JP2000012652A - 半導体ウェハ搬送装置 - Google Patents

半導体ウェハ搬送装置

Info

Publication number
JP2000012652A
JP2000012652A JP17782498A JP17782498A JP2000012652A JP 2000012652 A JP2000012652 A JP 2000012652A JP 17782498 A JP17782498 A JP 17782498A JP 17782498 A JP17782498 A JP 17782498A JP 2000012652 A JP2000012652 A JP 2000012652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
belt
movable member
fixing
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17782498A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Tsumagari
覚 津曲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP17782498A priority Critical patent/JP2000012652A/ja
Publication of JP2000012652A publication Critical patent/JP2000012652A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Belt Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送時において半導体ウェハの位置ずれを生
ずることがなく、安定したタイミングで半導体ウェハを
搬送することができ、不良品の発生を低減し、製造歩留
りを向上させることができるようにする。 【解決手段】 搬送動作の繰り返しにより、搬送ベルト
114a,114bが伸びると、ベルト位置調整機構1
26を作動させる。ベルト位置調整機構126は、固定
部材127と可動部材128とにより構成されている。
可動部材128に取り付けられたねじ部材135を緩
め、可動部材128を上方にスライドさせて搬送ベルト
114a,114bを水平状態にする。この位置におい
て、ねじ部材135を締め付けることにより、可動部材
128を固定部材127に対して固定させる。これによ
って、半導体ウェハ10が搬送ベルト114a,114
bにより安定して搬送される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば常圧CVD
(Chemical Vapor Deposition:化学的気相成長 )装置な
どの半導体製造装置に対して、半導体ウェハを送り込む
ための半導体ウェハ搬送装置に係り、特に、ベルトによ
りウェハ搬送を行う半導体ウェハ搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のCVD装置は、例えば、
半導体ウェハの取り入れを行うロード室、半導体ウェハ
の移送を行う移送室、半導体ウェハに対して薄膜形成を
行う反応室、移送室および半導体ウェハの取り出しを行
うアンロード室をこの順に配置した構成を有している。
【0003】図7は、このCVD装置のうちのロード室
の平面的な構成を表している。ロード室には2つの搬送
ラインが設けられ、これら搬送ラインに対応して、2組
のステージ210A,210B、210C,210Dが
2列に配置されている。これらステージ210A〜21
0Dはそれぞれ図示しない駆動機構により上下動可能で
あり、それぞれその上には半導体ウェハを多数枚収容可
能なキャリア(図示せず)が載置されている。一方の組
のステージ210A,210Bの下流側にはウェハチャ
ック212a、他方の組のステージ210C,210D
の下流側にはウェハチャック212bがそれぞれ配置さ
れている。これらウェハチャック212a,212bは
共にチャックアーム213に取り付られている。半導体
ウェハは、ウェハチャック212a,212bによって
保持された後、チャックアーム213が駆動されること
により次の移送室へ送り込まれる。
【0004】ステージ210Aとステージ210Bとの
間、ステージ210Bとウェハチャック212aとの間
に、またステージ210Cとステージ210Dとの間、
ステージ210Dとウェハチャック212bとの間に
は、それぞれ、2本の搬送ベルト214a,214bが
配設されている。搬送ベルト214a,214bはそれ
ぞれスプリングベルトにより構成されており、プーリ2
15を含むベルト駆動機構によって所定の速度で回転駆
動されるようになっている。
【0005】このロード室では、搬送ベルト214a,
214bが図に矢印で示した方向に駆動されており、ス
テージ210A,210Cの下降動作に伴って、ステー
ジ210A,210C上に載置されたキャリア(図示せ
ず)から1枚ずつ半導体ウェハ(図示せず)が搬送ベル
ト214a,214b上に移行される。そして、この半
導体ウェハはその下面を搬送ベルト214a,214b
により支えられた状態で、ステージ210B,210D
上の各キャリアへ送り込まれる。その後、半導体ウェハ
は、ステージ210B,210Dから搬送ベルト214
a,214bによって、ウェハチャック212a,21
2bの保持位置へ送り込まれ、続いて、ウェハチャック
212a,212bにより保持された後、チャックアー
ム213によって移送室側へ送り込まれる。
【0006】このような常圧CVD装置では、製造歩留
りを向上させるためには、反応室への半導体ウェハの搬
送を迅速にかつ正確に行うことが重要である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の常圧CVD装置では、長期間使用すると、搬送ベ
ルト214a,214bが半導体ウェハの重みによって
伸び、ベルト間の張力が違ってくるという問題があっ
た。そのため、図8に示したように、例えば一方の搬送
ラインの半導体ウェハ20が途中において回転し、ウェ
ハチャック212bによる保持位置に到達した時点で
は、半導体ウェハ20の位置合わせ用のオリフラ(オリ
エンテーションフラット)20aの向きが搬送開始時点
と異なる事態が生ずる。
【0008】また、2つの搬送ラインにおいてウェハチ
ャック212a,212bへの到達時間に差が生じて、
図9に示したように、2つの搬送ラインにおける半導体
ウェハ20の停止位置が異なる事態も発生する。このよ
うな事態が生ずると、チャックアーム213の作動時
に、正常な動作が行われず、半導体ウェハ20自体に欠
けや割れが発生したり、次の移送室に移動される迄に半
導体ウェハ20が落下することがある。
【0009】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、搬送時において半導体ウェハの位置
ずれを生ずることがなく、安定したタイミングで半導体
ウェハを搬送することができ、不良品の発生を低減し、
製造歩留りを向上させることができる半導体ウェハ搬送
装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体ウェ
ハ搬送装置は、第1の位置と第2の位置との間に配設さ
れた半導体ウェハ搬送用の一対の搬送ベルトと、これら
一対の搬送ベルトを同じタイミングで駆動する駆動手段
と、第1の位置と第2の位置との間の中間位置におい
て、搬送ベルトが水平状態を保持するように搬送ベルト
の位置を調整するベルト位置調整手段とを備えている。
【0011】ベルト位置調整手段は、具体的には、例え
ば、所定の支持部に固定するための固定部材と、この固
定部材に対して上下にスライド可能に取り付けられる可
動部材と、この可動部材に回転可能に設けられ、それぞ
れ搬送ベルトを案内する一対のガイド部材とを含んで構
成されるものである。
【0012】この半導体ウェハ搬送装置では、長期間の
使用により搬送ベルトに伸びが生ずると、第1の位置と
第2の位置との間の中間位置において、ベルト位置調整
手段によって、搬送ベルトの位置(高さ)が調整され、
水平状態が保持される。これにより半導体ウェハは安定
して搬送される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0014】図1は本発明の一実施の形態の係るウェハ
搬送装置を含む半導体製造装置、例えば常圧CVD装置
1の概略構成を表すものである。この常圧CVD装置1
は、ロード室11、移送室12、反応室13、移送室1
4およびアンロード室15をこの順に配置した構成を有
している。ロード室11には後述のウェハ搬送機構11
Aが、また、アンロード室15にはウェハ搬送機構11
Aと同一構成のウェハ搬送機構(図示せず)が設けられ
ている。移送室12、反応室13および移送室14の間
にはトレイ可動機構16が設けられている。
【0015】この常圧CVD装置1では、ロード室11
に取り込まれた半導体ウェハ10は、ウェハ搬送機構1
1Aによって移送室12へ送り込まれ、トレイ17に収
容される。その後、この半導体ウェハ10は、トレイ可
動機構16により反応室13へ送り込まれ、その上に成
膜される。成膜された半導体ウェハ10は、トレイ可動
機構16によって、移送室14からアンロード室15へ
搬送され、このアンロード室15においてウェハ搬送機
構(図示せず)によって取り出し口へ案内される。
【0016】次に、ロード室11におけるウェハ搬送機
構115の構成について説明する。図2は、このウェハ
搬送機構115の平面的な概略構成を示したものであ
る。
【0017】ウェハ搬送機構115は2つの搬送ライン
を有し、これら搬送ラインに対応して2組のステージ1
10A,110B、110C,110Dが2列に配置さ
れている。これらステージ110A〜110Dはそれぞ
れ後述のステージ上下駆動機構115B1 ,115B2
により上下動可能であり、それぞれその上には半導体ウ
ェハ10を多数枚収容可能なキャリア111が載置され
ている。一方の組のステージ110A,110Bの下流
側にはウェハチャック112a、他方の組のステージ1
10C,110Dの下流側にはウェハチャック112b
がそれぞれ配置されている。これらチャック112a,
112bは共にチャックアーム113に取り付られてお
り、半導体ウェハ10を保持した後、チャックアーム1
13が駆動されることにより、半導体ウェハ10を次の
移送室12側のトレイ17へ収容させるようになってい
る。
【0018】ステージ110Aとステージ110Bとの
間、ステージ110Bとウェハチャック112aとの間
に、またステージ110Cとステージ110Dとの間、
ステージ110dとウェハチャック112bとの間に
は、それぞれ、一対の搬送ベルト114a,114bが
配設されている。搬送ベルト114a,114bは例え
ばスプリングベルトにより構成されており、それぞれベ
ルト駆動機構115A1,115A2 によって同じ速度
で回転駆動されるようになっている。
【0019】図3は、ベルト駆動機構115A1 ,11
5A2 およびステージ上下駆動機構115B1 ,115
2 を含むウェハ搬送機構115の側面から見た構成を
表すものである。なお、ここではステージ110A,1
10Bを含む一方の搬送ラインのうち一方の搬送ベルト
114b側の構成を示している。他方の搬送ベルト11
4a側の構成、およびステージ110C,110Dを含
む他方の搬送ラインの構成も同様であるので、その説明
は省略する。
【0020】まず、ベルト駆動機構115A1 は、ステ
ージ110A,110Bの下方位置に配置されたプーリ
116a〜116eに搬送ベルト114bを架け渡した
ものであり、そのうちのプーリ116dがベルト駆動モ
ータ117により回転することにより搬送ベルト114
bが駆動されるようになっている。ベルト駆動機構11
5A2 も同様に、ステージ110Bとウェハチャック1
12bとの間に配置されたプーリ118a〜118eに
搬送ベルト114bを架け渡したものであり、そのうち
のプーリ118dがベルト駆動モータ119により回転
することにより搬送ベルト114bが駆動されるように
なっている。
【0021】次に、ステージ110Aの上下動を行うス
テージ上下駆動機構115B1 は、ステージ110Aの
底部に連結された支持部材120およびガイド棒121
を備えている。ガイド棒121は所定の取付位置に固定
された固定板122に形成されたガイド孔内を上下にス
ライド可能となっている。支持部材120はL字型をな
し、その水平部分にねじ孔が設けられている。このねじ
孔には、ステージ駆動モータ123の回転軸に形成され
たねじ部123aが取り付けられている。ステージ駆動
モータ123は所定の位置に固定されている。すなわ
ち、ステージ駆動モータ123が駆動されることによ
り、支持部材120およびガイド棒121と共にステー
ジ110Aが上下動可能となっている。ステージ駆動モ
ータ123の回転軸にはエンコーダ124が取り付けら
れ、また、このエンコーダ124に対向してエンコーダ
感知センサ125が配設されている。このエンコーダ感
知センサ125の出力に応じて、図示しない制御部によ
ってステージ駆動モータ123の回転数、つまりステー
ジ110Aの上昇または下降の程度が制御されるように
なっている。なお、ステージ110B側のステージ上下
駆動機構115B2 も同じ構成を有しているので、同一
構成要素には同一符号を付してその説明は省略する。
【0022】以上のロード室11の構成は従来と同様で
あるが、本実施の形態では、更に、ステージ110A,
110B間の中間位置に、ベルト位置調整機構126が
配設されている。このベルト位置調整機構126によ
り、搬送ベルト114a,114bの位置(高さ)を調
整してそれぞれ水平状態に保持するようになっている。
なお、このベルト位置調整機構126が本発明のベルト
位置調整手段に対応している。
【0023】ベルト位置調整機構126は、図4(A)
に示した固定部材127と図4(B)に示した可動部材
128とを組み合わせ、可動部材128を固定部材12
7に対して上下にスライド可能な構成としたものであ
る。固定部材127および可動部材128は、共に、例
えばアルミニウム(Al)により箱型形状に形成されて
いる。
【0024】固定部材127の表面(可動部材128と
の対向面)には、断面がくさび形状の2つの案内溝12
9a,129bが平行に形成されている。また、この固
定部材127の案内溝129a,129b間の両端には
2つのねじ孔130a,130bが設けられている。固
定部材127はこれらねじ孔130a,130bを通し
てCVD装置本体の所定の支持位置に固定されるように
なっている。また、固定部材127の案内溝129a,
129b間の中央位置にはねじ孔131が設けられてい
る。
【0025】一方、可動部材128の表面(可動部材1
28との対向面)には、くさび形状の2本の突条部13
1a,131bが設けられており、これら突条部131
a,131bが固定部材127の案内溝129a,12
9bに対してスライド可能に組み込まれるようになって
いる。この可動部材128の突条部131a,131b
間にはベルト位置調整用の長孔132が形成されてい
る。可動部材128には上端面に平行にシャフト133
が回転可能に取り付けられており、このシャフト133
の両端部にそれぞれプーリ134a,134bが固定さ
れている。これらプーリ134a,134bが本発明の
ガイド部材に相当している。
【0026】図5は、固定部材127の案内溝129
a,129bに対して、可動部材128の突条部131
a,131bを組み込むことによりベルト位置調整機構
126を構成した状態を表している。搬送ベルト114
a,114bは、このベルト位置調整機構126のプー
リ134a,134bによって回転可能に支持されてい
る。固定部材127のねじ孔131には、可動部材12
8の長孔132を介してねじ部材135が取り付けられ
ており、可動部材128を上下にスライド調整した後、
ねじ部材135を締め付けることにより、可動部材12
8が固定部材127に対して固定されるようになってい
る。
【0027】なお、可動部材128側の長孔132と、
固定部材127側のねじ孔131と、ねじ部材135と
により本発明の固定手段が構成されている。
【0028】次に、図1〜図6を参照して、上記構成の
ウェハ搬送機構115の作用について説明する。
【0029】このロードロック室11のステージ110
A,110B間では、ベルト駆動機構115A1 によっ
て、搬送ベルト114a,114bが同じタイミングで
駆動されると共に、ステージ上下駆動機構115B1
よって、ステージ110A,110Cが下降する。ステ
ージ110A,110Cの下降動作に応じて、キャリア
111から1枚ずつ半導体ウェハ10が搬送ベルト11
4a,114b上に移行される。そして、この半導体ウ
ェハ10はその下面を支えられた状態で、ステージ11
0B,110D上の各キャリア111へ送り込まれる。
その後、半導体ウェハ10は、ベルト駆動機構115A
2 により駆動される搬送ベルト114a,114bによ
って、ステージ110B,110Dからウェハチャック
112a,112bの保持位置へ送り込まれる。次い
で、半導体ウェハ10はウェハチャック112a,11
2bにより保持された後、チャックアーム113の駆動
により移送室12側のトレイ17に送り込まれる。
【0030】このような搬送動作を長期間繰り返すと、
搬送ベルト114a,114bが伸びて、緩むことは前
述の通りである。図6の実線はその状態を示している。
これに対して、本実施の形態では、ステージ110A,
110B間、ステージ110C,110D間においてそ
れぞれベルト位置調整機構126が設けられており、こ
れにより搬送ベルト114a,114bが水平状態に保
持される。すなわち、図6に示した実線の状態から、ね
じ部材135を僅かに緩め、可動部材128を固定部材
127に対して上方にスライドさせることにより、搬送
ベルト114a,114bを二点鎖線で示したように水
平状態にする。この位置において、ねじ部材135を締
め付けることにより、可動部材128を固定部材127
に対して固定させる。これによって、ステージ110
A,110Cからそれぞれ搬出された半導体ウェハ10
は、途中において回転することなく、ウェハチャック1
12a,112bによる保持位置へ到達する。また、ウ
ェハチャック112a,112bへの到達時間も同じで
あり、よって、半導体ウェハ10に欠けや割れが発生し
たり、落下するようなことがなくなる。
【0031】以上実施の形態を挙げて本発明を説明した
が、本発明は上記実施の形態に限定するものではなく、
種々変形可能である。例えば、上記実施の形態では、固
定部材127側に案内溝129a,129b、可動部材
128側に突条部131a,131bをそれぞれ設ける
ようにしたが、逆に、固定部材127側に突状部、可動
部材128側に案内溝を設けるようにしてもよい。
【0032】また、突条部および案内溝の形状は上記の
ようなくさび形状のものに限らず、他の形状でもよく、
要は、固定部材と可動部材とを離脱することなくスライ
ド可能に組み合わせることができる形状であればよい。
更に、本発明では、ベルト位置調整機構126は、上記
構成のものに限らず、搬送ベルトを中間位置において水
平に保持できるものであれば、他の構成のものでもよ
い。
【0033】また、上記実施の形態においては、常圧C
VD装置のロード室における搬送装置を例にして説明し
たが、アンロード室や、その他の半導体製造装置に適用
される搬送装置にも適用可能である。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように請求項1ないし4の
いずれか1項に記載の半導体ウェハ搬送装置によれば、
搬送過程の中間位置において、ベルト位置調整手段を設
け、その高さを調整して搬送ベルトを水平状態を保持す
るようにしたので、半導体ウェハの搬送を正確に安定し
て行うことができ、半導体ウェハの割れ等が発生するこ
とがなくなり、製造歩留りが向上するという効果を奏す
る。
【0035】特に、請求項3ないし4のいずれか1項に
記載の半導体ウェハ搬送装置によれば、固定部材に対し
て上下にスライド可能に可動部材を取り付けると共に、
この可動部材に対して一対の回転可能なガイド部材を設
けるようにしたので、簡単な構成で、安価にベルト位置
調整手段を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る半導体ウェハ搬送
装置を備えた常圧CVD装置の概略構成図である。
【図2】図1の半導体ウェハ搬送装置の構成を表す平面
図である。
【図3】図1の半導体ウェハ搬送装置の構成を表す側面
図である。
【図4】ベルト位置調整機構を構成する固定部材および
可動部材をそれぞれ表す斜視図である。
【図5】図4に示した固定部材と可動部材とを組み合わ
せたベルト位置調整機構の斜視図である。
【図6】図5のベルト位置調整機構の作用を説明するた
めの側面図である。
【図7】従来の半導体ウェハ搬送装置の構成を表す平面
図である。
【図8】従来の半導体ウェハ搬送装置による問題点を説
明するための平面図である。
【図9】従来の半導体ウェハ搬送装置による問題点を説
明するための平面図である。
【符号の説明】
10…半導体ウェハ、11…ロード室、12,14…移
送室、15…アンロード室、115…ウェハ搬送機構、
126…ベルト位置調整機構、127…固定部材、12
8…可動部材、129a,129b…案内溝、131
a,131b…突条部、132…長孔(ベルト位置調整
用)、134a,134b…プーリ、135…ねじ部材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウェハを第1の位置から第2の位
    置へ搬送するための半導体ウェハ搬送装置において、 第1の位置と第2の位置との間に配設された半導体ウェ
    ハ搬送用の一対の搬送ベルトと、 これら一対の搬送ベルトを同じタイミングで駆動する駆
    動手段と、 第1の位置と第2の位置との間の中間位置において、前
    記搬送ベルトが水平状態を保持するように前記搬送ベル
    トの位置を調整するベルト位置調整手段とを備えたこと
    を特徴とする半導体ウェハ搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記ベルト位置調整手段は、所定の支持
    部に固定するための固定部材と、この固定部材に対して
    上下にスライド可能に取り付けられる可動部材と、この
    可動部材に回転可能に設けられ、それぞれ前記搬送ベル
    トを案内する一対のガイド部材とを含んで構成されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の半導体ウェハ搬送装
    置。
  3. 【請求項3】 前記固定部材および可動部材のいずれか
    一方に、断面がくさび形状の2つの案内溝が平行に形成
    されると共に、前記固定部材および可動部材のいずれか
    他方にそれぞれ前記2つの案内溝に対してスライド可能
    に組み込まれる2本の突条部が設けられ、かつ、任意の
    スライド位置において前記可動部材を固定部材に固定す
    るための固定手段を有することを特徴とする請求項2記
    載の半導体ウェハ搬送装置。
  4. 【請求項4】 前記固定手段は、前記可動部材に対して
    スライド方向に沿って形成されたベルト位置調整用の長
    孔と、前記固定部材に対して前記長孔に対応して設けら
    れたねじ孔と、前記長孔を介して前記ねじ孔に取り付け
    られるねじ部材とを含むことを特徴とする請求項3記載
    の半導体ウェハ搬送装置。
JP17782498A 1998-06-24 1998-06-24 半導体ウェハ搬送装置 Pending JP2000012652A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17782498A JP2000012652A (ja) 1998-06-24 1998-06-24 半導体ウェハ搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17782498A JP2000012652A (ja) 1998-06-24 1998-06-24 半導体ウェハ搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000012652A true JP2000012652A (ja) 2000-01-14

Family

ID=16037752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17782498A Pending JP2000012652A (ja) 1998-06-24 1998-06-24 半導体ウェハ搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000012652A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012039252A1 (ja) * 2010-09-21 2012-03-29 タツモ株式会社 ウエハ検査装置
JP5606546B2 (ja) * 2010-10-28 2014-10-15 タツモ株式会社 ワーク処理装置
CN110211914A (zh) * 2019-07-11 2019-09-06 中威新能源(成都)有限公司 一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途
JP2020025128A (ja) * 2019-11-06 2020-02-13 東京エレクトロン株式会社 搬送装置および検査システム

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012039252A1 (ja) * 2010-09-21 2012-03-29 タツモ株式会社 ウエハ検査装置
JPWO2012039252A1 (ja) * 2010-09-21 2014-02-03 タツモ株式会社 ウエハ検査装置
JP5606546B2 (ja) * 2010-10-28 2014-10-15 タツモ株式会社 ワーク処理装置
CN110211914A (zh) * 2019-07-11 2019-09-06 中威新能源(成都)有限公司 一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途
JP2020025128A (ja) * 2019-11-06 2020-02-13 東京エレクトロン株式会社 搬送装置および検査システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI238438B (en) Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer
JP4997292B2 (ja) 一方の面にドーピングされるウエハ、特にソーラウエハのスタックの形成方法、及びプロセスボートに複数のウエハバッチを積み込むハンドリングシステム
US8998561B2 (en) Gripping device, transfer device, processing device, and manufacturing method for electronic device
KR100266401B1 (ko) 반도체 제조장치 및 이 반도체 제조장치에서 웨이퍼 카세트 내에 있는 웨이퍼의 위치 수정 방법과 웨이퍼 카세트의 이송방법
JP3006714B2 (ja) 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法
JPH09289241A (ja) ウェーハ搬送装置
JP2008263004A (ja) コンテナの受渡、留置、並びに供給装置。
US20090114507A1 (en) Integrated overhead transport system with stationary drive
US6132160A (en) Substrate transferring apparatus
JP2000012652A (ja) 半導体ウェハ搬送装置
JP3965131B2 (ja) 基板処理装置
US4872799A (en) Boat transfer and queuing furnace elevator and method
JP4383636B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP5670645B2 (ja) ウエハ移載装置
JP2003338531A (ja) 半導体ウエハの搬送装置および熱処理装置
JPH0870033A (ja) 半導体製造装置のウェーハ移載機
KR100699924B1 (ko) 웨이퍼의 정렬방법 및 전자동 웨이퍼 정렬기
JP2706665B2 (ja) 基板移載装置及び処理装置
JP3912478B2 (ja) 基板搬送装置
JPH0211489B2 (ja)
JP2888370B2 (ja) 基板の整列装置
JP3260160B2 (ja) 板状体の配列ピッチ変換装置
JP5795174B2 (ja) 基板移載装置
JPH06252246A (ja) 板状体搬送装置
JPH1074814A (ja) ウェーハ移載方法及び半導体製造装置