JP2000011124A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JP2000011124A JP2000011124A JP16986598A JP16986598A JP2000011124A JP 2000011124 A JP2000011124 A JP 2000011124A JP 16986598 A JP16986598 A JP 16986598A JP 16986598 A JP16986598 A JP 16986598A JP 2000011124 A JP2000011124 A JP 2000011124A
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- chip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 折り曲げ使用にも耐えられる構造の半導体装
置を提供すること。 【解決手段】 カード基板５１には、絶縁基板からなる
本体の厚さ方向に収納孔５２が形成され、また、基板の
両面には電極端子板５３、５５が設けられている。この
カード基板５１の前記収納孔５２内にはＩＣチップ２６
が収納されている。このＩＣチップ２６は半導体基板の
表面から厚さ方向に形成されたハーフカットダイシング
ライン１３〜２２により複数のサブチップ２７〜３０に
分割されている。ＩＣ回路はこれらの各サブチップ２７
〜３０内に形成され、これらのＩＣ回路は前記ハーフカ
ットダイシングライン１３〜２２を跨がって配線された
内部接続配線３２により相互に接続される。また、前記
複数のサブチップ２７〜３０の少なくも一つには外部接
続端子３４が設けられ、この外部接続端子３４は、外部
接続配線５６、６２により前記カード基板５１の両面に
設けられた電極端子板５３、５５の少なくも一方に接続
されている。
置を提供すること。 【解決手段】 カード基板５１には、絶縁基板からなる
本体の厚さ方向に収納孔５２が形成され、また、基板の
両面には電極端子板５３、５５が設けられている。この
カード基板５１の前記収納孔５２内にはＩＣチップ２６
が収納されている。このＩＣチップ２６は半導体基板の
表面から厚さ方向に形成されたハーフカットダイシング
ライン１３〜２２により複数のサブチップ２７〜３０に
分割されている。ＩＣ回路はこれらの各サブチップ２７
〜３０内に形成され、これらのＩＣ回路は前記ハーフカ
ットダイシングライン１３〜２２を跨がって配線された
内部接続配線３２により相互に接続される。また、前記
複数のサブチップ２７〜３０の少なくも一つには外部接
続端子３４が設けられ、この外部接続端子３４は、外部
接続配線５６、６２により前記カード基板５１の両面に
設けられた電極端子板５３、５５の少なくも一方に接続
されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は柔軟な基板上に集積
回路（ＩＣ）が設置された構造のＩＣカードに関し、特
に、磁気カード並の折曲げ（以下では「折曲げ」なる用
語は「湾曲」も含むものとする。）性能を持ったＩＣカ
ードに関するものである。
回路（ＩＣ）が設置された構造のＩＣカードに関し、特
に、磁気カード並の折曲げ（以下では「折曲げ」なる用
語は「湾曲」も含むものとする。）性能を持ったＩＣカ
ードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードは、カードの厚さが１
〜１．２５ｍｍであり、磁気カードの厚さ０．７５〜
１．０ｍｍに比較して厚いため、磁気カードのように折
曲げて使用されることはなかった。すなわち、磁気カー
ドの用途は多方面に亘り、その使用形態も多様化してお
り、例えば、直径４〜８ｍｍの円柱に巻き付けて使用さ
れることもある。しかしながら、ＩＣカードの多機能化
にともない、磁気カードの置換えとして使用されること
が要請されている。このような磁気カードの置換えとし
て使用する場合、カードの厚さが薄く、折曲げられた状
態での使用にも耐えられることが要求されている。
〜１．２５ｍｍであり、磁気カードの厚さ０．７５〜
１．０ｍｍに比較して厚いため、磁気カードのように折
曲げて使用されることはなかった。すなわち、磁気カー
ドの用途は多方面に亘り、その使用形態も多様化してお
り、例えば、直径４〜８ｍｍの円柱に巻き付けて使用さ
れることもある。しかしながら、ＩＣカードの多機能化
にともない、磁気カードの置換えとして使用されること
が要請されている。このような磁気カードの置換えとし
て使用する場合、カードの厚さが薄く、折曲げられた状
態での使用にも耐えられることが要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードの多機能化
の進展にともない、ＩＣの回路構成も複雑かつ大規模と
なるため、チップサイズの拡大が要求されている。とこ
ろで、カードの厚さが厚く、折り曲げの曲率が小さい場
合には、チップの大きさは拡大は特に問題がなかった
が、カードの厚さが薄く、折曲げられた状態で使用され
る場合には、チップに応力が作用し回路を破壊する恐れ
があるため、チップの大きさも制約されるようになる。
例えば、厚さ０．２ｍｍのカードを直径４ｍｍの円柱に
巻き付けて使用する場合、カードに搭載されるＩＣチッ
プのサイズは最大２ｍｍ角程度である。
の進展にともない、ＩＣの回路構成も複雑かつ大規模と
なるため、チップサイズの拡大が要求されている。とこ
ろで、カードの厚さが厚く、折り曲げの曲率が小さい場
合には、チップの大きさは拡大は特に問題がなかった
が、カードの厚さが薄く、折曲げられた状態で使用され
る場合には、チップに応力が作用し回路を破壊する恐れ
があるため、チップの大きさも制約されるようになる。
例えば、厚さ０．２ｍｍのカードを直径４ｍｍの円柱に
巻き付けて使用する場合、カードに搭載されるＩＣチッ
プのサイズは最大２ｍｍ角程度である。
【０００４】他方、ＩＣカードの多機能化の要求が高ま
っているが、このような要求を満たすためには多くの機
能を有するＩＣ回路が要求され、その結果ＩＣチップの
サイズも大きくする必要がある。このような相反する要
求を満足するため、従来においてはまた、小さな面積
の、異なる機能を有する複数個のＩＣチップをＩＣカー
ド内に埋め込んで使用する試みも成されている。しか
し、このようなＩＣカードにおいては、複数個のＩＣチ
ップが相互に接近して配列されているため、カードの折
曲げにより、ＩＣチップが相互間の干渉によりＩＣチッ
プの角部が欠けるという問題が生じた。
っているが、このような要求を満たすためには多くの機
能を有するＩＣ回路が要求され、その結果ＩＣチップの
サイズも大きくする必要がある。このような相反する要
求を満足するため、従来においてはまた、小さな面積
の、異なる機能を有する複数個のＩＣチップをＩＣカー
ド内に埋め込んで使用する試みも成されている。しか
し、このようなＩＣカードにおいては、複数個のＩＣチ
ップが相互に接近して配列されているため、カードの折
曲げにより、ＩＣチップが相互間の干渉によりＩＣチッ
プの角部が欠けるという問題が生じた。
【０００５】本発明はこのような従来のＩＣカードの欠
点を解決し、薄くて柔軟なカード基板内に大きなＩＣチ
ップを搭載でき、折り曲げ使用にも耐えられる構造の半
導体装置を提供することを目的とする。
点を解決し、薄くて柔軟なカード基板内に大きなＩＣチ
ップを搭載でき、折り曲げ使用にも耐えられる構造の半
導体装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
絶縁基板からなる本体の厚さ方向に収納孔が形成され、
両面に電極端子板が設けられたカード基板と、このカー
ド基板の前記収納孔内に収納されたＩＣチップとからな
り、このＩＣチップは半導体基板の表面から厚さ方向に
ハーフカットダイシングラインにより分割された複数の
サブチップと、これらの各サブチップ内に形成されたＩ
Ｃ回路と、これらのＩＣ回路を相互に接続するように、
前記ハーフカットダイシングラインを跨がって配線され
た内部接続配線と、前記複数のサブチップの少なくも一
つに設けられた外部接続端子と、この外部接続端子を前
記カード基板の両面に設けられた電極端子板の少なくも
一方に接続する外部接続配線とからなることを特徴とす
るものである。
絶縁基板からなる本体の厚さ方向に収納孔が形成され、
両面に電極端子板が設けられたカード基板と、このカー
ド基板の前記収納孔内に収納されたＩＣチップとからな
り、このＩＣチップは半導体基板の表面から厚さ方向に
ハーフカットダイシングラインにより分割された複数の
サブチップと、これらの各サブチップ内に形成されたＩ
Ｃ回路と、これらのＩＣ回路を相互に接続するように、
前記ハーフカットダイシングラインを跨がって配線され
た内部接続配線と、前記複数のサブチップの少なくも一
つに設けられた外部接続端子と、この外部接続端子を前
記カード基板の両面に設けられた電極端子板の少なくも
一方に接続する外部接続配線とからなることを特徴とす
るものである。
【０００７】また、本発明のＩＣカードにおいては、前
記ハーフカットダイシングラインには柔軟な絶縁材料が
注入されていることを特徴とするものである。
記ハーフカットダイシングラインには柔軟な絶縁材料が
注入されていることを特徴とするものである。
【０００８】さらに、本発明のＩＣカードにおいては、
前記ハーフカットダイシングラインは、前記ＩＣチップ
を構成する半導体基板の両表面から厚さ方向に形成され
ていることを特徴とするものである。
前記ハーフカットダイシングラインは、前記ＩＣチップ
を構成する半導体基板の両表面から厚さ方向に形成され
ていることを特徴とするものである。
【０００９】さらに、本発明のＩＣカードにおいては、
前記外部接続配線はその長さが伸縮可能であることを特
徴とするものである。
前記外部接続配線はその長さが伸縮可能であることを特
徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図１は本発明の半導体装置に用いられるＩ
Ｃチップの製造方法を説明するための半導体ウェハ１１
の平面図であり、図２は図１の折れ線Ｘ−Ｙに沿った断
面図である。半導体ウェハ１１は、全体がダイシングテ
ープ１２に接着固定されており、この状態でブレードダ
イシングにより縦方向および横方向に切断溝であるダイ
シングライン１３〜２２が形成される。これらのダイシ
ングライン１３〜２２のうち、１本置きのライン１３、
１５、１７および１８、２０、２２はそれらの切断溝の
深さが図２に示すように、ダイシングテープ１２に達し
ており、半導体ウェハ１１は完全に切断分離される。こ
れに対して、上記１本置きのラインの間に存在するダイ
シングライン１４、１６、１９、２１は、それらの切断
溝の深さが図２に示すように、ダイシングテープ１２に
達しておらず、半導体ウェハ１１の肉厚内に止まってお
り、いわゆる、ハーフカットの状態にある。ダイシング
ライン１３、１５、１７および１８、２０、２２により
相互に切断分離されたＩＣチップ２３、２４、２５、２
６はそれぞれハーフカットダイシングライン１４、１
６、１９、２１により、４つのサブチップ２７、２８、
２９、３０（図では代表してＩＣチップ２６についての
み示している。）に分割されている。
Ｃチップの製造方法を説明するための半導体ウェハ１１
の平面図であり、図２は図１の折れ線Ｘ−Ｙに沿った断
面図である。半導体ウェハ１１は、全体がダイシングテ
ープ１２に接着固定されており、この状態でブレードダ
イシングにより縦方向および横方向に切断溝であるダイ
シングライン１３〜２２が形成される。これらのダイシ
ングライン１３〜２２のうち、１本置きのライン１３、
１５、１７および１８、２０、２２はそれらの切断溝の
深さが図２に示すように、ダイシングテープ１２に達し
ており、半導体ウェハ１１は完全に切断分離される。こ
れに対して、上記１本置きのラインの間に存在するダイ
シングライン１４、１６、１９、２１は、それらの切断
溝の深さが図２に示すように、ダイシングテープ１２に
達しておらず、半導体ウェハ１１の肉厚内に止まってお
り、いわゆる、ハーフカットの状態にある。ダイシング
ライン１３、１５、１７および１８、２０、２２により
相互に切断分離されたＩＣチップ２３、２４、２５、２
６はそれぞれハーフカットダイシングライン１４、１
６、１９、２１により、４つのサブチップ２７、２８、
２９、３０（図では代表してＩＣチップ２６についての
み示している。）に分割されている。
【００１２】図２の断面図には、相互に切断分離された
ＩＣチップ２３、２６が示されているが、同図から明ら
かなように、これらのＩＣチップ２３、２６にはそれぞ
れその中央部にハーフカットダイシングライン１６、１
４が設けられている。なお、同図では、半導体ウェハ１
１を縦方向に切断した場合の断面図における横方向のダ
イシングラインも（）内に示している。
ＩＣチップ２３、２６が示されているが、同図から明ら
かなように、これらのＩＣチップ２３、２６にはそれぞ
れその中央部にハーフカットダイシングライン１６、１
４が設けられている。なお、同図では、半導体ウェハ１
１を縦方向に切断した場合の断面図における横方向のダ
イシングラインも（）内に示している。
【００１３】図３はこのようにして切断分離されたＩＣ
チップの構成を示すための、半導体ウェハ１１の一部拡
大平面図である。ＩＣチップ２６は前述のように、４本
のダイシングライン１３、１５、２０、２２により切断
分離されており、また、２本のハーフカットダイシング
ライン１４、２１により４個のサブチップ２７、２８、
２９、３０に分割されている。すなわち、ＩＣチップ２
６はハーフカットダイシングラインにより分割された４
個のサブチップの集合体により１個のＩＣとしての機能
を果たすものである。これらのサブチップ２７、２８、
２９、３０内には、それぞれ通常のＩＣ製造プロセスに
より集積回路が形成される。そして、各サブチップ内に
形成された集積回路相互間は２本のハーフカットダイシ
ングライン１４、２１上を横切って配線されるアルミニ
ューム等の配線材料からなる内部接続配線３２によって
結線されている。従って、電気的な機能検査は４個のサ
ブチップ２７、２８、２９、３０を１個のＩＣチップ２
６と見なして行われる。
チップの構成を示すための、半導体ウェハ１１の一部拡
大平面図である。ＩＣチップ２６は前述のように、４本
のダイシングライン１３、１５、２０、２２により切断
分離されており、また、２本のハーフカットダイシング
ライン１４、２１により４個のサブチップ２７、２８、
２９、３０に分割されている。すなわち、ＩＣチップ２
６はハーフカットダイシングラインにより分割された４
個のサブチップの集合体により１個のＩＣとしての機能
を果たすものである。これらのサブチップ２７、２８、
２９、３０内には、それぞれ通常のＩＣ製造プロセスに
より集積回路が形成される。そして、各サブチップ内に
形成された集積回路相互間は２本のハーフカットダイシ
ングライン１４、２１上を横切って配線されるアルミニ
ューム等の配線材料からなる内部接続配線３２によって
結線されている。従って、電気的な機能検査は４個のサ
ブチップ２７、２８、２９、３０を１個のＩＣチップ２
６と見なして行われる。
【００１４】図４はこのようにして製造された１個のＩ
Ｃの構成を示す平面図である。同図において図３と同一
部分には同一符号を付している。このＩＣチップ２６の
４隅には外部接続端子３４が設けられている。
Ｃの構成を示す平面図である。同図において図３と同一
部分には同一符号を付している。このＩＣチップ２６の
４隅には外部接続端子３４が設けられている。
【００１５】図５は上記のように製造されたＩＣチップ
２６をカード５１に組み込んでなるＩＣカードの部分断
面図である。ＩＣチップ２６は図に示すように、ＩＣカ
ード本体を構成するプラスチック等の絶縁基板５１の一
部に形成された収納孔５２内に収納され、この収納孔５
２をその下部において閉塞するようにカード本体５１の
下面に配置された第１の電極板５３上に導電性ペース
ト、半田バンプ等の接着手段５４により固定されてい
る。第１の電極板５３はカード５１の折り曲げ時の伸縮
に耐えられ、かつ、金属材料または導電性プラスチック
等の導電性を有する材料により構成されている。他方、
カード本体５１の上面には収納孔５２をその上部におい
て閉塞するように導電性の第２の電極板５５が設けられ
ている。この第２の電極板５５の下面、すなわち、収納
孔５２内に収納されたＩＣチップ２６側の面には、図６
に示すように、ポリイミドフィルムのような絶縁フィル
ム６１が被着されており、その表面には図示しないが、
銅箔からなる回路パターンが形成されている。この回路
パターンには収納孔５２内に収納されたＩＣチップ２６
の外部接続端子３４が図５に示すようにワイヤボンディ
ング５６により、あるいは、図６に示すように、タブリ
ード６２により接続されている。このタブリード６２は
コイル上に巻回することにより、タブリード６２の長さ
を伸縮可能としている。すなわち、ワイヤボンディング
５６あるいはタブリード６２は外部接続配線として用い
られる。
２６をカード５１に組み込んでなるＩＣカードの部分断
面図である。ＩＣチップ２６は図に示すように、ＩＣカ
ード本体を構成するプラスチック等の絶縁基板５１の一
部に形成された収納孔５２内に収納され、この収納孔５
２をその下部において閉塞するようにカード本体５１の
下面に配置された第１の電極板５３上に導電性ペース
ト、半田バンプ等の接着手段５４により固定されてい
る。第１の電極板５３はカード５１の折り曲げ時の伸縮
に耐えられ、かつ、金属材料または導電性プラスチック
等の導電性を有する材料により構成されている。他方、
カード本体５１の上面には収納孔５２をその上部におい
て閉塞するように導電性の第２の電極板５５が設けられ
ている。この第２の電極板５５の下面、すなわち、収納
孔５２内に収納されたＩＣチップ２６側の面には、図６
に示すように、ポリイミドフィルムのような絶縁フィル
ム６１が被着されており、その表面には図示しないが、
銅箔からなる回路パターンが形成されている。この回路
パターンには収納孔５２内に収納されたＩＣチップ２６
の外部接続端子３４が図５に示すようにワイヤボンディ
ング５６により、あるいは、図６に示すように、タブリ
ード６２により接続されている。このタブリード６２は
コイル上に巻回することにより、タブリード６２の長さ
を伸縮可能としている。すなわち、ワイヤボンディング
５６あるいはタブリード６２は外部接続配線として用い
られる。
【００１６】なお、収納孔５２内に収納されたＩＣチッ
プ２６には、図５に示すようにダイシングライン１４に
より構成される溝部分にはゴム状の柔軟な絶縁材料５７
を注入し固定する。また、図示しないが、ＩＣチップ２
６が収納された収納孔５２内の空間部にも同様な絶縁材
料を注入し固定してもよい。
プ２６には、図５に示すようにダイシングライン１４に
より構成される溝部分にはゴム状の柔軟な絶縁材料５７
を注入し固定する。また、図示しないが、ＩＣチップ２
６が収納された収納孔５２内の空間部にも同様な絶縁材
料を注入し固定してもよい。
【００１７】このような構造のＩＣカードでは、図７に
示すように、ＩＣカード５１を所定の半径を有する円周
に沿って上に凸となるように折曲げても、ＩＣチップ２
６はそのダイシングライン１４により構成される溝部分
の幅が拡大し、その回路動作に影響すること無く、折り
曲げに耐えることができる。この場合、溝部分の幅が拡
大しても溝内に充填された柔軟な絶縁材料５７により、
半導体基板に亀裂が生ずる恐れはない。
示すように、ＩＣカード５１を所定の半径を有する円周
に沿って上に凸となるように折曲げても、ＩＣチップ２
６はそのダイシングライン１４により構成される溝部分
の幅が拡大し、その回路動作に影響すること無く、折り
曲げに耐えることができる。この場合、溝部分の幅が拡
大しても溝内に充填された柔軟な絶縁材料５７により、
半導体基板に亀裂が生ずる恐れはない。
【００１８】また、図示しないが、ＩＣカード５１を所
定の半径を有する円周に沿って下に凸となるように折曲
げても、ＩＣチップ２６はそのダイシングライン１４に
より構成される溝部分の幅が縮小し、その回路動作に影
響すること無く、折り曲げに耐えることができる。この
場合、ＩＣチップ２６の外部接続端子３４に接続される
タブリード６２は図６に示すように、その長さが伸縮可
能に構成されているため、ＩＣカード５１の折曲げに対
して断線する恐れはない。また、図５のワイヤボンディ
ング５６もその長さに余裕を持って配線することによ
り、ＩＣカード５１の折曲げに対して断線する恐れはな
い。
定の半径を有する円周に沿って下に凸となるように折曲
げても、ＩＣチップ２６はそのダイシングライン１４に
より構成される溝部分の幅が縮小し、その回路動作に影
響すること無く、折り曲げに耐えることができる。この
場合、ＩＣチップ２６の外部接続端子３４に接続される
タブリード６２は図６に示すように、その長さが伸縮可
能に構成されているため、ＩＣカード５１の折曲げに対
して断線する恐れはない。また、図５のワイヤボンディ
ング５６もその長さに余裕を持って配線することによ
り、ＩＣカード５１の折曲げに対して断線する恐れはな
い。
【００１９】このようにＩＣカード５１に組み込まれる
ＩＣチップ２６をその集積回路を分割してチップ化する
ことにより薄くて、曲げにも耐えられる構造とする事が
可能である。すなわち、上記の実施形態においては、Ｉ
Ｃ回路を同一の半導体基板上で形成することができるた
め、次のような効果が得られる。
ＩＣチップ２６をその集積回路を分割してチップ化する
ことにより薄くて、曲げにも耐えられる構造とする事が
可能である。すなわち、上記の実施形態においては、Ｉ
Ｃ回路を同一の半導体基板上で形成することができるた
め、次のような効果が得られる。
【００２０】ａ．回路特性を有効に引き出しやすい。
【００２１】ｂ．結線点数が減らせる。
【００２２】ｃ．組立工数が大幅に削減出来る。
【００２３】ｄ．多数機能が容易に出来る。
【００２４】ｅ．折曲げが可能なため、カードの取扱い
自由度が向上する。
自由度が向上する。
【００２５】ｆ．折曲げ時のチップ渉によるチップ角部
の欠け防止が図れる。
の欠け防止が図れる。
【００２６】本発明は上記の実施形態に限定されるもの
ではなく、種々の変形が可能である。図８はＩＣチップ
２６のダイシングを半導体基板の両側より行うようにし
たもので、ダイシングライン１４´および１４´´は、
それぞれ半導体基板の肉厚の半分以下の深さで、かつ、
それらの溝の位置は半導体基板の両面の対応する位置に
設けられている。このような構成により、ＩＣカードの
上に凸あるいは下に凸のいずれの方向絵の折曲げにも柔
軟に耐えることができる。
ではなく、種々の変形が可能である。図８はＩＣチップ
２６のダイシングを半導体基板の両側より行うようにし
たもので、ダイシングライン１４´および１４´´は、
それぞれ半導体基板の肉厚の半分以下の深さで、かつ、
それらの溝の位置は半導体基板の両面の対応する位置に
設けられている。このような構成により、ＩＣカードの
上に凸あるいは下に凸のいずれの方向絵の折曲げにも柔
軟に耐えることができる。
【００２７】
【発明の効果】このように本発明のＩＣカードは、その
本体肉厚内に埋め込まれるＩＣチップをハーフカットダ
イシングラインにより複数個のサブチップに分割するこ
とにより、折曲げに対して十分な強度を有することが可
能となる。
本体肉厚内に埋め込まれるＩＣチップをハーフカットダ
イシングラインにより複数個のサブチップに分割するこ
とにより、折曲げに対して十分な強度を有することが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードに用いられるＩＣチップの
製造方法を示す半導体ウェハ一の平面図である。
製造方法を示す半導体ウェハ一の平面図である。
【図２】図１の折れ線ＸＹに沿った断面図である。
【図３】本発明のＩＣカードに用いられるＩＣチップの
製造方法を示す平面図である。
製造方法を示す平面図である。
【図４】本発明のＩＣカードに用いられるＩＣチップの
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るＩＣカードの要部断
面図である。
面図である。
【図６】本発明のＩＣカードの要部断面図である。
【図７】本発明のＩＣカードの折曲げ状態を示す要部断
面図である。
面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るＩＣカードの要部
断面図である。
断面図である。
１１ 半導体ウェハ １２ ダイシングテープ １３〜２２ ダイシングライン ２３〜２６ ＩＣチップ ２７〜３０ サブチップ ３２ 内部接続配線 ３４ 外部接続端子 ５１ カード ５２ 収納孔 ５３ 第１の電極板 ５４ 接着手段 ５５ 第２の電極板 ６１ 絶縁フィルム ６２ タブリード
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板からなる本体の厚さ方向に収納
孔が形成され、両面に電極端子板が設けられたカード基
板と、このカード基板の前記収納孔内に収納されたＩＣ
チップとからなり、このＩＣチップは半導体基板の表面
から厚さ方向にハーフカットダイシングラインにより分
割された複数のサブチップと、これらの各サブチップ内
に形成されたＩＣ回路と、これらのＩＣ回路を相互に接
続するように、前記ハーフカットダイシングラインを跨
がって配線された内部接続配線と、前記複数のサブチッ
プの少なくも一つに設けられた外部接続端子と、この外
部接続端子を前記カード基板の両面に設けられた電極端
子板の少なくも一方に接続する外部接続配線とからなる
ことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記ハーフカットダイシングラインには
柔軟な絶縁材料が注入されていることを特徴とする請求
項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記ハーフカットダイシングラインは、
前記ＩＣチップを構成する半導体基板の両表面から厚さ
方向に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
ＩＣカード。 - 【請求項４】 前記外部接続配線はその長さが伸縮可能
であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16986598A JP2000011124A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16986598A JP2000011124A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000011124A true JP2000011124A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15894390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16986598A Pending JP2000011124A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000011124A (ja) |
-
1998
- 1998-06-17 JP JP16986598A patent/JP2000011124A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040608 |