JP2000012405A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2000012405A JP2000012405A JP10192418A JP19241898A JP2000012405A JP 2000012405 A JP2000012405 A JP 2000012405A JP 10192418 A JP10192418 A JP 10192418A JP 19241898 A JP19241898 A JP 19241898A JP 2000012405 A JP2000012405 A JP 2000012405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal case
- opening
- electrolytic capacitor
- capacitor element
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属ケースの製造工程で発生する金属ケース
の開口部の傷の影響を緩和して、封口性能を向上させた
電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 開口部の端縁を両面に跨いで所定幅に樹
脂をコーティングした有底筒状の金属ケース13にコンデ
ンサ素子２を収納し、前記金属ケース13の開口部に封口
部材５を配置して前記樹脂をコーティングした開口部の
端縁を加締めて封口したことを特徴とする。
の開口部の傷の影響を緩和して、封口性能を向上させた
電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 開口部の端縁を両面に跨いで所定幅に樹
脂をコーティングした有底筒状の金属ケース13にコンデ
ンサ素子２を収納し、前記金属ケース13の開口部に封口
部材５を配置して前記樹脂をコーティングした開口部の
端縁を加締めて封口したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明はコンデンサ素子を
収納する有底筒状の金属ケースの開口部を封口する電解
コンデンサに関する。
収納する有底筒状の金属ケースの開口部を封口する電解
コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５において、コンデンサ素子２は陽極
箔および陰極箔の各々を電解紙を介して巻回して形成さ
れている。コンデンサ素子２は、電解液を含浸して有底
筒状の金属ケース３に収納される。コンデンサ素子２の
タブ４は、陽極箔および陰極箔の各々と電気的に接続さ
れコンデンサ素子２の端面から引き出される。円筒形の
封口板５は、ベーク板等の合成樹脂板にゴム８を貼り合
わせて形成されている。
箔および陰極箔の各々を電解紙を介して巻回して形成さ
れている。コンデンサ素子２は、電解液を含浸して有底
筒状の金属ケース３に収納される。コンデンサ素子２の
タブ４は、陽極箔および陰極箔の各々と電気的に接続さ
れコンデンサ素子２の端面から引き出される。円筒形の
封口板５は、ベーク板等の合成樹脂板にゴム８を貼り合
わせて形成されている。
【０００３】封口板５には、上下に貫通してリベット７
が設けられている。外部側のリベット７の端部は外部端
子６に接続され、内部側のリベット７の端部はタブ４に
接続されている。封口板５は金属ケース３の開口部に嵌
め込まれ、金属ケース３の開口部を加締めて金属ケース
３に封口板５が固定され、電解コンデンサ１が形成され
る。
が設けられている。外部側のリベット７の端部は外部端
子６に接続され、内部側のリベット７の端部はタブ４に
接続されている。封口板５は金属ケース３の開口部に嵌
め込まれ、金属ケース３の開口部を加締めて金属ケース
３に封口板５が固定され、電解コンデンサ１が形成され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種の電解コンデン
サに使用される金属ケースは、平面状の金属板をプレス
成形加工（または鋳塊金属をインパクト成形加工）によ
り筒状に形成し、筒の開口部側を切断して金属筒に形成
する。そして、電解コンデンサの機種に合わせた筒の長
さで切断されて金属ケースに形成される。金属ケースは
加工時の油分等を除く為に洗浄を行う。
サに使用される金属ケースは、平面状の金属板をプレス
成形加工（または鋳塊金属をインパクト成形加工）によ
り筒状に形成し、筒の開口部側を切断して金属筒に形成
する。そして、電解コンデンサの機種に合わせた筒の長
さで切断されて金属ケースに形成される。金属ケースは
加工時の油分等を除く為に洗浄を行う。
【０００５】金属ケースの洗浄および金属ケースの移送
等の製造工程で、金属ケースの開口部に傷がつくことが
ある。金属ケースの開口部を加締める工程では、金属ケ
ースの開口部の端縁を封口部材に圧接し、食い込ませ
て、金属ケースを完全に封口している。金属ケースの開
口部に傷がつくと、金属ケースの開口部の端縁に微小に
欠けた部分が生じることがある。この状態で金属ケース
の開口部を加締めると、金属ケースの開口部の端縁を封
口部材に圧接し、食い込ませても、微小に欠けた部分が
封口部材に全く食い込まなかったり、または、封口部材
に食い込んでも十分には食い込まなかったりすることが
ある。この場合、端縁の微小に欠けた部分での密封性が
不完全になることがあり、改善が望まれていた。
等の製造工程で、金属ケースの開口部に傷がつくことが
ある。金属ケースの開口部を加締める工程では、金属ケ
ースの開口部の端縁を封口部材に圧接し、食い込ませ
て、金属ケースを完全に封口している。金属ケースの開
口部に傷がつくと、金属ケースの開口部の端縁に微小に
欠けた部分が生じることがある。この状態で金属ケース
の開口部を加締めると、金属ケースの開口部の端縁を封
口部材に圧接し、食い込ませても、微小に欠けた部分が
封口部材に全く食い込まなかったり、または、封口部材
に食い込んでも十分には食い込まなかったりすることが
ある。この場合、端縁の微小に欠けた部分での密封性が
不完全になることがあり、改善が望まれていた。
【０００６】この発明は金属ケースの製造工程で発生す
る金属ケースの開口部の傷の影響を緩和して、封口性能
を向上させた電解コンデンサを提供することを目的とす
る。
る金属ケースの開口部の傷の影響を緩和して、封口性能
を向上させた電解コンデンサを提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の電解コンデン
サは、開口部の端縁を両面に跨いで所定幅に樹脂をコー
ティングした有底筒状の金属ケースにコンデンサ素子を
収納し、前記金属ケースの開口部に封口部材を配置して
前記樹脂をコーティングした開口部を加締めて封口した
ことを特徴とする。
サは、開口部の端縁を両面に跨いで所定幅に樹脂をコー
ティングした有底筒状の金属ケースにコンデンサ素子を
収納し、前記金属ケースの開口部に封口部材を配置して
前記樹脂をコーティングした開口部を加締めて封口した
ことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の第１の実施例を図１、図２
の（ａ）、（ｂ）に示す図面を用いて説明する。図１は
第１の実施例を示す断面図、図２の（ａ）は、図１に使
用した金属ケースの斜視図、図２の（ｂ）は同金属ケー
スの断面図である。また、図面に使用されている同符号
は同じものを示している。
の（ａ）、（ｂ）に示す図面を用いて説明する。図１は
第１の実施例を示す断面図、図２の（ａ）は、図１に使
用した金属ケースの斜視図、図２の（ｂ）は同金属ケー
スの断面図である。また、図面に使用されている同符号
は同じものを示している。
【０００９】先ず、第１の実施例の金属ケース３につい
て説明する。先ず、平面状の金属板をプレス成形加工
（または鋳塊金属をインパクト成形加工）により筒を突
出させ、筒の開口部側を切断して金属筒を形成する。次
に電解コンデンサの機種に合わせた筒の長さで切断して
有底筒状の金属ケース３を形成する。半円形の横溝23
は、環状に形成され、金属ケース３の内面を半円形に環
状に突出させ、封口板を載置するために設けられる。金
属ケース３の開口部に形成した樹脂のコーティング部21
は、金属ケース３の開口部の端縁に樹脂のコーティング
を施して形成する。
て説明する。先ず、平面状の金属板をプレス成形加工
（または鋳塊金属をインパクト成形加工）により筒を突
出させ、筒の開口部側を切断して金属筒を形成する。次
に電解コンデンサの機種に合わせた筒の長さで切断して
有底筒状の金属ケース３を形成する。半円形の横溝23
は、環状に形成され、金属ケース３の内面を半円形に環
状に突出させ、封口板を載置するために設けられる。金
属ケース３の開口部に形成した樹脂のコーティング部21
は、金属ケース３の開口部の端縁に樹脂のコーティング
を施して形成する。
【００１０】次に図１を参照して第１の実施例を説明す
る。図１において、コンデンサ素子２は陽極箔および陰
極箔の各々を電解紙を介して巻回して形成されている。
有底筒状の金属ケース３の開口部の端縁には樹脂のコー
ティング部21が形成されている。コンデンサ素子２は、
電解液を含浸して有底筒状の金属ケース３に収納され
る。コンデンサ素子２のタブ４は、陽極箔および陰極箔
の各々と電気的に接続されコンデンサ素子２の端面から
引き出される。円筒形の封口板５は、ベーク板等の合成
樹脂板にゴム８を貼り合わせて形成されている。
る。図１において、コンデンサ素子２は陽極箔および陰
極箔の各々を電解紙を介して巻回して形成されている。
有底筒状の金属ケース３の開口部の端縁には樹脂のコー
ティング部21が形成されている。コンデンサ素子２は、
電解液を含浸して有底筒状の金属ケース３に収納され
る。コンデンサ素子２のタブ４は、陽極箔および陰極箔
の各々と電気的に接続されコンデンサ素子２の端面から
引き出される。円筒形の封口板５は、ベーク板等の合成
樹脂板にゴム８を貼り合わせて形成されている。
【００１１】封口板５には、上下に貫通してリベット７
が設けられている。外部側のリベット７の端部は外部端
子６に接続され、内部側のリベット７の端部はタブ４に
接続されている。封口板５は金属ケース３の開口部に嵌
め込まれ、金属ケース３に環状に形成された横溝23が内
部に形成する環状の突出部に載置される。この状態で金
属ケース３の開口部を加締めて金属ケース３に封口板５
が固定され、電解コンデンサ20が形成される。
が設けられている。外部側のリベット７の端部は外部端
子６に接続され、内部側のリベット７の端部はタブ４に
接続されている。封口板５は金属ケース３の開口部に嵌
め込まれ、金属ケース３に環状に形成された横溝23が内
部に形成する環状の突出部に載置される。この状態で金
属ケース３の開口部を加締めて金属ケース３に封口板５
が固定され、電解コンデンサ20が形成される。
【００１２】上記した第１の実施例では、筒状の金属ケ
ース３に環状の横溝23を設けたものを例にとって説明し
た。環状の横溝23は金属ケース３の内面を環状に突出さ
せて封口板を載置するために設けられる。しかしなが
ら、電解コンデンサには、金属ケースを筒状のままの状
態でコンデンサ素子を収納して開口部に封口部材を配置
し、環状に加締めて封口するものもある。
ース３に環状の横溝23を設けたものを例にとって説明し
た。環状の横溝23は金属ケース３の内面を環状に突出さ
せて封口板を載置するために設けられる。しかしなが
ら、電解コンデンサには、金属ケースを筒状のままの状
態でコンデンサ素子を収納して開口部に封口部材を配置
し、環状に加締めて封口するものもある。
【００１３】この場合は、図４の（ａ）、（ｂ）に示す
ように金属ケースは筒状のままの状態である。金属ケー
スの製造方法は図２の（ａ）、（ｂ）で説明した方法と
同一であるので、ここでは図４の（ａ）、（ｂ）の構成
について簡略に説明する。図４の（ａ）、（ｂ）におい
て、金属ケース13の開口部の端縁に樹脂のコーティング
を施し、金属ケース13の開口部に樹脂のコーティング部
22が形成される。
ように金属ケースは筒状のままの状態である。金属ケー
スの製造方法は図２の（ａ）、（ｂ）で説明した方法と
同一であるので、ここでは図４の（ａ）、（ｂ）の構成
について簡略に説明する。図４の（ａ）、（ｂ）におい
て、金属ケース13の開口部の端縁に樹脂のコーティング
を施し、金属ケース13の開口部に樹脂のコーティング部
22が形成される。
【００１４】次にこの金属ケース13を使用する電解コン
デンサについて、図３を参照して説明する。図３におい
て、金属ケース13には、陽極箔および陰極箔の各々を電
解紙を介して巻回して形成したコンデンサ素子11が電解
液を含浸して金属ケース13に収納されている。金属ケー
ス13の開口部にはコンデンサ素子11の端子14が突出し、
開口部内に配置される封口部材17を挿通する。封口部材
17の外側にはみ出る金属ケース13の開口部の端縁には樹
脂のコーティング部22が形成されている。金属ケース13
は、樹脂のコーティング部22を加締めて封口されて電解
コンデンサ30が形成される。この実施例の封口部材17と
しては封口ゴムが使用される。
デンサについて、図３を参照して説明する。図３におい
て、金属ケース13には、陽極箔および陰極箔の各々を電
解紙を介して巻回して形成したコンデンサ素子11が電解
液を含浸して金属ケース13に収納されている。金属ケー
ス13の開口部にはコンデンサ素子11の端子14が突出し、
開口部内に配置される封口部材17を挿通する。封口部材
17の外側にはみ出る金属ケース13の開口部の端縁には樹
脂のコーティング部22が形成されている。金属ケース13
は、樹脂のコーティング部22を加締めて封口されて電解
コンデンサ30が形成される。この実施例の封口部材17と
しては封口ゴムが使用される。
【００１５】
【発明の効果】本発明の電解コンデンサでは、金属ケー
スの開口部を加締める際に、封口部材に圧接する金属ケ
ースの開口部の端縁に樹脂のコーティングを施してい
る。したがって、金属ケースの開口部に傷がついていて
も、この傷の部分は樹脂でコーティングされ、傷の影響
は無視できる。このように本発明の電解コンデンサは、
金属ケースの開口部の傷が電解コンデンサの封口性能に
影響せず確実な密封性を維持できるなど優れたものであ
る。
スの開口部を加締める際に、封口部材に圧接する金属ケ
ースの開口部の端縁に樹脂のコーティングを施してい
る。したがって、金属ケースの開口部に傷がついていて
も、この傷の部分は樹脂でコーティングされ、傷の影響
は無視できる。このように本発明の電解コンデンサは、
金属ケースの開口部の傷が電解コンデンサの封口性能に
影響せず確実な密封性を維持できるなど優れたものであ
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図２】（ａ）は図１に使用した金属ケースの斜視図で
ある。（ｂ）は図１に使用した金属ケースの断面図であ
る。
ある。（ｂ）は図１に使用した金属ケースの断面図であ
る。
【図３】本発明の第２の実施例を示す電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図４】（ａ）は図３に使用した金属ケースの斜視図で
ある。（ｂ）は図３に使用した金属ケースの断面図であ
る。
ある。（ｂ）は図３に使用した金属ケースの断面図であ
る。
【図５】従来例を示す電解コンデンサの断面図である。
１ 電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３ 金属ケース ４ タブ ５ 封口板 ６ 外部端子 ７ リベット ８ ゴム 10 電解コンデンサ 11 コンデンサ素子 13 金属ケース 14 端子 17 封口部材 20 電解コンデンサ 21 樹脂のコーティング部 22 樹脂のコーティング部 23 横溝 30 電解コンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 開口部の端縁を両面に跨いで所定幅に樹
脂をコーティングした有底筒状の金属ケースにコンデン
サ素子を収納し、前記金属ケースの開口部に封口部材を
配置して前記樹脂をコーティングした開口部を加締めて
封口したことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10192418A JP2000012405A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10192418A JP2000012405A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012405A true JP2000012405A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16290997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10192418A Pending JP2000012405A (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012405A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コンデンサおよびその接続方法 |
| JP2006286976A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-06-23 JP JP10192418A patent/JP2000012405A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | コンデンサおよびその接続方法 |
| JPWO2004084246A1 (ja) * | 2003-03-19 | 2006-06-29 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサおよびその接続方法 |
| US7365962B2 (en) | 2003-03-19 | 2008-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method of connecting the same |
| JP4699208B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | コンデンサおよびその接続方法 |
| JP2006286976A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4644839B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-03-09 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
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