり落下を防止し、均―
な塗布面を得ることにある。
【0014】図1、図2に本発明の一実施例を示す。図
中の1はガス供給装置、2は風量調整装置を示す。ガス
供給装置1は、パスライン4の上方、塗布装置の前後で
板幅方向の一方に位置し、板幅方向反対側に風を付与出
来る向きで設置されている。ガス供給装置からの風によ
り、塗布装置で発生する液体もしくはスラリーがパスラ
イン外へ排出され、集塵装置で吸引されることで、塗布
液の鋼板への滴下を防止できるのである。
【0015】風量調整装置2は、ガス供給装置1に与え
る電圧,周波数を自由に変動させることが出来、風量調
整装置2によってガス供給装置1の風景が調整出来る。
3は整流板を示し、これによってガス供給装置1からの
風の偏流を防止し直進性を持たせている。5は塗布装
置、6は塗布装置で発生する液体もしくはスラリーを示
す。塗布装置5で発生する液体もしくはスラリー6は、
ガス供給装置1からの鋼板幅方向に付与する風によりパ
スライン4から排出され、集塵装置8で吸引すること
で、乾燥装置7に付着するのを防止している。
【0016】本発明は飛散した塗布液もしくはスラリー
を除去することが目的であるため、このような液の飛散
が発生しやすい塗布装置に対して適用される。主なもの
としてはエアーワイピング装置を含む装置やスプレー方
式がある。また例えばロールコーター方式でも、液の粘
度によってはロールの周速が速くなると飛沫が発生する
ようになる。本発明はこのような状況に対して、飛沫が
鋼板上部の構造物に付着するのを効果的に防止できる。
【0017】次に飛沫の影響を抑制するには、一定範囲
の風速が必要である。風速が小さすぎると十分に飛沫を
除去することができない。一方風速が大きすぎると、塗
布面に波模様が発生し、模様となって残存する。この適
正範囲を調べるために、以下の実験を行った。図1、図
2の装置を持つラインに幅900mmの鋼板を通板し、
濃度を変えて液粘度ηを調整したMgOスラリーを塗布
し、鋼板の通板速度Lsを変えて、飛沫の滴下がなくな
る下限速度と、波模様が発生し始める上限速度を調査し
た。結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】下限値はスプレー方式においては粘度や通
板速度などにほとんど影響せず、設備の大きさに依存す
ると考えられ、おおむね鋼板の幅に相当する風速があれ
ばいいと考えられる。一方上限については、流体の物性
の関係から、おおよそ以下の式で求められる。 Vmax=a・ηb・Lsc ただし、η:液粘度(cp) Ls:鋼板の通板速度
(m/min )、a、b、cは定数。
【0020】この式に実験結果を当てはめ、最小自乗法
で係数a、b、cを求めた結果、それぞれa=8.0、
b=0.12、c=0.10であった。以上から、 Vmax=8.0・η0.12・Ls0.10 で表わされる風速を最大値として規定した。
【0021】
【実施例】本発明に基づき焼鈍分離剤スラリーの塗布を
実施した例を、従来法との比較で述べる。冷延し、所定
の板厚とした方向性電磁鋼板を脱炭焼鈍し、引き続き鋼
板の表面に焼鈍分離剤スラリーを塗布することにより鋼
板上に発生するスラリーを除去するに当たり、本発明の
方法によりラインスピードLsとスラリー粘度ηに対する
風速を調整して実施した。従来法はガス供給装置及び集
塵装置を使用しなかった場合の結果であり、最終成品の
欠陥率について本発明と比較したものを表2に示す。
【0022】
【表2】
【0023】従来法では、鋼板長手方向に周期的な液滴
発生による塗布厚みむらが発生し欠陥に繋がっていたの
に対し、本発明では、欠陥が生じていない。
【0024】
【発明の効果】本発明は以上述べたように、塗布装置で
発生する液体もしくはスラリーをパスライン上より排出
することが出来、それによって鋼板上の設備に付着する
ことにより発生していた鋼板表面への液溜まり落下によ
る模様や凹凸状の欠陥を解消した。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明−実施例(焼鈍分離材スラリー塗布装置
の構成)の上面図を示す概略図。
【図2】本発明−実施例(焼鈍分離材スラリー塗布装置
の構成)の側面図を示す概略図。
【符号の説明】
1…ガス供給装置 2…風量調整装置 3…整流板 4…パスライン 5…塗布装置 6…液体またはスラリー 7…乾燥装置 8…集塵装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松浦 博幸 福岡県北九州市戸畑区飛幡町1−1 新日 本製鐵株式会社八幡製鐵所内 Fターム(参考) 4D075 AA04 AA71 AC59 AC60 DC19 4K026 AA03 AA22 BA08 BB05 BB10 CA16 CA18 CA36 DA02 DA06 DA16 4K033 RA04 SA03 TA01 UA04

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水平に走行している鋼板の表面に液体も
    しくはスラリーを塗布するに当たり、塗布装置の直前お
    よび/または直後の鋼板上側に、幅方向にガスを流すこ
    とを特徴とする鋼板表面への液体もしくはスラリーの均
    一塗布方法。
  2. 【請求項2】 前記ガスの流速Vを、以下の条件を満た
    すようにすることを特徴とする請求項1記載の鋼板表面
    への液体もしくはスラリーの均一塗布方法。 V < Vmax (m/sec ) Vmax=8.0・η0.12・Ls0.10 ただし、η:液粘度(cp) Ls:鋼板の通板速度
    (m/min )
  3. 【請求項3】 前記塗布装置がエアーワイピング装置を
    含むことを特徴とする請求項1もしくは2記載の鋼板表
    面への液体もしくはスラリーの均一塗布方法。
  4. 【請求項4】 前記塗布装置がスプレー方式であること
    を特徴とする請求項1もしくは2記載の鋼板表面への液
    体もしくはスラリーの均一塗布方法。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4の塗布方法を用いるこ
    とを特徴とする方向性電磁鋼板の脱炭焼鈍板への焼鈍分
    離剤の塗布方法。
JP10180643A 1998-06-26 1998-06-26 鋼板表面への液体もしくはスラリーの均一塗布方法 Withdrawn JP2000017449A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159656A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011159656A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

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Effective date: 20050906