HUT54265A - Arrangement for electrical separation of integrated circuits - Google Patents
Arrangement for electrical separation of integrated circuits Download PDFInfo
- Publication number
- HUT54265A HUT54265A HU886251A HU625188A HUT54265A HU T54265 A HUT54265 A HU T54265A HU 886251 A HU886251 A HU 886251A HU 625188 A HU625188 A HU 625188A HU T54265 A HUT54265 A HU T54265A
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- capacitors
- copper foil
- arrangement
- ground
- integrated circuits
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/585—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/642—Capacitive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
A találmány tárgya elrendezés integrált áramkörök villamos leválasztására, ahol a villamos leválasztás a föld/jelkimenetek és/vagy a föld/tápfeszültség vonalak közé kapcsolt kondenzátorok deaktiválásával történik.
Zavaró interferencia lép fel, ha nagy számú gyors működésű integrált áramkört, úgynevezett IC-áramkört kapcsolnak össze egy egységben, például egy számítógépben vagy adatfeldolgozóban. Például a berendezés működését egyrészt zavarják a környezeti hatások, például más számítógépek, rádió vevőkészülékek, tévékészülékek, és másrészt, maga a berendezés fejt ki zavaró hatást ilyen periféria berendezésekre és berendezésekre, emiatt hibás eredmények jönnek létre, vagy egyáltalán nem jön létre eredmény. Az említett interferencia egy olyan elektromágneses interferencia (EMI), mely lehet sugárzó vagy vezetékhez kötött.
Az ilyen problémákon kívül, melyek csupán interferencia formájában nyilvánulnak meg, fennáll annak a veszélye is, hogy a berendezés olyan jeleket fog kibocsátani, amelyeket magától a berendezéstől távoli helyeken lehet fogni és illetéktelen vagy bizalmas információként használhatják fel, úgynevezett feltáró jelek formájában.
Mindezek a problémák jól ismertek a találmány szakterületén. így tehát a környezetet le lehet árnyékolni ezektől a jelektől, a berendezés fémtokba történő helyezésével és a bemenő és kimenő jelek szűrésével. Az ilyen fémtokozás megvalósítása azonban nagyon drága és bonyolult lesz abban az esetben, ha a szóbanforgó berendezés kijelzőt, vizuális megjelenítő ernyőt, billentyűzetet, stb. foglal magába. Ezenkívül a tokozás nem akadályozza meg a berendezés belsejében létrejövő interferenciát.
« ·
- 3 A belső interferencia elleni védelem érdekében az a szabványos gyakorlat, hogy a tápfeszültség és a föld közé az áramköri kártyán vagy panelen kondenzátorokat iktatnak be az integrált áramkörös berendezésekben.
Ennek a megoldásnak azonban számos hátránya van. Például, a megoldás nem különösebben hatékony, és nem jelent segítséget a feltáró jellegű jelekkel vagy az elektromágneses interferenciákkal szemben. Ezenkívül az eddig szükségessé vált eszközök túl sok helyet foglalnak el egy tömör berendezésben.
Más megoldások^ oze^int^ melyeket kimerítően ismertettek a szakirodalomban, ferritszűrőket, ferrit lemezeket, többrétegű áramköri kártyákat és sík kondenzátorokat tartalmaznak, melyeket az integrált áramkörök felett vagy alatt illesztenek be. Egy további lehetőség az, hogy egy vagy több kondenzátort ültetnek be sűrű elrendezésben egy integrált áramkor fölé. Azonban ez a megoldás is kevéssé hatékony.
Az ismert megoldások közül egyik sem elegendően hatékony vagy elég egyszerű a hatékony alkalmazáshoz, különösen nem a meglévő berendezések esetében.
Következésképpen a találmány célja egy egyszerű, olcsó és hatékony megoldás biztosítása integrált áramkörök elektromos deaktiválásának problémájára.
A kitűzött célt a találmány szerint úgy értük el, hogy az ilyen integrált áramkör alsó felületének vagy felső felületének legalább nagyobb részét fémfóliával borítottuk be, melyet az áramkör földdel összekötött kivezetésével egy rövid vezeték segítségével összekötöttünk, mely vezeték a fólia széléig ér, továbbá az áramkör jelkimeneteit és/vagy tápfeszültség vezetékeit • · · ·
- 4 szintén összekötöttük a fólia széleivel, deaktiváló kondenzátorokon keresztül. Egy ilyen típusú deaktivátort könnyen ki lehet alakítani. A fémfóliát előnyösen hozzá lehet ragasztani az integrált áramkör egyik oldalához, oly módon, hogy a fémfólia élei az áramkör oldalsó felületéig érjenek, és a fólia lehet öntapadó. A deaktiváló kondenzátorok csatlakoztatása így nagyon egyszerű lesz és könnyű lesz azt végrehajtani, különösen akkor, ha ezen kondenzátorok közül egy vagy több olyan chip-kondenzátorból áll, mely egyrészt a megfelelő jelkimenetek közé vagy a tápfeszültség vezeték közé, másrészt pedig a fólia élén egy szomszédos pont közé van forrasztva.
Egy integrált áramkörnek a találmány szerint történő deaktiválása kielégíti mindazokat a feltételeket, melyektől a hatékony deaktiválás függ, így például a rövid és széles tápfeszültség vezetékek alkalmazását, úgy hogy egy kis soros induktivitást, kisméretű (kis területű és rövid) tápfeszültség és jelfeszültség alkalmazási felületeket, a lehető legkisebb hurok területet, kis kapacitív veszteségeket, és a földelő felület kis impedanciáját érjük el. A találmány szerint elért hatást a gyakorlatban be lehet bizonyítani megfelelő módon úgy, hogy összehasonlító vizsgálatokat hajtunk végre, mint azt az alábbi leírásban ismertetjük.
A találmány szerinti elrendezést az alábbiakban kiviteli példa kapcsán, a mellékelt rajzra való hivatkozással ismertetjük részletesebben, melyek a találmány szerinti elrendezést és egy vizsgáló berendezést ábrázolnak vázlatos formában a kapott eredmény diagramjaival együtt. A rajz
1. ábrája egy találmány szerinti integrált áramkör nézeti képe, a
2. ábra egy vizsgáló berendezés vázlatos rajza, a
3. ábra a vizsgált integrált áramkör áramköri rajza a csatlakoztatásokkal és a
4., 5., 6. és 7. ábrák a vizsgálatok során kapott görbékétszemléltetik.
Az 1. ábrán bemutatott kiviteli példában egy integrált áramkör egy hagyományos hosszúkás 1 tok formájában van kialakítva, amelynek árnyékolását egy 2 rézfólia képezi, mely szorosan rá van ragasztva az 1 tok felső felületére. Az 1 tok kivezető lábai az 1 tok két hosszanti oldala mentén vannak elrendezve, melyek közül 3 láb le van földelve, 4 láb pedig egy kimenet. Egy tápfeszültségre csatlakoztatott 5 láb az 1 tok nem látható oldalánál van elrendezve. A leföldelt 3 láb össze van kötve a 2 rézfólia élével egy nagyon rövid, jól odaforrasztott 6 vezeték segítségével, a kimenő 4 láb pedig a 2 rézfólia élével egy jól odahegesztett 7 chip-kondenzátor segítségével van összekötve. A tápfeszültség csatlakoztatására szolgáló 5 láb a 2 rézfólia élével egy további 8 chip-kondenzátoron keresztül van összekötve.
A 2. ábra vázlatos rajzán egy integrált áramkör 1 tokja egy 10 árnyékolt térben van elhelyezve. Az 1 tok össze van kötve egy 11 jelgenerátorral. A 10 árnyékolt térben található továbbá egy 12 kétszer-homorú antenna, mely egy 13 antenna erősítővel, egy 14 spektrum analizátorral és egy 15 nyomtatóval van összekötve .
A 3. ábrán ábrázolt integrált áramköri 1 tokon három darab A-E pontot jelöltünk be, melyek közül az A és E pontok az áramköri kártyán az 1 tok közelében lévő pontokat jelölik, a B, C, 0 pontok pedig közvetlenül az 1 tok 3, 4, 5 lábain vannak elhelyezve.
• · ·
- 6 A következő méréseket hajtottuk végre egy 150 nF értékű kondenzátorral, melyet az A és E pontok közé kapcsoltunk.
1. Nem végeztünk további méréseket, mely egy számítógépben például maximálisan 56 dB elektromágneses interferencia szint esetében normál körülményeknek felel meg (lásd 4. ábrát).
2. A Bo 0 pontok közé egy 100 nF + 4,7 nF értékű kondenzátort kapcsoltunk: a maximális elektromágneses interferencia szint 34 dB nF + 4,7 nF a CoD pontok között (lásd 5. ábrát)
3. Ugyanaz, mint a 2. pontban, plusz ferrit lap, maximális elektromágneses indukció-szint 28 dB (lásd 6. ábrát)
4. 100 nF chip-kondenzátor a B^D pontok között maximális elektromágneses interferencia-szint 13 dB nF-es chip-kondenzátor a CoD pontok között és egy rézfóliát helyeztünk fel a leírásnak megfelelően (lásd 7. ábrát)
Mint a 4-6. és a 7. ábrából látható, figyelemre méltó különség van az 1-3. pontoknak megfelelő hagyományos elrendezés és a találmány szerinti elrendezés között, melyet a 4. pontban mutattunk be.
Claims (3)
1. Elrendezés integrált áramkörök villamos leválasztására deaktiváló kondenzátorok segítségével, melyek a föld/jelkimenetek és/vagy a föld/tápfeszültség vezetékek között vannak elhelyezve, azzal jellemezve, hogy az integrált áramköri tok (1) felső felületének vagy alsó felületének legalább a nagyobb része rézfóliával (2) van borítva, mely az áramkör föld kivezetés lábával (3) egy rövid vezeték (6) segítségével van öszszekötve a rézfólia (2) szélével, és az áramkör jelkimenetét képező lábaival (4) és/vagy tápfeszültség vezeték lábával (5) a deaktiváló kondenzátorokon keresztül, melyek össze vannak kötve a rézfólia (2) éleivel is.
2. Az 1. igénypont szerinti elrendezés, azzal jellemezve , hogy a deaktiváló kondenzátorok közül egy vagy több chip-kondenzátor (7, 8), mely egyrészt a megfelelő jelkimenet lábakkal (4) vagy tápfeszültség kivezetés lábbal (5), másrészt pedig a rézfólia (2) szomszédos pontjaival van forrasztással öszszekötve.
3. Az 1. vagy 2. igénypont szerinti elrendezés, azzal jellemezve, hogy a fém-, előnyösen rézfólia (2) az integrált áramköri tok (1) egyik oldalára van ragasztva, és ezen oldal széleiig nyúlik ki.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE8703913A SE458004C (sv) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HU886251D0 HU886251D0 (en) | 1990-11-28 |
HUT54265A true HUT54265A (en) | 1991-01-28 |
Family
ID=20369821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU886251A HUT54265A (en) | 1987-10-09 | 1988-09-23 | Arrangement for electrical separation of integrated circuits |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4920444A (hu) |
EP (1) | EP0391926A1 (hu) |
JP (1) | JPH03500593A (hu) |
KR (1) | KR890702419A (hu) |
CN (1) | CN1013463B (hu) |
AU (1) | AU610283B2 (hu) |
BG (1) | BG51169A3 (hu) |
BR (1) | BR8807736A (hu) |
DK (1) | DK86990D0 (hu) |
ES (1) | ES2009117A6 (hu) |
FI (1) | FI901524A0 (hu) |
HU (1) | HUT54265A (hu) |
SE (1) | SE458004C (hu) |
WO (1) | WO1989003634A1 (hu) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5557504A (en) * | 1993-08-31 | 1996-09-17 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Surface mountable integrated circuit package with detachable module |
US5570273A (en) * | 1993-08-31 | 1996-10-29 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Surface mountable integrated circuit package with low-profile detachable module |
US6274224B1 (en) | 1999-02-01 | 2001-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
US6577492B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3614546A (en) * | 1970-01-07 | 1971-10-19 | Rca Corp | Shielded semiconductor device |
US4177480A (en) * | 1975-10-02 | 1979-12-04 | Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. | Integrated circuit arrangement with means for avoiding undesirable capacitive coupling between leads |
US4636918A (en) * | 1982-07-30 | 1987-01-13 | Rogers Corporation | Decoupled integrated circuit package |
JPS5934625A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松尾電機株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
JPS5954249A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPS60117705A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 日本メクトロン株式会社 | 集積回路用バイパスコンデンサ |
US4626958A (en) * | 1985-01-22 | 1986-12-02 | Rogers Corporation | Decoupling capacitor for Pin Grid Array package |
-
1987
- 1987-10-09 SE SE8703913A patent/SE458004C/sv not_active IP Right Cessation
-
1988
- 1988-09-23 AU AU25564/88A patent/AU610283B2/en not_active Ceased
- 1988-09-23 WO PCT/SE1988/000493 patent/WO1989003634A1/en not_active Application Discontinuation
- 1988-09-23 BR BR888807736A patent/BR8807736A/pt unknown
- 1988-09-23 JP JP63508452A patent/JPH03500593A/ja active Pending
- 1988-09-23 HU HU886251A patent/HUT54265A/hu unknown
- 1988-09-23 EP EP88909138A patent/EP0391926A1/en not_active Withdrawn
- 1988-10-03 US US07/251,640 patent/US4920444A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-07 ES ES8803499A patent/ES2009117A6/es not_active Expired
- 1988-10-08 CN CN88109121A patent/CN1013463B/zh not_active Expired
-
1989
- 1989-06-08 KR KR1019890701031A patent/KR890702419A/ko not_active Application Discontinuation
-
1990
- 1990-03-27 FI FI901524A patent/FI901524A0/fi not_active IP Right Cessation
- 1990-04-02 BG BG091634A patent/BG51169A3/xx unknown
- 1990-04-06 DK DK086990A patent/DK86990D0/da unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI901524A0 (fi) | 1990-03-27 |
WO1989003634A1 (en) | 1989-04-20 |
DK86990A (da) | 1990-04-06 |
US4920444A (en) | 1990-04-24 |
KR890702419A (ko) | 1989-12-23 |
CN1032470A (zh) | 1989-04-19 |
BG51169A3 (en) | 1993-02-15 |
JPH03500593A (ja) | 1991-02-07 |
EP0391926A1 (en) | 1990-10-17 |
AU610283B2 (en) | 1991-05-16 |
SE8703913D0 (sv) | 1987-10-09 |
SE458004B (sv) | 1989-02-13 |
BR8807736A (pt) | 1990-08-07 |
SE458004C (sv) | 1991-10-07 |
HU886251D0 (en) | 1990-11-28 |
SE8703913A (hu) | 1989-02-23 |
CN1013463B (zh) | 1991-08-07 |
DK86990D0 (da) | 1990-04-06 |
AU2556488A (en) | 1989-05-02 |
ES2009117A6 (es) | 1989-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100254866B1 (ko) | Vlsi 디바이스에 대한 필터링을 제공하는 서브-파워 플레인 | |
CA2146139C (en) | Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards | |
US4954929A (en) | Multi-layer circuit board that suppresses radio frequency interference from high frequency signals | |
US5120258A (en) | Low inductance shielded cable to printed circuit board connection apparatus | |
US8559189B2 (en) | Riser card for power supply | |
US5617296A (en) | Printed circuit board covers for an electronics package | |
US4723115A (en) | Power line cord filtering assembly | |
HUT54265A (en) | Arrangement for electrical separation of integrated circuits | |
EP0534372B1 (en) | EMI filter and shield for printed circuit board | |
KR100404791B1 (ko) | 전자회로패키지 | |
US20030200652A1 (en) | Method for improving EMC of keyboard soft board | |
US4908735A (en) | Electronic apparatus reducing generation of electro magnetic interference | |
JP3703362B2 (ja) | 電子機器 | |
US6542382B2 (en) | Densely arranged electrically shielded communication panels | |
US6512681B2 (en) | Method and arrangement for implementing EMC shielding in electronic device, and circuit board of electronic device | |
JP3678658B2 (ja) | Emi対策用電源ケーブルコネクタ | |
JP2000156549A (ja) | プリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置 | |
JPH0639475Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPS625712A (ja) | 高周波ノイズ除去装置 | |
JPH07131171A (ja) | 拡張形通信機器 | |
JPH05108223A (ja) | カードエツジコネクタ | |
JPH08191176A (ja) | プリント配線板 | |
KR20000039215A (ko) | 전자파 장해/정전기 방지 보드 및 보드 설계방법 | |
JPS58202600A (ja) | 印刷回路装置 | |
JPS5956823A (ja) | 不要高周波除去電源回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
DFC9 | Refusal of application |