ITMI992372A1 - Architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria non volatile in particolare di tipo flash dual-work a singola tensione di - Google Patents
Architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria non volatile in particolare di tipo flash dual-work a singola tensione di Download PDFInfo
- Publication number
- ITMI992372A1 ITMI992372A1 IT1999MI002372A ITMI992372A ITMI992372A1 IT MI992372 A1 ITMI992372 A1 IT MI992372A1 IT 1999MI002372 A IT1999MI002372 A IT 1999MI002372A IT MI992372 A ITMI992372 A IT MI992372A IT MI992372 A1 ITMI992372 A1 IT MI992372A1
- Authority
- IT
- Italy
- Prior art keywords
- architecture
- bank
- generators
- volatile memory
- memory
- Prior art date
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims description 36
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 17
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/12—Programming voltage switching circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
- G11C16/16—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits for erasing blocks, e.g. arrays, words, groups
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/30—Power supply circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/147—Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
Titolo: "Architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria non volatile, in particolare di tipo FLASH dual-work a singola tensione di alimentazione"
DESCRIZIONE
Campo di applicazione
La presente invenzione fa riferimento ad una architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria non volatile.
Più specificatamente l'invenzione si riferisce ad una architettura per la gestione di tensioni interne in una matrice di memoria non volatile, ripartita in almeno un primo ed in un secondo banco indipendenti fra loro.
L'invenzione riguarda in particolare, ma non esclusivamente, una architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria non volatile, in particolare di tipo FLASH dual-work a singola tensione di alimentazione e la descrizione che segue è fatta con riferimento a questo campo di applicazione con il solo scopo di semplificarne l'esposizione.
Arte nota
Come è ben noto, nonostante le memorie non volatili abbiano raggiunto velocità di lettura di gran lunga superiori a quelle di qualche anno fa, ben poco è stato ottenuto nel campo delle velocità di modifica, vale a dire nel campo dello operazioni di programmazione e cancellazione delle celle di memoria.
Infatti, tali operazioni di modifica sono legate alla fisica che regge il funzionamento delle celle di memoria non volatili.
In particolare, l'operazione di cancellazione richiede tempi delordine delle centinaia di millisecondi, durante i quali la memoria non può rispondere ad eventuali richieste di lettura da parte di un microprocessore che ne governa il funzionamento.
Per ovviare a questo problema di velocità di funzionamento, è nata una nuova generazione di dispositivi di memoria, vale a dire i dispositivi di memoria FLASH dual-work. Tali dispositivi sono ripartiti internamente in due banchi indipendenti ed è possibile effettuare la lettura di un banco mentre si effettua la cancellazione dell'altro.
Le esigenze attuali di mercato richiedono che i dispositivi di memoria non volatili funzionino con una singola tensione di alimentazione: si parla di dispositivi single- voltage. Inoltre, il valore della tensione di funzionamento dei dispositivi si è spostata dai 5V ai l.,8V, facendo così nascere l'esigenza di generare, gestire e regolare le tensioni utilizzate durante le operazioni di modifica delle celle di memoria all'interno del dispositivo di memoria stesso, mediante opportuni circuiti a pompa di carica.
In particolare, valori normali per le tensioni da applicare al terminale di gate di una cella di memoria durante operazioni di modifica sono i seguenti:
10V: in programmazione; e
-9V: in cancellazione.
Nel caso di memorie Flash dual-work, in cui è prevista la suddivisione interna di una matrice di memoria in due banchi, indipendenti fra loro, la gestione delle tensioni generate internamente per le operazioni di modifica delle celle risulta complicata, dal momento che deve essere possibile modificare un banco e leggere contemporaneamente l'altro.
Il problema tecnico che sta alla base della presente invenzione è quello di escogitare un metodo di gestione delle tensioni interne ad una memoria non volatile, avente caratteristiche strutturali e funzionali tali da consentirne l'applicazione a dispositivi di memoria dual-work, in particolare a singola tensione di alimentazione.
Sommario deH’invenzione
L'idea di soluzione che sta alla base della presente invenzione è quella di duplicare i circuiti a pompa di carica che generano le tensioni interne necessarie al funzionamento della memoria e di introdurre un sistema di controllo del funzionamento di tali circuiti per assicurare il corretto funzionamento della memoria nel suo complesso.
Sulla base di tale idea di soluzione il problema tecnico è risolto da una architettura del tipo precedentemente indicato e definito dalla parte caratterizzante della rivendicazione 1.
Le caratteristiche ed i vantaggi dell'architettura secondo l’invenzione risulteranno dalla descrizione, fatta qui di seguito, di un suo esempio di realizzazione dato a titolo indicativo e non limitativo con riferimento ai disegni allegati.
Breve descrizione dei disegni
In tali disegni:
la Figura 1: mostra schematicamente una matrice di memoria dual-work;
la Figura 2: mostra schematicamente una architettura di generazione e gestione delle tensioni interne secondo l'invenzione.
Descrizione dettagliata
Con riferimento a tali figure, ed in particolare alla Figura 1 con 1 è complessivamente indicata una matrice di memoria di tipo dualwork, vale a dire ripartita in un primo 2 ed in un secondo banco 3 indipendenti fra loro. Il primo banco 2 è interessato in un suo settore 4 da una operazione di modifica (programmazione/cancellazione), mentre avviene la lettura di un settore 5 del secondo banco 3.
Le tensioni interne alla memoria che vengono generate mediante opportuni circuiti a pompa di carica sono le seguenti:
una prima tensione Vpcx, applicata ai terminali di gate delle celle della matrice di memoria 1 durante le operazioni di lettura e programmazione;
una seconda tensione Vneg, applicata ai terminali di gate delle celle della matrice di memoria 1 durante le operazioni di cancellazione;
- una terza tensione Vpd, applicata ai terminali di drain delle cella della matrice di memoria 1 durante le operazioni di programmazione ;
una quarta tensione Vsource, applicata ai terminali di source delle celle della matrice di memoria 1 durante le operazioni dì cancellazione;
una quinta tensione di decodifica di colonna Vpcy; e una sesta tensione di controllo della decodifica di riga Vdep.
In Figura 2 è schematicamente illustrato una architettura 6 di generazione e gestione delle tensioni interne per una matrice di memoria 1 di tipo dual-work, comprendente un primo banco 2 ed un secondo banco 3.
Vantaggiosamente secondo l'invenzione, l'architettura 6 presenta un duplicazione dei generatori a pompa di carica relativi a detti banchi 2 e 3, ad eccezione del generatore 7 della tensione di drain Vpd. Infatti, detto generatore 7 della tensione Vpd deve fornire una corrente elevata e comprende pompe di carica aventi dimensioni maggiori rispetto alle pompe di carica dei generatori delle tensioni Vpcx, Vpcy e Vdep, per i quali possono invece essere utilizzate in condizioni di stand-by pompe a basso consumo in grado di sostenere le correnti di perdita [leakage].
In particolare, si considera che l'architettura 6 comprenda un primo generatore a pompa di carica 8 che fornisce le tensioni Vpcx, Vpcy e Vdep al primo banco 2, nonché un secondo generatore a pompa di carica 9 che fornisce le tensioni Vpcx, Vpcy e Vdep al secondo banco 3.
Inoltre l'architettura 6 comprende un controllore 10 delle pompe di carica, collegato ai generatori 7, 8 e 9, nonché una logica 11 di controllo P/E (dall'inglese program /erase, programmazione/ cancellazione), collegata ai generatori 8 e 9, nonché al controllore 10. In particolare, il controllore 10 e la logica 11 di controllo gestiscono l'attivazione corretta dei diversi circuiti a pompa di carica durante le diverse condizioni di funzionamento della matrice di memoria 1.
Infine, vantaggiosamente secondo l'invenzione, il primo 2 ed il secondo banco 3 sono dotati di circuiti di decodifica dei program-load separati, indicati rispettivamente con 12 e 13.
In tal modo, essendo i program-load sostanzialmente degli interruttori che collegano il generatore 7 di tensione Vpd con un nodo a valle della decodifica di colonna della matrice di memoria 1 connesso alla bit-line selezionata, è possibile utilizzare un unico circuito a pompa di carica per generare la tensione Vpd, i circuiti di decodifica 12 e 13 disaccoppiando i terminali di drain delle celle di memoria del banco in lettura durante la programmazione delle celle di memoria dell'altro banco.
Vantaggiosamente secondo l'invenzione il controllore 10 riceve un segnale di controllo BANK corrispondente al banco interessato all'operazione da eseguire. La logica 11 di controllo riceve, oltre al segnale BANK, un segnale MODIFY che identifica la richiesta di operazione di modifica (P/E) della parte di matrice abilitata dal segnale di controllo BANK.
Nonostante l'architettura 6 secondo l'invenzione occupi una area di memoria maggiore rispetto alle soluzioni note, essa presenta una notevole modularità che consente un'ampia libertà sulle dimensioni del taglio della matrice di memoria 1 in modo rapido ed efficace.
Claims (6)
- RIVENDICAZIONI 1. Architettura (6) per la gestione di tensioni interne (Vcpx, Vpcy, Vdep, Vpd) in una matrice di memoria non volatile (1), ripartita in almeno un primo (2) ed in un secondo banco (3) indipendenti fra loro, caratterizzata dal fatto di comprendere almeno una prima (8) ed una seconda pluralità di generatori (9) di almeno una di dette tensioni interne (Vcpx, Vpcy, Vdep, Vpd) distinte tra loro e collegate rispettivamente a detto primo (2) e secondo banco (3) della matrice di memoria non volatile (1), nonché un sistema di controllo (10, 11) collegato a dette pluralità di generatori (8, 9) per gestire l'attivazione corretta dei diversi generatori durante le diverse condizioni di funzionamento della matrice di memoria (1).
- 2. Architettura (6) secondo la rivendicazione 1 caratterizzata dal fatto di comprendere almeno un generatore (7) di una tensione interna atto fornire una corrente elevata alla memoria (1) comune a detti primo e secondo banco (2, 3).
- 3. Architettura (6) secondo la rivendicazione 2, caratterizzata dal fatto che detti primo (2) e secondo banco (3) sono dotati di circuiti di decodifica separati (12, 13) collegati a detto generatore comune (7) in modo da disaccoppiare terminali di celle di memoria di un banco (2) a terminali corrispondenti di celle dell’altro banco (3).
- 4. Architettura (6) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detto sistema di controllo (10, 11) riceve almeno un segnale di controllo (BANK) corrispondente al banco interessato all'operazione da eseguire ed un segnale (MODIFY) che identifica la richiesta di operazione di modifica (P/E) della parte di matrice abilitata da detto segnale di controllo (BANK).
- 5. Architettura (6) secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detta prima (8) e seconda pluralità di generatori (9) comprende pompe di carica aventi dimensioni adatte a limitare il consumo di potenza dell'architettura nel suo complesso in condizioni di stand- by.
- 6. Architettura (6) secondo la rivendicazione 2 e 5, caratterizzata dal fatto che detto generatore comune (7) comprende pompe di carico aventi dimensioni maggiori rispetto alle pompe di carica di dette pluralità di generatori (8; 9).
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT1999MI002372A IT1313873B1 (it) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | Architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria nonvolatile, in particolare di tipo flash dual-work a singola tensione di |
US09/710,067 US6385107B1 (en) | 1999-11-12 | 2000-11-09 | Architecture for handling internal voltages in a non-volatile memory, particularly in a single-voltage supply type of dual-work flash memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT1999MI002372A IT1313873B1 (it) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | Architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria nonvolatile, in particolare di tipo flash dual-work a singola tensione di |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ITMI992372A0 ITMI992372A0 (it) | 1999-11-12 |
ITMI992372A1 true ITMI992372A1 (it) | 2001-05-12 |
IT1313873B1 IT1313873B1 (it) | 2002-09-24 |
Family
ID=11383949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
IT1999MI002372A IT1313873B1 (it) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | Architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria nonvolatile, in particolare di tipo flash dual-work a singola tensione di |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6385107B1 (it) |
IT (1) | IT1313873B1 (it) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6611463B1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-08-26 | Lattice Semiconductor Corporation | Zero-power programmable memory cell |
US20040257882A1 (en) * | 2003-06-20 | 2004-12-23 | Blaine Stackhouse | Bias generation having adjustable range and resolution through metal programming |
KR100609039B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2006-08-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 입출력 라인 회로 |
US7414891B2 (en) | 2007-01-04 | 2008-08-19 | Atmel Corporation | Erase verify method for NAND-type flash memories |
JP4996277B2 (ja) | 2007-02-09 | 2012-08-08 | 株式会社東芝 | 半導体記憶システム |
US7613051B2 (en) * | 2007-03-14 | 2009-11-03 | Apple Inc. | Interleaving charge pumps for programmable memories |
US8064274B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-11-22 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit having voltage generation circuitry for memory cell array, and method of operating and/or controlling same |
US8710907B2 (en) * | 2008-06-24 | 2014-04-29 | Sandisk Technologies Inc. | Clock generator circuit for a charge pump |
US8054694B2 (en) * | 2009-03-24 | 2011-11-08 | Atmel Corporation | Voltage generator for memory array |
US20110133820A1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-09 | Feng Pan | Multi-Stage Charge Pump with Variable Number of Boosting Stages |
US8339185B2 (en) | 2010-12-20 | 2012-12-25 | Sandisk 3D Llc | Charge pump system that dynamically selects number of active stages |
US8514628B2 (en) * | 2011-09-22 | 2013-08-20 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamic switching approach to reduce area and power consumption of high voltage charge pumps |
US8710909B2 (en) | 2012-09-14 | 2014-04-29 | Sandisk Technologies Inc. | Circuits for prevention of reverse leakage in Vth-cancellation charge pumps |
US8836412B2 (en) | 2013-02-11 | 2014-09-16 | Sandisk 3D Llc | Charge pump with a power-controlled clock buffer to reduce power consumption and output voltage ripple |
US8981835B2 (en) | 2013-06-18 | 2015-03-17 | Sandisk Technologies Inc. | Efficient voltage doubler |
US9024680B2 (en) | 2013-06-24 | 2015-05-05 | Sandisk Technologies Inc. | Efficiency for charge pumps with low supply voltages |
US9077238B2 (en) | 2013-06-25 | 2015-07-07 | SanDisk Technologies, Inc. | Capacitive regulation of charge pumps without refresh operation interruption |
US9007046B2 (en) | 2013-06-27 | 2015-04-14 | Sandisk Technologies Inc. | Efficient high voltage bias regulation circuit |
US9083231B2 (en) | 2013-09-30 | 2015-07-14 | Sandisk Technologies Inc. | Amplitude modulation for pass gate to improve charge pump efficiency |
US9154027B2 (en) | 2013-12-09 | 2015-10-06 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamic load matching charge pump for reduced current consumption |
US9917507B2 (en) | 2015-05-28 | 2018-03-13 | Sandisk Technologies Llc | Dynamic clock period modulation scheme for variable charge pump load currents |
US9647536B2 (en) | 2015-07-28 | 2017-05-09 | Sandisk Technologies Llc | High voltage generation using low voltage devices |
US9520776B1 (en) | 2015-09-18 | 2016-12-13 | Sandisk Technologies Llc | Selective body bias for charge pump transfer switches |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5381366A (en) * | 1989-04-11 | 1995-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Non-volatile semiconductor memory device with timer controlled re-write inhibit means |
US5075890A (en) * | 1989-05-02 | 1991-12-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electrically erasable programmable read-only memory with nand cell |
JP2709751B2 (ja) * | 1990-06-15 | 1998-02-04 | 三菱電機株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置およびそのデータ消去方法 |
JP2917924B2 (ja) * | 1996-07-30 | 1999-07-12 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5729493A (en) * | 1996-08-23 | 1998-03-17 | Motorola Inc. | Memory suitable for operation at low power supply voltages and sense amplifier therefor |
KR100258575B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2000-06-15 | 윤종용 | 노어형 반도체 메모리 장치 및 그 장치의 데이터 독출 방법 |
-
1999
- 1999-11-12 IT IT1999MI002372A patent/IT1313873B1/it active
-
2000
- 2000-11-09 US US09/710,067 patent/US6385107B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1313873B1 (it) | 2002-09-24 |
ITMI992372A0 (it) | 1999-11-12 |
US6385107B1 (en) | 2002-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ITMI992372A1 (it) | Architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria non volatile in particolare di tipo flash dual-work a singola tensione di | |
KR100320360B1 (ko) | 원격재프로그램이가능한마이크로콘트롤러용프로그램메모리 | |
US6556479B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
KR100697053B1 (ko) | 불휘발성 메모리와 불휘발성 메모리의 기록방법 | |
US5808944A (en) | Semiconductor memory device having a defect relief arrangement | |
US20020006054A1 (en) | Semiconductor integrated circuit and nonvolatile memory element | |
JP2007517353A (ja) | 不揮発性メモリに対する柔軟でエリア効率の高い列冗長性 | |
JP2004319034A (ja) | データプロセッサ | |
JPH10144087A (ja) | メモリ用の改良されたチップ上動作 | |
US5659502A (en) | Negative word line voltage regulation circuit for electrically erasable semiconductor memory devices | |
US6529441B1 (en) | Memory and a data processor including a memory | |
ITMI20011232A1 (it) | Metodo di riprogrammazione successiva ad una operazione di cancellazione di una matrice di celle di memoria non volatile, in particolare di | |
KR0167873B1 (ko) | 불휘발성 반도체 기억장치 | |
ITRM980543A1 (it) | Sistema di azzeramento a blocchi a settori di dispositivi di memoria a semicondutture flash | |
JP2002133883A (ja) | 不揮発性メモリ装置 | |
KR100280133B1 (ko) | 비휘발성 반도체 메모리 장치 | |
TW410481B (en) | Flash memory cell and array with improved pre-program and erase characteristics | |
US4787066A (en) | Non-volatile shadow storage cell with improved level shifting circuit and reduced tunnel device count for improved reliability | |
US4802124A (en) | Non-volatile shadow storage cell with reduced tunnel device count for improved reliability | |
JPH08249174A (ja) | メモリー用チップ上の動作制御方法及び装置 | |
US11488666B2 (en) | Non volatile static random access memory device and corresponding control method | |
JPH04132087A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2010257528A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
ITMI20060220A1 (it) | Seletrtore di riga con ridotta occupazione d'area per dispositivi di memoria a semiconduttore | |
JP3936419B2 (ja) | アレー回路制御用の内部電圧を用いた昇圧電源電圧発生装置 |