JP2000011929A - 蛍光表示管 - Google Patents
蛍光表示管Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線層と陽極導体との間の導通を確実にす
る。 【解決手段】 Ａｌ配線層７が形成された陽極基板３上
にスルーホール１１付の絶縁層９が積層形成される。絶
縁層９上には陽極導体１３が形成され、この陽極導体１
３の上には蛍光体層１４が形成され、陽極１５が構成さ
れる。スルーホール１１内にはＡｌ導体ペーストが充填
され、Ａｌ配線層７と陽極導体１３との間を導通させる
導体層１２が形成される。前記Ａｌ導体ペーストは、Ａ
ｌ粉末に有機金属又は低軟化点ガラスの少なくとも一方
を含むペーストで形成される。
る。 【解決手段】 Ａｌ配線層７が形成された陽極基板３上
にスルーホール１１付の絶縁層９が積層形成される。絶
縁層９上には陽極導体１３が形成され、この陽極導体１
３の上には蛍光体層１４が形成され、陽極１５が構成さ
れる。スルーホール１１内にはＡｌ導体ペーストが充填
され、Ａｌ配線層７と陽極導体１３との間を導通させる
導体層１２が形成される。前記Ａｌ導体ペーストは、Ａ
ｌ粉末に有機金属又は低軟化点ガラスの少なくとも一方
を含むペーストで形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、陽極基板の内面に
形成された配線層と、この配線層上の絶縁層の上に形成
された陽極導体とを、絶縁層に形成されたスルーホール
に導体ペーストを充填して接続する構造の蛍光表示管に
関する。
形成された配線層と、この配線層上の絶縁層の上に形成
された陽極導体とを、絶縁層に形成されたスルーホール
に導体ペーストを充填して接続する構造の蛍光表示管に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は一般的に知られている蛍光表示管
の全体構成を示す一部裁断斜視図、図４は同蛍光表示管
の部分断面図である。図３に示すように、蛍光表示管１
は、内部が高真空状態に気密保持された箱状の外囲器２
を有している。外囲器２は、絶縁性を有する陽極基板３
と、絶縁性及び透光性を有する前面板４と絶縁性を有す
る枠状の側面板５とにより形成された蓋状の容器部６と
を備えている。
の全体構成を示す一部裁断斜視図、図４は同蛍光表示管
の部分断面図である。図３に示すように、蛍光表示管１
は、内部が高真空状態に気密保持された箱状の外囲器２
を有している。外囲器２は、絶縁性を有する陽極基板３
と、絶縁性及び透光性を有する前面板４と絶縁性を有す
る枠状の側面板５とにより形成された蓋状の容器部６と
を備えている。
【０００３】図４に示すように、外囲器２内における陽
極基板３の内面には、Ａｌ薄膜からなる配線層７が表示
パターン８に応じた所定パターン形状に形成されてい
る。配線層７上には絶縁層９が積層形成されている。こ
の絶縁層９は、例えば鉛硼硅酸系ガラスの粉末と耐熱性
顔料などの無機材料粉末及びビークルからなる絶縁ガラ
スペーストの厚膜印刷により形成される。絶縁層９にお
いて表示パターン８のセグメント１０をなす部分には、
スルーホール１１が形成されて配線層７が表出してい
る。配線層７が表出したスルーホール１１部分は、導体
ペーストの印刷による導体層１２で穴埋めされている。
極基板３の内面には、Ａｌ薄膜からなる配線層７が表示
パターン８に応じた所定パターン形状に形成されてい
る。配線層７上には絶縁層９が積層形成されている。こ
の絶縁層９は、例えば鉛硼硅酸系ガラスの粉末と耐熱性
顔料などの無機材料粉末及びビークルからなる絶縁ガラ
スペーストの厚膜印刷により形成される。絶縁層９にお
いて表示パターン８のセグメント１０をなす部分には、
スルーホール１１が形成されて配線層７が表出してい
る。配線層７が表出したスルーホール１１部分は、導体
ペーストの印刷による導体層１２で穴埋めされている。
【０００４】図４に示すように、絶縁層９の同一面上に
は、導体層１２を介して配線層７と導通するように、陽
極導体１３が表示パターン８のセグメント１０毎に分割
形成されている。各陽極導体１３は、例えば黒鉛粉末と
無機バインダーからなる黒鉛ペーストやＡｌペーストの
厚膜印刷により形成される。各陽極導体１３上には、蛍
光体粉末とビークルからなる蛍光体ペーストの印刷によ
り表示パターン８のセグメント１０の形状に蛍光体層１
４が形成されている。これにより、表示パターン８の各
セグメント１０毎の陽極１５が形成される。陽極１５の
上方にはグリッド電極１６が設けられ、このグリッド電
極１６の上方にはフィラメント状の陰極１７が設けられ
ている。
は、導体層１２を介して配線層７と導通するように、陽
極導体１３が表示パターン８のセグメント１０毎に分割
形成されている。各陽極導体１３は、例えば黒鉛粉末と
無機バインダーからなる黒鉛ペーストやＡｌペーストの
厚膜印刷により形成される。各陽極導体１３上には、蛍
光体粉末とビークルからなる蛍光体ペーストの印刷によ
り表示パターン８のセグメント１０の形状に蛍光体層１
４が形成されている。これにより、表示パターン８の各
セグメント１０毎の陽極１５が形成される。陽極１５の
上方にはグリッド電極１６が設けられ、このグリッド電
極１６の上方にはフィラメント状の陰極１７が設けられ
ている。
【０００５】ところで、従来、上述した構成の蛍光表示
管１を製造するにあたっては、スルーホール１１を穴埋
めする導体層１２の穴埋め用ペーストとして、Ａｇ粉末
とガラス粉末とビークルとを所定の割合で混合したＡｇ
−ＰｂＯ系ガラスペーストが用いられていた。その調合
割合の一例を示すと、Ａｌ粉末８０〜９７ｗｔ％、Ｐｂ
Ｏ系ガラスフリット３〜２０ｗｔ％である。
管１を製造するにあたっては、スルーホール１１を穴埋
めする導体層１２の穴埋め用ペーストとして、Ａｇ粉末
とガラス粉末とビークルとを所定の割合で混合したＡｇ
−ＰｂＯ系ガラスペーストが用いられていた。その調合
割合の一例を示すと、Ａｌ粉末８０〜９７ｗｔ％、Ｐｂ
Ｏ系ガラスフリット３〜２０ｗｔ％である。
【０００６】そして、蛍光表示管１を製造する場合に
は、まず、所定形状に区画された表示パターン８をなす
陽極１５を陽極基板３上に形成する。具体的には、Ａｌ
ペーストを陽極基板３にパターンニングして表示パター
ン８に応じた配線層７を形成する。
は、まず、所定形状に区画された表示パターン８をなす
陽極１５を陽極基板３上に形成する。具体的には、Ａｌ
ペーストを陽極基板３にパターンニングして表示パター
ン８に応じた配線層７を形成する。
【０００７】次に、Ａｌ配線層７の上にスルーホール１
１付の絶縁層９を印刷形成し、例えば５５０〜６００℃
で焼成する。そして、絶縁層９のスルーホール１１を前
述したＡｇ−ＰｂＯ系ガラスペーストにより穴埋めして
導体層１２を形成し、この導体層１２上に黒鉛ペースト
又はＡｌペーストを印刷して陽極導体１３を形成する。
その後、例えば５５０〜６００℃で焼成する。続いて、
陽極導体１３上に蛍光体層１４を印刷により形成し、５
００℃以下で焼成する。
１付の絶縁層９を印刷形成し、例えば５５０〜６００℃
で焼成する。そして、絶縁層９のスルーホール１１を前
述したＡｇ−ＰｂＯ系ガラスペーストにより穴埋めして
導体層１２を形成し、この導体層１２上に黒鉛ペースト
又はＡｌペーストを印刷して陽極導体１３を形成する。
その後、例えば５５０〜６００℃で焼成する。続いて、
陽極導体１３上に蛍光体層１４を印刷により形成し、５
００℃以下で焼成する。
【０００８】次に、陽極１５が形成された陽極基板３の
外周部に低融点ガラスペーストを塗布し、５００℃以下
で焼成する。続いて、メッシュ状のグリッド電極１６を
陽極基板３に固着するための中付け用ペーストを陽極基
板３上に塗布する。そして、中付け用ペーストにグリッ
ド電極１６を載置し、グリッド電極１６を陽極基板３に
固着する。
外周部に低融点ガラスペーストを塗布し、５００℃以下
で焼成する。続いて、メッシュ状のグリッド電極１６を
陽極基板３に固着するための中付け用ペーストを陽極基
板３上に塗布する。そして、中付け用ペーストにグリッ
ド電極１６を載置し、グリッド電極１６を陽極基板３に
固着する。
【０００９】ここで、上記作業とは別工程でフィラメン
ト状の陰極１５が張設されたフレームを組み上げてお
く。そして、容器部６における側面板５の底周面を、低
融点ペーストの塗布された陽極基板３の外周部に位置さ
せ、陽極基板３及び容器部６を上下から加圧し、５００
℃以下で焼成し、陽極基板３の外周部と容器部６との間
を封着して外囲器２を組み立てる。その後、外囲器２内
を高真空状態に排気して封止することにより、蛍光表示
管１が完成する。
ト状の陰極１５が張設されたフレームを組み上げてお
く。そして、容器部６における側面板５の底周面を、低
融点ペーストの塗布された陽極基板３の外周部に位置さ
せ、陽極基板３及び容器部６を上下から加圧し、５００
℃以下で焼成し、陽極基板３の外周部と容器部６との間
を封着して外囲器２を組み立てる。その後、外囲器２内
を高真空状態に排気して封止することにより、蛍光表示
管１が完成する。
【００１０】なお、上記蛍光表示管１を製造するにあた
っては、Ａｌ薄膜による配線層７上にスルーホール１１
付きの絶縁層９が印刷により形成されるが、この絶縁層
９が１層だけでは印刷時にゴミ等の侵入によりピンホー
ルが形成され、このピンホールを介して配線層７と陽極
導体１３との間が導通して絶縁性に問題を生ずる。この
ため、配線層７上への絶縁ペーストの印刷を２回行い、
絶縁層９を２層構造とすることで上記絶縁性の問題に対
処していた。
っては、Ａｌ薄膜による配線層７上にスルーホール１１
付きの絶縁層９が印刷により形成されるが、この絶縁層
９が１層だけでは印刷時にゴミ等の侵入によりピンホー
ルが形成され、このピンホールを介して配線層７と陽極
導体１３との間が導通して絶縁性に問題を生ずる。この
ため、配線層７上への絶縁ペーストの印刷を２回行い、
絶縁層９を２層構造とすることで上記絶縁性の問題に対
処していた。
【００１１】ところで、上述した絶縁層９の焼成工程で
は、スルーホール１１内に露出しているＡｌ配線層７が
酸化して、表面に酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）の酸
化膜が形成される。この酸化膜は絶縁性があるため、そ
のままでは配線層７とスルーホール１１内に充填された
導体ペーストとが電気的に導通されない。
は、スルーホール１１内に露出しているＡｌ配線層７が
酸化して、表面に酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）の酸
化膜が形成される。この酸化膜は絶縁性があるため、そ
のままでは配線層７とスルーホール１１内に充填された
導体ペーストとが電気的に導通されない。
【００１２】そこで、従来は、蛍光表示管１の組み立て
が完了した後のエージング工程において、カソードとア
ノードの間に高電圧のパルスを短時間印加し、これによ
って配線層７表面の酸化膜を破壊していた。
が完了した後のエージング工程において、カソードとア
ノードの間に高電圧のパルスを短時間印加し、これによ
って配線層７表面の酸化膜を破壊していた。
【００１３】上記酸化膜の厚さや面積は箇所によって異
なると考えられるが、外観からは判断できないため、上
述した高電圧による酸化膜の破壊を一定の条件下で行っ
ていた。
なると考えられるが、外観からは判断できないため、上
述した高電圧による酸化膜の破壊を一定の条件下で行っ
ていた。
【００１４】しかしながら、一度高電圧で導通したスル
ーホール１１でも、蛍光表示管１の駆動電圧である１２
Ｖ程度の低電圧では導通しないこともあり、スルーホー
ル１１における導体ペーストの導通が不完全であった。
ーホール１１でも、蛍光表示管１の駆動電圧である１２
Ｖ程度の低電圧では導通しないこともあり、スルーホー
ル１１における導体ペーストの導通が不完全であった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の蛍
光表示管では、絶縁層９の焼成工程時に配線層７の表面
がＡｌ酸化膜で覆われ、このＡｌ酸化膜のために導通不
良となりやすいという問題があった。また、５５０〜６
００℃の温度で繰り返し焼成が行われると、Ａｇ−Ｐｂ
Ｏ系ガラスペーストのＰｂＯが分離して表面にＰｂＯガ
ラス膜が形成され、電圧印加による破壊が不能となり、
配線層７と陽極導体１３との間を導体層７を介して導通
させることができなかった。
光表示管では、絶縁層９の焼成工程時に配線層７の表面
がＡｌ酸化膜で覆われ、このＡｌ酸化膜のために導通不
良となりやすいという問題があった。また、５５０〜６
００℃の温度で繰り返し焼成が行われると、Ａｇ−Ｐｂ
Ｏ系ガラスペーストのＰｂＯが分離して表面にＰｂＯガ
ラス膜が形成され、電圧印加による破壊が不能となり、
配線層７と陽極導体１３との間を導体層７を介して導通
させることができなかった。
【００１６】上記問題を解決するため、Ｚｎ，Ｓｂ等の
活性剤を用いてＡｌ配線層７上の酸化膜を化学反応によ
り破壊させる導体ペーストを穴埋め用ペーストとして用
いたものが同出願人より既に出願されている（特開平７
−２９４１４号公報（特許第２６７７１６１号））。
活性剤を用いてＡｌ配線層７上の酸化膜を化学反応によ
り破壊させる導体ペーストを穴埋め用ペーストとして用
いたものが同出願人より既に出願されている（特開平７
−２９４１４号公報（特許第２６７７１６１号））。
【００１７】この導体ペーストは、Ａｇ粉末とガラス粉
末とビークルに加え、活性剤として１〜２０％のＺｎ及
び／又はＳｂを添加して混合したものである。この導体
ペーストは、穴埋め用ペーストとして用いることによ
り、Ａｌ配線層７上の酸化膜を化学反応により破壊し、
配線層７のＡｌと導体ペースト中のＡｇとの合金化を促
進する触媒として作用する。
末とビークルに加え、活性剤として１〜２０％のＺｎ及
び／又はＳｂを添加して混合したものである。この導体
ペーストは、穴埋め用ペーストとして用いることによ
り、Ａｌ配線層７上の酸化膜を化学反応により破壊し、
配線層７のＡｌと導体ペースト中のＡｇとの合金化を促
進する触媒として作用する。
【００１８】しかしながら、上記ＺｎやＳｂを活性剤と
して含有する上記導体ペーストを穴埋め用ペーストとし
て用いた場合、図３及び図４に示すような蛍光表示管１
を製造するにあたっては、５５０℃以上での焼成が複数
回行われるため、導体ペースト中の活性剤の化学反応が
過剰となってしまう。その結果、Ａｌ薄膜全体が食われ
てスルーホール１１内の導体層１２が減少して巣が空い
た状態となり、導通不良を招くという問題を生ずる。
して含有する上記導体ペーストを穴埋め用ペーストとし
て用いた場合、図３及び図４に示すような蛍光表示管１
を製造するにあたっては、５５０℃以上での焼成が複数
回行われるため、導体ペースト中の活性剤の化学反応が
過剰となってしまう。その結果、Ａｌ薄膜全体が食われ
てスルーホール１１内の導体層１２が減少して巣が空い
た状態となり、導通不良を招くという問題を生ずる。
【００１９】この問題は、図３及び図４の蛍光表示管１
を製造する場合に限らず、図１及び図２に示す立体グリ
ッド付蛍光表示管２１を製造する場合にも同様に生ずる
問題であった。なお、立体グリッド付蛍光表示管２１の
構成については後に詳述する。
を製造する場合に限らず、図１及び図２に示す立体グリ
ッド付蛍光表示管２１を製造する場合にも同様に生ずる
問題であった。なお、立体グリッド付蛍光表示管２１の
構成については後に詳述する。
【００２０】図１及び図２に示す立体グリッド付蛍光表
示管２１では、絶縁層９が印刷形成されて焼成が行われ
た後、印刷と乾燥が繰り返されて所定高さの隔壁と蛍光
体層１４が形成され、その後、５５０〜６００℃の温度
で焼成が行われる。従って、５５０〜６００℃での焼成
回数が図３及び図４に示す蛍光表示管１を製造する場合
よりも増すため、更に多くの導通不良を招くことにな
る。
示管２１では、絶縁層９が印刷形成されて焼成が行われ
た後、印刷と乾燥が繰り返されて所定高さの隔壁と蛍光
体層１４が形成され、その後、５５０〜６００℃の温度
で焼成が行われる。従って、５５０〜６００℃での焼成
回数が図３及び図４に示す蛍光表示管１を製造する場合
よりも増すため、更に多くの導通不良を招くことにな
る。
【００２１】また、穴埋め用ペーストとして用いられる
従来の導体ペーストは、Ａｌ薄膜による配線層７とは異
種金属のＡｇを主成分としているので、配線層７との馴
染みが最適ではなく、しかも、Ａｌ導体ペーストに比べ
て高コストであった。
従来の導体ペーストは、Ａｌ薄膜による配線層７とは異
種金属のＡｇを主成分としているので、配線層７との馴
染みが最適ではなく、しかも、Ａｌ導体ペーストに比べ
て高コストであった。
【００２２】そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてな
されたものであり、配線層と陽極導体との間の導通を確
実することができる蛍光表示管を提供することを目的と
している。
されたものであり、配線層と陽極導体との間の導通を確
実することができる蛍光表示管を提供することを目的と
している。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明に係る蛍光表示管は、陽極基板の内
面に形成されたＡｌ配線層と、該Ａｌ配線層上の要所に
スルーホールが形成された絶縁層と、Ａｌ粉末に有機金
属又は低軟化点ガラスフリットの少なくとも一方を含む
ペーストであって、前記スルーホールの内部に充填され
る導体ペーストと、該導体ペースト上に形成された陽極
導体と、該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備し
たことを特徴とする。
め、請求項１の発明に係る蛍光表示管は、陽極基板の内
面に形成されたＡｌ配線層と、該Ａｌ配線層上の要所に
スルーホールが形成された絶縁層と、Ａｌ粉末に有機金
属又は低軟化点ガラスフリットの少なくとも一方を含む
ペーストであって、前記スルーホールの内部に充填され
る導体ペーストと、該導体ペースト上に形成された陽極
導体と、該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備し
たことを特徴とする。
【００２４】請求項２の発明に係る蛍光表示管は、陽極
基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、該Ａｌ配線層上
の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、Ａｌ粉末
に低軟化点ガラスフリットとビークルが混合されたペー
ストであって、前記スルーホールの内部に充填される導
体ペーストと、該導体ペースト上に形成された陽極導体
と、該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したこ
とを特徴とする。
基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、該Ａｌ配線層上
の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、Ａｌ粉末
に低軟化点ガラスフリットとビークルが混合されたペー
ストであって、前記スルーホールの内部に充填される導
体ペーストと、該導体ペースト上に形成された陽極導体
と、該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したこ
とを特徴とする。
【００２５】請求項３の発明は、請求項２の蛍光表示管
において、前記導体ペーストは、Ａｌ粉末４０〜８０
％、低融点ガラスフリット３〜４０％、ビークル１５〜
３０％の割合で混合されたことを特徴とする。
において、前記導体ペーストは、Ａｌ粉末４０〜８０
％、低融点ガラスフリット３〜４０％、ビークル１５〜
３０％の割合で混合されたことを特徴とする。
【００２６】請求項４の発明に係る蛍光表示管は、陽極
基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、該Ａｌ配線層上
の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、Ａｌ粉末
に有機Ｔｉ化合物とビークルが混合されたペーストであ
って、前記スルーホールの内部に充填される導体ペース
トと、該導体ペースト上に形成された陽極導体と、該陽
極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴
とする。
基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、該Ａｌ配線層上
の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、Ａｌ粉末
に有機Ｔｉ化合物とビークルが混合されたペーストであ
って、前記スルーホールの内部に充填される導体ペース
トと、該導体ペースト上に形成された陽極導体と、該陽
極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを特徴
とする。
【００２７】請求項５の発明は、請求項４の蛍光表示管
において、前記導体ペーストは、Ａｌ粉末６０〜８０
％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜２５％
の割合で混合されたことを特徴とする。
において、前記導体ペーストは、Ａｌ粉末６０〜８０
％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜２５％
の割合で混合されたことを特徴とする。
【００２８】請求項６の発明に係る蛍光表示管は、陽極
基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、該Ａｌ配線層上
の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、Ａｌ粉末
に低軟化点ガラスフリットと有機Ｔｉ化合物とビークル
が混合されたペーストであって、前記スルーホールの内
部に充填される導体ペーストと、該導体ペースト上に形
成された陽極導体と、該陽極導体上に形成された蛍光体
層とを具備したことを特徴とする。
基板の内面に形成されたＡｌ配線層と、該Ａｌ配線層上
の要所にスルーホールが形成された絶縁層と、Ａｌ粉末
に低軟化点ガラスフリットと有機Ｔｉ化合物とビークル
が混合されたペーストであって、前記スルーホールの内
部に充填される導体ペーストと、該導体ペースト上に形
成された陽極導体と、該陽極導体上に形成された蛍光体
層とを具備したことを特徴とする。
【００２９】請求項７の発明は、請求項６の蛍光表示管
において、前記導体ペーストは、Ａｌ粉末４０〜８０
％、低融点ガラスフリット３〜４０％、有機Ｔｉ化合物
３〜２５％、ビークル１５〜２５％の割合で混合された
ことを特徴とする。
において、前記導体ペーストは、Ａｌ粉末４０〜８０
％、低融点ガラスフリット３〜４０％、有機Ｔｉ化合物
３〜２５％、ビークル１５〜２５％の割合で混合された
ことを特徴とする。
【００３０】請求項８の発明は、請求項２、３、５、
６、７の何れかの蛍光表示管において、前記低軟化点ガ
ラスフリットは、軟化点温度が３００〜４００℃である
ことを特徴とする。
６、７の何れかの蛍光表示管において、前記低軟化点ガ
ラスフリットは、軟化点温度が３００〜４００℃である
ことを特徴とする。
【００３１】請求項９の発明は、請求項１〜８の何れか
の蛍光表示管において、前記導体ペースト中のＡｌ粉末
の平均粒径が１〜１０μｍであることを特徴とする。
の蛍光表示管において、前記導体ペースト中のＡｌ粉末
の平均粒径が１〜１０μｍであることを特徴とする。
【００３２】
【発明の実施の形態】本実施の形態は、図３及び図４に
示す蛍光表示管１において、スルーホール１１を穴埋め
して導体層１２を形成するための穴埋め用ペーストの材
料が従来と相違している。蛍光表示管１１の基本構成は
図３及び図４に示す通りなので、その説明は省略する。
示す蛍光表示管１において、スルーホール１１を穴埋め
して導体層１２を形成するための穴埋め用ペーストの材
料が従来と相違している。蛍光表示管１１の基本構成は
図３及び図４に示す通りなので、その説明は省略する。
【００３３】本実施の形態の蛍光表示管１に用いられる
穴埋め用ペーストは、Ａｌ粉末を主成分とし、このＡｌ
粉末に低軟化点ガラスフリット又は有機金属の少なくと
も一方を含むＡｌ導体ペーストからなる。
穴埋め用ペーストは、Ａｌ粉末を主成分とし、このＡｌ
粉末に低軟化点ガラスフリット又は有機金属の少なくと
も一方を含むＡｌ導体ペーストからなる。
【００３４】更に説明すると、上記Ａｌ導体ペースト
は、Ａｌ微粉に低軟化点ガラスフリットとビークルを混
合したもの、Ａｌ微粉に有機金属としての有機Ｔｉ化合
物とビークルを混合したもの、Ａｌ微粉に低軟化点ガラ
スフリットと有機Ｔｉ化合物とビークルを混合したもの
の何れかで形成される。
は、Ａｌ微粉に低軟化点ガラスフリットとビークルを混
合したもの、Ａｌ微粉に有機金属としての有機Ｔｉ化合
物とビークルを混合したもの、Ａｌ微粉に低軟化点ガラ
スフリットと有機Ｔｉ化合物とビークルを混合したもの
の何れかで形成される。
【００３５】そして、Ａｌ微粉に低軟化点ガラスフリッ
トとビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴埋め用ペ
ーストとして用いる場合は、例えばＡｌ微粉４０〜８０
％、低軟化点ガラスフリット３〜４０％、ビークル１５
〜３０％の割合で調合される。
トとビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴埋め用ペ
ーストとして用いる場合は、例えばＡｌ微粉４０〜８０
％、低軟化点ガラスフリット３〜４０％、ビークル１５
〜３０％の割合で調合される。
【００３６】Ａｌ微粉に有機金属としての有機Ｔｉ化合
物とビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴埋め用ペ
ーストとして用いる場合は、例えばＡｌ微粉６０〜８０
％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜３０％
の割合で調合される。
物とビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴埋め用ペ
ーストとして用いる場合は、例えばＡｌ微粉６０〜８０
％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜３０％
の割合で調合される。
【００３７】Ａｌ微粉に低軟化点ガラスフリットと有機
Ｔｉ化合物とビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴
埋め用ペーストとして用いる場合は、Ａｌ微粉４０〜８
０％、低軟化点ガラスフリット３〜４０％、有機Ｔｉ化
合物３〜２５％、ビークル１５〜３０％の割合で調合さ
れる。
Ｔｉ化合物とビークルを混合したＡｌ導体ペーストを穴
埋め用ペーストとして用いる場合は、Ａｌ微粉４０〜８
０％、低軟化点ガラスフリット３〜４０％、有機Ｔｉ化
合物３〜２５％、ビークル１５〜３０％の割合で調合さ
れる。
【００３８】上記穴埋め用ペーストの主成分であるＡｌ
微粉は、その平均粒径が小さ過ぎると、凝集したり、ア
ルミナに近い状態となって表面の酸化膜が低温（５５０
〜６００℃）で破壊することができない。
微粉は、その平均粒径が小さ過ぎると、凝集したり、ア
ルミナに近い状態となって表面の酸化膜が低温（５５０
〜６００℃）で破壊することができない。
【００３９】そこで、上記Ａｌ微粉としては、窒素雰囲
気中で液体のＡｌを噴射させて微粉を得る窒素アトマイ
ズされたものが用いられる。そして、この窒素アトマイ
ズにより、平均粒径１〜１０μｍ、更に好ましくは２〜
５μｍのＡｌ微粉を得ている。この窒素アトマイズされ
たＡｌ微粉を用いることにより、５４０℃程度で酸化反
応が起き、Ａｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層７上の
酸化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。
また、この反応は、５５０〜６００℃で焼成を繰り返し
ても過剰には進行しないので、Ａｌ薄膜の配線層７と陽
極導体１３との導通を維持することができる。
気中で液体のＡｌを噴射させて微粉を得る窒素アトマイ
ズされたものが用いられる。そして、この窒素アトマイ
ズにより、平均粒径１〜１０μｍ、更に好ましくは２〜
５μｍのＡｌ微粉を得ている。この窒素アトマイズされ
たＡｌ微粉を用いることにより、５４０℃程度で酸化反
応が起き、Ａｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層７上の
酸化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。
また、この反応は、５５０〜６００℃で焼成を繰り返し
ても過剰には進行しないので、Ａｌ薄膜の配線層７と陽
極導体１３との導通を維持することができる。
【００４０】なお、上記Ａｌ導体ペーストにおける低軟
化点ガラスフリットは、軟化点が３００〜４００℃のガ
ラスであり、例えばＰｂＯ系ガラス、リン酸系ガラス、
Ｂｉ 2 Ｏ3 系ガラス等が用いられる。
化点ガラスフリットは、軟化点が３００〜４００℃のガ
ラスであり、例えばＰｂＯ系ガラス、リン酸系ガラス、
Ｂｉ 2 Ｏ3 系ガラス等が用いられる。
【００４１】また、上記Ａｌ導体ペーストに含まれるビ
ークルは、所定パターン形状の導体をスクリーン印刷す
るために必要なもので、有機高分子を有機溶剤に溶解し
た粘性のある液体で、焼成時には除去されるものであ
る。
ークルは、所定パターン形状の導体をスクリーン印刷す
るために必要なもので、有機高分子を有機溶剤に溶解し
た粘性のある液体で、焼成時には除去されるものであ
る。
【００４２】次に、図１は上述したＡｌ導体ペーストが
穴埋め用ペーストとして用いられる立体グリッド付蛍光
表示管の一部裁断斜視図、図２は同立体グリッド付蛍光
表示管の部分断面図である。なお、図３及び図４の蛍光
表示管と同一の構成要素には同一番号を付して説明す
る。
穴埋め用ペーストとして用いられる立体グリッド付蛍光
表示管の一部裁断斜視図、図２は同立体グリッド付蛍光
表示管の部分断面図である。なお、図３及び図４の蛍光
表示管と同一の構成要素には同一番号を付して説明す
る。
【００４３】図１に示すように、立体グリッド付蛍光表
示管２１は、内部が高真空状態に気密保持された箱状の
外囲器２を有している。外囲器２は、絶縁性を有する陽
極基板３と、絶縁性及び透光性を有する前面板４と絶縁
性を有する枠状の側面板５とにより形成された蓋状の容
器部６とを備えている。外囲器２は、各基板２，３，４
がガラス基板で構成され、陽極基板３の外周部に容器部
６を封着剤で封着し、排気した後に封止することによ
り、内部が高真空状態に気密保持されている。
示管２１は、内部が高真空状態に気密保持された箱状の
外囲器２を有している。外囲器２は、絶縁性を有する陽
極基板３と、絶縁性及び透光性を有する前面板４と絶縁
性を有する枠状の側面板５とにより形成された蓋状の容
器部６とを備えている。外囲器２は、各基板２，３，４
がガラス基板で構成され、陽極基板３の外周部に容器部
６を封着剤で封着し、排気した後に封止することによ
り、内部が高真空状態に気密保持されている。
【００４４】図２に示すように、陽極基板３の内面に
は、Ａｌ薄膜の導電材からなる配線層（陽極配線層、グ
リッド配線層）７が所定パターン形状に形成されてい
る。陽極基板３上には、Ａｌ配線層７を覆うようにして
スルーホール１１を有した絶縁層９が形成されている。
スルーホール１１は、前述したＡｌ導体ペーストの印刷
による導体層１２で穴埋めされている。
は、Ａｌ薄膜の導電材からなる配線層（陽極配線層、グ
リッド配線層）７が所定パターン形状に形成されてい
る。陽極基板３上には、Ａｌ配線層７を覆うようにして
スルーホール１１を有した絶縁層９が形成されている。
スルーホール１１は、前述したＡｌ導体ペーストの印刷
による導体層１２で穴埋めされている。
【００４５】図２に示すように、スルーホール１１の導
体層１２上には、導体ペーストがセグメントの形状に印
刷され、その部分が陽極導体１３を構成している。陽極
導体１３は、例えば黒鉛粉末と無機バインダーからなる
黒鉛ペーストやＡｌペーストの厚膜印刷により形成され
る。陽極導体１３上には、蛍光体粉末とビークルからな
る蛍光体ペーストの印刷により表示パターン８のセグメ
ント１０の形状に蛍光体層１４が形成されている。
体層１２上には、導体ペーストがセグメントの形状に印
刷され、その部分が陽極導体１３を構成している。陽極
導体１３は、例えば黒鉛粉末と無機バインダーからなる
黒鉛ペーストやＡｌペーストの厚膜印刷により形成され
る。陽極導体１３上には、蛍光体粉末とビークルからな
る蛍光体ペーストの印刷により表示パターン８のセグメ
ント１０の形状に蛍光体層１４が形成されている。
【００４６】図２に示すように、蛍光体層１４の周囲に
は、絶縁ペースト（例えば鉛系ガラスフリット）の印刷
により隔壁２２が形成されている。この隔壁２２は、蛍
光体層１４を取り囲むようにして蛍光体層１４よりも高
く形成される。これにより、セグメント１０毎に区画さ
れた陽極２３が形成される。各セグメント１０は、一つ
の表示パターン８単位で隔壁２２により一体に連結され
ている。
は、絶縁ペースト（例えば鉛系ガラスフリット）の印刷
により隔壁２２が形成されている。この隔壁２２は、蛍
光体層１４を取り囲むようにして蛍光体層１４よりも高
く形成される。これにより、セグメント１０毎に区画さ
れた陽極２３が形成される。各セグメント１０は、一つ
の表示パターン８単位で隔壁２２により一体に連結され
ている。
【００４７】図２に示すように、各表示パターン８毎の
隔壁２２は、一つのセグメント１０から陽極基板３の外
側に向けて所定距離だけ延長して導出される。各表示パ
ターン８毎の隔壁２２の頂上部には、Ａｌペーストの印
刷によりグリッド電極２４が印刷形成され、立体グリッ
ド２５を構成している。
隔壁２２は、一つのセグメント１０から陽極基板３の外
側に向けて所定距離だけ延長して導出される。各表示パ
ターン８毎の隔壁２２の頂上部には、Ａｌペーストの印
刷によりグリッド電極２４が印刷形成され、立体グリッ
ド２５を構成している。
【００４８】図２に示すように、外囲器２内における表
示パターン８の上方には、表示パターン８に対向してフ
ィラメント状の陰極１７が複数本張架配設されている。
各陰極１７は、加熱制御により表示パターン８に向かっ
て電子を放出している。
示パターン８の上方には、表示パターン８に対向してフ
ィラメント状の陰極１７が複数本張架配設されている。
各陰極１７は、加熱制御により表示パターン８に向かっ
て電子を放出している。
【００４９】上記構成による立体グリッド付蛍光表示管
２１は、以下に説明する手順に従って製造される。ま
ず、陽極基板３に所定パターン形状の配線層（陽極配線
層、グリッド配線層）７をＡｌペーストにより印刷形成
する。次に、Ａｌ配線層７を覆うようにして陽極基板３
上にスルーホール１１付きの絶縁層９を印刷形成する。
２１は、以下に説明する手順に従って製造される。ま
ず、陽極基板３に所定パターン形状の配線層（陽極配線
層、グリッド配線層）７をＡｌペーストにより印刷形成
する。次に、Ａｌ配線層７を覆うようにして陽極基板３
上にスルーホール１１付きの絶縁層９を印刷形成する。
【００５０】その際、表示パターン８を構成する各セグ
メント１０と、グリッド電極２４と不図示のグリッド配
線層との間の接続箇所にそれぞれスルーホール１１が位
置するように絶縁層９が印刷形成される。そして、例え
ば５５０〜６００℃で焼成する。
メント１０と、グリッド電極２４と不図示のグリッド配
線層との間の接続箇所にそれぞれスルーホール１１が位
置するように絶縁層９が印刷形成される。そして、例え
ば５５０〜６００℃で焼成する。
【００５１】次に、各セグメント１０に位置する絶縁層
９のスルーホール１１内に前述したＡｌ導体ペーストを
印刷し、スルーホール１１内を穴埋めして導体層１２を
形成し乾燥する。同時に、グリッド電極２４と不図示の
グリッド配線層との配線箇所に位置するスルーホール内
にも前述したＡｌ導体ペーストを印刷し、スルーホール
内を穴埋めして乾燥する。続いて、２層目の絶縁層９を
印刷形成し、例えば５５０〜６００℃で焼成する。
９のスルーホール１１内に前述したＡｌ導体ペーストを
印刷し、スルーホール１１内を穴埋めして導体層１２を
形成し乾燥する。同時に、グリッド電極２４と不図示の
グリッド配線層との配線箇所に位置するスルーホール内
にも前述したＡｌ導体ペーストを印刷し、スルーホール
内を穴埋めして乾燥する。続いて、２層目の絶縁層９を
印刷形成し、例えば５５０〜６００℃で焼成する。
【００５２】その後、スルーホール１１を穴埋めした導
体層１２上には、黒鉛ペースト又はＡｌペーストがセグ
メント１０の形状に印刷され、陽極導体１３が形成され
る。続いて、絶縁ペーストにより隔壁２２が所定幅で印
刷形成される。これにより、セグメント１０毎に区画さ
れた陽極２３が形成される。その際、不図示の導出用隔
壁及びグリッド接続用隔壁の印刷も同じ工程で一遍に行
う。そして、陽極導体１３上に蛍光体層１４をセグメン
ト１０の形状に印刷形成する。その後、５００℃以下で
焼成する。
体層１２上には、黒鉛ペースト又はＡｌペーストがセグ
メント１０の形状に印刷され、陽極導体１３が形成され
る。続いて、絶縁ペーストにより隔壁２２が所定幅で印
刷形成される。これにより、セグメント１０毎に区画さ
れた陽極２３が形成される。その際、不図示の導出用隔
壁及びグリッド接続用隔壁の印刷も同じ工程で一遍に行
う。そして、陽極導体１３上に蛍光体層１４をセグメン
ト１０の形状に印刷形成する。その後、５００℃以下で
焼成する。
【００５３】なお、上記絶縁部材による隔壁２２２の印
刷は、一度に印刷可能な高さに制限があるため、印刷及
び乾燥を複数回繰り返す。これにより、各セグメント１
０毎に区画された表示パターン８の形状の隔壁２２と不
図示の導出用隔壁及びグリッド接続用隔壁が所定高さで
一遍に印刷形成される。
刷は、一度に印刷可能な高さに制限があるため、印刷及
び乾燥を複数回繰り返す。これにより、各セグメント１
０毎に区画された表示パターン８の形状の隔壁２２と不
図示の導出用隔壁及びグリッド接続用隔壁が所定高さで
一遍に印刷形成される。
【００５４】次に、各セグメント１０毎の隔壁（不図示
の導出用隔壁及びグリッド接続用隔壁を含む）２２の頂
上部にＡｌペーストを印刷してグリッド電極２４を形成
する。同時に、Ａｌペーストの印刷により、グリッド電
極２４と不図示のグリッド配線層との間が電気的に接続
される。そして、例えば５５０〜６００℃で焼成する。
の導出用隔壁及びグリッド接続用隔壁を含む）２２の頂
上部にＡｌペーストを印刷してグリッド電極２４を形成
する。同時に、Ａｌペーストの印刷により、グリッド電
極２４と不図示のグリッド配線層との間が電気的に接続
される。そして、例えば５５０〜６００℃で焼成する。
【００５５】ここで、図３及び図４に示す蛍光表示管１
を製造する場合と同様に、上記作業とは別工程でフィラ
メント状の陰極１５が張設されたフレームを組み上げて
おく。そして、容器部６における側面板５の底周面を、
低融点ペーストの塗布された陽極基板３の外周部に位置
させ、陽極基板３及び容器部６を上下から加圧し、５０
０℃以下で焼成し、陽極基板３の外周部と容器部６との
間を封着して外囲器２を組み立てる。その後、外囲器２
内を高真空状態に排気して封止することにより、立体グ
リッド付蛍光表示管２１が完成する。
を製造する場合と同様に、上記作業とは別工程でフィラ
メント状の陰極１５が張設されたフレームを組み上げて
おく。そして、容器部６における側面板５の底周面を、
低融点ペーストの塗布された陽極基板３の外周部に位置
させ、陽極基板３及び容器部６を上下から加圧し、５０
０℃以下で焼成し、陽極基板３の外周部と容器部６との
間を封着して外囲器２を組み立てる。その後、外囲器２
内を高真空状態に排気して封止することにより、立体グ
リッド付蛍光表示管２１が完成する。
【００５６】このように、本実施の形態では、スルーホ
ール１１を穴埋めして導体層１２を形成するための穴埋
め用ペーストとして、配線層７を形成する金属と同じＡ
ｌを主成分とする導体ペーストを用いているので、配線
層７とも馴染みが良く、配線層７と陽極導体１３との間
の導通を確実に行うことができる。
ール１１を穴埋めして導体層１２を形成するための穴埋
め用ペーストとして、配線層７を形成する金属と同じＡ
ｌを主成分とする導体ペーストを用いているので、配線
層７とも馴染みが良く、配線層７と陽極導体１３との間
の導通を確実に行うことができる。
【００５７】ここで、従来の導体ペースト（Ａｇ−Ｐｂ
Ｏ系ガラスペースト、ＺｎやＳｂの活性剤を含むＡｇ導
体ペースト）と本実施の形態のＡｌ導体ペーストを穴埋
め用ペーストとして用いた場合、例えば５６０℃で１回
焼成したとき、従来のＡｇ−ＰｂＯ系ガラスペーストで
は不良率が５％を示すのに対し、本実施の形態のＡｌ導
体ペーストでは不良率を０％にすることができる。ま
た、５６０℃で３回焼成したときには、活性剤を含むＡ
ｇ導体ペーストでは不良率５０％を示すのに対し、本実
施の形態のＡｌ導体ペーストでは不良率を０％にするこ
とができる。
Ｏ系ガラスペースト、ＺｎやＳｂの活性剤を含むＡｇ導
体ペースト）と本実施の形態のＡｌ導体ペーストを穴埋
め用ペーストとして用いた場合、例えば５６０℃で１回
焼成したとき、従来のＡｇ−ＰｂＯ系ガラスペーストで
は不良率が５％を示すのに対し、本実施の形態のＡｌ導
体ペーストでは不良率を０％にすることができる。ま
た、５６０℃で３回焼成したときには、活性剤を含むＡ
ｇ導体ペーストでは不良率５０％を示すのに対し、本実
施の形態のＡｌ導体ペーストでは不良率を０％にするこ
とができる。
【００５８】本実施の形態の導体ペーストの主成分であ
るＡｌには、窒素アトマイズされた平均粒径１〜１０μ
ｍのＡｌ微粉が用いられるので、５４０℃程度で酸化反
応が起き、Ａｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層７上の
酸化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。
また、この反応は、５５０〜６００℃での焼成を繰り返
しても過剰には進行しないので、Ａｌ薄膜の配線層７と
陽極導体１３との導通を維持することができる。
るＡｌには、窒素アトマイズされた平均粒径１〜１０μ
ｍのＡｌ微粉が用いられるので、５４０℃程度で酸化反
応が起き、Ａｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層７上の
酸化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。
また、この反応は、５５０〜６００℃での焼成を繰り返
しても過剰には進行しないので、Ａｌ薄膜の配線層７と
陽極導体１３との導通を維持することができる。
【００５９】更に、本実施の形態のＡｌを主成分とする
導体ペーストによれば、Ａｇを主成分とする導体ペース
トに比べ、低コストで安定した抵抗が得られる。その結
果、従来よりも安価な蛍光表示管を提供することができ
る。
導体ペーストによれば、Ａｇを主成分とする導体ペース
トに比べ、低コストで安定した抵抗が得られる。その結
果、従来よりも安価な蛍光表示管を提供することができ
る。
【００６０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、Ａｌ配線層と同じ金属であるＡｌを主成分とす
る導体ペーストがスルーホール内に充填されるので、配
線層とも馴染みが良く、配線層と陽極導体との間の導通
を確実に行うことができる。
よれば、Ａｌ配線層と同じ金属であるＡｌを主成分とす
る導体ペーストがスルーホール内に充填されるので、配
線層とも馴染みが良く、配線層と陽極導体との間の導通
を確実に行うことができる。
【００６１】導体ペーストの主成分であるＡｌには、平
均粒径１〜１０μｍのＡｌ微粉を用いているので、酸化
反応によりＡｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層上の酸
化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。ま
た、この反応は、５５０〜６００℃での焼成を繰り返し
ても過剰には進行しないので、Ａｌ配線層と陽極導体と
の導通を維持することができる。
均粒径１〜１０μｍのＡｌ微粉を用いているので、酸化
反応によりＡｌ粒子表面の酸化膜及びＡｌ配線層上の酸
化膜が破壊され、良好な導通性を得ることができる。ま
た、この反応は、５５０〜６００℃での焼成を繰り返し
ても過剰には進行しないので、Ａｌ配線層と陽極導体と
の導通を維持することができる。
【００６２】更に、Ａを主成分とする導体ペーストは、
Ａｇを主成分とする導体ペーストに比べ、低コストで安
定した抵抗が得られるので、従来よりも安価な蛍光表示
管を提供することができる。
Ａｇを主成分とする導体ペーストに比べ、低コストで安
定した抵抗が得られるので、従来よりも安価な蛍光表示
管を提供することができる。
【図１】立体グリッド付蛍光表示管の一部裁断斜視図
【図２】図１の立体グリッド付蛍光表示管の部分断面図
【図３】蛍光表示管の一部裁断斜視図
【図４】図３の蛍光表示管の部分拡大断面図
１…蛍光表示管、７…配線層、９…絶縁層、１２…導体
層、１３…陽極導体、１４…蛍光体層、２１…立体グリ
ッド付蛍光表示管。
層、１３…陽極導体、１４…蛍光体層、２１…立体グリ
ッド付蛍光表示管。
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 利儀 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 Ｆターム(参考） 5C036 EE07 EF02 EF05 EG26 EG29 EG36 EH11
Claims (9)
- 【請求項１】 陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層
と、 該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁
層と、 Ａｌ粉末に有機金属又は低軟化点ガラスフリットの少な
くとも一方を含むペーストであって、前記スルーホール
の内部に充填される導体ペーストと、 該導体ペースト上に形成された陽極導体と、 該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを
特徴とする蛍光表示管。 - 【請求項２】 陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層
と、 該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁
層と、 Ａｌ粉末に低軟化点ガラスフリットとビークルが混合さ
れたペーストであって、前記スルーホールの内部に充填
される導体ペーストと、 該導体ペースト上に形成された陽極導体と、 該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを
特徴とする蛍光表示管。 - 【請求項３】 前記導体ペーストは、Ａｌ粉末４０〜８
０％、低融点ガラスフリット３〜４０％、ビークル１５
〜３０％の割合で混合された請求項２記載の蛍光表示
管。 - 【請求項４】 陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層
と、 該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁
層と、 Ａｌ粉末に有機Ｔｉ化合物とビークルが混合されたペー
ストであって、前記スルーホールの内部に充填される導
体ペーストと、 該導体ペースト上に形成された陽極導体と、 該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを
特徴とする蛍光表示管。 - 【請求項５】 前記導体ペーストは、Ａｌ粉末６０〜８
０％、有機Ｔｉ化合物３〜２５％、ビークル１５〜２５
％の割合で混合された請求項４記載の蛍光表示管。 - 【請求項６】 陽極基板の内面に形成されたＡｌ配線層
と、 該Ａｌ配線層上の要所にスルーホールが形成された絶縁
層と、 Ａｌ粉末に低軟化点ガラスフリットと有機Ｔｉ化合物と
ビークルが混合されたペーストであって、前記スルーホ
ールの内部に充填される導体ペーストと、 該導体ペースト上に形成された陽極導体と、 該陽極導体上に形成された蛍光体層とを具備したことを
特徴とする蛍光表示管。 - 【請求項７】 前記導体ペーストは、Ａｌ粉末４０〜８
０％、低融点ガラスフリット３〜４０％、有機Ｔｉ化合
物３〜２５％、ビークル１５〜２５％の割合で混合され
た請求項６記載の蛍光表示管。 - 【請求項８】 前記低軟化点ガラスフリットは、軟化点
温度が３００〜４００℃である請求項２、３、５、６、
７の何れかに記載の蛍光表示管。 - 【請求項９】 前記導体ペースト中のＡｌ粉末の平均粒
径が１〜１０μｍである請求項１〜８の何れかに記載の
蛍光表示管。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160198A JP3736121B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 蛍光表示管 |
| KR10-1999-0022712A KR100396367B1 (ko) | 1998-06-18 | 1999-06-17 | 형광표시관용 알루미늄 페이스트 및 알루미늄 페이스트를 이용한 형광표시관 및 그 제조방법 |
| TW088110145A TW434577B (en) | 1998-06-18 | 1999-06-17 | Aluminum paste for fluorescent display device, fluorescent display device using aluminum paste and method for manufacturing the same |
| US09/334,745 US6525468B1 (en) | 1998-06-18 | 1999-06-17 | Fluorescent display device with conductive layer comprising aluminum paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160198A JP3736121B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 蛍光表示管 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000011929A true JP2000011929A (ja) | 2000-01-14 |
| JP3736121B2 JP3736121B2 (ja) | 2006-01-18 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17160198A Expired - Fee Related JP3736121B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 蛍光表示管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3736121B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009087557A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Futaba Corp | 蛍光表示管及び蛍光表示管用導電材ペースト |
| US7824579B2 (en) * | 2005-06-07 | 2010-11-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aluminum thick film composition(s), electrode(s), semiconductor device(s) and methods of making thereof |
| CN102289097A (zh) * | 2011-05-20 | 2011-12-21 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置与其制造方法 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17160198A patent/JP3736121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7824579B2 (en) * | 2005-06-07 | 2010-11-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aluminum thick film composition(s), electrode(s), semiconductor device(s) and methods of making thereof |
| US8192651B2 (en) * | 2005-06-07 | 2012-06-05 | E. I. du Pont de Nemours and Company Dupont (UK) Limited | Aluminum thick film composition(s), electrode(s), semiconductor device(s), and methods of making thereof |
| JP2009087557A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Futaba Corp | 蛍光表示管及び蛍光表示管用導電材ペースト |
| US8035290B2 (en) | 2007-09-27 | 2011-10-11 | Futaba Corporation | Fluorescent display device and conductive paste for the fluorescent display device |
| TWI417935B (zh) * | 2007-09-27 | 2013-12-01 | Futaba Denshi Kogyo Kk | 螢光顯示器件和用於該螢光顯示器件的導電膏 |
| CN102289097A (zh) * | 2011-05-20 | 2011-12-21 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置与其制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3736121B2 (ja) | 2006-01-18 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041001 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050301 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051017 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081104 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091104 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101104 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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