JP2000004103A - 誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構造、並びに通信機装置 - Google Patents
誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構造、並びに通信機装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で背が低く特性が良好な誘電体フィル
タ、誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構造、並びに
薄型の通信機装置を得る。 【解決手段】 共振器孔１３，１４は、それぞれ大径孔
部１３ａ，１４ａと小径孔部１３ｂ，１４ｂとからな
る。大径孔部１３ａ，１４ａと小径孔部１３ｂ，１４ｂ
との境界の段差部１５には小径孔部１３ｂ，１４ｂから
所定の距離を確保して窪み部１８が形成されている。誘
電体ブロック１２の開放側端面１２ａには、台座部２３
ａ〜２３ｆが形成されている。台座部２３ａ〜２３ｄの
表面には外導体１７が延在し、台座部２３ｅ，２３ｆの
表面には入出力電極２１，２２が形成されている。誘電
体フィルタ１１は、開放側端面１２ａを実装面とし、共
振器孔１３，１４の軸が回路基板に対して垂直となるよ
うに実装される。開放側端面１２ａは、台座部２３ａ〜
２３ｆによって回路基板との間にギャップを確保して配
置される。
タ、誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構造、並びに
薄型の通信機装置を得る。 【解決手段】 共振器孔１３，１４は、それぞれ大径孔
部１３ａ，１４ａと小径孔部１３ｂ，１４ｂとからな
る。大径孔部１３ａ，１４ａと小径孔部１３ｂ，１４ｂ
との境界の段差部１５には小径孔部１３ｂ，１４ｂから
所定の距離を確保して窪み部１８が形成されている。誘
電体ブロック１２の開放側端面１２ａには、台座部２３
ａ〜２３ｆが形成されている。台座部２３ａ〜２３ｄの
表面には外導体１７が延在し、台座部２３ｅ，２３ｆの
表面には入出力電極２１，２２が形成されている。誘電
体フィルタ１１は、開放側端面１２ａを実装面とし、共
振器孔１３，１４の軸が回路基板に対して垂直となるよ
うに実装される。開放側端面１２ａは、台座部２３ａ〜
２３ｆによって回路基板との間にギャップを確保して配
置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体フィルタ、
誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構造、並びに通信
機装置に関する。
誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構造、並びに通信
機装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話等の無線通信機器は小
型、軽量で薄型のものが急速に普及しつつある。それに
伴い、この種の無線通信機器に実装される誘電体フィル
タや誘電体デュプレクサも小型、軽量かつ背の低いもの
が求められている。
型、軽量で薄型のものが急速に普及しつつある。それに
伴い、この種の無線通信機器に実装される誘電体フィル
タや誘電体デュプレクサも小型、軽量かつ背の低いもの
が求められている。
【０００３】従来より、この種の誘電体フィルタとし
て、図１１に示すものが知られている。該誘電体フィル
タ８は、外導体１を表面に設けた単一の誘電体ブロック
２内に、複数の共振器孔３を設けている。共振器孔３の
内周面には内導体４が設けられている。内導体４は、誘
電体ブロック２の奥側の端面２ｂで外導体１に電気的に
接続され、手前側の端面２ａで外導体１と電気的に分離
している。
て、図１１に示すものが知られている。該誘電体フィル
タ８は、外導体１を表面に設けた単一の誘電体ブロック
２内に、複数の共振器孔３を設けている。共振器孔３の
内周面には内導体４が設けられている。内導体４は、誘
電体ブロック２の奥側の端面２ｂで外導体１に電気的に
接続され、手前側の端面２ａで外導体１と電気的に分離
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の誘電
体フィルタ８は、通常、共振器孔３の軸が回路基板６に
対して平行になるように、基板６上に実装される。従っ
て、このような実装形態を有する誘電体フィルタ８を低
背化するためには、共振器孔３の径を小さくし、誘電体
ブロック２の高さｈを低くすればよい。しかしながら、
共振器孔３の径を小さくすると、金型を用いて誘電体ブ
ロック２を成形することが困難になる。また、誘電体フ
ィルタ８は一般に高いＱ0を有するが、このＱ0を得るた
めには、共振器孔３の径に対して最適な高さｈを確保す
る必要がある。このため、従来の誘電体フィルタ８で
は、低背化するのが困難であるという問題があった。ま
た、開放側面である端面２ａからリークする電磁界が、
回路基板６に実装されている他の電子部品の特性に悪影
響を及ぼすことがあった。同様に、他の電子部品からリ
ークする電磁界が誘電体フィルタ８の特性に悪影響を及
ぼすこともあった。
体フィルタ８は、通常、共振器孔３の軸が回路基板６に
対して平行になるように、基板６上に実装される。従っ
て、このような実装形態を有する誘電体フィルタ８を低
背化するためには、共振器孔３の径を小さくし、誘電体
ブロック２の高さｈを低くすればよい。しかしながら、
共振器孔３の径を小さくすると、金型を用いて誘電体ブ
ロック２を成形することが困難になる。また、誘電体フ
ィルタ８は一般に高いＱ0を有するが、このＱ0を得るた
めには、共振器孔３の径に対して最適な高さｈを確保す
る必要がある。このため、従来の誘電体フィルタ８で
は、低背化するのが困難であるという問題があった。ま
た、開放側面である端面２ａからリークする電磁界が、
回路基板６に実装されている他の電子部品の特性に悪影
響を及ぼすことがあった。同様に、他の電子部品からリ
ークする電磁界が誘電体フィルタ８の特性に悪影響を及
ぼすこともあった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、小型で背が低く
特性が良好な誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ及び
それらの実装構造、並びに通信機装置を提供することに
ある。
特性が良好な誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ及び
それらの実装構造、並びに通信機装置を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る誘電体フィルタや誘電体デュプ
レクサは、誘電体ブロックの第１の面から該第１の面に
対向した第２の面に貫通しかつ大径孔部と該大径孔部に
連通する小径孔部とからなる共振器孔を有し、前記共振
器孔の内周面に内導体を形成すると共に、前記誘電体ブ
ロックの外面に外導体を形成し、前記共振器孔の内導体
を前記第１の面で前記外導体と電気的に分離しかつ前記
第２の面で前記外導体に電気的に導通し、前記第１の面
に台座部を設けて該第１の面を実装面としたことを特徴
とする。
するため、本発明に係る誘電体フィルタや誘電体デュプ
レクサは、誘電体ブロックの第１の面から該第１の面に
対向した第２の面に貫通しかつ大径孔部と該大径孔部に
連通する小径孔部とからなる共振器孔を有し、前記共振
器孔の内周面に内導体を形成すると共に、前記誘電体ブ
ロックの外面に外導体を形成し、前記共振器孔の内導体
を前記第１の面で前記外導体と電気的に分離しかつ前記
第２の面で前記外導体に電気的に導通し、前記第１の面
に台座部を設けて該第１の面を実装面としたことを特徴
とする。
【０００７】以上の構成からなる誘電体フィルタや誘電
体デュプレクサは、その共振器孔の軸が回路基板等に対
して垂直となるように実装される。共振器孔は大径孔部
と小径孔部との境界部分に段差部を形成しており、内導
体の導体路はこの段差部の表面に沿うため、その分だけ
長くなる。従って、内導体の導体路長を変えないで、誘
電体フィルタや誘電体デュプレクサのサイズを共振器孔
の軸方向に短くでき、実装高さは低くなる。一方、誘電
体フィルタや誘電体デュプレクサの実装面である誘電体
ブロックの第１の面と回路基板等の間には、誘電体ブロ
ックの第１の面に設けた台座部によりギャップが形成さ
れる。このギャップにより、誘電体ブロックの第１の面
と回路基板との間に発生する浮遊容量が少なくなる。し
かも、開放側面である第１の面は回路基板に対向するた
め、第１の面からリークする電磁界が回路基板に実装さ
れている他の電子部品に及ぼす影響が抑えられる。同様
に、他の電子部品からリークする電磁界が誘電体フィル
タや誘電体デュプレクサに及ぶことも抑えられる。
体デュプレクサは、その共振器孔の軸が回路基板等に対
して垂直となるように実装される。共振器孔は大径孔部
と小径孔部との境界部分に段差部を形成しており、内導
体の導体路はこの段差部の表面に沿うため、その分だけ
長くなる。従って、内導体の導体路長を変えないで、誘
電体フィルタや誘電体デュプレクサのサイズを共振器孔
の軸方向に短くでき、実装高さは低くなる。一方、誘電
体フィルタや誘電体デュプレクサの実装面である誘電体
ブロックの第１の面と回路基板等の間には、誘電体ブロ
ックの第１の面に設けた台座部によりギャップが形成さ
れる。このギャップにより、誘電体ブロックの第１の面
と回路基板との間に発生する浮遊容量が少なくなる。し
かも、開放側面である第１の面は回路基板に対向するた
め、第１の面からリークする電磁界が回路基板に実装さ
れている他の電子部品に及ぼす影響が抑えられる。同様
に、他の電子部品からリークする電磁界が誘電体フィル
タや誘電体デュプレクサに及ぶことも抑えられる。
【０００８】また、共振器孔の大径孔部と小径孔部の段
差部に窪み部を設けることにより、段差部における内導
体の導体路が窪み部表面に沿うため、その分だけ長くな
る。従って、誘電体フィルタや誘電体デュプレクサのサ
イズが共振器孔の軸方向に更に短くなる。
差部に窪み部を設けることにより、段差部における内導
体の導体路が窪み部表面に沿うため、その分だけ長くな
る。従って、誘電体フィルタや誘電体デュプレクサのサ
イズが共振器孔の軸方向に更に短くなる。
【０００９】さらに、誘電体ブロックの第１の面に溝を
設けたことを特徴とする。溝の寸法や形状により、共振
器孔の各々が外導体及び誘電体ブロックとで構成する誘
電体共振器の共振器長が変化したり、隣接する共振器間
の容量性結合や誘導性結合の結合係数が変化する。
設けたことを特徴とする。溝の寸法や形状により、共振
器孔の各々が外導体及び誘電体ブロックとで構成する誘
電体共振器の共振器長が変化したり、隣接する共振器間
の容量性結合や誘導性結合の結合係数が変化する。
【００１０】また、本発明に係る実装構造や通信機装置
は、前述の特徴を有する誘電体フィルタや誘電体デュプ
レクサの少なくともいずれか一つを備えることにより、
低背化に柔軟に対応することができる。
は、前述の特徴を有する誘電体フィルタや誘電体デュプ
レクサの少なくともいずれか一つを備えることにより、
低背化に柔軟に対応することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る誘電体フィ
ルタ、誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構造、並び
に通信機装置の実施の形態について添付の図面を参照し
て説明する。各実施形態において、同一部品及び同一部
分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
ルタ、誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構造、並び
に通信機装置の実施の形態について添付の図面を参照し
て説明する。各実施形態において、同一部品及び同一部
分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１２】［第１実施形態、図１〜図３］図１に示す
ように、誘電体フィルタ１１は、略直方体形状を有する
単一の誘電体ブロック１２を備えている。該誘電体ブロ
ック１２には、互いに対向する端面１２ａ，１２ｂを貫
通する二つの共振器孔１３，１４が形成されている。共
振器孔１３，１４は、その軸が互いに平行になるように
誘電体ブロック１２に並置されている。
ように、誘電体フィルタ１１は、略直方体形状を有する
単一の誘電体ブロック１２を備えている。該誘電体ブロ
ック１２には、互いに対向する端面１２ａ，１２ｂを貫
通する二つの共振器孔１３，１４が形成されている。共
振器孔１３，１４は、その軸が互いに平行になるように
誘電体ブロック１２に並置されている。
【００１３】共振器孔１３，１４は、それぞれ横断面が
略矩形の大径孔部１３ａ，１４ａと、これら大径孔部１
３ａ，１４ａに連通した横断面が円形の小径孔部１３
ｂ，１４ｂとからなる。大径孔部１３ａ，１４ａと小径
孔部１３ｂ，１４ｂとの境界の段差部１５には、小径孔
部１３ｂ，１４ｂから所定の距離を確保して窪み部１８
が形成されている。すなわち、窪み部１８は、それぞれ
大径孔部１３ａ，１４ａの隣接する内壁面を残して、大
径孔部１３ａ，１４ａの内壁面に沿って小径孔部１３
ｂ，１４ｂを略３／４だけ囲うように形成されている。
窪み部１８の両端１８ａは外側に向かって延伸し、隣り
合う共振器孔１３，１４間の対向面積を大きくしてい
る。これにより、共振器孔１３と１４の結合度を大きく
することができる。
略矩形の大径孔部１３ａ，１４ａと、これら大径孔部１
３ａ，１４ａに連通した横断面が円形の小径孔部１３
ｂ，１４ｂとからなる。大径孔部１３ａ，１４ａと小径
孔部１３ｂ，１４ｂとの境界の段差部１５には、小径孔
部１３ｂ，１４ｂから所定の距離を確保して窪み部１８
が形成されている。すなわち、窪み部１８は、それぞれ
大径孔部１３ａ，１４ａの隣接する内壁面を残して、大
径孔部１３ａ，１４ａの内壁面に沿って小径孔部１３
ｂ，１４ｂを略３／４だけ囲うように形成されている。
窪み部１８の両端１８ａは外側に向かって延伸し、隣り
合う共振器孔１３，１４間の対向面積を大きくしてい
る。これにより、共振器孔１３と１４の結合度を大きく
することができる。
【００１４】誘電体ブロック１２の外面には、外導体１
７と一対の入出力電極２１，２２が形成されている。共
振器孔１３，１４の内壁面には内導体１６が形成されて
いる。外導体１７は、入出力電極２１，２２の形成領域
と大径孔部１３ａ，１４ａの開口側面１２ａ（以下、開
放側端面１２ａと記す）を残して、誘電体ブロック１２
の外面に形成されている。一対の入出力電極２１，２２
は、外導体１７に非導通の状態で形成されている。ま
た、入出力電極２１，２２は、その一端が内導体１６に
直接接続し、他端が誘電体ブロック１２の側面に設けた
横断面が略半円形の凹部１９の内壁面に延在している。
７と一対の入出力電極２１，２２が形成されている。共
振器孔１３，１４の内壁面には内導体１６が形成されて
いる。外導体１７は、入出力電極２１，２２の形成領域
と大径孔部１３ａ，１４ａの開口側面１２ａ（以下、開
放側端面１２ａと記す）を残して、誘電体ブロック１２
の外面に形成されている。一対の入出力電極２１，２２
は、外導体１７に非導通の状態で形成されている。ま
た、入出力電極２１，２２は、その一端が内導体１６に
直接接続し、他端が誘電体ブロック１２の側面に設けた
横断面が略半円形の凹部１９の内壁面に延在している。
【００１５】内導体１６は、開放側端面１２ａでは外導
体１７から電気的に開放（分離）されると共に入出力電
極２１，２２と接続され、小径孔部１３ｂ，１４ｂの開
口側端面１２ｂ（以下、短絡側端面１２ｂと記す）では
外導体１７に電気的に短絡（導通）されている。こうし
て、誘電体ブロック１２に、共振器孔１３，１４の内導
体１６と外導体１７とで誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２が形成
される。
体１７から電気的に開放（分離）されると共に入出力電
極２１，２２と接続され、小径孔部１３ｂ，１４ｂの開
口側端面１２ｂ（以下、短絡側端面１２ｂと記す）では
外導体１７に電気的に短絡（導通）されている。こうし
て、誘電体ブロック１２に、共振器孔１３，１４の内導
体１６と外導体１７とで誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２が形成
される。
【００１６】誘電体ブロック１２の開放側端面１２ａに
は、四つのコーナ部にそれぞれ台座部２３ａ，２３ｂ，
２３ｃ，２３ｄと、左右両端部にそれぞれ台座部２３
ｅ，２３ｆが設けられている。台座部２３ａ〜２３ｄの
表面にはそれぞれ外導体１７が延在し、台座部２３ｅ，
２３ｆの表面にはそれぞれ入出力電極２１，２２が形成
されている。
は、四つのコーナ部にそれぞれ台座部２３ａ，２３ｂ，
２３ｃ，２３ｄと、左右両端部にそれぞれ台座部２３
ｅ，２３ｆが設けられている。台座部２３ａ〜２３ｄの
表面にはそれぞれ外導体１７が延在し、台座部２３ｅ，
２３ｆの表面にはそれぞれ入出力電極２１，２２が形成
されている。
【００１７】図２及び図３に示すように、以上の構成か
らなる誘電体フイルタ１１は、開放側端面１２ａを実装
面とし、台座部２３ａ〜２３ｆを利用して通信機装置の
回路基板５０等に安定した状態で実装される。すなわ
ち、フィルタ１１は、共振器孔１３，１４の軸が回路基
板５０に対して垂直となるように、半田付け等の方法に
より実装される。回路基板５０の上面には、信号パター
ン５１，５２が対置している。信号パターン５１，５２
の両側にはグランドパターン５３が配設され、このグラ
ンドパターン５３は信号パターン５１と５２の間の位置
で架橋している。台座部２３ａ〜２３ｄの表面に延在し
た外導体１７は、それぞれ回路基板５０上のグランドパ
ターン５３に電気的に接続される。台座部２３ｅ，２３
ｆの表面に形成された入出力電極２１，２２は、それぞ
れ回路基板５０上の信号パターン５１，５２に電気的に
接続される。
らなる誘電体フイルタ１１は、開放側端面１２ａを実装
面とし、台座部２３ａ〜２３ｆを利用して通信機装置の
回路基板５０等に安定した状態で実装される。すなわ
ち、フィルタ１１は、共振器孔１３，１４の軸が回路基
板５０に対して垂直となるように、半田付け等の方法に
より実装される。回路基板５０の上面には、信号パター
ン５１，５２が対置している。信号パターン５１，５２
の両側にはグランドパターン５３が配設され、このグラ
ンドパターン５３は信号パターン５１と５２の間の位置
で架橋している。台座部２３ａ〜２３ｄの表面に延在し
た外導体１７は、それぞれ回路基板５０上のグランドパ
ターン５３に電気的に接続される。台座部２３ｅ，２３
ｆの表面に形成された入出力電極２１，２２は、それぞ
れ回路基板５０上の信号パターン５１，５２に電気的に
接続される。
【００１８】開放側端面１２ａは、台座部２３ａ〜２３
ｆによって回路基板５０との間にギャップ（空気層）を
確保して配置され、回路基板５０に直接接触しない。仮
に、開放側端面１２ａが回路基板５０に直接接触する
と、誘電体ブロック１２が有する高誘電率のため、誘電
体共振器Ｒ１，Ｒ２のオープン端と回路基板５０のグラ
ンドパターン５３との間に大きな浮遊容量が生じる。こ
の大きな浮遊容量は、誘電体フィルタの特性に悪影響を
及ぼす。これに対して、第１実施形態の場合は、開放側
端面１２ａと回路基板５０との間にギャップ（空気層）
が形成されているので、空気が有する低誘電率により、
誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２のオープン端と回路基板５０の
グランドパターン５３との間に生ずる浮遊容量を低減す
ることができる。従って、誘電体フィルタ１１は、浮遊
容量による影響を抑えることができ、誘電体共振器Ｒ
１，Ｒ２の共振周波数、並びに、誘電体共振器Ｒ１，Ｒ
２間の容量性結合や誘導性結合の結合係数が安定したも
のとなる。さらに、台座部２３ａ〜２３ｆの高さ寸法ｄ
を変更することにより、誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２の共振
周波数を調整することができる。
ｆによって回路基板５０との間にギャップ（空気層）を
確保して配置され、回路基板５０に直接接触しない。仮
に、開放側端面１２ａが回路基板５０に直接接触する
と、誘電体ブロック１２が有する高誘電率のため、誘電
体共振器Ｒ１，Ｒ２のオープン端と回路基板５０のグラ
ンドパターン５３との間に大きな浮遊容量が生じる。こ
の大きな浮遊容量は、誘電体フィルタの特性に悪影響を
及ぼす。これに対して、第１実施形態の場合は、開放側
端面１２ａと回路基板５０との間にギャップ（空気層）
が形成されているので、空気が有する低誘電率により、
誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２のオープン端と回路基板５０の
グランドパターン５３との間に生ずる浮遊容量を低減す
ることができる。従って、誘電体フィルタ１１は、浮遊
容量による影響を抑えることができ、誘電体共振器Ｒ
１，Ｒ２の共振周波数、並びに、誘電体共振器Ｒ１，Ｒ
２間の容量性結合や誘導性結合の結合係数が安定したも
のとなる。さらに、台座部２３ａ〜２３ｆの高さ寸法ｄ
を変更することにより、誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２の共振
周波数を調整することができる。
【００１９】しかも、開放側端面１２ａを回路基板５０
に対向させ、回路基板５０に実装されている他の電子部
品（図示せず）に対向させていないため、開放側端面１
２ａからリークする電磁界が他の電子部品に及ぼす影響
を抑えることができる。同様に、他の電子部品からリー
クする電磁界が誘電体フィルタ１１に及ぶことも抑えら
れる。
に対向させ、回路基板５０に実装されている他の電子部
品（図示せず）に対向させていないため、開放側端面１
２ａからリークする電磁界が他の電子部品に及ぼす影響
を抑えることができる。同様に、他の電子部品からリー
クする電磁界が誘電体フィルタ１１に及ぶことも抑えら
れる。
【００２０】一方、共振器孔１３，１４は、大径孔部１
３ａ，１４ａと小径孔部１３ｂ，１４ｂとの境界部分に
段差部１５を形成しているので、内導体１６の導体路は
この段差部１５の表面に沿うため、その部分だけ長くな
る。さらに、段差部１５に窪み部１８を設けたので、内
導体１６の導体路は、窪み部１８が設けられていない従
来の誘電体フィルタと比較して長くなる。誘電体フィル
タ１１の中心周波数は、内導体１６の導体路長が長くな
り、短くなると高くなる。従って、中心周波数が同じで
あれば、誘電体フィルタ１１の共振器孔１３，１４の軸
方向の長さを従来の誘電体フィルタより短くすることが
できる。この結果、誘電体フィルタ１１の実装高さＨ
を、共振器孔１３，１４の径を小さくすることなく、低
くすることができる。
３ａ，１４ａと小径孔部１３ｂ，１４ｂとの境界部分に
段差部１５を形成しているので、内導体１６の導体路は
この段差部１５の表面に沿うため、その部分だけ長くな
る。さらに、段差部１５に窪み部１８を設けたので、内
導体１６の導体路は、窪み部１８が設けられていない従
来の誘電体フィルタと比較して長くなる。誘電体フィル
タ１１の中心周波数は、内導体１６の導体路長が長くな
り、短くなると高くなる。従って、中心周波数が同じで
あれば、誘電体フィルタ１１の共振器孔１３，１４の軸
方向の長さを従来の誘電体フィルタより短くすることが
できる。この結果、誘電体フィルタ１１の実装高さＨ
を、共振器孔１３，１４の径を小さくすることなく、低
くすることができる。
【００２１】［第２実施形態、図４］図４に示すよう
に、誘電体フィルタ１１ａは、図１にて説明した誘電体
フィルタ１１において、誘電体ブロック１２の開放側端
面１２ａに溝２６を設けたものである。溝２６は共振器
孔１３，１４の間に、共振器孔１３，１４と一部分がオ
ーバラップするように形成されている。
に、誘電体フィルタ１１ａは、図１にて説明した誘電体
フィルタ１１において、誘電体ブロック１２の開放側端
面１２ａに溝２６を設けたものである。溝２６は共振器
孔１３，１４の間に、共振器孔１３，１４と一部分がオ
ーバラップするように形成されている。
【００２２】誘電体フィルタ１１ａは、第１実施形態の
誘電体フィルタ１１が奏する作用効果に加えて、互いに
隣接する誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２間の容量性結合や誘導
性結合の結合係数を、溝２６の深さや形状に応じて自在
に調整することができ、誘電体フィルタ１１ａの帯域幅
の調整が容易になるという効果を奏することができる。
誘電体フィルタ１１が奏する作用効果に加えて、互いに
隣接する誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２間の容量性結合や誘導
性結合の結合係数を、溝２６の深さや形状に応じて自在
に調整することができ、誘電体フィルタ１１ａの帯域幅
の調整が容易になるという効果を奏することができる。
【００２３】［第３実施形態、図５］図５に示すよう
に、誘電体フィルタ１１ｂは、図１にて説明した誘電体
フィルタ１１において、誘電体ブロック１２の開放側端
面１２ａに溝２７，２８，２９を設けたものである。溝
２７は共振器孔１３，１４の間に、共振器孔１３，１４
と一部分がオーバラップするように形成されている。溝
２８は入出力電極２１の近傍に形成され、その一端は共
振器孔１３に接している。溝２９は入出力電極２２の近
傍に形成され、その一端は共振器孔１４に接している。
溝２７〜２９の深さ寸法は仕様に合わせて種々設定され
る。
に、誘電体フィルタ１１ｂは、図１にて説明した誘電体
フィルタ１１において、誘電体ブロック１２の開放側端
面１２ａに溝２７，２８，２９を設けたものである。溝
２７は共振器孔１３，１４の間に、共振器孔１３，１４
と一部分がオーバラップするように形成されている。溝
２８は入出力電極２１の近傍に形成され、その一端は共
振器孔１３に接している。溝２９は入出力電極２２の近
傍に形成され、その一端は共振器孔１４に接している。
溝２７〜２９の深さ寸法は仕様に合わせて種々設定され
る。
【００２４】誘電体フィルタ１１ｂは、第１実施形態の
誘電体フィルタ１１が奏する作用効果に加えて、互いに
隣接する誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２間の容量性結合や誘導
性結合の結合係数を、溝２７の深さ寸法や形状を変更す
ることにより調整することができ、誘電体フィルタ１１
ｂの帯域幅の調整が容易になるという効果を奏すること
ができる。さらに、溝２８，２９の形状や深さ寸法を変
更することにより、誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２の共振器長
を調整することができ、誘電体フィルタ１１ｂのフィル
タ周波数の調整が容易になるという効果を奏することが
できる。
誘電体フィルタ１１が奏する作用効果に加えて、互いに
隣接する誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２間の容量性結合や誘導
性結合の結合係数を、溝２７の深さ寸法や形状を変更す
ることにより調整することができ、誘電体フィルタ１１
ｂの帯域幅の調整が容易になるという効果を奏すること
ができる。さらに、溝２８，２９の形状や深さ寸法を変
更することにより、誘電体共振器Ｒ１，Ｒ２の共振器長
を調整することができ、誘電体フィルタ１１ｂのフィル
タ周波数の調整が容易になるという効果を奏することが
できる。
【００２５】［第４実施形態、図６〜図９］本発明に係
る誘電体デュプレクサの一つの実施形態の斜視図を図６
に、平面図を図７に、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面を
図８に、また、そのＩＸ−ＩＸ断面を図９にそれぞれ示
す。該誘電体デュプレクサ３１は、直方体形状の単一の
誘電体ブロック３２に、互い対向する端面３２ａ，３２
ｂを貫通する七つの共振器孔３４1〜３４7が形成されて
いる。共振器孔３４1〜３４7は、その軸が互いに平行に
なるように誘電体ブロック３２に一列に並置されてい
る。
る誘電体デュプレクサの一つの実施形態の斜視図を図６
に、平面図を図７に、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面を
図８に、また、そのＩＸ−ＩＸ断面を図９にそれぞれ示
す。該誘電体デュプレクサ３１は、直方体形状の単一の
誘電体ブロック３２に、互い対向する端面３２ａ，３２
ｂを貫通する七つの共振器孔３４1〜３４7が形成されて
いる。共振器孔３４1〜３４7は、その軸が互いに平行に
なるように誘電体ブロック３２に一列に並置されてい
る。
【００２６】共振器孔３４1〜３４7は、それぞれ横断面
矩形の大径孔部３４ａと、その大径孔部３４ａに連通し
た横断面矩形の小径孔部３４ｂとからなる（図８参
照）。大径孔部３４ａと小径孔部３４ｂとの境界の段差
部３５には、大径孔部３４ａの両端部のそれぞれの位置
に窪み部３８が形成されている（図９参照）。共振器孔
３４1〜３４7の大きさや窪み部３８の大きさ及び深さ
は、デュプレクサ３１が所望の電気特性が得られるよう
にそれぞれ個別に設定されている。すなわち、共振器孔
３４1，３４3，３４4，３４7の形状は大きく、共振器孔
３４5，３４6の形状は小さく、そして、共振器孔３４2
の形状は両者の間に設定されている。さらに、共振器孔
３４1〜３４7相互の間隔も仕様に合わせて個別に設定さ
れている。
矩形の大径孔部３４ａと、その大径孔部３４ａに連通し
た横断面矩形の小径孔部３４ｂとからなる（図８参
照）。大径孔部３４ａと小径孔部３４ｂとの境界の段差
部３５には、大径孔部３４ａの両端部のそれぞれの位置
に窪み部３８が形成されている（図９参照）。共振器孔
３４1〜３４7の大きさや窪み部３８の大きさ及び深さ
は、デュプレクサ３１が所望の電気特性が得られるよう
にそれぞれ個別に設定されている。すなわち、共振器孔
３４1，３４3，３４4，３４7の形状は大きく、共振器孔
３４5，３４6の形状は小さく、そして、共振器孔３４2
の形状は両者の間に設定されている。さらに、共振器孔
３４1〜３４7相互の間隔も仕様に合わせて個別に設定さ
れている。
【００２７】デュプレクサ３１の略左側半分の領域に配
置された四つの共振器孔３４1〜３４4は、相互に電磁結
合して送信側フィルタ３３ｔを構成している。同様に、
デュプレクサ３１の略右側半分の領域に配置された四つ
の共振器孔３４4〜３４7は、相互に電磁結合して受信側
フィルタ３３ｒを構成している。
置された四つの共振器孔３４1〜３４4は、相互に電磁結
合して送信側フィルタ３３ｔを構成している。同様に、
デュプレクサ３１の略右側半分の領域に配置された四つ
の共振器孔３４4〜３４7は、相互に電磁結合して受信側
フィルタ３３ｒを構成している。
【００２８】誘電体ブロック３２の外面には、外導体３
７と送信電極４１とアンテナ電極４２と受信電極４３が
形成されている。共振器孔３４1〜３４7の内壁面には、
それぞれ内導体３６が形成されている。外導体３７は、
電極４１〜４３の形成領域と大径孔部３４ａの開口側端
面３２ａ（以下、開放側端面３２ａと記す）を残して、
誘電体ブロック３２の外面に形成されている。送信電極
４１は共振器孔３４1の内導体３６に直接接続し、アン
テナ電極４２は共振器孔３４4の内導体３６に直接接続
し、受信電極４３は共振器孔３４7の内導体３６に直接
接続している。
７と送信電極４１とアンテナ電極４２と受信電極４３が
形成されている。共振器孔３４1〜３４7の内壁面には、
それぞれ内導体３６が形成されている。外導体３７は、
電極４１〜４３の形成領域と大径孔部３４ａの開口側端
面３２ａ（以下、開放側端面３２ａと記す）を残して、
誘電体ブロック３２の外面に形成されている。送信電極
４１は共振器孔３４1の内導体３６に直接接続し、アン
テナ電極４２は共振器孔３４4の内導体３６に直接接続
し、受信電極４３は共振器孔３４7の内導体３６に直接
接続している。
【００２９】内導体３６は、開放側端面３２ａでは外導
体３７から電気的に開放（分離）され、小径孔部３４ｂ
の開口側端面（以下、短絡側端面３２ｂと記す）では外
導体３７に電気的に短絡（導通）されている。こうし
て、誘電体ブロック３２に、共振器孔３４1〜３４7の内
導体３６と外導体３７とでそれぞれ誘電体共振器が形成
される。
体３７から電気的に開放（分離）され、小径孔部３４ｂ
の開口側端面（以下、短絡側端面３２ｂと記す）では外
導体３７に電気的に短絡（導通）されている。こうし
て、誘電体ブロック３２に、共振器孔３４1〜３４7の内
導体３６と外導体３７とでそれぞれ誘電体共振器が形成
される。
【００３０】誘電体ブロック３２の開放側端面３２ａの
外周部には、台座部４５ａ〜４５ｐが設けられている。
台座部４５ａ，４５ｂ，４５ｄ，４５ｆ，４５ｈ〜４５
ｐの表面には、それぞれ外導体３７が延在している。ま
た、台座部４５ｃの表面には送信電極４１が形成され、
台座部４５ｅの表面にはアンテナ電極４２が形成され、
台座部４５ｇの表面には受信電極４３が形成されてい
る。
外周部には、台座部４５ａ〜４５ｐが設けられている。
台座部４５ａ，４５ｂ，４５ｄ，４５ｆ，４５ｈ〜４５
ｐの表面には、それぞれ外導体３７が延在している。ま
た、台座部４５ｃの表面には送信電極４１が形成され、
台座部４５ｅの表面にはアンテナ電極４２が形成され、
台座部４５ｇの表面には受信電極４３が形成されてい
る。
【００３１】以上の構成からなる誘電体デュプレクサ３
１は、開放側端面３２ａを実装面とし、台座部４５ａ〜
４５ｐを利用して回路基板等に安定した状態で実装され
る。すなわち、デュプレクサ３１は、共振器孔３４1〜
３４7の軸が回路基板に対して垂直となるように実装さ
れる。このとき、開放側端面３２ａは、台座部４５ａ〜
４５ｐによって回路基板との間にギャップ（空気層）を
確保して配置され、回路基板に直接接触しない。従っ
て、誘電体デュプレクサ３１に内蔵されている誘電体共
振器のオープン端と回路基板のグランドパターンとの間
に生ずる浮遊容量を低減することができる。従って、誘
電体デュプレクサ３１は、浮遊容量による影響を抑える
ことができ、各誘電体共振器の共振周波数、並びに、誘
電体共振器相互間の容量性結合や誘導性結合の結合係数
が安定したものとなる。さらに、台座部４５ａ〜４５ｐ
の高さ寸法を変更することにより、誘電体共振器の共振
周波数を調整することができる。
１は、開放側端面３２ａを実装面とし、台座部４５ａ〜
４５ｐを利用して回路基板等に安定した状態で実装され
る。すなわち、デュプレクサ３１は、共振器孔３４1〜
３４7の軸が回路基板に対して垂直となるように実装さ
れる。このとき、開放側端面３２ａは、台座部４５ａ〜
４５ｐによって回路基板との間にギャップ（空気層）を
確保して配置され、回路基板に直接接触しない。従っ
て、誘電体デュプレクサ３１に内蔵されている誘電体共
振器のオープン端と回路基板のグランドパターンとの間
に生ずる浮遊容量を低減することができる。従って、誘
電体デュプレクサ３１は、浮遊容量による影響を抑える
ことができ、各誘電体共振器の共振周波数、並びに、誘
電体共振器相互間の容量性結合や誘導性結合の結合係数
が安定したものとなる。さらに、台座部４５ａ〜４５ｐ
の高さ寸法を変更することにより、誘電体共振器の共振
周波数を調整することができる。
【００３２】しかも、開放側端面３２ａを回路基板に対
向させ、回路基板に実装されている他の電子部品に対向
させていないため、開放側端面３２ａからリークする電
磁界が他の電子部品に及ぼす影響を抑えることができ
る。同様に、他の電子部品からリークする電磁界が誘電
体デュプレクサ３１に及ぶことも抑えられる。
向させ、回路基板に実装されている他の電子部品に対向
させていないため、開放側端面３２ａからリークする電
磁界が他の電子部品に及ぼす影響を抑えることができ
る。同様に、他の電子部品からリークする電磁界が誘電
体デュプレクサ３１に及ぶことも抑えられる。
【００３３】一方、共振器孔３４1〜３４7は、大径孔部
３４ａと小径孔部３４ｂとの境界部分に段差部３５を形
成しているので、内導体３６の導体路はこの段差部３５
の表面に沿うため、その部分だけ長くなる。さらに、段
差部３５に窪み部３８を設けたので、内導体３６の導体
路は、窪み部３８が設けられていない従来の誘電体フィ
ルタと比較して長くなる。誘電体デュプレクサ３１に内
蔵された誘電体共振器の中心周波数は、内導体３６の導
体路長が長くなり、短くなると高くなる。従って、中心
周波数が同じであれば、誘電体デュプレクサ３１の共振
器孔３４1〜３４7の軸方向の長さを従来の誘電体デュプ
レクサより短くすることができる。この結果、誘電体デ
ュプレクサ３１の実装高さを、共振器孔３４1〜３４7の
径を小さくすることなく、低くすることができる。
３４ａと小径孔部３４ｂとの境界部分に段差部３５を形
成しているので、内導体３６の導体路はこの段差部３５
の表面に沿うため、その部分だけ長くなる。さらに、段
差部３５に窪み部３８を設けたので、内導体３６の導体
路は、窪み部３８が設けられていない従来の誘電体フィ
ルタと比較して長くなる。誘電体デュプレクサ３１に内
蔵された誘電体共振器の中心周波数は、内導体３６の導
体路長が長くなり、短くなると高くなる。従って、中心
周波数が同じであれば、誘電体デュプレクサ３１の共振
器孔３４1〜３４7の軸方向の長さを従来の誘電体デュプ
レクサより短くすることができる。この結果、誘電体デ
ュプレクサ３１の実装高さを、共振器孔３４1〜３４7の
径を小さくすることなく、低くすることができる。
【００３４】［第５実施形態、図１０］第５実施形態
は、本発明に係る通信機装置の一実施形態を示すもの
で、携帯電話を例にして説明する。
は、本発明に係る通信機装置の一実施形態を示すもの
で、携帯電話を例にして説明する。
【００３５】図１０は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気
回路ブロック図である。図１０において、１２２はアン
テナ素子、１２３はアンテナ共用フィルタ（デュプレク
サ）、１３１は送信側アイソレータ、１３２は送信側増
幅器、１３３は送信側段間用バンドパスフィルタ、１３
４は送信側ミキサ、１３５は受信側増幅器、１３６は受
信側段間用バンドパスフィルタ、１３７は受信側ミキ
サ、１３８は電圧制御発振装置（ＶＣＯ）、１３９はロ
ーカル用バンドパスフィルタである。
回路ブロック図である。図１０において、１２２はアン
テナ素子、１２３はアンテナ共用フィルタ（デュプレク
サ）、１３１は送信側アイソレータ、１３２は送信側増
幅器、１３３は送信側段間用バンドパスフィルタ、１３
４は送信側ミキサ、１３５は受信側増幅器、１３６は受
信側段間用バンドパスフィルタ、１３７は受信側ミキ
サ、１３８は電圧制御発振装置（ＶＣＯ）、１３９はロ
ーカル用バンドパスフィルタである。
【００３６】ここに、アンテナ共用フィルタ（デュプレ
クサ）１２３として、例えば前記第４実施形態の誘電体
デュプレクサ３１を使用することができる。また、送信
及び受信側段間用バンドパスフィルタ１３３，１３６並
びにローカル用バンドパスフィルタ１３９として、例え
ば、第１〜第３実施形態の誘電体フィルタ１１，１１
ａ，１１ｂを使用することができる。誘電体デュプレク
サ３１や誘電体フィルタ１１，１１ａ，１１ｂを実装す
ることにより、ＲＦ部分が低背化され、厚みの薄い携帯
電話を実現することができる。
クサ）１２３として、例えば前記第４実施形態の誘電体
デュプレクサ３１を使用することができる。また、送信
及び受信側段間用バンドパスフィルタ１３３，１３６並
びにローカル用バンドパスフィルタ１３９として、例え
ば、第１〜第３実施形態の誘電体フィルタ１１，１１
ａ，１１ｂを使用することができる。誘電体デュプレク
サ３１や誘電体フィルタ１１，１１ａ，１１ｂを実装す
ることにより、ＲＦ部分が低背化され、厚みの薄い携帯
電話を実現することができる。
【００３７】［他の実施形態］なお、本発明に係る誘電
体フィルタ、誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構
造、並びに通信機装置は前記実施形態に限定するもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。例えば、前記第４実施形態の誘電体デュプレクサ３
１において、開放側端面３２ａに溝を形成してもよい。
また、誘電体フィルタや誘電体デュプレクサに設ける大
径孔部や小径孔部は、その横断面の形状は任意である。
それに合わせて窪み部の形状も任意に変更される。
体フィルタ、誘電体デュプレクサ及びそれらの実装構
造、並びに通信機装置は前記実施形態に限定するもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。例えば、前記第４実施形態の誘電体デュプレクサ３
１において、開放側端面３２ａに溝を形成してもよい。
また、誘電体フィルタや誘電体デュプレクサに設ける大
径孔部や小径孔部は、その横断面の形状は任意である。
それに合わせて窪み部の形状も任意に変更される。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、共振器孔の大径孔部と小径孔部との境界部
分に形成された段差部により、内導体の導体路長を変え
ないで誘電体フィルタや誘電体デュプレクサのサイズを
共振器孔の軸方向に短くでき、実装高さは低くなる。一
方、この誘電体フィルタや誘電体デュプレクサを回路基
板に実装すると、フィルタやデュプレクサの実装面であ
る誘電体ブロックの第１の面と回路基板等の間には、誘
電体ブロックの第１の面に設けた台座部によりギャップ
が形成される。このギャップにより、誘電体ブロックの
第１の面と回路基板との間に発生する浮遊容量を少なく
できる。
明によれば、共振器孔の大径孔部と小径孔部との境界部
分に形成された段差部により、内導体の導体路長を変え
ないで誘電体フィルタや誘電体デュプレクサのサイズを
共振器孔の軸方向に短くでき、実装高さは低くなる。一
方、この誘電体フィルタや誘電体デュプレクサを回路基
板に実装すると、フィルタやデュプレクサの実装面であ
る誘電体ブロックの第１の面と回路基板等の間には、誘
電体ブロックの第１の面に設けた台座部によりギャップ
が形成される。このギャップにより、誘電体ブロックの
第１の面と回路基板との間に発生する浮遊容量を少なく
できる。
【００３９】しかも、開放側面である第１の面は回路基
板に対向するため、第１の面からリークする電磁界が回
路基板に実装されている他の電子部品に及ぼす影響を抑
えることができる。同様に、他の電子部品からリークす
る電磁界が誘電体フィルタや誘電体デュプレクサに及ぶ
ことも抑えられる。また、第１の面に設けた台座部は、
誘電体フィルタや誘電体デュプレクサを回路基板に安定
した状態で実装させることができる。さらに、共振器孔
の大径孔部と小径孔部の段差部に窪み部を設けることに
より、誘電体フィルタや誘電体デュプレクサのサイズを
共振器孔の軸方向に更に短くすることができる。この結
果、誘電体フィルタや誘電体デュプレクサの実装高さ
を、さらに低くすることができる。
板に対向するため、第１の面からリークする電磁界が回
路基板に実装されている他の電子部品に及ぼす影響を抑
えることができる。同様に、他の電子部品からリークす
る電磁界が誘電体フィルタや誘電体デュプレクサに及ぶ
ことも抑えられる。また、第１の面に設けた台座部は、
誘電体フィルタや誘電体デュプレクサを回路基板に安定
した状態で実装させることができる。さらに、共振器孔
の大径孔部と小径孔部の段差部に窪み部を設けることに
より、誘電体フィルタや誘電体デュプレクサのサイズを
共振器孔の軸方向に更に短くすることができる。この結
果、誘電体フィルタや誘電体デュプレクサの実装高さ
を、さらに低くすることができる。
【００４０】また、誘電体ブロックの第１の面に溝を設
け、この溝の深さ寸法や形状を変更することにより、互
いに隣接する共振器孔間の容量性結合や誘導性結合の結
合係数を変化させたり、各誘電体共振器の共振器長を変
化させることができる。
け、この溝の深さ寸法や形状を変更することにより、互
いに隣接する共振器孔間の容量性結合や誘導性結合の結
合係数を変化させたり、各誘電体共振器の共振器長を変
化させることができる。
【００４１】また、本発明に係る実装構造や通信機装置
は、前述の特徴を有する誘電体フィルタや誘電体デュプ
レクサの少なくともいずれか一つを備えることにより、
薄型化に柔軟に対応することができる。
は、前述の特徴を有する誘電体フィルタや誘電体デュプ
レクサの少なくともいずれか一つを備えることにより、
薄型化に柔軟に対応することができる。
【図１】本発明に係る誘電体フィルタの第１実施形態を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】図１に示した誘電体フィルタの実装構造を示す
斜視図。
斜視図。
【図３】図１に示した誘電体フィルタの実装構造を示す
断面図。
断面図。
【図４】本発明に係る誘電体フィルタの第２実施形態を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図５】本発明に係る誘電体フィルタの第３実施形態を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図６】本発明に係る誘電体デュプレクサの一実施形態
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図７】図６に示した誘電体デュプレクサの平面図。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図。
【図９】図６のＩＸ−ＩＸ断面図。
【図１０】本発明に係る通信機装置の一実施形態を示す
ブロック図。
ブロック図。
【図１１】従来の誘電体フィルタを示す斜視図。
Ｒ１，Ｒ２…誘電体共振器 １１，１１ａ，１１ｂ…誘電体フィルタ １２…誘電体ブロック １２ａ…開放側端面（第１の端面） １２ｂ…短絡側端面（第２の端面） １３，１４…共振器孔 １３ａ，１４ａ…大径孔部 １３ｂ，１４ｂ…小径孔部 １５…段差部 １６…内導体 １７…外導体 １８…窪み部 ２１，２２…入出力電極 ２３ａ〜２３ｆ…台座部 ２６，２７，２８，２９…溝 ３１…誘電体デュプレクサ ３２…誘電体ブロック ３２ａ…開放側端面（第１の端面） ３２ｂ…短絡側端面（第２の端面） ３３ｔ…送信側フィルタ ３３ｒ…受信側フィルタ ３４1〜３４7…共振器孔 ３４ａ…大径孔部 ３４ｂ…小径孔部 ３５…段差部 ３６…内導体 ３７…外導体 ３８…窪み部 ４１…送信電極 ４２…アンテナ電極 ４３…受信電極 ４５ａ〜４５ｐ…台座部 ５０…回路基板 １２０…携帯電話 １２３…アンテナ共用フィルタ（デュプレクサ） １３３…送信側段間用バンドパスフィルタ １３６…受信側段間用バンドパスフィルタ １３９…ローカル用バンドパスフィルタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石原 甚誠 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 加藤 英幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (7)
- 【請求項１】 誘電体ブロックの第１の面から該第１の
面に対向した第２の面に貫通しかつ大径孔部と該大径孔
部に連通する小径孔部とからなる共振器孔を有し、前記
共振器孔の内周面に内導体を形成すると共に、前記誘電
体ブロックの外面に外導体を形成し、前記共振器孔の内
導体を前記第１の面で前記外導体と電気的に分離しかつ
前記第２の面で前記外導体に電気的に導通し、前記第１
の面に台座部を設けて該第１の面を実装面としたことを
特徴とする誘電体フィルタ。 - 【請求項２】 前記大径孔部と前記小径孔部の段差部に
窪み部が設けられていることを特徴とする請求項１記載
の誘電体フィルタ。 - 【請求項３】 前記誘電体ブロックの第１の面に溝を設
けたことを特徴とする請求項１記載の誘電体フィルタ。 - 【請求項４】 誘電体ブロックの第１の面から該第１の
面に対向した第２の面に貫通しかつ大径孔部と該大径孔
部に連通する小径孔部とからなる、送信側フィルタを構
成する共振器孔及び受信側フィルタを構成する共振器孔
を有し、前記共振器孔の内周面に内導体を形成すると共
に、前記誘電体ブロックの外面に外導体を形成し、前記
共振器孔の内導体を前記第１の面で前記外導体と電気的
に分離しかつ前記第２の面で前記外導体に電気的に導通
し、前記第１の面に台座部を設けて該第１の面を実装面
としたことを特徴とする誘電体デュプレクサ。 - 【請求項５】 前記大径孔部と前記小径孔部の段差部に
窪み部が設けられていることを特徴とする請求項４記載
の誘電体デュプレクサ。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項３記載の誘電体フ
ィルタ及び請求項４又は請求項５記載の誘電体デュプレ
クサの少なくともいずれか一つが回路基板に実装されて
いることを特徴とする実装構造。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項３記載の誘電体フ
ィルタ、請求項４又は請求項５記載の誘電体デュプレク
サ及び請求項６記載の実装構造の少なくともいずれか一
つを備えたことを特徴とする通信機装置。
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