JP2000007894A - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
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- JP2000007894A JP2000007894A JP17712798A JP17712798A JP2000007894A JP 2000007894 A JP2000007894 A JP 2000007894A JP 17712798 A JP17712798 A JP 17712798A JP 17712798 A JP17712798 A JP 17712798A JP 2000007894 A JP2000007894 A JP 2000007894A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リーク不良やショート不良が発生しない絶縁
信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそ
れにより半導体素子を封止してなる半導体装置を提供す
ること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成
分とする樹脂組成物において、カーボンブラックの凝集
物の最大粒径が１００μｍ以下である半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止硬
化してなる半導体装置。
信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそ
れにより半導体素子を封止してなる半導体装置を提供す
ること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成
分とする樹脂組成物において、カーボンブラックの凝集
物の最大粒径が１００μｍ以下である半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止硬
化してなる半導体装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁信頼性に優れ
た半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置に関
するものである。
た半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスター、集
積回路（ＩＣ）等の電子部品は、熱硬化性樹脂で封止さ
れているが、特に集積回路は耐湿性や電気特性に優れる
エポキシ樹脂をフェノール樹脂で硬化させるエポキシ樹
脂組成物が用いられている。近年、集積回路の高集積化
に伴い半導体チップは大型化し、パッケージは小型化、
薄型化が進展してきているために、パッケージの構造と
しては多ピン化、狭ピッチ化したものが増加している。
一方、エポキシ樹脂組成物の着色剤としてカーボンブラ
ックが使用されているが、カーボンブラックの平均粒径
は数ｎｍから数百ｎｍと小さいものの、単体としては存
在しなく、ある程度の数のカーボンブラックが凝集して
存在しているものであり、その凝集物の大きさは数μｍ
から数百μｍとまちまちの状態であった。又、パッケー
ジの導体回路のリード間や金ワイヤー間が狭くなるにし
たがって該リード間や金ワイヤー間に導体であるカーボ
ンブラックの凝集物の大きなものが存在すると、リーク
不良、更にはショート不良になることが判明してきて、
問題となることがあった。
積回路（ＩＣ）等の電子部品は、熱硬化性樹脂で封止さ
れているが、特に集積回路は耐湿性や電気特性に優れる
エポキシ樹脂をフェノール樹脂で硬化させるエポキシ樹
脂組成物が用いられている。近年、集積回路の高集積化
に伴い半導体チップは大型化し、パッケージは小型化、
薄型化が進展してきているために、パッケージの構造と
しては多ピン化、狭ピッチ化したものが増加している。
一方、エポキシ樹脂組成物の着色剤としてカーボンブラ
ックが使用されているが、カーボンブラックの平均粒径
は数ｎｍから数百ｎｍと小さいものの、単体としては存
在しなく、ある程度の数のカーボンブラックが凝集して
存在しているものであり、その凝集物の大きさは数μｍ
から数百μｍとまちまちの状態であった。又、パッケー
ジの導体回路のリード間や金ワイヤー間が狭くなるにし
たがって該リード間や金ワイヤー間に導体であるカーボ
ンブラックの凝集物の大きなものが存在すると、リーク
不良、更にはショート不良になることが判明してきて、
問題となることがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、リーク不良
やショート不良が発生しない絶縁信頼性に優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより半導体素子を
封止してなる半導体装置を提供するものである。
やショート不良が発生しない絶縁信頼性に優れた半導体
封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより半導体素子を
封止してなる半導体装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及
びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物におい
て、カーボンブラックの凝集物の最大粒径が１００μｍ
以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂
組成物であり、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
用いて半導体素子を封止硬化してなることを特徴とする
半導体装置である。
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及
びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物におい
て、カーボンブラックの凝集物の最大粒径が１００μｍ
以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂
組成物であり、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
用いて半導体素子を封止硬化してなることを特徴とする
半導体装置である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるエポキシ樹脂
としては、１分子中に２個以上のエポキシ基っを有し、
常温で固形のものであれば特に限定するものではない
が、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキル変
性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独でも混合して用いても構わない。
としては、１分子中に２個以上のエポキシ基っを有し、
常温で固形のものであれば特に限定するものではない
が、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アルキル変
性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独でも混合して用いても構わない。
【０００６】本発明に使用されるフェノールノボラック
型硬化剤としては、常温で固形のものであれば特に限定
するものではないが、例えば、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン
変性フェノール樹脂、キシリレン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単
独でも混合して用いてもよい。
型硬化剤としては、常温で固形のものであれば特に限定
するものではないが、例えば、フェノールノボラック樹
脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン
変性フェノール樹脂、キシリレン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単
独でも混合して用いてもよい。
【０００７】本発明に使用される無機充填材としては、
溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素
等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いてもよ
い。無機充填材の配合量は、成形性と信頼性のバランス
から、全樹脂組成物中６０〜９２重量％が好ましい。
溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素
等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いてもよ
い。無機充填材の配合量は、成形性と信頼性のバランス
から、全樹脂組成物中６０〜９２重量％が好ましい。
【０００８】本発明に使用される硬化促進剤としては、
エポキシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進さ
せるものであればよく、一般に半導体封止用樹脂に使用
されるものが用いることができる。例えば、１，８−ジ
アザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェ
ニルホスフィン、２−メチルイミダゾール等が挙げら
れ、これらは単独でも混合して用いてもよい。
エポキシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進さ
せるものであればよく、一般に半導体封止用樹脂に使用
されるものが用いることができる。例えば、１，８−ジ
アザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェ
ニルホスフィン、２−メチルイミダゾール等が挙げら
れ、これらは単独でも混合して用いてもよい。
【０００９】本発明に使用されるカーボンブラックとし
ては、着色剤として一般的に使用されるものであり、例
えば、ファーネスブラック、ランプブラック、サーマル
ブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック等
が挙げられ、平均粒径としては数ｎｍから数百ｎｍであ
るが、通常粒子単体としては存在しなく、ある程度の数
の単体のカーボンブラックが集まって凝集物として存在
しており、その最大粒径は１００μｍ以下でなければな
らない。より好ましいものは８０μｍであり、更にが好
ましくは５０μｍである。このカーボンブラックの凝集
物は、顕微鏡観察により測定することができる。カーボ
ンブラックの凝集物の最大粒径が１００μｍを越えると
リーク不良率やショート不良が増加するため好ましくな
い。
ては、着色剤として一般的に使用されるものであり、例
えば、ファーネスブラック、ランプブラック、サーマル
ブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック等
が挙げられ、平均粒径としては数ｎｍから数百ｎｍであ
るが、通常粒子単体としては存在しなく、ある程度の数
の単体のカーボンブラックが集まって凝集物として存在
しており、その最大粒径は１００μｍ以下でなければな
らない。より好ましいものは８０μｍであり、更にが好
ましくは５０μｍである。このカーボンブラックの凝集
物は、顕微鏡観察により測定することができる。カーボ
ンブラックの凝集物の最大粒径が１００μｍを越えると
リーク不良率やショート不良が増加するため好ましくな
い。
【００１０】本発明の半導体装置封止用エポキシ樹脂組
成物は、以上の必須成分の他に必要に応じて、シランカ
ップリング剤、カルナバワックス等の離型剤、シリコー
ンオイル等の低応力剤、三酸化アンチモン等の難燃剤
等、種々の添加剤を配合することができる。本発明の半
導体装置封止用エポキシ樹脂組成物は、各構成成分の所
定の配合物をミキサー等で均一に混合した後、加熱ロー
ル又はニーダー、押出機等で溶融混練し、冷却後粉砕し
て製造することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物
を用いて、半導体等の電子部品を封止し、半導体装置を
製造するには、トランスファーモールド、コンプレッシ
ョンモールド、インジェクションモールド等の成形方法
で硬化成形すればよい。
成物は、以上の必須成分の他に必要に応じて、シランカ
ップリング剤、カルナバワックス等の離型剤、シリコー
ンオイル等の低応力剤、三酸化アンチモン等の難燃剤
等、種々の添加剤を配合することができる。本発明の半
導体装置封止用エポキシ樹脂組成物は、各構成成分の所
定の配合物をミキサー等で均一に混合した後、加熱ロー
ル又はニーダー、押出機等で溶融混練し、冷却後粉砕し
て製造することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物
を用いて、半導体等の電子部品を封止し、半導体装置を
製造するには、トランスファーモールド、コンプレッシ
ョンモールド、インジェクションモールド等の成形方法
で硬化成形すればよい。
【００１１】
【実施例】基本処方として下記の配合とし、ミキサーで
常温混合し、８０〜１００℃の加熱ロールで溶融混練
し、冷却後粉砕し、半導体装置封止用エポキシ樹脂組成
物を得た。 《配合処方》 ・ビフェニル型エポキシ樹脂 ９．１重量部 ［油化シェルエポキシ(株)製ＹＸ４０００Ｈ 融点１０５℃］ ・フェノールノボラック樹脂 ４．９重量部 ［軟化点６５℃、水酸基当量１０４］ ・トリフェニルホスフィン ０．２重量部 ・球状溶融シリカ ８４．０重量部 ・カーボンブラック ０．２重量部 ・カルナバワックス ０．４重量部 ・シリコーンオイル ０．２重量部 ・三酸化アンチモン １．０重量部
常温混合し、８０〜１００℃の加熱ロールで溶融混練
し、冷却後粉砕し、半導体装置封止用エポキシ樹脂組成
物を得た。 《配合処方》 ・ビフェニル型エポキシ樹脂 ９．１重量部 ［油化シェルエポキシ(株)製ＹＸ４０００Ｈ 融点１０５℃］ ・フェノールノボラック樹脂 ４．９重量部 ［軟化点６５℃、水酸基当量１０４］ ・トリフェニルホスフィン ０．２重量部 ・球状溶融シリカ ８４．０重量部 ・カーボンブラック ０．２重量部 ・カルナバワックス ０．４重量部 ・シリコーンオイル ０．２重量部 ・三酸化アンチモン １．０重量部
【００１２】《評価方法》 ・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型
を用い、前記半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物をト
ランスファー成形機にて１７５℃、射出圧７０kgf／c
m2、保圧時間１２０秒の条件で成形し、スパイラルフロ
ーを測定。 ・リーク電流値：ワイヤーピッチ１００μｍでボンディ
ングした１４４ｐＱＦＰの評価用サンプルを成形し、隣
接するリードにＤＣ１０Ｖを印可しリーク電流値を測定
し、１０パッケージ中でリーク電流値の最大値が１０-7
アンペア以下のものを合格とした。
を用い、前記半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物をト
ランスファー成形機にて１７５℃、射出圧７０kgf／c
m2、保圧時間１２０秒の条件で成形し、スパイラルフロ
ーを測定。 ・リーク電流値：ワイヤーピッチ１００μｍでボンディ
ングした１４４ｐＱＦＰの評価用サンプルを成形し、隣
接するリードにＤＣ１０Ｖを印可しリーク電流値を測定
し、１０パッケージ中でリーク電流値の最大値が１０-7
アンペア以下のものを合格とした。
【００１３】《実施例１〜３、比較例１〜３》カーボン
ブラックの凝集物の最大粒径を表１に示したように変え
て、スパイラルフロー及びリーク電流値について評価を
行い、その結果を表１に示した。 表 １ 実 施 例 比 較 例 １ ２ ３ １ ２ ３ カーボンブラック（凝集物の最大粒径：μｍ） 40 20 90 150 110 240 スパイラルフロー（ｃｍ） 130 133 129 135 130 132 リーク電流値(×10-7アンヘ゜ア) 0.08 0.06 0.09 500 120 ＞2000 総合判定 合格 合格 合格 不合格 不合格 不合格
ブラックの凝集物の最大粒径を表１に示したように変え
て、スパイラルフロー及びリーク電流値について評価を
行い、その結果を表１に示した。 表 １ 実 施 例 比 較 例 １ ２ ３ １ ２ ３ カーボンブラック（凝集物の最大粒径：μｍ） 40 20 90 150 110 240 スパイラルフロー（ｃｍ） 130 133 129 135 130 132 リーク電流値(×10-7アンヘ゜ア) 0.08 0.06 0.09 500 120 ＞2000 総合判定 合格 合格 合格 不合格 不合格 不合格
【００１４】
【発明の効果】本発明の半導体装置封止用エポキシ樹脂
組成物を用いて封止した半導体装置は、リーク電流不良
がなく、絶縁信頼性が向上し、歩留まり向上に優れた効
果が得られた。
組成物を用いて封止した半導体装置は、リーク電流不良
がなく、絶縁信頼性が向上し、歩留まり向上に優れた効
果が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC032 CC052 CC072 CD041 CD051 CD061 DA038 DE146 DJ006 DJ016 EU097 EU117 EW017 FD016 FD098 FD142 FD157 GQ05 4M109 EA03 EB03 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB13 EB19 EC07
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成
分とする樹脂組成物において、カーボンブラックの凝集
物の最大粒径が１００μｍ以下であることを特徴とする
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を用いて半導体素子を封止硬化してなることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17712798A JP2000007894A (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17712798A JP2000007894A (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000007894A true JP2000007894A (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=16025651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17712798A Pending JP2000007894A (ja) | 1998-06-24 | 1998-06-24 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000007894A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001019833A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2005002273A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体封止材用カーボンブラック |
| WO2019155950A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体封止用樹脂組成物の製造方法 |
| CN110305445A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-10-08 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板 |
| KR20200058566A (ko) * | 2017-10-16 | 2020-05-27 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 봉지용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
| JP2020090634A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびパワーモジュール |
-
1998
- 1998-06-24 JP JP17712798A patent/JP2000007894A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001019833A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2005002273A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体封止材用カーボンブラック |
| KR20200058566A (ko) * | 2017-10-16 | 2020-05-27 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 봉지용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
| KR102166183B1 (ko) | 2017-10-16 | 2020-10-15 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 봉지용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
| CN111684588B (zh) * | 2018-02-06 | 2021-10-29 | 住友电木株式会社 | 半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 |
| WO2019155950A1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体封止用樹脂組成物の製造方法 |
| TWI793258B (zh) * | 2018-02-06 | 2023-02-21 | 日商住友電木股份有限公司 | 半導體密封用樹脂組成物、半導體裝置、及半導體密封用樹脂組成物之製造方法 |
| JP6590133B1 (ja) * | 2018-02-06 | 2019-10-16 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物の製造方法 |
| KR20200108089A (ko) * | 2018-02-06 | 2020-09-16 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 반도체 봉지용 수지 조성물, 반도체 장치, 및 반도체 봉지용 수지 조성물의 제조 방법 |
| CN111684588A (zh) * | 2018-02-06 | 2020-09-18 | 住友电木株式会社 | 半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 |
| KR102171971B1 (ko) | 2018-02-06 | 2020-10-30 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 반도체 봉지용 수지 조성물, 반도체 장치, 및 반도체 봉지용 수지 조성물의 제조 방법 |
| US11015017B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-05-25 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device, and method for producing resin composition for encapsulating semiconductor |
| JP2020090634A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびパワーモジュール |
| JP7247563B2 (ja) | 2018-12-07 | 2023-03-29 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびパワーモジュール |
| CN110305445A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-10-08 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种黑色树脂组合物、预浸料和层压板 |
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