HUT54265A - Arrangement for electrical separation of integrated circuits - Google Patents

Arrangement for electrical separation of integrated circuits Download PDF

Info

Publication number
HUT54265A
HUT54265A HU886251A HU625188A HUT54265A HU T54265 A HUT54265 A HU T54265A HU 886251 A HU886251 A HU 886251A HU 625188 A HU625188 A HU 625188A HU T54265 A HUT54265 A HU T54265A
Authority
HU
Hungary
Prior art keywords
capacitors
copper foil
arrangement
ground
integrated circuits
Prior art date
Application number
HU886251A
Other languages
English (en)
Other versions
HU886251D0 (en
Inventor
Alf Friman
Original Assignee
Carmis Enterprises
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carmis Enterprises filed Critical Carmis Enterprises
Publication of HU886251D0 publication Critical patent/HU886251D0/hu
Publication of HUT54265A publication Critical patent/HUT54265A/hu

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/585Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64Impedance arrangements
    • H01L23/642Capacitive arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231Capacitors or dielectric substances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/1053Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

A találmány tárgya elrendezés integrált áramkörök villamos leválasztására, ahol a villamos leválasztás a föld/jelkimenetek és/vagy a föld/tápfeszültség vonalak közé kapcsolt kondenzátorok deaktiválásával történik.
Zavaró interferencia lép fel, ha nagy számú gyors működésű integrált áramkört, úgynevezett IC-áramkört kapcsolnak össze egy egységben, például egy számítógépben vagy adatfeldolgozóban. Például a berendezés működését egyrészt zavarják a környezeti hatások, például más számítógépek, rádió vevőkészülékek, tévékészülékek, és másrészt, maga a berendezés fejt ki zavaró hatást ilyen periféria berendezésekre és berendezésekre, emiatt hibás eredmények jönnek létre, vagy egyáltalán nem jön létre eredmény. Az említett interferencia egy olyan elektromágneses interferencia (EMI), mely lehet sugárzó vagy vezetékhez kötött.
Az ilyen problémákon kívül, melyek csupán interferencia formájában nyilvánulnak meg, fennáll annak a veszélye is, hogy a berendezés olyan jeleket fog kibocsátani, amelyeket magától a berendezéstől távoli helyeken lehet fogni és illetéktelen vagy bizalmas információként használhatják fel, úgynevezett feltáró jelek formájában.
Mindezek a problémák jól ismertek a találmány szakterületén. így tehát a környezetet le lehet árnyékolni ezektől a jelektől, a berendezés fémtokba történő helyezésével és a bemenő és kimenő jelek szűrésével. Az ilyen fémtokozás megvalósítása azonban nagyon drága és bonyolult lesz abban az esetben, ha a szóbanforgó berendezés kijelzőt, vizuális megjelenítő ernyőt, billentyűzetet, stb. foglal magába. Ezenkívül a tokozás nem akadályozza meg a berendezés belsejében létrejövő interferenciát.
« ·
- 3 A belső interferencia elleni védelem érdekében az a szabványos gyakorlat, hogy a tápfeszültség és a föld közé az áramköri kártyán vagy panelen kondenzátorokat iktatnak be az integrált áramkörös berendezésekben.
Ennek a megoldásnak azonban számos hátránya van. Például, a megoldás nem különösebben hatékony, és nem jelent segítséget a feltáró jellegű jelekkel vagy az elektromágneses interferenciákkal szemben. Ezenkívül az eddig szükségessé vált eszközök túl sok helyet foglalnak el egy tömör berendezésben.
Más megoldások^ oze^int^ melyeket kimerítően ismertettek a szakirodalomban, ferritszűrőket, ferrit lemezeket, többrétegű áramköri kártyákat és sík kondenzátorokat tartalmaznak, melyeket az integrált áramkörök felett vagy alatt illesztenek be. Egy további lehetőség az, hogy egy vagy több kondenzátort ültetnek be sűrű elrendezésben egy integrált áramkor fölé. Azonban ez a megoldás is kevéssé hatékony.
Az ismert megoldások közül egyik sem elegendően hatékony vagy elég egyszerű a hatékony alkalmazáshoz, különösen nem a meglévő berendezések esetében.
Következésképpen a találmány célja egy egyszerű, olcsó és hatékony megoldás biztosítása integrált áramkörök elektromos deaktiválásának problémájára.
A kitűzött célt a találmány szerint úgy értük el, hogy az ilyen integrált áramkör alsó felületének vagy felső felületének legalább nagyobb részét fémfóliával borítottuk be, melyet az áramkör földdel összekötött kivezetésével egy rövid vezeték segítségével összekötöttünk, mely vezeték a fólia széléig ér, továbbá az áramkör jelkimeneteit és/vagy tápfeszültség vezetékeit • · · ·
- 4 szintén összekötöttük a fólia széleivel, deaktiváló kondenzátorokon keresztül. Egy ilyen típusú deaktivátort könnyen ki lehet alakítani. A fémfóliát előnyösen hozzá lehet ragasztani az integrált áramkör egyik oldalához, oly módon, hogy a fémfólia élei az áramkör oldalsó felületéig érjenek, és a fólia lehet öntapadó. A deaktiváló kondenzátorok csatlakoztatása így nagyon egyszerű lesz és könnyű lesz azt végrehajtani, különösen akkor, ha ezen kondenzátorok közül egy vagy több olyan chip-kondenzátorból áll, mely egyrészt a megfelelő jelkimenetek közé vagy a tápfeszültség vezeték közé, másrészt pedig a fólia élén egy szomszédos pont közé van forrasztva.
Egy integrált áramkörnek a találmány szerint történő deaktiválása kielégíti mindazokat a feltételeket, melyektől a hatékony deaktiválás függ, így például a rövid és széles tápfeszültség vezetékek alkalmazását, úgy hogy egy kis soros induktivitást, kisméretű (kis területű és rövid) tápfeszültség és jelfeszültség alkalmazási felületeket, a lehető legkisebb hurok területet, kis kapacitív veszteségeket, és a földelő felület kis impedanciáját érjük el. A találmány szerint elért hatást a gyakorlatban be lehet bizonyítani megfelelő módon úgy, hogy összehasonlító vizsgálatokat hajtunk végre, mint azt az alábbi leírásban ismertetjük.
A találmány szerinti elrendezést az alábbiakban kiviteli példa kapcsán, a mellékelt rajzra való hivatkozással ismertetjük részletesebben, melyek a találmány szerinti elrendezést és egy vizsgáló berendezést ábrázolnak vázlatos formában a kapott eredmény diagramjaival együtt. A rajz
1. ábrája egy találmány szerinti integrált áramkör nézeti képe, a
2. ábra egy vizsgáló berendezés vázlatos rajza, a
3. ábra a vizsgált integrált áramkör áramköri rajza a csatlakoztatásokkal és a
4., 5., 6. és 7. ábrák a vizsgálatok során kapott görbékétszemléltetik.
Az 1. ábrán bemutatott kiviteli példában egy integrált áramkör egy hagyományos hosszúkás 1 tok formájában van kialakítva, amelynek árnyékolását egy 2 rézfólia képezi, mely szorosan rá van ragasztva az 1 tok felső felületére. Az 1 tok kivezető lábai az 1 tok két hosszanti oldala mentén vannak elrendezve, melyek közül 3 láb le van földelve, 4 láb pedig egy kimenet. Egy tápfeszültségre csatlakoztatott 5 láb az 1 tok nem látható oldalánál van elrendezve. A leföldelt 3 láb össze van kötve a 2 rézfólia élével egy nagyon rövid, jól odaforrasztott 6 vezeték segítségével, a kimenő 4 láb pedig a 2 rézfólia élével egy jól odahegesztett 7 chip-kondenzátor segítségével van összekötve. A tápfeszültség csatlakoztatására szolgáló 5 láb a 2 rézfólia élével egy további 8 chip-kondenzátoron keresztül van összekötve.
A 2. ábra vázlatos rajzán egy integrált áramkör 1 tokja egy 10 árnyékolt térben van elhelyezve. Az 1 tok össze van kötve egy 11 jelgenerátorral. A 10 árnyékolt térben található továbbá egy 12 kétszer-homorú antenna, mely egy 13 antenna erősítővel, egy 14 spektrum analizátorral és egy 15 nyomtatóval van összekötve .
A 3. ábrán ábrázolt integrált áramköri 1 tokon három darab A-E pontot jelöltünk be, melyek közül az A és E pontok az áramköri kártyán az 1 tok közelében lévő pontokat jelölik, a B, C, 0 pontok pedig közvetlenül az 1 tok 3, 4, 5 lábain vannak elhelyezve.
• · ·
- 6 A következő méréseket hajtottuk végre egy 150 nF értékű kondenzátorral, melyet az A és E pontok közé kapcsoltunk.
1. Nem végeztünk további méréseket, mely egy számítógépben például maximálisan 56 dB elektromágneses interferencia szint esetében normál körülményeknek felel meg (lásd 4. ábrát).
2. A Bo 0 pontok közé egy 100 nF + 4,7 nF értékű kondenzátort kapcsoltunk: a maximális elektromágneses interferencia szint 34 dB nF + 4,7 nF a CoD pontok között (lásd 5. ábrát)
3. Ugyanaz, mint a 2. pontban, plusz ferrit lap, maximális elektromágneses indukció-szint 28 dB (lásd 6. ábrát)
4. 100 nF chip-kondenzátor a B^D pontok között maximális elektromágneses interferencia-szint 13 dB nF-es chip-kondenzátor a CoD pontok között és egy rézfóliát helyeztünk fel a leírásnak megfelelően (lásd 7. ábrát)
Mint a 4-6. és a 7. ábrából látható, figyelemre méltó különség van az 1-3. pontoknak megfelelő hagyományos elrendezés és a találmány szerinti elrendezés között, melyet a 4. pontban mutattunk be.

Claims (3)

1. Elrendezés integrált áramkörök villamos leválasztására deaktiváló kondenzátorok segítségével, melyek a föld/jelkimenetek és/vagy a föld/tápfeszültség vezetékek között vannak elhelyezve, azzal jellemezve, hogy az integrált áramköri tok (1) felső felületének vagy alsó felületének legalább a nagyobb része rézfóliával (2) van borítva, mely az áramkör föld kivezetés lábával (3) egy rövid vezeték (6) segítségével van öszszekötve a rézfólia (2) szélével, és az áramkör jelkimenetét képező lábaival (4) és/vagy tápfeszültség vezeték lábával (5) a deaktiváló kondenzátorokon keresztül, melyek össze vannak kötve a rézfólia (2) éleivel is.
2. Az 1. igénypont szerinti elrendezés, azzal jellemezve , hogy a deaktiváló kondenzátorok közül egy vagy több chip-kondenzátor (7, 8), mely egyrészt a megfelelő jelkimenet lábakkal (4) vagy tápfeszültség kivezetés lábbal (5), másrészt pedig a rézfólia (2) szomszédos pontjaival van forrasztással öszszekötve.
3. Az 1. vagy 2. igénypont szerinti elrendezés, azzal jellemezve, hogy a fém-, előnyösen rézfólia (2) az integrált áramköri tok (1) egyik oldalára van ragasztva, és ezen oldal széleiig nyúlik ki.
HU886251A 1987-10-09 1988-09-23 Arrangement for electrical separation of integrated circuits HUT54265A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8703913A SE458004C (sv) 1987-10-09 1987-10-09 Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar

Publications (2)

Publication Number Publication Date
HU886251D0 HU886251D0 (en) 1990-11-28
HUT54265A true HUT54265A (en) 1991-01-28

Family

ID=20369821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HU886251A HUT54265A (en) 1987-10-09 1988-09-23 Arrangement for electrical separation of integrated circuits

Country Status (14)

Country Link
US (1) US4920444A (hu)
EP (1) EP0391926A1 (hu)
JP (1) JPH03500593A (hu)
KR (1) KR890702419A (hu)
CN (1) CN1013463B (hu)
AU (1) AU610283B2 (hu)
BG (1) BG51169A3 (hu)
BR (1) BR8807736A (hu)
DK (1) DK86990A (hu)
ES (1) ES2009117A6 (hu)
FI (1) FI901524A0 (hu)
HU (1) HUT54265A (hu)
SE (1) SE458004C (hu)
WO (1) WO1989003634A1 (hu)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5557504A (en) * 1993-08-31 1996-09-17 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with detachable module
US5570273A (en) * 1993-08-31 1996-10-29 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with low-profile detachable module
US6274224B1 (en) 1999-02-01 2001-08-14 3M Innovative Properties Company Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article
US6577492B2 (en) 2001-07-10 2003-06-10 3M Innovative Properties Company Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3614546A (en) * 1970-01-07 1971-10-19 Rca Corp Shielded semiconductor device
US4177480A (en) * 1975-10-02 1979-12-04 Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. Integrated circuit arrangement with means for avoiding undesirable capacitive coupling between leads
US4636918A (en) * 1982-07-30 1987-01-13 Rogers Corporation Decoupled integrated circuit package
JPS5934625A (ja) * 1982-08-20 1984-02-25 松尾電機株式会社 チツプ型固体電解コンデンサの製造方法
JPS5954249A (ja) * 1982-09-22 1984-03-29 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPS60117705A (ja) * 1983-11-30 1985-06-25 日本メクトロン株式会社 集積回路用バイパスコンデンサ
US4626958A (en) * 1985-01-22 1986-12-02 Rogers Corporation Decoupling capacitor for Pin Grid Array package

Also Published As

Publication number Publication date
EP0391926A1 (en) 1990-10-17
WO1989003634A1 (en) 1989-04-20
JPH03500593A (ja) 1991-02-07
AU610283B2 (en) 1991-05-16
DK86990D0 (da) 1990-04-06
HU886251D0 (en) 1990-11-28
FI901524A0 (fi) 1990-03-27
ES2009117A6 (es) 1989-08-16
DK86990A (da) 1990-04-06
US4920444A (en) 1990-04-24
CN1013463B (zh) 1991-08-07
KR890702419A (ko) 1989-12-23
AU2556488A (en) 1989-05-02
SE458004C (sv) 1991-06-12
BG51169A3 (en) 1993-02-15
SE8703913A (hu) 1989-02-23
SE458004B (sv) 1989-02-13
CN1032470A (zh) 1989-04-19
SE8703913D0 (sv) 1987-10-09
BR8807736A (pt) 1990-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100254866B1 (ko) Vlsi 디바이스에 대한 필터링을 제공하는 서브-파워 플레인
CA2146139C (en) Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards
US4954929A (en) Multi-layer circuit board that suppresses radio frequency interference from high frequency signals
US5120258A (en) Low inductance shielded cable to printed circuit board connection apparatus
US8559189B2 (en) Riser card for power supply
KR960018957A (ko) 제어 카드에 전기적으로 결합된 원거리에 위치한 아웃리거 카드를 제공하기 위한 방법 및 장치
US5617296A (en) Printed circuit board covers for an electronics package
US4723115A (en) Power line cord filtering assembly
US20020075640A1 (en) Expandable computer board with dual shield housing solutions
HUT54265A (en) Arrangement for electrical separation of integrated circuits
US6055164A (en) System and method for attenuating induced EMI and power converter employing the same
EP0534372B1 (en) EMI filter and shield for printed circuit board
US6931721B2 (en) Method for improving EMC of keyboard soft board
KR100404791B1 (ko) 전자회로패키지
US4908735A (en) Electronic apparatus reducing generation of electro magnetic interference
JP3703362B2 (ja) 電子機器
US6542382B2 (en) Densely arranged electrically shielded communication panels
JP3678658B2 (ja) Emi対策用電源ケーブルコネクタ
JP2000156549A (ja) プリント配線基板及びそれを搭載したゲーム装置
JPH07131171A (ja) 拡張形通信機器
JPH08191176A (ja) プリント配線板
KR20000039215A (ko) 전자파 장해/정전기 방지 보드 및 보드 설계방법
JPS58202600A (ja) 印刷回路装置
JPS60110150A (ja) 半導体装置
JPH11163574A (ja) プリント基板の不要妨害電磁波防止装置

Legal Events

Date Code Title Description
DFC9 Refusal of application