SE458004B - Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar - Google Patents

Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar

Info

Publication number
SE458004B
SE458004B SE8703913A SE8703913A SE458004B SE 458004 B SE458004 B SE 458004B SE 8703913 A SE8703913 A SE 8703913A SE 8703913 A SE8703913 A SE 8703913A SE 458004 B SE458004 B SE 458004B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
foil
edge
circuit
capacitors
integrated circuits
Prior art date
Application number
SE8703913A
Other languages
English (en)
Other versions
SE458004C (sv
SE8703913D0 (sv
SE8703913A (sv
Inventor
A Friman
Original Assignee
Carmis Enterprises Sa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Publication of SE8703913D0 publication Critical patent/SE8703913D0/sv
Priority to SE8703913A priority Critical patent/SE458004C/sv
Application filed by Carmis Enterprises Sa filed Critical Carmis Enterprises Sa
Priority to EP88909138A priority patent/EP0391926A1/en
Priority to HU886251A priority patent/HUT54265A/hu
Priority to PCT/SE1988/000493 priority patent/WO1989003634A1/en
Priority to BR888807736A priority patent/BR8807736A/pt
Priority to AU25564/88A priority patent/AU610283B2/en
Priority to JP63508452A priority patent/JPH03500593A/ja
Priority to US07/251,640 priority patent/US4920444A/en
Priority to ES8803499A priority patent/ES2009117A6/es
Priority to CN88109121A priority patent/CN1013463B/zh
Publication of SE458004B publication Critical patent/SE458004B/sv
Publication of SE8703913A publication Critical patent/SE8703913A/xx
Priority to KR1019890701031A priority patent/KR890702419A/ko
Priority to FI901524A priority patent/FI901524A0/fi
Priority to BG91634A priority patent/BG51169A3/xx
Priority to DK086990A priority patent/DK86990A/da
Priority to NO901618A priority patent/NO901618D0/no
Publication of SE458004C publication Critical patent/SE458004C/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/585—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/642—Capacitive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

458 004 under IC-kretsar. En ytterligare möjlighet är att montera en eller flera kondensatorer tätt ovanpå en IC-krets, men ej heller denna är tillräckligt effektiv.
Ingen av de kända lösningarna är tillräckligt effektiv och enkel att applicera, speciellt inte för appliceríng på befintlig utrustning. Ändamålet med uppfinningen är att åstadkomma en enkel, effektiv och billig lösning på problemet med elektrisk avkopp- ling av IC-kretsar.
Detta har enligt uppfinningen ernätts därigenom, att ovan- eller undersidan hos en sådan IC-krets är till huvud- saklig del täckt av en metallfolie, som är förbunden med kret- sens jordanslutning medelst en kort ledning till foliens kant och med kretsens signalutgångar och/eller matningsledning via avkopplingskondensatorerna, likaledes anslutna till foliens kanter.
En på så sätt beskaffad avkoppling är lätt att utföra.
Metallfolien kan med fördel vara klistrad, t.ex. självhäftande, på IC-kretsens ena sida kant i kant med denna sidas kanter.
Anslutningen av avkopplingskondensatorerna blir då mycket praktiskt och enkel, speciellt om en eller flera av dessa ut- göres av chipkondensatorer, som är fastlödda mellan å ena sidan resp. signalutgångar eller matningsledningen och å andra sidan närliggande punkter på foliens kant.
Avkopplingen enligt uppfinningen kommer att uppfylla en rad viktiga kriterier för en effektiv avkoppling, såsom korta och breda tilledningar för erhållande av låg serieinduktans, matningsspänning- och signalspänningförande plan med liten ut- bredning innan avkoppling (små ytor, liten längd), minsta möj- liga looparea, låga förluster hos kondensatorn och låg impe- dans hos jordplanet. Effekten härav belägges lämpligen genom jämförande provning, som redovisas i den följande beskrivningen.
Uppfinningen är närmare tydliggjord i det följande under hänvisning till bifogade ritning, som schematiskt visar ett utföringsexempel på en anordning enligt uppfinningen samt en provanordning med tillhörande resultatkurvor. 458 004 Pig. 1 är en perspektivvy av en IC-krets enligt uppfinningen, fig. 2 är ett schema över en provanordning, fig. 3 är ett schema över den vid prov använda IC- kretsen med anslutningar och fig. H,5,6 och 7 är de vid provningen erhållna kurvorna.
I fig. 1 är en IC-krets i form av en konventionell kap~ sel 1 försedd med en fastklistrad kopparfolie 2 på kapselns ovansida. Pâ kapselns l båda làngsidor är kapselns anslutnings- ben anordnade, varvid benet 3 är jordat och benet U är en utgång. På den skymda sidan är ett ben 5 för matningsspänningen anordnat. Det jordade benet 3 är förbundet med foliens 2 kant medelst en mycket kort, fastlödd ledning 6, och utgångsbenet U är förbundet med foliens kant genom en fastlödd chipkonden- sator 7. Även matningsspänningsbenet 5 är förbundet med foliens kant genom en chipkondensator 8.
I det i fig. 2 visade schemat är en IC-kapsel l anordnad i ett skärmat rum 10. Kapseln 1 är ansluten till en signal- generator ll. I det'skärmade rummet är vidare en bikonantenn 12 placerad, som är ansluten till en antennförstärkare 13, en spektrumanalysator ln och en skrivare 15.
Den i fig. 3 visade IC-kapseln l har punkter A-E mar- kerade, av vilka punkterna A oöh E är punkter på ett kretskort bredvid kapseln l och punkterna B,C,D är punkter direkt på kapselns l ben.
Följande mätningar gjordes med en kondensator på l50nF kopplad mellan A och E. l. Inga extra åtgärder vidtagna svarande mot den normala situationen i en dator exempelvis: max EMI-nivå 56dB (Pig. H) 2. 100 nF+U,7 nF mellan BQD: max EMI-nivå 34dB H7 nP+H,7 nF mellan CQD (Pig. 5) 458 004 N Som 2+ferritplatta: max EMI-nivå 28dB (Pig. 6) Chipkondensator 100 nf mellan BQD " " " l3dB " H7 nF " CQD samt kopparfolíe monterad enligt beskrivningen.
(Pig. 7) Skillnaden mellan de konventionella anordningarna enligt 1-3 och den enligt uppfinningen representerad av 4 är som framgår av Pig. H-6 resp. Pig. 7 avsevärd. 87 10 08 ÅW/ED

Claims (3)

458 004 (TV P A T E N T K R A V
1. l. Anordning för elektrisk avkoppling av integrerade kretsar (1) medelst avkopplingskondensatorer mellan jord/signalut- gångar och/eller jord/matningsledningar, k ä n n e t e c k n a d därav, att ovan- eller undersidan hos en sådan integrerad krets (l) är till huvudsaklig del täckt av en metallfolíe (2), som är förbunden med kretsens jordanslutning (3) medelst en kort ledning (6) till foliens (2) kant och med kretsens signal~ utgångar (H) och/eller matningsledning (5) via avkopplings-A kondensatorerna (7,8), likaledes anslutna till foliens kanter.
2. Anordning enligt krav l, k ä n n e t e c k n a d därav, att en eller flera av avkopplingskondensatorerna ut- göres av chipkondensatorer (7,8), som är fastlödda mellan å ena sidan resp. signalutgàngar (H) eller matningsledningen (5) och å andra sidan närliggande punkter på foliens (2) kant.
3. Anordning enligt krav l eller 2, k ä n n e t e c k - n a d därav, att metallfolien (2) är klistrad på den inte- grerade kretsens (l) ena sida kant i kant med denna sidas kanter.
SE8703913A 1987-10-09 1987-10-09 Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar SE458004C (sv)

Priority Applications (15)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8703913A SE458004C (sv) 1987-10-09 1987-10-09 Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar
EP88909138A EP0391926A1 (en) 1987-10-09 1988-09-23 An arrangement for deactivating integrated circuits electrically
HU886251A HUT54265A (en) 1987-10-09 1988-09-23 Arrangement for electrical separation of integrated circuits
PCT/SE1988/000493 WO1989003634A1 (en) 1987-10-09 1988-09-23 An arrangement for deactivating integrated circuits electrically
BR888807736A BR8807736A (pt) 1987-10-09 1988-09-23 Um arranjo para desativar circuitos integrados eletricamente
AU25564/88A AU610283B2 (en) 1987-10-09 1988-09-23 An arrangement for deactivating integrated circuits electrically
JP63508452A JPH03500593A (ja) 1987-10-09 1988-09-23 集積回路を電気的に非活性化する装置
US07/251,640 US4920444A (en) 1987-10-09 1988-10-03 Arrangement for decoupling integrated circuits electrically
ES8803499A ES2009117A6 (es) 1987-10-09 1988-10-07 Disposicion para desactivar electricamente circuitos integrados.
CN88109121A CN1013463B (zh) 1987-10-09 1988-10-08 一种电钝化集成电路的装置
KR1019890701031A KR890702419A (ko) 1987-10-09 1989-06-08 집적회로의 전기적 불활성 배열
FI901524A FI901524A0 (fi) 1987-10-09 1990-03-27 Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar.
BG91634A BG51169A3 (en) 1987-10-09 1990-04-02 Device for deactivation of integrated circuits electrically
DK086990A DK86990A (da) 1987-10-09 1990-04-06 Anordning til elektrisk afkobling af integrerede kredsloeb
NO901618A NO901618D0 (no) 1987-10-09 1990-04-09 Anordning for elektrisk avkobling av integrerte kretser.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8703913A SE458004C (sv) 1987-10-09 1987-10-09 Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar

Publications (4)

Publication Number Publication Date
SE8703913D0 SE8703913D0 (sv) 1987-10-09
SE458004B true SE458004B (sv) 1989-02-13
SE8703913A SE8703913A (sv) 1989-02-23
SE458004C SE458004C (sv) 1991-06-12

Family

ID=20369821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8703913A SE458004C (sv) 1987-10-09 1987-10-09 Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar

Country Status (14)

Country Link
US (1) US4920444A (sv)
EP (1) EP0391926A1 (sv)
JP (1) JPH03500593A (sv)
KR (1) KR890702419A (sv)
CN (1) CN1013463B (sv)
AU (1) AU610283B2 (sv)
BG (1) BG51169A3 (sv)
BR (1) BR8807736A (sv)
DK (1) DK86990A (sv)
ES (1) ES2009117A6 (sv)
FI (1) FI901524A0 (sv)
HU (1) HUT54265A (sv)
SE (1) SE458004C (sv)
WO (1) WO1989003634A1 (sv)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5557504A (en) * 1993-08-31 1996-09-17 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with detachable module
US5570273A (en) * 1993-08-31 1996-10-29 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with low-profile detachable module
US6274224B1 (en) 1999-02-01 2001-08-14 3M Innovative Properties Company Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article
US6577492B2 (en) 2001-07-10 2003-06-10 3M Innovative Properties Company Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3614546A (en) * 1970-01-07 1971-10-19 Rca Corp Shielded semiconductor device
US4177480A (en) * 1975-10-02 1979-12-04 Licentia Patent-Verwaltungs-G.M.B.H. Integrated circuit arrangement with means for avoiding undesirable capacitive coupling between leads
US4636918A (en) * 1982-07-30 1987-01-13 Rogers Corporation Decoupled integrated circuit package
JPS5934625A (ja) * 1982-08-20 1984-02-25 松尾電機株式会社 チツプ型固体電解コンデンサの製造方法
JPS5954249A (ja) * 1982-09-22 1984-03-29 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPS60117705A (ja) * 1983-11-30 1985-06-25 日本メクトロン株式会社 集積回路用バイパスコンデンサ
US4626958A (en) * 1985-01-22 1986-12-02 Rogers Corporation Decoupling capacitor for Pin Grid Array package

Also Published As

Publication number Publication date
AU610283B2 (en) 1991-05-16
CN1013463B (zh) 1991-08-07
BR8807736A (pt) 1990-08-07
CN1032470A (zh) 1989-04-19
DK86990D0 (da) 1990-04-06
BG51169A3 (en) 1993-02-15
WO1989003634A1 (en) 1989-04-20
FI901524A0 (fi) 1990-03-27
AU2556488A (en) 1989-05-02
DK86990A (da) 1990-04-06
HU886251D0 (en) 1990-11-28
SE458004C (sv) 1991-06-12
KR890702419A (ko) 1989-12-23
ES2009117A6 (es) 1989-08-16
SE8703913D0 (sv) 1987-10-09
JPH03500593A (ja) 1991-02-07
EP0391926A1 (en) 1990-10-17
US4920444A (en) 1990-04-24
HUT54265A (en) 1991-01-28
SE8703913A (sv) 1989-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013897C1 (ru) Электронная система
KR960018957A (ko) 제어 카드에 전기적으로 결합된 원거리에 위치한 아웃리거 카드를 제공하기 위한 방법 및 장치
JPS5738577A (en) Connector
Smith Signal and noise measurement techniques using magnetic field probes
US20050258842A1 (en) Radiation detector for electrostatic discharge
SE458004B (sv) Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar
US5231308A (en) Control device for controlling functions in a motor vehicle
US4268105A (en) Transient suppression connector
US6477057B1 (en) High frequency de-coupling via short circuits
US6034426A (en) Testable low inductance integrated circuit package
JPS54156479A (en) Test unit for integrated circuit device
Caniggia et al. Investigation of EMI on multilayer printed circuit boards: Radiated emissions
Chen et al. Experimental evaluation of power bus decoupling on a 4-layer printed circuit board
JPS5851482A (ja) 半導体装置用ソケツト
JP3703362B2 (ja) 電子機器
JP2793455B2 (ja) 高周波用ｉｃ
JPS6221048Y2 (sv)
GB2066967A (en) Partial discharge detection in the presence of interference
Jutras et al. Determining and reducing EMI sources in on-board switching regulators
JPS5598841A (en) Electroconductive structure for semiconductor device
Dash et al. Rethinking the Role of Power and Return Planes
SE8605534L (sv) Anordning for spenningsdistribution till elektronikkretsar pa ett flerlagerkort
Jankowski Packaging for Electromagnetic Compatibility
JPS545668A (en) Test equipment for electronic device
JPS5819571A (ja) 障害探索方式

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8703913-7

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 8703913-7

Format of ref document f/p: F